CN101172344A - 真空吸附系统 - Google Patents

真空吸附系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101172344A
CN101172344A CNA2007101530518A CN200710153051A CN101172344A CN 101172344 A CN101172344 A CN 101172344A CN A2007101530518 A CNA2007101530518 A CN A2007101530518A CN 200710153051 A CN200710153051 A CN 200710153051A CN 101172344 A CN101172344 A CN 101172344A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum
chamber
switching
mentioned
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101530518A
Other languages
English (en)
Inventor
梁溶灿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CN101172344A publication Critical patent/CN101172344A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005Vacuum work holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及一种真空吸附系统,可以真空·吸附如铁板、玻璃或半导体材料用晶片等具有平板形状的物体和具有平滑的面的各种物品。根据本发明的真空吸附系统,包括:吸入·压缩手段,用于吸入·压缩空气;一个或一个以上的复数个吸附手段,根据是否存在对象物体,真空调节构件能动地被调节,从而在对象物体存在时,进行真空·吸附工作,在对象物体不存在时,中断空气的吸入;连接管,用于连接上述吸入·压缩手段和吸入·吸附手段;及管制阀,设置在上述连接管的一侧,用于管制空气的流动。本发明的真空吸附系统,根据对象物体的规格或形状(最终根据是否存在对象物体),使吸附手段的真空状态可以得到能动控制。

Description

真空吸附系统
技术领域
本发明涉及一种真空吸附系统,更详细地说,是一种可以真空·吸附如铁板、玻璃或半导体材料用晶片等具有平板形状的物体和具有平滑的面的各种物品的真空吸附系统。
背景技术
真空·吸附具有平板形状的对象物体或具有平滑平面的正方体的对象物体,并举高该物体或在吸附的状态下移至所希望的位置上的吸附装置,已经好几种开发使用。但是大部分的这种吸附装置,是在按照要吸附的对象物体的规格制造的块上设置复数个吸附手段(垫子,吸附孔等)而制成的。
如同上述的以往的吸附手段,通过空气电磁阀等手段实现空气的吸入·压缩,从而由压缩的空气而对象物体被真空·吸附。其中,各个吸附手段都设有空气电磁阀,控制吸附手段的真空状态。
利用如同上述构成的吸附手段的吸附装置,为了控制真空状态利用复数个空气电磁阀,所以不仅是零部件的采购费用高,而且因制造工序的数量多而自然而然其制造原价也随之上升。
而且,以往的吸附装置是由于按照对象物体的规格制造的订做型,所以在对象物体的规格变大或变小时或对象物体的形状改变时,必须重新制造吸附装置,为了不重新制造吸附装置,得在设备上另安装程序,调节运行的吸附手段的数量或形状,但是因其需要如上所述的另设的构成要素,所以该设备的价格也上升,而且每当要吸附的对象物体改变时,必须将吸附手段的运行状态一一设置,因此在操作运用上也具有不便。
如同上述的以往的吸附装置的诸问题都是从由空气电磁阀等手段而控制吸入(真空)和吸入中断作用的吸附手段的吸附系统而产生的。所以有必要开发出一种自身可以能动控制吸入及吸入的中断作用的真空吸附系统。
发明内容
本发明鉴于上述问题,其目的在于:提供一种真空吸附系统,可以排除空气电磁阀的使用,不需要任何别的操作,也可以根据是否存在对象物体,能动控制阀的动作(真空·吸附),从而实现无关于对象物体的大小或形状实施吸附作用的吸附装置,从而,减少设备的制造原价,同时提高运行的利益性,而且最小化通过电运行的电零部件,从而减少设备的运行费用。
为了实现根据本发明的上述目的,本发明提供一种真空吸附系统,其特征在于,包括:吸入·压缩手段,用于吸入·压缩空气;一个或一个以上的吸附手段,根据是否存在对象物体,真空调节构件能动地被调节,从而在对象物体存在时,进行真空·吸附工作,在对象物体不存在时,中断空气的吸入;连接管,用于连接上述压缩手段和吸附手段;及管制阀,设置在上述连接管的一侧,用于管制空气的流动。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图的详细说明如下。
图1是根据本发明的真空吸附系统的构成图;
图2是图示根据本法明的真空吸附系统之一优选实施例的参考图;
图3是图示根据本法明之吸附手段之一优选实施例的参考截面图;
图4是摘取根据本发明的真空调节构件的斜视图;
图5A,图5B是用于说明根据本发明的真空调节构件的作用状态的参考截面图。
图6A,图6B是图示根据本法明之吸附手段之另一实施例的参考侧截面图,图6B是参考正截面图;
图7是图示根据本法明之吸附手段之另一实施例的参考截面图;
图8是图示根据本法明之吸附手段之另一实施例的参考截面图;
图9是图示根据本法明之吸附手段之另一实施例的参考截面图;
图10是图示根据本法明之吸附手段的实施样态的参考截面图.
