CN101093916B - 安装有金属板的树脂模制部件和其模制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是：通过将电子元件铆接至母线而以正确的姿势保持该电子元件。根据本发明的传感器单元(1)具有金属板(10)、树脂模制部分(20)和油温传感器(2)。由金属制成的母线(4)布置在树脂模制部分(20)中，由于母线(4)嵌入模制并且使其裸露端(4A)由一对成型模紧密地保持，故可使裸露端(4A)和放置表面(10A)之间的距离准确地保持恒定。此外，油温传感器(2)的浇注口标记(5D)被容纳在放置表面(10)的凹部(10B)中，接合凹槽(9)和接合突出部(26A)相接合，由此使油温传感器(2)被保持为以正确姿势垂直定位。因此，通过铆接裸露端(4A)和油温传感器(2)的端子(8)，能使油温传感器(2)保持为放置在放置表面(10A)上。

Description

安装有金属板的树脂模制部件和其模制方法
技术领域
本发明涉及安装有金属板的树脂模制部件和其模制方法。
背景技术
对于电子元件的端子和布线构件的连接，通常执行焊接或铆接。然而，对于与安装至树脂模制部件的母线的连接，由于不容易进行铆接，故通过软性布线构件执行焊接连接。由于以下原因，电子元件的端子和布线构件不能通过铆接而容易地连接。
为了安装母线至树脂模制部件，通常采用以下方法，根据该方法，形成树脂肋以维持在基底板上，在通过形成在母线中的通孔插入之后在高温下挤压该肋。根据这种安装方法，母线的安装位置可能由于压力、温度及其他因素的改变而在挤压该肋之后发生变化。如果母线和电子元件通过铆接而强有力地连接，则电子元件的装配位置由母线的位置所限制，因此，电子元件安装在从最初设置装配位置移动的位置。
由于上述原因，在连接母线和另一构件(电子元件、印刷电路板等等)之后，利用插入在母线和另一构件之间的电线或扁平电缆进行焊接。例如，从日本的未经审查的专利公开No.2002-359020可知，母线和印刷电路板通过扁平电缆的焊接。
然而，由于扁平电缆插入在上述焊接连接中，故增加了零件的数目，而且必须进行额外的焊接操作，这在成本方面不利。此外，尽管由于良好的电容而使用母线，但是如果插入电容小于母线电容的扁平电缆，则这也将导致电容减小。
发明内容
由于上述情况，本发明的目的是能够尤其通过铆接使安装至树脂模制部件的母线和电子元件相连接。
根据本发明，提供一种安装有至少一个金属板的树脂模制部件，包括：至少一个金属板，树脂模制部分，其嵌入模制(insert mold)为与金属板成整体，和至少一个电子元件，其布置在树脂模制部分上或者之附近，其中至少一个母线也至少部分嵌入模制在树脂模制部分中，通过安装从树脂模制部分裸露的母线的部分至电子元件的端子，使电子元件保持为放置在金属板的表面上。
因此，由于在嵌入模制树脂模制部分之后，裸露部分紧密地保持在一对成型模之间或者可紧密地保持在一对成型模之间，故可改善母线的至少部分裸露部分的定位精度。因此，如果安装(优选为铆接)电子元件的端子和母线的裸露部分，则电子元件可保持在基本上正确的装配位置。因此，以下情况是不可能的，即电子元件与金属板的表面向上保持距离，和/或由于电子元件与金属板的表面的干涉而使不必要的应力作用于连接部分。此外，由于电子元件的端子和母线的裸露端可直接连接，而不需要在电子元件和母线之间插入电线等等，故不会减小电容。
根据本发明的优选实施例，提供一种安装有金属板的树脂模制部件，包括：金属板，树脂模制部分，其嵌入模制为与金属板成整体，和电子元件，其接近树脂模制部分布置，其中母线也至少部分嵌入模制在树脂模制部分中，通过铆接从树脂模制部分裸露的母线的端部至电子元件的端子，使电子元件保持为放置在金属板的表面上。
因此，由于在嵌入模制树脂模制部分之后，裸露端紧密地保持在一对成型模之间，故可改善母线的裸露端的定位精度。因此，如果铆接电子元件的端子和母线的裸露端，电子元件可保持在正确的装配位置。因此，以下情况是不可能的，即电子元件与金属板的表面向上保持距离，或者由于电子元件与金属板的表面的干涉而使不必要的应力作用于连接部分。此外，由于电子元件的端子和母线的裸露端可直接连接，而不需要在电子元件和母线之间插入电线等等，故不会减小电容。
优选地，电子元件包括主要部分，该主要部分由合成树脂制成并通过注塑成型形成。
