JP2013065470A - 電気コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】透光性を有するハウジングを有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１は、ハウジング７と、第１コンタクト１００とを備える。ハウジング７は、透光性を有しており、且つ、第１嵌合孔５１及び第２嵌合孔５２が形成されている。第１コンタクト１００は、ハウジング７に対して嵌合方向Ｄ１に沿って第１嵌合孔５１及び第２嵌合孔５２に挿入される。第１コンタクト１００は、ハウジング７に圧入固定されていない。第１コンタクト１００の第１抜け止め部１２１は、第１コンタクト１００の第１嵌合部１０７に対して嵌合方向Ｄ１側に配置され、ハウジング７に対して嵌合方向Ｄ１と平行な方向に対向している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、スルーホールを有する回路基板に実装される電気コネクタに関する。

特許文献１に開示されているように、回路基板に取り付けられる挿入実装タイプのコネクタとして、ディップタイプのコネクタが知られている。特許文献１に記載されているコネクタは、絶縁体本体と、絶縁体本体の窓孔に圧入固定されたコンタクトと、を備えている。コンタクトは、プリント基板に固定されている。

特開平５−２３４６４６号公報（[００１１]〜[００１３]、図１）

通常、ディップタイプのコネクタは、回路基板に直接取り付けられるため、回路基板に実装される際に、溶融した半田からの熱や、基板実装部品ヘのプリヒートの熱から影響を受ける。このため、コネクタのハウジングは、高温にさらされる。よって、ハウジングの材料は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート、Polybutylene Terephthalate）等の、耐熱性に優れた合成樹脂である。このように、耐熱性に優れ、且つ大量生産に適する樹脂材料は、通常、黒色又はクリーム色等の有色且つ非透明である。

一方で、ハウジングを透明にする要求が存在する。例えば、遊技機に使用される回路基板に備えられる電気コネクタは、遊技機の制御を行う半導体チップに接続される。そして、遊技機が備えられている遊技場では、不審者によって、これら半導体チップ又は電気コネクタに細工が施され、その結果、遊技機の制御が、遊技機の設置者に無断で変更されることがある。このような不正な細工を遊技機の設置者が発見し易くするためには、電気コネクタの内部を外部から視認できることが好ましい。しかしながら、前述したように、通常、電気コネクタのハウジングは、有色で非透明である。このため、遊技機の設置者等は、電気コネクタの内部を視認し難い。このため、電気コネクタ及び半導体チップに施された細工を発見し難い。

そこで、本願発明者は、電気コネクタのハウジングを透明な樹脂で成形することを想到した。しかしながら、ポリカーボネート（ＰＣ）等、低コストで大量生産に適した透明な樹脂は、通常、高温時の耐久性が低い。このため、透明な樹脂で電気コネクタを形成した場合には、ハウジングが、例えば、回路基板への実装時に受ける熱によって、割れ又は変形を生じる虞がある。特に、ディップタイプの電気コネクタは、回路基板からコンタクト等を介してハウジングに伝わる熱量が大きい。このため、温度条件が厳しいディップタイプの電気コネクタを、透明な樹脂で形成した場合、高温による割れ又は変形が生じやすく、実用性に乏しい。

本発明は、上記実情に鑑みることにより、透光性を有するハウジングを有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる電気コネクタを提供することを目的とする。

本願発明者は、鋭意研究の結果、透光性を有する樹脂ハウジングにコンタクトを取り付けたディップコネクタにおいて、ハウジングに割れが生じる箇所は、主に、コンタクトと圧入固定されている箇所であることに着目した。即ち、高温時に、強度が低下したハウジングは、コンタクトからの圧接力により割れが生じ、このために、樹脂ハウジングの実用性が低いことに着目した。

上記の知見に基づく、第１発明に係る電気コネクタは、スルーホールが形成された回路基板と、接続対象部材とを電気的に接続する電気コネクタにおいて、嵌合孔が形成され且つ透光性を有するハウジングと、前記ハウジングに対して所定の嵌合方向に沿って前記嵌合孔に挿入されることにより前記ハウジングに組み付けられたコンタクトと、を備え、前記コンタクトは、コンタクト本体と、当該コンタクト本体に設けられ、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向と反対の反対方向に抜けることを規制するための抜け止め部と、を含み、前記コンタクト本体は、前記ハウジング内に収容され、前記接続対象部材に接触するための接触部と、当該接触部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記嵌合孔に嵌合された嵌合部と、前記ハウジングの外側に配置され、前記スルーホールに固定される固定部と、を含み、前記抜け止め部は、前記嵌合部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする。

この発明によると、ハウジングは、透光性を有している。このため、オペレータ等が、電気コネクタの内部を外部から視認することができる。これにより、例えば、電気コネクタが、遊技機の回路基板と制御用半導体チップとを接続する場合において、仮に、不審者によって、半導体チップ又は電気コネクタに不正な細工が施された場合でも、当該細工をオペレータが容易に発見することができる。また、抜け止め部によって、ハウジングに対するコンタクトの抜けが抑制されており、ハウジングにコンタクトを圧入した場合と同様の機能を維持できる。また、コンタクトの抜け止め部は、ハウジングに圧接固定されていない。これにより、コンタクトからハウジングの嵌合孔の周辺等に大きな負荷が作用することを抑制できる。即ち、回路基板等からの熱で高温になっているハウジングに、大きな負荷が作用することが抑制されており、ハウジングの割れ又は変形を抑制することができる。このように、温度条件が厳しいディップタイプの電気コネクタを、透明な樹脂で形成した場合でも、高温による割れ又は変形を抑制でき、当該電気コネクタの実用性を高くできる。

したがって、本発明によると、透光性を有するハウジングを有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる電気コネクタを提供することを提供することができる。

第２発明に係る電気コネクタは、第１発明の電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記接触部を収容するハウジング本体と、前記ハウジング本体から前記ハウジングの外側へ突出し、前記回路基板に当接可能な支柱部と、を含み、前記コンタクト本体は、前記支柱部の側方において前記ハウジングの外側に露出する露出部を含むことを特徴とする。

この発明によると、ハウジング本体と回路基板との間に支柱部が介在することとなる。このため、回路基板からの熱を、ハウジング本体に伝わり難くすることができるので、コンタクトを保持するハウジング本体の割れ又は変形をより確実に抑制することができる。更に、コンタクト本体は、支柱の側方に露出する露出部を含む。これにより、露出部を目視することにより、コンタクトに不正な細工が施されているか否かを、より容易に確認することができる。その上、露出部を放熱用のフィンとして用いることができるので、回路基板からコンタクトに伝わる熱を、効率よく外部に放出することができる。

第３発明に係る電気コネクタは、第２発明の電気コネクタであって、前記コンタクト本体は、前記嵌合部から前記ハウジングの外側へ直線状に延びるように設けられた延設部を含み、前記ハウジング本体からの前記延設部の突出量は、前記ハウジング本体からの前記支柱部の突出量よりも大きくされており、前記延設部は、前記嵌合部に隣接する幅広部と、当該幅広部と比べて幅が狭くされ、前記固定部が形成された幅狭部とを含み、前記延設部の長手方向に関して、前記幅広部と前記幅狭部との境界は、前記支柱部の先端と前記嵌合部との間に配置されていることを特徴とする。

この発明によると、幅広部の放熱性能は高い。このため、回路基板からの熱を、幅広部において、より多く外部へ放出することができる。また、幅広部は、支柱部の先端に対してハウジング本体側に位置している。これにより、支柱部に代えて幅広部が回路基板に接触してしまうことを抑制できる。その結果、支柱部を、確実に回路基板に当接させることができる。これにより、電気コネクタを、より安定した姿勢で回路基板に固定することができる。

第４発明に係る電気コネクタは、第１乃至第３発明のいずれかの電気コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向へ抜けることを規制するための第２抜け止め部を更に備え、前記第２抜け止め部と前記抜け止め部との間に前記嵌合孔が配置され、前記第２抜け止め部は、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする。

この発明によると、抜け止め部と第２抜け止め部との協働によって、嵌合方向及び反対方向に関する、ハウジングからのコンタクトの抜けを抑制できる。その結果、電気コネクタを単体の状態で輸送するとき等に、コンタクトがハウジングから外れることを、より確実に抑制できる。

第５発明に係る電気コネクタは、第１乃至第４発明のいずれかの電気コネクタにおいて、前記抜け止め部は、前記コンタクト本体に形成された弾性片部を含み、前記弾性部材は、前記コンタクト本体から前記コンタクト本体の幅方向に突出しているか、又は、前記コンタクト本体の厚み方向に隆起していることを特徴とする。

本発明によると、コンタクトを嵌合方向へ変位させてハウジングに組み付ける際に、弾性片部が嵌合孔の周囲に対して弾性変形することができる。これにより、コンタクトをハウジングに組み付ける際に、抜け止め部が嵌合孔の周囲に過大な負荷を作用させることを抑制できる。また、通常、コンタクトをハウジングに組み付ける際には、ハウジングの温度は常温であり、この場合には、ハウジングの強度は高い。したがって、コンタクトをハウジングに挿入する際に、抜け止め部としての弾性片部が、嵌合孔に負荷を与えたとしても、ハウジングに割れが生じる可能性は、極めて低い。よって、ハウジングの割れを、より確実に抑制できる。また、抜け止め部の弾性片部をコンタクト本体の幅方向に突出させた場合には、抜け止め部とハウジングとが係合できる幅をより長くできる。また、抜け止め部の弾性片部をコンタクト本体の厚み方向に隆起させた場合には、抜け止め部を嵌合孔に挿通する際に、弾性片部が、コンタクト本体側に押し戻されるように弾性変形する。このため、弾性片部は、嵌合孔を挿通しているときに、コンタクト本体内に収容されるように配置される。よって、弾性片部が嵌合孔の周囲に作用する負荷を格段に小さくできる。

本発明によると、透光性を有するハウジングを有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる電気コネクタを提供することができる。

