CN101834278B - 电激发光组件封装体及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电激发光组件封装体及其封装方法，该封装体包括一第一基板、一电激发光组件、一第二基板、一熔接胶以及一第一黏着层。电激发光组件配置于第一基板上。第二基板位于第一基板与电激发光组件上方。熔接胶与第一基板以及第二基板熔接，并且环绕电激发光组件，其中熔接胶具有一连续图案。第一黏着层与第一基板与第二基板接着，其中第一黏着层位于电激发光组件与熔接胶之间，且环绕电激发光组件，其中第一黏着层的材料与熔接胶的材料完全不同。

Description

电激发光组件封装体及其封装方法

技术领域

本发明是有关于一种电激发光组件(electro-luminescent device)封装体及其封装方法，且特别是有关于一种能有效隔绝水气的电激发光组件封装体及其封装方法。

背景技术

随着电子产品的蓬勃发展以及可携式电子产品的需求日益增加，电子产品的显示器在反应速度、分辨率、图像质量上的表现已逐渐受到重视。除了需具备多功能之外，重量轻、体积小亦是电子产品研发的重点之一。由于电激发光显示器为自发光型态的显示器，不需要背光模块，因此电激发光显示器十分符合电子产品在重量轻以及体积小方面的要求。

一般来说，为了避免水气使电激发光组件的组件可靠度降低，电激发光显示器多半使用紫外线胶体以及干燥剂来阻隔水气进入电激发光显示器的封装体内。此外，目前常见的电激发光显示器更采用激光封装技术以及玻璃熔接胶(glass frit)来达到阻绝水气的功效。详言之，在激光封装技术中，利用激光来加热熔融位于阵列基板与玻璃盖板之间的玻璃熔接胶，使阵列基板与玻璃盖板能够藉由玻璃熔接胶紧密接合。由于玻璃熔接胶具有极佳的防水性，因此能有效地阻绝水气进入电激发光显示器的封装体内。

然而，由于玻璃熔接胶与阵列基板及玻璃盖板之间实质上为异质接合接口，因此玻璃熔接胶与阵列基板及玻璃盖板之间会有附着性不佳的问题。如此一来，水气会透过玻璃熔接胶与阵列基板及玻璃盖板之间的间隙进入电激发光显示器的封装体内，而影响电激发光显示器的组件特性。

发明内容

本发明提供一种电激发光组件封装体及其封装方法，能有效地阻绝水气进入封装体内。

本发明提出一种电激发光组件封装体，其包括一第一基板、一电激发光组件、一第二基板、一熔接胶以及一第一黏着层。电激发光组件配置于第一基板上。第二基板位于第一基板与电激发光组件上方。熔接胶与第一基板以及第二基板熔接，并且环绕电激发光组件，其中熔接胶具有一连续图案。第一黏着层与第一基板与第二基板接着，其中第一黏着层位于电激发光组件与熔接胶之间，且环绕电激发光组件，其中第一黏着层的材料与熔接胶的材料完全不同。

本发明另提出一种电激发光组件的封装方法。首先，提供一第一基板，第一基板上已形成有一电激发光组件。接着，于一第二基板上形成一熔接胶与一第一黏着层，其中熔接胶与第二基板熔接，且熔接胶具有一连续图案。然后，令熔接胶以及第一黏着层与第一基板接合，其中熔接胶与第一黏着层环绕电激发光组件，且第一黏着层位于电激发光组件与熔接胶之间，其中第一黏着层的材料与熔接胶的材料完全不同。

本发明提出另一种电激发光组件的封装方法。首先，提供一第一基板，第一基板上已形成有一电激发光组件。接着，于一第二基板上形成一熔接胶、一第一黏着层以及一第二黏着层，其中熔接胶与第二基板熔接，且熔接胶具有一连续图案。然后，令熔接胶、第一黏着层以及第二黏着层与第一基板接合，其中熔接胶、第一黏着层与第二黏着层环绕电激发光组件，第一黏着层位于电激发光组件与熔接胶之间，熔接胶位于第一黏着层与第二黏着层之间，其中第一黏着层的材料与熔接胶的材料完全不同。