进一步优选地，电子元件在主要部分的与金属板接触的部分处形成有至少一个模制浇注口，金属板形成有至少一个凹部，该至少一个凹部用于至少部分容纳形成在电子元件的主要部分上的浇注口标记，该浇注口标记与浇注口基本上对应。
最优选地，电子元件包括主要部分，该主要部分由合成树脂制成并通过注塑形成，该电子元件在主要部分的与金属板接触的部分处形成有模制浇注口，金属板形成有凹部，该凹部用于容纳形成在电子元件的主要部分上的浇注口标记，该浇注口标记与浇注口对应。
因此，通过将电子元件的浇注口标记容纳在金属板的表面的凹部内，能够以正确的姿势将电子元件放置在金属板的表面上。具体而言，其可防止电子元件由于其浇注口标记与金属板的表面的干涉而倾斜。因此，电子元件的端子和母线的裸露端在通过铆接进行连接之前可准确地将一个放置在另一个的上方，因此可更加容易地进行铆接。
根据本发明的另一优选实施例，树脂模制部分包括主模制部分和至少一个辅助模制部分，该主模制部分嵌入模制为与金属板成整体，该至少一个辅助模制部分嵌入模制为与主模制部分成整体，并优选地围绕母线的至少一部分。
因此，使用嵌入模制为与金属板成整体的主模制部分作为芯部，在第二模制期间可嵌入模制母线。因此，相比于第一模制期间嵌入模制母线的情况，可改善母线的裸露端相对于金属板的表面的定位精度。
优选地，用于定位电子元件以及使电子元件保持在其间的一个或多个导向壁与金属板整体形成，使得导向壁从金属板的表面竖立起来。
因此，电子元件在通过铆接进行连接之前可通过导向壁保持定位。因此，不必手动安装电子元件，以便不移动该电子元件，直到在电子元件放置在金属板的表面上之后进行安装(优选为铆接)。
进一步优选地，电子元件和一个或多个导向壁包括能够彼此接合的一个或多个接合部分和一个或多个接合凹槽。
更加进一步优选地，接合部分和接合凹槽能够通过使电子元件基本上侧向地滑入导向壁之间的间隙而装配电子元件，并且使电子元件相对于金属板的表面基本上正确地定位。
最优选地，电子元件的主要部分和导向壁包括接合部分和接合凹槽，该接合部分和接合凹槽能够通过使电子元件侧向地滑入导向壁之间的间隙而装配电子元件，且使电子元件相对于金属板的表面垂直定位。
因此，通过对接合突出部和接合凹槽进行接合，当侧向装配电子元件时可引导电子元件的滑动，并且可将电子元件保持为在铆接之前不易拆开。因此，即使在通过铆接进行连接时在电子元件的端子上施加作用力，也不会使端子在垂直方向上移动，因此，可以可靠地进行铆接。
根据本发明，还提供一种用于安装有至少一个金属板的树脂模制部件的模制方法，尤其根据本发明或者本发明的优选实施例，包括以下步骤(以该顺序或另一顺序)：
提供至少一个金属板，
将树脂模制部分嵌入模制为与金属板成整体，
在树脂模制部分上或者之附近布置至少一个电子元件，
还在树脂模制部分中至少部分嵌入模制至少一个母线，和
将从树脂模制部分裸露的母线的部分安装至电子元件的端子，从而使电子元件保持为放置在金属板的表面上。
根据本发明的优选实施例，电子元件包括主要部分，并在主要部分的与金属板接触的部分处形成有至少一个模制浇注口，该主要部分由合成树脂制成并通过注塑成型形成，金属板形成有至少一个凹部，该至少一个凹部用于至少部分容纳形成在电子元件的主要部分上的浇注口标记，该浇注口标记与浇注口基本上对应。
优选地，嵌入模制树脂模制部分的步骤包括以下步骤：
将主模制部分嵌入模制为与金属板成整体，和
将辅助模制部分嵌入模制为与主模制部分成整体，并优选地围绕母线的至少一部分。
本发明的这些及其他目标、特征和优点将在阅读优选实施例和附图的以下详细说明之后变得更加明显。应了解的是，即使单独描述实施例，该实施例的单个特征也可与另外的实施例相结合。
附图说明
图1是平面图，其表示在油温传感器被装配至传感器装配部分内之前的状态，该传感器装配部分在根据一个实施例的安装有金属板的树脂模制部件中，
图2是平面图，其表示在油温传感器被装配至传感器装配部分内之后、通过铆接安装油温传感器的状态，
图3是截面图，其表示油温传感器的端子和母线的裸露端相铆接的状态，和
图4是截面图，其表示油温传感器的接合凹槽和导向壁的接合突出部相接合的状态。
具体实施方式