附图编号说明
10:真空吸附系统   20:吸入·压缩手段
30、30a、30b、30c、...30w:吸附手段    31:外壳
32:真空室         33:开闭室
34:耦合管         35:吸入孔
36:遮盖板         37:真空调节构件
38:支撑板         39:开闭部
39a:开闭面        B:支撑块
P:连接管          Pa、Pb、Pc、...Pw:分支管
V:管制阀
具体实施方式
以下,根据附图,详细说明根据本发明的真空吸附系统的优选实施例。
图1图示根据本发明的真空吸附系统(10)的构成图,如图1所示,根据本发明的真空吸附系统(10),其特征在于,包括:吸入·压缩手段(20),用于吸入·压缩空气;吸附手段(30),根据是否存在对象物体,真空调节构件(37)能动地被调节,从而在对象物体存在时,进行真空·吸附工作,在对象物体不存在时,中断空气的吸入;连接管(P),用于连接上述吸入·压缩手段(20)和吸入·吸附手段(30);及管制阀(V),设置在上述连接管(P)的一侧,用于管制空气的流动。
图2图世图示根据本法明的真空吸附系统(10)之一优选实施例的参考图,如图2所示,根据本发明的真空吸附系统(10),其特征在于,其中上述吸附手段(10)以复数个吸附手段(30a、30b、30c、...30w)构成,在连接管(P)上设置复数个分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),之后,对每个分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw)紧密连结吸附手段(30a、30b、30c、...30w),从而每个吸附手段(30a、30b、30c、30d、...30w)独立地起着真空·吸附作用。
如同上述构成的本发明,根据是否存在对象物体,真空调结构件(37)能动运行,从而进行真空·吸附作用,所以,在吸附手段(30)上接有要吸附的对象物体时,通过由吸入·压缩手段(20)的吸入作用,对象物体吸附于吸附手段(30)上,在吸附手段(30)上没有接有要吸附的对象物体时,通过由吸入·压缩手段(20)的吸入作用,真空调节构件(37)控制吸附手段(30)的吸附作用。本发明的具体的实时方式如下进行。
图3图示根据本法明之吸附手段(30a、30b、30c、...30w)的优选实施例,如图3所示,吸附手段(30a、30b、30c、...30w)由耦合管(34)和外壳(31)构成,该耦合管(34)可以耦合连接管(P)或分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),在外壳(31)的内侧形成具有比设在耦合管(34)的吸入孔(35)更大直径的开闭室(33),再吸入孔(35)和开闭室(33)之间形成坎面(33a),在开闭室(33)的下方形成与开闭室(33)相连通的真空室(32),在真空室(32)内配有真空调节构件(37)。
图4图示根据本发明的真空调节构件(37)的优选实施例,如图4所示,真空调节构件(37),是在支撑板(38)上一体形成开闭部(39)而形成的,该支撑板(38)由弹性和复原力非常优良的软质的合成树脂构成,以放射状翅翼形状形成,在上述开闭部(39)的上部形成开闭面(39a),该开闭面(39a)可以与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触;
上述支撑板(38),使支撑板(38)的外直径(外径)比真空室(32)的内直径(内径)稍微大一些,从而使真空调节构件(37)由支撑板(38)吸附·结合在真空室(32)的内壁面上,在设于真空调节构件(37)上的开闭部(39)的上部形成开闭面(39a),该开闭面(39a)可以与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触,而且使开闭部(39)具有可以引入开闭室(33)内的外径,使开闭部(39)的外径可以收容吸入孔(35)的内径,从而可以使开闭部(39)的开闭面(39a)封闭吸入孔(35)。
而且,形成在上述真空调节构件(37)上的各支撑板(38)的上面,即与开闭室(33)对应的面,设计为向下弯曲与开闭室(33)对向,从而由支撑板(38)本身具有的弹性和弯曲面的相互作用,可以使支撑板(38)的弹性成为双倍,可以使真空调节构件(37)的复原力保持得更好。
如同上述构成的真空调节构件(37),在真空室(32)的底部开放的状态下,吸入·压缩手段(20)起着吸入作用,则由吸入力而形成在真空调节构件(37)的支撑板(38)上的开闭部(39)向开闭室(33)拉开,开闭部(39)的开闭面(39a)就堵住吸入孔(35)。在这过程中,真空调节构件(37)的支撑板(38)是压附·结合在真空室(32)的状态,所以只有开闭部(39)伸长至一定长度堵住吸入孔(35)。而且由吸入·压缩手段(20)的吸入作用中断,则由真空调节构件(37)具有的弹性和复原力,开闭部(39)就回到最初的位置上(参照图5A、图6B)。
