CN101084257A - 氟聚合物模制方法和氟聚合物模制品 - Google Patents
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- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 121
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 51
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 28
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- -1 alkyl vinyl ether Chemical compound 0.000 claims description 21
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 17
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 16
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920006355 Tefzel Polymers 0.000 claims description 3
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical compound C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 claims description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005609 vinylidenefluoride/hexafluoropropylene copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 12
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 54
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 50
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 29
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 7
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004815 dispersion polymer Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011549 displacement method Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
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- C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
- C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
提供一种氟聚合物模制方法,在一定温度下模制至少两种具有不同熔点的氟聚合物的混合物,所述温度为处于或高于具有最低熔点的氟聚合物的熔点,且低于具有最高熔点的氟聚合物的熔点,所得氟聚合物模制品有优异的化学和气体渗透抗性以及低的线膨胀系数。
Description
1.发明领域
本发明涉及氟聚合物模制品的模制方法,该制品具有优异的化学和气体渗透抗性和低的线膨胀系数,以及由所述方法得到的含氟模制品。
2.发明背景
具有耐热和耐化学特点的氟聚合物可用于管或罐的内衬,传输化学品的管道(例如半导体制造加工或化工厂中),接头(例如法兰和联结器)以及化学药品储存容器中。
在氟聚合物中,聚四氟乙烯(PTFE)具有最优特性,如耐热、耐化学性和在380℃具有至少108Pa·s的不同寻常的高熔融粘度。因为这种高粘度,PTFE不具有熔融流动能力。因此,熔融制造方法,如挤出、注塑、吹塑和传递模塑,不能用于制造PTEF。
由于PTFE不能熔融加工,其可用非熔融制造方法制造,如糊料挤出和压模。糊料挤出是这样的方法,其中应用剪切力将细的PTFE粉末纤维化,与已知的润滑剂形成混合物(糊料)。这种糊料在低温(不超过75℃)下被挤出。压模是这样的方法,其中PTFE粉末被维持在高于其玻璃转化点(Tg)的温度,装入模具,然后被活塞(ram)压缩,并加热(烧结)以实现模制。
但是,在糊料挤出方法中,润滑剂在糊料挤出后必须被除去。而且,模制品中残留的润滑剂可进行碳化,这会导致很多问题,如模制品变色,耐化学性和电子特性降低。另外,为了阻止由于润滑剂挥发太快在模制品中形成破裂,需要通过逐渐升温以除去润滑剂,这耗时并增加了生产周期长度。
此外,压模仅适用于制造简单形状。当要求复杂形状时,压模PTFE块必须经机械加工才能得到这一结果。
四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)具有优异的耐热和与PTFE等同的耐化学性的优点,可用于熔融模制,如挤出,注塑、吹塑、传递模塑和熔融压模。因为其加工更经济,从PFA制造的制品比从PTFE制造的同样制品具有更低的成本,适合于大规模生产。
然而,由于其化学和气体渗透抗性方面不如PTFE,因此建议混合PTFE和PFA以增加模制品的结晶度,从而提高产品的化学和气体渗透抗性。但是,既然通常作为模塑粉末使用的PTFE有高分子量,那么就存在一个问题,即PTFE加入量增加伴随着粘度的明显增加,使熔融模制更加困难。同时,有可能使用更高粘度的组合物来进行非熔融模制,如压模或糊料挤出模制,就像PFTE一样。如前面提到该方法一样,由于模制品形状的限制,这种方法并不实用。
在日本公开的未审查申请(Japanese Published UnexaminedApplications)2002-167488和2003-327770中,建议通过使用低分子量PTFE,也就是已知的微粉,能够避免粘度增加,使熔融模制变得可能,由此可获得增加的化学和气体渗透抗性。但是,低分子量PTFE的加入对机械强度有不利影响,因此可加入的低分子量PTFE的用量受限。
