JP2002144058A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工部位のクラックの発生を防止するととも
に、レーザ加工時間の短縮を図ることができるレーザ加
工方法及びレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 ワークＷを電熱ヒータ２１でプリヒート
してから、ＹＡＧレーザ装置１でレーザ光Ｌを照射す
る。ワークＷをプリヒートしてからレーザ照射面にレー
ザ光を照射することで、室温と同程度の温度のワークＷ
に対してレーザ光Ｌを照射する場合に比べ、レーザ光Ｌ
の照射前と照射時との温度差を小さくすることができ
る。これにより、ワークＷの加工部位に掛かる熱的スト
レスを低減し、クラックの発生を低減することができ
る。また、ワークＷをあらかじめ加熱してからレーザ光
Ｌを照射することにより、入熱過程を省略、あるいは、
入熱過程に要する時間を短縮し、レーザ加工時間の短縮
を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いた
レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関し、特にレーザ
光の照射によって生じるクラックの防止、及びレーザ加
工時間の短縮に適したレーザ加工方法及びレーザ加工装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミックスやポリマー等の加工
対象物（以下、ワークという）にレーザ光を照射して、
アブレーションもしくは熱溶融により加工を行う方法が
知られている。このレーザ光としてはＹＡＧレーザやエ
キシマレーザ等が用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
光によってセラミックスやポリマー等のワークを加工す
ると、加工部位にクラックが発生するという問題があ
る。この理由としては、レーザ加工においては、レーザ
光の照射によってワークを急速かつ瞬時に加熱し、その
加熱部分を溶融し排除するため、加工部位が室温（例え
ば２０[℃]）から１５００乃至３５００[℃]まで急激に
加熱される。このため、ワークの加工部位において、レ
ーザ光の照射前と照射時との温度差が極めて大きく、こ
の温度差による熱的ストレスで加工部位にクラックが発
生するものと考えられる。

【０００４】また、レーザ光によってワークを加工する
場合、レーザ照射によってワークの加工部位を所定温度
まで加熱する過程、いわゆる入熱過程を経てから、加工
が開始する。よって、レーザ光を照射しても直ぐに加工
が開始するわけではなく、入熱過程に時間を要するた
め、レーザ加工に時間がかかるという問題があった。

【０００５】本発明は上記問題に鑑みなされたものであ
り、その目的とするところは、加工部位のクラックの発
生を防止するとともに、レーザ加工時間の短縮を図るこ
とができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供す
ることである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、レーザ光が照射される被加工表
面を有する加工対象物を準備する工程と、該加工対象物
を加熱する工程と、該被加工表面にレーザ光を照射し、
レーザ加工する工程とを含むことを特徴とするものであ
る。

【０００７】この請求項１のレーザ加工方法では、上記
加工対象物を加熱して上記被加工表面にレーザ光を照射
するため、室温と同程度の温度の加工対象物に対してレ
ーザ光を照射する場合に比べ、レーザ光の照射前と照射
時との温度差を小さくすることができる。これにより、
上記加工対象物の加工部位に掛かる熱的ストレスを低減
でき、クラックの発生を低減することができる。また、
上記加工対象物をあらかじめ加熱してからレーザ光を照
射することにより、上記入熱過程を省略、あるいは、入
熱過程に要する時間を短縮できるので、レーザ照射を開
始してから加工完了するまでの時間が短くてすみ、レー
ザ加工時間の短縮を図ることができる。

【０００８】請求項２の発明は、請求項１のレーザ加工
方法において、上記レーザ光の照射方向に対し垂直な面
内で上記加工対象物を平行移動させて、該加工対象物に
レーザ加工を行うことを特徴とするものである。

【０００９】この請求項２のレーザ加工方法では、上記
レーザ光の照射方向に対し垂直な面内で上記加工対象物
を平行移動させて該加工対象物のレーザ加工を行うの
で、該加工対象物の複数の箇所を加工したり、切断した
りすることができる。

