CN101140945B - 有机发光显示装置及其制造方法 - Google Patents

有机发光显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101140945B
CN101140945B CN2007101491227A CN200710149122A CN101140945B CN 101140945 B CN101140945 B CN 101140945B CN 2007101491227 A CN2007101491227 A CN 2007101491227A CN 200710149122 A CN200710149122 A CN 200710149122A CN 101140945 B CN101140945 B CN 101140945B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
power line
observed
organic light
frit seals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007101491227A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101140945A (zh
Inventor
成栋永
李根洙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Mobile Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Mobile Display Co Ltd filed Critical Samsung Mobile Display Co Ltd
Publication of CN101140945A publication Critical patent/CN101140945A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101140945B publication Critical patent/CN101140945B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80518—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种能够用无机密封材料气密性地密封沉积基底和包封基底之间的空间的有机发光显示装置。该有机发光显示装置的一个实施例包括：第一基底，包括形成在有机发光二极管阵列上以及形成在该阵列的外围的电源线，电源线通过电源压焊块线连接到压焊块单元，以向有机发光二极管中的每个提供电源；第二基底，至少布置在第一基底的阵列上；无机密封材料，用于在形成闭合边界的同时密封第一基底和第二基底之间的内部空间，其中，无机密封材料与形成电源线的区域不重叠。

