CN101081515A - 非接触输送装置 - Google Patents
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Abstract
非接触输送装置(10)包括:顶板(14),该顶板(14)有用于向它供给空气的供给口(12);扩散器板(18),该扩散器板(18)有用于排出空气的排出孔(16);以及板形喷嘴板(22),该喷嘴板置于顶板(14)和扩散器板(18)之间,且其中有多个喷嘴(20)。顶板(14)、喷嘴板(22)和扩散器板(18)叠放起来,并通过多个连接螺栓(24)而相互连接成一体。空气从供给口(12)通过流动通道(26)而供向多个喷嘴(20)。空气通过沿径向向外方向定向的沿径向形成的喷嘴(20)而从多个排出孔(16)导向外部。
Description
技术领域
本发明涉及一种能够在非接触状态下保持和输送工件的非接触输送装置。
背景技术
目前已知非接触输送装置,它能够利用由气流产生的伯努利效应来以非接触方式输送半导体晶片或其它工件。工件可以包括用于构成显示装置(例如液晶或等离子显示器)的板形部件。
例如,如日本公开专利No.2002-64130中所述,这样的非接触输送装置例如包括:凹口,该凹口有圆周形状的内周表面;平表面,该平表面形成于凹口与工件相对的开口的一侧;以及流体通道,该流体通道通过布置成对着凹口的内周表面的喷射口而将供给的流体排入凹口中。由于从流体进口孔供给的空气,高速空气流在平表面和工件之间流动。因此,由伯努利效应产生的负压使得工件升高,且具有正压的高速空气流(该高速空气流在平表面和工件之间流动)用于以非接触方式保持工件和平表面,以便输送工件。
日本公开专利No.10-181879公开了一种输送装置,它设置有输送头,该输送头有弯曲气体引导表面。在该输送装置中,空气从喷嘴排向气体引导表面,这样,通过沿气体引导表面径向流动的空气而在输送头的前表面上产生负压。工件通过利用该负压而由输送头来保持,从而进行工件输送。
在日本公开专利No.2002-64130公开的常规技术中,例如当保持较大尺寸的板形工件例如等离子显示器时,根据工件的形状,非接触输送装置必须也有较大尺寸。然而,当装置的尺寸较大时,很难保证均匀的保持力作用在工件的整个表面上。因此,恐怕可能在工件上产生应变,从而不能获得所需的产品质量。
在日本公开专利No.2002-64130中所述的非接触输送装置构成为这样,空气从喷射口进行喷射,同时使空气产生涡旋。然而,较大负压只能够在喷射口的中心部分处产生。因此,当希望整个非接触输送装置有均匀吸力时,需要布置大量的喷射口,且在它们之间没有间隙。而且,吸住的工件通过涡旋空气流而旋转。因此,必须提供这样的结构,它产生与工件旋转方向相反方向的涡流,以便防止工件旋转。因此,空气流通道变得复杂,制造成本增加,且装置尺寸因此变大。
另一方面,在日本公开专利No.10-181879公开的输送装置中,当输送较大尺寸的板形工件时,构成输送头的气体引导表面必须制成较大尺寸。然而,形成弯曲气体引导表面需要复杂的处理。而且,由气体引导表面产生的压力分布并不恒定。因此,很难在不会引起应变和/或翘曲的情况下稳定地保持工件。当提供有多个输送头时,从相邻头排出的各空气流相互碰撞,从而不能产生所需的负压,因为空气从输送头径向向外流动。
发明内容
本发明的总目的是提供一种非接触输送装置,它有简单的结构,且能够以非接触方式稳定地保持和输送较薄的大尺寸工件。
通过下面的说明并结合附图,可以更清楚本发明的上述和其它目的、特征和优点,在附图中通过示例性实例表示本发明的优选实施例。
附图说明
图1是表示本发明第一实施例的非接触输送装置的总体透视图;
图2是表示图1中所示的非接触输送装置的分解透视图;
图3是表示图1中所示的非接触输送装置当沿顶板侧的另一方向观察时的总体透视图;
图4是表示图3中所示的非接触输送装置的分解透视图;
图5是表示单个部件的平面图,表示了图1中所示的非接触输送装置的顶板;
图6是表示单个部件的平面图,表示了图1中所示的非接触输送装置的喷嘴板;
图7是表示布置在图6所示的喷嘴板的喷嘴附近的元件的放大透视图;
图8是表示单个部件的平面图,表示了图1中所示的非接触输送装置的扩散器板;
图9是表示图1中所示的非接触输送装置的放大平面图,其中局部省略;
图10是沿图9中所示的线X-X的剖视图;
图11是布置在喷嘴和排出孔附近的元件的剖视透视图,这些元件用作空气流通道;
图12是表示非接触输送装置的一个变化实施例的示意分解透视图,其中,喷嘴直接形成于顶板的一个侧表面上;
图13是表示非接触输送装置的另一个变化实施例的示意分解透视图,其中,喷嘴直接形成于扩散器板的一个侧表面上;
图14是表示本发明第二实施例的非接触输送装置的总体透视图;
图15是表示图14中所示的非接触输送装置在沿顶板侧的另一方向观察时的总体透视图;
图16是表示图14中所示的非接触输送装置的分解透视图;以及
图17是沿图14中的线XVII-XVII的剖视图。
具体实施方式
参考图1,参考标号10表示本发明第一实施例的非接触输送装置。
如图1至4所示,非接触输送装置10包括:顶板14,该顶板14为盘形,并有用于供给空气的供给口(空气供给部分)12;扩散器板(底板)18,该扩散器板18有多个排出孔(出口孔)16,用于排出空气;板形喷嘴板(中间板)22,该板形喷嘴板22布置在顶板14和扩散器板18之间,并有在其中的多个喷嘴(引导通道)20;以及多个连接螺栓24,这些连接螺栓24用于将叠放的顶板14、喷嘴板22和扩散器板18成一体地固定在一起。
顶板14例如由树脂材料形成,或者由金属材料例如铝合金形成。顶板14中形成有流动通道26,空气流过该流动通道26。流动通道26形成于对着喷嘴板22的一侧表面14a上。流动通道26与供给口12连通。第一销孔28形成于顶板14的中心部分处,未示出的定位销插入该第一销孔28中。第一销孔28定向于由顶板14、喷嘴板22和扩散器板18确定的叠放方向。