【００１０】請求項３の発明は、加工対象物の被加工表
面にレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装
置において、上記加工対象物を加熱する加熱手段を有す
ることを特徴とするものである。

【００１１】この請求項３のレーザ加工装置では、請求
項１に関して述べたように、上記加工対象物を加熱する
ことで、該加工対象物の加工部位に掛かる熱的ストレス
を低減でき、クラックの発生を低減することができる。
また、レーザ加工時間の短縮を図ることができる。

【００１２】請求項４の発明は、請求項３のレーザ加工
装置において、上記加熱手段を、電熱ヒータを用いて構
成したことを特徴とするものである。

【００１３】この請求項４のレーザ加工装置では、上記
電熱ヒータで上記加工対象物を加熱でき、簡易な構成で
該加工対象物の加工部位のクラックの発生を低減するこ
とができる。

【００１４】請求項５の発明は、請求項３のレーザ加工
装置において、上記加熱手段が、上記加工対象物の被加
工表面もしくは該被加工表面と反対側の面のうち少なく
とも一方の面を、ガスの燃焼で加熱するガス燃焼手段を
有することを特徴とするものである。

【００１５】この請求項５のレーザ加工装置では、上記
ガスの燃焼による高温の炎で、上記加工対象物を瞬時に
加熱することができるため、該加工対象物を加熱するの
に要する時間が短くてすみ、上記電熱ヒータによる加熱
に比べ、レーザ加工時間の短縮を図ることができる。ま
た、上記電熱ヒータによる加熱に比べ、上記加工対象物
をより高い温度で加熱することが可能となり、上記レー
ザ光の照射前と照射時との温度差をより小さくして加工
することができる。

【００１６】請求項６の発明は、請求項３、４または５
のレーザ加工装置において、上記レーザ光の照射方向に
対し垂直な面内で上記加工対象物を平行移動させる移動
手段を有することを特徴とするものである。

【００１７】この請求項６のレーザ加工装置では、請求
項２に関して述べたように、上記レーザ光の照射方向と
垂直な面内で上記加工対象物を平行移動させることで、
該加工対象物の複数の箇所を加工したり、切断したりす
ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】〔実施形態１〕以下、本発明を固
体レーザであるＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・
ガーネット）レーザを用いたレーザ加工装置に適用した
一実施形態について説明する。図１は本実施形態に係る
レーザ加工装置の概略構成図である。

【００１９】レーザ加工装置は、ＹＡＧレーザ装置１、
ワークを加熱するワーク加熱手段２、ワークを保持する
ワーク保持手段３、ワークをＸ−Ｙ方向に移動させるた
めのＸ−Ｙテーブル４、メインコントローラ５から主に
構成されている。

【００２０】図２は、上記ＹＡＧレーザ装置１の概略構
成図である。ＹＡＧレーザ装置１は、ＹＡＧレーザ発振
器１０と加工ヘッド１１とから構成されている。ＹＡＧ
レーザ発振器１０は、適量のＮｄ（ネオジウム）が添加
されたＹＡＧの棒状結晶体であるレーザロッド及びこれ
の励起用のランプを内蔵するレーザチャンバ１２と、こ
れから発せられる誘導放出光の光路に沿って所定の距離
を隔てて対向配置されたフロントミラー１３及びリアミ
ラー１４を備えている。

【００２１】レーザチャンバ１２は、図中に一点鎖線に
て示す如く、誘導放出光を出射する。また、上記リアミ
ラー１４とレーザチャンバ１２との間に、シャッタ１５
とＱスイッチ１６とが取り付けてある。

【００２２】上記フロントミラー１３は、一部の光の透
過が可能な反射率を有するミラーであり、レーザチャン
バ１２から発せられる誘導放出光の光路にその鏡面の中
心を正対せしめて取り付けてある。上記リアミラー１４
は、実質的な全反射が可能な鏡面を有しており、上記フ
ロントミラー１３と対向するように取り付けてある。レ
ーザチャンバ１２から発せられる誘導放出光は、フロン
トミラー１３とリアミラー１４との間での多重反射の間
に増幅される。

