CN102898173A - 一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电光源材料制备技术领域，尤其涉及一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其包括以下步骤：a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈；b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结，将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽；c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起，并通过激光对结合处进行局部加热，使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。本发明方法工艺简单，对接方式可靠，坯体对接外观无变形、错位、气孔等的工艺方法，使两件套泡壳的质量达到更高的水平，推进陶瓷金卤灯的技术发展。
Description
技术领域
本发明属于电光源材料制备技术领域，尤其涉及一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法。
背景技术
目前两件套泡壳一般采用过盈配合的方式实现对接，如图1所示，首先分别成型两个坯体，在两个坯体的对接部分有耦合的凹凸结构，两种不同结构的坯体根据收缩率在不同温度下预烧好，再将预烧好的两个素坯对接起来，再进行高温烧结，对接部分通过过盈配合的方式结合在一起，实现气密性对接。
近些年来出现了另外一种两件套泡壳实现连接的方法，就是成型一种含有较多粘合材料的陶瓷坯体，两个坯体的形状相同，在生坯状态下对陶瓷体的结合面加热软化后在夹具中将两个陶瓷体挤压粘合结合起来，再进行排胶、烧结，实现陶瓷泡壳的气密性对接。
另外一种就是成型一种含有较多粘合材料的陶瓷坯体，两个坯体的形状相同，在生坯状态下对陶瓷体的结合面凃上一层浆料，再将两个坯体对接到一起连接起来，再进行排胶、烧结，实现陶瓷泡壳的气密性对接。
上述现有技术存在以下缺点：
1、两件套泡壳采用过盈配合的方式对接是靠烧结过程中收缩率不同来实现的，因此需要成型两种收缩率不同且对接面结构不同的坯体，然后还要选择不同的预烧温度进行预烧，过程比较复杂，控制难度较大，另外过盈配合连接的泡壳需增加壁厚，这样还会影响泡壳透光率，并且在每个装配和烧结步骤中可能发生陶瓷泡壳组件错位或者结合力及气密性等缺陷。
2、采用加热的方式对接两件套泡壳的方法是通过成型一对含有大量粘合材料的坯体，通过加热结合部位，使坯体熔化，将两个组件在外力下挤压熔化部分使其结合在一起实现的，这样首先很难保证挤压过程中坯体不发生变形，同时通过挤压坯体结合导致放电腔的尺寸很难控制，而且在后续的工艺中很难排尽坯体中的大量结合材料，对透明氧化铝陶瓷泡壳来讲内部含有杂质是影响性能的致命问题。
3、采用涂覆浆料实现两个坯体结合的方法，由于连接处是涂覆的粉末浆料，粘度较低，且含有大量的有机溶剂，因此连接处的致密度很难保证，很容易导致在烧结成瓷后连接处存在大量气孔的问题。
上述三种对接方式，因坯体都含有大量粘结剂，所以对坯体素烧排胶工艺要求高，排较时间长，一般都需要几十个小时以上，而且易产生开裂、暗裂、合格率低、成本高等问题。
发明内容
针对现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，本方法工艺简单，对接方式可靠，坯体对接外观无变形、错位、气孔等的工艺方法，使两件套泡壳的质量达到更高的水平，推进陶瓷金卤灯的技术发展。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其包括以下步骤：
a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈；
b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结，将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽；
c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起，并通过激光对结合处进行局部加热，使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。
步骤c中，将预烧结好的陶瓷泡壳坯体经两条对称的自动设备传送至一定位针上，然后转动夹件将两个陶瓷泡壳坯体结合到一起，并夹紧毛细管，转动夹件带动陶瓷泡壳坯体同步转动，然后在两个陶瓷泡壳坯体结合处通过激光器发出激光光斑照射，通过激光的局部加热，坯体转动一圈后，使两个坯体熔封到一起。所述激光器为三组。
所述激光器包括两组固体YAG激光器和一组气体CO2激光器，固体YAG激光器波长为1064nm，功率为150-200W，气体CO2激光器波长为10.6ｕm，功率为50-100W。
所述两组固体YAG激光成120°夹角，用于高温加热使两个陶瓷泡壳坯体结合处瞬间熔封；一组CO2激光，其处于两组YAG激光的中间部分，垂直于两个陶瓷泡壳坯体结合处，与两组YAG激光成60°夹角，用于预加热两个陶瓷泡壳坯体结合处，避免因为YAG激光的局部高温产生热应力，导致结合部出现裂纹。