本发明提出另一种电激发光组件封装体，其包括一第一基板、一电激发光组件、一第二基板、一熔接胶以及一第一黏着层。电激发光组件配置于第一基板上。第二基板位于第一基板与电激发光组件上方。熔接胶与第一基板以及第二基板熔接，并且环绕电激发光组件，其中熔接胶具有一连续图案。第一黏着层与第一基板与第二基板接着，其中第一黏着层大体环绕电激发光组件并具有一非连续图案，非连续图案包括三个以上的开口。

基于上述，本发明的电激发光组件封装体采用熔接胶及黏着层来接合第一基板与第二基板，以强化基板与熔接胶之间的附着性。如此一来，能有效地阻绝水气进入电激发光组件封装体，使电激发光组件具有较佳的组件特性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1C为本发明一实施例的电激发光组件的封装方法的流程示意图；

图2A与图2B分别为本发明一实施例的电激发光组件封装体的第二基板的上视示意图；

图3A至图3C为本发明一实施例的电激发光组件的封装方法的流程示意图；

图4A至图4E分别为本发明一实施例的电激发光组件封装体的第二基板的上视示意图；

图5A为本发明一实施例的电激发光组件封装阵列的剖面示意图，以及图5B为图5A的第二基板的上视示意图。

其中，附图标记：

100、200：电激发光组件封装体

110、120：基板

112：电激发光组件

130：熔接胶

140、150：黏着层

300：电激发光组件封装阵列

具体实施方式

图1A至图1C为本发明一实施例的电激发光组件的封装方法的流程示意图。请参照图1A，首先，提供一第一基板110，第一基板110上已形成有一电激发光组件112。在本实施例中，已形成有一电激发光组件112的第一基板110例如是一平面显示器或一面光源。举例而言，已形成有一电激发光组件112的第一基板110例如是一主动矩阵型有机电激发光显示面板(AM-OLED panel)或一被主动矩阵型有机电激发光显示面板(PM-OLED panel)。本发明的各实施例的电激发光组件举例为有机发光组件或无机发光组件。

请参照图1B，接着，于一第二基板120上形成一熔接胶130与一第一黏着层140，其中熔接胶130与第二基板120熔接，且熔接胶130具有一连续图案。详言之，先于第二基板120上形成一熔接材料(图中未示)，并固化熔接材料以形成与第二基板120熔接的熔接胶130，在熔接材料固化之后，再于第二基板120上形成第一黏着层140。其中，第二基板120例如是透明基板，诸如玻璃基板、塑料基板或其它材质的基板。熔接胶130例如是玻璃熔接胶(glassfrit)，其固化方法例如是激光熔接。熔接胶130所形成的连续图案为封闭图案，诸如图1B所示的矩形或其它形状。第一黏着层140形成于熔接胶130的内侧，且第一黏着层140例如是亦具有一连续图案，诸如图1B所示的矩形或其它形状。在本实施例中，第一黏着层140的材质包括光固化材料(photo-curing material)、热固化材料(thermal curing material)或自固化材料(self-curing material)。熔接胶130与第一黏着层140的材料举例系为完全不同。特别一提的是，本发明未限制形成熔接胶130与第一黏着层140的顺序，换言之，在其它实施例中，也可以先形成第一黏着层140，再形成熔接胶130。

请参照图1C，然后，令熔接胶130以及第一黏着层140与第一基板120接合，其中熔接胶130与第一黏着层140环绕电激发光组件112，且第一黏着层140位于电激发光组件112与熔接胶130之间。在本实施例中，令熔接胶130以及第一黏着层140与第一基板120接合的方法包括先固化第一黏着层140，以使第二基板120与第一基板110接着。在第一黏着层140固化之后，令熔接胶130与第一基板120熔接。其中，根据第一黏着层140的材料特性，第一黏着层140的固化方法可以是光照法、加热法或干燥法等方法。熔接胶130与第一基板120熔接的方法例如是激光法。换言之，在本实施例中，是先藉由固化第一黏着层140，以使第一基板110与第二基板120进行初步接着，再藉由熔融熔接胶130来熔接熔接胶130与第一基板120，以进一步强化第一基板110与第二基板120之间的接着。以所述顺序来固化第一黏着层140与熔融熔接胶130的优点在于由于熔接胶130已在上一步骤中固化，因此在固化第一黏着层140以接着第一基板110与第二基板120的过程中，熔接胶130能够维持第一基板110与第二基板120之间的间隙(cell gap)。此外，在熔接熔接胶130与第一基板120的过程中，已固化的第一黏着层140能够维持第一基板110与第二基板120之间的间隙。如此一来，能避免第一基板110与第二基板120在接合过程中发生间隙不一致的问题。