本発明の一実施の形態に係る電気コネクタが回路基板に実装された状態を示す斜視図である。 電気コネクタの断面図であり、電気コネクタが回路基板に実装され、且つ、電気コネクタにＩＣチップが接続された状態を示している。 図２の主要部の拡大図である。 （ａ）は、コネクタの平面図であり、一部を断面で示しており、（ｂ）は、コネクタの一部を示す底面図である。 （ａ）は、コネクタの側面図であり、コネクタを第１片部側から見た状態を示しており、（ｂ）は、コネクタの側面図であり、コネクタを第２片部側から見た状態を示している。 コネクタの製造工程の主要点について説明するための断面図である。 第１実施形態の変形例の主要部を示す断面図である。 第１実施形態の更なる変形例の主要部を示す断面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 第１実施形態の更なる変形例の主要部を示す断面図である。 本発明の第２施形態に係るコネクタを示す側面図であり、コネクタが回路基板に実装され、且つ相手側コネクタに結合された状態を示している。 本発明の第２施形態に係るコネクタを示す図であり、（ａ）は、正面図であり、（ｂ）は、平面図であり、（ｃ）は、背面図である。 （ａ）は、図１２（ｂ）のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図であり、（ｂ）は、図１３（ａ）の主要部の拡大図である。 コンタクトをハウジングへ組み付ける工程を説明するための断面図であり、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、コンタクトをハウジングへ組み付ける工程を順に示している。 本発明の第３実施形態に係るコネクタを示す側面図であり、コネクタが回路基板に実装され、且つ相手側コネクタに結合された状態を示している。 コネクタを示す図であり、（ａ）は、側面図であり、（ｂ）は、平面図である。 図１６（ａ）のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。 コネクタの製造工程の主要点について説明するための断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、回路基板に接続される、ディップ（Dual Inline Package）タイプの電気コネクタとして、種々の用途に広く適用することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る電気コネクタ１が回路基板２に実装された状態を示す斜視図である。図２は、電気コネクタ１の断面図であり、電気コネクタ１が回路基板２に実装され、且つ、電気コネクタ１にＩＣチップ３が接続された状態を示している。図３は、図２の主要部の拡大図である。

図１及び図２に示すように、電気コネクタ（以下、単にコネクタともいう）１は、回路基板２と、接続対象部材としてのＩＣ（Integrated Circuit）チップ３と、を電気的に接続するために設けられている。回路基板２は、例えば、遊技機に備えられる回路基板である。回路基板２は、平板状に形成されており、複数のスルーホール４が形成されている。

ＩＣチップ３は、種々のデータを保持しており、当該データを、電気コネクタ１を介して回路基板２へ出力する。ＩＣチップ３は、平板状のチップ本体５と、チップ本体５の一対の側部からそれぞれ突出する複数の端子６と、を含んでいる。端子６は、チップ本体５から突出した部分の形状がＬ字状であり、チップ本体５の裏面側に向けて延びている。

コネクタ１は、回路基板２に実装されている。コネクタ１は、ハウジング７と、複数の第１コンタクト１００と、複数の第２コンタクト２００と、を備えている。第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００は、回路基板２のスルーホール４に嵌合され、且つ、図示しない半田によって、回路基板２に固定されている。

ハウジング７は、透光性を有する材料を用いて形成されており、ハウジング７の内部を、ハウジング７の外部から視認可能である。ハウジング７は、透光性を有し、且つ、絶縁性を有する材料を用いて形成されている。このような材料として、ＰＣ（Polycarbonate、ポリカーボネート）、及びＰＥＳ（Poly Ether Sulfone、ポリエーテルサルホン）を例示することができる。ハウジング７は、上記の材料を用いて射出成形により形成された、一体成形品である。

尚、ハウジング７の材料としてＰＣを用いることが、より好ましい。ハウジング７の材料としてＰＣを用いた場合には、ＰＥＳを用いた場合と比べて、安価であり、溶融時の流動性が高いことから射出成形が容易で複雑な形状を形成し易く、透明度を高くでき、厚肉の場合でも色調の低下が少なく、且つ、金型に対する離型性に優れている。ハウジング７の材料としてＰＣを用いた場合には、樹脂の溶融時の流動性が高いので、ＰＢＴ用の金型を流用してハウジング７を成形することも可能である。

ハウジング７は、ハウジング本体８と、ハウジング本体８から突出する支柱部１１，２１と、を含んでいる。ハウジング本体８は、複数の第１コンタクト１００及び複数の第２コンタクト２００を保持するために設けられている。ハウジング本体８は、第１片部３１と、第２片部３２と、第３片部３３と、第４片部３４と、これら４つの片部３１〜３４を連結する連結体９と、を含んでいる。

各片部３１〜３４は、それぞれ、複数の第１コンタクト１００及び複数の第２コンタクト２００を保持している。第１片部３１及び第２片部３２は、コネクタ１の幅方向Ｘ１に並んで配置されている。また、第３片部３３及び第４片部３４は、幅方向Ｘ１に並んで配置されている。第１片部３１及び第２片部３２と、第３片部及び第４片部３４とは、コネクタ１の長手方向Ｚ１に並んで配置されている。幅方向Ｘ１と長手方向Ｚ１とは、互いに直交している。また、コネクタ１の高さ方向Ｙ１は、幅方向Ｘ１及び長手方向Ｚ１の双方と直交している。各片部３１〜３４は、それぞれ、長手方向Ｚ１に細長い箱形形状に形成されており、上面が解放されている。

図４（ａ）は、コネクタ１の平面図であり、一部を断面で示している。図１及び図４（ａ）に示すように、連結体９は、複数（本実施形態において５つ）の連結部１０を有している。これらの連結部１０によって、第１片部３１と、第２片部３２と、第３片部３３と、第４片部３４と、が互いに連結されている。

第１片部３１及び第２片部３２は、それぞれ、第３片部３３及び第４片部３４と同様の構成を有している。したがって、以下では、第１片部３１及び第２片部３２に関する構成を主に説明し、第３片部３３及び第４片部３４についての詳細な説明は省略する。

図１及び図２に示すように、第１片部３１は、周壁４１と、端壁４２と、隔壁４３と、を有している。周壁４１は、平面視（高さ方向Ｙ１から見た状態）において、長手方向Ｚ１に細長い矩形状に形成されている。周壁４１の一端面のうち、コネクタ１の内側寄り部分から、チップ本体５を受けるための受け部４４が突出している。受け部４４は、小片状に形成されている。

図４（ｂ）は、コネクタ１の一部を示す底面図である。図２および図４（ｂ）に示すように、端壁４２は、周壁４１のうち、受け部４４が形成されている一端部とは反対側の他端部側を、覆っている。これにより、周壁４１の内部には、周壁４１と、端壁４２とで区画された、収容空間４５が形成されている。また、高さ方向Ｙ１における端壁４２の位置は、周壁４１の他端部に対して、僅かに一端部側に位置している。これにより、周壁４１の他端部には、端壁４２と、周壁４１とで区画された凹部４６が形成されている。

凹部４６に隣接して、支柱部１１が設けられている。支柱部１１は、ハウジング本体８を回路基板２の表面１３から浮いた位置で保持するために設けられている。支柱部１１は、第１片部３１の第２側面４８の近傍に配置されている。これにより、コネクタ１を第１片部３１の第１側面４７側から見たときに、支柱部１１は、第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００を視認する妨げとならないようにされている。

支柱部１１は、周壁４１の他端面４９から、高さ方向Ｙ１に沿って、ハウジング本体８の第１片部３１から離隔する方向に延びている。図５（ａ）は、コネクタ１の側面図であり、コネクタ１を第１片部３１側から見た状態を示している。図２及び図５（ａ）に示すように、支柱部１１は、１又は複数（本実施形態では、２つ）設けられている。支柱部１１，１１は、長手方向Ｚ１に離隔して配置されている。支柱部１１，１１は、長手方向Ｚ１における周壁４１の両端部の近傍に配置されている。高さ方向Ｙ１に関して、支柱部１１の長さは、例えば２ｍｍ程度であり、第１片部３１の長さよりも小さい。各支柱部１１は、側面視において、矩形状に形成されており、且つ、回路基板２と対向する先端部に、面取り部が形成されている。各支柱部１１は、回路基板２の表面１３に受けられている。

図２及び図４（ｂ）に示すように、端壁４２には、複数の第１嵌合孔５１及び複数の第２嵌合孔５２が形成されている。各第１嵌合孔５１および各第２嵌合孔５２は、対応する第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００を保持するために設けられている。

第１嵌合孔５１は、周壁４１の第１側面４７寄りに配置されている。この第１側面４７は、コネクタ１の外側面の一部として設けられている。第１嵌合孔５１は、長手方向Ｚ１に沿って、複数設けられている。第１嵌合孔５１の数は、第１片部３１に保持される第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００の数の和と等しい。各第１嵌合孔５１は、幅方向Ｘ１に細長い形状に形成されており、端壁４２を貫通している。

第２嵌合孔５２は、周壁４１の第２側面４８寄りに配置されている。この第２側面４８は、コネクタ１の内側面の一部として設けられており、連結部１０と接続されている。第２嵌合孔５２は、長手方向Ｚ１に沿って、複数設けられている。第２嵌合孔５２の数は、第１嵌合孔５１の数と同じである。また、第２嵌合孔５２は、第１嵌合孔５１とは、長手方向Ｚ１の位置が揃えられている。各第２嵌合孔５２は、幅方向Ｘ１に細長い形状に形成されて、第１嵌合孔５１と同様の形状を有しており、端壁４２を貫通している。

図１及び図４（ａ）に示すように、隔壁４３は、長手方向Ｚ１に間隔を隔てて複数設けられており、長手方向Ｚ１に隣り合う第１コンタクト１００と第２コンタクト２００との間にそれぞれ位置している。各隔壁４３は、収容空間４５内に配置されており、収容空間４５を仕切ることで、複数の収容室５３を形成している。各収容室５３のそれぞれに、第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００の何れかが収容されている。

第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００は、第１片部３１において、長手方向Ｚ１に沿って、交互に配置されている。第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００の詳細については、後述する。

次に、ハウジング７の第２片部３２について説明する。図１及び図２に示すように、第２片部３２と、第１片部３１とは、幅方向Ｘ１に対称な形状に形成されている。具体的には、第２片部３２は、周壁６１と、端壁６２と、隔壁６３と、を有している。周壁６１は、平面視において、長手方向Ｚ１に細長い矩形状に形成されている。周壁６１の一端面のうち、コネクタ１の内側寄り部分から、チップ本体５を受けるための受け部６４が突出している。受け部６４は、小片状に形成されている。