而且,构成吸附手段(30a、30b、30c、...30w)的开闭室(33)及真空调节构件(37)可以制成多种多样的形式,通过吸入·压缩手段(20)的吸入作用控制真空室(32)的真空状态。以下,详细说明开闭室(33)及真空调节构件(37)的另一个实施例。
(实施例1)
图6A,图6B表示示根据本法明之吸附手段(30a、30b、30c、...30w)之另一实施例,如图6所示,吸附手段(30a、30b、30c、...30w)由耦合管(34)和外壳(31)构成,该耦合管(34)可以耦合连接管(P)或分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),在外壳(31)的内侧形成具有比设在耦合管(34)的吸入孔(35)更大直径的开闭室(33),再吸入孔(35)和开闭室(33)之间形成坎面(33a),在开闭室(33)的下方形成与开闭室(33)相连通的真空室(32),在真空室(32)内配有真空调节构件(37)。
其中,在上述真空室(32)中形成针孔(31a),在真空调节构件(37)的支撑板(38)上形成具有开闭面(39a)的开闭部(39),上述开闭部(39a),可以与坎面(33a)紧密地面接触,在支撑板(38)的一侧突出·形成辅助翼(38a),在辅助翼(38a)上形成与针孔(31a)结合的控制针(37a)。
此时,上述支撑板,具有矩形椭圆形状,长轴端具有与真空室(32)的内径接近的直径,从而使支撑板(38)的短轴端和真空室(32)的内壁之间形成空间(空隙),通过该空间(空隙)实现空气的流动,开闭部(39)具有可以引入开闭室(33)内的外径,但开闭部(39)的外径必须可以收容吸入孔(35)的内径,从而通过开闭部(39)的开闭面(39a)封闭吸入孔(35)。
(实施例2)
图7图示根据本法明之吸附手段(30a、30b、30c、...30w)之另一实施例,如图7所示,吸附手段(30a、30b、30c、...30w)由耦合管(34)和外壳(31)构成,该耦合管(34)可以耦合连接管(P)或分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),在外壳(31)的内侧形成具有比设在耦合管(34)的吸入孔(35)更大直径的开闭室(33),再吸入孔(35)和开闭室(33)之间形成坎面(33a),在开闭室(33)的下方形成与开闭室(33)相连通的真空室(32),在真空室(32)内配有真空调节构件(37)。
其中,使上述开闭室(33)的坎面(33a)具有上窄下宽的圆锥形形状,在吸入孔(35)的上部形成复数个通气孔,在中央部设置形成支撑针(40a)而构成的辅助板(40),上述真空调节构件(37)在支撑面(38)上形成开闭面(39a),但使开闭面(39a)具有与开闭室(33)的坎面(33a)相同的上窄下宽的圆锥形形状,在真空调节构件(37)的上部面上形成支撑针(39b)后,在形成在辅助板(40)上的支撑针(40a)和形成在真空调节构件(37)上的支撑针(39a)之间介入弹射弹簧(S),使上述真空调节构件(37)由弹射弹簧(S)从开闭室(33)的坎面(33a)隔开。
此时,使上述支撑板(38)的直径构成为比真空室(32)的内径小,从而使支撑板(38)和真空室(32)的内壁之间形成空间(空隙),通过该空间(空隙)实现空气的流动。
(实施例3)
图8图示根据本法明之吸附手段(30a、30b、30c、...30w)之另一实施例,如图8所示,吸附手段(30a、30b、30c、...30w)由耦合管(34)和外壳(31)构成,该耦合管(34)可以耦合连接管(P)或分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),在外壳(31)的内侧形成具有比设在耦合管(34)的吸入孔(35)更大直径的开闭室(33),再吸入孔(35)和开闭室(33)之间形成坎面(33a),在开闭室(33)的下方形成与开闭室(33)相连通的真空室(32),在真空室(32)内配有真空调节构件(37),上述真空调节构件(37),是在支撑板(38)上一体形成开闭部(39)而形成的,该支撑板(3 8)由弹性和复原力非常优良的软质的合成树脂构成,以放射状翅翼形状形成,在开闭部(39)的上部形成开闭面(39a),该开闭面(39a)可以与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触。
其中,在上述开闭室(33)的上部设置形成有通气孔的辅助板(40)后,在辅助板(40)的上部面上设置磁铁(M2),同时在真空调节构件(37)开闭部(39)的上部面上埋入·设置与上述磁铁(M2)相对应的磁铁(M1),但将在真空调节构件(37)开闭部(39)埋入·设置的磁铁(M1)和在辅助板(40)上设置的磁铁(M2)选择相同的磁极,从而使真空调节构件(37)由各个磁铁(M1、M2)的排斥力而保持从开闭室(33)的坎面(33a)隔开的状态。
(实施例4)