参考图1至4描述本发明的一个优选实施例。根据该实施例的传感器单元1(对应于安装有金属板的优选树脂模制部件)被装配在汽车传动器中，因此，该传感器单元有时与传动油或其它流体相接触。传感器单元1具有：至少一个金属板或构件10；被嵌入模制(insert-molded)为与金属板10成整体的树脂模制部分20；和一个或多个电子元件(尤其包括油温传感器2和油压传感器3)。树脂模制部分20例如由合成树脂或包含加强件的合成树脂(例如包含玻璃纤维的6，6尼龙)制成，且有一个或多个(例如五个)金属母线4至少部分布置在所示示例的树脂模制部分20中。树脂模制部分20包括：主模制部分21，该主模制部分21在金属板10的表面(图1所示的表面)上或者该表面处以嵌入模制方式与金属板10成整体；和辅助模制部分21，该辅助模制部分21嵌入模制为与主模制部分21成整体，并且优选地在其中间部分处至少部分嵌入母线4，同时裸露出母线4的相对端。
在所示的传感器单元1中，优选地，一个或多个(例如四个，优选地呈大致圆形)连接孔11和一个或多个(例如三个，优选地呈大致圆形)装配凹部23在纵向方向LD上以合适的间隔交替布置。金属板10的表面在装配凹部23的底部上或者其附近至少部分裸露，但是此处未示出。油压开关3装配在这些装配凹部23中，同时放置在金属板10的表面上或者连接至金属板10的表面。一个或多个、优选为一对切口23A形成在每个安装孔23的围绕壁的大致面对的位置。油压开关3的端子3A至少部分突入这些切口23A。相应的母线4的裸露端4A布置在两个切口23A中或者布置在其中之一中。优选的，通孔大致同轴地形成在该裸露端4A和油压开关3的一个端子3A中，铆钉至少部分通过这些通孔而插入，以用于连接。另一方面，油压开关3的另一端部3A布置成与金属板10的表面接触，并优选地大致为表面接触。相似地，通孔优选地大致同轴形成在另一端子3A和金属板10表面的对应部分中，铆钉至少部分通过这些通孔而插入，以用于连接。应注意的是，连接孔11形成为穿过金属板10和树脂模制部分20，并用于将传感器单元1安装至传动器中的配合构件(未示出)。
在传感器单元1中，用于装配油温传感器2的传感器装配部分24接近连接孔11布置在所示示例中的左端。如图1所示，传感器装配部分24具有敞开的横向侧(所示示例中的右侧)和敞开的上侧(图1的平面的前侧)，其中该横向侧基本上朝向树脂模制部分20的外周边缘延伸。用于将油温传感器2至少部分放置在金属板10的表面上的放置表面(对应于金属板的优选表面)10A形成在接近树脂模制部分20的外周边缘的传感器装配部分24的部分处(在所示示例中的右侧)。
在侧壁外形成传感器装配部分24，至少部分对应于放置表面10A的那些侧壁作为一个或多个，优选为一对导向壁26，该导向壁26优选为彼此相对。导向壁26与树脂模制部分20整体模制或一体模制，使得从金属板10的表面或其附近竖立或突出。导向壁26都形成有接合突出部26A，该接合突出部26A在所示示例中沿横向方向延伸。另一方面，在垂直方向(方向的角度不同于0或180，优选为基本上与金属板10的表面正交)延伸的连接空间25形成在位于放置表面10A后面(其左侧)的传感器装配部分24的部分处。母线4的至少部分裸露端或部分4A被布置在该连接空间25中，其中该至少部分裸露端或部分4A在角度不同于0或180。的方向上突出，优选为基本上与纵向方向LD正交，或者从形成连接空间25的侧壁中的左边侧壁横向或向内(在所示示例中向右)，。
如图3所示，油温传感器2包括：例如通过注塑成型由合成树脂制成的主要部分5；和优选基本上垂直布置在主体5中的热敏部分6。主体5被构造成使得基本上圆柱形的密封部分5a和基座部分5B(优选为基本上呈矩形块的形式)以从顶端通过轴部分5C的顺序连接。主要部分5模制有设置在基座部分5B的下表面上(与金属板10接触的表面)的一个或多个、优选为一对模制浇注口，且一个或多个、优选为一对浇注口标记5D形成在基本上对应于浇注口的位置处，同时它们以特定(预定或可预定的)距离在横向方向(从树脂模制部分20的外周边缘延伸至连接空间25的方向)上间隔开，如图4所示。
另一方面，用于至少部分容纳(优选为两个)浇注口标记5D的一个或多个、优选为一对凹部10B形成在金属板10的放置表面10A处或其中。因此，尤其可防止油温传感器2由于在凹部10B中至少部分容纳浇注口标记5D、同时被放置在金属板10的放置表面10A上而呈倾斜姿势。具体而言，油温传感器2可保持为以下的正确姿势，即基座部分5B的底端表面与放置表面10A基本上面接触。应注意的是，一个或多个、优选为一对具有敞开下侧的电线插入孔5E形成在两个浇注口标记5D之间的位置处，以在与图4的平面正交的方向上凹入或穿过基座部分5B。电线插入孔5E用于在使用油温传感器2的情况下至少部分插入电线，该油温传感器2与端子8和电线通过焊接相连接，但是在本实施例中未使用该电线插入孔5E。