此外,当氟聚合物模制品被加热到高于熔点温度时,与其它材料,如用在管道系统中的金属,相比线膨胀系数变大。这样,当氟聚合物衬里管子中的内衬暴露于升高的温度时就会弯曲,这会引起接头密封处的泄漏。由于模制品中较高的结晶度导致较低的线膨胀系数(此处有更少部分的非结晶区域,这具有更高的膨胀系数),因此优选模制品的结晶度高。通过在加热后缓慢冷却可提高模制品的结晶度,但是益处很小,不可能通过这种方法获得在化学和气体渗透抗性和降低的线膨胀系数方面有改进的材料。
上述日本公开的未审查专利申请作为参考引入本文。
发明概述
本发明提供一种可熔融加工的氟聚合物组合物和由此得到的模制品,其具有优异的化学和气体渗透抗性以及低的线膨胀系数。
本发明进一步提供了一种方法,其中通过熔融制造可能得到具有优异的化学和气体渗透抗性以及低线膨胀系数的氟聚合物产品。
本发明提供一种通过所述模制方法得到的氟聚合物模制品,其具有优异的化学和气体渗透抗性以及低的线膨胀系数。
本发明提供一种模制方法,其中通过组合至少两种均具有不同熔点的氟聚合物得到混合物,在处于或高于具有最低熔点的氟聚合物的熔点和低于具有最高熔点的氟聚合物的熔点的温度进行模制。
用于本发明的氟聚合物包含至少两种具有不同熔点的氟聚合物,可选自聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、聚(偏二氟乙烯)、偏二氯乙烯/六氟丙烯共聚物、和四氟乙烯/偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
一种氟聚合物模制方法是本发明的优选模式(mode)。
本发明的一种优选模式是氟聚合物模制方法,其中氟聚合物是聚四氟乙烯和四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
本发明的一种优选模式是氟聚合物模制方法,其中氟聚合物是聚四氟乙烯和四氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
本发明的一种优选模式是氟聚合物模制方法,其中聚四氟乙烯具有大于或等于大约45J/g的熔化热(ΔH)。
本发明也提供通过前面提及的氟聚合物模制方法得到的氟聚合物模制品。
一种氟聚合物模制品,其在100℃到150℃之间的线膨胀系数低于或等于大约15×10-5/°K,是本发明的一种优选模式。
一种氟聚合物模制品,其比重大于或等于大约2.180,是本发明的一种优选模式。
本发明提供一种氟聚合物模制品的模制方法,该氟聚合物模制品具有优异的化学和气体渗透抗性以及低的线膨胀系数,和由所述模制方法得到的氟聚合物模制品。
根据本发明的氟聚合物模制方法,对组合至少两种具有不同熔点的氟聚合物得到的混合物进行模制,这里模制在处于或高于具有最低熔点的氟聚合物的熔点和低于具有最高熔点的氟聚合物的熔点的温度进行,保持高熔点氟聚合物的结晶度以使得到的氟聚合物模制品具有优异的化学和气体渗透抗性以及低线膨胀系数。
此外,由于可能获得的本发明氟聚合物模制方法是熔融模制方法,因此有可能提供具有复杂形状的、高聚四氟乙烯含量的模制品。
由于本发明的氟聚合物模制品具有优异的性能,如优异的化学和气体渗透抗性以及低线膨胀系数,该氟聚合物模制品可以在,例如半导体、防止化学腐蚀(CPI)、办公自动化(OA)、滑性材料、汽车产品(引擎组件例如电缆,氧传感器和燃料软管)和印刷电路板中应用。
附图简述
图1是实施例2得到的挤出产品(珠(bead))的外观照片。
图2是对比实施例1得到的挤出产品的外观照片。
发明详述
本发明提供一种氟聚合物模制方法,其中通过组合至少两种具有不同熔点的氟聚合物得到混合物,在处于或高于具有最低熔点的氟聚合物的熔点和低于具有最高熔点氟聚合物的熔点的温度进行模制。
本发明也提供通过前面提及的氟聚合物模制方法得到的氟聚合物模制品。
对于本发明优选的氟聚合物,至少两种具有不同熔点的氟聚合物选自聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯/四氟乙烯共聚物、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、聚(偏二氟乙烯)、偏二氯乙烯/六氟丙烯共聚物、和四氟乙烯/偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
在这些聚合物中,优选作为高熔点氟聚合物的聚四氟乙烯和作为低熔点氟聚合物的PFA和/或FEP。优选具有大于或等于大约45J/g熔化热(ΔH)的聚四氟乙烯。如果熔化热(ΔH)低于约45J/g,则结晶度较低,化学和气体渗透抗性以及线膨胀系数的改善较少。这些聚合物的典型熔点如下:聚四氟乙烯-大约343℃(基于第一次熔融;后续的熔融约327℃);PFA-大约275-310℃,依赖于共聚单体(全氟(烷基乙烯基醚)的含量);和FEP-大约250-280℃(依赖于共聚单体(六氟丙烯)含量)。
从氟聚合物模制品表面平滑的观点,平滑在大多数应用中是有利的,特别在看重洁净和容易清洗的情况,与具有可检测的熔融流率(MFR)的PTFE相反,优选具有小于大约0g/10min MFR的PTFE。对于MFR等于或大于约1g/10min的聚四氟乙烯,换句话说当使用低分子量的聚四氟乙烯(通常称为微粉)时,氟聚合物模制品表面不会如此平滑。
本文所用术语聚四氟乙烯(PTFE)指四氟乙烯均聚物,或包括少于约2重量%的可共聚合氟单体的四氟乙烯的共聚物(有时候指下面的改性PTFE)。改性PTFE中可共聚含氟单体的含量优选地小于约2重量%,更优选地小于或等于约1.5重量%,和更优选地小于或等于约1重量%。
聚四氟乙烯本身,无论是均聚物或被改性,不能通过常用的熔融加工方法,如挤出,来熔融加工。
在前文提及的四氟乙烯共聚物(改性PTFE)中,可共聚的含氟单体的实例包括C-3(即含有三个碳原子)或更多的烯烃,更优选含有三个碳或更多的全氟烯烃,最优选3到6个碳;C-1到C-6的全氟(烷基乙烯基醚),其中烷基基团优选含有1到6个碳原子;氯三氟乙烯等。可提及的所包括的可共聚含氟单体(其为优选的)的特别实施例包括六氟丙烯(HFP)、全氟(甲基乙烯基醚)(PMVE)、全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)、全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)、全氟(丁基乙烯基醚)(PBVE)和氯三氟乙烯(CTFE)。在这些含氟单体中,更优选HFP、PEVE和PPVE,最优选HFP。