【００２３】上記シャッタ１５は、レーザチャンバ１２
から発せられる誘導放出光の光路を遮断して、誘導放出
光の増幅を抑えるものである。上記Ｑスイッチ１６は、
フロントミラー１３とリアミラー１４との間での共振器
としてのメリット数（Ｑ値）を高め、励起原子の反転分
布を発生させ、高出力のレーザパルスを取り出す作用を
なすものである。なお、必要出力によっては、このＱス
イッチ１６を用いなくてもよい。

【００２４】なお、上記ＹＡＧレーザ発振器１０の構成
は一例であって、これに限られるものではない。他の構
成としては、例えばＬＤ励起を用いたものがある。

【００２５】前記加工ヘッド１１は、アパーチャ１１１
と、ウイリアムスのビーム分割プリズムの原理を応用し
たレンズ（以下、「ビーム分割プリズム式レンズ」とい
う）１１２と、落射ミラー１１３と、ｆθレンズ１１４
とを備えている。

【００２６】上記アパーチャ１１１は、開口の面積を変
えることができるシャッタ機構を有する遮光板であり、
該開口の中心を前記ＹＡＧレーザ発振器１０から発せら
れるレーザ光の光路に合わせて取り付けてある。上記ビ
ーム分割プリズム式レンズ１１２は、レーザ光の進行方
向上流側が円錐形状で、下流側が円錐台形状を有してい
る。この円錐の頂部方向から、断面円状の平行なレーザ
光を入射すると、円錐台からリング状の平行なレーザ光
を出射することができる。入射するレーザ光の中心部も
利用できるので、レーザ光をリング状にしたときの光量
損失が少ないという特徴を有している。上記落射ミラー
１１３はレーザ光の光路を９０度折り曲げるものであ
る。また、上記ｆθレンズ１１４はレーザ光をワークＷ
上に集光させて結像させるものである。

【００２７】以上のように構成されたＹＡＧレーザ装置
１において、レーザチャンバ１２から発せられる誘導放
出光は、フロントミラー１３とリアミラー１４との間を
往復する間に、Ｑスイッチ１６の作用を受け、フロント
ミラー１３を経て前記アパーチャ１１１にレーザ光とし
て送り出される。アパーチャ１１１を通過したレーザ光
は断面円状の平行光となってビーム分割プリズム式レン
ズ１１２に入射する。断面円状のレーザ光は、ビーム分
割プリズム式レンズ１１２によって、リング状の平行な
レーザ光となって出射する。出射したリング状のレーザ
光は落射ミラー１１３で光路を９０度折り曲げられｆθ
レンズ１１４に入射する。ｆθレンズ１１４に入射した
リング状のレーザ光は、集光されて所定の幅Ｓを持った
リング状のレーザ光ＬとなってワークＷに対し鉛直下向
きに照射される。

【００２８】前記ワーク加熱手段２は、図１に示すよう
に、ワークＷを加熱する電熱ヒータ２１と、この電熱ヒ
ータのオンオフを制御する電熱ヒータ制御リレー２２と
から構成されている。上記電熱ヒータ２１はワークＷの
被加工表面と反対側の面（以下、「裏側の面」という）
を加熱し、ワークＷを４００[℃]程度まで加熱すること
ができる。また、上記電熱ヒータ制御リレー２２はＡＣ
１００Ｖの電源に接続されており、後述するメインコン
トローラ５からの制御信号に基づいて電熱ヒータ２１に
電源供給のためのオンオフ制御を行う。

【００２９】前記ワーク保持手段３は、一対のワーク保
持部材３１，３２と、一対のワーク押え３３，３４とか
らなる。一対のワーク保持部材３１，３２にワークＷを
載置し、図中左側のワーク保持部材３１の段差部３１ａ
でワークＷを位置決めした後、一対のワーク押え３３，
３４でワークＷを固定して保持する。