凹槽至少部分圆周方向地形成在密封部分5A的外圆周表面中，密封构件或环7被至少部分安装在该凹槽中。热敏部分6的上端从密封部分5A的上表面向上突出，未示出的热敏电阻优选通过树脂密封而至少部分嵌入热敏部分6中。热敏部分6和密封部分5A的上端至少部分插入传感器插入孔，该传感器插入孔形成为穿过未示出的传动套管的壁，以使该套管的内部与外部连通，以便可测量传动油的温度。此时，密封环7在传感器插入孔和密封部分5A之间受到挤压，从而防止传动套管中的传动油向外泄漏。
在图3中，端子8显示为从基座部分5B的左表面侧向(朝向连接空间25)突出。端子8在热敏部分6中与上述热敏电阻电气连接。此外，一个或多个、优选为一对接合凹槽9优选在基座部分5B的基本上相对侧表面中沿横向方向(端子8的突出方向)形成，端子8邻近该表面设置。接合凹槽9可与导向壁26的接合突出部26A相接合，且油温传感器2以基本上正确的姿势放置在金属板10的放置表面10A上，如图4所示。在该接合状态中，基座部分5B保持基本上垂直定位。油温传感器2通过侧向滑入导向壁26之间的间隙而以可导向方式装配，从而至少部分插入传感器装配部分24，同时与接合凹槽9和接合突出部26A相接合。在该接合状态中，端子8的上表面与连接空间25中的母线4的裸露端4A的下表面相接触，优选为基本上面接触，如图3所示。此时，由于安装孔8A、4B基本上同轴形成，以穿过端子8和母线4的裸露端4A，故可通过利用铆钉30来连接两个安装孔8A、4B，从而将油温传感器2保持放置在金属板10的放置表面10A上。
接着，描述上述构造的实施例的功能。
首先，将油温传感器2装配在传感器单元1的传感器装配部分24中，在该装配操作时，油温传感器2至少部分地侧向滑入两个导向壁26之间的间隙，同时对接合凹槽9和接合突出部26A进行接合。当以这种方式将油温传感器2引导至基本上正确的插入位置时，其处于正确的姿势，其中，油温传感器2的主要部分5的浇注口标记5D至少部分容纳至金属板10的放置表面10A的凹部10B中，油温传感器2的基座部分5B的底端表面与放置表面10A接触，优选为基本上面接触，从而保持为基本上垂直定位。此时，油温传感器2的端子8的上表面和母线4的裸露端4A的下表面相接触，优选为基本上面接触，同时安装孔8A、4A同轴布置。
随后进行安装，优选为进行铆接。然而，应了解的是，根据情况可采用其他形式的安装，诸如焊锡、卷曲、焊接、通过螺钉和螺栓等等来安装。铆钉30通过安装孔8A、4A至少部分插入，并利用通过连接空间25的卷曲设备而从上至下地卷曲或变形，由此油温传感器2的端子8和母线4的裸露端4A通过铆接进行连接。此时，油温传感器2保持为以正确的姿势放置在金属板10的放置表面10A上。换句话说，由于油温传感器2被铆接且以基本上正确的姿势被保持，故以下情况是不可能的，即油温传感器2与放置表面10A向上保持距离，或者油温传感器2保持有施加于端子8和裸露端4A的连接部分上的不必要的应力。
如上所述，本实施例可实现以下效果。
1.由于在嵌入模制树脂模制部分20之后，裸露端4A紧密地保持在一对成型模之间，故可改善母线4的裸露端4A的定位精度。因此，如果连接(优选为铆接)油温传感器2的端子8和母线4的裸露端4A，则油温传感器2可保持在基本上正确的装配位置。因此，以下情况是不可能的，即油温传感器2与金属板10的放置表面10A向上保持距离，或者由于油温传感器2与金属板10的放置表面10A的干涉而使不必要的应力作用于连接部分。此外，由于油温传感器2的端子8和母线4的裸露端4A可直接连接，而不需要在油温传感器2和母线4之间插入电线等，故不会减小电容。
2.通过将油温传感器2的浇注口标记5D至少部分容纳至金属板10的放置表面10的凹部10B中，可使油温传感器2以基本上正确的姿势放置在金属板10的放置表面10A上。具体而言，可防止油温传感器2由于其浇注口标记5D与金属板10的放置表面10A的干涉而倾斜。因此，油温传感器2的端子8和母线4的裸露端4A在通过铆接进行连接之前可以准确地将一个放置在另一个的上方，因此可更加容易地进行铆接。