Description

有机发光显示装置及其制造方法
本申请要求于2006年9月4日在韩国知识产权局提交的第10-2006-0084840号韩国专利申请的权益，其公开通过引用结合于此。 
技术领域
本公开涉及一种有机发光显示装置，更具体地讲，涉及一种能够用无机密封材料密封沉积基底和包封基底之间的空间的有机发光显示装置。
背景技术
有机发光显示装置是一种利用有机发光二极管阵列的平板显示器。有机发光二极管包括位于两个相反电极(第一电极和第二电极)之间的有机发射层。当电压施加到这两个电极时，从一个电极注入的电子和从另一电极注入的空穴在有机发射层中复合。在有机发射层中，通过空穴和电子的复合激发有机分子，然后在被激发的有机分子返回基态时发光。
有机发光显示装置由于其极好的可视性而被认为是下一代显示器。此外，有机发光显示装置可具有轻重量和薄外形。有机发光显示装置还可用低电压驱动。
发明内容
本发明的一方面提供了一种能够防止在使用无机密封材料作为密封材料的制造有机发光显示装置的方法中由于激光照射而损坏金属线的有机发光显示装置，所述金属线形成在基底上。
本发明的另一方面提供了一种有机发光显示装置，该装置包括：第一基底；第二基底；有机发光像素阵列，位于第一基底和第二基底之间；玻璃料密封剂，位于第一基底和第二基底之间，同时包围所述阵列，其中，组合的玻璃料密封剂、第一基底和第二基底限定封闭空间，所述阵列位于所述封闭空间中；电源线，形成在第一基底之上，电源线被构造成向所述阵列提供功率，电源线的顶表面面对第二基底；其中，当从第二基底观察时，玻璃料密 封剂与电源线的顶表面的大约0％到大约10％重叠。
当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与电源线的顶表面可基本上没有重叠部分。电源线可包括第一部分和第二部分，当从第二基底观察时，第一部分总体上在玻璃料密封剂内延伸，当从第二基底观察时，第二部分在封闭空间的内部和外部之间延伸。当从第二基底观察时，第二部分可基本上垂直于玻璃料密封剂延伸。
当从第二基底观察时，玻璃料密封剂可与第一部分的顶表面基本上没有重叠部分。当从第二基底观察时，玻璃料密封剂可与第二部分的顶表面的至少一部分重叠。
所述装置还可包括至少一条导线，当从第二基底观察时，所述至少一条导线在所述封闭空间的内部和外部之间延伸，其中，当从第二基底观察时，第二部分与所述至少一条导线基本上没有重叠部分。第一部分的至少一部分总体上可平行于玻璃料密封剂延伸。
当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与第一部分的表面的0％到大约10％重叠。所述装置还可包括至少一条导线，其中，当从第二基底观察时，电源线可包括与所述至少一条导线重叠的部分，其中，当从第二基底观察时，电源线的所述部分与玻璃料密封剂基本上没有重叠部分。所述至少一条导线可包括数据线，该数据线被构造成向所述阵列传输数据输入。
当从第二基底观察时，电源线的主要部分可位于所述阵列和玻璃料密封剂之间。当从第二基底观察时，电源线可基本上包围所述阵列。
电源线可包括第一电源线和第二电源线。当从第二基底观察时，第一电源线的至少一部分可位于玻璃料密封剂和所述阵列的一个边缘之间，当从第二基底观察时，第二电源线的至少一部分可位于玻璃料密封剂和所述阵列的另一边缘之间。当从第二基底观察时，第二电源线的主要部分可位于第一电源线和所述阵列之间。
所述装置还可包括平坦化层，该平坦化层的至少一部分位于第一基底和所述阵列之间，电源线的至少一部分可埋在平坦化层中，或者可埋在平坦化层和第一基底之间。所述装置还可包括形成在平坦化层和第一基底之间的绝缘层，电源线的至少一部分可位于绝缘层和平坦化层之间。所述装置还可包括在第一基底和第二基底之间邻近玻璃料密封剂形成的加强构件，该加强构件将第一基底和第二基底互连。
本发明的另一方面提供了一种制造上述的有机发光显示装置的方法。该方法包括：准备包括第一基底、第二基底和形成在第一基底上的集成结构的部分构造好的有机发光显示装置，其中，所述集成结构可包括有机发光像素阵列和构造成向所述阵列提供功率的电源线，其中，电源线的顶表面面对第二基底；在第一基底和第二基底之间形成玻璃料密封剂，以包围所述阵列，其中，组合的玻璃料密封剂、第一基底和第二基底限定封闭空间，所述阵列位于所述封闭空间中，其中，这样形成玻璃料密封剂，使得当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与电源线的顶表面的大约0％至大约10％重叠；在总体上垂直于第二基底的方向上向玻璃料密封剂照射激光或红外线，使得玻璃料密封剂被熔化并固化。
电源线可包括第二部分，当从第二基底观察时，所述第二部分将封闭空间的内部与外部物理互连，当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与电源线的所述第二部分可基本上重叠。
电源线还可包括连接到所述第二部分的第一部分，当从第二基底观察时，所述第一部分没有将封闭空间的内部与外部物理互连，当从第二基底观察时，所述第一部分可与玻璃料密封剂不重叠。激光或红外线可基本上不到达电源线的所述第一部分。
本发明的另一方面提供了一种有机发光显示装置，该装置包括：第一基底，包括有机发光二极管阵列和电源线，电源线形成在阵列的外围上，并通过电源压焊块线连接到压焊块单元，以向所述有机发光二极管中的每个提供电源；第二基底，至少布置在第一基底的阵列上；无机密封材料，用于在形成闭合边界的同时密封第一基底和第二基底之间的内部空间，其中，无机密封材料与形成电源线的区域重叠大约0％至大约10％(这里，0％代表不存在重叠)。
虽然根据一个实施例的有机发光显示装置在它的制造过程中包括用激光或红外线照射无机密封材料的步骤，但是由于金属线(具体地讲，电源线)没有形成在无机密封材料的下面，所以可以制造该有机发光显示装置而不损坏电源线。
附图说明
通过下面结合附图对实施例的描述，本公开的这些和/或其它方面将变得 清晰且更易于理解，附图中：
图1是示出根据一个实施例的有机发光显示装置的俯视平面图。
图2是沿着图1中的线A-A′截取的剖视图。
图3是沿着图1中的线B-B′截取的剖视图。
图4是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的俯视平面图。
图5A是根据一个实施例的无源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解图。