对于在本发明中使用的至少两种具有不同熔点的氟聚合物,优选使用得自乳液聚合的水性分散体。对于水性氟聚合物分散体,氟聚合物粒子的平均粒子直径在大约0.10-0.40微米,优选大约0.2-0.3微米,优选水中氟聚合物含量在大约25-70重量%之间。对于得到水性氟聚合物分散体的方法,任何通常已知的适合的方法均可使用。例如,使用日本公开的已审查申请37-4643,46-14466和56-26242中描述的方法就可获得满意的效果。
对于通过混合至少两种具有不同熔点的氟聚合物得到的混合物,优选包含大约10-95重量%高熔点氟聚合物和大约90-5重量%的低熔点氟聚合物的混合物。混合比率通过考虑要求的化学和气体渗透抗性、线膨胀系数、最大强度和伸长来决定。但是,高熔点氟聚合物的比例小于大约10重量%不会被优选,因为氟聚合物模制品的结晶度低。此外,低熔点氟聚合物的比例小于大约5重量%不会被优选,因为氟聚合物模制品的机械强度差(例如,抗张强度和伸长差)。
尽管,对获得所述混合物的方法没有限制,优选的方法是混合含有高熔点氟聚合物的水性分散体和含有低熔点氟聚合物的水性分散体。当通过所述的方法得到本发明的混合物时,混合物的组成将反映出各自氟聚合物水性分散体组成的优选范围,同时混合比率可适当调节为优选。
通过作为优选特例的乳液聚合方法得到的本发明的混合物,是这样的一种:其中将高熔点氟聚合物水性分散体(例如,平均粒子直径0.24微米)和低熔点氟聚合物水性分散体(例如,平均粒子直径0.24微米)以大约95∶5至大约10∶90的比例(基于分散体中聚合物的重量)混合到一起,搅拌和凝结后得到的凝结物经干燥得到平均粒子直径在300-600微米左右的粉末,更优选400微米左右。
本发明的混合物的推荐熔融流动性(F)(剪切稀化或触变测试)优选大于或等于大约0.1,更优选为等于大约1.0或大于大约1.0。如果熔融流动性(F)太小,则由于增加的剪切速率(剪切应力)引起的混合物熔融粘度降低是不利的,并且加工性将变差。熔融流动性(F)可通过下面的式(1)确定。
(这里γ=剪切速率(sec-1);MV1=剪切速率γ1下的熔融粘度;MV2=剪切速率γ2下的熔融粘度)。
粘度作为剪切速率的函数可从下面方程(2)决定。
MV(泊)=ΔP/γ (2)
(这里ΔP=固定剪切速率(γ)下粉末样品挤出过程中的压力(MPa),使用毛细流量测试仪(Capillograph 1B,Toyo Seiki Co.,Ltd)和增加圆筒底部孔(直径(ψ):2毫米;长度(L):20毫米)温度到固定的模制温度)。依据国际单位体系,方程(2)是:
MV(Pa·s)=ΔP/(10γ) (2)
对于如上述得到的混合物,如果需要可包括任何需要的添加剂。这样的添加剂实例包括抗氧化剂、光稳定剂、荧光增白剂、颜料、着色剂、染料、填料、例如炭黑、石墨、氧化铝、云母、碳化硅、氮化硼、二氧化钛、氧化铋、青铜、金、银、钢和镍。这些可能以例如粉末、粉末化纤维或者纤维的适当形式存在。最近进入大规模生产和被商业化的纳米材料,如富勒烯(C60)和碳纳米管,也可作为添加剂使用。此外,这也包括并使用除氟聚合物之外的其它聚合物微粒子和其它组分,只要对本发明的目的无害。
本发明的氟聚合物的优选模制方法为熔融模制方法,其在处于或者高于最低熔点氟聚合物的熔点温度和低于最高熔点氟聚合物的熔点温度的温度下,对通过组合至少两种具有不同熔点的氟聚合物得到的混合物进行。这样的模制方法实例包括挤出、注塑、传递模塑和熔融压模。对于本发明的高PTFE含量的混合物,模制方法可以是糊料挤出或者压模。
当最高熔点的氟聚合物是PTFE和最低熔点氟聚合物是PFA时,在处于或者高于PFA的熔融温度和低于PTFE的熔融温度的温度下使用如上所述(通过混合所述的两种聚合物的水性分散体,凝结并干燥所得混合物)获得的混合物粉末可模制珠或丸粒。珠可以被切成丸粒,其可以在处于或者高于最低熔点氟聚合物的熔点温度和低于最高熔点氟聚合物的熔点温度的温度下进行连续的熔融挤出。在所述珠和丸粒中包含的任何不稳定端基的浓度可以例如通过氟化作用而降低。
此外,通过压缩所述的混合物和已知的糊料挤出润滑剂得到预成型体后,将所述预成型体置于糊料挤出机中,且挤出,并除去所述润滑剂,其在处于或者高于具有最低熔点的氟聚合物的熔点和低于具有最高熔点的氟聚合物的熔点的温度。
在本发明的氟聚合物模制方法中,不优选在低于低熔点氟聚合物的熔融温度以下的温度进行该方法,因为伴随着模制压力升高,氟聚合物模制品的强度和伸长差。此外,不优选在处于或者高于高熔点氟聚合物熔融温度的温度下进行模制,因为得到的氟聚合物模制品的结晶度会降低,且不可能获得优异的化学和气体渗透抗性和期望的低线型膨胀系数。
在本发明的氟聚合物模制方法中,由于可在高熔点氟聚合物中保持高结晶度的同时进行熔融模制,所以可以得到具有优异化学和气体渗透抗性,低线膨胀系数的氟聚合物模制品。
优选线膨胀系数在100℃和150℃之间低于或等于大约15×10-5/°K的本发明的氟聚合物模制品,因为它在这些温度下具有优异的尺寸稳定性。如果在高温度使用条件下,线膨胀系数太大,则会担心得到的氟聚合物模制品会发生变形,所以,例如,在管道和接头之间的密封会失效,化学品可能泄露。
本发明的氟聚合物模制品的比重优选大于或等于大约2.160,更优选地大于或等于大约2.180。氟聚合物的比重是聚合物结晶度的指标:较低的比重意味着较低的结晶度。结果,化学和气体渗透抗性也趋向于较低。
没有被限定于任何特别的方式,本发明的氟聚合物模制品可以在要求化学和气体渗透抗性以及低的线膨胀系数的应用中找到用处,例如管道、密封、杆、纤维、包装、电缆、内衬和分层体,其采用本发明的模制品。
本发明的氟聚合物模制品适合用于例如半导体、CPI、OA、滑性材料、汽车产品(引擎组件如电缆、氧传感器和燃料软管)和印刷电路板的应用。
实施例
通过实施方案的实施例和对比实施例,本发明在下面得到更详细的说明,但是这种讨论并不意味着以任何方式限定本发明。
物理性质的测定按照下述方法进行:
(1)熔点(熔融峰温度)
使用差式扫描量热器(Pyris1 DSC,Perkin Elmer)。称量10毫克粉末聚合物样品部分加入到铝盘中,用卷曲机卷曲封装后置于主DSC单元中,然后温度以10℃/min的速率从150℃升到360℃。从该方法得到的熔融曲线上可确定峰值温度(熔融吸热的最大温度)(Tm),即为熔融温度。
(2)熔融流率(MFR)
使用带有圆筒、模和活塞的ASTM D-1238-95-柔性(compliant)耐腐蚀性熔融分度器(indexer)(Toyo Seiki Co.,Ltd),在5g粉末聚合物样品被装入保持在372±1℃的圆筒中并保持5分钟后,样品在5公斤载荷下(活塞加上增加的重量)被强迫通过模孔,MFR表达为以g/10min为单位的聚合物挤出速率。
(3)熔化热
使用差式扫描量热器(Pyris1 DSC,Perkin Elmer)。称量10毫克粉末聚合物样品部分加入到铝盘中,用卷曲机卷曲封装后置于主DSC单元中,然后温度以10℃/min的速率从150℃升到360℃。在该方法得到的熔融曲线中,由熔融峰任一侧的熔融曲线与连接熔融曲线离开基线的点和回到基线的点之间的直线限定的面积确定熔化热。