图9图示根据本法明之吸附手段(30a、30b、30c、...30w)之另一实施例,如图8所示,吸附手段(30a、30b、30c、...30w)由耦合管(34)和外壳(31)构成,该耦合管(34)可以耦合连接管(P)或分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),在外壳(31)的内侧形成具有比设在耦合管(34)的吸入孔(35)更大直径的开闭室(33),再吸入孔(35)和开闭室(33)之间形成坎面(33a),在开闭室(33)的下方形成与开闭室(33)相连通的真空室(32),在真空室(32)内配有真空调节构件(37),之后,将真空室(32)的下方用遮盖板(36)堵住,上述真空调节构件(37),是在支撑板(38)上一体形成开闭部(39)而形成的,该支撑板(38)由弹性和复原力非常优良的软质的合成树脂构成,以放射状翅翼形状形成,在开闭部(39)的上部形成开闭面(39a),该开闭面(39a)可以与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触。
其中,在真空调节构件(37)支撑板(38)的底面埋入·设置磁铁(M3),同时在真空室(32)的遮盖板(36)埋入·设置与上述磁铁(M3)相对应的磁铁(M4),但将在真空调节构件(37)支撑板(38)埋入·设置磁铁(M3)和在遮盖板(36)设置的磁铁(M4)选择相反的磁极,从而使真空调节构件(37)由各个磁铁(M3、M4)的吸引力而保持从开闭室(33)的坎面(33a)隔开的状态。
如同上述构成的本发明,通过吸入·压缩手段(20)的吸入动作,根据是否存在对向物体,使吸附手段(30)能动地进行真空·吸附作用,所以,设置复数个吸附手段(30)构成吸附装置时,将各个吸附手段(30a、30b、30c、...30w)埋入·固定在支撑块(B)中为宜(参照图10)。以下,详细说明设置复数个吸附手段(30)时的作用。
根据本发明的真空吸附系统,在运行吸入·压缩手段(20)的状态下,使根据要吸附的对象物体的形状和规格选择的吸附手段(30a、30b、30c、...30w)紧密附着在对象物体上,之后打开管制阀(V),则被选择紧密附着在对象物体上的任意吸附手段(30a、30b、30c、...30w),使真空室(32)成为真空状态,从而吸附对象物体;从对象物体离去的任意的吸附手段(30a、30b、30c、...30w),真空调节构件(37)封闭吸入孔(35),将为了吸附对象物体而被选择的吸附手段(30a、30b、30c、...30w)的真空状态保持得非常好。
即,根据本发明的吸附手段(30a、30b、30c、...30w),在所要吸附的物体紧密附着的状态下,即使是通过吸入·压缩手段(20)进行了空气的吸入,也因为对象物体紧密附着在吸附手段(30a、30b、30c、...30w)的外壳(31)的底面上,所以真空室(32)的真空状态保持下去,从而实现对象物体的真空·吸附,在这过程中,真空室(32)内部是无空气流动的真空状态,所以,真空室(37)保持最初的位置(从开闭室(33)的坎面(33a)隔开的状态),不影响真空室(32)内的真空状态。
而且,根据本发明的吸附手段(30a、30b、30c、...30w),在外壳(31)的底部从对象物体没有任何接触或不完全附着时,相应的吸附手段(30a、30b、30c、...30w)的真空调节构件(37)封闭吸入孔(35),从而将吸附对象物体的吸附手段(30a、30b、30c、...30w)的真空(吸附)状态保持的很好。其过程具体说明如下:由吸入·压缩手段(20)的运行而通过吸入孔(35)吸入的外部空气的流动,使真空调节构件(37)向开闭室(33)方向吸入,从而设在真空调节构件(37)的开闭部(39)的开闭面(39a),与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触,开闭面(39a)封闭吸入孔(35),中断空气的流动。
通过如同上述的过程,吸附对象物体的各吸附手段(30a、30b、30c、...30w),由对象物体保持真空·吸附状态,未吸附对象物体的各吸附手段(30a、30b、30c、...30w),保持由真空调节构件(37)的作用的真空状态,由此,吸附对象物体的各吸附手段(30a、30b、30c、...30w),保持优良的真空(吸附)状态,对规格和形状不同的对象物体也可以进行有弹力的真空·吸附作用。
发明效果
根据本发明的真空吸附系统具有如下的效果。
根据本发明的真空吸附系统,是排除空气电磁阀的使用而进行吸附作用的,所以可以最小化所需零部件,同时还可以简化其构成,从而可以容易制造设备,而且还可以最小化制造所需的费用。
利用本发明构成吸附装置时,无需做另外的操作,也可以使吸附手段的真空状态根据对象物体的规格或形状能动得到控制,从而不需要另设的操作(驱动)程序等,而且利用一个设备可以有效地吸附多种多样规格的对象物体,有利于多种运用。
而且,根据本发明的真空吸附系统,可以排除使用电驱动的空气电磁阀或驱动程序,所以也可以最小化设备运行所需的电能量的消耗,经济上也可以得到益处。如同上述,根据本发明的真空吸附系统是一种可期待的效果匪浅的有益的发明。
虽然在上面参照优选实施例说明和描述了本发明,但本发明不仅仅局限在此优选实施例的范围内,熟知本领域的技术人员可以在不脱离本发明所附权利要求的范围的情况下,对本发明进行必要的各种形式和细节上的修改,因此本发明的保护范围应以权利要求范围所界定为准。

Claims (8)