図２および図４（ｂ）に示すように、端壁６２は、周壁６１のうち、受け部６４が形成されている一端部とは反対側の他端部側を、覆っている。これにより、周壁６１の内部には、周壁６１と、端壁６２とで区画された、収容空間６５が形成されている。また、高さ方向Ｙ１における端壁６２の位置は、周壁６１の他端部に対して、僅かに一端部側に位置している。これにより、周壁６１の他端部には、端壁６２と、周壁６１とで区画された凹部６６が形成されている。

凹部６６に隣接して、支柱部２１が設けられている。支柱部２１は、支柱部１１と同様に、ハウジング本体８を回路基板２の表面１３から浮いた位置で保持するために設けられている。支柱部２１は、第２片部３２の第２側面６８の近傍に配置されている。これにより、コネクタ１を第２片部３２の第１側面６７側から見たときに、支柱部２１は、第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００を視認する妨げとならないようにされている。

支柱部２１は、周壁６１の他端面６９から、高さ方向Ｙ１に沿って、ハウジング本体８の第２片部３２から離隔する方向に延びている。図５（ｂ）は、コネクタ１の側面図であり、コネクタ１を第２片部３２側から見た状態を示している。図２及び図５（ｂ）に示すように、支柱部２１は、１又は複数（本実施形態では、２つ）設けられている。支柱部２１，２１は、長手方向Ｚ１に離隔して配置されている。支柱部２１，２１は、長手方向Ｚ１における周壁６１の両端部の近傍に配置されている。高さ方向Ｙ１に関して、支柱部２１の長さは、第２片部３２の長さよりも小さい。各支柱部２１は、側面視において、矩形状に形成されており、且つ、回路基板２と対向する先端部に、面取り部が形成されている。各支柱部２１は、回路基板２の表面１３に受けられている。

図２及び図４（ｂ）に示すように、端壁６２には、複数の第１嵌合孔７１及び複数の第２嵌合孔７２が形成されている。各第１嵌合孔７１および各第２嵌合孔７２は、対応する第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００を保持するために設けられている。

第１嵌合孔７１は、周壁６１の第１側面６７寄りに配置されている。この第１側面６７は、コネクタ１の外側面の一部として設けられている。第１嵌合孔７１は、長手方向Ｚ１に沿って、複数設けられている。第１嵌合孔７１の数は、第２片部３２に保持される第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００の数の和と等しい。各第１嵌合孔７１は、幅方向Ｘ１に細長い形状に形成されており、端壁６２を貫通している。

第２嵌合孔７２は、周壁６１の第２側面６８寄りに配置されている。この第２側面６８は、コネクタ１の内側面の一部として設けられており、連結部１０と接続されている。第２嵌合孔７２は、長手方向Ｚ１に沿って、複数設けられている。第２嵌合孔７２の数は、第１嵌合孔７１の数と同じである。また、第２嵌合孔７２は、第１嵌合孔７１とは、長手方向Ｚ１の位置が揃えられている。各第２嵌合孔７２は、幅方向Ｘ１に細長い形状に形成されて、第１嵌合孔７１と同様の形状を有しており、端壁６２を貫通している。

図１及び図４（ａ）に示すように、隔壁６３は、長手方向Ｚ１に間隔を隔てて複数設けられており、長手方向Ｚ１に隣り合う第１コンタクト１００と第２コンタクト２００との間にそれぞれ位置している。各隔壁６３は、収容空間６５内に配置されており、収容空間６５を仕切ることで、複数の収容室７３を形成している。各収容室７３のそれぞれに、第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００の何れかが収容されている。第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００は、第２片部３２において、長手方向Ｚ１に沿って、交互に配置されている。

次に、第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００について説明する。尚、各第１コンタクト１００は、互いに同様の構成を有している。また、各第２コンタクト２００は、互いに同様の構成を有している。したがって、以下では、１つの第１コンタクト１００及び１つの第２コンタクト２００について主に説明し、他の第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００についての詳細な説明は省略する。

また、図２及び図３に示すように、第１コンタクト１００については、第１片部３１に保持されている状態を基準に説明する。第２片部３２に保持されている第１コンタクト１００は、第１片部３１に保持されている第１コンタクト１００に対して、幅方向Ｘ１に対称な配置とされているので、詳細な説明は省略する。また、第２コンタクト２００については、第２片部３２に保持されている状態を基準に説明する。第１片部３１に保持されている第２コンタクト２００は、第２片部３２に保持されている第２コンタクト２００に対して、幅方向Ｘ１に対称な配置とされているので、詳細な説明は省略する。

第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００は、それぞれ、ＩＣチップ３の対応する端子６と、回路基板２の対応するスルーホール４とを電気的に接続するために設けられている。第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００は、それぞれ、金属材料等で構成された板状の導電部材が加工されることで形成された一体成形品であり、例えば、銅合金を素材として構成されている。そして、第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００のそれぞれの表面には、例えば、すずめっき又は金めっき、等のめっき処理が施されている。

第１コンタクト１００は、略ｙ字形形状に形成されており、長手方向Ｚ１と直交する向きに配置されている。第１コンタクト１００は、コンタクト本体１０１と、第１抜け止め部１２１と、第２抜け止め部１２２と、を含んでいる。

コンタクト本体１０１は、ベース１０４と、第１固定片部１０５と、第１弾性片部１０６と、第１嵌合部１０７と、第１延設部１０８と、第２嵌合部１０９と、第２延設部１１０と、を有している。

ベース１０４は、収容室５３内に配置されており、端壁４２に隣接している。ベース１０４は、幅方向Ｘ１に延びる小片状に形成されており、第１嵌合孔５１及び第２嵌合孔７２を覆っている。

第１固定片部１０５は、ベース１０４から収容室５３の開口部５４に向けて延びている。第１固定片部１０５の先端は、開口部５４の近傍に位置している。第１固定片部１０５は、周壁４１のうち、第１側面４７寄りに配置されている。第１固定片部１０５は、幅方向Ｘ１に所定の厚みを有することで剛性が高くされている。これにより、第１固定片部１０５と対応する端子６とが接触したときに、第１固定片部１０５は、撓まないようにされている。第１固定片部１０５の先端部近傍には、ハウジング７の内側に向けて凸となる接触部１１１が形成されている。接触部１１１は、対応する端子６と接触している。また、第１固定片部１０５は、第１嵌合孔５１と高さ方向Ｙ１に向かい合っている。

第１弾性片部１０６は、ベース１０４から収容室５３の開口部５４に向けて延びている。第１弾性片部１０６の先端は、開口部５４の近傍に位置している。第１弾性片部１０６は、周壁４１のうち、第２側面４８寄りに配置されている。第１弾性片部１０６は、幅方向Ｘ１の厚みが、第１固定片部１０５の幅方向Ｘ１の厚みよりも小さくされており、可撓性が高くされている。これにより、第１弾性片部１０６と対応する端子６とが接触したときに、第１弾性片部１０６は、撓む。第１弾性片部１０６の先端部近傍には、ハウジング７の外側に向けて凸となる接触部１１２が形成されている。接触部１１２は、対応する端子６と接触しており、接触部１１１と協働して端子６を弾性的に挟持している。また、第１弾性片部１０６は、第２嵌合孔５２と高さ方向Ｙ１に向かい合っている。

第１嵌合部１０７は、接触部１１１に対して嵌合方向Ｄ１側に配置されている。第１嵌合部１０７は、ベース１０４から高さ方向Ｙ１の一方に沿って端壁４２側に延びており、端壁４２の第１嵌合孔５１に嵌合されている。第１嵌合部１０７は、第１嵌合孔５１とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第１嵌合孔５１には圧接されていない。

第１延設部１０８は、第１嵌合部１０７から高さ方向Ｙ１の一方に沿ってハウジング７の外側へ直線状に延びるように設けられ、支柱部１１の側方に配置されている。即ち、第１延設部１０８と支柱部１１とは、回路基板２の表面１３と平行な方向に隣接している。第１延設部１０８は、ハウジング７の凹部４６から回路基板２のスルーホール４にまで延びており、ハウジング本体８からの第１延設部１０８の突出量は、ハウジング本体８からの支柱部１１の突出量よりも大きい。この第１延設部１０８は、幅広部１１３と、幅狭部１１４とを含んでいる。

幅広部１１３は、幅方向Ｘ１の長さが、第１嵌合部１０７と同じである。幅広部１１３の基端部は、第１嵌合部１０７に連続している。幅広部１１３の先端部は、回路基板２の表面１３に近接しているけれども、当該表面１３には接触していない。即ち、高さ方向Ｙ１に関して、第１片部３１からの幅広部１１３の突出量は、第１片部３１からの支柱部１１の突出量よりも小さい。幅広部１１３は、支柱部１１に対して、ハウジング７の外側に配置されている。また、幅広部１１３の一部は、支柱部１１の側方においてハウジング７の外側に露出する露出部１１５を形成している。これにより、例えば、オペレータは、幅広部１１３を、ハウジング７の外部から視認することができる。

幅狭部１１４は、幅広部１１３の先端から、高さ方向Ｙ１に沿って回路基板２側に延びている。幅狭部１１４は、回路基板２のスルーホール４に嵌合された固定部１１６を有している。固定部１１６は、ハウジング本体８の外側に配置されており、図示しない半田によって当該スルーホール４に固定されている。幅方向Ｘ１における幅狭部１１４の長さは、幅広部１１３の長さよりも小さい。高さ方向Ｙ１に関して、幅狭部１１４は、支柱部１１の先端に対して、一方側（図２の下側）に位置している。第１延設部１０８の長手方向に関して、幅広部１１３と幅狭部１１４との境界は、支柱部１１の先端と第１嵌合部１０７との間に配置されている。

第２嵌合部１０９は、ベース１０４から高さ方向Ｙ１の一方に沿って端壁４２側に延びており、端壁４２の第２嵌合孔５２に嵌合されている。第２嵌合部１０９は、第２嵌合孔５２とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第２嵌合孔５２には圧接されていない。第１嵌合部１０７が第１嵌合孔５１に嵌合していることに加え、第２嵌合部１０９が第２嵌合孔５２に嵌合していることにより、第１コンタクト１００は、長手方向Ｚ１に正確に位置決めされている。