图5B是根据一个实施例的有源矩阵型有机发光显示装置的示意性分解图。
图5C是根据一个实施例的有机发光显示器的示意性俯视平面图。
图5D是沿着线D-D截取的图5C中的有机发光显示器的剖视图。
图5E是示出根据一个实施例的有机发光显示装置的批量生产的示意性透视图。
具体实施方式
下面，将参照附图来描述特定的实施例。在附图中，相同的标号表示相同或功能相似的元件。
有机发光显示器(OLED)是包括有机发光二极管阵列的显示装置。有机发光二极管是包含有机材料并且适于当施加适当的电势时产生并发射光的固态器件。
根据提供激励电流的布置，通常可将OLED划分为两种基本类型。图5A示意性示出了无源矩阵型OLED 1000的简化结构的分解图。图5B示意性示出了有源矩阵型OLED 1001的简化结构。在这两种构造中，OLED 1000、1001包括建立在基底1002之上的OLED像素，OLED像素包括阳极1004、阴极1006和有机层1010。当向阳极1004施加适当的电流时，电流流过像素并从有机层发射可见光。
参照图5A，无源矩阵OLED(PMOLED)设计包括总体上垂直于细长条阴极1006布置的细长条阳极1004，并具有位于细长条阴极1006和细长条阳极1004之间的有机层。条状阴极1006和条状阳极1004的交叉限定各个OLED像素，一旦适当地激发相应的条状阳极1004和阴极1006，OLED像素就产生并发射光。PMOLED具有构造相对简单的优点。
参照图5B，有源矩阵OLED(AMOLED)包括布置在基底1002和OLED像素阵列之间的驱动电路1012。AMOLED的各个像素限定在共阴极1006和阳极1004之间，阳极1004与其它的阳极电隔离。每个驱动电路1012与OLED像素的阳极1004结合，并且每个驱动电路1012还与数据线1016和扫描线1018结合。在实施例中，扫描线1018提供选择驱动电路的行的扫描信号，数据线1016提供用于具体驱动电路的数据信号。数据信号和扫描信号激励局部驱动电路1012，这激发阳极1004，从而从它们的相应像素发光。
在示出的AMOLED中，局部驱动电路1012、数据线1016和扫描线1018被埋在平坦化层1014中，平坦化层1014位于像素阵列和基底1002之间。平坦化层1014提供平坦的顶表面，有机发光像素阵列形成在所述平坦的顶表面上。平坦化层1014可由有机或无机材料形成，并且虽然示出为单层，但是可以由两层或多层形成。局部驱动电路1012通常形成有薄膜晶体管(TFT)，并且以栅格或阵列布置在OLED像素阵列的下面。局部驱动电路1012可至少部分地由有机材料制成，局部驱动电路1012可包括有机TFT。AMOLED具有响应时间快的优点，这一优点提高了它们在显示数据信号方面使用的满意度。另外，AMOLED具有比无源矩阵型OLED功耗低的优点。
参照PMOLED设计和AMOLED设计的共同特征，基底1002为OLED像素和电路提供结构支撑。在各个实施例中，基底1002可包括刚性或柔性材料以及不透明或透明材料，例如塑料、玻璃和/或金属薄片。如上面所提到的，每个OLED像素或二极管形成有阳极1004、阴极1006以及位于阳极1004和阴极1006之间的有机层1010。当向阳极1004施加适当的电流时，阴极1006注入电子，而阳极1004注入空穴。在特定的实施例中，阳极1004和阴极1006被反置；即，阴极形成在基底1002上，阳极相对地布置。
一层或多层有机层位于阴极1006和阳极1004之间。更具体地讲，至少一层发射或发光层位于阴极1006和阳极1004之间。发光层可包括一种或多种发光有机化合物。通常，发光层被构造成发射单色例如蓝色、绿色、红色或白色的可见光。在示出的实施例中，一层有机层1010形成在阴极1006和阳极1004之间，并用作发光层。可形成在阳极1004和阴极1006之间的其它层可包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层。
空穴传输层和/或空穴注入层可位于发光层1010和阳极1004之间。电子传输层和/或电子注入层可位于阴极1006和发光层1010之间。电子注入层通 过减小从阴极1006注入电子的逸出功，有助于从阴极1006向发光层1010注入电子。相似地，空穴注入层有助于从阳极1004向发光层1010注入空穴。空穴传输层和电子传输层有助于从各个电极向发光层注入的载流子的移动。
在一些实施例中，单层可既起到电子注入的作用又起电子传输的作用，或者可既起空穴注入的作用又起空穴传输的作用。在一些实施例中，缺少这些层中的一层或多层。在一些实施例中，一层或多层有机层掺杂有一种或多种有助于载流子的注入和/或传输的材料。在阴极和阳极之间只形成一层有机层的实施例中，有机层可不仅包含有机发光化合物，而且包含有助于载流子在有机层中的注入或传输的特定的功能材料。
已经开发出在包括发光层的这些层中使用的多种有机材料。另外，正在开发多种其它的有机材料用于这些层。在一些实施例中，这些有机材料可以是包括低聚物和聚合物的高分子。在一些实施例中，用于这些层的有机材料可以是相对小的分子。本领域技术人员将能够根据具体设计中各层的期望功能和相邻层的材料来为这些层中的每层选择合适的材料。
在工作中，电路在阴极1006和阳极1004之间提供适当的电势。这导致电流从阳极1004经中间有机层流向阴极1006。在一个实施例中，阴极1006向相邻的有机层1010提供电子。阳极1004向有机层1010注入空穴。空穴和电子在有机层1010中复合并产生称为“激子”的能量粒子。激子将它们的能量传递给有机层1010中的有机发光材料。所述能量用来从有机发光材料发射可见光。由OLED 1000、1001产生并发射的光的光谱特性取决于有机层中有机分子的特性和组成。本领域普通技术人员中的一名能够选择一层或多层有机层的组成，以适于具体应用的需要。
OLED装置也可基于发光的方向来分类。在一种称作“顶部发射”型的类型中，OLED装置穿过阴极或顶电极1006来发光并显示图像。在这些实施例中，阴极1006由对于可见光透明或至少部分透明的材料制成。在特定实施例中，为了避免损失能够穿过阳极或底电极1004的任何光，阳极可由基本上反射可见光的材料制成。第二种类型的OLED装置穿过阳极或底电极1004发光，并且被称作“底部发射”型。在底部发射型的OLED装置中，阳极1004由对于可见光至少部分透明的材料制成。通常，在底部发射型OLED装置中，阴极1006由基本上反射可见光的材料制成。第三种类型的OLED装置在两个方向上发光，例如穿过阳极1004和阴极1006发光。根据发光的方向，基底可 由透明、不透明或者反射可见光的材料形成。