1.一种真空吸附系统,其特征在于,包括:吸入·压缩手段(20),用于吸入·压缩空气;吸附手段(30),根据是否存在对象物体,真空调节构件(37)能动地被调节,从而在对象物体存在时,进行真空·吸附工作,在对象物体不存在时,中断空气的吸入;连接管(P),用于连接上述吸入·压缩手段(20)和吸入·吸附手段(30);及管制阀(V),设置在上述连接管(P)的一侧,用于管制空气的流动。
2.根据权利要求1所述的真空吸附系统,其特征在于,其中上述吸附手段以复数个吸附手段(30a、30b、30c、...30w)构成,在上述连接管(P)上设置复数个分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),对每个分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw)紧密连结吸附手段(30a、30b、30c、...30w),从而每个吸附手段(30a、30b、30c、30d、...30w)独立地起着真空·吸附作用。
3.根据权利要求1或2所述的真空吸附系统,其特征在于,其中吸附手段(30a、30b、30c、...30w)由耦合管(34)和外壳(31)构成,该耦合管(34)可以耦合连接管(P)或分支管(Pa、Pb、Pc、...Pw),在外壳(31)的内侧形成具有比设在耦合管(34)的吸入孔(35)更大直径的开闭室(33),再吸入孔(35)和开闭室(33)之间形成坎面(33a),在开闭室(33)的下方形成与开闭室(33)相连通的真空室(32),在真空室(32)内配有真空调节构件(37)。
4.根据权利要求1或3所述的真空吸附系统,其特征在于:
其中上述真空调节构件(37),是在支撑板(38)上一体形成开闭部(39)而形成的,该支撑板(38)由弹性和复原力非常优良的软质的合成树脂构成,以放射状翅翼形状形成,在上述开闭部(39)的上部形成开闭面(39a),该开闭面(39a)可以与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触;
上述支撑板(38),使支撑板(38)的外直径(外径)比真空室(32)的内直径(内径)稍微大一些,从而使真空调节构件(37)由支撑板(38)吸附·结合在真空室(32)的内壁面上,在设于真空调节构件(37)上的开闭部(39)的上部形成开闭面(39a),该开闭面(39a)可以与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触,而且使开闭部(39)具有可以引入开闭室(33)内的外径,使开闭部(39)的外径可以收容吸入孔(35)的内径,从而可以使吸入孔(35)由开闭部(39)的开闭面(39a)而关闭。
5.根据权利要求1或3所述的真空吸附系统,其特征在于,其中上述吸附手段(30a、30b、30c、...30w)如下构成:
在上述真空室(32)中形成针孔(31a),在真空调节构件(37)的支撑板(38)上形成具有开闭面(39a)的开闭部(39),上述开闭部(39a),可以与形成在吸入孔(35)和开闭室(33)之间的坎面(33a)紧密地面接触,在支撑板(38)的一侧突出·形成辅助翼(38a),在辅助翼(38a)上形成与针孔(31a)结合的控制针(37a);
上述支撑板,具有矩形椭圆形状,长轴端具有与真空室(32)的内径接近的直径,从而使支撑板(38)的短轴端和真空室(32)的内壁之间形成空间,开闭部(39)具有可以引入开闭室(33)内的直径,但开闭部(39)的直径必须可以收容吸入孔(35)的内径。
6.根据权利要求1或3所述的真空吸附系统,其特征在于,其中上述吸附手段(30a、30b、30c、...30w)如下构成:
使上述开闭室(33)的坎面(33a)具有上窄下宽的圆锥形形状,在吸入孔(35)的上部形成复数个通气孔,在中央部设置形成支撑针(40a)而构成的辅助板(40),上述真空调节构件(37)在支撑面(38)上形成开闭面(39a),但使开闭面(39a)具有与开闭室(33)的坎面(33a)相同的上窄下宽的圆锥形形状,在真空调节构件(37)的上部面上形成支撑针(39b)后,在形成在辅助板(40)上的支撑针(40a)和形成在真空调节构件(37)上的支撑针(39a)之间介入弹射弹簧(S);
使上述支撑板(38)的直径构成为比真空室(32)的内径小,从而使支撑板(38)和真空室(32)的内壁之间形成空间(空隙)。
7.根据权利要求1或3所述的真空吸附系统,其特征在于,其中,在上述开闭室(33)的上部设置形成有通气孔的辅助板(40)后,在辅助板(40)的上部面上设置磁铁(M2),同时在真空调节构件(37)开闭部(39)的上部面上埋入·设置与上述磁铁(M2)相对应的磁铁(M1),但将在真空调节构件(37)开闭部(39)埋入·设置的磁铁(M1)和在辅助板(40)上设置的磁铁(M2)选择相同的磁极,从而使真空调节构件(37)由各个磁铁(M1、M2)的排斥力而保持从开闭室(33)的坎面(33a)隔开的状态。
8.根据权利要求1或3所述的真空吸附系统,其特征在于,其中,在真空调节构件(37)支撑板(38)的底面埋入·设置磁铁(M3),同时在真空室(32)的遮盖板(36)埋入·设置与上述磁铁(M3)相对应的磁铁(M4),但将在真空调节构件(37)支撑板(38)埋入·设置磁铁(M3)和在遮盖板(36)设置的磁铁(M4)选择相反的磁极,从而使真空调节构件(37)由各个磁铁(M3、M4)的吸引力而保持从开闭室(33)的坎面(33a)隔开的状态。