与未示出的管相连接的接头30螺纹连接在顶板14的另一侧表面14b上的供给口12中。空气通过管而从空气供给源(未示出)供给该接头30。因此,空气通过供给口12而供给流动通道26。
如图5所示,流动通道26包括:多个环形通道32,这些环形通道32环绕顶板14的第一销孔28的中心沿径向向外方向彼此分开预定距离;以及多个径向通道34,这些径向通道34将环形通道32相互连接,且这些径向通道34沿顶板14的周向方向彼此分开预定距离。在本实施例的结构中,环形通道32和径向通道34从顶板14的侧表面14a凹入预定深度,而它们的宽度尺寸基本恒定。
环形通道32例如包括第一至第四环形通道32a至32d,它们从顶板14的中心沿径向向外方向以该顺序而形成。
另一方面,径向通道34包括:四个第一径向通道34a,这四个第一径向通道34a使得第一环形通道32a和第二环形通道32b相互连接;四个第二径向通道34b,这四个第二径向通道34b使得第二环形通道32b和第三环形通道32c相互连接;以及四个第三径向通道34c,这四个第三径向通道34c使得第三环形通道32c和第四环形通道32d相互连接。供给口12布置在第三环形通道32c与第三径向通道34c相交的部分处。
更具体地说,供向供给口12的空气供给第三环形通道32c,然后,空气通过第三径向通道34c而供给第四环形通道32d。供给第三环形通道32c的空气通过第二径向通道34b而流入第二环形通道32b中。然后,空气通过第一径向通道34a而从第二环形通道32b供给第一环形通道32a。
多个第一螺栓孔36形成于顶板14中并在第一至第四环形通道32a至32d和第一至第三径向通道34a至34c之间的位置处,连接螺栓24插入这些第一螺栓孔36中。而且,第二销孔38形成于顶板14的外周侧,定位销(未示出)插入该第二销孔38中。定位销例如用于当顶板14、喷嘴板22和扩散器板18相互叠放和装配成整体时,沿旋转方向相对定位顶板14、喷嘴板22和扩散器板18。
多个安装孔40布置在第一螺栓孔36之间,当非接触输送装置10安装在其它装置上时,安装螺栓(未示出)插入这些安装孔40中。
喷嘴板22例如为由金属材料(例如不锈钢)制成的板形形状。如图6中所示,喷嘴板22包括:多个喷嘴20,这些喷嘴20布置成对着顶板14的流动通道26;插入孔42,该插入孔42布置在喷嘴20之间,并布置成对着第一螺栓孔36,其中,连接螺栓24插入第一螺栓孔36中;以及定位槽44,该定位槽从外周表面切出,朝着喷嘴板22的内周区域延伸。优选是,喷嘴板22的厚度t例如为0.05至0.1mm(0.05≤t≤0.1),以便充分提供喷射器效果。
孔46形成于喷嘴板22的中心处,未示出的定位销插入该孔46中。
多个喷嘴20沿从孔46(该孔46形成喷嘴板22的中心)径向向外的方向分别径向布置。喷嘴20沿周向方向沿预定半径布置。喷嘴20包括:第一喷嘴组N1,该第一喷嘴组N1布置成对着顶板14的第一环形通道32a;第二喷嘴组N2,该第二喷嘴组N2布置成对着第二环形通道32b;第三喷嘴组N3,该第三喷嘴组N3布置成对着第三环形通道32c;以及第四喷嘴组N4,该第四喷嘴组N4布置成对着第四环形通道32d。更具体地说,第一至第四喷嘴组N1至N4从喷嘴板22的中心沿径向向外方向以该顺序布置。
例如,各第一和第二喷嘴组N1、N2包括四个喷嘴20,这些喷嘴20沿喷嘴板22的周向方向彼此分开相等距离。第三喷嘴组N3包括12个喷嘴20,这些喷嘴20彼此分开相等距离,而第四喷嘴组N4包括24个喷嘴20,这些喷嘴20彼此分开相等距离。
组成第一喷嘴组N1的喷嘴20和组成第二喷嘴组N2的喷嘴20布置成使得它们并不沿喷嘴板22的径向方向沿直线对齐。也就是,第一喷嘴组N1的喷嘴20和第二喷嘴组N2的喷嘴20相对于喷嘴板22的中心沿周向方向彼此偏离预定角度。换句话说,第一喷嘴组N1的喷嘴20沿周向布置在第二喷嘴组N2的喷嘴20之间。
而且,第二喷嘴组N2和第三喷嘴组N3的位置彼此相邻的喷嘴20以及第三喷嘴组N3和第四喷嘴组N4的喷嘴20分别布置成使得它们并不沿径向方向沿直线对齐,与上述方式相同。也就是,组成喷嘴组N1至N4的、沿径向方向位置彼此相邻的所有喷嘴20都沿喷嘴板22的周向方向彼此偏离预定角度,这样,它们并不沿直线相互对齐。
换句话说,全部喷嘴20都有沿周向方向彼此不同的方向性。通过该结构,空气能够整体引向或导向喷嘴板22的整个表面。
如图7所示,各喷嘴20形成有基本钥匙孔形形状。喷嘴20包括:进口部分48,该进口部分48具有沿喷嘴板22的径向向内方向布置的、较窄宽度的线性开口形状;以及基本圆形出口部分50,该出口部分50与进口部分48连通,且相对于进口部分48沿喷嘴板22的径向向外方向形成。多个喷嘴20分别形成有基本相同形状。
进口部分48沿纵向方向具有预定长度。它的一端对着顶板14的流动通道26。另一方面,出口部分50形成为具有预定半径的基本圆形形状,它比进口部分48更大。出口部分50布置得对着叠放在喷嘴板22上的扩散器板18的排出孔16。也就是,流过顶板14的流动通道26的空气也沿喷嘴20从进口部分48沿喷嘴板22的径向向外方向流动,于是空气通过出口部分50,并被引向扩散器板18的排出孔16。
在该结构中,喷嘴20例如通过激光处理或蚀刻(该激光处理或蚀刻被应用于板形喷嘴板22上)而形成。因此,例如即使当喷嘴板22的厚度有几百μm时,喷嘴20也能够很容易和高精度地形成。当形成大量喷嘴20时,这些喷嘴20能够通过蚀刻而高效形成。也就是,因为包括喷嘴板22的非接触输送装置10的尺寸较大,喷嘴20能够通过蚀刻而更高效地形成。
由例如橡胶材料组成的密封材料施加在喷嘴板22的两个表面上。通过将喷嘴板22置于顶板14和扩散器板18之间,顶板14和扩散器板18分别被粘附在喷嘴板22上。因此,在喷嘴板22、顶板14和扩散器板18之间的空间气密密封。因此避免空气向外泄漏。
扩散器板18例如由树脂材料形成,或者由金属材料(例如铝合金)形成。如图8中所示,扩散器板18中有多个排出孔16,空气从顶板14供向该排出孔16,且空气从该排出孔16向外排出。第三销孔52形成于扩散器板18的中心处,未示出的定位销插入该第三销孔52中。第三销孔52沿叠放方向穿透顶板14、喷嘴板22和扩散器板18。
排出孔16对着喷嘴板22的喷嘴20的出口部分50。排出孔16沿周向方向布置在扩散器板18上并在预定半径处。排出孔16包括:第一孔组H1,该第一孔组H1对着组成喷嘴板22的第一喷嘴组N1的喷嘴20;第二孔组H2,该第二孔组H2对着组成第二喷嘴组N2的喷嘴20;第三孔组H3,该第三孔组H3对着组成第三喷嘴组N3的喷嘴20;以及第四孔组H4,该第四孔组H4对着组成第四喷嘴组N4的喷嘴20。具体地说,第一至第四孔组H1至H4从喷嘴板22的中心沿径向向外方向以该顺序布置。
多个第二螺栓孔54形成于各排出孔16之间,连接螺栓24螺纹连接在这些第二螺栓孔54中。具体地说,顶板14、喷嘴板22和扩散器板18相互叠放,然后,连接螺栓24相应地插入第一螺栓孔36和插入孔42,并与第二螺栓孔54螺纹连接。因此,顶板14、喷嘴板22和扩散器板18以整体方式连接在一起。
而且,排出孔16有:开口56,该开口56形成于喷嘴板22的一侧,并布置在扩散器板18的一侧表面18a上;以及锥形部分58,该锥形部分58的直径朝着扩散器板18的、远离开口56的另一侧表面18b而逐渐增加。扩散器板18的另一侧表面18b用作支承工件W的保持表面(见图10)。
开口56的直径基本等于进口部分48的直径,该进口部分构成喷嘴20。排出孔16和喷嘴20通过开口56而相互连通。多个排出孔16分别形成为有基本相同形状,其中,排出孔16的数目等于喷嘴20的数目。
锥形部分58例如通过钻孔处理而形成以使得它的直径绕开口56的轴向中心以预定角度(例如120°)增加。换句话说,锥形部分58为研钵形状,这样,包括锥形部分58的排出孔16相对于扩散器板18为环形。
用于插入未示出的定位销的第四销孔60形成于扩散器板18的外周侧。更具体地说,一个定位销穿过第一销孔28、孔46和第三销孔52(它们形成于各板的中心)而插入,以便调节顶板14、喷嘴板22和扩散器板18的中心,而另一定位销穿过第二销孔38、定位槽44和第四销孔60而插入。因此,顶板14、喷嘴板22和扩散器板18沿旋转方向相对定位。
因此,可以提供整体或组件,其中,顶板14、喷嘴板22和扩散器板18的中心相互重合,且喷嘴板22的喷嘴20和扩散器板18的排出孔16彼此相对。
前述说明涉及这样的情况,其中,顶板14、喷嘴板22和扩散器板18通过多个连接螺栓24而成一体地固定在一起。然而,本发明并不局限于该特征。例如,顶板14、喷嘴板22和扩散器板18(它们各自由金属材料组成)也可以通过扩散连接而相互连接成一体。
更具体地说,顶板14、喷嘴板22和扩散器板18定位成相互交叠,然后将组件相互增压和加热。因此,在接触部分产生相互扩散,以便进行连接。这时,并不需要多个连接螺栓24,且部件数目能够减少。
在顶板14中的第一螺栓孔36各具有相应的厚度以将连接螺栓24的头部装入其中。然而,当不使用连接螺栓24时,第一螺栓孔36可以省略,因此顶板14的厚度能够降低。而且,在扩散器板18中的第二螺栓孔54也不需要,因此也可以减小扩散器板18的厚度。因此,可以形成薄尺寸的非接触输送装置10(它仍包括顶板14和扩散器板18)。
上面已经介绍了本发明第一实施例的非接触输送装置10的基本结构。下面将介绍它的操作、功能和效果。
空气通过接头30从未示出的空气供给源供向供给口12。如图9和10所示,供向供给口12的空气再通过顶板14的第三环形通道32c和第三径向通道34c(它们与供给口12连通)供给第一至第四环形通道32a至32d(它们组成流动通道26)。空气被引入对着第一至第四环形通道32a至32d的多个喷嘴20的进口部分48。空气朝着出口部分50流过各喷嘴20。
在这种情况下,喷嘴20沿径向形成,并环绕喷嘴板22的孔46的中心指向径向向外方向。因此,空气从各喷嘴20的进口部分48流向出口部分50,这时,空气沿径向向外方向而径向流动。喷嘴20的通道截面面积(空气流过该截面)由喷嘴板22的微小厚度尺寸和进口部分48的宽度尺寸来确定。
因此,空气流过由顶板14的侧表面14a、扩散器板18的侧表面18a和喷嘴20的内壁表面包围的微小空间。因此,流过喷嘴20的空气流速增大,从而产生负压。
空气通过扩散器板18的开口56而从喷嘴20的出口部分50流向排出孔16。然后,空气沿排出孔16的锥形部分58而被向外引出。在这种情况下,空气分别沿扩散器板18的径向向外方向和沿排出孔16的锥形部分58而流动。因此,空气沿另一侧表面18b(保持表面)以径向形式流动,以便离开扩散器板18的中心(见图10和11)。具体地说,空气从排出孔16排出,然后,空气沿相同方向流动,以便从扩散器板18的中心侧径向向外引导。
如图9和11所示,从排出孔16引出的空气这样流动,即它的流体流从开口56沿锥形部分58以预定角度变宽。当空气逐渐径向向外流动时,从排出孔16引出的空气的流速由于阻力而逐渐降低。从第一孔组H1的排出孔16(第一孔组H1布置在扩散器板18的最内圆周侧)引出的空气沿另一侧表面18b而流动。部分该空气被导向相邻第二孔组H2的排出孔16,其中,排出孔16为研钵形状,具有环形锥形部分58。因此,由于排出孔16中产生的喷射器效果,空气通过锥形部分58而合适引导。
更具体地说,从第一孔组H1的排出孔16引出的空气被导入第二孔组H2的排出孔16中。因此,该空气由于从第二孔组H2的排出孔16引出的空气而被重新引向外部。因此,从第一孔组H1的排出孔16引出的空气与从第二孔组H2的排出孔16引出的空气一起引导,因此空气沿另一侧表面18b流动。而且,减速空气的流速达到所需流速,该流速保持基本恒定。因此,非接触输送装置10的所需性能能够利用更少量的空气来实现。换句话说,非接触输送装置10消耗的空气量能够减少。
类似地,从第二孔组H2的排出孔16和第三孔组H3的排出孔16引出的空气被连续导入第三和第四孔组H3和H4的排出孔16中,该第三和第四孔组分别相邻和径向向外布置。因此,空气流速保持基本恒定。因此,沿扩散器板18径向向外流动的空气的流速保持基本恒定。
因此,当空气从形成于扩散器板18上的多个排出孔16引出时,布置在对着扩散器板18的位置处的工件W(例如晶片)被由喷嘴20产生的负压吸引。另一方面,由介于扩散器板18和工件W之间的空气(正压)施加排斥力。因此,工件W由于在该负压和正压之间的平衡而以非接触状态保持住。因此,在工件W由形成扩散器板18的保持表面的另一侧表面来保持的情况下,工件W能够被输送至预定位置。
作用在工件W上的正压和负压根据在扩散器板18和工件W之间的间隙而变化。更具体地说,当该间隙减小时,负压减小,而正压增大。另一方面,当该间隙增大时,负压增大,而正压减小。这时,升高的工件W根据工件W自身重量以及正压和负压的平衡提供最佳间隙。因此,例如,晶片或柔性薄膜形工件W能够在不引起工件翘曲或应变的情况下输送。
如上所述,根据第一实施例,提供了具有用于向其供给空气的流动通道26的顶板14以及具有用于向外引出空气的排出孔16的扩散器板18和具有在流动通道26和排出孔16之间连通的喷嘴20的喷嘴板22。喷嘴20在喷嘴板22中沿径向布置,这样,喷嘴20在它的内周侧与流动通道26连通。而且,喷嘴20在它的外周侧与排出孔16连通。因此,从流动通道26供向喷嘴20的空气沿径向向外方向连续流动,因此,空气沿径向向外方向流过排出孔16和沿扩散器板18的保持表面流动。
多个排出孔16布置成彼此偏离预定角度,这样,排出孔16并不沿扩散器板18的径向方向沿直线对齐。从布置在内周侧的排出孔16引出的空气被导向在外周侧上与其相邻的其它排出孔16。该空气再与从该排出孔16排出的空气一起沿径向向外方向流动。
具体地说,在从扩散器板18的内周侧引出之后已经降低流速的空气被导向布置在外周侧的排出孔16。因此,利用从排出孔16引出的空气可以保持基本恒定流速。因此,由于从多个排出孔16引出的空气,沿扩散器板18的另一侧表面18b流动的空气流速在该另一侧表面18b的整个区域上保持基本恒定。
因此,能使得沿保持着工件W的保持表面流动的空气的流动方向相同,同时,它的流速能够保持基本恒定。因此,在工件W和保持表面之间可以适当地保持空气和负压之间的关系。因此,在工件W和保持表面之间能够保持基本恒定的间隙。
因此,由于伯努利效应,在工件W不与保持表面接触的状态下,板形工件W能够在不引起翘曲的情况下稳定地保持。即使当输送较大尺寸工件W时,工件W也能够在稳定保持的情况下输送。
关于其厚度尺寸,喷嘴板22具有极薄的板形形状。因此,非接触输送装置10的总厚度(包括喷嘴板22)降低。因此能够提供薄的非接触输送装置10。
布置在顶板14和扩散器板18之间的喷嘴板22的数目可以增加或减少。而且,各喷嘴板22的喷嘴20可以有不同形状。因此,喷嘴20的通道截面面积(空气流过该截面)能够任意调节。因此,从顶板14的流动通道26朝着扩散器板18的排出孔16流过喷嘴20的空气的流速能够合适地控制。例如,根据工件W的重量、外径和/或形状,空气能够调节成具有所需流速。
通过在板形喷嘴板22上进行蚀刻来形成喷嘴20,喷嘴20的形状能够很容易和非常精确地形成。因此,也很容易控制喷嘴20的尺寸精度。
另一方面,如图12中所示,喷嘴66可以通过例如切割处理而直接形成,以与在顶板64的一侧表面64a上的流动通道26形成连通,且并不提供多个喷嘴板22。
而且,相反,如图13中所示,喷嘴70可以直接形成为与在扩散器板68的一侧表面68a上的排出孔16的开口56连通,其中,对着喷嘴70的流动通道26布置在顶板72的一侧表面72a上。因此,即使当并不通过例如蚀刻而在喷嘴上进行处理时,也能够制造非接触输送装置10。而且这时,将不需要喷嘴板22,因此部件数目和装配步骤能够减少。
下面,图14至17中表示了第二实施例的非接触输送装置100。与本发明第一实施例的非接触输送装置10相同的结构部件将使用相同参考标号表示,且省略对该特征的详细说明。
如图14至17中所示,第二实施例的非接触输送装置100与第一实施例的非接触输送装置10的区别在于:顶板102、扩散器板(底板)104和喷嘴板(中间板)106各自形成为基本椭圆形形状,且能够与未示出的输送装置连接的连接块108例如与顶板102、扩散器板104和喷嘴板106的端部连接。
凸出预定长度的第一凸起110形成于顶板102的一端。沿离开第一凸起110的方向伸出的第一连接部分112形成于另一端。第一凸起110和第一连接部分112沿直线布置。
对着喷嘴板106的流动通道114形成于顶板102中。流动通道114与沿第一连接部分112形成的连通通道116连通。流动通道114由多个环形通道114a和径向通道114b组成,该径向通道114b使得各环形通道114a相互连接。流动通道114以基本与第一实施例的非接触输送装置10相同的方式构成,因此省略对流动通道114的详细说明。
喷嘴板106的形状与顶板102近似相同。形成于一端的第二凸起118与顶板102的第一凸起交叠。另一方面,形成于喷嘴板106的另一端的第二连接部分120与顶板102的第一连接部分112交叠。连通孔122a形成于第二连接部分120中,该连通孔122a对着形成于顶板102中的连通通道116的一端。喷嘴板106包括多个喷嘴20,这些喷嘴20布置在对着顶板102的流动通道114的位置处。喷嘴20的形状和结构与第一实施例的非接触输送装置10基本上相同,因此省略对喷嘴20的详细说明。
扩散器板104的形状与顶板102和喷嘴板106近似相同。形成于一端的第三凸起124与第一和第二凸起110、118交叠。形成于另一端的第三连接部分126与第一和第二连接部分112、120交叠。多个螺栓128从扩散器板104侧朝着顶板102侧而插入螺栓孔130中。扩散器板104、喷嘴板106和顶板102通过螺栓128而连接成一体。
连通孔122b形成于第三连接部分126中,该连通孔122b对着顶板102的连通通道116和喷嘴板106的连通孔122a。更具体地说,顶板102的连通通道116与喷嘴板106和扩散器板104的连通孔122a、122b连通。
