CN101061082A - 用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法。本发明涉及陶瓷和激光技术领域和用一种方法，例如可将低熔点的或有放射性的材料封入陶瓷的容器中。本发明的任务在于，在由非氧化的陶瓷构成的构件之间实施持久的、气密的和耐高温的连接。这任务通过一种方法解决，在该方法中陶瓷型件的所要焊接的面处具有由80－30质量％的氧化钇和/或55－15质量％的氧化锆、20－70质量％的氧化铝、0－50质量％的二氧化硅和0－10质量％的硅构成的焊料，和随后采用激光器在没有保护气体气氛或真空下将焊接处的温度提高到焊料的熔融温度以上。

Description

用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法
本发明的应用领域
本发明涉及陶瓷和激光技术领域和涉及一种用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法，用该方法例如可将低熔点的或有放射性的材料封入陶瓷的容器中。
现有技术
使陶瓷相接和特别是高性能陶瓷的焊接-和钎焊的方法是已知的(Hesse，A.u.a.，Keramische Zeitschrift 3(1994)，S.147-150；Boretius，M.u.a.，VDI-Berichte，Band 670，S.699-713，VDI-Verlag，Duesseldorf，1988)。
在这些经实物证实的焊接方法中钎焊相对于(扩散-)焊接显示有较少的化费以及具有较高的可重复性和可靠性。
在用金属焊料的有效焊接时生成比较牢固的连接。将这方法用于PVD-金属化的或经激光处理的陶瓷时，首先要达到焊料的有利的润湿-和流动性能(Wielage，B.u.a.，VDI-Berichte，Band 883，S.117-136，VDI-Verlag，Duesseldorf，1991)。在这个方法中陶瓷被金属化和随后在炉子中与焊料接触。在此，将温度提高到直至焊料的熔融温度以上。在熔融液态下，焊料润湿金属化了的陶瓷表面和在冷却后形成牢固的连接。
然而除了使用金属焊料外还可用玻璃-/陶瓷焊料来焊接陶瓷(Boretius，M.u.a.，VDI-Verlag，Duesseldorf，1995)。在该方法中将工件放入炉子中和在外力的作用下将二焊接部件压在一起并加热到焊料的熔融温度以上。为了在焊缝处达到足够的紧密程度和气密性，外力是必要的。此时该方法在炉子中是在保护气体气氛下或在真空中进行的。焊料在达到它的熔融温度后形成液相，其润湿所要焊接的面和在再凝固后形成牢固的陶瓷连接。这种焊料主要是应用于对耐腐蚀-和耐高温的性能有高要求，然而对机械力的传递有较低要求时。
玻璃-/陶瓷焊料能良好地润湿陶瓷，所以与金属焊料不同不用对陶瓷表面金属化。玻璃-陶瓷焊料的另一优点是具气密性。晶体的玻璃-/陶瓷焊料在凝固后转变成陶瓷的、多晶状态。钎焊温度大多相应于工作温度。玻璃-/陶瓷焊料特别的优点在于，其使得焊接点的膨胀系数和温度稳定性的匹配成为可能。
对于这种方法的缺点在于，工件的大小必须与各自的炉子相适应，并且在陶瓷容器内存在的物质通过焊接应被密闭其中，通过较长时间和高的温度载荷也承担看很强的负载。低熔融的物质是不可用该技术在这种陶瓷容器中密闭的。
另外已知的方法是，采用激光用焊料焊接陶瓷成不耐高温的陶瓷连接，此处只适用于小的构件而且也需要真空或保护气体。(HarrisonS，u.a.，Solid Freeform Fabrication Proceedings，Proc.Of the SFF Symp.Austin，USA，Aug.10-12，1998，(1998)Seite 537-542)。