请同时参照图1B与图1C，电激发光组件封装体100包括第一基板110、电激发光组件112、第二基板120、熔接胶130以及第一黏着层140。电激发光组件112配置于第一基板110上。第二基板120位于第一基板110与电激发光组件112上方。熔接胶130与第一基板110以及第二基板120熔接，并且环绕电激发光组件112，其中熔接胶130具有一连续图案。第一黏着层140与第一基板110与第二基板120接着，其中第一黏着层140位于电激发光组件112与熔接胶130之间，且环绕电激发光组件112。特别注意的是，虽然在本实施例中是以第一黏着层140具有连续图案为例，但在其它实施例中，第一黏着层140也可以具有一非连续图案，该非连续图案可包括三个以上的开口。举例来说，如图2A所示，在本发明一实施例的电激发光组件封装体100的第二基板120上，第一黏着层140可以具有一非连续图案，此非连续图案例如是包括多个条状图案。如图2B所示，在本发明一实施例的电激发光组件封装体100的第二基板120上，第一黏着层140可以具有一非连续图案，此非连续图案例如是包括多个点状图案。换言之，本发明未对第一黏着层140所具有的图案加以限制。

在本实施例中，电激发光组件封装体100采用熔接胶130及黏着层140来接合第一基板110与第二基板120，以强化基板110、120与熔接胶130之间的附着性。如此一来，能有效地阻绝水气进入电激发光组件封装体100，使电激发光组件112具有较佳的组件特性。此外，一般来说，基板110、120具有热涨冷缩的特性，因此在以激光等方式对熔接胶130进行熔接后，可能会有应力残存于熔接胶130与基板110、120之间的附着接口，而影响熔接胶130与基板110、120之间的附着，甚至导致激光封装失效。然而，在本实施例中，由于在熔接胶130的内侧形成具有一非连续图案的黏着层140，该非连续图案可包括三个以上的开口，黏着层140可以作为基板110、120热涨冷缩时的缓冲，以减少应力对熔接胶130与基板110、120之间的附着所产生的影响，且增加对基板110、120的总附着面积。因此，能大幅增加基板110、120与熔接胶130之间的附着力，且降低激光封装失效的机率。再者，由于熔接胶130及黏着层140与基板110、120之间具有较大的总附着面积，故能对基板110、120提供较佳的支撑性。因此，当本实施例的电激发光组件封装体100应用于大尺寸产品时，能避免上、下基板之间因支撑性不足而刮伤电激发光组件。换言之，本实施例的电激发光组件封装体亦能增加产品的良率及可靠度。

图3A至图3C为本发明一实施例的电激发光组件的封装方法的流程示意图。请参照图3A，首先，提供一第一基板110，第一基板110上已形成有一电激发光组件112。在本实施例中，已形成有一电激发光组件112的第一基板110例如是一平面显示器或一面光源。举例而言，已形成有一电激发光组件112的第一基板110例如是一主动矩阵型电激发光显示面板或一被主动矩阵型电激发光显示面板。

请参照图3B，接着，于一第二基板120上形成一熔接胶130、一第一黏着层140以及一第二黏着层150，其中熔接胶130与第二基板120熔接，且熔接胶130具有一连续图案。详言之，先于第二基板120上形成一熔接材料(图中未示)，并固化熔接材料以形成与第二基板120熔接的熔接胶130。接着，在熔接材料固化之后，于第二基板120上形成第一黏着层140与第二黏着层150，其中第一黏着层140形成于熔接胶130的内侧，以及第二黏着层150形成于熔接胶130的外侧。其中，第二基板120例如是透明基板，诸如玻璃基板、塑料基板或其它材质的基板。熔接胶130例如是玻璃熔接胶，其固化方法例如是激光熔接。熔接胶130所形成的连续图案为封闭图案，诸如图1B所示的矩形或其它形状。第一黏着层140例如是具有一连续图案，诸如图1B所示的矩形或其它形状。第一黏着层140的材质包括光固化材料、热固化材料或自固化材料。熔接胶130与第一黏着层140的材料举例系完全不同。第二黏着层150例如是具有一连续图案，诸如图1B所示的矩形或其它形状。第二黏着层150的材质包括光固化材料、热固化材料或自固化材料。熔接胶130与第二黏着层150的材料举例系完全不同。特别一提的是，本发明未限制形成熔接胶130、第一黏着层140以及第二黏着层150的顺序，其可以根据制程进行调整。此外，虽然在本实施例中是以第一黏着层140与第二黏着层150具有连续图案为例，但在其它实施例中，第一黏着层140与第二黏着层150也可以具有非连续图案，该非连续图案可包括三个以上的开口，将于后文中进行说明。