步骤b中，陶瓷泡壳坯体的预烧温度为1400-1450℃。所述定位针直径比毛细管直径小0.01-0.02mm。步骤a中，所述陶瓷泡壳坯体通过干压或等静压成型。
步骤a中，陶瓷泡壳坯体通过高温烧结成瓷，且在步骤c中，两陶瓷泡壳坯体结合处激光光斑熔封过的地方通过吹扫液氮进行急冷处理。
步骤a中，陶瓷泡壳坯体通过空气炉预烧后再经氢气炉高温烧结的半透明氧化铝陶瓷，步骤b中，直接用高温烧结的陶瓷泡壳坯体的预烧温度在1000-1100℃之间，且在步骤c中，两陶瓷泡壳坯体结合处激光光斑熔封过的地方通过吹扫液氮进行急冷处理。
吹扫液氮的吹扫速率不超过1cm3/s,吹扫液氮的加工位置的时间一般滞后激光熔封时间不超过2S。
与现有技术相比较，本发明的有益效果在于，
1、本发明的泡壳坯体通过干压或等静压成型，只含有少量结合剂，便于排尽坯体中的有机物，不存在排较开裂、暗裂等问题；
2、泡壳坯体的腔体结合面增加了一圈结合圈，为了便于激光光斑进行熔接，不导致产品尺寸变化，使得产品的尺寸一致性可以控制的很好；
3、采用激光熔接泡壳预烧坯体，通过控制预烧温度，使预烧体满足熔接要求，操作简单；
4、采用激光直接熔接成瓷泡壳件，通过控制熔接工艺和采用液氮冷却保护，熔接处的晶粒尺寸无任何变化。
5、通过制造的专门自动设备，可以使两件套泡壳的对接制作实现全自动化，大大提高了生产效率和质量管控能力，由于坯体经过提前预烧或成瓷烧结，泡壳内部可以实现百分百没有机杂质残留。采用激光熔接对接，由于是局部熔接，且留有熔接圈，所有泡壳的尺寸可以很好控制。
附图说明
图1 为现有技术两件套泡壳过盈配合的结构示意图；
图2 为本发明陶瓷泡壳坯体的结构示意图；
图3 为图2中A部分的放大示意图；
图4 为本发明成型和对接的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图2、图3、图4所示，本发明公开了一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其包括以下步骤：
a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体6a、6b，其包括腔体2、设于腔体2末端的毛细管1及设于坯体结合面的结合圈3；该腔体2为半个椭球型、球型或管型腔体；
b、成型好的陶瓷泡壳坯体6a、6b进行预烧结，将陶瓷泡壳坯体6a、6b内部的有机物排尽；
c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体6a、6b结合一起，并通过激光对结合处进行局部加热，使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。
本实施例中，步骤a中，所述陶瓷泡壳坯体通过干压或等静压成型。
步骤c中，将预烧结好的陶瓷泡壳坯体6a、6b经两条对称的自动设备传送至一定位针5上，然后转动夹件4a将两个陶瓷泡壳坯体6a、6b结合到一起，并夹紧毛细管1，转动夹件4a带动陶瓷泡壳坯体6a、6b同步转动，然后在两个陶瓷泡壳坯体6a、6b结合处通过激光器发出激光光斑照射，通过激光的局部加热，坯体转动一圈后，使两个坯体熔封到一起。所述激光器为三组，定位针5为钢针。
所述激光器包括两组固体YAG激光器8a、8b和一组气体CO2激光器7，固体YAG激光器8a、8b波长为1064nm，功率为150-200W，气体CO2激光器7波长为10.6ｕm，功率为50-100W。
所述两组固体YAG激光器8a、8b成120°夹角，用于高温加热使两个陶瓷泡壳坯体6a、6b结合处瞬间熔封；一组CO2激光器7，其处于两组固体YAG激光器8a、8b的中间部分，垂直于两个陶瓷泡壳坯体6a、6b结合处，与两组固体YAG激光器8a、8b成60°夹角，用于预加热两个陶瓷泡壳坯体6a、6b结合处，避免因为YAG激光的局部高温产生热应力，导致结合部出现裂纹。
步骤b中，陶瓷泡壳坯体6a、6b的预烧温度为1400-1450℃，这样预烧坯体的晶体有一定的生长，且强度满足激光熔封要求。所述定位针5直径比毛细管1直径小0.01-0.02mm。
实施例2
本实施例所采用的方法与实施例1基本相似，其区别在于，步骤a中，陶瓷泡壳坯体通过高温烧结成瓷，且在步骤c中，为了避免成瓷好的产品经激光高温熔封过程中出现晶体尺寸异常长大，两陶瓷泡壳坯体结合处激光光斑熔封过的地方通过吹扫液氮9进行急冷处理。吹扫液氮的吹扫速率不超过1cm3/s,吹扫液氮的加工位置的时间一般滞后激光熔封时间不超过2S。
实施例3
本实施例所采用的方法与实施例1基本相似，其区别在于，步骤a中，陶瓷泡壳坯体通过空气炉预烧后再经氢气炉高温烧结的半透明氧化铝陶瓷，步骤b中，直接用高温烧结的陶瓷泡壳坯体的预烧温度在1000-1100℃之间，且在步骤c中，两陶瓷泡壳坯体结合处激光光斑熔封过的地方通过吹扫液氮进行急冷处理。吹扫液氮的吹扫速率不超过1cm3/s,吹扫液氮的加工位置的时间一般滞后激光熔封时间不超过2S。
Claims (10)
1.一种两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、成型一对形状相同的陶瓷泡壳坯体，其包括腔体、设于腔体末端的毛细管及设于坯体结合面的结合圈；
b、成型好的陶瓷泡壳坯体进行预烧结，将陶瓷泡壳坯体内部的有机物排尽；
