CN101185205B - 具有电介质插入件的高密度稳固连接器 - Google Patents

Abstract

一种高速连接器，包括多个晶片型部件(202)，其中两列导电端子(206)被支撑在绝缘支撑本体中，该本体包括布置在两列导电端子之间的内部空腔(133)。端子被水平成对布置，并且内部空腔在布置在两列端子中的每个水平成对端子之间限定空气槽道。端子还在每行中相互对准，使得两行中的端子的水平面相互面对，由此促进水平成对端子之间的宽边耦合。在端子的列之间提供电介质插入件(302)，由此影响成对端子之间的宽边耦合。

Description

具有电介质插入件的高密度稳固连接器

技术领域

本发明一般涉及电连接器，更具体地涉及一种适于用在底板应用中的改进的连接器。

背景技术

底板是包含各种电路和部件的大电路板。它们通常用在信息技术领域中的服务器和路由器中。底板典型地连接到其它底板或者包含电路和部件的被称为子插件板的其它电路板。底板的数据传送速度随着底板技术提高而增加。几年前，1吉比特每秒(Gb/s)的数据传送速度被认为很快。这些速度已增加到了3Gb/s到6Gb/s，并且现在工业上希望在未来几年中实现12Gb/s之类的速度。

在高数据传送速度下，使用差动信令，并且希望将这样的测试信号应用中的串扰和畸变尽可能减小，以便确保正确的数据传送。随着数据传送速度增加，工业上也希望降低成本。高速度信号传送在过去要求屏蔽差动信号端子，并且这种屏蔽增加了底板连接器的尺寸和成本，因为需要分开形成装配到底板连接器中的单独屏蔽。

这些屏蔽还增加了连接器的稳固性，使得如果屏蔽被消除，则连接器的稳固性就需要保持。屏蔽的使用还添加了连接器的制造和装配方面的额外成本，并且因为分开的屏蔽元件的宽度，屏蔽的底板连接器的总体相对尺寸很大。

本发明针对一种改进的底板连接器，其使高数据传送速度成为可能，消除了单独屏蔽的使用，生产起来经济，并且是稳固的，以允许接合与脱离的多次循环。

发明内容

因此本发明的一般目标是提供一种供在下一代底板应用中使用的新的底板连接器。

本发明的另一个目标是提供一种用来将两个电路板中的电路连接在一起的连接器，其具有高端子密度、高速度、低串扰并且稳固。

本发明的进一步的目标是提供一种用于底板应用的连接器，其中连接器包括多个成行布置的导电端子，并且其中所述行包括信号或接地端子，并且它们保持在支撑结构中，所述支撑结构允许连接器用于直角和正交配合应用。

本发明的另一个目标是提供一种底板连接器组件，其包括底板头部部件以及与该底板头部部件可配合的晶片连接器部件，所述底板头部部件具有坐落在底板表面上的基部和在相对端从其延伸的两个侧壁，这两个侧壁限定了晶片连接器部件装配到其中的槽道，所述底板头部部件包括多个导电端子，端子中的每一个包括平坦接触叶片部分、顺应尾部部分和本体部分，所述本体部分将接触和尾部部分相互连接在一起，使得它们相互偏移，所述底板头部部件包括与其端子容纳空腔相关联的槽，所述槽提供了通过底板头部部件的端子之间的气隙或槽道。

本发明的另外目标是提供一种晶片连接器部件，其中，两列导电端子支撑在绝缘支撑本体中，所述本体包括所述两列导电端子之间布置的内部空腔，所述端子布置成水平成对的端子，所述空腔限定了布置成两列端子的每个水平成对端子之间的空气槽道，并且所述端子进一步在每个行中相互对准，使得两个行中的端子的水平面相互面对，从而促进水平成对端子之间的宽边耦合。

本发明的另一个目标是提供一种由多个晶片组装的底板连接器，其中每个晶片支撑多个成行的导电端子，并且其中晶片中的每一个包括介于每行端子之间的内部空腔，该空腔容纳具有选择的电介质的插入物，以在每行端子之间实现宽边电容耦合。

本发明的再一个目的是提供一种高密度连接器，它由多个晶片状连接器部件形成，每个这种部件由两个半部部分形成，每个半部部分支撑导电端子的阵列，端子在其一端包括接触部分并且在其另一端包括尾部部分，导电端子布置在两个半部部分之一中的第一列中和两个半部部分的另一个中的第二列中，第一列端子的公共侧暴露于空气，第一端子列的另一公共侧封装在形成为半部部分的一部分的电介质材料中，另一半部部分以其第二端子列和第一列端子对准，电介质影响端子对之间的宽边耦合。

本发明通过其结构实现了这些以及其它目标。在一个主要方面中，本发明包括底板连接器部件，其呈排针的形式，所述排针具有基部且至少一对具有侧壁，它们合作地限定了一系列的槽或槽道，其中的每一个容纳晶片连接器部件的配合部分。所述基部具有多个端子容纳空腔，其中的每一个容纳导电端子。所述端子具有平坦接触叶片和形成在相对末端的顺应尾部。这些接触叶片和尾部相互偏移，并且所述空腔构造成用来容纳它们。在优选实施例中，所述空腔被示为具有H形，其中所述H形空腔的支腿中的每一个容纳所述端子中的一个，并且所述H形空腔的相互连接的臂保持敞开以在所述两个端子之间限定空气槽道。这样的空气槽道存在于水平方向上的每行端子中的成对端子之间，以在所述成对端子之间实现宽边耦合。

在本发明的另一个主要方面中，提供了与底板头部配合的多个晶片连接器部件。每个这样的晶片连接器部件包括多个导电端子，它们布置成两个垂直列(当从其配合端观看时)，并且所述两个列限定了多个水平的成行的端子，每个行包括一对端子，并且优选地是一对差动信号端子。所述晶片连接器部件行的每一个中的端子宽边对准在一起，使得电容耦合可以以宽边的方式发生在所述对之间。为了调节每对端子的阻抗，每个晶片连接器部件包括限定了内部空腔的结构，并且这个内部空腔介于成列的端子之间，使得空气槽道存在于每个晶片连接器部件中的每个成对端子之间。

在本发明的另一个主要方面中，晶片连接器部件端子的接触部分从晶片向前延伸，并且形成为具有悬臂状接触束结构的分叉接触部分。可以为每个晶片连接器部件提供绝缘壳体或盖构件，并且在这样的情况下，所述壳体接合每个晶片连接器部件的配合端，以便容纳和保护所述接触束。可替选地，所述盖构件可以形成为大的盖构件，其容纳多个晶片连接器元件。

在本发明的优选实施例中，这些壳体或盖构件具有U形，其中所述U形的支腿接合晶片连接器部件的相对的顶部和底部边缘，并且所述U形的基部为接触束提供保护罩。所述U形的基部(或面，这取决于视点)具有形成在其中的一系列I或H形开口，它们与端子的接触部分对准，并且这些开口在接触束之间限定单个空气槽道，使得空气的介电常数可以用于端子对之间的宽边耦合，其通过端子通过晶片连接器部件的基本上整个路径。

在本发明的另一实施例中，设计晶片连接器部件的内部空腔的大小以容纳插入部件，该插入部件可以是具有希望的介电常数的设计的电介质，它将影响成对端子之间发生的耦合。这样，可将连接器组件的阻抗调节到接近希望的水平。在另一实施例中，插入件形成为连接器部件半部之一的一部分，并且其在端子的内部宽边表面上延伸。另一连接器部件半部位于第一连接器部件半部附近，且其端子和第一连接器部件半部的端子宽边对准。

通过考虑以下详细描述，将会清楚地理解本发明的这些以及其它目标、特征和优点。

附图说明

在这个详细描述的过程中，将会对附图频繁地进行参考，其中：

图1是根据本发明的原理构造的底板连接器组件的透视图，并且以传统的直角取向示出，以将两个电路板上的电路连接在一起；

图2是本发明的两个底板连接器的透视图，其用于正交取向以将两个电路板上的电路连接在一起；

图3是图1的底板连接器组件的底板连接器部件的透视图；

图4是沿着线4-4取得的图3的端视图；

图4A是用于图4的底板连接器构件的一系列端子的透视图，并且示出为连接到载体条带，以示出它们形成的方式；

图4B是图4A的端子中之一的端视图，图示了端子的偏移构造；

图5是在电路板上就位的底板连接器部件的俯视平面图，并且图示了用于这种部件的尾部通孔模式；

图5A是图5的底板构件的一部分的放大平面图，图示了在其端子容纳空腔之内就位的端子；

图5B是图5的底板构件的相同平面图，但是其端子容纳空腔为空；

图5C是图5B的一部分的放大平面图，更加详细地图示了空的端子容纳空腔；

图5D是底板构件的一部分的放大细节截面图，图示了在其中就位的图4A中显示的类型的两个端子；

图6是冲压引线框的透视图，图示了将容纳在单个晶片连接器部件中的两个阵列的端子；

图7是图6的引线框的正视图，从其相对侧取得，并且显示了形成在端子之上的晶片半部；

图7A是图7的相同视图，但是为透视图；

图8是图7的透视图，但是从其相对侧取得；

图9是图8的两个晶片半部的透视图，该两个晶片半部装配到一起以形成单个晶片连接器；

图10是和图9的晶片连接器一起使用的盖构件的透视图；

图10A是与图9相同的视图，但是从相对侧取得，并且图示了盖构件的内部；

图10B是图10的盖构件的前侧正视图，图示了其配合面的I形槽道；

图11是与图9相同的视图，但是盖构件就位以形成完成的晶片连接器部件；

图11A是图11的晶片连接器部件的截面图，从相对侧并且沿着图11的线A-A取得，其中为了清楚起见，盖构件的一部分被移除；

图11B是与图11相同的透视图，从相对侧取得并且沿着图11的线B-B剖开，图示了端子接触部分是如何包含在盖构件的内部空腔之内的；

图12是图11的晶片连接器部件的截面图，沿着其垂直线12-12取得；

图13A是图11的晶片连接器部件的局部截面图，沿着其成角度的线13-13取得；

图13B是与图13A相同的视图，但是直接从图13A中显示的截面的前侧取得；

图14是图11的晶片连接器部件的截面图，沿着其垂直线14-14取得；

图15是配合在一起的晶片连接器部件和底板构件的局部剖视透视图；

图16是配合在一起的晶片连接器部件和底板构件的示意性端视图，其中为了清楚起见，盖构件被移除，以图示与本发明的连接器配合的方式；

图17是类似于图16的视图，但是其中晶片连接器部件端子由它们各自的连接器部件支撑部支撑；

图18A是晶片连接器部件和底板构件之间的配合界面的放大剖视细节图，并且示出了该部件和构件；

图18B是与图18A相同的视图，但是其中为了清楚起见，晶片连接器部件被移除；

图19是在电路板之上就位的三个晶片连接器部件的成角度的末端截面图，图示了相邻信号对之间的气隙和相邻晶片连接器部件之间的气隙；

图20是电介质插入到它们的内部空腔中的一组底板连接器组件晶片连接器部件的备选实施例的局部剖视图；和，

图21是一组晶片连接器部件的另一实施例的局部剖视图，在两列端子之间具有电介质材料，但该材料由连接器部件半部中的一个形成。

优选实施例的具体说明

图1图示了根据本发明的原理构造的底板连接器组件50。组件50用于将两个电路板52、54连接在一起，其中，电路板52表示底板，而电路板54则表示辅助板或子插件板。

能够看到组件50包括两个相互接合或配合的部件100和200。一个部件100安装到底板的板52，并且是呈排针形式的底板构件。在这点上，底板构件100，如最好地在图1和3中图示的那样，包括基部部分102，其具有从基部部分102升起的两个侧壁104、106。这两个侧壁104、106用来限定一系列的槽道或槽108，其中的每个槽容纳单个晶片连接器部件202。为了便于晶片连接器部件202在底板连接器部件之内的恰当取向，侧壁104、106优选地形成有垂直取向的内部凹槽110，并且每个这样的凹槽110与导电端子120的两个行R1、R2对准(图3)。

如图4B所示，以偏移的方式形成头部端子120，使得呈长而平坦的叶片122形式的它们的接触部分121在一个平面P1内延伸，而薄的尾部部分123，其被示为顺应插针式样的尾部124，则在与第一个平面P1隔开的另一个平面P2内延伸。端子120每个包括本体部分126，其容纳在底板构件100的基部部分102中形成的相应的端子回收空腔111之内。图4A图示了在沿着载体条带127冲压并形成端子120时的一个阶段中的端子120，并且能够看出，在它们的形成过程期间，每个端子不仅通过载体条带127而且还通过将端子120保持在同一条线上的次级片128相互连接在一起。这些次级片128稍后在形成过程中在端子120被移除时被移除，或单个化并然后诸如通过滚压插入到底板构件100的基部102中。

端子120的接触叶片部分122以及它们相关的本体部分126可以包括冲压在其中的肋条130，并且其优选地贯穿端子120的偏移弯曲处。这些肋条130用来通过在这个区域中向端子提供横截面而加强端子120，其在端子120的插入期间以及与相对的晶片连接器部件202的端子206配合期间，更好地抵抗弯曲。凹窝131也可以形成在端子本体部分126中，使得它们突出到每个端子120的一侧(图4B)并且形成突起，其将优选地干涉接触底板构件基部部分102中的端子容纳空腔111的侧壁中的一个。如图5D所示，底板构件基部部分102可以包括一系列的槽132，其垂直延伸并且将在其中容纳端子凹窝131。端子容纳空腔111还优选地形成有内部台肩或凸缘134，其最好地在图5D中示出，并且提供了端子本体部分126停靠在其上的表面。

如图4A所示，头部端子120还优选地使它们的尾部部分123偏移。如所示，这种偏移相对端子120横向地发生，使得尾部部分123的中心线以距离P4偏离接触部分121的中心线。如图5中清楚地示出的那样，这种偏移允许成对的头部端子120彼此面对，并且利用在图5的右半部分示出的通孔的45度取向。如从图5中能够确定的那样，两行R1中的一行的顺应插针尾部能够使用底部左侧通孔，而面向端子的顺应插针尾部能够采用右侧行中的下一个通孔，并且然后对于每一对重复该模式，每两行之内的头部端子的通孔彼此呈45度角，如图5的右侧图解地示出的那样。这便于这种连接器在其上安装该连接器的电路板上布线出来(route out)。

如最好地在图5A和5C中看到的那样，本发明的连接器的底板构件100的端子容纳空腔111的独特之处在于它们大致为H形，其中每个H形具有通过臂部分113相互连接的两个支腿部分112。虽然H形空腔111的支腿部分112以端子120的本体部分126填充，但是每个空腔111的臂部分113保持敞开，以便在臂部分113中限定空气槽道“AC”(图5A)，其目的将在下面更加详细地说明。在两个端子接触部分122之间导致的间隔被选择以匹配容纳在底板构件槽道110之内的晶片连接器部件端子206的两个接触部分216之间的近似间隔。

H形空腔111还优选地包括限定空腔111的导入表面的成角度的边缘140，其便于端子120插入其中，尤其是从连接器基部102的顶侧插入其中。空腔111包括尾孔114，如图5A所示，该尾孔位于每个H形开口111的成角度的角部。端子120的接触叶片部分122位于H形空腔111的支腿部分112的上方并且稍微地位于外侧。这是由于存在于它们的本体部分126中的偏移，并且这最好地在图5A和5B之间的比较中示出。图5B以放大的细节平面图图示了没有任何端子120存在于端子容纳空腔111中的底板构件基部部分102，而图5A同样以放大的俯视平面图图示了填充有端子120的端子容纳空腔111。在图5A中能够看出，接触叶片部分向外延伸到端子的行之间的区域中，使得其外表面124从基部构件端子容纳空腔111的最外内缘141偏移。

图6图示了金属引线框204，其支撑已被冲压并形成的多个导电端子206，为随后的成型和单个化作准备。示出的引线框204支撑两组端子206，其中的每一组并入到绝缘支撑半部220a、220b中，其随后组合以形成单个晶片连接器部件202。端子206被形成为引线框204的部分，并且在外载体条带207之内保持就位。通过将端子相互连接到引线框204的被示为条205的第一支撑片，并且还通过将端子相互连接在一起的第二支撑片208，端子在引线框204之内被支撑为一组。在晶片连接器部件202的装配期间，这些支撑片从端子组被移除或单个化。

图7图示了引线框204，其中支撑或晶片半部220a、220b被成型在11个单独端子206的组的部分之上。在这个阶段，端子206仍然通过支撑半部材料并且通过第二相互连接片208、209保持在支撑半部之内的间隔中，所述第二相互连接片208、209稍后被移除，使得每个端子206通过自身站立在完成的晶片连接器部件202之内，并且不连接到任何其它端子。这些片208、209布置在晶片连接器部件半部220a、220b的本体部分的边缘之外。支撑半部220a、220b是对称的，并且被适当地描述为彼此的镜像。

图7A最佳地图示了用于将两个晶片半部220a、220b连接在一起的结构，其被示为互补的较大形状的柱222和开口或孔224。一个大的柱222和大的开口224在图7A中示出，并且它们位于连接器部件半部220a、220b的本体部分238之内。三个这样的柱220和226被示为形成在晶片连接器半部220a、220b的本体部分中，而如所示的其它柱230尺寸小得多，并且位于选定的端子之间，而且被示出为伸出本体部分220b的平面。这些柱230从在插入成型过程期间形成的可以被认为是隔离部分232的那部分延伸，并且隔离部分232用来辅助每个晶片半部之内的端子之间的间隔，而且还用来在半部被装配到一起时将端子在它们的各个行中隔开。

这些较小的柱分别容纳在相应的开口231之内，所述开口231类似于柱230，优选地形成为隔离部分232中的选定的一个的部分。在本发明的重要方面中，没有外壳材料被提供以覆盖端子组的内面，使得当晶片连接器部件被装配到一起时，每对端子206的内垂直侧或表面247彼此暴露。柱和开口230、231以及隔离部分232合作，在每个晶片连接器部件202之内限定内部空腔，并且这个空腔237最好在图12和14的截面图中观看。

图8示出了晶片连接器部件的相反侧或外侧，并且能够看出，晶片连接器部件半部220a、220b形成了可以被适当地描述为骨架的东西，其利用了横拉条240和填隙片或肋条242形式的结构，所述肋条242在垂直方向上在相邻端子之间延伸，并且优选地仅接触相邻端子的顶部和底部边缘。用这种方式，端子的外表面248(图9)也暴露于空气，如端子206的内表面247那样。这些填充肋条242典型地由相同的材料形成，晶片连接器部件本体部分238由该材料制成，并且这种材料优选地为介电材料。介电材料的使用将会阻止端子的顶部和底部边缘280、281(图14)之间发生显著的电容耦合，同时驱使确实发生的耦合在水平布置的成对端子之间以宽边的方式发生。

图9图示了已从两个半部装配的完成的晶片连接器部件。这种晶片连接器部件的端子具有沿着两个边缘布置的接触部分和尾部部分，并且在示出的实施例中，所述边缘可以被认为彼此相交或垂直。将会理解的是，边缘能够相互平行或隔开，如在插入式应用中可能使用的那样。第一组的接触部分216是双束接触部分217a、217b，它们容纳在组件的底板构件100的中心部分中，而第二组的接触部分214则充当尾部部分，并且照那样利用顺应插针结构215，使得它们可以可拆卸地插入到电路板的开口或通孔中。晶片连接器部件202的接触部分216形成为双束217，并且它们从每个端子的本体部分向前延伸。端子接触部分216的末端被形成为弯曲的接触末端219，其处于接触束的本体218的末端。这些弯曲的末端219向外面向，使得它们将骑在底板构件端子120的平坦叶片接触部分122上并接触该平坦叶片接触部分122(图18A)。

当装配到一起作为晶片单元时，不仅在每个晶片连接器部件202之内的端子206之间存在空气槽道133，而且在相邻晶片连接器部件之间存在空气间隙300，如图19所示。在整个连接器组件中，端子优选地均匀地隔开第一预先选择的距离ST，其限定了空气槽道的尺度。这个间隔是在连接器元件的每一个中的指定成对端子之间，并且这个间隔在每个连接器元件之内在边缘对边缘的基础上是相同的。优选地，连接器元件之间的间隔SC大于间隔ST(图19和20)。这个间隔有助于在晶片连接器元件之间产生隔离。

盖构件250用于保护双束接触部分217a、217b，并且这样的盖构件250在图10到11中被示为覆盖仅仅单个晶片连接器元件的前端的构造之一。盖构件250在图11中示出为处于晶片连接器部件202上的适当位置，并且充当双束接触部分217a、217b的保护罩。盖构件250优选地由诸如塑料的绝缘材料成型，它也可以为特定的介电性质而被选择。盖构件250具有细长的本体部分251，在施加到晶片连接器部件202时该本体部分垂直地延伸，并且本体部分251包括隔开的顶部和底部接合臂252、253。用这种方式，当从侧面观看时，盖构件250具有大致U形，并且如图10所示，它大致装配在晶片连接器部件202的端子206的接触部分216之上，而臂252、253则接合晶片连接器部件202并且用来将其保持就位。

盖构件250形成有多个空腔或开口254，并且这些最好地在图10和10B中示出。空腔254并排地彼此对准，使得它们容纳晶片连接器部件202的水平成对的端子接触部分216。盖构件250还可以包括各种成角度的表面258，其充当用于底板构件100的端子120的导入。最好地如图10B所示，每个这样的空腔254具有大致H形，其中双束接触部分216容纳在H形的支腿部分256中。支腿部分开口256通过介入H形的臂部分257而相互连接在一起，并且这些臂部分257没有任何端子或晶片材料，使得每一个都充当在双束接触部分217的相对表面之间延伸的空气槽道AC。如同底板构件H形空腔111的情况那样，盖构件250的空腔254也允许晶片连接器部件的端子接触部分216之间的宽边耦合。图10C图示了盖构件2050，其宽于如图10-10B中那样的仅仅单个连接器晶片元件。这个盖构件2050包括在其侧壁2510之间延伸的端壁2520、2530的内表面中形成的内部槽道2620。盖构件2050包括与对所跟随的盖构件250示出和描述的那些相同形式的H形开口2540和成角度的导入表面。

用这种方式，存在于晶片连接器部件202的水平成对端子206(其在图12中示出)之间的空气槽道AC通过整个配合表面被维持，所述整个配合表面从安装到电路板的连接器元件尾部部分通过晶片连接器部件并且进入和通过底板或头部连接器。将会意识到的是，盖构件空腔254的空气槽道257优选地和底板构件空腔111的空气槽道113对准。

如图10所示，盖构件250可以包括一对槽道262、263，它们布置在中心肋条264的相对侧，并且延伸盖构件250的长度。这些槽道262、263接合并容纳沿着晶片连接器部件202的顶部边缘布置的突出部264。盖构件臂252、253还可以包含中心槽275，在其中延伸保持钩276，所述保持钩276从晶片连接器部件的顶部和底部边缘234、235升起。接合的方式图示在图11B中，并且盖构件臂252、253可以和晶片连接器部件202卡扣接合或者容易地从其脱离接合。

图12图示了两个连接器部件之间的配合界面，并且能够看出，盖构件250的前向部分配合到底板构件100的槽道110中。在这种情况下，底板构件端子120的叶片接触部分122将会进入盖构件空腔254，并且双束接触部分217的远侧尖端、亦即弯曲末端219将会接合成对的底板构件端子120的内表面125。底板构件端子叶片接触部分然后将朝着盖构件250的内壁稍微向外弯曲，并且这种接触确保接触叶片122不会过度挠曲。另外，盖构件250包括在中心空气槽道257的两侧的中心壁259，并且这些壁259是成角度的，而且它们的成角度表面符合并接触存在于底板构件端子本体部分126中的偏移。底板构件端子120的端子本体部分126的肋条130可以与空气槽道257对准。

图13图示了晶片连接器部件连接器端子尾部部分214的顺应部分215如何与在晶片连接器部件202的本体中相比在尾部区域中进一步隔开。尾部部分214被偏移，并且相邻成对尾部之间的间隔留空并因而填充空气。没有晶片材料在成对的端子尾部214之间延伸，使得存在于晶片连接器部件的本体中的气隙保持在到电路板的安装界面。

端子尾部214也在它们的对准中偏移，并且这种偏移仅包括顺应尾部部分215。H形空腔111的支腿能够在图5A中看出为包括轻微的偏移。这使得端子120仅需要具有一个形状和尺寸，并且一个行可以从端子的另一个行翻转180度并插入到空腔111中。本体部分126和叶片接触部分122没有偏移，所以端子容纳空腔111的支腿部分126的偏移确保了平坦接触叶片和本体部分(的偏移部分)相互对准以保持耦合。其次，尾部然后彼此偏移大约45度。这允许在安装电路板上使用有利的通孔模式，并且允许连接器组件用于正交中平面应用，如图2所示。

在本发明的另一个方面，并且如图20中所示，可以提供具有特定介电常数的插入部件302并将其插入每个晶片连接器部件202的内部空腔133中。在这个图中，尾部之间的相互连接片208没有被移除，并且在操作上，它们将在把晶片半部组装到单个连接器部件中和将一组连接器部件组装在一起之前被移除。

通过利用介入材料，并且通过选择该材料的介电性能，系统的阻抗可以从100欧姆差动信号阻抗改变到50欧姆单端阻抗。端子的指定留给最终用户，该用户将以有利于差动信号或单端信号的方式在电路板上安排电路。如图20所示，插入件可以是与晶片框架分开地形成的分离的部件。如图21中所示，插入件还可以形成为带有电介质材料的一个晶片的一部分，其完全在连接器晶片的内部一侧上延伸。在本实施例中，每个连接器部件由两个半部部分202a、202b组成，连接器部件202a的左半部具有加到它们上的电介质材料的多余部分，使得它们实际上包围左列的端子206a。该材料终止于硬的且优选地为扁平的边缘277，右列的端子106b和连接器部件半部202b靠在该边缘上，由此提供填充在端子的列之间的设计的电介质。通过选择该材料的介电常数，可以调节两行端子206a、206b的宽边耦合，由此调整这样的连接器结构的阻抗。

尽管已经示出和描述了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员应当清楚，在不脱离由所附权利要求限定的本发明精神和范围的情况下，可以在本发明中进行变化和修改。

Claims (8)

1.一种高速连接器，包括：

多个连接器元件，所述连接器元件中的每一个支撑第一列和第二列导电端子，所述端子的每一个包括接触部分、尾部部分和将所述接触部分和尾部部分互相连接在一起的本体部分，第一列和第二列端子通过介入空间以间隔开的方式支撑在所述连接器元件的每一个内，使得所述第一列和第二列端子通过所述介入空间彼此分离，所述端子成对布置在所述连接器元件的每一个内，所述第一列中的所述端子与所述第二列中的所述端子对准，使得所述第一列的一个端子与所述第二列中的相应端子宽边耦合，宽边耦合的端子限定了成对的差动信号端子，并且所述介入空间填充有电介质材料，通过所述电介质材料来影响成对的差动信号端子的宽边耦合，所述连接器元件还包括：多个肋条，所述肋条沿竖直方向散布在所述第一列端子中的所述端子之间并且还散布在所述第二列端子中的所述端子之间，以阻止所述第一列端子中的所述端子的边缘之间的耦合以及所述第二列端子中的所述端子的边缘之间的耦合；以及具有中空内部的壳体，所述壳体容纳所述连接器元件的前端并将所述连接器元件的前端相互对准地保持在一起，其中所述壳体包括形成在该壳体中的与所述端子接触部分对准的开口，当从所述壳体的前端观察时，所述开口具有H形。

2.如权利要求1所述的连接器，其中所述连接器元件的每一个均由两个相对的半部形成。

3.如权利要求2所述的连接器，其中所述电介质材料形成为分离的插入件，并介于所述两个相对的半部之间。

4.如权利要求2所述的连接器，其中所述电介质材料形成为所述两个相对的半部中的一个半部的一部分。

5.如权利要求1所述的连接器，其中通过介入空气空间使相邻连接器元件中的成对端子分开。

6.如权利要求5所述的连接器，其中所述连接器元件的每一个中的所述对的每一对的所述端子相互分隔开第一距离，并且相邻对的端子相互分隔开第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。

7.如权利要求1所述的连接器，其中所述连接器元件的每一个的所述端子的外侧对空气开放。

8.如权利要求1所述的连接器，其中所述端子尾部部分包括顺应插针，所述顺应插针偏离所述端子本体部分，使得成对端子的成对顺应插针间隔开的距离大于分开对应的成对端子接触部分的距离。

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