3.通过使用嵌入模制为与作为芯部的金属板10成整体的主模制部分，在辅助模制期间可嵌入模制母线4。因此，相比于主模制期间嵌入模制母线4的情况，可改善母线4的裸露端4A相对于金属板10的放置表面10A的定位精度。
4.油温传感器2在通过铆接进行连接之前可通过导向壁26保持定位。因此，不必手动安装油温传感器2而使得该油温传感器2不发生移动，直到在油温传感器2放置在金属板10的放置表面10A上之后进行铆接。
5.通过对接合突出部26A和接合凹槽9进行接合，当侧向装配油温传感器2时，可引导油温传感器2的滑动，以及可将油温传感器2保持为在铆接之前不易拆开。因此，即使在通过铆接进行连接时在油温传感器2的端子8上施加作用力，也不会使端子8在垂直方向上移动，因此，可以可靠地进行铆接。
因此，为了通过将电子元件铆接至母线而保持电子元件以正确的姿势，传感器单元1具有至少一个金属板10、树脂模制部分20和油温传感器2。由金属制成的一个或多个母线4至少部分布置在树脂模制部分20中。由于母线4被嵌入模制，并使其保持部分(优选为裸露端4A)由一对成型模紧密地保持，故可使保持部分(优选为裸露端4A)和放置表面10A之间的距离准确地保持恒定。此外，油温传感器2的一个或多个浇注口标记5D至少部分容纳在放置表面10的一个或多个凹部10B中，一个或多个接合凹槽9和一个或多个接合突出部26A相接合，由此油温传感器2可被保持为正确姿势设置(优选为基本上垂直)。因此，通过铆接保持部分(优选为裸露端4A)和油温传感器2的端子8，可使油温传感器2保持为放置在放置表面10A上。
其他实施例
本发明不限于上面描述的和说明的实施例。例如，本发明的技术范围还包括以下实施例。
(1)虽然在上述实施例中，电子元件包括油温传感器2和油压开关3，但是根据本发明，只有油温传感器2或者只有油压开关3可以是电子元件或多个电子元件。
(2)虽然在上述实施例中，通过提供用于至少部分容纳浇注口标记5D的一个或多个凹部10B来防止油温传感器2倾斜，但是根据本发明，并不总是必须设置凹部10B。然而，在这种情况下，优选使用没有浇注口标记的电子元件或多个电子元件，或者预先利用锉刀等等去掉浇注口标记5D。
(3)虽然在上述实施例中，在辅助模制期间对母线4进行嵌入模制，但是根据本发明，可以在第一模制期间对母线4进行嵌入模制，并可利用该第一模制部件作为芯部进行辅助模制。简而言之，并不总是必须在辅助模制期间对母线4进行嵌入模制，只要通过嵌入模制母线4的裸露端4A从而可准确地保持裸露端4A相对于金属板10的放置表面10A的位置，以及同时在模制期间通过一对成型模紧密地保持裸露端4A和放置表面10A。
(4)虽然在上述实施例中，一对导向壁26显示为形成在油温传感器2的相对侧上，但是根据本发明，可不设置导向壁26，或者可设置可接触油温传感器2的一个侧表面的单个导向壁26。
(5)虽然在上述实施例中，通过使油温传感器2侧向滑入两个导向壁26之间的间隙中，而使油温传感器2可安装，以及垂直定位油温传感器，但是根据本发明，接合突出部26A可沿垂直方向形成以及接合凹槽9可沿垂直方向形成，以便通过使油温传感器2从上至下滑入两个导向壁26之间的间隙中，而使油温传感器2可安装，以及横向定位油温传感器2。
附图标记
1...传感器单元(安装有金属板的树脂模制部件)
2...油温传感器(电子元件)
3...油压开关(电子元件)
4...母线
4A...裸露端
5...主要部分
5D...浇注口标记
8...端子
9...接合凹槽
10...金属板
10A...放置表面(表面)
10B...凹部
20...树脂模制部分
21...主模制部分
22...辅助模制部分
26...导向壁
26A...接合突出部
30...铆钉

Claims (12)

1.一种安装有至少一个金属板(10)的树脂模制部件(1)，包括：
至少一个金属板(10)，
嵌入模制为与所述金属板(10)成整体的树脂模制部分(20)，和
至少一个电子元件(2；3)，其布置在所述树脂模制部分(20)上或者之附近，
其中，至少一个母线(4)也至少部分嵌入模制在所述树脂模制部分(20)中，通过将从所述树脂模制部分(20)裸露的所述母线(4)的部分(4A)固定至所述电子元件(2；3)的端子(8)，从而使所述电子元件(2；3)保持为放置在所述金属板(10)的表面(10A)上。
