CN206210834U - 一种焊盘面积小的led支架、led器件及led显示屏 - Google Patents

一种焊盘面积小的led支架、led器件及led显示屏 Download PDF

Info

Publication number
CN206210834U
CN206210834U CN201621300216.0U CN201621300216U CN206210834U CN 206210834 U CN206210834 U CN 206210834U CN 201621300216 U CN201621300216 U CN 201621300216U CN 206210834 U CN206210834 U CN 206210834U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
area
bonding pad
bonding
led chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201621300216.0U
Other languages
English (en)
Inventor
刘晓锋
秦快
谢宗贤
范凯亮
刘艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd filed Critical Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201621300216.0U priority Critical patent/CN206210834U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN206210834U publication Critical patent/CN206210834U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种焊盘面积小的LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘包括固晶区、焊线区和连接区，所述固晶区用于固定LED芯片，所述焊线区用于实现LED芯片电连接，所述连接区将所述固晶区或焊线区与所述金属管脚连接；所述连接区的宽度小于所述固晶区或焊线区的宽度。本实用新型的LED支架、LED器件及LED显示屏，能有效减小焊盘的面积，同时不影响LED芯片的固晶和焊线，有效提高LED支架和封装胶体的结合力，增加使用寿命。

Description

一种焊盘面积小的LED支架、LED器件及LED显示屏
技术领域
本实用新型涉及发光器件，尤其涉及LED支架、LED器件及LED显示屏。
背景技术
请参阅图1和图2，其分别为现有技术中的TOP-LED器件的正视图和俯视图。该TOP-LED器件包括LED支架，固定在LED支架上的LED芯片003、焊线004以及封装胶体005，该LED支架包括金属支架002和包裹金属支架002的杯罩001，该杯罩001设有一中空内腔，金属支架002位于杯罩001的中空内腔的底面的部分为焊盘021，焊盘021由金属材料制成并在表面电镀材料。该杯罩001的材料为塑料，如PPA、PCT等。该封装胶体005一般为环氧树脂或硅树脂，其填充在杯罩001内，并包裹该LED芯片003，同时，封装胶体005还与杯罩001的中空内腔底面接触并结合。该杯罩001的内腔底面包括金属制的焊盘021以及没有被焊盘覆盖的塑料杯罩001的区域，由封装胶体多为环氧树脂，属于高分子材料，而杯罩多为PPA，也是高分子材料，由于材料的特性决定，环氧树脂与PPA的结合力大于环氧树脂和金属的结合力，因此，封装胶体与杯罩的结合力大于封装胶体与焊盘的结合力。
现有技术中，为了便于将LED芯片放置在焊盘上，以及便于将焊线焊接在焊盘上，焊盘的面积一般做大，通常是将焊盘的形状作为长条形，其宽度大致一致并略宽于LED芯片的宽度(如图2所示)，但这会导致封装胶体与杯罩的结合面积较小，导致封装胶体与LED支架的结合性较差，尤其是当LED器件在户外环境使用时，由于户外环境对LED器件的侵蚀破坏较室内严重，封装胶体容易与LED支架发生剥离而致使水汽进入，LED器件的使用寿命受到较大限制。