CNA2007101530518A 2006-11-02 2007-09-20 真空吸附系统 Pending CN101172344A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060107692A KR100775870B1 (ko) 2006-11-02 2006-11-02 진공 흡착 시스템
KR1020060107692 2006-11-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101172344A true CN101172344A (zh) 2008-05-07

Family

ID=38002393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101530518A Pending CN101172344A (zh) 2006-11-02 2007-09-20 真空吸附系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20080105128A1 (zh)
EP (1) EP1918076A1 (zh)
JP (1) JP2008114366A (zh)
KR (1) KR100775870B1 (zh)
CN (1) CN101172344A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013131299A1 (zh) * 2012-03-09 2013-09-12 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板移载设备
CN104816310A (zh) * 2014-02-04 2015-08-05 精工爱普生株式会社 机器人手、机器人、以及机器人手的制造方法
WO2015168978A1 (zh) * 2014-05-05 2015-11-12 中兴通讯股份有限公司 一种吸附器及连接器
CN105173714A (zh) * 2015-07-31 2015-12-23 苏州市玄天环保科技有限公司 一种锥形物体吸附装置
CN105293068A (zh) * 2015-10-27 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 基板吸取装置
CN105705444A (zh) * 2013-11-04 2016-06-22 J.施迈茨有限公司 用于真空操作装置或抓持装置的阀和真空操作装置
CN105826211A (zh) * 2016-05-11 2016-08-03 苏州日月新半导体有限公司 半导体产品、制造该半导体产品的治具及方法
CN106950485A (zh) * 2017-03-24 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种基板测试载台及基板测试设备
CN109987829A (zh) * 2019-02-15 2019-07-09 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 一种精切机气路切换装置
CN110228787A (zh) * 2018-03-05 2019-09-13 夏普株式会社 Mems元件及微型物体的操控方法
CN110461741A (zh) * 2017-03-31 2019-11-15 J.施迈茨有限公司 抽吸装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101733716B (zh) * 2008-11-18 2013-03-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 镜片承载治具
KR101009045B1 (ko) * 2008-11-19 2011-01-19 세메스 주식회사 기판 흡착 장치 및 이를 갖는 스크라이빙 장치
CN102751224B (zh) * 2011-04-22 2015-04-15 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 吸盘、吸盘系统及具有该吸盘的传输系统
JP6186124B2 (ja) * 2012-12-14 2017-08-23 東京応化工業株式会社 搬送アーム、搬送装置および搬送方法
JP6294595B2 (ja) * 2013-04-22 2018-03-14 西部電機株式会社 ピッキング装置
US9511548B1 (en) * 2013-10-16 2016-12-06 The Boeing Company Systems and methods for assembling a skin of a composite structure
