JP5931785B2 - セラミック部材の接合方法 - Google Patents
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[第1の実施形態]
第1の実施形態に係るセラミック部材の接合方法を、図1及び図2により説明する。
本実施形態では、高パワー密度熱源としてレーザを用い、セラミック部材として炭化ケイ素からなる円筒状の被接合部材1a、1bを接合する例について説明する。
これにより、回転している接合面7は隣接部12で第2の温度計11により温度が測定された後、被照射部9で第1の温度計10により温度が測定されることになる。
なお、本実施形態は熱源としてレーザを用いた例を説明したが、粒子線等の他の公知の高パワー密度熱源も用いることができる。
上述した照射条件で被接合部材1a、1bの接合面7の被照射部9にレーザ5を照射すると、回転している被接合部材1a、1bの接合面7は徐々に温度が上昇していく。ここで被照射部9に着目すると、各回転において接合面7は被照射部9でレーザ5により加熱された後、1回転する間に放熱で温度が低下し、次回転で被照射部9で再度加熱され温度が上昇する。接合面7は、このサイクルを繰り返しながらで徐々に温度が上昇し、最終的にろう材2が溶融する温度(本実施形態で用いられるろう材は約1350℃)に達し、ろう付け接合が行われる。
なお、損傷発生温度差は被接合部材1の材質によって異なるので、被接合部材1の材質に応じて予め損傷発生温度差を熱応力計算や実験等により求めておく。
以上説明したように、本実施形態によれば、セラミック部材からなる被接合部材1をろう付け接合するに際し、被照射部9の温度と隣接部12の温度との温度差を常時監視し、被接合部材1が損傷発生温度差に達しないように被照射部9の照射範囲、回転速度、レーザ出力及び/又はレーザ走査速度等の照射条件を調整することにより、健全かつ高強度のろう付け接合をおこなうことができる。
第2の実施形態に係るセラミック部材からなる被接合部材の接合方法を、図3により説明する。なお、第1の実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、重複説明を省略する。
本実施形態では、図3に示すように、炭化ケイ素からなる被接合部材1の周囲に3つのレーザ照射装置8、14、15を配置した構成としている。
なお、本実施形態では3つのレーザ照射装置を用いた例を説明したが、これに限定されず、レーザ照射装置の配置数を2又は4以上としてもよい。
第3の実施形態に係るセラミック部材からなる被接合部材の接合方法を、図4により説明する。なお、上記実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、重複説明を省略する。
このガラス化工程では、まず、被接合部材1a、1bの端面にセラミック酸化物からなるろう材2が塗布され(図4(a))、ろう材は粉末として被接合部材1の端面に堆積した状態となる(図4(b))。その状態で粉末状のろう材2を1350℃以上に加熱し、ろう材2を溶融させ(図4(c))、ろう材の溶融層18を形成する(図4(d))。ろう材の加熱手段としてはレーザ又は加熱炉等の熱源が用いられる。
その後、脱泡された溶融層18を急冷することによって、酸化物のろう材2はガラス化し、被接合部材1a、1bの端面にガラス層17が形成される(図4(e))。
その際、ろう材2がガラス化したことで、ろう材2の融点が1350℃から約1200℃以下に下降する。これにより、約1100℃〜1200℃でろう付け接合が可能となるので、レーザ出力を低減させることができるとともに、被照射部9の温度変動も小さくすることができるので、割れ等の損傷の発生をさらに抑制することができる。
Claims (5)
- セラミック部材からなる被接合部材の接合面にろう材を塗布し、前記被接合部材を回転させながら複数設けられた高パワー密度熱源により前記接合面の複数箇所を照射し、前記ろう材を加熱溶融させて前記被接合部材を接合するセラミック部材の接合方法において、
前記高パワー密度熱源が照射される被照射部の温度と前記接合面が当該被照射部を通過する直前の隣接部の温度をそれぞれ測定し、前記被照射部と前記隣接部の最大温度差が損傷発生温度差以下となるように前記高パワー密度熱源の照射条件を調整することを特徴とするセラミック部材の接合方法。 - 前記被接合部材の接合面にろう材を塗布した後、前記ろう材を加熱溶融して脱泡し、次いで冷却することにより前記ろう材をガラス化することを特徴とする請求項1記載のセラミック部材の接合方法。
- 前記ろう材はセラミック酸化物からなることを特徴とする請求項1又は2記載のセラミック部材の接合方法。
- 前記調整される照射条件は前記被照射部の照射範囲、前記高パワー密度熱源の出力及び前記被接合部材の回転速度の少なくとも一つであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のセラミック部材の接合方法。
- 前記高パワー密度熱源はレーザであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のセラミック部材の接合方法。
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