c、将预烧结好的陶瓷泡壳坯体结合一起，并通过激光对结合处进行局部加热，使两个陶瓷泡壳坯体熔封到一起。
2.根据权利要求1所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，步骤c中，将预烧结好的陶瓷泡壳坯体经两条对称的自动设备传送至一定位针上，然后转动夹件将两个陶瓷泡壳坯体结合到一起，并夹紧毛细管，转动夹件带动陶瓷泡壳坯体同步转动，然后在两个陶瓷泡壳坯体结合处通过激光器发出激光光斑照射，通过激光的局部加热，坯体转动一圈后，使两个坯体熔封到一起。
3.根据权利要求2所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，所述激光器为三组。
4.根据权利要求3所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，所述激光器包括两组固体YAG激光器和一组气体CO2激光器，固体YAG激光器波长为1064nm，功率为150-200W，气体CO2激光器波长为10.6ｕm，功率为50-100W。
5.根据权利要求4所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，所述两组固体YAG激光成120°夹角，用于高温加热使两个陶瓷泡壳坯体结合处瞬间熔封；一组CO2激光，其处于两组YAG激光的中间部分，垂直于两个陶瓷泡壳坯体结合处，与两组YAG激光成60°夹角，用于预加热两个陶瓷泡壳坯体结合处。
6.根据权利要求1所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，步骤b中，陶瓷泡壳坯体的预烧温度为1400-1450℃；所述定位针直径比毛细管直径小0.01-0.02mm。
7.根据权利要求1所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，步骤a中，所述陶瓷泡壳坯体通过干压或等静压成型。
8.根据权利要求1所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，步骤a中，陶瓷泡壳坯体通过高温烧结成瓷，且在步骤c中，两陶瓷泡壳坯体结合处激光光斑熔封过的地方通过吹扫液氮进行急冷处理。
9.根据权利要求1所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，步骤a中，陶瓷泡壳坯体通过空气炉预烧后再经氢气炉高温烧结的半透明氧化铝陶瓷，步骤b中，直接用高温烧结的陶瓷泡壳坯体的预烧温度在1000-1100℃之间，且在步骤c中，两陶瓷泡壳坯体结合处激光光斑熔封过的地方通过吹扫液氮进行急冷处理。
10.根据权利要求8或9所述的两件套陶瓷泡壳的成型和对接方法，其特征在于，吹扫液氩的吹扫速率不超过1cm3/s,吹扫液氮的加工位置的时间一般滞后激光熔封时间不超过2S。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105422946A (zh) * | 2015-12-20 | 2016-03-23 | 重庆市万通仪器仪表有限公司 | 陶瓷阀壳体 |
| CN107379213A (zh) * | 2017-08-03 | 2017-11-24 | 沈阳明煜光源科技有限公司 | 免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置 |
| CN111816960A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-23 | 薛冰 | 一种具有新型组合式结构的介质滤波器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114671601B (zh) * | 2022-05-07 | 2024-01-30 | 常州玉宇电光器件有限公司 | 一种小型汞灯的泡壳及其加工方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HUP0200656A2 (hu) * | 2001-02-23 | 2002-12-28 | Osram-Sylvania Inc. | Kisülési kerámiacső-szerelvény, valamint eljárás ennek előállítására |
| CN1827558A (zh) * | 2005-03-03 | 2006-09-06 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | 陶瓷电弧放电管的制备方法以及由此方法制备的陶瓷电弧放电管 |
| CN101005003A (zh) * | 2006-12-29 | 2007-07-25 | 深圳市爱尔创科技有限公司 | 半透明陶瓷电弧管及其制造方法 |
| CN101014552A (zh) * | 2004-07-12 | 2007-08-08 | 通用电气公司 | 陶瓷粘结组合物、制造方法，以及包含它的制品 |
| CN101061082A (zh) * | 2002-06-14 | 2007-10-24 | 德累斯顿工业技术大学 | 用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法 |