KR101479667B1 (ko) * 2014-04-21 2015-01-07 주식회사 디앤씨 압력 조절 장치 및 이를 이용한 피처리물 이송 방법
US9914268B2 (en) 2014-06-04 2018-03-13 The Boeing Company Systems and methods for defining a surface contour of a layered charge of material
CN104786228A (zh) * 2014-12-19 2015-07-22 合肥泰禾光电科技股份有限公司 一种机器人真空海绵抓手
CN105058268A (zh) * 2015-08-10 2015-11-18 苏州普京真空技术有限公司 一种薄片吸附装置
KR101777847B1 (ko) 2015-12-29 2017-09-12 원동협 진공 흡착 장치
US10615063B2 (en) * 2017-11-08 2020-04-07 Facebook Technologies, Llc Vacuum pick-up head for semiconductor chips
CN111168012B (zh) * 2018-11-13 2024-09-24 无锡众鑫模具科技有限公司 一种真空吸附式下芯夹具
CN109702105B (zh) * 2018-12-07 2023-11-28 济南菲德自动化设备有限公司 一种吸附装置和吸附方法
US11260607B2 (en) 2020-02-11 2022-03-01 The Boeing Company Forming systems and methods for drape forming a composite charge
US11498288B2 (en) 2020-02-11 2022-11-15 The Boeing Company Forming systems and methods for drape forming a composite charge
CN112185879B (zh) * 2020-10-12 2024-08-23 合肥中恒微半导体有限公司 一种igbt键合机dbc吸附固定装置
US11931975B2 (en) 2021-02-19 2024-03-19 The Boeing Company Forming systems and methods for forming an elongate charge of composite material
CN115157154B (zh) * 2022-08-25 2023-06-23 洛阳毅航耐火材料有限公司 一种防火材料真空吸附加工装备
CN116460766B (zh) * 2023-03-22 2024-05-17 深圳市大族数控科技股份有限公司 真空调压方法、系统、吸附平台、pcb加工设备及介质

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3230002A (en) * 1963-04-22 1966-01-18 Hyster Co Suction cup construction and apparatus
US3907268A (en) 1974-03-29 1975-09-23 Thomas F Hale Valve means for vacuum holding device
JPS58106830A (ja) 1981-12-18 1983-06-25 Toshiba Corp 電子ビ−ム露光装置
CN1003167B (zh) * 1985-06-26 1989-02-01 鲁道夫·赫尔工学博士股份公司 真空固持装置
DE3810989A1 (de) * 1988-02-01 1989-08-10 Festo Kg Vorrichtung zur handhabung und insbesondere zum transport von gegenstaenden
JPH0699386A (ja) * 1992-01-31 1994-04-12 Riide Electron:Kk 真空吸着装置
JPH08181185A (ja) * 1994-12-26 1996-07-12 Shimadzu Corp 連続真空処理装置
KR20020014058A (ko) * 2000-08-16 2002-02-25 윤종용 반도체 장치의 제조에서 연마 장치
DE10216220B4 (de) * 2002-04-08 2005-04-21 J. Schmalz Gmbh Unterdruckventil
JP2004114220A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Yasuo Yamanaka 物品吸着装置
JP2006229027A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウェハ搬送装置