在许多实施例中，如图5C所示，包括多个有机发光像素的OLED像素阵列1021布置在基底1002之上。在实施例中，通过驱动电路(未示出)控制阵列1021中的像素导通和关断，并且多个像素作为整体在阵列1021上显示信息或图像。在特定的实施例中，OLED像素阵列1021相对于其它部件(例如驱动和控制电路)布置，以限定显示区域和非显示区域。在这些实施例中，显示区域指基底1002的形成OLED像素阵列1021的区域。非显示区域指基底1002的剩余区域。在实施例中，非显示区域可含有逻辑和/或电源电路。将理解的是，至少一部分控制/驱动电路元件布置在显示区域中。例如，在PMOLED中，导电部件将延伸到显示区域中，以向阳极和阴极提供适当的电势。在AMOLED中，局部驱动电路和与驱动电路结合的数据/扫描线将延伸到显示区域中，以驱动和控制AMOLED的各像素。
OLED装置中的一种设计和构造考虑在于OLED装置的特定的有机材料层会因暴露于水、氧气或其它有害气体受到损坏或加速劣化。因此，一般认为OLED装置应被密封或包封，以阻止其暴露于在制造或工作环境中出现的湿气和氧气或其它有害气体。图5D示意性示出了沿着图5C中的线D-D截取的具有图5C的布局的包封了的OLED装置1011的剖视图。在这个实施例中，总体上平坦的顶板或顶基底1061与密封剂1071接合，密封剂1071还与底板或底基底1002接合，以封闭或包封OLED像素阵列1021。在其它实施例中，一层或多层形成在顶板1061或底板1002上，并且密封剂1071通过这样的层与底基底1002或顶基底1061结合。在示出的实施例中，密封剂1071沿着OLED像素阵列1021或者底板1002或顶板1061的外围延伸。
有机发光显示装置的缺点在于有机发光二极管会易于暴露于湿气，这缩短了其寿命。因此，已努力开发使用各种方法的密封装置。例如，第2004/0207314号美国专利申请公布公开了一种结构，其中，无机密封材料(玻璃料)涂敷到玻璃基底，以密封有机发光二极管。根据该专利公布，没有必要使用吸湿剂。此外，由于基底和包封基底之间的空间通过固化熔化的玻璃料而被完全密封，所以可以以更有效的方式保护有机发光二极管。
当涂敷玻璃料来密封基底和包封基底之间的空间时，用激光或红外线照射玻璃料。在这种情况下，照射会导致对基底上的部件、有机发光层、各种金属线等造成破坏。
图1是示出根据一个实施例的有机发光显示装置的俯视平面图。在图1中，有机发光显示装置包括第一基底10、第二基底50以及用于密封第一基底10和第二基底50之间的空间的无机密封材料60。
第一基底10包括在其表面上的像素区20和非像素区30。非像素区30可基本上包围像素区20。第一基底10包括位于像素区20中的有机发光二极管阵列。有机发光二极管阵列26包括以矩阵形式布置的多个有机发光二极管。在一个实施例中，每个有机发光二极管可形成像素。在另一实施例中，像素可包括多个子像素，每个子像素包括有机发光二极管。每个有机发光二极管连接到从非像素区30延伸的扫描线22和数据线24。
第一基底10还包括位于非像素区30中的扫描驱动器42和数据驱动器44、电源线32和36、数据线24、扫描线22。扫描线22和数据线24分别从扫描驱动器42和数据驱动器44延伸，并被构造成向有机发光二极管提供扫描信号和数据信号。电源线32和36被构造成向有机发光二极管阵列26的电极提供功率。扫描驱动器42和数据驱动器44处理通过压焊块单元40从外部提供的信号。然后将处理后的信号提供到扫描线22和数据线24。
在特定的实施例中，膜状FPC(柔性印刷电路，未示出)电连接到第一基底10的压焊块单元40。信号(电源电压ELVDD和ELVSS、数据等)可通过FPC从外部提供。
在一个实施例中，信号通过压焊块单元40输入到电源线32a和32b、扫描驱动器42以及数据驱动器44。然后，扫描驱动器42和数据驱动器44分别向扫描线22和数据线24提供扫描信号和数据信号。然后，通过扫描信号选择的有机发光二极管阵列26相应于数据信号发光。
在一些实施例中，电源线32可包括连接到有机发光二极管的第一电极的第一电源线32a和连接到有机发光二极管的第二电极的第二电源线32b。电源线32中的每条可通过电源压焊块线36a和36b连接到压焊块单元40。
第一电源线32a通过第一电源压焊块线36a连接到压焊块单元40的下端。在示出的实施例中，第一电源线32a在像素区20的外部沿着水平方向延伸。第一电源线32a可具有连接到有机发光二极管的第一电极的第一像素电源线37。
第二电源线32b通过第二电源压焊块线36b连接到压焊块单元40的另一下端。在示出的实施例中，第二电源线32b在像素区20的周围延伸，基本上 包围像素区20。第二电源线32b被构造成将电源连接到像素区20中的有机发光二极管的第二电极。在一个实施例中，所述第二电极可以相互集成在一起，基本上覆盖像素区20的整个表面。
无机密封材料60被形成为在包围像素区20和至少一部分非像素区30的同时封闭第一基底10和第二基底50之间的空间。第一电源线32a和第二电源线32b位于被密封材料60封闭的那部分非像素区30中。
在示出的实施例中，无机密封材料60被构造为当从第二基底50的上面观察时与电源线32a和32b基本上不重叠。短语“基本上不重叠”可以指当从第二基底50的上面观察时电源线32a和32b的小部分可与无机密封材料60重叠。当从第二基底50的上面观察时，电源线32a和32b的与密封材料60重叠的部分可以为电源线32a和32b的大约0％至大约10％。电源线32a和32b的与密封材料60重叠的部分可以为电源线32a和32b的大约0％、大约1％、大约2％、大约3％、大约4％、大约5％、大约6％、大约7％、大约8％、大约9％或大约10％。该分部可以为当从第二基底50的上面观察时跨过无机密封材料60延伸以提供有机发光显示装置的被封闭空间的内部区域和外部区域之间的电连接的部分。
然后，第二基底50粘附到第一基底10。第二基底50和第一基底10之间的空间被无机密封材料60密封。第二基底50的大小可足以覆盖像素区20。
图2是沿着第一基底的线A-A′截取的剖视图。根据图2，缓冲层111形成在基底101上。设置有有源层的半导体层112形成在缓冲层111上。半导体层112包括用于薄膜晶体管112的源区112a、漏区112b和沟道区112c。
栅极绝缘层113形成在包括半导体层112的整个上表面上。栅电极114形成在半导体层112之上的栅极绝缘层113上。数据线(未示出)连接到栅电极。