| US20080047665A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Osram Sylvania Inc. | Ceramic Arc Discharge Vessel and Method of Manufacture |
| CN101405112A (zh) * | 2006-03-24 | 2009-04-08 | 日本碍子株式会社 | 制造烧结体的方法和烧结体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6004503A (en) * | 1998-10-02 | 1999-12-21 | Osram Sylvania Inc. | Method of making a ceramic arc tube for metal halide lamps |
| US6620272B2 (en) * | 2001-02-23 | 2003-09-16 | Osram Sylvania Inc. | Method of assembling a ceramic body |
| CN102584183B (zh) * | 2012-01-31 | 2014-04-02 | 杨潮平 | 一种两件套陶瓷泡壳及其制作方法 |
-
2012
- 2012-08-27 CN CN201210307380.4A patent/CN102898173B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-04 WO PCT/CN2012/080961 patent/WO2014032316A1/zh active Application Filing
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| HUP0200656A2 (hu) * | 2001-02-23 | 2002-12-28 | Osram-Sylvania Inc. | Kisülési kerámiacső-szerelvény, valamint eljárás ennek előállítására |
| CN101061082A (zh) * | 2002-06-14 | 2007-10-24 | 德累斯顿工业技术大学 | 用激光由非氧化的陶瓷型件制成气密的和耐高温的连接体的方法 |
| CN101014552A (zh) * | 2004-07-12 | 2007-08-08 | 通用电气公司 | 陶瓷粘结组合物、制造方法，以及包含它的制品 |
| CN1827558A (zh) * | 2005-03-03 | 2006-09-06 | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 | 陶瓷电弧放电管的制备方法以及由此方法制备的陶瓷电弧放电管 |
| CN101405112A (zh) * | 2006-03-24 | 2009-04-08 | 日本碍子株式会社 | 制造烧结体的方法和烧结体 |
| US20080047665A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Osram Sylvania Inc. | Ceramic Arc Discharge Vessel and Method of Manufacture |
| CN101005003A (zh) * | 2006-12-29 | 2007-07-25 | 深圳市爱尔创科技有限公司 | 半透明陶瓷电弧管及其制造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105422946A (zh) * | 2015-12-20 | 2016-03-23 | 重庆市万通仪器仪表有限公司 | 陶瓷阀壳体 |
| CN105422946B (zh) * | 2015-12-20 | 2017-11-03 | 重庆市万通仪器仪表有限公司 | 陶瓷阀壳体 |
| CN107379213A (zh) * | 2017-08-03 | 2017-11-24 | 沈阳明煜光源科技有限公司 | 免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置 |
| CN107379213B (zh) * | 2017-08-03 | 2022-08-16 | 沈阳明煜光源科技有限公司 | 免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置 |
| CN111816960A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-23 | 薛冰 | 一种具有新型组合式结构的介质滤波器 |
| CN111816960B (zh) * | 2020-07-21 | 2021-11-23 | 薛冰 | 一种具有新型组合式结构的介质滤波器 |
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