KR200495295Y1 (ko) * 2017-10-12 2022-04-19 김태연 이탈방지구를 갖는 볼체인

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013131299A1 (zh) * 2012-03-09 2013-09-12 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板移载设备
CN105705444A (zh) * 2013-11-04 2016-06-22 J.施迈茨有限公司 用于真空操作装置或抓持装置的阀和真空操作装置
CN104816310A (zh) * 2014-02-04 2015-08-05 精工爱普生株式会社 机器人手、机器人、以及机器人手的制造方法
US10103480B2 (en) 2014-05-05 2018-10-16 Zte Corporation Attraction device and connector
WO2015168978A1 (zh) * 2014-05-05 2015-11-12 中兴通讯股份有限公司 一种吸附器及连接器
CN105173714A (zh) * 2015-07-31 2015-12-23 苏州市玄天环保科技有限公司 一种锥形物体吸附装置
CN105293068A (zh) * 2015-10-27 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 基板吸取装置
CN105826211A (zh) * 2016-05-11 2016-08-03 苏州日月新半导体有限公司 半导体产品、制造该半导体产品的治具及方法
CN105826211B (zh) * 2016-05-11 2018-10-19 苏州日月新半导体有限公司 半导体产品、制造该半导体产品的治具及方法
CN106950485A (zh) * 2017-03-24 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种基板测试载台及基板测试设备
CN110461741A (zh) * 2017-03-31 2019-11-15 J.施迈茨有限公司 抽吸装置
CN110461741B (zh) * 2017-03-31 2022-04-26 J.施迈茨有限公司 抽吸装置
CN110228787A (zh) * 2018-03-05 2019-09-13 夏普株式会社 Mems元件及微型物体的操控方法
CN109987829A (zh) * 2019-02-15 2019-07-09 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 一种精切机气路切换装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100775870B1 (ko) 2007-11-13
US20080105128A1 (en) 2008-05-08
JP2008114366A (ja) 2008-05-22
EP1918076A1 (en) 2008-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101172344A (zh) 真空吸附系统
CN201248300Y (zh) 挤奶机用的电磁阀式脉动器
CN207598940U (zh) 一种先导电磁阀
CN101718356A (zh) 磁力切换三通风阀
CN101592251A (zh) 低功耗常压电磁阀
CN201487362U (zh) 一种节能型常压电磁阀
CN205855359U (zh) 一种物料拾取装置
CN207124808U (zh) 一种自动焊线机基板自动清洁装置
CN106704615B (zh) 一种新型插板式电磁阀
CN101408260B (zh) 小型电磁式真空阀
CN209414737U (zh) 一种连体多组气动高频电磁阀
JP5570314B2 (ja) 三方電磁弁
CN207246491U (zh) 气路转换阀体及气垫床循环供气机构
CN209414738U (zh) 一种盒装式多气道气动高频电磁阀
CN208381445U (zh) 电热水器的出水控制装置及电热水器
CN219896538U (zh) 一种具有香氛切换功能的香氛机
CN201062600Y (zh) 模块组合式塑料型二位三通先导电磁阀
CN109667955A (zh) 一种隔膜阀及采用该隔膜阀输送流体的方法
CN201269347Y (zh) 一种改进的排气阀
CN221237222U (zh) 一种智能驱动两位三通高频电磁阀
CN205332458U (zh) 水流控制器
CN208349593U (zh) 电热水器的进水控制装置及电热水器
CN213453958U (zh) 一种空调室外机及空调器
CN215848255U (zh) 一种集成式电动吸盘手
CN218564500U (zh) 燃气自闭阀

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080507