CN107379213B - 免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置 - Google Patents

Abstract

免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置，该方法包括以下步骤：（1）、半透明泡壳注塑成型前的原料先经过混料、密炼、破碎的常规过程制备；（2）、将原料沿模具的进料端主平面与进料端侧面之间的位置倾斜向下注入产品型腔内，形成免切割陶瓷泡壳坯体；（3）、将注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体放置在专用对接台上，并通过加热器对结合处进行局部加热，使两个泡壳坯体牢固结合到一起。本发明方法工艺简单，制成的多件胚体免去了后续的切割环节，节约了制造成本，采用的对接方式可靠、高效，坯体对接精度高，胚体对接后对接部位强度高，使两件、多件套泡壳的质量稳定可靠。

Description

免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置

技术领域

本发明属于光源材料制备技术领域，尤其涉及一种两件或三件套陶瓷泡壳及其制作方法。

背景技术

目前两件或三件套半透明泡壳一般采用采用等静压工艺、挤出工艺或注塑工艺制备，但其制备过程中无法避免后续过程中需要对泡壳小端进行加工，以保证泡壳的外观一致性、平整度及强度，其制作过程繁琐，制作成本高，而且无法避免的会对成品透明泡壳造成污染，以至于最终使用时还需要进行真空烧结处理，过程非常复杂而且浪费很多人力物力，生产效率低。

等静压工艺，一般需要先做出蜡芯，然后在蜡芯外面用等静压机压制成型一体化的透明泡壳。成型后，需要通过排蜡工艺，将内部的蜡芯完全排掉，然后在经过排胶、速烧、高烧等工艺。在速烧后，还需要对外壁进行人工打磨。等静压工艺是目前全世界通用的工艺技术，在40年前就开始采用，但是其技术落后，加工繁琐，成品率低，对环境有较大污染，最主要的缺点是，因为采用蜡芯，其蜡的强度不高，通过等静压工艺后，会造成半透明泡壳的内表面不光滑灯缺点，而且很难将蜡芯固定在正中间，也就造成了每只半透明泡壳的各个位置的薄厚都不完全一直，加上外壁由人工打磨的因素，势必会造成产品的一致性很差的缺点。成品率低、一致性差、内表面不光滑等几大缺点已经造成了等静压工艺将要被淘汰的局面。

同样，挤出工艺的缺点也是一致性差，而且挤出工艺的电极孔是最后用钻头打出的，会对产品造成非常大的污染，而且一致性还不如等静压工艺。

两件套半透明泡壳的对接一般采用过盈配合的方式实现对接，首先分别成型两个坯体，在两个坯体的对接部分有耦合的凹凸结构，两种不同结构的坯体根据收缩率在不同温度下预烧好，再将预烧好的两个素坯对接起来，再进行高温烧结，对接部分通过过盈配合的方式结合在一起，实现气密性对接。

过盈配合连接的泡壳需增加壁厚，这样还会影响泡壳透光率，并且在每个装配和烧结步骤中可能发生陶瓷泡壳组件错位或者结合力及气密性等缺陷。

发明内容

发明目的：

本发明提供一种免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置，其目的是解决以往所存在的问题。

技术方案：

一种免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

(1)、半透明泡壳注塑成型前的原料先经过混料、密炼、破碎的常规过程制备；

(2)、将原料沿模具的进料端主平面与进料端侧面之间的位置倾斜向下注入产品型腔内，形成免切割陶瓷泡壳坯体；

(3)、将注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体放置在专用对接台上，并通过加热器对结合处进行局部加热，使两个泡壳坯体牢固结合到一起。

(2)步骤中进料端主平面与进料端侧面之间的倾斜角度为30～50度。

(2)步骤中向产品型腔内注入时，分1-9个口注入或一周连续注入。

(3)步骤中分为两件套对接和三件套对接：

两件套对接时，将两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体分别放置在专用对接台的两个水冷对接夹座上,两个水冷对接夹座能够做相对和相离运动，装配完成后的免切割陶瓷泡壳坯体伸出水冷对接夹座一定距离，其中一侧的水冷对接夹座夹紧的力度要大于另一个水冷对接夹座的夹紧力度，以保证对接完成后整个产品能由夹紧的一侧水冷对接夹座带出；水冷对接夹座正常工作时通过弹性进水管12由下进水口进冷却水，由上进水口实现回水，以此保证免切割陶瓷泡壳坯体除伸出的部分外其余部分均为常温；

然后将两个水冷对接夹座之间的环形加热器，提前加热至温度为300-500摄氏度；利用两个水冷对接夹座带动两个免切割陶瓷泡壳坯体相向运动至胚体端面进入环形加热器0.1mm～2mm的距离，然后加热5-20秒，加热结束后两个免切割陶瓷泡壳坯体继续由水冷夹座带动实现对接，对接时间为1～1.5秒，限制对接环形部位的凸起高度在0.1～0.5mm；