中间绝缘层115形成在包括栅电极114的整个上表面上。穿过中间绝缘层115和栅极绝缘层113形成接触孔，以暴露半导体层112的源区112a部分和漏区112b部分。源电极116a和漏电极116b通过接触孔连接到源区112a和漏区112b。电源线32和扫描线(未示出)连接到源电极116a和漏电极116b。
平坦化层117形成在基底的整个上表面上，覆盖源电极116a和漏电极116b。穿过平坦化层117形成通孔，使得能够暴露源电极116a或漏电极116b。阳极118形成在平坦化层117上。阳极118通过通孔连接到源电极116a或漏 电极116b。另外，被构造成暴露阳极118的像素限定层119形成在平坦化层上。有机薄膜层121和阴极122形成在阳极118的暴露的部分上。
第二基底50用来保护并包封第一基底10的像素区。根据有机发光显示装置的构造，第二基底50可以由透明或半透明材料形成。
在示出的实施例中，第一基底10、第二基底50和无机密封材料60一起限定被封闭空间。无机密封材料60被构造成气密性地密封所述空间，从而防止湿气或氧气进入所述封闭空间。在一个实施例中，无机密封材料可包括无机材料。所述无机材料的示例包括但不限于K2O、Fe2O3、Sb2O3、ZnO、P2O5、V2O5、TiO2、Al2O3、B2O3、WO3、SnO、PbO以及上述物质中两种或更多种的混和物。
可以在第一基底10和第二基底50之间以膏的形式涂敷无机密封材料60。然后，用激光或红外线将无机密封材料60熔化并固化，以将第一基底10与第二基底50彼此粘附到一起。
如上所述，第一基底可包括像素区20、数据驱动器44、扫描驱动器42以及用于向像素区20提供信号和电源的各种金属线。因此，在用激光或红外线照射无机密封材料的同时，有必要防止损坏像素区20、数据驱动器44、扫描驱动器42以及各种金属线。
在一个实施例中，电源线32和无机密封材料60可以形成为彼此不重叠，如图2中所示。在这个实施例中，词语“重叠”指“当从第二基底的上面观察时重叠”。换言之，电源线32和无机密封材料60可以彼此重叠，且在电源线32和无机密封材料60之间设置有另一层。在一些实施例中，电源线32的顶表面的大约0％至大约10％可与无机密封材料60重叠。
在特定的实施例中，无机密封材料60的侧表面可设置有加固材料70。加固材料70被构造为防止有机发光显示装置如果包封基底和无机密封材料60都由玻璃制成而容易破损。如果无机密封材料60没有提供气密性密封，则加固材料70还可用作密封材料。加固材料70可与无机密封材料60隔开预定的距离。在另外的实施例中，加固材料70可与无机密封材料接触。
加固材料70的示例包括自固化树脂、热固性树脂和UV固化树脂。可以以液体的形式将这样的加固材料70涂敷到基底之一。氰基丙烯酸酯(cyanoacrylate)是示例性自固化树脂。丙烯酸酯(可在80℃或80℃以下固化)是示例性热固性树脂。环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯 (urethaneacrylate)是示例性UV固化树脂。
图3是沿着线B-B′截取的图1中的有机发光显示装置的剖视图。图3示出了图1中的显示装置的不同部分，其中，无机密封材料60与电源线32不重叠。
在图3中，数据线24形成在栅极绝缘层113上。数据线24可以与栅电极114(图2)同时形成。中间绝缘层115形成在数据线24上。电源线32形成在中间绝缘层115上。电源线32可与源电极116a和漏电极116b(图2)同时形成。形成在平坦化层117上的无机密封材料60与电源线32不重叠。无机密封材料60被形成为与电源线32横向地隔开。这种构造防止可能由上述的激光密封过程导致的电源线32和数据线24之间的电短路。
图4是示出根据另一实施例的有机发光显示装置的俯视平面图。图4中示出的有机发光显示装置的电源线32’与图2的实施例中的电源线32不同。在图4中，相同的标号表示与图1中相同或功能相似的元件。
在图4中，电源线32’包括连接到有机发光二极管的第一电极的第一电源线32a’和连接到有机发光二极管的第二电极的第二电源线32b’。电源线32a’和32b’中的每条通过第一电源压焊块线36a’和第二电源压焊块线36b’连接到压焊块单元40，以接收电源。
第一电源线32a’通过第一电源压焊块线36a’连接到压焊块单元40的下端。第一电源线32a’在像素区20的周围延伸。第一电源线32a’还包括在与压焊块单元40相对的边上的第一像素电源线37’。第一像素电源线37’连接到像素区20中的有机发光二极管的第一电极。
第二电源线32b’通过第二电源压焊块线36b’连接到压焊块单元40的另一下端。第二电源线32b’在第一电源线32a’内部延伸，并将电源提供到形成在像素区20中的第二电极。在特定的实施例中，所述第二电极相互集成在一起，形成共电极。
在示出的实施例中，电源线32’和无机密封材料60被构造为当从上方观察时彼此不叠置，如图4所示。也就是说，由于无机密封材料60与电源线32’横向地隔开，所以无机密封材料60与电源线32’不重叠。
在一些实施例中，OLED装置1011被批量生产。在图5E中示出的实施例中，多个单独的OLED阵列1021形成在公共底基底1101上。在示出的实施例中，成形的玻璃料环绕每个OLED阵列以形成密封剂1071。在实施例中， 公共顶基底(未示出)放置在公共底基底1101和形成在公共底基底1101上的结构上方，使得OLED阵列1021和成形的玻璃料膏设置在公共底基底1101和公共顶基底之间。比如通过前面描述的用于单个OLED显示装置的密封工艺将OLED阵列1021包封和密封。所得的产品包括通过公共底基底和顶基底而保持在一起的多个OLED装置。然后，所得的产品被分割成多个片，每片组成图5D中的OLED装置。在特定的实施例中，单独的OLED装置1011随后还经历附加的封装操作，以进一步改善通过玻璃料密封剂1071以及顶基底1061和底基底1002形成的密封。
这里所描述的只是为了说明目的的示例，并不是为了限制本公开的范围。因此，应该理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可作出电源线的其他等价物并可对电源线作出修改，这对本领域技术人员是明显的。
虽然已经参照本公开的示例性实施例具体示出和描述了本公开，但是本领域普通技术人员将明白，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可对这些实施例在形式上和细节上作出各种改变。