请参照图3C，然后，令熔接胶130、第一黏着层140以及第二黏着层150与第一基板120接合，其中熔接胶130、第一黏着层140与第二黏着层150环绕电激发光组件112，第一黏着层140位于电激发光组件112与熔接胶130之间，熔接胶130位于第一黏着层140与第二黏着层150之间。在本实施例中，令熔接胶130、第一黏着层140以及第二黏着层150与第一基板120接合的方法包括先固化第一黏着层140与第二黏着层150，以使第二基板120与第一基板110接着。接着，在第一黏着层140与第二黏着层150固化之后，令熔接胶130与第一基板120熔接。其中，根据第一黏着层140与第二黏着层150的材料特性，第一黏着层140与第二黏着层150的固化方法可以是光照法、加热法或干燥法等方法。熔接胶130与第一基板120熔接的方法例如是激光法。换言之，在本实施例中，是先藉由固化第一黏着层140与第二黏着层150，以使第一基板110与第二基板120进行初步接着，再藉由熔融熔接胶130来熔接熔接胶130与第一基板120，以进一步强化第一基板110与第二基板120之间的接着。以所述顺序来固化第一黏着层140与第二黏着层150及熔融熔接胶130的优点在于由于熔接胶130已在上一步骤中固化，因此在固化第一黏着层140与第二黏着层150以接着第一基板110与第二基板120的过程中，熔接胶130能够维持第一基板110与第二基板120之间的间隙。此外，在熔接熔接胶130与第一基板120的过程中，已固化的第一黏着层140与第二黏着层150能够维持第一基板110与第二基板120之间的间隙。如此一来，能避免第一基板110与第二基板120在接合过程中发生间隙不一致的问题。

请同时参照图3B与图3C，电激发光组件封装体200包括第一基板110、电激发光组件112、第二基板120、熔接胶130、第一黏着层140以及第二黏着层150。电激发光组件112配置于第一基板110上。第二基板120位于第一基板110与电激发光组件112上方。熔接胶130与第一基板110以及第二基板120熔接，并且环绕电激发光组件112，其中熔接胶130具有一连续图案。第一黏着层140及第二黏着层150与第一基板110及第二基板120接着，其中第一黏着层140位于电激发光组件112与熔接胶130之间，且环绕电激发光组件112，熔接胶130位于第二黏着层150与电激发光组件112之间。特别注意的是，虽然在本实施例中是以第一黏着层140具有连续图案以及第二黏着层150具有连续图案为例，但在其它实施例中，第一黏着层140及第二黏着层150也可以具有一非连续图案，该非连续图案可包括三个以上的开口，因此第一黏着层140及第二黏着层150的图案可以具有多种组合。举例来说，如图4A所示，在本发明的一实施例的电激发光组件封装体200的第二基板120上，第一黏着层140具有一连续图案，而第二黏着层150具有一非连续图案，此非连续图案例如是包括多个条状图案。在图4B所示的一实施例的电激发光组件封装体200的第二基板120上，第一黏着层140可以具有一非连续图案，此非连续图案例如是包括多个条状图案，而第二黏着层150具有一连续图案。在图4C至图4E所示的一实施例的电激发光组件封装体200的第二基板120上，第一黏着层140与第二黏着层150皆具有一非连续图案，非连续图案例如是包括多个条状图案、多个点状图案、多个L状图案或是其它图案。换言之，本发明未对第一黏着层140与第二黏着层150的图案加以限制。