2.如权利要求1所述的安装有至少一个金属板(10)的树脂模制部件(1)，其中，所述电子元件(2；3)包括主要部分(5)，该主要部分(5)由合成树脂制成并通过注塑成型形成。
3.如权利要求2所述的安装有至少一个金属板(10)的树脂模制部件(1)，其中，所述电子元件(2；3)在所述主要部分(5)与所述金属板(10)接触的部分处形成有至少一个模制浇注口，且所述金属板(10)形成有至少一个凹部(10B)，该至少一个凹部(10B)用于至少部分容纳形成在所述电子元件(2；3)的所述主要部分(5)上的浇注口标记(5D)，其中该浇注口标记(5D)与所述浇注口基本上对应。
4.如权利要求1至3任一所述的安装有至少一个金属板的树脂模制部件，其中，所述树脂模制部分(20)包括主模制部分(21)和至少一个辅助模制部分(22)，该主模制部分(21)嵌入模制为与所述金属板(10)成整体，该至少一个辅助模制部分(22)嵌入模制为与所述主模制部分(21)成整体。
5.如权利要求4所述的安装有至少一个金属板的树脂模制部件，其中，所述至少一个辅助模制部分(22)被嵌入模制，从而围绕所述母线(4)的至少一部分。
6.如权利要求1至3任一所述的安装有至少一个金属板的树脂模制部件，其中，用于定位所述电子元件(2；3)以及使所述电子元件(2；3)保持在其间的一个或多个导向壁(26)与所述金属板(10)整体形成，使得导向壁(26)从所述金属板(10)的表面(10A)竖立起来。
7.如权利要求6所述的安装有至少一个金属板的树脂模制部件，其中，所述电子元件(2；3)包括一个或多个接合凹槽(9)，所述一个或多个导向壁(26)包括一个或多个接合部分(26A)，所述接合部分和所述接合凹槽能彼此接合。
8.如权利要求7所述的安装有至少一个金属板的树脂模制部件，其中，所述接合部分(26A)和所述接合凹槽(9)能够通过使所述电子元件(2；3)基本上侧向地滑入所述导向壁(26)之间的间隙而装配所述电子元件(2；3)，以及使所述电子元件(2)相对于所述金属板(10)的表面(10A)正确地定位。
9.一种用于安装有至少一个金属板(10)的树脂模制部件(1)的模制方法，包括以下步骤：
提供至少一个金属板(10)，
将树脂模制部分(20)嵌入模制为与所述金属板(10)成整体，
在所述树脂模制部分(20)上或者之附近布置至少一个电子元件(2；3)，
还在所述树脂模制部分(20)中至少部分嵌入模制至少一个母线(4)，和
将从所述树脂模制部分(20)裸露的所述母线(4)的部分(4A)固定至所述电子元件(2；3)的端子(8)，从而使所述电子元件(2；3)保持为放置在所述金属板(10)的表面(10A)上。
10.如权利要求9所述的模制方法，其中，所述电子元件(2；3)包括主要部分(5)，并在所述主要部分(5)与所述金属板(10)接触的部分处形成有至少一个模制浇注口，该主要部分(5)由合成树脂制成并通过注塑形成，且所述金属板(10)形成有至少一个凹部(10B)，该至少一个凹部(10B)用于至少部分容纳形成在所述电子元件(2；3)的所述主要部分(5)上的浇注口标记(5D)，该浇注口标记(5D)与所述浇注口基本上对应。
11.如权利要求9或10所述的模制方法，其中，嵌入模制所述树脂模制部分(20)的步骤包括以下步骤：
将主模制部分(21)嵌入模制为与所述金属板(10)成整体，和
将至少一个辅助模制部分(22)嵌入模制为与所述主模制部分(21)成整体。
12.如权利要求11所述的模制方法，其中，在将至少一个辅助模制部分嵌入模制为与所述主模制部分成整体的步骤中，将所述至少一个辅助模制部分(22)嵌入模制，从而围绕所述母线(4)的至少一部分。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4720648B2 (ja) * 2006-06-29 2011-07-13 住友電装株式会社 樹脂成形品の製造方法
DE102008062337A1 (de) * 2008-01-02 2009-07-09 Luk Lamellen Und Kupplungsbau Beteiligungs Kg Vorrichtung zur Befestigung eines Sensorgehäuses an einem Gehäuse, insbesondere einem Zylindergehäuse