Claims (16)

1.一种有机发光显示装置，包括：
第一基底；
第二基底；
有机发光像素阵列，位于第一基底和第二基底之间；
玻璃料密封剂，位于第一基底和第二基底之间，同时包围所述阵列，其中，组合的玻璃料密封剂、第一基底和第二基底限定封闭空间，所述阵列位于所述封闭空间中；
电源线，形成在第一基底之上，电源线被构造成向所述阵列提供功率，电源线的顶表面面对第二基底；
其中，电源线包括第一部分和第二部分，当从第二基底观察时，第一部分在玻璃料密封剂内延伸并且平行于玻璃料密封剂延伸，当从第二基底观察时，第二部分在所述封闭空间的内部和外部之间延伸，当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与电源线的第一部分的顶表面的1％至10％重叠。
2.如权利要求1所述的装置，其中，当从第二基底观察时，第二部分垂直于玻璃料密封剂延伸。
3.如权利要求1所述的装置，其中，当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与第二部分的顶表面的至少一部分重叠。
4.如权利要求1所述的装置，还包括至少一条导线，当从第二基底观察时，所述至少一条导线在所述封闭空间的内部和外部之间延伸，其中，当从第二基底观察时，第二部分与所述至少一条导线没有重叠部分。
5.如权利要求1所述的装置，其中，当从第二基底观察时，电源线的第一部分位于所述阵列和玻璃料密封剂之间。
6.如权利要求1所述的装置，其中，当从第二基底观察时，电源线的第一部分包围所述阵列。
7.如权利要求1所述的装置，其中，电源线的第一部分包括第一电源线和第二电源线。
8.如权利要求7所述的装置，其中，当从第二基底观察时，第一电源线的至少一部分位于玻璃料密封剂和所述阵列的一个边缘之间，其中，当从第二基底观察时，第二电源线的至少一部分位于玻璃料密封剂和所述阵列的另一边缘之间。
9.如权利要求7所述的装置，其中，当从第二基底观察时，第二电源线的主要部分位于第一电源线和所述阵列之间。
10.如权利要求1所述的装置，还包括平坦化层，该平坦化层的至少一部分位于第一基底和所述阵列之间，其中，电源线的至少一部分埋在平坦化层中，或者埋在平坦化层和第一基底之间。
11.如权利要求10所述的装置，还包括形成在平坦化层和第一基底之间的绝缘层，其中，电源线的至少一部分位于绝缘层和平坦化层之间。
12.如权利要求1所述的装置，还包括在第一基底和第二基底之间邻近玻璃料密封剂形成的加固构件，该加固构件将第一基底和第二基底互连。
13.一种制造如权利要求1所述的有机发光显示装置的方法，该方法包括：
准备包括第一基底、第二基底和形成在第一基底上的集成结构的部分构造好的有机发光显示装置，其中，所述集成结构包括有机发光像素阵列和构造成向所述阵列提供功率的电源线，其中，电源线的顶表面面对第二基底；
在第一基底和第二基底之间形成玻璃料密封剂，以包围所述阵列，其中，组合的玻璃料密封剂、第一基底和第二基底限定封闭空间，所述阵列位于所述封闭空间中，其中，电源线包括第一部分和第二部分，当从第二基底观察时，第一部分在玻璃料密封剂内延伸并且平行于玻璃料密封剂延伸，当从第二基底观察时，第二部分在所述封闭空间的内部和外部之间延伸，当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与电源线的第一部分的顶表面的1％至10％重叠；
在垂直于第二基底的方向上向玻璃料密封剂照射激光或红外线，使得玻璃料密封剂被熔化并固化。
14.如权利要求13所述的方法，其中，当从第二基底观察时，所述第二部分将封闭空间的内部与外部物理互连，其中，当从第二基底观察时，玻璃料密封剂与电源线的所述第二部分重叠。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述第一部分连接到所述第二部分，当从第二基底观察时，所述第一部分没有将封闭空间的内部与外部物理互连。
16.如权利要求15所述的方法，其中，激光或红外线不到达电源线的所述第一部分。
CN2007101491227A 2006-09-04 2007-09-04 有机发光显示装置及其制造方法 Active CN101140945B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060084840A KR100722118B1 (ko) 2006-09-04 2006-09-04 유기전계발광 표시 장치
KR10-2006-0084840 2006-09-04
KR1020060084840 2006-09-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101140945A CN101140945A (zh) 2008-03-12
CN101140945B true CN101140945B (zh) 2011-08-17