(4)比重
使用压模装置(Hot Press WFA-37,Shinto Industry Co.,Ltd.),粉末聚合物样品在表1所示的挤出温度下,经熔融压模(4MPa)得到厚度大约为1.0毫米的片。从得到的片中切出样品块(高:20毫米;宽:20毫米),根据JIS K711中的方法A(水置换法)确定比重。
(5)化学和气体渗透抗性
使用压模器(Hot Press WFA-37,Shinto Industry Co.,Ltd.),粉末样品在表1所示的挤出温度下,经熔融压模(4MPa)得到厚度大约为1.0毫米的片。使用气体渗透性测量设备(Shibata Chemical Instrument Co.,Model No.S-69)测量在23℃得到的片对氮气的渗透性。
(6)线膨胀系数
使用压模器(Hot Press WFA-37,Shinto Industry Co.,Ltd.),粉末样品在表1所示的挤出温度下,经熔融压模(4MPa)得到坯段(billet)。使用车床从得到的坯段切削出测量样品(直径:4mm;长:20mm)。使用TMA TM-700设备(Vacuum Engineering,Inc.),以5℃/min的速率在-10℃到270℃范围内升温。测定100℃到150℃之间的尺寸变化,根据ASTM D696确定线膨胀系数。
(7)挤出物表面,抗拉强度和断裂伸长
使用毛细流量测试仪(Capillograph 1B,Toyo Seiki Co.,Ltd.),粉末聚合物样品以15.2s-1的剪切速率从圆筒底部的孔(直径:2mm;长:20mm)以柱塞式挤出得到珠,这控制在表1所示的挤出温度下。对于所得珠的挤出物表面,使用测头式表面粗糙度测试仪(SURFCOM 575A-3D,Tokyo Seimitsu)在5个任意选定点测量表面粗糙度(R(a)),当5个点上表面粗糙度(R(a))的平均值小于或等于大约100微米时,表面被认为是光滑的。另外,使用Tensilon RTC-1310A(Orientec Co.,Ltd.)确定所得珠的最大断裂抗张强度和断裂伸长。进行测量的卡盘间隙(chuck gap)距离为22.2mm,伸展速率为50mm/min。
原材料
用于本发明的实施方案和对比实施例的原材料如下所述。
(1)改性PTFE水性分散体
由0.3重量%六氟丙烯改性的大约30重量%PTFE水性分散体(平均粒子直径=0.24微米;熔点=343℃;MFR=0g/10min,熔化热(ΔH)=70J/g)。
(2)PFA水性分散体
大约45重量%的四氟乙烯/全氟(乙基乙烯基醚)共聚物水性分散体(平均粒子直径=0.24微米;熔点=285℃;MFR=30g/10min)。
(3)FEP水性分散体
大约36.5重量%的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物水性分散体(平均粒子直径=0.18微米;熔点=259.5℃;MFR=24.1g/10min)。
粉末聚合物样品的制备
不同熔点的氟聚合物水性分散体被掺混以得到如表1所示的比率,其中树脂重量以重量%给出。通过高速搅拌使分散体掺混物凝结(机械凝结)。由此得到的凝结物过滤,将固体从水中分离,固体在270℃干燥16小时,使粉末样品具有300-800微米的平均粒子直径。
实施例1-5和对比实施例1和2
测定粉末样品的MFR、以及在表1所示温度下模制粉末样品得到的模制品的比重、氮气渗透性、线膨胀系数、挤出物表面,最大强度和伸长。结果总结在表1中。
表1
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 对比实施例1 | 对比实施例2 | |
高熔点含氟聚合物(wt%) | PTFE30 | PTFE50 | PTFE70 | PTFE90 | PTFE50 | PTFE50 | PTFE50 |
低熔点含氟聚合物(wt%) | PFA70 | PFA50 | PFA30 | PFA10 | FEP50 | PFA50 | FEP50 |
在372℃的MFR(g/10min) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
挤出温度(℃) | 320 | 320 | 320 | 320 | 320 | 380 | 380 |
比重- | 2.187 | 2.217 | 2.246 | 2.277 | 2.221 | 2.152 | 2.173 |
表1
(续)
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 对比实施例1 | 对比实施例2 | |
氮气渗透性(cm3(STP)·cm/cm2·sec·cm Hg) | 0.24×10-10 | 0.15×10-10 | 0.05×10-10 | 0.02×10-10 | 0.11×10-10 | 0.48×10-10 | 0.68×10-10 |
线膨胀系数(/°K) | 16.1×10-5 | 13.3×10-5 | 7.8×10-5 | 2.1×10-5 | 12.0×10-5 | 26.1×10-5 | 16.8×10-5 |
挤出物表面- | 光滑 | 光滑 | 光滑 | 光滑 | 光滑 | 不能模制 | 不能模制 |
断裂强度(MPa) | 14.7 | 25.6 | 22.1 | 26.3 | 21.3 | - | - |
断裂伸长(%) | 53 | 54 | 22 | 10 | 73 | - | - |
可以看出,在高于较低熔融PFA或FEP熔点以上和低于较高熔融PTFE的熔点以下的温度下挤出的混合物具有较高的密度和较低的结晶度以及较低的线膨胀系数。实施例2的挤出物状况如图1所示,光滑平整。对比实施例1(与实施例1同样PTFE:PFA掺混,但是在380℃挤出,即高于掺混物中较高熔融组分(PTFE)的熔点)的挤出物状况,与图1的挤出物状况相比较差,显示出许多不平整。这样的掺混物不能模制。
本发明提供一种氟聚合物模制品的模制方法,所述模制品具有优异的化学和气体渗透抗性和低线膨胀系数,以及由所述模制方法得到的氟聚合物模制品。
除能够应用模塑外,还可应用本发明的氟聚合物模制方法得到具有优异的化学和气体渗透抗性以及低线膨胀系数的氟聚合物模制品。
由于本发明的氟聚合物模制品具有优异的性能,如优异的化学和气体渗透抗性以及低的线膨胀系数,这些氟聚合物模制品能在例如,半导体、化学加工工业(CPI)、OA、滑性材料、汽车产品(引擎组件例如电缆、氧传感器和燃料软管)和印刷电路板领域得到可能的应用。