【００３０】前記Ｘ−Ｙテーブル４は、Ｘ−Ｙテーブル
本体４１と、該Ｘ−Ｙテーブル本体を制御するＸ−Ｙテ
ーブルコントローラ４２とから主に構成されている。Ｘ
−Ｙテーブル本体４１には、上記電熱ヒータ２１と、上
記ワーク保持手段３の一対のワーク保持部材３１，３２
とが固設されている。

【００３１】前記メインコントローラ５は、レーザ加工
装置全体を制御するものであり、ＹＡＧレーザ装置１、
電熱ヒータ制御リレー２２、及び、Ｘ−Ｙテーブルコン
トローラ４２が接続されている。

【００３２】次に、上記構成のレーザ加工装置によっ
て、ワークＷとして直径φ１００[ｍｍ]、厚さ０．８
[ｍｍ]の円板状のセラミックス板に、内径φ６００[μ
ｍ]の貫通孔の加工を行う場合について説明する。

【００３３】まず加工準備として、ワークＷを一対のワ
ーク保持部材３１，３２に載置し、図中左側のワーク保
持部材３１の段差部３１ａで位置決めした後、一対のワ
ーク押え３３，３４で押えて固定する。また、メインコ
ントローラ５に貫通孔の加工径、個数及び加工位置等の
加工情報を入力する。そして、メインコントローラ５の
図示しないプリヒートスイッチを押圧し、電熱ヒータ２
１に電源を供給して、ワークＷをレーザ加工前にあらか
じめ加熱しておく（以下、「プリヒート」という）。以
上で加工準備が完了する。

【００３４】ワークＷの被加工表面（以下、「表側の
面」という）には、図示しない熱電対が接触しており、
ワークＷの温度を計測している。ワークＷが所定温度
（３５０〜４００[℃]）まで加熱されると、この熱電対
の温度計測結果に基づいてメインコントローラ５の図示
しないプリヒート完了ランプが点灯する。オペレータ
は、このプリヒート完了ランプの点灯を確認した後に、
メインコントローラ５の図示しない加工開始スイッチを
押圧する。これにより、ワークＷへのレーザ加工が開始
する。

【００３５】すると、上記加工ヘッド１１のアパーチャ
１１１（図２参照）は、ワークＷ上にφ６００[μｍ]の
リング状のレーザ光Ｌを照射するように自動的に調整さ
れる。また、上記Ｘ−Ｙテーブル４によって最初の貫通
孔を加工する位置にリング状のレーザ光Ｌが結像するよ
うにワークＷが位置決めされる。そして、ＹＡＧレーザ
装置１によって、ワークＷの表側の面に所定の幅Ｓを持
ったリング状のレーザ光Ｌがパルス状に断続的に照射さ
れる。そして、徐々に深く加工されていき、ついにはワ
ークＷの裏側の面まで貫通する。これにより、リング状
にレーザ光が照射された部分の内側の部分がワークＷか
ら分離し、ワークＷに内径φ６００[μｍ]の貫通孔を形
成することができる。

【００３６】上記レーザ加工においては、レーザ光Ｌの
照射によってワークＷを急速かつ瞬時に加熱し、その加
熱部分を溶融し排除するため、加工部位が１５００〜３
５００[℃]まで急激に加熱される。本実施形態に係るレ
ーザ加工装置では、上記電熱ヒータ２１でワークＷを３
５０〜４００[℃]までプリヒートしてからレーザ光Ｌを
照射するため、室温と同程度の温度（例えば２０[℃]）
のワークＷに対してレーザ光Ｌを照射する場合に比べ、
レーザ光Ｌの照射前と照射時の温度差を小さくすること
ができる。これにより、ワークＷの加工部位に掛かる熱
的ストレスを低減でき、クラックの発生を低減すること
ができる。また、ワークＷをあらかじめ加熱してからレ
ーザ光Ｌを照射することにより、前記入熱過程を省略、
あるいは、入熱過程に要する時間を短縮できるので、レ
ーザ照射を開始してから加工完了するまでの時間が短く
てすみ、レーザ加工時間の短縮を図ることができる。

【００３７】そして、最初の貫通孔の加工が終了する
と、次の加工部位の加工を行うためにＸ−Ｙテーブル４
を動作させてワークＷを位置決めし、上記加工工程を繰
り返す。これにより、複数の貫通孔を効率よくレーザ加
工することができる。

【００３８】以上説明したように、電熱ヒータ２１を用
いてワークＷをプリヒートしておくという簡単な方法
で、加工部位のクラックの発生を低減することができ
る。また、所定の幅Ｓを持ったリング状のレーザ光Ｌを
照射して加工することにより、貫通孔の断面積に相当す
るスポット径のレーザ光を照射して加工する場合に比
べ、レーザ照射して加工する部分の断面積が小さくてす
み、レーザ光源のパワーを小さくすることができる。さ
らに、リング状のレーザ光を照射することでレーザ光を
走査させる必要がなく、例えば加工予定孔の直径よりも
小さな直径のレーザ光を該加工予定孔の円周に沿って走
査しながら照射してレーザ加工する場合に比べ、レーザ
加工時間を短縮することができる。

【００３９】なお、上記実施形態では、ＹＡＧレーザを
用いてワークＷを加工する装置について説明したが、こ
れに限られるものではなく、ＣＯ_２レーザやエキシマレ
ーザを用いることもできる。また、ワークＷに複数箇所
の加工を行わない場合や、作業者がその都度ワークＷの
位置決めを行って複数箇所の加工を行う場合には、上記
Ｘ−Ｙテーブル４を設けなくてもよい。また、ワークＷ
としてセラミックス板を加工した例について説明した
が、これに限られるものではなくレーザの照射により加
工部位にクラックが発生し易い材質のもの、例えばプラ
スチック材料や金属材料を加工することも可能である。
さらに、ワークＷの板厚（０．８[ｍｍ]）や貫通孔の径
（φ６００[μｍ]）は加工の一例であって、これらに限
られるものではない。

【００４０】また、上記実施形態では、ワークＷにリン
グ状のレーザ光Ｌを照射して加工したが、貫通孔の断面
積に相当するスポット径のレーザ光を照射して加工する
場合であっても、加工部位のクラックの発生を低減する
効果が得られることはもちろんである。また、加工予定
孔の直径（例えば、φ６００[μｍ]）よりも小さな直径
のレーザ光（例えば、φ１００[μｍ]）を加工予定孔の
円周に沿って走査しながら照射してレーザ加工する場合
も同様に、クラックの発生を低減する効果が得られる。
さらに、加工予定孔の直径（例えば、φ６００[μｍ]）
よりも小さな直径のレーザ光（例えば、φ１００[μ
ｍ]）を、加工予定孔の円周に沿って照射されるように
ワークＷをＸ−Ｙテーブルで移動させ、螺旋状に徐々に
深くレーザ加工する場合も同様に、クラックの発生を低
減する効果が得られる。

【００４１】〔変形例１〕上記実施形態１では、ワーク
加熱手段として、電熱ヒータ２１を用いてワークＷを加
熱する構成について説明したが、ガスバーナを用いてワ
ークＷの加工部位をスポット加熱する構成とすることも
できる。図３は、本変形例に係るレーザ加工装置の概略
構成図である。

【００４２】本変形例に係るレーザ加工装置は、ＹＡＧ
レーザ装置１、ワーク加熱手段としてのガス燃焼手段
６、ワークを保持するワーク保持手段３、ワークをＸ−
Ｙ方向に移動させるためのＸ−Ｙテーブル４、メインコ
ントローラ５から主に構成されている。