在本实施例中，电激发光组件封装体200采用熔接胶130及第一黏着层140与第二黏着层150来接合第一基板110与第二基板120，以强化基板110、120与熔接胶130之间的附着性。如此一来，能有效地阻绝水气进入电激发光组件封装体100，使电激发光组件112具有较佳的组件特性。此外，一般来说，基板110、120具有热涨冷缩的特性，因此在以激光等方式对熔接胶130进行熔接后，可能会有应力残存于熔接胶130与基板110、120之间的附着接口，而影响熔接胶130与基板110、120之间的附着，甚至导致激光封装失效。然而，在本实施例中，由于在熔接胶130的内侧形成第一黏着层140，且在熔接胶130的外侧形成第二黏着层150，第一黏着层140、第二黏着层150可以作为基板110、120热涨冷缩时的缓冲，以减少应力对熔接胶130与基板110、120之间的附着所产生的影响，且增加对基板110、120的总附着面积。如此一来，能大幅增加基板110、120与熔接胶130之间的附着力，且降低激光封装失效的机率。再者，由于熔接胶130及第一黏着层140、第二黏着层150与基板110、120之间具有较大的总附着面积，故能对基板110、120提供较佳的支撑性。因此，当本实施例的电激发光组件封装体100应用于大尺寸产品时，能避免上、下基板之间因支撑性不足而刮伤电激发光组件。因此，本实施例的电激发光组件封装体亦能增加产品的合格率及可靠度。

图5A为本发明一实施例的电激发光组件封装阵列的剖面示意图，以及图5B为图5A的第二基板的上视示意图。请同时参照图5A及图5B，电激发光组件封装阵列300包括第一基板110、多个电激发光组件112、第二基板120、熔接胶130以及第一黏着层140。在本实施例中，电激发光组件112阵列配置于第一基板110上。第二基板120位于第一基板110与电激发光组件112上方。熔接胶130与第一基板110以及第二基板120熔接，并且环绕电激发光组件112，其中熔接胶130具有一连续图案。第一黏着层140与第一基板110与第二基板120接着，其中第一黏着层140位于电激发光组件112与熔接胶130之间，且环绕电激发光组件112。特别一提的是，在本实施例中是以熔接胶130及第一黏着层140具有如图1C所示的图案为例，但熔接胶130及第一黏着层140也可以具有如图2A或图2B所示的图案，或者是，在另一实施例中，电激发光组件封装阵列可以更包括第二黏着层，而熔接胶130、第一黏着层140以及第二黏着层150具有如图4A至图4E所示的图案。其中，由于本实施例的电激发光组件封装阵列300的构件与上述实施例的电激发光组件封装体100、200的构件大致相同，因此其详细内容可以参照前文所述，于此不赘述。

在本实施例中，由于电激发光组件封装阵列300是藉由熔接胶130及黏着层140来接合第一基板110与第二基板120，因此能有效地阻绝水气进入电激发光组件封装体阵列300，使电激发光组件112具有较佳的组件特性。此外，在以激光等方式对熔接胶130进行熔接后，基板110、120与熔接胶130之间的附着接口可能会因为基板110、120的热涨冷缩效应而残存有应力，黏着层140可以作为此应力的缓冲，以减少应力对熔接胶130与基板110、120之间的附着所产生的影响，且增加对基板110、120的总附着面积。再者，熔接胶130及黏着层140的使用能对基板110、120提供较佳的支撑性，以避免上、下基板110、120之间因支撑性不足而刮伤电激发光组件112，进而提升电激发光组件封装体阵列300的合格率及可靠度。

综上所述，本发明的电激发光组件封装体采用熔接胶及黏着层来接合第一基板与第二基板，以强化基板与熔接胶之间的附着性。如此一来，能有效地阻绝水气进入电激发光组件封装体，使电激发光组件具有较佳的组件特性。此外，在以激光等方式对熔接胶进行熔接后，基板与熔接胶之间的附着接口可能会因为基板的热涨冷缩效应而残存有应力，黏着层可以作为此应力的缓冲，以减少应力对熔接胶与基板之间的附着所产生的影响，且增加对基板的总附着面积。再者，熔接胶及黏着层的使用能对基板提供较佳的支撑性，以避免上、下基板之间因支撑性不足而刮伤电激发光组件，进而提升电激发光组件封装体的良率及可靠度。

虽然本发明已以实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与修改，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电激发光组件封装体，其特征在于，包括：

一第一基板；

一电激发光组件，配置于该第一基板上；

一第二基板，位于该第一基板与该电激发光组件上方；

一熔接胶，接合该第一基板以及该第二基板，并且环绕该电激发光组件，其中该熔接胶具有一连续图案；以及

一第一黏着层，与该第一基板与该第二基板接着，其中该第一黏着层位于该电激发光组件与该熔接胶之间，且环绕该电激发光组件，其中该第一黏着层的材料与该熔接胶的材料完全不同，该第一黏着层具有一非连续图案。