第２延設部１１０は、第２嵌合部１０９から高さ方向Ｙ１の一方に沿って延びている。幅方向Ｘ１に関して、第２延設部１１０の長さは、第２嵌合部１０９の長さと同じとされている。第２延設部１１０の全体が、凹部４６内に配置されている。

上記の構成を有する第１コンタクト１００は、コネクタ１の製造時、第１片部３１に対して、開口部５４から端壁４２へ向かう方向としての嵌合方向Ｄ１に沿って変位されることにより、第１片部３１に組み付けられる。そして、第１コンタクト１００は、第１抜け止め部１２１によって、嵌合方向Ｄ１とは反対の反対方向Ｄ２へ抜けることが規制され、且つ、第２抜け止め部１２２によって、嵌合方向Ｄ１へ抜けることが規制されている。

第１抜け止め部１２１は、コンタクト本体１０１の第１延設部１０８に一体成形されている。第１抜け止め部１２１は、例えば、第１コンタクト１００のプレス成形時に、材料を、第１延設部１０８の形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第１抜け止め部１２１は、第１嵌合部１０７に対して嵌合方向Ｄ１側に配置され、端壁４２に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に対向している。第１抜け止め部１２１は、幅方向Ｘ１における第１延設部１０８の基端部の両端に設けられている。各第１抜け止め部１２１は、第１延設部１０８から幅方向Ｘ１に突出する小片部として設けられている。各第１抜け止め部１２１は、凹部４６内に配置されている。各第１抜け止め部１２１は、反対方向Ｄ２に進むに従い、幅方向Ｘ１の長さが長くなる傾斜状に形成されている。これにより、嵌合方向Ｄ１に沿って第１抜け止め部１２１を第１嵌合孔５１に挿入する際に、第１嵌合孔５１を弾性的に、且つ、徐々に広げるようにしている。また、各第１抜け止め部１１１のうち、反対方向Ｄ２側の端部には、段部１２３が形成されている。段部１２３は、幅方向Ｘ１と略平行に延びており、第１嵌合孔５１の周縁部とは、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。即ち、各第１抜け止め部１２１は、端壁４２の外側面５６に形成された第１受け部１２５に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。

第２抜け止め部１２２は、コンタクト本体１０１のベース１０４のうち、端壁４２と対向する縁部に形成されている。第２抜け止め部１２２は、端壁４２の内側面５５に形成された第２受け部１２６対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。また、第２抜け止め部１２２は、第１抜け止め部１２１に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。上記の構成により、第１抜け止め部１２１と、第２抜け止め部１２２とは、協働して、端壁４２（第１嵌合孔５１）を挟んでいる。嵌合方向Ｄ１に関して、第１抜け止め部１２１と、第２抜け止め部１２２との間の距離は、端壁４２の厚みよりも大きい。これにより、第１抜け止め部１２１及び第２抜け止め部１２２は、端壁４２とは圧接していない。

第２コンタクト２００は、略ｙ字形形状に形成されており、長手方向Ｚ１と直交する向きに配置されている。第２コンタクト２００は、コンタクト本体２０１と、第３抜け止め部（抜け止め部）２２１と、第４抜け止め部（第２抜け止め部）２２２と、を含んでいる。

コンタクト本体２０１は、ベース２０４と、第２固定片部２０５と、第２弾性片部２０６と、第３嵌合部２０７と、第３延設部２０８と、第４嵌合部２０９と、第４延設部２１０と、を有している。

ベース２０４は、収容室７３内に配置されており、端壁６２に隣接している。ベース２０４は、幅方向Ｘ１に延びる小片状に形成されており、第１嵌合孔７１及び第２嵌合孔７２を覆っている。

第２固定片部２０５は、ベース２０４から収容室７３の開口部７４に向けて延びている。第２固定片部２０５の先端は、開口部７４の近傍に位置している。第２固定片部２０５は、周壁６１のうち、第１側面６７寄りに配置されている。第２固定片部２０５は、幅方向Ｘ１に所定の厚みを有することで剛性が高くされている。これにより、第２固定片部２０５と対応する端子６とが接触したときに、第２固定片部２０５は、撓まないようにされている。第２固定片部２０５の先端部近傍には、ハウジング７の内側に向けて凸となる接触部２１１が形成されている。接触部２１１は、対応する端子６と接触している。また、第２固定片部２０５は、第１嵌合孔７１と高さ方向Ｙ１に向かい合っている。

第２弾性片部２０６は、ベース２０４から収容室７３の開口部７４に向けて延びている。第２弾性片部２０６の先端は、開口部７４の近傍に位置している。第２弾性片部２０６は、周壁６１のうち、第２側面６８寄りに配置されている。第２弾性片部２０６は、幅方向Ｘ１の厚みが、第２固定片部２０５の幅方向Ｘ１の厚みよりも小さくされており、可撓性が高くされている。これにより、第２弾性片部２０６と対応する端子６とが接触したときに、第２弾性片部２０６は、撓む。第２弾性片部２０６の先端部近傍には、ハウジング７の外側に向けて凸となる接触部２１２が形成されている。接触部２１２は、対応する端子６と接触しており、接触部２１１と協働して端子６を弾性的に挟持している。また、第２弾性片部２０６は、第２嵌合孔７２と高さ方向Ｙ１に向かい合っている。

第３嵌合部２０７は、接触部２１１に対して嵌合方向Ｄ１側に配置されている。第３嵌合部２０７は、ベース２０４から高さ方向Ｙ１の一方に沿って端壁６２側に延びており、端壁６２の第２嵌合孔７２に嵌合されている。第３嵌合部２０７は、第２嵌合孔７２とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第２嵌合孔７２には圧接されていない。

第３延設部２０８は、第３嵌合部２０７から高さ方向Ｙ１の一方に沿ってハウジング７の外側へ直線状に延びるように設けられ、支柱部２１の側方に配置されている。即ち、第３延設部２０８と支柱部２１とは、回路基板２の表面１３と平行な方向に隣接している。第３延設部２０８は、ハウジング７の凹部６６から回路基板２のスルーホール４にまで延びており、ハウジング本体８からの第３延設部２０８の突出量は、ハウジング本体８からの支柱部２１の突出量よりも大きい。この第３延設部２０８は、幅広部２１３と、幅狭部２１４とを含んでいる。

幅広部２１３は、幅方向Ｘ１の長さが、第３嵌合部２０７と略同じである。幅広部２１３の基端部は、第３嵌合部２０７に連続している。幅広部２１３の先端部は、回路基板２の表面１３に近接しているけれども、当該表面１３には接触していない。即ち、高さ方向Ｙ１に関して、第２片部３２からの幅広部２１３の突出量は、第２片部３２からの支柱部２１の突出量よりも小さい。幅広部２１３は、支柱部２１に対して、ハウジング７の外側に配置されている。また、幅広部２１３の一部は、支柱部２１の側方においてハウジング７の外側に露出する露出部２１５を形成している。これにより、例えば、オペレータは、幅広部１１３を、ハウジング７の外部から視認することができる。

幅狭部２１４は、幅広部２１３の先端から、高さ方向Ｙ１に沿って回路基板２側に延びている。幅狭部２１４は、回路基板２のスルーホール４に嵌合された固定部２１６を有している。固定部２１６は、ハウジング本体８の外側に配置されており、図示しない半田によって当該スルーホール４に固定されている。幅方向Ｘ１における幅狭部２１４の長さは、幅広部２１３の長さよりも小さい。高さ方向Ｙ１に関して、幅狭部２１４は、支柱部２１の先端に対して、一方側（図２の下側）に位置している。第３延設部２０８の長手方向に関して、幅広部１１３と幅狭部２１４との境界は、支柱部２１の先端と第３嵌合部２０７との間に配置されている。

第４嵌合部２０９は、ベース２０４から高さ方向Ｙ１の一方に沿って端壁６２側に延びており、端壁６２の第１嵌合孔７１に嵌合されている。第４嵌合部２０９は、第１嵌合孔７１とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、第１嵌合孔７１には圧接されていない。第３嵌合部２０７が第２嵌合孔７２に嵌合していることに加え、第４嵌合部２０９が第１嵌合孔７１に嵌合していることにより、第２コンタクト２００は、長手方向Ｚ１に正確に位置決めされている。

第４延設部２１０は、第４嵌合部２０９から高さ方向Ｙ１の一方に沿って延びている。幅方向Ｘ１に関して、第４延設部２１０の長さは、第４嵌合部２０９の長さと同じとされている。第４延設部２１０の全体が、凹部６６内に配置されている。

上記の構成を有する第２コンタクト２００は、コネクタ１の製造時において、開口部７４から端壁６２へ向かう方向としての嵌合方向Ｄ１に沿って変位されることにより、第２片部３２に組み付けられる。そして、第２コンタクト２００は、第３抜け止め部２２１によって、嵌合方向Ｄ１とは反対の反対方向Ｄ２へ抜けることが規制され、且つ、第４抜け止め部２２２によって、嵌合方向Ｄ１へ抜けることが規制されている。

第３抜け止め部２２１は、コンタクト本体２０１の第４延設部２１０に一体成形されている。第３抜け止め部２２１は、例えば、第２コンタクト２００のプレス成形時に、材料を、第３抜け止め部２２１の形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第３抜け止め部２２１は、第４嵌合部２０９に対して嵌合方向Ｄ１側に配置され、端壁６２に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に対向している。第３抜け止め部２２１は、幅方向Ｘ１における第４延設部２１０の基端部の両端に設けられている。各第３抜け止め部２２１は、第４延設部２１０から幅方向Ｘ１に突出する小片部として設けられている。各第３抜け止め部２２１は、凹部６６内に配置されている。各第３抜け止め部２２１は、反対方向Ｄ２に進むに従い、幅方向Ｘ１の長さが長くなる傾斜状に形成されている。これにより、嵌合方向Ｄ１に沿って第３抜け止め部２２１を第１嵌合孔７１に挿入する際に、第１嵌合孔７１を弾性的に、且つ、徐々に広げるようにしている。また、各第３抜け止め部２２１のうち、反対方向Ｄ２側の端部には、段部２２３が形成されている。段部２２３は、幅方向Ｘ１と略平行に延びており、第１嵌合孔７１の周縁部とは、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。即ち、各第３抜け止め部２２１は、端壁６２の外側面７６に形成された第３受け部２２５に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。

第４抜け止め部２２２は、コンタクト本体２０１のベース２０４のうち、端壁６２と対向する縁部に形成されている。第４抜け止め部２２２は、端壁６２の内側面７５に形成された第４受け部２２６対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。また、第４抜け止め部２２２は、第３抜け止め部２２１に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。上記の構成により、第３抜け止め部２２１と、第４抜け止め部２２２とは、協働して、端壁６２（第１嵌合孔７１）を挟んでいる。嵌合方向Ｄ１に関して、第３抜け止め部２２１と、第４抜け止め部２２２との間の距離は、端壁６２の厚みよりも大きい。これにより、第３抜け止め部２２１及び第４抜け止め部２２２は、端壁６２とは圧接していない。

図３及び図４（ｂ）を参照して、前述したように、第１片部３１において、第１コンタクト１００と、第２コンタクト２００とは、長手方向Ｚ１に交互に配置されている。これにより、第１片部３１に保持された第１コンタクト１００の第１延設部１０８、及び第２コンタクト２００の第３延設部２０８は、全体として、千鳥状（ジグザグ状）に配置されている。これにより、長手方向Ｚ１に隣り合う第１延設部１０８，１０８間の間隔及び第３延設部２０８，２０８間の間隔を広くできるので、コネクタ１を回路基板２に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第１延設部１０８同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。同様に、長手方向Ｚ１に隣り合う第３延設部２０８間の間隔を広くできるので、コネクタ１を回路基板２に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第３延設部２０８同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。

また、前述したように、第２片部３２において、第１コンタクト１００と、第２コンタクト２００とは、長手方向Ｚ１に交互に配置されている。これにより、第２片部３２に保持された第１コンタクト１００の第１延設部１０８、及び第２コンタクト２００の第３延設部２０８は、全体として、千鳥状（ジグザグ状）に配置されている。これにより、長手方向Ｚ１に隣り合う第１延設部１０８，１０８間の間隔を広くできるので、コネクタ１を回路基板２に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第１延設部１０８同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。同様に、長手方向Ｚ１に隣り合う第３延設部２０８間の間隔を広くできるので、コネクタ１を回路基板２に半田接続する際、溶融した半田が隣り合う第３延設部２０８同士を接続することを抑制でき、その結果、ショートを抑制できる。

上記の構成を有するコネクタ１は、ハウジング７の第１片部３１〜第４片部３４のそれぞれに、第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００を組み付けることにより製造される。図６は、コネクタ１の製造工程の主要点について説明するための断面図である。図６に示すように、第１コンタクト１００を第１片部３１に組み付ける際、第１コンタクト１００及びハウジング７は、セ氏２０度程度の常温である。この状態で、第１コンタクト１００は、嵌合方向Ｄ１に沿って収容室５３内に挿入される。そして、第１延設部１０８が第１嵌合孔５１を挿通する際、第１抜け止め部１２１は、第１嵌合孔５１を弾性的に押し拡げる。そして、第１抜け止め部１２１が、第１嵌合孔５１に対して嵌合方向Ｄ１の下流側に到達すると、第１抜け止め部１２１は、第１嵌合孔５１との圧接を解除され、端壁４２の外側面５６側に配置される。

また、第２コンタクト２００を第２片部３２に組み付ける際、第２コンタクト２００及びハウジング７は、セ氏２０度程度の常温である。この状態で、第２コンタクト２００は、嵌合方向Ｄ１に沿って収容室７３内に挿入される。そして、第４延設部２１０が第１嵌合孔７１を挿通する際、第３抜け止め部２２１は、第１嵌合孔７１を弾性的に押し拡げる。そして、第３抜け止め部２２１が、第１嵌合孔７１に対して嵌合方向Ｄ１の下流側に到達すると、第３抜け止め部２２１は、第１嵌合孔７１との圧接を解除され、端壁６２の外側面７６側に配置される。

以上説明したように、コネクタ１によると、ハウジング７は、透光性を有している。このため、オペレータ等が、コネクタ１の内部を外部から視認することができる。これにより、コネクタ１が、遊技機の回路基板２とＩＣチップ３とを接続する場合において、仮に、不審者によって、ＩＣチップ３又は電気コネクタ１に不正な細工が施された場合でも、当該細工をオペレータが容易に発見することができる。また、抜け止め部１２１，１２２，抜け止め部２２１，２２２によって、ハウジング７に対する第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００の抜けが抑制されており、ハウジング７に第１コンタクト１００及び第２コンタクト２００を圧入した場合と同様の機能を維持できる。また、コンタクト１００，２００は、ハウジング７にすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されて保持されている。更に、コンタクト１００，２００の各抜け止め部１２１，１２２，２２１，２２２は、ハウジング７に圧接固定されていない。これにより、コンタクト１００，２００からハウジング７の各嵌合孔５１，５２，７１，７２の周辺等に大きな負荷が作用することを抑制できる。即ち、回路基板２等からの熱で高温になっているハウジング７に、大きな負荷が作用することが抑制されており、ハウジング７の割れ又は変形を抑制することができる。このように、温度条件が厳しいディップタイプの電気コネクタ１を、透明な樹脂で形成した場合でも、高温による割れ又は変形を抑制でき、コネクタ１の実用性を高くできる。

したがって、コネクタ１によると、透光性を有するハウジング７を有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる。

また、コネクタ１によると、ハウジング本体８と回路基板２との間に支柱部１１，２１が介在することとなる。このため、回路基板２からの熱を、ハウジング本体８に伝わり難くすることができるので、コンタクト１００，２００を保持するハウジング本体８の割れ又は変形をより確実に抑制することができる。更に、コンタクト本体１０１，２０１は、支柱部１１，２１の側方に露出する露出部１１５，２１５を含む。これにより、露出部１１５，２１５を目視することにより、コンタクト１００，２００に不正な細工が施されているか否かを、より容易に確認することができる。その上、露出部１１５，２１５を放熱用のフィンとして用いることができるので、回路基板２からコンタクト１００，２００に伝わる熱を、効率よく外部に放出することができる。

また、コネクタ１によると、ハウジング７の外側に配置され且つ幅広の、幅広部１１３，２１３の放熱性能は高い。このため、回路基板２からの熱を、幅広部１１３，２１３において、より多く外部へ放出することができる。また、幅広部１１３，２１３は、支柱部１１，２１の先端に対してハウジング本体８側に位置している。これにより、支柱部１１，２１に代えて幅広部１１３，２１３が回路基板２に接触してしまうことを抑制できる。その結果、支柱部１１，２１を、確実に回路基板２に当接させることができる。これにより、コネクタ１を、より安定した姿勢で回路基板２に固定することができる。

また、コネクタ１によると、第１抜け止め部１２１と第２抜け止め部１２２との協働によって、嵌合方向Ｄ１及び反対方向Ｄ２に関する、ハウジング７からの第１コンタクト１００の抜けを抑制できる。同様に、第３抜け止め部２２１と第４抜け止め部２２２との協働によって、嵌合方向Ｄ１及び反対方向Ｄ２に関する、ハウジング７からの第２コンタクト２００の抜けを抑制できる。その結果、コネクタ１を単体の状態で輸送するとき等に、コンタクト１００，２００がハウジング７から外れることを、より確実に抑制できる。

[第１実施形態の変形例]
尚、上記実施形態では、第１抜け止め部１２１及び第３抜け止め部２２１は、それぞれ、実質的に剛体である構成を説明したが、これに限定されない。

例えば、図７に示すように、第１抜け止め部１２１Ａ及び第３抜け止め部２２１Ａを、それぞれ、対応する第１延設部１０８Ａ及び第４延設部２１０Ａから延びる弾性片部によって形成してもよい。尚、以下では、上記実施形態と異なる点について主に説明し、同様の構成には、図に同一の符号を付して説明を省略する。

第１抜け止め部１２１Ａ，１２１Ａは、第１延設部１０８Ａの先細り形状部分の先端側から、反対方向Ｄ２に向けて延びている。第１抜け止め部１２１Ａ，１２１Ａは、反対方向Ｄ２に向かうに従い、幅方向Ｘ１に拡がるように突出して延びている。第１抜け止め部１２１Ａ，１２１Ａは、端壁４２の外側面５６に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に対向している。

第３抜け止め部２２１Ａ，２２１Ａは、第４延設部２１０Ａの先細り形状部分の先端側から、反対方向Ｄ２に向けて延びている。第３抜け止め部２２１Ａ，２２１Ａは、反対方向Ｄ２に向かうに従い、幅方向Ｘ１に拡がるように突出して延びている。第３抜け止め部２２１Ａ，２２１Ａは、端壁６２の外側面７６に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に対向している。

この場合、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、コンタクト１００Ａ，２００Ａを嵌合方向Ｄ１へ変位させてハウジング７に組み付ける際に、弾性片部である第１抜け止め部１２１Ａ及び第３抜け止め部２２１Ａが、対応する第１嵌合孔５１，７１の周囲に対して弾性変形することができる。これにより、コンタクト１００Ａ，２００Ａをハウジング７に組み付ける際に、抜け止め部１２１，２２１が第１嵌合孔５１，７１の周囲に過大な負荷を作用させることを抑制できる。また、通常、コンタクト１００Ａ，２００Ａをハウジング７に組み付ける際には、ハウジング７の温度は常温であり、この場合、ハウジング７の強度は高い。したがって、コンタクト１００Ａ，２００Ａをハウジング７に挿入する際に、抜け止め部１２１Ａ，２２１Ａが、第１嵌合孔５１，７１に負荷を与えたとしても、ハウジング７に割れが生じる可能性は、極めて低い。よって、ハウジング７の割れを、より確実に抑制できる。また、抜け止め部１２１Ａ，２２１Ａをコンタクト本体１０１Ａ，２０１Ａの幅方向に突出させることで、抜け止め部１２１Ａ，２２１Ａとハウジング７とが係合できる長さをより長くできる。

尚、図８及び図９に示すように、第１抜け止め部１２１Ｂ及び第３抜け止め部２２１Ｂを、それぞれ、対応する第１延設部１０８Ｂ及び第４延設部２１０Ｂから延びる弾性片部によって形成してもよい。尚、図８は、第１実施形態の更なる変形例の主要部を示す断面図であり、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。

第１抜け止め部１２１Ｂは、第１延設部１０８Ｂの一部を切り欠き、当該一部を嵌合方向Ｄ１とは直交する方向に立ち上がることで形成されている。第１抜け止め部１２１Ｂは、コンタクト本体１０１Ｂの厚み方向に隆起しており、反対方向Ｄ２に進むに従い、第１延設部１０８Ｂからの距離が遠くされている。第１抜け止め部１２１Ｂは、端壁４２に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。

第３抜け止め部２２１Ｂは、第４延設部２１０Ｂの一部を切り欠き、当該一部を嵌合方向Ｄ１とは直交する方向に立ち上がることで形成されている。第３抜け止め部２２１Ｂは、コンタクト本体２０１Ｂの厚み方向に隆起しており、反対方向Ｄ２に進むに従い、第４延設部２１０Ｂからの距離が遠くされている。第３抜け止め部２２１Ｂは、端壁６２に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。

この場合、図７に示す実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。また、抜け止め部１２１Ｂ，２２１Ｂを第１嵌合孔５１，７１に挿通する際に、抜け止め部１２１Ｂ，２２１Ｂの弾性片部が、対応するコンタクト本体１０１Ｂ，２０１Ｂ側に押し戻されるように弾性変形する。このため、抜け止め部１２１Ｂ，２２１Ｂは、第１嵌合孔５１，７１を挿通しているときに、コンタクト本体１０１Ｂ，２０１Ｂ内に収容されるように配置される。よって、抜け止め部１２１Ｂ，２２１Ｂが第１嵌合孔５１，７１の周囲に作用する負荷を格段に小さくできる。

尚、第１抜け止め部１２１Ｂ及び第３抜け止め部２２１Ｂに代えて、図１０に示すように、第１抜け止め部１２１Ｂ’及び第３抜け止め部２２１Ｂ’を形成してもよい。第１抜け止め部１２１Ｂ’及び第３抜け止め部２２１Ｂ’は、それぞれ、対応する第１延設部１０８Ｂ及び第４延設部２１０Ｂの一部をコンタクト本体１０１Ｂ，２０１Ｂの厚み方向に加圧して隆起させることによって形成されている。

[第２実施形態]
図１１は、本発明の第２施形態に係るコネクタ１Ｃを示す側面図であり、コネクタ１Ｃが回路基板２に実装され、且つ接続対象部材としての相手側コネクタ１３０に結合された状態を示している。図１２は、本発明の第２施形態に係るコネクタ１Ｃを示す図であり、図１２（ａ）は、正面図であり、図１２（ｂ）は、平面図であり、図１２（ｃ）は、背面図である。図１３（ａ）は、図１２（ｂ）のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の主要部の拡大図である。

図１１を参照して、コネクタ１Ｃは、回路基板２と、相手側コネクタ１３０と、を電気的に接続するために設けられている。

まず、相手側コネクタ１３０について説明する。相手側コネクタ１３０は、相手側ハウジング１３１と、相手側ロック部材１３２と、相手側コンタクト１３３と、を含んでいる。相手側ハウジング１３１は、合成樹脂等を用いて形成された、絶縁性の部材である。相手側ハウジング１３１は、コネクタ１Ｃの後述する収容室３５３へ挿入可能とされている。

相手側ロック部材１３２は、相手側ハウジング１３１の外側面に設けられた、板状の部分である。相手側ロック部材１３２は、支点部１３４を介して相手側ハウジング１３１に連結されている。相手側ロック部材１３２は、支点部１３４を支点にして揺動可能である。相手側ロック部材１３２の先端には、ロック爪部１３５が形成されている。

相手側コンタクト１３３は、相手側ハウジング１３１に保持されている。相手側コンタクト１３３は、金属材料等の導電材料を用いて形成されている。相手側コンタクト１３３は、コネクタ１Ｃの後述するコンタクト４００の数と同じ数だけ設けられている。相手側コンタクト１３３は、被覆電線１３６内の電線と電気的に接続されている。

次に、コネクタ１Ｃについて説明する。図１２（ａ）〜図１２（ｃ）及び図１３（ａ）に示すように、コネクタ１Ｃは、回路基板２に実装されている。コネクタ１Ｃは、ハウジング３０７と、複数のコンタクト４００と、を備えている。コネクタ１Ｃは、ディップタイプの電気コネクタであり、コンタクト４００は、回路基板２のスルーホール４に嵌合され、且つ、図示しない半田によって、回路基板２に固定されている。

ハウジング３０７は、透光性を有する材料を用いて形成されており、ハウジング３０７の内部を、ハウジング３０７の外部から視認可能である。ハウジング３０７は、透光性を有し、且つ、絶縁性を有する材料を用いて形成されている。このような材料として、ハウジング７（図１参照）と同様の材料を例示することができる。ハウジング３０７は、上記の材料を用いて射出成形により形成された、一体成形品である。

ハウジング３０７は、ハウジング本体３０８と、ハウジング本体３０８から突出する受け部３０９，３０９と、を含んでいる。ハウジング本体３０８は、複数のコンタクト４００を保持するために設けられている。ハウジング本体３０８は、当該ハウジング本体３０８の長手方向Ｚ１に細長い箱形形状に形成されており、一側面が解放されている。

ハウジング本体３０８は、周壁３４１と、端壁３４２と、隔壁３４３と、を有している。周壁３４１は、正面視（幅方向Ｘ１から見た状態）において、長手方向Ｚ１に細長い矩形状に形成されている。長手方向Ｚ１における周壁３４１の両端部から、受け部３０９，３０９が突出している。受け部３０９，３０９は、周壁３４１のうち、開口部３５４が形成されている一端部とは反対の他端部側に設けられており、回路基板２の表面１３に受けられている。

周壁３４１は、回路基板２の表面１３上に配置されており、当該表面１３に受けられている。周壁３４１の開口部３５４は、回路基板２の表面１３と平行な方向に解放されている。このように、開口部３５４が回路基板２の表面１３と平行な方向に解放されていることにより、コネクタ１Ｃは、いわゆるサイドタイプの電気コネクタを構成している。

周壁３４１のうち、回路基板２に受けられる一側面には、突出部３１０が形成されている。突出部３１０は、回路基板２に形成された挿通孔１４に挿通される。これにより、コネクタ１Ｃの位置決めがされている。また、周壁３４１のうち、突出部３１０が形成されている一側面とは反対側の一側面には、係合爪部３１３が形成されている。係合爪部３１３は、小片状に形成されている。係合爪部３１３は、相手側コネクタ１３０のロック爪部１３５（図１１参照）と係合する。これにより、コネクタ１Ｃから相手側コネクタ１３０が抜けることは、規制される。

端壁３４２は、周壁３４１のうち、開口部３５４が形成されている一端部とは反対側の他端部側を、覆っている。これにより、端壁３４２の内部には、周壁３４１と、端壁３４２とで区画された、収容空間３４５が形成されている。また、収容空間３４５内に、隔壁３４３が配置されている。隔壁３４３は、長手方向Ｚ１に等間隔に１又は複数（本実施形態において、４つ）配置されている。収容空間３４５は、隔壁３４３によって仕切られることにより、複数の収容室３５３を有している。各収容室３５３内のそれぞれに対応して、嵌合孔３５１が形成されている。

尚、各嵌合孔３５１に関する構成は、それぞれ、同様である。よって、以下では、主に１つの嵌合孔３５１に関する構成ついて説明し、他の嵌合孔３５１に関する構成の説明は省略する。

図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、嵌合孔３５１は、端壁３４２に形成されている。各嵌合孔３５１は、対応するコンタクト４００を保持するために設けられている。嵌合孔３５１は、端壁３４２を幅方向Ｘ１に貫通している。嵌合孔３５１は、幅広部３５７と、幅狭部３５８と、を有している。幅広部３５７は、端壁３４２の内側面３５５側に位置しており、端壁３４２の外側面３５６側に向けて端壁３４２を窪ませるようにして形成されている。幅狭部３５８は、幅広部３５７に連続しており、端壁３４２の厚み方向に沿って、端壁３４２の外側面３５６まで延びている。端壁３４２の厚み方向に関して、幅狭部３５８の長さは、幅広部３５７の長さよりも長い。幅狭部３５８と幅広部３５７との間の段部には、第２受け部３２６が形成されている。第２受け部３２６は、コンタクト４００の後述する第２抜け止め部４２２を受けるためのものである。第２受け部３２６に隣接した位置には、第１受け部３２５が設けられている。

具体的には、端壁３４２の外側面３５６には、ハウジング本体３０８の外側へ向けて張り出す張り出し部３１２が形成されている。張り出し部３１２の先端は、側面視において、周壁３４１から突出している。張り出し部３１２の先端面は、湾曲状に形成されている。この張り出し部３１２の先端には、第１受け部３２５が形成されている。第１受け部３２５は、コンタクト４００の後述する第１抜け止め部４２１を受けるために設けられている。

次に、コンタクト４００について説明する。コンタクト４００は、嵌合孔３５１の数と同じ数だけ設けられている。各コンタクト４００は、各嵌合孔３５１に挿通されて保持されている。尚、各コンタクト４００は、互いに同様の構成を有している。したがって、以下では、１つのコンタクト４００について主に説明し、他のコンタクト４００についての詳細な説明は省略する。

コンタクト４００は、第１コンタクト１００（図２参照）と同様の材料で構成された一体成形品である。コンタクト４００は、略Ｌ字形形状に形成されている。コンタクト４００は、直線状の部材を、嵌合方向Ｄ１に沿って嵌合孔３５１に挿入し、その後、当該部材の中間部を曲げることにより形成されている。嵌合方向Ｄ１は、開口部３５４から端壁３４２へ向かう方向であって、回路基板２と平行であり、また、幅方向Ｘ１と平行である。ハウジング３０７へのコンタクト４００の組み付けについてのより詳細な説明は、後述する。

コンタクト４００は、コンタクト本体４０１と、第１抜け止め部４２１と、第２抜け止め部４２２と、を含んでいる。

コンタクト本体４０１は、細長い線状に形成されており、コンタクト本体４０１の長手方向と直交する断面形状が、例えば、矩形形状である。コンタクト本体４０１は、第１直線部４２４と、屈曲部４２５と、第２直線部４２６と、を有している。

第１直線部４２４は、嵌合方向Ｄ１と平行な直線状に形成されている。第１直線部４２４は、収容室３５３内に配置された接触部４１１と、嵌合孔３５１に嵌合された嵌合部４０７と、を含んでいる。接触部４１１は、相手側コンタクト１３３（図１１参照）と接触することで当該相手側コンタクト１３３と電気的に接続するために設けられている。接触部４１１の一端は、コンタクト４００の一端であり、先細り形状に形成されている。嵌合部４０７は、接触部４１１に対して嵌合方向Ｄ１側に配置されている。嵌合部４０７は、接触部４１１から嵌合方向Ｄ１に沿って延びており、嵌合孔３５１の幅広部３５７及び幅狭部３５８を挿通している。嵌合部４０７は、嵌合孔３５１とはすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されており、嵌合孔３５１には圧接されていない。この嵌合部４０７からは、屈曲部４２５が延びている。

屈曲部４２５は、端壁３４２の外側面３５６側に配置されており、ハウジング本体３０８から露出している。屈曲部４２５は、滑らかに湾曲した形状に形成されており、嵌合部４０７から、周壁３４１の一側面（回路基板２）側へ向けて延びている。屈曲部４２５には、第２直線部４２６が接続されている。

第２直線部４２６は、嵌合方向Ｄ１とは交差する方向に延びる直線状の部分である。本実施の形態において、第２直線部４２６は、高さ方向Ｙ１と平行に延びている。第２直線部４２６の先端は、回路基板２のスルーホール４に嵌合された固定部４１６を有している。固定部４１６は、ハウジング本体３０８の外側に配置されており、図示しない半田によって当該スルーホール４に固定されている。

上記の構成を有するコンタクト４００は、第１抜け止め部４２１によって、反対方向Ｄ２へ向けて抜けることが規制され、且つ、第２抜け止め部４２２によって、嵌合方向Ｄ１へ抜けることが規制されている。

第１抜け止め部４２１は、コンタクト本体４０１の屈曲部４２５に設けられている。即ち、屈曲部４２５自身が、第１抜け止め部４２１を含んでいる。このため、第１抜け止め部４２１は、滑らかな凹湾曲状に形成されている。また、第１抜け止め部４２１は、嵌合部４０７に対して嵌合方向Ｄ１側に配置され、端壁３４２に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に対向している。第１抜け止め部４２１は、ハウジング本体８の外側に配置されている。コンタクト４００がハウジング３０７に対して反対方向Ｄ２に所定量以上変位した場合、凹湾曲状の第１抜け止め部４２１が、凸湾曲状の第１受け部３２５に受けられる。これにより、コンタクト４００は、それ以上反対方向Ｄ２側に変位することが規制される。第１抜け止め部４２１に対して反対方向Ｄ２側に、第２抜け止め部４２２が配置されている。

第２抜け止め部４２２は、コンタクト本体４０１の第１直線部４２４の嵌合部４０７に形成されている。第２抜け止め部４２２は、例えば、コンタクト４００のプレス成形時に、材料を、第２抜け止め部４２２の形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第２抜け止め部４２２は、嵌合部４０７から一対突出している。各第２抜け止め部４２２は、嵌合孔３５１の幅広部３５７内に配置されている。各第２抜け止め部４２２と、第２受け部３２６とは、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。即ち、各第２抜け止め部４２２は、端壁３４２の内側面３５６に対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。

第２抜け止め部４２２と、第１抜け止め部４２１とは、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っており、端壁３４２を挟んでいる。第１抜け止め部４２１及び第２抜け止め部４２２は、何れも、端壁３４２とは圧接していない。

図１４は、コンタクト４００をハウジング３０７へ組み付ける工程を説明するための断面図であり、図１４（ａ）、図１４（ｂ）及び図１４（ｃ）は、それぞれ、コンタクト４００をハウジング３０７へ組み付ける工程を順に示している。上記の構成を有するコネクタ１Ｃの製造時には、図１４（ａ）に示すように、ハウジング３０７と、コンタクト４００の製造用中間体４０２を用意する。製造用中間体４０２は、コンタクト本体４０１を直線状に真っ直ぐ延ばした形状に相当する。

そして、ハウジング３０７と、製造用中間体４０２とを、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合わせる。次に、製造用中間体４０２を、ハウジング３０７へ向けて嵌合方向Ｄ１へ変位させる。これにより、図１４（ｂ）に示すように、製造用中間体４０２のコンタクト本体４０１は、嵌合孔３５１に対して、すきまばめ又は中間ばめとなるようにして、当該嵌合孔３５１に挿通される。これにより、製造用中間体４０２の第２抜け止め部４２２は、端壁３４２の嵌合孔３５１の幅広部３５７内に配置される。

この状態から、図１４（ｃ）に示すように、製造用中間体４０２の途中部を、第１受け部３２５に沿うように曲げ、製造用中間体４０２を塑性変形させる。これにより、第１抜け止め部４２１が形成され、当該第１抜け止め部４２１は、第１受け部３２５に対して、嵌合方向Ｄ１側に配置される。

以上説明したように、コネクタ１Ｃによると、ハウジング３０７は、透光性を有している。このため、オペレータ等が、コネクタ１Ｃの内部を外部から視認することができる。これにより、仮に、不審者によって、相手側コネクタ１３０又はコネクタ１Ｃに不正な細工が施された場合でも、当該細工をオペレータが容易に発見することができる。また、抜け止め部４２１，４２２によって、ハウジング３０７に対するコンタクト４００の抜けが抑制されており、ハウジング３０７にコンタクト４００を圧入した場合と同様の機能を維持できる。また、コンタクト４００は、ハウジング３０７にすきまばめ又は中間ばめによって嵌合されて保持されている。更に、コンタクト４００の抜け止め部４２１，４２２は、ハウジング３０７に圧接固定されていない。これにより、コンタクト４００からハウジング３０７の嵌合孔３５１の周辺等に大きな負荷が作用することを抑制できる。即ち、回路基板２等からの熱で高温になっているハウジング３０７に、大きな負荷が作用することが抑制されており、ハウジング３０７の割れ又は変形を抑制することができる。このように、温度条件が厳しいディップタイプのコネクタ１Ｃを、透明な樹脂で形成した場合でも、高温による割れ又は変形を抑制でき、当該コネクタ１Ｃの実用性を高くできる。

したがって、コネクタ１Ｃによると、透光性を有するハウジング３０７を有し、且つ、実用上の使用に十分に耐えることができる。

また、コネクタ１Ｃによると、第１抜け止め部４２１と第２抜け止め部４２２との協働によって、嵌合方向Ｄ１及び反対方向Ｄ２に関する、ハウジング３０７からのコンタクト４００の抜けを抑制できる。その結果、コネクタ１Ｃを単体の状態で輸送するとき等に、コンタクト４００がハウジング３０７から外れることを、より確実に抑制できる。

[第３実施形態]
図１５は、本発明の第３実施形態に係るコネクタ１Ｄを示す側面図であり、コネクタ１Ｄが回路基板２に実装され、且つ相手側コネクタ１３０に結合された状態を示している。図１６は、コネクタ１Ｄを示す図であり、図１６（ａ）は、側面図であり、図１６（ｂ）は、平面図である。図１７は、図１６（ａ）のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。

尚、第３実施形態のコネクタ１Ｄについては、第２実施形態のコネクタ１Ｃと異なる点について主に説明し、同様の構成には図に同一の符号を付して説明を省略する。

図１５、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、コネクタ１Ｄは、ハウジング３０７Ｄと、複数のコンタクト４００Ｄとを含んでいる。コネクタ１Ｄがコネクタ１Ｃと異なっているのは、主に、（１）ハウジング本体８Ｄの開口部３５４Ｄが、回路基板２の表面１３と直交する方向（高さ方向Ｙ１）に向けて解放されるように、ハウジング本体８Ｄが縦向きに配置されている点と、（２）コンタクト４００Ｄが、全体としてＩ形形状に形成されている点にある。

コネクタ１Ｄは、ディップタイプの電気コネクタであり、コンタクト４００Ｄは、回路基板２のスルーホール４に嵌合され、且つ、半田によって、回路基板２に固定されている。

図１６（ａ）、図１６（ｂ）及び図１７に示すように、ハウジング３０７Ｄは、ハウジング本体３０８と、ハウジング本体３０８から突出する支柱部３１１，３１１と、を含んでいる。コネクタ１Ｄにおいて、ハウジング３０７Ｄは、回路基板２の表面１３上に縦向きに載置されている。このように、開口部３５４Ｄが回路基板２の表面１３と直交する上向き方向に解放されていることにより、コネクタ１Ｄは、いわゆるトップタイプの電気コネクタを構成している。

支柱部３１１，３１１は、長手方向Ｚ１における周壁３４１の両端部に配置されている。支柱部３１１，３１１は、ハウジング本体３０８を回路基板２の表面１３から浮いた位置で保持するために設けられている。支柱部３１１，３１１間に、複数のコンタクト４００Ｄが配置されている。これにより、コネクタ１を幅方向Ｘ１から見たときに、支柱部３１１，３１１は、コンタクト４００Ｄを視認する妨げとならないようにされている。

支柱部３１１，３１１は、周壁３４１から、高さ方向Ｙ１に沿って、ハウジング本体３０８から離隔する方向に延びている。各支柱部３１１は、側面視において、略矩形状に形成されている。各支柱部３１１は、回路基板２の表面１３に受けられている。

一方の支柱部３１１には、突出部３１０が形成されている。突出部３１０は、回路基板２に形成された挿通孔１４に挿通される。これにより、コネクタ１Ｄの位置決めがされている。

端壁３４２のうち、第２受け部３２６に隣接した位置には、第１受け部３２５Ｄが設けられている。具体的には、端壁３４２の外側面３５６には、ハウジング本体３０８の外側へ向けて張り出す張り出し部３１２Ｄが形成されている。張り出し部３１２Ｄは、収容室３５３から遠ざかる方向へ向けて延びている。張り出し部３１２Ｄの先端は、嵌合方向Ｄ１と直交する平坦面を構成している。本実施形態において、嵌合方向Ｄ１は、開口部３５４Ｄから端壁３４２へ向かう方向であって、回路基板２の表面１３と直交しており、また、高さ方向Ｙ１と平行である。張り出し部３１２Ｄの先端は、第１受け部３２５Ｄを含んでいる。第１受け部３２５Ｄは、コンタクト４００Ｄの後述する第１抜け止め部４２１Ｄを受けるために設けられている。第１受け部３２５Ｄは、第２受け部３２６と嵌合方向Ｄ１に並んで配置されている。

次に、コンタクト４００Ｄについて説明する。コンタクト４００は、略Ｉ字形形状に形成されている。コンタクト４００Ｄは、コンタクト本体４０１Ｄと、第１抜け止め部４２１Ｄと、第２抜け止め部４２２と、を含んでいる。

コンタクト本体４０１Ｄは、細長い線状に形成されており、コンタクト本体４０１Ｄの長手方向と直交する断面形状が、例えば、矩形形状である。コンタクト本体４０１Ｄは、第１直線部４２４と、第２直線部４２６Ｄと、を有している。

第１直線部４２４の一端から、第２直線部４２６Ｄが延びている。第２直線部４２６Ｄは、嵌合方向Ｄ１とは平行な方向に延びる直線状の部分である。第２直線部４２６Ｄの一部は、支柱部３１１の側方においてハウジング３０７Ｄの外側に露出する露出部４１５Ｄを形成している。これにより、コネクタ１Ｄを幅方向Ｘ１から見たときに、第２直線部４２６Ｄの露出部４１５Ｄを直接視認することができる。また、第２直線部４２６Ｄの先端は、回路基板２のスルーホール４に嵌合され、且つ、図示しない半田によって当該スルーホール４に固定されている。

上記の構成を有するコンタクト４００Ｄは、第１抜け止め部４２１Ｄよって、ハウジング３０７に対して嵌合方向Ｄ１とは反対の反対方向Ｄ２へ向けて抜けることが規制され、且つ、第２抜け止め部４２２によって、嵌合方向Ｄ１へ抜けることが規制されている。

第１抜け止め部４２１Ｄは、コンタクト本体４０１Ｄの第２直線部４２６Ｄに一体成形されている。第１抜け止め部４２１Ｄは、例えば、コンタクト本体４０１Ｄのプレス成形時に、材料を、第１抜け止め部４２１Ｄの形状に対応する金型によって打ち抜くことで形成されている。第１抜け止め部４２１Ｄは、第２直線部４２６Ｄから一対突出している。第１抜け止め部４２１Ｄは、反対方向Ｄ２に進むに従い、幅方向Ｘ１の長さが長くなる傾斜状に形成されている。これにより、第１抜け止め部４２１Ｄを嵌合孔３５１に挿入する際に、嵌合孔３５１を弾性的に、且つ、徐々に広げるようにしている。また、第１抜け止め部４２１Ｄのうち、反対方向Ｄ２側の端部には、段部４２３Ｄが形成されている。段部４２３Ｄは、幅方向Ｘ１と略平行に延びており、第１受け部３２５Ｄとは、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。

コンタクト４００Ｄがハウジング３０７Ｄに対して反対方向Ｄ２に所定量以上変位した場合、第１抜け止め部４２１Ｄが、第１受け部３２５Ｄに受けられる。これにより、コンタクト４００Ｄは、それ以上反対方向Ｄ２側に変位することを規制される。第１抜け止め部４２１Ｄに対して反対方向Ｄ２側に、第２抜け止め部４２２が配置されている。

第２抜け止め部４２２は、第１抜け止め部４２１Ｄに対して、嵌合方向Ｄ１と平行な方向に向かい合っている。上記の構成により、第１抜け止め部４２１Ｄと、第２抜け止め部４２２とは、協働して、端壁３４２を挟んでいる。第１抜け止め部４２１Ｄ及び第２抜け止め部４２２は、何れも、端壁３４２とは圧接していない。

図１８は、コネクタ１Ｄの製造工程の主要点について説明するための断面図である。図１８に示すように、コンタクト４００Ｄをハウジング３０７Ｄに組み付ける際、コンタクト４００Ｄ及びハウジング３０７Ｄは、セ氏２０度程度の常温である。この状態で、コンタクト４００Ｄは、嵌合方向Ｄ１に沿って収容室３５３内に挿入される。そして、第２直線部４２６Ｄが嵌合孔３５１を挿通する際、第１抜け止め部４２１Ｄは、嵌合孔３５１を弾性的に押し拡げる。そして、第１抜け止め部４２１Ｄが、嵌合孔３５１に対して嵌合方向Ｄ１の下流側に到達すると、第１抜け止め部４２１Ｄは、嵌合孔３５１との圧接を解除され、端壁３４２の外側面３５６側に配置される。

以上説明したように、コネクタ１Ｄによると、第２実施形態のコネクタ１Ｃと同様の作用効果を発揮することができる。

また、コネクタ１Ｄによると、ハウジング本体３０８と回路基板２との間に支柱部３１１，３１１が介在することとなる。このため、回路基板２からの熱を、ハウジング本体３０８に伝わり難くすることができるので、コンタクト４００Ｄを保持するハウジング本体３０８の割れ又は変形をより確実に抑制することができる。更に、コンタクト本体４０１Ｄは、支柱部３１１の側方に露出する露出部４１５Ｄを含む。これにより、露出部４１５Ｄを目視することにより、コンタクト４００Ｄに不正な細工が施されているか否かを、より容易に確認することができる。その上、露出部４１５Ｄを放熱用のフィンとして用いることができるので、回路基板２からコンタクトに伝わる熱を、効率よく外部に放出することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したけれども、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。

（１）前述の第１実施形態では、第１コンタクト及び第２コンタクトをそれぞれ複数設ける構成を説明したけれども、これに限定されない。第１コンタクト及び第２コンタクトのうちの何れか一方のみを用いてコネクタを形成してもよい。

（２）前述の実施形態では、第２抜け止め部を設ける構成を説明したけれども、これに限定されない。第２抜け止め部は設けなくてもよい。

（３）ハウジング、及びコンタクトのそれぞれの形状については、前述の各実施形態で例示した形状に限らず、種々変更して実施してもよい。たとえば、コンタクトは、第１実施形態で説明した平板状のコンタクト、及び、第２実施形態と第３実施形態とで説明したポスト状のコンタクトに限らず、ピン状のコンタクトであってもよい。

（４）第２実施形態又は第３実施形態において、抜け止め部を、弾性片部によって形成してもよい。

本発明は、スルーホールを有する回路基板に実装される電気コネクタとして、広く適用することができる。

１ 電気コネクタ
２ 回路基板
３ ＩＣチップ（接続対象部材）
４ スルーホール
５１，７１，３５１ 嵌合孔
７，３０７ ハウジング
８，３０８ ハウジング本体
１１，３１１ 支柱部
１００，２００，４００ コンタクト
１０１，２０１，４０１ コンタクト本体
１０７，２０７，４０７ 嵌合部
１０８，２０８ 延設部
１１１，１１２，２１１，２１２，４１１ 接触部
１１３，２１３ 幅広部
１１４，２１４ 幅狭部
１１５，２１５，４１５Ｄ 露出部
１１６，２１６，４１６ 固定部
１２１，２２１，４２１ 抜け止め部
１２２，２２２，４２２ 第２抜け止め部
１３０ 相手側コネクタ（接続対象部材）
Ｄ１ 嵌合方向
Ｄ２ 反対方向

Claims (5)

1. スルーホールが形成された回路基板と、接続対象部材とを電気的に接続する電気コネクタであって、
   嵌合孔が形成され且つ透光性を有するハウジングと、
   前記ハウジングに対して所定の嵌合方向に沿って前記嵌合孔に挿入されることにより前記ハウジングに組み付けられたコンタクトと、を備え、
   前記コンタクトは、コンタクト本体と、当該コンタクト本体に設けられ、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向と反対の反対方向に抜けることを規制するための抜け止め部と、を含み、
   前記コンタクト本体は、前記ハウジング内に収容され、前記接続対象部材に接触するための接触部と、当該接触部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記嵌合孔に嵌合された嵌合部と、前記ハウジングの外側に配置され、前記スルーホールに固定される固定部と、を含み、
   前記抜け止め部は、前記嵌合部に対して前記嵌合方向側に配置され、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする、電気コネクタ。
2. 請求項１に記載の電気コネクタであって、
   前記ハウジングは、前記接触部を収容するハウジング本体と、前記ハウジング本体から前記ハウジングの外側へ突出し、前記回路基板に当接可能な支柱部と、を含み、
   前記コンタクト本体は、前記支柱部の側方において前記ハウジングの外側に露出する露出部を含むことを特徴とする、電気コネクタ。
3. 請求項２に記載の電気コネクタであって、
   前記コンタクト本体は、前記嵌合部から前記ハウジングの外側へ直線状に延びるように設けられた延設部を含み、
   前記ハウジング本体からの前記延設部の突出量は、前記ハウジング本体からの前記支柱部の突出量よりも大きくされており、
   前記延設部は、前記嵌合部に隣接する幅広部と、当該幅広部と比べて幅が狭くされ、前記固定部が形成された幅狭部とを含み、
   前記延設部の長手方向に関して、前記幅広部と前記幅狭部との境界は、前記支柱部の先端と前記嵌合部との間に配置されていることを特徴とする、電気コネクタ。
4. 請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の電気コネクタであって、
   前記コンタクトは、前記コンタクトが前記ハウジングに対して前記嵌合方向へ抜けることを規制するための第２抜け止め部を更に備え、
   前記第２抜け止め部と前記抜け止め部との間に前記嵌合孔が配置され、
   前記第２抜け止め部は、前記ハウジングに対して前記嵌合方向と平行な方向に対向していることを特徴とする、電気コネクタ。
5. 請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の電気コネクタであって、
   前記抜け止め部は、前記コンタクト本体に形成された弾性片部を含み、
   前記弾性部材は、前記コンタクト本体から前記コンタクト本体の幅方向に突出しているか、又は、前記コンタクト本体の厚み方向に隆起していることを特徴とする、電気コネクタ。
   

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