Family

ID=38278293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101491227A Active CN101140945B (zh) 2006-09-04 2007-09-04 有机发光显示装置及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7595854B2 (zh)
EP (1) EP1895592B1 (zh)
JP (1) JP4777219B2 (zh)
KR (1) KR100722118B1 (zh)
CN (1) CN101140945B (zh)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW521303B (en) * 2000-02-28 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
WO2009007899A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Organic functional device and manufacturing method therefore
KR101374015B1 (ko) * 2007-11-06 2014-03-14 엘지디스플레이 주식회사 합착 장치 및 이를 사용한 유기발광표시장치의 제조 방법
KR100903622B1 (ko) 2007-11-27 2009-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2009158126A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子欠陥検査装置および有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子欠陥検査方法
KR100965255B1 (ko) * 2008-11-11 2010-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 유기발광 표시장치
US8440479B2 (en) * 2009-05-28 2013-05-14 Corning Incorporated Method for forming an organic light emitting diode device
KR101034718B1 (ko) * 2009-10-13 2011-05-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
KR101056250B1 (ko) 2009-10-21 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101049003B1 (ko) * 2009-12-01 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101101087B1 (ko) * 2009-12-09 2011-12-30 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101119046B1 (ko) * 2010-01-08 2012-03-02 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
CN101834278B (zh) * 2010-04-21 2012-06-27 友达光电股份有限公司 电激发光组件封装体及其封装方法
TWI418064B (zh) 2010-11-16 2013-12-01 Au Optronics Corp 發光裝置
KR20120067164A (ko) * 2010-12-15 2012-06-25 삼성모바일디스플레이주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
JP2012220792A (ja) 2011-04-11 2012-11-12 Japan Display East Co Ltd 液晶表示装置及び液晶表示装置製造方法
KR101979369B1 (ko) * 2011-08-02 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
WO2013031509A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device
JP2013218234A (ja) * 2012-04-12 2013-10-24 Seiko Epson Corp 電気光学装置、及び電子機器
JP6238588B2 (ja) * 2012-06-29 2017-11-29 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． ハプティック表示装置
KR101924526B1 (ko) * 2012-08-22 2018-12-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20140042183A (ko) * 2012-09-28 2014-04-07 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
US20140166991A1 (en) * 2012-12-17 2014-06-19 Dmitri E. Nikonov Transparent light-emitting display
KR102061115B1 (ko) * 2013-02-26 2020-01-02 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치
KR102192592B1 (ko) 2013-07-22 2020-12-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101588499B1 (ko) * 2013-07-24 2016-01-25 주식회사 엘지화학 연성인쇄회로기판의 구조체
KR102107008B1 (ko) * 2013-12-16 2020-05-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법
JP6595180B2 (ja) * 2014-01-08 2019-10-23 パナソニック株式会社 表示装置
KR102314470B1 (ko) * 2015-03-09 2021-10-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6585498B2 (ja) * 2015-12-25 2019-10-02 京セラ株式会社 発光装置
KR102593455B1 (ko) * 2016-09-29 2023-10-25 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치
TWI621900B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置與其製作方法
KR102460541B1 (ko) * 2017-09-29 2022-10-27 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102515630B1 (ko) * 2017-12-20 2023-03-29 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10756296B2 (en) * 2018-01-19 2020-08-25 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Packaging structure
KR20200078805A (ko) * 2018-12-21 2020-07-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
TWI816727B (zh) * 2018-12-26 2023-10-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體顯示器
US11316132B2 (en) * 2019-09-25 2022-04-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device with multiple hardening layers and manufacturing method thereof
EP4030482A4 (en) * 2019-11-15 2022-09-28 BOE Technology Group Co., Ltd. ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
US12016219B2 (en) 2020-05-19 2024-06-18 Hefei Boe Joint Technology Co., Ltd. Display substrate and manufacturing method thereof, display panel, and display device
TWI785663B (zh) * 2020-07-03 2022-12-01 張菊華 感測模組之結構及其製造方法
US11894473B2 (en) * 2021-09-09 2024-02-06 Chu Hua Chang Sensing module and manufacturing method thereof