本发明要点的描述
本发明的任务在于，制备在非氧化的陶瓷构件之间的牢固的、气密的和耐高温的连接体。
该项任务通过在权利要中说明的本发明而解决。进一步的构成是从属要求的对象。
在根据本发明的用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法中，将陶瓷的型件在其所要焊接的面处涂上由80-30质量％的氧化钇和/或55-15质量％的氧化锆、5-70质量％的氧化铝、0-50质量％的二氧化硅和0-10质量％的硅构成的焊料。随后采用激光不用保护气体气氛或不在真空下将焊接点的温度提高到焊料的熔融温度以上，在此为了实现连接，使所要焊接的表面能有足够的可润湿性，在所要焊接的表面处采用由陶瓷和/或焊料自身和/或由其生成的和/或附加二氧化硅形成的经熔融的焊料而实现。
对于非氧化的陶瓷理解为所有的完全或部分不形成熔融相的陶瓷。
也可以在焊接处的陶瓷上或焊料上加入还原剂。
焊接面就是所要连接部分的面，其在连接体制成后实现所要连接部分的局部固定在一起。
对于焊接处在本发明的范畴内应理解为体积，其包括所要熔融的焊料和至少与其相邻的焊接面。通常这体积还包括在焊接面处相邻接的陶瓷部分。
在焊接处的二氧化硅一方面用来在温度提高的过程中降低焊料的熔融温度和另一方面用来通过已经熔融的焊料实现焊接面所必需的可润湿性。
二氧化硅成分可以是来自陶瓷和/或来自焊料自身和/或由其生成的和/或另外附加的。
在使用碳化硅陶瓷的情况下，由制备条件决定在碳化硅颗粒的表面上存在一二氧化硅层，其在许多情况下在焊接面处通过熔融的焊料足以达到满意的可润湿性。此外二氧化硅随着温度作用的时间由沿着焊接面周围的陶瓷体积扩散到焊接面，以致于在焊接面处通过已经熔融的焊料有充裕的二氧化硅达到足够的可润湿性。
此外二氧化硅可通过原则上蒸发的SiO与空气氧的氧化而形成并在构件的表面处和特别是在焊接面的表面上沉积。
通常，特别是在制备其他非氧化的陶瓷的连接体的情况下也可以在焊接面处附加二氧化硅，以得到通过熔融的焊料来制备足够可润湿性所必需的二氧化硅的量。
随后采用激光将焊接处的温度提高至焊料的熔融温度以上，在此不用保护气氛或真空。
优选是使用由80-30质量％的氧化钇和/或氧化锆、20-70质量％的氧化铝、0-40质量％的二氧化硅和0-10质量％的硅构成的焊料。
当使用由50-20质量％的氧化锆、20-70质量％的氧化铝、1-5质量％的二氧化硅和1-5质量％的硅构成的焊料时也是优选的。
使用由60-80质量％的氧化钇、20-40质量％的氧化铝、1-5质量％的二氧化硅和1-5质量％的硅构成的焊料更为优选。
焊料以固态的或粉末状的或条状的或膏状的形式或作为涂层使用也是优选的。
此外优选是用Nd:YAG-激光器作为激光。
优选是在焊接处被加热到1200-2000℃的温度。
当焊接处被加热到1500-1900℃的温度时更为优选。
当碳化硅陶瓷作为陶瓷被焊接时也是优选的。
本发明特别的优点在于，特别是焊接碳化硅陶瓷型件第一次成为可能，在此强调的是允许不用保护气体气氛或真空。
此处对于保护气体气氛理解为用来避免氧化过程的气氛，通常为惰性气体。
在焊接过程中存在的O2-分反压在焊接区域这样移动相平衡，即在焊接过程中形成的气体被还原和生成最佳的焊缝。
另外本发明的优点还在于，每种种类和波长的激光都是可使用的。特别优选是使用射束焦点不是在焊接处的焊料表面，而是处在更高的位置，这样可以使焊料达到更均匀的温度扩散。
在根据本发明的方法中，对由非氧化的陶瓷构成的工件完全或部分不形成熔融相，第一步过程是将焊料施加到焊接处。此时焊料可作为粉末状的物质或作为膏状物或作为悬浮液加上。在干燥以后焊料留在焊接处。