多个排出孔16布置在扩散器板104的螺栓孔130之间。排出孔16分别布置在对着喷嘴板106的喷嘴20的位置处。
连接块108由金属材料形成并为块形形状。连接块108包括:凹口132,该凹口132与扩散器板104的第三连接部分126连接;供给口(空气供给部分)134,该供给口134开口于与凹口132垂直的侧表面上;以及通道138,供给口134通过该通道138而与在凹口132一侧的开口136连通。
连接块108通过连接螺栓140而与扩散器板104的第三连接部分126连接,这样,顶板102、扩散器板104和喷嘴板106叠放起来。
供给口134沿离开顶板102、扩散器板104和喷嘴板106的方向开口。与未示出的管连接的接头142与喷嘴板106螺纹连接。空气通过管而从空气供给源(未示出)供给接头142。
如图17中所示,通道138基本垂直地与供给口134和开口136连接,这样,开口136定位成对着扩散器板104的连通孔122b。因此,从供给口134供给的空气通过通道138和连通孔122a、122b而供向顶板102的连通通道116,由此空气然后被从流体通道116导向流动通道114。
O形环144安装在通道138的开口136处的环形槽中。O形环144保持连接块108和扩散器板104之间的气密密封状态。
在非接触输送装置100中,通过接头142而供向供给口134的空气通过顶板102的连通通道116而被导向流动通道114。空气通过扩散器板104的排出孔16而经由喷嘴20从流动通道144排出。因此,空气沿扩散器板104沿相同方向径向流动。这样,可以在未示出的工件和扩散器板104的保持表面104a之间保持基本恒定的间隙。
更具体地说,在第二实施例的非接触输送装置100中,顶板102、扩散器板104和喷嘴板106的宽度尺寸比第一实施例的板形非接触输送装置10更小。因此,即使当用于由非接触输送装置100输送的工件的输送空间是狭窄空间时,非接触输送装置100也能够插入和布置在所需位置,这样,工件能够可靠地输送。
当连接块108布置在非接触输送装置100的一端,并例如安装在输送装置例如机器人臂上时,非接触输送装置100能够方便地运动。因此,工件能够自由输送。而且,在该结构中,供给口134布置在连接块108中,该连接块108布置在非接触输送装置100的端部。因此,相对于通过接头142而与供给口134连接的管(未示出),安装/拆卸操作能够方便进行。这样,能够令人满意地进行非接触输送装置100的维护。
尽管已经表示和详细说明了本发明的特定优选实施例,但是应当知道,在不脱离所附权利要求的范围的情况下,可以进行各种变化和改变。
Claims (12)
1.一种非接触输送装置,包括:
顶板(14、102),该顶板有空气供给部分(12、134)和流动通道(26、114),该流动通道(26、114)允许空气流过,其中,所述空气通过所述空气供给部分(12、134)而供给;
底板(18、104),该底板与所述顶板(14、102)连接,并有用于排出所述空气的多个出口孔(16);以及
引导机构,该引导机构布置在所述顶板(14、102)和所述底板(18、104)之间,并与所述流动通道(26、114)和所述出口孔(16)连通,其中,所述引导机构相对于所述顶板(14、102)和所述底板(18、104)沿径向向外引导所述空气,从而由于所述空气的流动作用而产生负压。
2.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中:所述引导机构包括中间板(22、106),该中间板(22、106)置于所述顶板(14、102)和所述底板(18、104)之间,所述引导机构有多个引导通道(20),这些引导通道(20)以径向形式从所述中间板(22、106)的中心沿径向向外延伸。
3.根据权利要求2所述的非接触输送装置,其中:所述引导通道(20)的、布置在所述中间板(22、106)的中心侧的一端与所述流动通道(26)连通,而布置在所述中间板(22、106)的径向外侧的另一端与所述出口孔(16)连通。
4.根据权利要求3所述的非接触输送装置,其中:所述引导通道(20)的截面面积小于所述流动通道(26、114)的截面面积。
5.根据权利要求3所述的非接触输送装置,其中:多个所述中间板(22)布置在所述顶板(14、102)和所述底板(18、104)之间,在所述多个所述中间板(22、106)中的所述引导通道(20)分别有不同形状。
6.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中:所述出口孔(16)包括锥形部分(58),该锥形部分(58)的直径沿离开所述顶板(14、102)的所述流动通道(26、114)的方向逐渐增加,所述空气沿所述锥形部分(58)流动。
7.根据权利要求6所述的非接触输送装置,其中:所述出口孔(16)在所述底板(18、104)上相互分开预定距离。
8.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中:所述引导机构布置在所述顶板(14、102)的、与所述底板(18、104)相对的侧表面上,或者布置在所述底板(18、104)的、与所述顶板(14、102)相对的侧表面上。
9.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中:所述顶板(14、102)和所述底板(18、104)通过连接螺栓(24)而相互连接成一体。
10.根据权利要求1所述的非接触输送装置,其中:所述顶板(14、102)和所述底板(18、104)通过扩散连接而相互连接。
11.根据权利要求3所述的非接触输送装置,其中:所述顶板(14、102)、所述底板(18、104)和所述中间板(22、106)通过扩散连接而相互连接。
12.根据权利要求3所述的非接触输送装置,其中:所述顶板(102)、所述底板(104)和所述中间板(106)分别有椭圆形截面形状。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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CN (1) | CN101081515A (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102311007A (zh) * | 2010-05-11 | 2012-01-11 | Smc株式会社 | 非接触式运送设备 |
CN102736429A (zh) * | 2011-04-07 | 2012-10-17 | 上海微电子装备有限公司 | 硅片温度稳定装置 |
CN102077337B (zh) * | 2008-06-25 | 2012-10-31 | 李在成 | 具有吸附力的非接触式搬运板 |
CN103492135A (zh) * | 2011-04-20 | 2014-01-01 | 村田机械株式会社 | 吸引卡盘、以及具备该吸引卡盘的工件的移载装置 |
CN104973421A (zh) * | 2014-04-01 | 2015-10-14 | 费斯托股份有限两合公司 | 用于固定物品的保持装置 |
TWI565643B (zh) * | 2012-04-03 | 2017-01-11 | 翁令司工業股份有限公司 | 上浮用空氣板 |
CN108346610A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 锡宬国际有限公司 | 伯努利末端执行器 |
CN109817556A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 传送方法及传送装置 |
CN111017556A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-04-17 | 东莞理工学院 | 一种非接触环面式吸浮装置 |
CN111252558A (zh) * | 2020-02-11 | 2020-06-09 | 江苏科技大学 | 一种无接触倾角可控式输运平台及控制方法 |
CN114524270A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-24 | 南京理工大学 | 一种带针阀的单入口双涡旋非接触式真空吸盘 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101405346B1 (ko) * | 2008-01-04 | 2014-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 지지대, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬방법 |
CN101977831B (zh) * | 2008-03-24 | 2013-04-10 | 翁令司工业股份有限公司 | 非接触式运送装置 |
US8231157B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-07-31 | Corning Incorporated | Non-contact manipulating devices and methods |
KR100916933B1 (ko) * | 2009-03-20 | 2009-09-15 | 이재성 | 에어에 의해 부상과 반송을 시키는 비접촉식 반송플레이트 |
US9352416B2 (en) * | 2009-11-03 | 2016-05-31 | The Secretary, Department Of Atomic Energy, Govt. Of India | Niobium based superconducting radio frequency(SCRF) cavities comprising niobium components joined by laser welding, method and apparatus for manufacturing such cavities |
US20110135405A1 (en) * | 2009-12-04 | 2011-06-09 | Akira Miyaji | Roller apparatus and transportation apparatus |
KR101223543B1 (ko) | 2010-11-01 | 2013-01-21 | 우완동 | 비접촉식 이송장치 |
US8905680B2 (en) * | 2011-10-31 | 2014-12-09 | Masahiro Lee | Ultrathin wafer transport systems |
US8858744B2 (en) | 2011-11-18 | 2014-10-14 | Nike, Inc. | Multi-functional manufacturing tool |
US9451810B2 (en) | 2011-11-18 | 2016-09-27 | Nike, Inc. | Automated identification of shoe parts |
US8755925B2 (en) | 2011-11-18 | 2014-06-17 | Nike, Inc. | Automated identification and assembly of shoe parts |
US8960745B2 (en) | 2011-11-18 | 2015-02-24 | Nike, Inc | Zoned activation manufacturing vacuum tool |
US8958901B2 (en) | 2011-11-18 | 2015-02-17 | Nike, Inc. | Automated manufacturing of shoe parts |