Claims (8)
1.一种氟聚合物模制方法,包含在一定温度下模制至少两种具有不同熔点的氟聚合物的混合物,所述温度为处于或高于具有最低熔点的氟聚合物的熔点,并且低于具有最高熔点的氟聚合物的熔点。
2.权利要求1所述的氟聚合物模制方法,其中具有不同熔点的至少两种氟聚合物选自聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、乙烯/四氟乙烯共聚物、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、聚(偏二氟乙烯)、偏二氯乙烯/六氟丙烯共聚物、和四氟乙烯/偏二氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
3.权利要求1所述的氟聚合物模制方法,其中氟聚合物是聚四氟乙烯和四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
4.权利要求1所述的氟聚合物模制方法,其中氟聚合物是聚四氟乙烯和四氟乙烯/六氟丙烯共聚物。
5.权利要求2所述的氟聚合物模制方法,其中聚四氟乙烯的结晶熔化热(ΔH)大于或等于大约45J/g。
6.通过权利要求1所述的氟聚合物模制方法得到的氟聚合物模制品。
7.权利要求6所述的氟聚合物模制品,其中氟聚合物模制品在100℃到150℃之间的线膨胀系数低于或等于大约15×10-5/°K。
8.权利要求6所述的氟聚合物模制品,其中氟聚合物模制品的比重大于或等于大约2.160。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004351927A JP4533115B2 (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | フッ素樹脂成形方法及びフッ素樹脂成形品 |
JP351927/2004 | 2004-12-03 | ||
PCT/US2005/043393 WO2006060524A2 (en) | 2004-12-03 | 2005-11-30 | Fluoropolymer molding process and fluoropolymer molded product |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101084257A true CN101084257A (zh) | 2007-12-05 |
CN101084257B CN101084257B (zh) | 2010-06-23 |
Family
ID=36354085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005800415988A Active CN101084257B (zh) | 2004-12-03 | 2005-11-30 | 氟聚合物模制方法和氟聚合物模制品 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20060122333A1 (zh) |
EP (1) | EP1838760B1 (zh) |
JP (1) | JP4533115B2 (zh) |
KR (2) | KR20070104885A (zh) |
CN (1) | CN101084257B (zh) |
TW (1) | TWI392702B (zh) |
WO (1) | WO2006060524A2 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104245827A (zh) * | 2012-04-20 | 2014-12-24 | 大金工业株式会社 | 以ptfe为主要成分的组合物、混合粉末、成型用材料和过滤器用滤材、空气过滤器单元、以及多孔膜的制造方法 |
CN106716038A (zh) * | 2014-09-26 | 2017-05-24 | 爱尔铃克铃尔股份公司 | 蜂窝块和由其制造的尤其是针对发电站的烟气清洁设施的热交换器元件 |
CN107683200A (zh) * | 2015-06-16 | 2018-02-09 | 日星电气有限公司 | 热收缩管及其制造方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100447194C (zh) * | 2003-08-25 | 2008-12-31 | 大金工业株式会社 | 成型体及其制造方法、高频信号传输用产品以及高频传输电缆 |
JP5025131B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-09-12 | 豊田合成株式会社 | 燃料系シール部材及びその製造方法 |
US9029477B2 (en) * | 2006-03-03 | 2015-05-12 | 3M Innovative Properties Company | Compositions comprising melt-processable thermoplastic fluoropolymers and methods of making the same |
JP5542295B2 (ja) | 2006-06-02 | 2014-07-09 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | フッ素樹脂成形方法及びフッ素樹脂成形品 |
FR2908328B1 (fr) * | 2006-11-14 | 2008-12-12 | Arkema France | Reacteurs revetus, leur procede de fabrication et leurs utilisations. |
CN102099416B (zh) | 2008-05-30 | 2014-03-12 | 华福涂料公司 | 共混含氟聚合物组合物 |
CA2737586C (en) * | 2008-09-26 | 2016-11-08 | Whitford Corporation | Blended fluoropolymer compositions and coatings for flexible substrates |
TW201016800A (en) * | 2008-09-26 | 2010-05-01 | Whitford Corp | Blended fluoropolymer coatings for rigid substrates |