敷加例如可通过喷射、用刮刀、用捣实锤或用纤维实施完成。
也可以将焊料置放在焊接处的凹处或沟槽中以保持其位置。通过这样的方法而保证在焊接处上的焊料量能达到目的和加料量可控。而且也易于实施机械化和自动化。
在随后的操作步骤中，用CO2-激光器或Nd:YAG-激光器或二极管激光器的激光射束加热焊接处或焊接处周围的区域。在此激光射束对准到工件表面和加热焊缝或焊缝周围的区域，优选可通过激光射束和工件之间的相对运动，例如对于固定位置的激光射束通过移动工件或对于固定的工件借助于光学构件而偏转激光射束或二种方法的联合而实现。同时通过辐射高温计或类似的温度测量装置测量表面温度。通过与温度相关的激光功率控制达到形成连接所确定的物料熔融温度区，以及达到确定的加热-和冷却周期。
此时工件的表面不仅可完全加热，也可以是分段(在焊接面的靠近处)或相继加热。
假如只在焊接表面的靠近处分段加热，那么就可冷却工件的其他的焊接表面处。这样就可能使焊接的工件同时与低熔点的材料接触，而又不熔融这些低熔点的材料。
通过Nd:YAG-激光器或CO2-激光器或二极管激光器达到用来形成连接的物质的熔融温度范围的温度后就形成连接。
实施本发明的最佳途径
下面根据一个实施例更清楚地解释本发明。
一个底部经密闭了的空圆柱形的碳化硅物体，其具有尺寸：直径＝15mm和高度＝50mm采用根据本发明的方法带有盖子。在此该陶瓷容器装有放射性材料。
由61.75质量％的Y2O3、33.25质量％的Al2O3和5质量％的SiO2构成的膏状焊料涂覆到陶瓷容器的上横截面上后将碳化硅陶瓷盖子置于其上。现在用具有500W功率的Nd:YAG-激光器的激光射束对准到焊缝上。此时在焊缝处产生1600℃的温度。在激光照射的过程中陶瓷体以167转/min的速度转动。在30s的时间中陶瓷体经多次转动后盖子与陶瓷体牢固地连接在一起。
放射性材料是持久地和气密地封闭在陶瓷容器中。

Claims (9)

1.一种用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法，在该方法中由陶瓷构成的型件在所要焊接的面处具有由80-30质量％的氧化钇和/或55-15质量％的氧化锆、5-70质量％的氧化铝、0-50质量％的二氧化硅和0-10质量％的硅构成的焊料，随后采用激光在没有保护气体气氛或真空的情况下将焊接处的温度提高到焊料的熔融温度以上，在此为了实现连接，需使所要焊接的表面有足够的可润湿性，可以通过在所要焊接的表面处采用由来自陶瓷和/或焊料自身和/或由其生成和/或附加二氧化硅构成的经熔融的焊料而实现。
2.根据权利要求1的方法，使用由80-30质量％的氧化钇和/或氧化锆、20-70质量％的氧化铝、0-40质量％的二氧化硅和0-10质量％的硅构成的焊料。
3.根据权利要求1的方法，使用由50-20质量％的氧化锆、20-70质量％的氧化铝、1-5质量％的二氧化硅和1-5质量％的硅构成的焊料。
4.根据权利要求1的方法，使用由60-80质量％的氧化钇、20-40质量％的氧化铝、1-5质量％的二氧化硅和1-5质量％的硅构成的焊料。
5.根据权利要求1的方法，使用固态的或粉末状的或条状的或膏状的形式的焊料或作为涂层的焊料。
6.根据权利要求1的方法，用Nd:YAG-激光器作为激光。
7.根据权利要求1的方法，将焊接处加热到1200-2000℃的温度。
8.根据权利要求1的方法，将焊接处加热到1500-1900℃的温度。
9.根据权利要求1的方法，碳化硅陶瓷作为陶瓷连接。
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