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供了一种焊盘面积小的LED支架，通过简单的结构即可实现对LED支架进行改进，能有效减小焊盘的面积，同时不影响LED芯片的固晶和焊线，有效提高LED支架和封装胶体的结合力，并保证LED支架、及应用该LED支架的LED器件和LED显示屏的稳定性和使用效果；本实用新型的另一目的是提供一种包含上述LED支架的LED器件和LED显示屏。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种焊盘面积小的LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘包括固晶区、焊线区和连接区，所述固晶区用于固定LED芯片，所述焊线区用于实现LED芯片电连接，所述连接区将所述固晶区或焊线区与所述金属管脚连接；所述连接区的宽度小于所述固晶区或焊线区的宽度。
进一步地，所述连接区的最大宽度小于所述固晶区或焊线区的最大宽度。
进一步地，所述连接区的最大宽度与所述固晶区的最大宽度之比a的取值为0.25≤a＜1，或所述连接区的最大宽度与所述焊线区的最大宽度之比b的取值为0.25≤b＜1。
进一步地，所述连接区的宽度方向的两侧边线为直线、或曲线。
进一步地，所述焊线区的最大宽度小于或等于所述固晶区的最大宽度。
为达到本实用新型的第二目的，本实用新型提供了一种焊盘面积小的LED器件，包括上述所述的LED支架，还包括LED芯片、焊线和封装胶体，所述LED芯片固定在所述固晶区上，所述封装胶体填充在所述反射杯的中空内腔中，所述焊线的两端分别与所述LED芯片和所述焊线区电连接。
进一步地，所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片中的任意一种、两种或三种组合。
进一步地，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片各一个。
进一步地，所述红光LED芯片为单电极芯片，所述绿光LED芯片和蓝光LED芯片为双电极芯片。
为达到本实用新型的第三目的，本实用新型提供了一种焊盘面积小的LED显示屏，由多个LED器件等距排列形成，所述LED器件为根据上述所述的LED器件。
由此，通过上述技术方案，本实用新型达到了以下有益的技术效果：
1)通过对LED支架结构的改进，也即减小了LED支架的焊盘的面积，同时不影响LED芯片的固晶和焊线。所以，本实用新型通过简单的结构即可实现对LED支架进行改进，减小LED支架焊盘面积的同时，保证了LED支架的稳定性和使用效果。
2)通过减小LED支架焊盘面积，增加了封装胶体与杯罩的结合面积，有效提高LED支架和封装胶体的结合力，封装胶体不容易与LED支架发生剥离，延长了LED的使用寿命。
3)通过提供一种包含本实用新型LED支架的LED器件，提高LED支架和封装胶体结合力的同时，保证了LED器件的稳定性和使用效果。
4)通过提供一种包含本实用新型LED器件的LED显示屏，提高LED支架和封装胶体结合力的同时，保证了LED显示屏的稳定性和使用效果。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
附图说明
图1是现有技术中的TOP-LED器件的正视图；
图2是现有技术中的TOP-LED器件的俯视图；
图3是本实用新型焊盘面积小的LED支架的正视图；
图4是本实用新型焊盘面积小的LED支架的俯视图。
图5是本实用新型焊盘面积小的LED器件的正视图；
图6是本实用新型焊盘面积小的LED器件的俯视图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种焊盘面积小的LED支架、LED器件和LED显示屏，为了使本领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
一种焊盘面积小的LED支架的实施例
请参阅图3和图4，其为本实用新型焊盘面积小的LED支架的正视图和俯视图。一种焊盘面积小的LED支架，其包括金属支架200和包裹该金属支架200的杯罩100。金属支架200包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚220。所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯，反射杯设有一中空内腔，该金属引脚位于该中空内腔的底面的部分为焊盘210，该焊盘210包括固晶区211、焊线区212和连接区213。所述固晶区211用于固定LED芯片，所述焊线区212用于实现LED芯片电连接，所述连接区213将所述固晶区211或焊线区212与所述金属管脚220连接；
如图4所示，进一步地，焊盘210的固晶区211的宽度略大于LED芯片的宽度，以方便固晶。连接区213的宽度小于固晶区211或焊线区212的宽度；进一步地，连接区213的最大宽度小于固晶区211或焊线区212的最大宽度。优选地，连接区213的最大宽度与固晶区211的最大宽度之比a的取值为0.25≤a＜1，具体可以是0.25、0.5、0.75等等。另外，连接区213的最大宽度与焊线区212的最大宽度之比b的取值也可以为0.25≤b＜1，具体可以是0.25、0.5、0.75等等。进一步地，所述焊线区212的最大宽度小于或等于所述固晶区211的最大宽度。
进一步地，每一个LED芯片对应有两个焊盘210，分别用于将LED芯片的正负极与电源的正负极连通，相应地，焊盘210的连接区213包括正极连接区和负极连接区，分别设置在LED芯片的两侧，该正极连接区和/或负极连接区的最大宽度设置为小于固晶区211的最大宽度。
进一步地，该连接区213的形状为长条状，其宽度方向的两侧边线可以是直线或曲线。具体地，该两侧边线可以是平行直线，也可以是互不平行的直线，或锯齿状直线、波浪形曲线或其他不规则曲线等等。
一种焊盘面积小的LED器件的实施例
请参阅图5和图6，其为本实用新型焊盘面积小的LED器件的正视图和俯视图。一种焊盘面积小的LED器件，包括LED支架、至少一LED芯片300、焊线400和封装胶体500，所述LED芯片300设置于所述LED支架内，所述LED芯片300固定在所述固晶区211上，所述封装胶体500填充在所述反射杯的中空内腔中，该焊线400的一端与LED芯片300的电极连接，另一端固定在焊线区212上，该连接区213用于将固晶区211或焊线区212与金属管脚220连接。
该LED芯片具体为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片中的任意一种、两种或三种组合，在本实用新型中，采用的LED芯片包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的组合，优选地，红光LED芯片为单电极芯片，绿光LED芯片和蓝光LED芯片为双电极芯片。
该封装胶体500一般为环氧树脂或硅树脂，其填充在杯罩100内，并包裹该LED芯片300，同时，封装胶体500还与杯罩100的内腔底面接触并结合。而杯罩100的材料为塑料，如PPA、PCT等。该杯罩100的内腔底面包括金属制的焊盘210以及没有被焊盘210覆盖的塑料杯罩100的区域，由于封装胶体500多为环氧树脂，属于高分子材料，而杯罩100多为PPA，也是高分子材料，由材料的特性决定，环氧树脂与PPA的结合力大于环氧树脂和金属的结合力，因此，封装胶体500与杯罩100的结合力大于封装胶体500与焊盘210的结合力。本实用新型为了加大封装胶体500和LED支架的结合力，所采取的方案是减少焊盘210面积，但同时兼顾固晶和焊线的需要。
具体地，本实施中的所述LED支架为上述一种焊盘面积小的LED支架的实施例中的LED支架，在此不再赘述。
一种焊盘面积小的LED显示屏实施例
一种LED显示屏，其由若干LED器件等距排列形成。在本实施方式中，每一LED器件为上述一种焊盘面积小的的LED器件。具体地，该LED显示屏包括上述LED器件、线路板和驱动IC，多个LED器件通过其金属管脚等距排列，并焊接固定在线路板的一面，驱动IC固定在该线路板的另一面。
由此，通过上述技术方案，本实用新型达到了以下有益的技术效果：
1)通过对LED支架结构的改进，也即减小了LED支架焊盘的面积，同时不影响LED芯片的固晶和焊线。所以，本实用新型通过简单的结构即可实现对LED支架进行改进，减小LED支架焊盘面积的同时，保证了LED支架的稳定性和使用效果。
2)通过减小LED支架焊盘面积，增加了封装胶体与杯罩的结合面积，有效提高LED支架和封装胶体的结合力，封装胶体不容易与LED支架发生剥离，延长了LED的使用寿命。
3)通过提供一种包含本实用新型LED支架的LED器件，提高LED支架和封装胶体结合力的同时，保证了LED器件的稳定性和使用效果。
4)通过提供一种包含本实用新型LED器件的LED显示屏，提高LED支架和封装胶体结合力的同时，保证了LED显示屏的稳定性和使用效果。
本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。