ES2605557T3 (es) | 2009-12-18 | 2017-03-15 | Whitford Corporation | Composiciones de polímeros fluorados mezclados que tienen múltiples polímeros fluorados procesables en estado fundido |
JP5598804B2 (ja) | 2010-04-15 | 2014-10-01 | ウィットフォード コーポレーション | フルオロポリマーコーティング組成物 |
EP3061512B1 (en) * | 2013-10-23 | 2020-12-09 | Daikin Industries, Ltd. | Embossed filter medium for air filter, filter pack, air filter unit, and production method for embossed filter medium for air filter |
WO2016117492A1 (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-28 | ダイキン工業株式会社 | フッ素樹脂の改質成形品の製造方法 |
EP3348610B1 (en) * | 2015-09-07 | 2021-05-26 | Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. | Method for manufacturing polytetrafluoroethylene molded body, and polytetrafluoroethylene molded body |
KR102349645B1 (ko) * | 2017-01-31 | 2022-01-12 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 불소 수지 필름 |
WO2019017487A1 (ja) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | 東邦化成株式会社 | 複合樹脂材料および成形体 |
JP7210900B2 (ja) * | 2018-05-14 | 2023-01-24 | 日立金属株式会社 | 熱可塑性フッ素樹脂組成物、電線およびケーブル |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3019206A (en) * | 1958-09-24 | 1962-01-30 | Minnesota Mining & Mfg | Polyblends of a thermoplastic tetrafluoroethylene polymer latex and an elastomeric fluorocarbon polymer latex and article coated therewith |
JPS4614466Y1 (zh) | 1967-04-25 | 1971-05-21 | ||
US3546320A (en) * | 1968-03-25 | 1970-12-08 | Sun Oil Co | Polyalkylene terephthalate molding composition |
US3925292A (en) * | 1970-09-15 | 1975-12-09 | Du Pont | Polytetrafluoroethylene aqueous dispersions which provide coatings of improved gloss |
US4012551A (en) * | 1974-02-05 | 1977-03-15 | Warner-Lambert Company | Coated razor blade |
JPS5136291A (ja) | 1974-09-09 | 1976-03-27 | Daikin Ind Ltd | Henseitetorafuruoroechirenjugotai no seizohoho |
US3962373A (en) * | 1974-10-21 | 1976-06-08 | Allied Chemical Corporation | Compositions of 3,3,3-trifluoro-2-trifluoromethyl propene/vinylidene fluoride copolymer and polytetrafluoroethylene |
US4252859A (en) * | 1978-10-31 | 1981-02-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluoropolymer blend coating compositions containing copolymers of perfluorinated polyvinyl ether |
JPS56117627A (en) * | 1980-02-23 | 1981-09-16 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Polyvinilydene fluoride resin pipe |
JPS6030711B2 (ja) * | 1981-08-28 | 1985-07-18 | 株式会社 潤工社 | 強化弗素樹脂 |
US4469846A (en) * | 1983-05-20 | 1984-09-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Core/shell fluoropolymer compositions |
US4624990A (en) * | 1983-10-07 | 1986-11-25 | Raychem Corporation | Melt-shapeable fluoropolymer compositions |
US4859836A (en) * | 1983-10-07 | 1989-08-22 | Raychem Corporation | Melt-shapeable fluoropolymer compositions |
JPS60115652A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-22 | Unitika Ltd | ポリ弗化ビニリデン系重合体組成物 |
US4555543A (en) * | 1984-04-13 | 1985-11-26 | Chemical Fabrics Corporation | Fluoropolymer coating and casting compositions and films derived therefrom |
JPS60219027A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-01 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 弗化ビニリデン系樹脂マツト成形物及びその製造方法 |
JPS60255723A (ja) | 1984-05-31 | 1985-12-17 | Ono Pharmaceut Co Ltd | メシル酸ガベキサートの結晶性凍結乾燥製剤及びその製造方法 |
US4749752A (en) * | 1985-04-01 | 1988-06-07 | Shanghai Institute Of Organic Chemistry Academia Sinica | Fluoropolymer alloys |
JPH02102248A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Daikin Ind Ltd | 異種溶融型フッ素樹脂ブレンド組成物 |
JPH02102247A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Daikin Ind Ltd | 溶融型フッ素樹脂組成物 |
JPH0689200B2 (ja) * | 1989-05-19 | 1994-11-09 | セントラル硝子株式会社 | 軟質フッ素樹脂組成物およびその製造法 |
JP3000654B2 (ja) * | 1990-10-19 | 2000-01-17 | ダイキン工業株式会社 | ポリテトラフルオロエチレン微粒子および粉末 |
JPH05117477A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-14 | Daikin Ind Ltd | 含フツ素溶融樹脂の組成物 |
JPH05262892A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Toray Ind Inc | フッ素樹脂成形体 |
JP3303408B2 (ja) * | 1992-07-09 | 2002-07-22 | ダイキン工業株式会社 | 含フッ素樹脂複合微粒子 |
US5607766A (en) * | 1993-03-30 | 1997-03-04 | American Filtrona Corporation | Polyethylene terephthalate sheath/thermoplastic polymer core bicomponent fibers, method of making same and products formed therefrom |
ATE248242T1 (de) * | 1994-10-04 | 2003-09-15 | Daikin Ind Ltd | Polytetrafluorethylenfaser, baumwollartiges diese faser enthaltendes material und verfahren zu deren herstellung |
DE19726802C1 (de) * | 1997-06-24 | 1998-06-10 | Dyneon Gmbh | Wäßrige Dispersion von Fluorpolymeren unterschiedlicher Teilchengröße |
US6239223B1 (en) * | 1997-09-05 | 2001-05-29 | Chemfab Corporation | Fluoropolymeric composition |
DE19805832A1 (de) * | 1998-02-13 | 1999-08-19 | Dyneon Gmbh | Mischungen aus thermoplastischen Fluorpolymeren |
US6538069B2 (en) * | 2000-06-05 | 2003-03-25 | Immix Technologies, Inc. | Polymer blends of PVDF thermoplastics blended with FKM fluoroelastomers |
JP4617538B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2011-01-26 | ダイキン工業株式会社 | 高周波信号伝送用製品の絶縁用ポリテトラフルオロエチレン混合粉末およびそれを用いた高周波信号伝送用製品 |
US6310141B1 (en) * | 2000-06-27 | 2001-10-30 | Dyneon Llc | Fluoropolymer-containing compositions |
JP2002047315A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Daikin Ind Ltd | 高周波電気特性に優れたテトラフルオロエチレン系樹脂成形用材料 |
JP2002167488A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | テトラフルオロエチレン/パーフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体改質組成物 |
ITMI20010087A1 (it) * | 2001-01-18 | 2002-07-18 | Ausimont Spa | Dispersione acquose di fluoropolimeri |
US6870020B2 (en) * | 2002-04-30 | 2005-03-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High vinyl ether modified sinterable polytetrafluoroethylene |
JP3993018B2 (ja) * | 2002-05-09 | 2007-10-17 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 溶融成形用共重合体組成物 |
CN100447194C (zh) * | 2003-08-25 | 2008-12-31 | 大金工业株式会社 | 成型体及其制造方法、高频信号传输用产品以及高频传输电缆 |
JP2006164646A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | フッ素樹脂被覆電線及びそれを用いた同軸ケーブル並びにそれらの製造方法 |
US20070124944A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Eveready Battery Company, Inc. | Razor blade and method of making it |
JP5542295B2 (ja) * | 2006-06-02 | 2014-07-09 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | フッ素樹脂成形方法及びフッ素樹脂成形品 |
-
2004
- 2004-12-03 JP JP2004351927A patent/JP4533115B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-11-18 US US11/283,142 patent/US20060122333A1/en not_active Abandoned
- 2005-11-30 WO PCT/US2005/043393 patent/WO2006060524A2/en active Application Filing
- 2005-11-30 KR KR1020077014996A patent/KR20070104885A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-11-30 EP EP05852582A patent/EP1838760B1/en active Active
- 2005-11-30 CN CN2005800415988A patent/CN101084257B/zh active Active
- 2005-11-30 KR KR1020127024917A patent/KR101433495B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-02 TW TW094142681A patent/TWI392702B/zh active
-
2010
- 2010-04-06 US US12/754,984 patent/US20100197861A1/en not_active Abandoned
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104245827A (zh) * | 2012-04-20 | 2014-12-24 | 大金工业株式会社 | 以ptfe为主要成分的组合物、混合粉末、成型用材料和过滤器用滤材、空气过滤器单元、以及多孔膜的制造方法 |
US9707504B2 (en) | 2012-04-20 | 2017-07-18 | Daikin Industries, Ltd. | Composition having PTFE as main component, mixed powder, material for molding, filtering medium for filter, air filter unit, and a method for manufacturing a porous membrane |
US10265661B2 (en) | 2012-04-20 | 2019-04-23 | Daikin Industries, Ltd. | Mixed powder and material for molding having PTFE as main component, and drawn porous body |
CN106716038A (zh) * | 2014-09-26 | 2017-05-24 | 爱尔铃克铃尔股份公司 | 蜂窝块和由其制造的尤其是针对发电站的烟气清洁设施的热交换器元件 |
CN107683200A (zh) * | 2015-06-16 | 2018-02-09 | 日星电气有限公司 | 热收缩管及其制造方法 |
CN107683200B (zh) * | 2015-06-16 | 2020-01-17 | 日星电气有限公司 | 热收缩管及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006060524A2 (en) | 2006-06-08 |
KR20120123149A (ko) | 2012-11-07 |
EP1838760B1 (en) | 2011-08-03 |
TWI392702B (zh) | 2013-04-11 |
US20100197861A1 (en) | 2010-08-05 |
JP2006159524A (ja) | 2006-06-22 |
EP1838760A2 (en) | 2007-10-03 |
US20060122333A1 (en) | 2006-06-08 |
JP4533115B2 (ja) | 2010-09-01 |
KR101433495B1 (ko) | 2014-08-22 |
TW200628538A (en) | 2006-08-16 |
CN101084257B (zh) | 2010-06-23 |
KR20070104885A (ko) | 2007-10-29 |
WO2006060524A3 (en) | 2006-07-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Tokyo, Japan Patentee after: DUPONT-MITSUI FLUOROCHEMICALS Co.,Ltd. Country or region after: Japan Address before: Tokyo, Japan Patentee before: DUPONT-MITSUI FLUOROCHEMICALS Co.,Ltd. Country or region before: Japan |