US10552551B2 (en) | 2011-11-18 | 2020-02-04 | Nike, Inc. | Generation of tool paths for shore assembly |
US9010827B2 (en) | 2011-11-18 | 2015-04-21 | Nike, Inc. | Switchable plate manufacturing vacuum tool |
US8696043B2 (en) | 2011-11-18 | 2014-04-15 | Nike, Inc. | Hybrid pickup tool |
US8849620B2 (en) | 2011-11-18 | 2014-09-30 | Nike, Inc. | Automated 3-D modeling of shoe parts |
JP5952059B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2016-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板保持方法 |
JP2014003237A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Tokyo Electron Ltd | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5830440B2 (ja) * | 2012-06-20 | 2015-12-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5979594B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2016-08-24 | 村田機械株式会社 | 吸引チャック、及びこれを備えた移載装置 |
JP2014165217A (ja) * | 2013-02-21 | 2014-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置および剥離システム |
CN104749902B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-02-15 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模板面型整形装置 |
JP6128050B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2017-05-17 | トヨタ自動車株式会社 | 非接触型搬送ハンド |
CN103979172A (zh) * | 2014-05-14 | 2014-08-13 | 佛山东承汇科技控股有限公司 | 一种瓷片自动打包机泡沫纸垫的吸附装置 |
CN105428468B (zh) * | 2015-12-31 | 2017-03-22 | 苏州博阳能源设备有限公司 | 一种硅片插片装置 |
JP6716136B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2020-07-01 | 株式会社ハーモテック | 流体流形成体及び非接触搬送装置 |
JP2017085177A (ja) * | 2017-02-10 | 2017-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および剥離システム |
FR3079439B1 (fr) * | 2018-03-29 | 2020-04-24 | Semco Technologies Sas | Dispositif de prehension |
CN111747185B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-04-22 | 邵东智能制造技术研究院有限公司 | 绝缘纸下料设备 |
CN111747184B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-04-22 | 邵东智能制造技术研究院有限公司 | 绝缘纸下料的浮板装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2905768A (en) * | 1954-09-24 | 1959-09-22 | Ibm | Air head |
US5080549A (en) * | 1987-05-11 | 1992-01-14 | Epsilon Technology, Inc. | Wafer handling system with Bernoulli pick-up |
JPH10181879A (ja) | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Koganei Corp | 搬送装置 |
US6398823B1 (en) * | 1999-12-07 | 2002-06-04 | Tru-Si Technologies, Inc. | Dynamic break for non-contact wafer holder |
JP3981241B2 (ja) | 2000-06-09 | 2007-09-26 | 株式会社ハーモテック | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
US6427991B1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-08-06 | Tru-Si Technologies, Inc. | Non-contact workpiece holder using vortex chuck with central gas flow |