Claims (10)

1.一种焊盘面积小的LED支架，其特征在于：包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘包括固晶区、焊线区和连接区，所述固晶区用于固定LED芯片，所述焊线区用于实现LED芯片电连接，所述连接区将所述固晶区或焊线区与所述金属管脚连接；所述连接区的宽度小于所述固晶区或焊线区的宽度。
2.根据权利要求1所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述连接区的最大宽度小于所述固晶区或焊线区的最大宽度。
3.根据权利要求2所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述连接区的最大宽度与所述固晶区的最大宽度之比a的取值为0.25≤a＜1，或所述连接区的最大宽度与所述焊线区的最大宽度之比b的取值为0.25≤b＜1。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述连接区的宽度方向的两侧边线为直线或曲线。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述焊线区的最大宽度小于或等于所述固晶区的最大宽度。
6.一种焊盘面积小的LED器件，其特征在于：包括根据权利要求1至5中任一项所述的LED支架，还包括LED芯片、焊线和封装胶体，所述LED芯片固定在所述固晶区上，所述封装胶体填充在所述反射杯的中空内腔中，所述焊线的两端分别与所述LED芯片和所述焊线区电连接。
7.根据权利要求6所述的焊盘面积小的LED器件，其特征在于：所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片中的任意一种、两种或三种组合。
8.根据权利要求6所述的焊盘面积小的LED器件，其特征在于：所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片各一个。
9.根据权利要求8中任一项所述的焊盘面积小的LED器件，其特征在于：所述红光LED芯片为单电极芯片，所述绿光LED芯片和蓝光LED芯片为双电极芯片。
10.一种焊盘面积小的LED显示屏，由多个LED器件等距排列形成，其特征在于：所述LED器件为根据权利要求6至9中任一项所述的LED器件。
CN201621300216.0U 2016-11-30 2016-11-30 一种焊盘面积小的led支架、led器件及led显示屏 Active CN206210834U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201621300216.0U CN206210834U (zh) 2016-11-30 2016-11-30 一种焊盘面积小的led支架、led器件及led显示屏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201621300216.0U CN206210834U (zh) 2016-11-30 2016-11-30 一种焊盘面积小的led支架、led器件及led显示屏

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206210834U true CN206210834U (zh) 2017-05-31

Family

ID=58751645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201621300216.0U Active CN206210834U (zh) 2016-11-30 2016-11-30 一种焊盘面积小的led支架、led器件及led显示屏

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN206210834U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110310947A (zh) * 2019-07-15 2019-10-08 华引芯（武汉）科技有限公司 一种具有提示功能的uv led全无机封装结构
CN111162150A (zh) * 2018-11-07 2020-05-15 惠州市聚飞光电有限公司 一种led发光件及其制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111162150A (zh) * 2018-11-07 2020-05-15 惠州市聚飞光电有限公司 一种led发光件及其制作方法
CN110310947A (zh) * 2019-07-15 2019-10-08 华引芯（武汉）科技有限公司 一种具有提示功能的uv led全无机封装结构
CN110310947B (zh) * 2019-07-15 2021-05-25 华引芯（武汉）科技有限公司 一种具有提示功能的uv led全无机封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206451731U (zh) 一种实现超高密显示的倒装结构led芯片封装结构
CN206210834U (zh) 一种焊盘面积小的led支架、led器件及led显示屏
CN206134731U (zh) 一种侧发光的led支架、器件及显示屏
WO2020108365A1 (zh) 一种igbt半桥模块结构
CN206422064U (zh) 一种实现超高密显示的垂直结构led芯片封装结构
CN201773840U (zh) 无邦定线的igbt功率模块
CN201708184U (zh) 大功率led封装结构
CN204991758U (zh) 一种led封装结构
CN106783793A (zh) 一种采用to型封装的半导体器件引线框架
CN208738244U (zh) 一种内置恒流驱动的led器件
CN206112572U (zh) 便于焊接的led球泡灯
CN106449517B (zh) 一种堆叠式单基岛sip封装工艺
CN207038551U (zh) 一种散热器与芯片一体化封装光源结构
CN205900591U (zh) 一种lamp347胶体封装结构
CN107331756A (zh) 一种散热器与芯片一体化封装光源结构
CN104966774B (zh) 一种倒扣式小尺寸大功率led封装结构
CN203707109U (zh) 一种多集成三极管
CN206992109U (zh) 一种户外大间距led器件及led显示屏
CN206471354U (zh) 一种led固晶隔膜及led封装体
CN208298857U (zh) 一种引脚伸出全彩led封装器件
CN207719194U (zh) 一种具有定位结构的二极管
CN206789540U (zh) Sot封装结构的半导体器件
CN207458989U (zh) 倒装式led封装结构
CN206595248U (zh) 半导体器件的封装结构
CN110224055A (zh) 一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant