CN101208398A - 彩色滤光片研磨液组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种彩色滤光片研磨液组合物，至少是由研磨料、缓冲溶液、添加剂所构成。研磨料是选自氧化铝、氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化镁、氧化钛、氧化铜、氧化铁、氧化锌或其混合物所组的族群。缓冲溶液其是用于调整pH值。添加剂用以安定研磨液组合物及改善研磨效果。

Description

彩色滤光片研磨液组合物
技术领域
本发明是有关于一种研磨液，且特别是有关于一种研磨彩色滤光片用的研磨液组合物。
背景技术
随着电脑性能的大幅进步以及网际网路、多媒体技术的高度发展，目前影像资讯的传递大多已由类比转为数位传输，而为了配合现代生活模式，视讯或影像装置的体积也日渐趋于轻薄。传统的阴极射线显示器(CRT)，虽然仍有其优点，但是由于内部电子腔的结构，使得显示器体积庞大而占空间，且显示时仍有辐射线伤眼等问题。因此，配合光电技术与半导体制造技术所发展的平面式显示器(Flat Panel Display)，例如液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)或是等离子显示器(Plasma Display Panel，PDP)等，已逐渐成为显示器产品的主流。
目前液晶显示器皆朝向全彩化、大尺寸、高解析度以及低成本的方向发展，其中，液晶显示器通常具有彩色滤光片(Color Filter，CF)。彩色滤光片的功能在赋予液晶显示器的表示影像上予以着色，不仅影响显示器面板的色特性，同时也大幅地左右着面板的对比值(Contrast)、亮度(Luminance)、表面反射等性能。
液晶显示器能呈现彩色的影像，主要就是靠彩色滤光片，而彩色滤光片上涂布着红、绿、蓝三色颜料光阻。背光源透过液晶及驱动IC的控制形成灰阶光源，此光源再通过彩色滤光片即形成红、绿、蓝色光，最后在人眼中混合形成彩色影像。彩色滤光片为薄膜电晶体(Thin-Film Transistor，TFT)面板主要零组件，以材料成本来看，彩色滤光片是占面板成本比重最大的零组件，高于背光模组及驱动IC。
图1所绘示为习知的彩色滤光片的结构示意图。如图1所示，彩色滤光片(Color Filter)基本结构是由玻璃基板(Glass Substrate)100、黑色矩阵(Black Matrix)102、彩色层(Color Layer)104a～104c、保护层(Over Coat)106及氧化铟锡(ITO)透明导电膜108所组成。目前，玻璃基板100厚度已逐步减少为0.63mm或0.55mm，以降低大尺寸LCD模组的重量。黑色矩阵102主要是为隔绝彩色层104a～104c(RGB)三颜色，且为提高颜色对比的关键。黑色矩阵102一般均要求低反射，反射愈低愈好，色彩表现也会愈好，黑色矩阵102的材料有铬与树脂两种。
彩色滤光片的制造方法有十多种，较常用的技术有颜料分散法、染色法、印刷法及电着法，其中以颜料分散法因具备高信赖性、高解析度、及耐高温特性，广为业者采用。
以颜料分散法制作彩色滤光片所用的光阻剂墨汁(又称为彩色光阻剂)的基本组成除了颜料、分散剂、添加剂、接合树脂和反应性稀释剂等单体，并包含光聚合启始剂和溶剂等物质。作为红绿蓝三原色的着色材料的光阻剂墨汁，一般为碱性显影的负型光阻(Negative Photoresist)。目前彩色滤光片的主流制造方法是颜料分散法，所使用的材料则是以颜料性化合物为主，颜料的结构有偶氮系、花青有机颜料(phthalocyanine organic pigments)、和各种混合多环系，从不同的特性，产品的功能和制程等考量而使用不同的混合物。
颜料分散法的彩色滤光片制造工程，包括黑色矩阵工程、RGB工程与后工程。首先，黑色矩阵工程是先在已覆盖有氮氧化硅保护层的无碱硼玻璃基板上，溅镀形成氧化铬/铬的低反射二层膜，作为基板使用。此低反射二层膜即称为遮光金属层(Metal Black)。然后，再以旋转涂布(Spin Coating)的方式于遮光金属层上形成正型光阻。再经由黑色矩阵的光罩图案，照射紫外线并加以曝光、光阻显影后，将遮光金属层蚀刻，形成黑色矩阵图案。之后，在黑色矩阵的图案形成后，接着再进行RGB工程，所谓RGB工程就是在开口部形成R、G、B三色图案的工程。首先以旋转涂布的方式涂布着色为红色(R)的彩色光阻，经由R用图案光罩，再以波长小于等于248nm的紫外线照射曝光，再使用碱性系显影剂将未曝光部份去除，形成第一颜色用的R图案，再施于摄氏200度以上的后烤(Post Baking)，使图案具有耐药性。接着，以绿色(G)的彩色光阻或蓝色(B)的彩色光阻取代红色(R)的彩色光阻，重复进行与形成R图案相同的工程，而形成G图案与B图案。各图案之间均有黑色矩阵加以隔开，此功能是为增加显示时之对比度及避免杂色光产生。然后进行后工程，形成TFT阵列(Array)基板的相对电极的ITO透明电极层，而完成彩色滤光片的制作。
为求彩色滤光片表面一致的反射率、光谱透过率等光学特性，获致较佳的视觉效果，制作好的彩色滤光片必须对其表面进行平坦化制程(一般是利用化学机械研磨法)。如图2所示，形成R、G、B三色图案的工程后，各图案之间均有黑色矩阵BM加以隔开。根据不同规格要求，研磨后峰顶的高度，即R1、R2、B1、B2、G1、G2的位置必须降至5000_以下。而谷底R、B、G的位置，研磨后的下降量(称RGB Loss)必须控制在小于500_以下。
然而，在以化学机械研磨法平坦化彩色滤光片时，所使用的研磨液所具有的化合物，于研磨过程中将导致滤光片中的颜料有可能变更化学性质，因此尚存有待改良空间。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种彩色滤光片的研磨液组合物，研磨液组成于研磨过程中，降低与滤光片的材质如树脂、染料以及分散剂产生交互作用的可能性，以维持滤光片材质的安定性，如此所制作出来的彩色滤光片的可靠度佳，而且具有良好的产能与良率。
本发明提出一种彩色滤光片研磨液组合物至少是由研磨料、缓冲溶液及添加剂所构成。研磨料为选自氧化铝、氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化镁、氧化钛、氧化铜、氧化铁、氧化锌或其混合物所组的族群，其是为煅烧、胶体或烟熏的型态。
研磨液组合物中的研磨料粒子的一次粒径分布小于1.0微米，主要粒径为10纳米至1微米，较佳的粒径为40纳米至200纳米。其中该研磨料在该化学研磨液组合物中的一次粒径(primary particle size)分布为单峰分布(mono-distribution)，亦可使用两种不同一次粒径的研磨料粒子搭配成呈现双峰分布(bimodal distribution)。其中研磨料在彩色滤光片研磨液组合物中的平均二次粒径(secondary particle size)包括100纳米至10微米。较佳的平均二次粒径包括200纳米至800纳米。研磨料在该彩色滤光片研磨液组合物中的含量为1至45重量百分比，较佳浓度为2至25重量百分比。
研磨液组合物中的研磨料粒子的比表面积范围是5平方公尺/克至400平方公尺/克，较佳比表面积范围是20平方公尺/克至200平方公尺/克，有利于缩小或避免研磨期间滤光片表面的刮痕、坑洞、刮伤与其他瑕疵。
缓冲溶液则是用于调整pH值及作为缓冲pH值的溶液。缓冲溶液是选自无机酸、有机酸、无机碱及其混合物或其盐类所组成的族群，并且在彩色滤光片研磨液组合物中的含量为2～15重量百分比。缓冲溶液的选用视研磨料不同而定，如选用有机酸则可选自甘胺酸、甲酸、乙酸、丙酸、苹果酸、柠檬酸、丁二酸及其混合物所组的族群。此外，所选用的有机酸更可添加含有钠、钾、钙、铁的有机或无机盐类。
研磨液组合物的添加剂中含表面活性剂，表面活性剂用于校正研磨液组合物的表面电位，用以增进粒子于特定PH值下分散悬浮的程度，以安定研磨液组合物。上述表面活性剂可选自多羧酸、多羧酸的铵盐、碱性盐类、脂肪族聚合物或其混合物的其中一种。表面活性剂在彩色滤光片研磨液组合物中的含量为0.3至1.0重量百分比。
视选用研磨料的不同，研磨液组合物的添加剂中尚可以选自N-甲基吡咯烷酮、丁内酯醇、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基咯酮及其依一定比例混合的组合物，或是选自甲基丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙酰胺、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单甲基丙烯酸酯及其依一定比例混合的组合物，以提升研磨速率与抛光品质。
本发明的研磨液组合物适用于研磨滤光片，尤其对于彩色滤光片(colorfilter)而言，其研磨速率较习知的研磨液的研磨速率好。
此外，本发明的彩色滤光片研磨液组合物，由于添加特殊研磨料，此研磨料于研磨过程中并与滤光片单元的材质产生温和的化学反应，以避免滤光片被过度研磨，而造成不必要侵蚀的问题。如此可以提升彩色滤光片的图案的可靠度，进而制作出具有精细化、尺寸精准与光学特性优良，且可靠度高的光学元件。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1所绘示为习知的彩色滤光片的结构示意图。
图2所绘示为习知的彩色滤光片的结构示意图。
图3所绘示为未研磨前的彩色滤光片试样的SEM照片图。
图4所绘示为以本发明的研磨液进行研磨的彩色滤光片试样的SEM照片图。
  图5所绘示为以市售氧化铝研磨液进行研磨的彩色滤光片试样的SEM照片图。
100：玻璃基板(Glass Substrate)
102、BM：黑色矩阵(Black Matrix)
104a～104c：彩色层(Color Layer)
106：保护层(Over Coat)
108：透明导电膜
R、R1、R2、B、B1、B2、G、G1、G2：位置
具体实施方式
本发明的彩色滤光片研磨液组合物是指用来帮助滤光片研磨的化学助剂。此种彩色滤光片研磨液组合物可以单独作为彩色滤光片研磨制程的研磨液，或可以与其他彩色滤光片研磨液合并使用。
本发明的彩色滤光片研磨液组合物至少包括一种或一种以上研磨料，研磨料为选自氧化铝、氧化镁、二氧化硅、氧化钛、氧化铈、氧化锆、氧化铜、氧化铁、氧化锌或其混合物所组的族群，研磨料是为胶体或烟熏的型态。本发明的研磨料在彩色滤光片研磨液组合物中的浓度为1至45重量百分比，较佳为2至25重量百分比。
由于制造彩色滤光片对于研磨料的纯度的需求严格，因此，研磨料较佳是具有高纯度者，所谓“高纯度”意指来自来源的总杂质含量(诸如原料杂质与微量处理污染物)小于100ppm，其目的为降低研磨液对滤光片的潜在污染，以避免影响其性能与使用寿命。
研磨料较佳是与水性介质(例如去离子水)并用而作为水性分散液。此种研磨料的水性分散液可使用习用技术制造，举例来说缓慢将研磨料添加于适当介质中，而形成一种胶态分散液。然后，对此分散液进行习知的高速剪切混合条件而完成之，并且通过调整分散液的pH值使胶体具有良好的安定性。
本发明的彩色滤光片研磨液组合物至少包括一种安定剂，此种安定剂是用于稳定研磨液在酸性条件下研磨料的粒径成长、安定研磨粒的粒子表面电荷及保存研磨液在酸性条件下长期安定性。
本发明的彩色滤光片研磨液组合物至少包括一种缓冲溶液。此缓冲溶液用于调整彩色滤光片研磨液组合物的pH值，及作为缓冲溶液。此缓冲溶液为选自有机酸、无机酸、有机碱及其混合物或其盐类所组成的族群。上述缓冲溶液的选用视研磨料不同而定。无机酸例如是硫酸、盐酸、硝酸等。有机酸则可为甘胺酸、甲酸、乙酸、丙酸、苹果酸、柠檬酸、丁二酸及其混合物所组的族群。此外，有机酸尚可添加含有硝酸钾、碘化钾、碳酸钾等有机盐类、无机盐类或其混合物。缓冲溶液更包括钠、钾、钙、铁离子。缓冲溶液在彩色滤光片研磨液组合物中的含量例如是2～15重量百分比。而且，彩色滤光片研磨液组合物较佳是利用由缓冲溶液调整至pH值5～7。除了本发明所揭露的上述各组成之外，其他研磨液添加剂也可以与本发明彩色滤光片研磨液组合物合并使用。这些添加剂包括表面活性剂。
上述表面活性剂可依研磨料而选择适用，可选自多羧酸、多羧酸的铵盐、碱性盐类、脂肪族聚合物或其混合物的其中一种。表面活性剂在彩色滤光片研磨液组合物中的含量为0.3至1.0重量百分比。脂肪族聚合物的分子量例如是1000至5000道尔顿。
上述添加剂是可选自N-甲基吡咯烷酮、丁内酯醇、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基咯酮及其依一定比例混合的组合物，或是选自甲基丙烯酰胺、N，N’-亚甲基双丙酰胺、聚乙二醇、二甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单甲基丙烯酸酯及其依一定比例混合的组合物。
本发明的彩色滤光片彩色滤光片研磨方法，是供给含有上述彩色滤光片研磨液组合物的研磨液组合物于安装在研磨台上的研磨垫上，同时将作为研磨物的具有彩色滤光片的基底压于研磨垫上，然后由于被研磨物(彩色滤光片)与研磨台之间的相对运动而使得被研磨物(彩色滤光片)被研磨。一般所使用的研磨装置是为由握把来握持形成有金属层的被研磨物，研磨垫则是贴覆于研磨台，而研磨台的的转数可以由马达来控制。
在研磨过程中，研磨垫的表面与基底被研磨面之间是以帮浦连续供应研磨液于其中。此供给量并无限制，通常是以研磨垫表面可以被研磨液覆盖为佳。研磨完毕后的被研磨物，加以清洗干净。
本发明的彩色滤光片研磨液组合物，由于添加特殊研磨料，此研磨料于研磨过程中并不与滤光片单元的材质产生化学反应，可避免滤光片被过度研磨，而造成不必要侵蚀的问题。如此可以提升彩色滤光片的图案的可靠度，进而制作出具有精细化、尺寸精准与光学特性优良，且可靠度高的光学元件。
以下是举出实验例1至实验例17来说明本发明，但是本发明并不仅限于以下的实验例。实验例1至实验例17的研磨液组成，包括磨粒种类、缓冲溶液、添加剂等列于表一；而相关物性及实验结果，如粒径与移除率皆详列于表二中。当制备出实验例1至实验例17的研磨液组合物后，对已经制备好的彩色滤光片试样进行研磨。
首先，必须对RGB三个颜色的峰谷的高度做量测与记录，于研磨后再做量测，以验证抛光液的效果，在RGB Loss必须控制在500_下的前提下，针对抛光液的移除率做探讨，本实验的实验条件如下：
研磨机台的下压力＝0.08psi或0.05psi
研磨台转速＝20rpm
研磨时间＝20sec
研磨液流量＝120ml/min
然后，以研磨前与研磨后的薄膜厚度差除以研磨用时间，计算出研磨速率。其中，薄膜厚度是利用KLATencor P15 surface profiler测得。在表一及表二中，ΔhR、ΔhG、ΔhB分别代表R、G、B彩色光阻的平均磨除量。
接着，说明实验例1至实验例17以及试验结果。
表一
    实验例       研磨料               缓冲溶液          添加剂
名称 含量(wt％) 名称     含量(wt％) 名称 含量(wt％)
1 多晶氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 - -
2 多晶氧化铝 10 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 - -
3 多晶氧化铝 10 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 SurfactantAG(商品名) 1
4 多晶氧化铝 10 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 SPS-1100B(商品名) 1
5 多晶氧化铝 10 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5
6 多晶氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5
7 多晶氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 N-甲基吡咯烷酮 3
8 多晶氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 N-甲基吡咯烷酮 5
9 多晶氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 丁内酯醇 3
10 多晶氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 丁内酯醇 5
表一(续)
    实验例      研磨料           缓冲溶液     添加剂
名称     含量(wt％) 名称     含量(wt％) 名称     含量(wt％)
11 煅烧氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5
12 煅烧氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5
13 煅烧氧化铝 20 有机酸硝酸钾、碘化钾或碳酸钾     ＜1＜5 - -
    14 烟熏氧化铝     20 -     -   -     -
    15 二氧化铈     5 -     -   -     -
    16 胶体氧化硅     20 氢氧化钾     ＜1   -     -
17 烟熏氧化硅 12.1 盐酸、氢氧化钾     ＜1   MA-21(商品名) 0.5
表二
    实验例     pH 一次粒径(nm)   二次粒径(nm)            平均磨除量   下压力psi
    ΔhR_/20sec      ΔhG_/20sec      ΔhB_/20sec
    1     6.0 ～20/50   ～200     1274     1602     1699   0.08
    2     6.0 ～20/50   ～200     1391     1388     1828   0.08
    3     6.0 ～20/50   ～200     2453     3976     2178   0.08
    4     6.0 ～20/50   ～200     814     2691     984   0.08
    5     6.0 ～20/50   ～200     891     1137     1156   0.05
    6     6.0 ～20/50   ～200     1031     1309     1393   0.05
    7     6.0 ～20/50   ～200     1535     1625     1619   0.05
    8     6.0 ～20/50   ～200     1447     1920     1409   0.05
    9     6.0 ～20/50   ～200     1742     2273     1487   0.05
    10     6.0 ～20/50   ～200     1586     2040     1471   0.05
    11     6.0 ～50   195     1080     1384     918   0.05
    12     6.0 ～70   314     3397     3744     3181   0.05
    13     4.1 ～50   224     1631     1749     1479   0.05
    14     4.4 ～13   156     107     396     129   0.05
    15     4.3 ～20   173     258     404     118   0.05
    16     9.6 ～60   97     146     348     111   0.05
    17     11.1 ～20   ～120     1380     1960     1561   0.05
实验例1
如表一及表二所示：实验例1是以20wt％的多晶氧化铝(polycrystallinealumina)为磨料，制备研磨液，在0.08psi的下压力(down force)下，20秒的ΔhR/ΔhG/ΔhB磨除量已有极佳的表现。
实验例2
如表一及表二所示：实验例2是以浓度较低10wt％多晶氧化铝为磨料，制备研磨液，在0.08psi的下压力(down force)下，20秒的平均ΔhR/ΔhG/ΔhB磨除量较实验例1低，但已可满足彩色率光片制程生产所须。
实验例3
如表一及表二所示：实验例3是以10wt％多晶氧化铝为磨料，并添加5wt％的Surfactant AG(Merck EC)为表面活性剂，制备成研磨液，在0.08psi的下压力(down force)下，20秒的平均磨除量大幅成长，可见表面活性剂的显著影响。因此添加表面活性剂可以增加平均磨除量。
实验例4
如表一及表二所示：实验例4是以10wt％多晶氧化铝为磨料，并添加5wt％的SPS-1100B(Merck EC)
为表面活性剂，制备成研磨液，在0.08psi的下压力(down force)下，20秒ΔhR/ΔhG/ΔhB的磨除量，RGB三颜色中的绿色(G)大幅成长，其余二色则降低，可见表面活性剂对不同的颜色树脂有不同的影响。
实验例5～6
如表一及表二所示：实验例5与6分别是以10与20wt％的多晶氧化铝为磨料，制备研磨液，成份分别与实验例2与1相同，在0.05psi的下压力(down force)下，20秒的ΔhR/ΔhG/ΔhB磨除量已有极佳的表现。
实验例7～8
如表一及表二所示：实验例7是以20wt％多晶氧化铝为磨料，并添加3wt％的N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)，制备成研磨液，在0.05psi的下压力(down force)下，ΔhR/ΔhG/ΔhB的移除量都相当高，而且三个移除量的值极为接近。在实验例8中，添加5wt％的N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)时，除ΔhG移除量明显增加外，ΔhR与ΔhB的移除量反而减少，造成三个移除量的值差距加大。可见添加剂的量必须适当控制，因其影响可能极为显著。
实验例9～10
如表一及表二所示：实验例9是以20wt％多晶氧化铝为磨料，并添加3wt％的丁内酯醇(Butyrolactonol)，制备成研磨液，在0.05psi的下压力(downforce)下，ΔhR/ΔhG/ΔhB移除量都相当高，但三个移除量的值有差距。在实验例10中，添加5wt％的丁内酯醇(Butyrolactonol)时，ΔhR/ΔhG/ΔhB移除量不增反减，可见添加剂的量必须精确的控制。
实验例11～13
如表一及表二所示：实验例11～13是以20wt％煅烧氧化铝(calcinedalumina)为磨料，制备成研磨液。煅烧氧化铝为单晶的氧化铝，实验例11与12中的煅烧氧化铝的一次粒径与二次粒径有明显的不同，实验例12因粒径较大，尤其二次粒径，所以实验例12有极高的移除率；实验例13的pH值稍低，而二次粒径较实验例11为大，所以有较实验例11较高的移除率。以氧化铝为磨粒的抛光液中，因粒径、磨粒形状、结晶相的不同，煅烧氧化铝有比多晶氧化铝或烟熏氧化铝较高的移除率。
实验例14
如表一及表二所示：实验例14是以20wt％烟熏氧化铝为磨料，制备成研磨液；烟熏氧化铝的主要成分含非晶系的氧化铝与部分结晶的氧化铝，一次粒径极小，且其硬度不如α相的多晶氧化铝与煅烧氧化铝，所以切削力较低。实验例14是直接将烟熏氧化铝于去离子水中分散成抛光液；结果显示较低的ΔhR/ΔhG/ΔhB的移除率。
实验例15
如表一及表二所示：实验例15是以5wt％二氧化铈(precipitated ceria)为磨料，制备成研磨液；本二氧化铈用水热合成(hydro-thermal process)方法制造，一次粒径极小，颗粒形状偏圆，硬度与二氧化硅相当，但较具活化特性，虽然固含量只有5wt％，其移除率较单20wt％的烟熏氧化铝(实验例14)或胶体二氧化硅(实验例16)为高。
实验例16
如表一及表二所示：实验例16是以20wt％胶体二氧化硅为磨料，制备成研磨液；胶体二氧化硅的主要成分含非晶系的二氧化硅，一次粒径稍大，但因为独立颗粒，二次粒径反而较小，严重影响其切削力。结果显示极低的ΔhR/ΔhG/ΔhB的移除率。
实验例17
如表一及表二所示：实验例17是以12.1wt％烟熏二氧化硅为磨料，制备成CMP介电层的研磨液；二氧化硅的主要成分含非晶系的二氧化硅，一次粒径仅20nm，但因形成坚实的团聚，所以二次粒径较大，加上较高的pH值，所以显示极佳的ΔhR/ΔhG/ΔhB的移除率。
研磨特性比较
使用市售氧化铝研磨液与本发明的研磨液，对已经制备好的彩色滤光片试样进行研磨。未研磨前的彩色滤光片试样的SEM照面图如图3所示。以本发明的研磨液进行研磨的彩色滤光片试样的SEM照面图如图4所示。以市售氧化铝研磨液进行研磨的彩色滤光片试样的SEM照面图如图5所示。如图所示，经本发明的研磨液进行研磨后的彩色滤光片试样与经市售氧化铝研磨液进行研磨后的彩色滤光片试样相比，具有较佳的平坦性。而且，本发明的研磨液的研磨速率大于市售氧化铝研磨液的研磨速率10％以上。
由实验结果可知，本发明的彩色滤光片研磨液组合物，可以避免被过度研磨，而造成不必要侵蚀的问题。
本发明的彩色滤光片研磨液组合物，研磨液组成可维持长期的安定与活性，如此所制作出来的彩色滤光片的图案其可靠度佳，而且具有良好的产能与良率。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的内容为准。

Claims (21)

1.一种彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于包括：
研磨料，其是选自氧化铝、氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化镁、氧化钛、氧化铜、氧化铁、氧化锌或其混合物所组的族群；
缓冲溶液，其是用于调整pH值；以及
添加剂，其是用以校正该组合物于特定pH值下粒子的界面电位。
2.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料为胶体或烟熏的型态。
3.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的氧化铝是经过煅烧处理。
4.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的一次粒径包括10纳米至1微米。
5.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的一次粒径包括40纳米至200纳米。
6.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的平均二次粒径包括100纳米至10微米。
7.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的平均二次粒径包括200纳米至800纳米。
8.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的一次粒径分布为单峰分布。
9.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的一次粒径分布为双峰分布。
10.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的含量包括1至45重量百分比。
11.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的研磨料在所述的彩色滤光片研磨液组合物中的含量包括2至25重量百分比。
12.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的彩色滤光片研磨液组合物的pH值为2～8。
13.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的彩色滤光片研磨液组合物的pH值为5～7。
14.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的缓冲溶液是选自有机酸、无机酸、无机碱及其混合物或其盐类所组成的族群。
15.根据权利要求14所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的有机酸是选自甘胺酸、甲酸、乙酸、丙酸、苹果酸、柠檬酸、丁二酸及其混合物所组的族群。
16.根据权利要求15所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的有机酸还添加含有钠、钾、钙、铁的有机或无机盐类。
17.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的添加剂包括表面活性剂。
18.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的表面活性剂的含量为0.3至1.0重量百分比。
19.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的添加剂是可选自多羧酸、多羧酸的铵盐、碱性盐类、脂肪族聚合物或其混合物的其中一种。
20.根据权利要求19所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的脂肪族聚合物分子量为1000至5000道尔顿。
21.根据权利要求1所述的彩色滤光片研磨液组合物，其特征在于所述的添加剂是选自N-甲基吡咯烷酮、丁内酯醇、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基咯酮、N，N′-亚甲基双丙酰胺、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇单甲基丙烯酸酯或混合物的其中一种。
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