JP5229561B2 (ja) * 2008-11-19 2013-07-03 住友電装株式会社 金属プレート付き樹脂成形品
JP5413643B2 (ja) * 2009-02-06 2014-02-12 住友電装株式会社 樹脂成形品
JP5399802B2 (ja) * 2009-07-24 2014-01-29 矢崎総業株式会社 金属板及びボルトの合成樹脂部材への固定構造、及び、それを有するコネクタ
JP5668362B2 (ja) * 2010-08-19 2015-02-12 日本精工株式会社 リニアガイドのサイドシール
US9099846B2 (en) 2012-07-20 2015-08-04 Assembled Products, A Unit Of Jason Incorporated Plug and play control panel module with integrally socketed circuit board
FR2996363B1 (fr) * 2012-10-02 2016-10-07 Renault Sa Dispositif pour le montage rapide de connexions electriques, notamment sur une batterie de traction
CN103474810A (zh) * 2013-09-30 2013-12-25 江苏正通电子有限公司 一种电接插件
US10442365B2 (en) * 2014-06-13 2019-10-15 Ford Global Technologies, Llc Apparatus and methods for vehicle structural or semi-structural component assembly enabling tunable deceleration characteristics
WO2016051489A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 日立金属株式会社 モールドコネクタ、モールドコネクタの製造方法、及びワイヤハーネス
JP6481860B2 (ja) * 2015-08-07 2019-03-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 支持部材
CN105922501B (zh) * 2016-04-28 2019-03-05 维沃移动通信有限公司 一种注塑嵌件和采用注塑嵌件进行注塑的方法
JP6652195B2 (ja) * 2016-08-22 2020-02-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 導電部材、回路構成体、及び、導電部材の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6493232B2 (en) * 2000-07-18 2002-12-10 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg Housing for an electronic control device in vehicles
CN1423110A (zh) * 2001-12-05 2003-06-11 爱信精机株式会社 电子元件的保持结构及其保持方法
CN1745255A (zh) * 2003-02-03 2006-03-08 光洋精工株式会社 用于车辆的传感器组件、密封装置和滚动轴承装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09139264A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Yazaki Corp Ｐｃｂ用多極コネクタ
JP3343889B2 (ja) * 1997-10-13 2002-11-11 トヨタ自動車株式会社 バッテリーホルダ用接続プレート
JP3010285B2 (ja) * 1998-01-09 2000-02-21 モルデック株式会社 大電流用配線基板およびその製造方法
JP2001211529A (ja) * 2000-01-20 2001-08-03 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱
US6494723B2 (en) * 2000-03-31 2002-12-17 Autonetworks Technologies, Ltd. Terminal that provides connection between a wire circuit and a printed circuit, and electric junction box including said terminal
JP4027012B2 (ja) * 2000-05-12 2007-12-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 車両の電気接続箱
JP3814467B2 (ja) * 2000-06-28 2006-08-30 株式会社日立製作所 車両用電子制御装置
JP2002051431A (ja) * 2000-08-02 2002-02-15 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車両用配電器及びその製造方法
DE10051472B4 (de) * 2000-10-17 2009-06-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
JP2002291137A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Sumitomo Wiring Syst Ltd ジャンクションボックス
JP2002359020A (ja) 2001-05-30 2002-12-13 Sumitomo Wiring Syst Ltd フラットケーブルとバスバーとの接続方法および接続構造
JP2003109679A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Mitsumi Electric Co Ltd 端子接続構造
DE10215536A1 (de) * 2002-04-09 2003-10-23 Sick Ag Sensorgehäuse
JP2003348731A (ja) * 2002-05-22 2003-12-05 Yazaki Corp ブスバ配線板及びブスバ配線板の組立方法
JP3954915B2 (ja) * 2002-05-29 2007-08-08 矢崎総業株式会社 電気接続箱とその製造方法
JP3990960B2 (ja) * 2002-08-30 2007-10-17 矢崎総業株式会社 バッテリ接続プレートおよびその取付構造
JP2007038441A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Sumitomo Wiring Syst Ltd インサート成形品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6493232B2 (en) * 2000-07-18 2002-12-10 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg Housing for an electronic control device in vehicles
CN1423110A (zh) * 2001-12-05 2003-06-11 爱信精机株式会社 电子元件的保持结构及其保持方法
CN1745255A (zh) * 2003-02-03 2006-03-08 光洋精工株式会社 用于车辆的传感器组件、密封装置和滚动轴承装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000-50462A 2000.02.18

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