【００４３】上記ガス燃焼手段６は、ガスバーナ６１
と、プロパンガスボンベ６２と、該ガスバーナを保持す
るブラケット６３とから構成されている。

【００４４】次に、上記構成のレーザ加工装置によっ
て、ワークＷとして直径φ１００[ｍｍ]、厚さ０．８
[ｍｍ]の円板状のセラミックス板に、内径φ６００[μ
ｍ]の貫通孔の加工を行う場合について説明する。

【００４５】ワークＷをワーク保持手段３で保持し、メ
インコントローラ５に貫通孔の加工径等の加工情報を入
力する。そして、プロパンガスボンベ６２のバルブを開
いた後、ガスバーナ６１のコックを開いて、プロパンガ
スに点火する。すると、ワークＷはプロパンガスの燃焼
による高温の炎によってスポット加熱され、瞬時にプリ
ヒートされる。プリヒートの温度は、例えば、ワークＷ
の融解温度が１４００[℃]であれば、プリヒート温度を
１２００〜１３００[℃]となるように設定する。なお、
プリヒート温度が高すぎると、熱膨張や溶解が生じた
り、ひび割れが生じたりするおそれがある。

【００４６】そして、メインコントローラ５の図示しな
い加工開始スイッチを押圧する。すると、ＹＡＧレーザ
装置１がワークＷの表側の面に所定の幅Ｓを持ったリン
グ状のレーザ光Ｌをパルス状に断続的に照射する。ワー
クＷはプリヒートされているため、室温と同程度の温度
（例えば２０[℃]）のワークＷに対してレーザ光Ｌを照
射する場合に比べ、レーザ光Ｌの照射前と照射時の温度
差を小さくすることができる。これにより、ワークＷの
加工部位に掛かる熱的ストレスを低減でき、クラックの
発生を低減することができる。特に、プロパンガスの燃
焼による高温の炎で加熱するので、上記電熱ヒータを用
いた場合に比べ、ワークＷをより高い温度で加熱でき
る。これにより、レーザ光Ｌの照射前と照射時の温度差
をより小さくすることができ、クラックの発生をより低
減することができる。また、ワークＷをあらかじめ加熱
してからレーザ光Ｌを照射することにより、前記入熱過
程を省略でき、あるいは、入熱過程に要する時間を短縮
できるので、レーザ照射を開始してから加工完了するま
での時間が短くてすみ、レーザ加工時間の短縮を図るこ
とができる。これにより、加工効率の向上を図ることが
できる。

【００４７】なお、上記ワークＷとして用いたセラミッ
クス材料の融解温度は、その組成により異なるが、一般
的に１４００〜２４００[℃]である。上記プロパンガス
の炎は１７００〜１９００[℃]であるため、該炎とワー
クＷとの距離を調整することで、ワークＷを１２００〜
１９００[℃]にプリヒートすることができる。ワークＷ
を１９００[℃]よりも高い温度でプリヒートする場合に
は、上記プロパンガスに替えてアセチレンガス等を用い
ればよい。

【００４８】以上説明したように、ガスバーナ６１でワ
ークＷの表側の面をスポット加熱するという簡単な方法
で、加工部位のクラックの発生を低減することができ
る。また、上記実施形態１の構成に比べ、ワークＷをよ
り高い温度でプリヒートすることができるため、レーザ
光Ｌの照射前と照射時の温度差をより小さくすることが
でき、加工部位のクラックの発生をより低減することが
できる。また、ワークＷをあらかじめ加熱してからレー
ザ光Ｌを照射することにより、前記入熱過程を省略で
き、あるいは、入熱過程に要する時間を短縮できるの
で、レーザ照射を開始してから加工完了するまでの時間
が短くてすみ、レーザ加工時間の短縮を図ることができ
る。さらに、上記ガスの燃焼による高温の炎で、上記ワ
ークＷを瞬時に加熱することができ、ワークＷを加熱す
るのに要する時間が短くてすみ、生産性の向上を図るこ
とができる。

【００４９】なお、上記変形例１では、ワークＷの表側
の面をガスの炎でスポット加熱する構成について説明し
たが、ワークＷの裏側の面をガスの炎でスポット加熱し
ても同様の効果が得られる。また、ワークＷの表側と裏
側との両面をスポット加熱してもよい。

【００５０】

【発明の効果】請求項１乃至６の発明によれば、上記加
工対象物を加熱するという簡易な方法で加工部位のクラ
ックの発生を低減することができるという優れた効果が
ある。また、上記加工対象物をあらかじめ加熱してから
レーザ光を照射することにより、上記入熱過程を省略、
あるいは、入熱過程に要する時間を短縮できるので、レ
ーザ照射を開始してから加工完了するまでの時間が短く
てすみ、レーザ加工時間の短縮が図れるという優れた効
果もある。

【００５１】特に、請求項２及び６の発明によれば、上
記レーザ光の照射方向に対し垂直な面内で上記加工対象
物を平行移動させることで、該加工対象物の複数の箇所
を加工したり、切断したりすることができるという優れ
た効果がある。

【００５２】特に、請求項４の発明によれば、上記電熱
ヒータは取扱いが容易なので、操作性の向上を図ること
ができるという優れた効果がある。

【００５３】特に、請求項５の発明によれば、上記ガス
の燃焼による高温の炎で、上記加工対象物を高い温度で
加熱することが可能となり、上記電熱ヒータによる加熱
に比べ、上記レーザ光の照射前と照射時との温度差をよ
り小さくして加工することができ、よりクラックの防止
を図ることができるという優れた効果がある。また、上
記ガスの燃焼による高温の炎で、上記加工対象物を瞬時
に加熱することができるため、上記電熱ヒータによる加
熱に比べ、レーザ加工時間の短縮を図ることができ、生
産性の向上を図ることができるという優れた効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成図。

【図２】ＹＡＧレーザ装置の概略構成図。

【図３】変形例に係るレーザ加工装置の概略構成図。

【符号の説明】

１ ＹＡＧレーザ装置 ２ ワーク加熱手段 ３ ワーク保持手段 ４ Ｘ−Ｙテーブル ５ メインコントローラ ６ ガス燃焼手段 １０ ＹＡＧレーザ発振器 １１ 加工ヘッド ２１ 電熱ヒータ ２２ 電熱ヒータ制御リレー ６１ ガスバーナ ６２ プロパンガスボンベ Ｗ ワーク

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザ光が照射される被加工表面を有する
   加工対象物を準備する工程と、該加工対象物を加熱する
   工程と、該被加工表面にレーザ光を照射し、レーザ加工
   する工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
2. 【請求項２】請求項１のレーザ加工方法において、上記
   レーザ光の照射方向に対し垂直な面内で上記加工対象物
   を平行移動させて、該加工対象物にレーザ加工を行うこ
   とを特徴とするレーザ加工方法。
3. 【請求項３】加工対象物の被加工表面にレーザ光を照射
   してレーザ加工を行うレーザ加工装置において、上記加
   工対象物を加熱する加熱手段を有することを特徴とする
   レーザ加工装置。
4. 【請求項４】請求項３のレーザ加工装置において、上記
   加熱手段を、電熱ヒータを用いて構成したことを特徴と
   するレーザ加工装置。
5. 【請求項５】請求項３のレーザ加工装置において、上記
   加熱手段が、上記加工対象物の被加工表面もしくは該被
   加工表面と反対側の面のうち少なくとも一方の面を、ガ
   スの燃焼で加熱するガス燃焼手段を有することを特徴と
   するレーザ加工装置。
6. 【請求項６】請求項３、４または５のレーザ加工装置に
   おいて、上記レーザ光の照射方向に対し垂直な面内で上
   記加工対象物を平行移動させる移動手段を有することを
   特徴とするレーザ加工装置。