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3962436B2 (ja) * 1995-02-14 2007-08-22 出光興産株式会社 多色発光装置
JPH10125463A (ja) * 1995-12-28 1998-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネセンス素子、液晶照明装置、表示デバイス装置、および、有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法
JPH1074583A (ja) * 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの 製造方法
JPH11329717A (ja) 1998-05-15 1999-11-30 Sharp Corp カラーｅｌパネル
US6821827B2 (en) 1999-12-28 2004-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device
KR100316781B1 (ko) 2000-02-25 2001-12-20 김순택 레이저를 이용한 유리평판표시패널의 프릿 프레임 밀봉 방법
KR100370406B1 (ko) 2000-12-22 2003-02-05 삼성에스디아이 주식회사 레이저를 이용한 평판표시장치의 진공 패키징 방법
JP4801278B2 (ja) * 2001-04-23 2011-10-26 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
JP2005510831A (ja) 2001-05-24 2005-04-21 オリオン エレクトリック カンパニー，リミテッド 有機発光ダイオードのエンカプセレーションのための容器及びその製造方法
TW517356B (en) * 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
US6815723B2 (en) * 2001-12-28 2004-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of manufacturing the same, and manufacturing apparatus therefor
JP3870792B2 (ja) * 2002-01-29 2007-01-24 株式会社豊田自動織機 有機ｅｌ表示装置
US7045861B2 (en) * 2002-03-26 2006-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, liquid-crystal display device and method for manufacturing same
KR20030080895A (ko) * 2002-04-11 2003-10-17 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 소자의 실링 방법
JP2003317940A (ja) * 2002-04-25 2003-11-07 Harison Toshiba Lighting Corp 有機エレクトロルミネッセンス発光装置
JP3778176B2 (ja) * 2002-05-28 2006-05-24 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
KR100439749B1 (ko) 2002-07-29 2004-07-12 우리로광통신주식회사 유도결합형 플라즈마 식각장치를 이용하여 용융 석영계 기판에 광도파로를 제조하는 방법
KR101006938B1 (ko) * 2002-09-20 2011-01-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 제조 시스템 및 발광장치 제작방법
KR100500147B1 (ko) * 2002-12-31 2005-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
JP2004303733A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置
US6998776B2 (en) * 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US7402946B2 (en) * 2003-11-28 2008-07-22 Lg Display Co., Ltd. Organic electroluminescence device with absorbent film and fabrication method thereof
KR100581903B1 (ko) 2004-03-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
KR100603345B1 (ko) 2004-05-25 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치의 제조방법, 평판 표시장치, 및 평판표시장치의 패널
US20070271808A9 (en) 2004-09-21 2007-11-29 Eastman Kodak Company Lewis acid organometallic desiccant
KR100611768B1 (ko) * 2004-10-11 2006-08-10 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
WO2006088185A1 (ja) * 2005-02-21 2006-08-24 Kyocera Corporation Ｅｌ表示装置およびその製造方法
US7221096B2 (en) * 2005-05-03 2007-05-22 Lg.Philips Lcd Co., Ltd Active matrix organic light emitting display panel

Also Published As

Publication number Publication date
US7901961B2 (en) 2011-03-08
JP2008066266A (ja) 2008-03-21
EP1895592A1 (en) 2008-03-05
US20100062553A1 (en) 2010-03-11
US20080054796A1 (en) 2008-03-06
CN101140945A (zh) 2008-03-12
US7595854B2 (en) 2009-09-29
KR100722118B1 (ko) 2007-05-25
JP4777219B2 (ja) 2011-09-21
EP1895592B1 (en) 2018-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101140945B (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
US7999372B2 (en) Organic light emitting display device and method of fabricating the same
EP1811571B1 (en) Organic light emitting display and method of fabricating the same
US7825594B2 (en) Organic light emitting display and fabricating method of the same
EP1814178B1 (en) Organic light-emitting display with frit seal and reinforcing structure bonded to frame
EP1814176B1 (en) Organic light-emitting display device and method for fabricating the same
US8729796B2 (en) Organic light emitting display device including a gap to improve image quality and method of fabricating the same
US8803162B2 (en) Organic light emitting display of mother substrate unit and method of fabricating the same
EP1814159B1 (en) Flat panel display device and method of making the same
US7948177B2 (en) Flat panel display device with protective layer structure and method of making the same
US10892437B2 (en) Display device including a sealant
US9024921B2 (en) Organic light emitting diode display
EP1814158B1 (en) Flat panel display device and method of making the same
US8962357B2 (en) Method for manufacturing organic light emitting diode display
KR101621810B1 (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20090116

Address after: Gyeonggi Do Korea Suwon

Applicant after: Samsung Mobile Display Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon

Applicant before: Samsung SDI Co., Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD.

Effective date: 20090116

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD.

Effective date: 20121115

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20121115

Address after: South Korea Gyeonggi Do Yongin

Patentee after: Samsung Display Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon

Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd.