CN207458989U - 倒装式led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装结构的技术领域，公开了倒装式LED封装结构，包括具有正负极的基座、背面形成发光面的LED芯片以及具有出光面且涂有荧光粉的密封罩，LED芯片的发光面朝向密封罩，LED芯片的正面抵接基座，LED芯片具有正负极，LED芯片的正极抵接基座的正极，LED芯片的负极抵接基座的负极；密封罩封盖LED芯片且与基座抵接。LED芯片倒装形式直接与基座抵接，使电能传递效果更佳，并且降低电能传递时产生的电能损耗，同时，有助于增强LED芯片的安装稳固性。

Description

倒装式LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构的技术领域，特别涉及倒装式LED封装结构。

背景技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有效率高、功耗小、寿命长、发光质量高、光色纯、可靠性高、驱动电压低、结构牢固等优点。

目前LED一般采用单芯片金线键合封装；利用固晶胶将LED芯片固定于基板上，然后通过正装LED金线键合将每个LED芯片进行电连接，最后在每个LED芯片的上表面涂覆硅胶，防止外部的水分和空气对LED芯片进行破坏。

现有技术中，采用正装LED金线键合方式将多个LED芯片进行电连接时，工艺复杂，由于金线比较细，其强度较低，受到外力时很容易损伤；并且，其稳固性较差，同时，电流传输存在较大的损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供倒装式LED封装结构，旨在解决现有技术中LED封装结构稳固性不佳且电流传输存在较大的电能损耗的问题。

本实用新型是这样实现的，倒装式LED封装结构，包括具有正极和负极的基座、背面形成发光面的LED芯片以及罩设在基座上端面的密封罩，所述LED芯片的正面抵接所述基座的上端面，所述LED芯片的背面朝向所述密封罩布置；所述LED芯片具有正极部和负极部，所述LED芯片的正极部抵接所述基座的正极，所述LED芯片的负极部抵接所述基座的负极。

进一步的，所述基座的正极设有第一焊接垫，所述基座的负极设有第二焊接垫；所述LED芯片的正极部通过所述第一焊接垫与所述基座焊接连接，所述LED芯片的负极部通过所述第二焊接垫与所述基座焊接连接。

进一步的，所述基座形成有背离所述密封罩方向凹陷的第一凹面，所述第一焊接垫焊接于所述第一凹面。

进一步的，所述基座形成有背离所述密封罩方向凹陷的第二凹面，所述第二焊接垫焊接于所述第二凹面。

进一步的，所述第一凹面以及所述第二凹面分别设有导电胶层。

进一步的，所述导电胶层沿所述第一凹面呈圆周环绕布置；所述导电胶层沿所述第二凹面呈圆周环绕布置。

进一步的，所述基座具有朝向所述密封罩的上端面，所述基座的上端面具有正极板以及负极板，所述正极板与所述LED芯片的正极部连通，所述负极板与所述LED芯片的负极部连通。

进一步的，所述正极板以及所述负极板呈对称分布，所述正极板具有朝向所述负极板的第一前部，所述负极板具有朝向所述正极板的第二前部；所述第一前部以及所述第二前部分别设有绝缘膜。

进一步的，所述绝缘膜为二氧化硅材料形成。

进一步的，所述基座形成有正极导电引脚以及负极导电引脚，所述正极导电引脚与所述正极板连通，所述负极导电引脚与所述负极板连通。

进一步的，所述基座为陶瓷材料。

与现有技术相比，本实用新型提供的倒装式LED封装结构，LED芯片的背面形成发光面，且发光面朝向保护罩布置，即LED芯片的正面抵接基座，形成LED芯片的倒装式安装；LED芯片的正极部抵接基座的正极，LED芯片的负极部抵接所述基座的负极，LED芯片通过基座形成回路，实现LED芯片的工作；由于LED芯片以倒装形式直接与基座抵接，使电能传递效果更佳，降低电能传递时产生的电能损耗，同时，有助于增强LED芯片的安装稳固性；并且，不需要使用金属连接线，降低LED封装结构的造价。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的倒装式LED封装结构的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的倒装式LED封装结构的基座的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的倒装式LED封装结构的基座与LED芯片配合的立体示意图；

图4是本实用新型实施例提供的倒装式LED封装结构的密封罩的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1-4所示，为本实用新型提供较佳实施例。

本实用新型提供的倒装式LED封装结构，用于解决LED的封装结构的稳固性不佳且电流传输存在较大的电能损耗的问题。

倒装式LED封装结构，包括基座10、LED芯片30以及密封罩20，基座10具有正极和负极，LED芯片30的背面形成发光面，并且，LED芯片30的发光面朝向密封罩20的方向布置，密封罩20具有出光面且在出光面上涂有荧光粉21，当LED芯片30发光透过荧光粉21时，荧光粉21可以更好的将颜色融合起来。

LED芯片30具有正极部和负极部，LED芯片30的正极部抵接基座10的正极，LED芯片30的负极部抵接基座10的负极，这样，LED芯片30通过基座10的正负极形成回路，从而进行正常工作；密封罩20封盖LED芯片30且与基座10抵接，这样，LED芯片30通电所发出的光均能先通过密封罩20，从而保证LED芯片30的发光效果，同时，保护罩对LED芯片30起到保护作用。

上述的倒装式LED封装结构，LED芯片30的背面形成发光面，且发光面朝向保护罩布置，即LED芯片30的正面抵接基座10布置，形成LED芯片30的倒装式安装；LED芯片30的正极部抵接基座10的正极，LED芯片30的负极部抵接所述基座10的负极，LED芯片30通过基座10形成回路，实现LED芯片30的工作；由于LED芯片30直接与基座10抵接，使电能传递效果更佳，并且降低电能传递使产生的损耗，同时，有助于增强LED芯片30的安装稳固性。

本实施例中，基座10的正极设有第一焊接垫，基座10的负极设有第二焊接垫；LED芯片30的正极部通过第一焊接垫与基座10焊接连接，LED芯片30的负极部通过第二焊接垫与基座10焊接连接；在第一焊接垫的作用下，LED芯片30的正极部与基座10的正极焊接的更加稳固，并且，能较大程度的降低焊接时对LED芯片30的正极部以及基座10的正极造成伤害；在第二焊接垫的作用下，LED芯片30的负极部与基座10的负极焊接的更加稳固，并且，能较大程度的降低焊接时对LED芯片30的负极部以及基座10的负极造成伤害。

基座10形成有背离密封罩20方向凹陷的第一凹面，第一焊接垫焊接于第一凹面，这样，更易于确定第一焊接垫的焊接位置，从而便于第一焊接垫的焊接；并且，能防止倒装式LED封装结构在使用过程中，第一焊接垫移动，影响LED芯片30的正极部与基座10的正极的焊接稳固性。

基座10形成有背离密封罩20方向凹陷的第二凹面，第二焊接垫焊接于第二凹面，这样，更易于确定第二焊接垫的焊接位置，从而便于第二焊接垫的焊接；并且，能防止倒装式LED封装结构在使用过程中，第二焊接垫移动，影响LED芯片30的负极部与基座10的负极的焊接稳固性。

第一凹面以及第二凹面分别设有导电胶层，当LED芯片30与基座10焊接时，导电胶层有助于增强LED芯片30与基座10的导电能力，同时，增强LED芯片30与基座10的安装稳固性。

再者，导电胶层沿第一凹面呈圆周环绕布置，导电胶层沿第二凹面呈圆周环绕布置，这样能使导电胶层充分的与LED芯片30以及基座10接触，从而较大程度的增强导电胶层的导电效果以及粘合效果。

本实施例中，基座10具有朝向密封罩20的上端面，基座10的上端面具有正极板40以及负极板50，正极板40与LED芯片30的正极部连通，负极板50与LED芯片30的负极部连通；LED芯片30通过基座10的正极板40以及负极板50形成回路，从而实现LED芯片30的正常工作，LED芯片30直接与基座10连通，没有通过电线或其他方式进行连通，有效的降低电能传递时的损耗，同时，节省LED封装结构的生产成本。

正极板40以及负极板50呈对称分布，当LED芯片30的正极安装在正极板40，LED芯片30的负极安装在负极板50时，正极板40以及负极板50受到LED芯片30的压力较为均匀，这样，LED芯片30的安装稳固性更好。

正极板40具有朝向负极板50的第一前部，负极板50具有朝向正极板40的第二前部；第一前部以及第二前部分别设有绝缘膜，这样设置的意义在于，有效的防止正极板40与负极板50直接连通，造成短路，影响LED芯片30的正常工作。

再者，绝缘膜由二氧化硅材料形成，这样，绝缘膜能起到绝缘效果，避免基座10短路，同时，二氧化硅耐高温，有助于增强倒装式LED封装结构的使用寿命。

基座10形成有正极导电引脚60以及负极导电引脚70，正极导电引脚60与正极板40连通，负极导电引脚70与负极板50连通；这样设置便于基座10通电，同时，便于倒装式LED封装结构的安装。

正极导电引脚60形成有通孔61，这样便于区分正极导电引脚60以及负极导电引脚70，从而便于识别倒装式LED封装结构的安装位置。

再者，通过正极导电引脚60标识有“+”，负极导电引脚70标识有“-”，来区分正极导电引脚60以及负极导电引脚70，区分正极导电引脚60以及负极导电引脚70的方式不仅限于上述所提到的实施例。

基座10为陶瓷材料，这样，基座10具有高的热导率，有助于基座10对热量的传导，从而增强倒装式LED封装结构的散热能力；并且，陶瓷材料具有优良的绝缘性能，这样，能增强基座10的绝缘能力，有效的避免倒装式LED封装结构产生漏电现象。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.倒装式LED封装结构，其特征在于，包括具有正极和负极的基座、背面形成发光面的LED芯片以及罩设在基座上端面的密封罩，所述LED芯片的正面抵接所述基座的上端面，所述LED芯片的背面朝向所述密封罩布置；所述LED芯片具有正极部和负极部，所述LED芯片的正极部抵接所述基座的正极，所述LED芯片的负极部抵接所述基座的负极。

2.如权利要求1所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述基座的正极设有第一焊接垫，所述基座的负极设有第二焊接垫；所述LED芯片的正极部通过所述第一焊接垫与所述基座焊接连接，所述LED芯片的负极部通过所述第二焊接垫与所述基座焊接连接。

3.如权利要求2所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述基座形成有背离所述密封罩方向凹陷的第一凹面，所述第一焊接垫焊接于所述第一凹面；所述基座形成有背离所述密封罩方向凹陷的第二凹面，所述第二焊接垫焊接于所述第二凹面。

4.如权利要求3所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述第一凹面以及所述第二凹面分别设有导电胶层。

5.如权利要求4所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述导电胶层沿所述第一凹面呈圆周环绕布置；所述导电胶层沿所述第二凹面呈圆周环绕布置。

6.如权利要求1-5任意一项所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述基座具有朝向所述密封罩的上端面，所述基座的上端面具有正极板以及负极板，所述正极板与所述LED芯片的正极部连通，所述负极板与所述LED芯片的负极部连通。

7.如权利要求6所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述正极板以及所述负极板呈对称分布，所述正极板具有朝向所述负极板的第一前部，所述负极板具有朝向所述正极板的第二前部；所述第一前部以及所述第二前部分别设有绝缘膜。

8.如权利要求7所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述绝缘膜为二氧化硅材料形成。

9.如权利要求6所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述基座形成有正极导电引脚以及负极导电引脚，所述正极导电引脚与所述正极板连通，所述负极导电引脚与所述负极板连通。

10.如权利要求1-5任意一项所述的倒装式LED封装结构，其特征在于，所述基座为陶瓷材料。