2.如权利要求1所述的电激发光组件封装体，其特征在于，该熔接胶包括一玻璃熔接胶，其中该非连续图案包括多个条状图案，其中该第一黏着层的材质包括光固化材料、热固化材料或自固化材料。

3.如权利要求1所述的电激发光组件封装体，其特征在于，还包括一第二黏着层，其中该第二黏着层与该第一基板与该第二基板接着，且该熔接胶位于该第二黏着层与该电激发光组件之间，其中该第二黏着层的材质包括光固化材料、热固化材料或自固化材料，其中该第二黏着层具有一连续图案或一非连续图案，其中该非连续图案包括多个条状图案。

4.一种电激发光组件的封装方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板，该第一基板上已形成有一电激发光组件；

于一第二基板上形成一熔接胶与一第一黏着层，其中该熔接胶与该第二基板熔接，且该熔接胶具有一连续图案，该第一黏着层具有一非连续图案；以及

令该熔接胶以及该第一黏着层与该第一基板接合，其中该熔接胶与该第一黏着层环绕该电激发光组件，且该第一黏着层位于该电激发光组件与该熔接胶之间，其中该第一黏着层的材料与该熔接胶的材料完全不同。

5.如权利要求4所述的电激发光组件的封装方法，其特征在于，于该第二基板上形成该熔接胶与该第一黏着层的步骤包括：

于该第二基板上形成一熔接材料，并固化该熔接材料以形成与该第二基板熔接的该熔接胶；以及 

在该熔接材料固化之后，于该第二基板上形成该第一黏着层，其中令该熔接胶以及该第一黏着层与该第一基板接合的步骤包括：

固化该第一黏着层，以使该第二基板与该第一基板接着；以及

在该第一黏着层固化之后，令该熔接胶与该第一基板熔接。

6.一种电激发光组件的封装方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板，该第一基板上已形成有一电激发光组件；

于一第二基板上形成一熔接胶、一第一黏着层以及一第二黏着层，其中该熔接胶与该第二基板熔接，且该熔接胶具有一连续图案，该第一黏着层具有一非连续图案；以及

令该熔接胶、该第一黏着层以及该第二黏着层与该第一基板接合，其中该熔接胶、该第一黏着层与该第二黏着层环绕该电激发光组件，该第一黏着层位于该电激发光组件与该熔接胶之间，该熔接胶位于该第一黏着层与该第二黏着层之间，其中该第一黏着层的材料与该熔接胶的材料完全不同。

7.如权利要求6所述的电激发光组件的封装方法，其特征在于，于该第二基板上形成该熔接胶、该第一黏着层与该第二黏着层的步骤包括：

于该第二基板上形成一熔接材料，并固化该熔接材料以形成与该第二基板熔接的该熔接胶；以及

在该熔接材料固化之后，于该第二基板上形成该第一黏着层与该第二黏着层，其中令该熔接胶、该第一黏着层以及该第二黏着层与该第一基板接合的步骤包括：

固化该第一黏着层与该第二黏着层，以使该第二基板与该第一基板接着；以及

在该第一黏着层与该第二黏着层固化之后，令该熔接胶与该第一基板熔接。

8.一种电激发光组件封装体，其特征在于，包括：

一第一基板；

一电激发光组件，配置于该第一基板上；

一第二基板，位于该第一基板与该电激发光组件上方；

一熔接胶，与该第一基板以及该第二基板熔接，并且环绕该电激发光组件，其中该熔接胶具有一连续图案；以及

一第一黏着层，与该第一基板与该第二基板接着，其中该第一黏着层大体环绕该电激发光组件并具有一非连续图案，该非连续图案包括三个以上的开口。

9.如权利要求8所述的电激发光组件封装体，其特征在于，该熔接胶位于该电激发光组件以及该第一黏着层之间。

10.如权利要求9所述的电激发光组件封装体，其特征在于，还包括一第二黏着层，与该第一基板与该第二基板接着，其中该第二黏着层大体环绕该电激发光组件并具有一非连续图案，该第二黏着层的该非连续图案包括三个以上的开口，该熔接胶位于该第一黏着层以及该第二黏着层之间。 

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