US6631935B1 (en) * | 2000-08-04 | 2003-10-14 | Tru-Si Technologies, Inc. | Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects |
US6615113B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-09-02 | Tru-Si Technologies, Inc. | Articles holders with sensors detecting a type of article held by the holder |
US6638004B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-10-28 | Tru-Si Technologies, Inc. | Article holders and article positioning methods |
US6935830B2 (en) * | 2001-07-13 | 2005-08-30 | Tru-Si Technologies, Inc. | Alignment of semiconductor wafers and other articles |
JP2004345744A (ja) | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Hitachi Zosen Corp | 空気浮上装置および空気浮上式搬送装置 |
JP4342331B2 (ja) * | 2004-02-09 | 2009-10-14 | 株式会社コガネイ | 非接触搬送装置 |
JP4437415B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-03-24 | リンク・パワー株式会社 | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
JP2006156692A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Smc Corp | 非接触搬送装置 |
-
2006
- 2006-06-02 JP JP2006154398A patent/JP2007324442A/ja active Pending
-
2007
- 2007-05-29 US US11/754,964 patent/US20070290517A1/en not_active Abandoned
- 2007-06-01 CN CNA2007101065304A patent/CN101081515A/zh active Pending
- 2007-06-04 KR KR1020070054494A patent/KR100843726B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102077337B (zh) * | 2008-06-25 | 2012-10-31 | 李在成 | 具有吸附力的非接触式搬运板 |
CN102311007B (zh) * | 2010-05-11 | 2014-11-26 | Smc株式会社 | 非接触式运送设备 |
CN102311007A (zh) * | 2010-05-11 | 2012-01-11 | Smc株式会社 | 非接触式运送设备 |
CN102736429A (zh) * | 2011-04-07 | 2012-10-17 | 上海微电子装备有限公司 | 硅片温度稳定装置 |
CN102736429B (zh) * | 2011-04-07 | 2015-06-17 | 上海微电子装备有限公司 | 硅片温度稳定装置 |
CN103492135A (zh) * | 2011-04-20 | 2014-01-01 | 村田机械株式会社 | 吸引卡盘、以及具备该吸引卡盘的工件的移载装置 |
TWI565643B (zh) * | 2012-04-03 | 2017-01-11 | 翁令司工業股份有限公司 | 上浮用空氣板 |
CN104973421B (zh) * | 2014-04-01 | 2017-11-21 | 费斯托股份有限两合公司 | 用于固定物品的保持装置 |
CN104973421A (zh) * | 2014-04-01 | 2015-10-14 | 费斯托股份有限两合公司 | 用于固定物品的保持装置 |
CN108346610A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 锡宬国际有限公司 | 伯努利末端执行器 |
CN109817556A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 传送方法及传送装置 |
US10804133B2 (en) | 2017-11-21 | 2020-10-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Article transferring method in semiconductor fabrication |
US11251063B2 (en) | 2017-11-21 | 2022-02-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Article transporter in semiconductor fabrication |
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