两个免切割陶瓷泡壳坯体对接完成后，胚体在1～2s内由夹紧力大的水冷对接夹座将对接完成后的胚体与环形加热器分离分离距离不小于100mm，完成；

三件套对接时，将两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体分别放置在专用对接台的两个水冷对接夹座上,两个水冷对接夹座能够做相对和相离运动，将坯体中间段利用夹具置于两个免切割陶瓷泡壳坯体之间并与两个免切割陶瓷泡壳坯体对应的位置，装配完成后的免切割陶瓷泡壳坯体深出水冷对接夹座一定距离，体中间段也伸出夹具一定距离，其中一侧的水冷对接夹座夹紧的力度要大于另一个水冷对接夹座的夹紧力度，以保证对接完成后整个产品能由夹紧的一侧水冷对接夹座带出；水冷对接夹座正常工作时通过弹性进水管由下进水口进冷却水，由上进水口实现回水，以此保证免切割陶瓷泡壳坯体除伸出的部分外其余部分均为常温；

然后将两个水冷对接夹座之间的两个环形加热器，提前加热至温度为300-500摄氏度；利用两个水冷对接夹座带动两个免切割陶瓷泡壳坯体相向运动至胚体端面进入环形加热器0.1mm～2mm的距离，同时，使得坯体中间段的两端也进入环形加热器0.1mm～2mm的距离，然后加热5-20秒，加热结束后两个免切割陶瓷泡壳坯体继续由水冷夹座带动实现对接，对接时间为1～1.5秒，限制对接环形部位的凸起高度在0.15～0.4mm；

两个免切割陶瓷泡壳坯体及中间的坯体中间段对接完成后，整个胚体在1～2s内由夹紧力大的水冷对接夹座将对接完成后的胚体与环形加热器分离分离距离不小于100mm，完成。

伸出对接夹座或者伸出夹具的一定距离为0.1～2mm。

单侧胚体对接前局部被加热宽度为0.1～1mm，初始的两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体对接前同时被加热时，其间距为1～5mm。

在两个水冷对接夹座之间设置定位块，限制两个水冷对接夹座的移动距离以保证胚体对接后对接环形部位的凸起高度限制在0.15～1mm。

实施上述的免切割半透明陶瓷泡壳制备方法所专用的坯料模具，其特征在于：该模具包括水口拉针、产品流道和产品型腔；产品型腔为与免切割陶瓷泡壳坯体形状相适应的中空腔体结构，产品型腔的上端形成进料端主平面，在进料端主平面与进料端侧面之间的拐角处形成斜面，在该斜面处设置有连通产品型腔和产品流道的进料口，进料口为一个或多个；

进料口为一个时，贯穿整个斜面或者单独设置在斜面的某一位置；进料口为多个时，均匀的分布在斜面上；

斜面倾斜角度为30～50度；

水口拉针的底部顶住进料端主平面且水口拉针的底部直径小于进料端主平面的直径，产品流道的底部低于进料端主平面，进而在水口拉针的底部与产品流道之间的产品型腔处形成斜面；

进料口宽度为0.3～0.5mm，沿流动方向有5～20度的锥度；

产品型腔的底部顶紧下模板内的推板，产品芯针从底部穿过推板后伸进倒置的Y形的产品型腔中心，产品型腔置于上模版内，水口板置于上模版上方，水口拉针从上端穿过上模版，水口拉针的底部顶住进料端主平面，产品流道与上端的穿过上固定板的浇口套连通。

实施上述的免切割半透明陶瓷泡壳对接成型方法所专用的对接装置，其特征在于：该装置包括驱动器、平台基体以及两个水冷对接夹座；两个水冷对接夹座分别为第一水冷对接夹座和第二水冷对接夹座,第一水冷对接夹座和第二水冷对接夹座设置在平台基体上并能在平台基体上做相对和相离的运动；两个水冷对接夹座为使用时夹住免切割陶瓷泡壳坯体的结构，两个水冷对接夹座内部形成围绕免切割陶瓷泡壳坯体被夹住部位的水冷空腔；在第一水冷对接夹座和第二水冷对接夹座之间设置有使用时用于加热对接免切割陶瓷泡壳坯体的环形加热器；

第一水冷对接夹座和第二水冷对接夹座之间设置两个环形加热器和一个第三水冷对接夹座，第三水冷对接夹座使用时用于夹住衔接两个免切割陶瓷泡壳坯体的中间坯体，第三水冷对接夹座内形成围绕中间坯体被夹住部位的水冷空腔；两个环形加热器中，其中一个设置在第一水冷对接夹座与第三水冷对接夹座之间，另一个设置在第三水冷对接夹座与第二水冷对接夹座之间；

第一水冷对接夹座和第二水冷对接夹座分别设置在两个定位平台上，两个定位平台通过双向丝杠控制做相对或相离运动，双向丝杠通过联轴器连接至驱动器；

第一水冷对接夹座和第二水冷对接夹座上设置有与水冷空腔连通的进水口和出水口；

第三水冷对接夹座上设置有与水冷空腔连通的进水口和出水口。

优点效果：

本发明提供一种免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法及装置，其包括以下步骤：a、半透明泡壳注塑成型前的原料经过破碎、混料、密练等过程制备；b、泡壳的原料经注塑机及特殊设计的模具，通过环形多区域进料的方式制成，通过特殊设计的模具可实现在取产品时，使泡壳取出后直接达到最终产品的要求，免去了后续的泡壳切割、打磨环节；c、成型好的陶瓷泡壳一般设计为两体或3体，在专用夹具上将陶瓷泡壳坯体结合一起，并通过加热器对结合处进行局部加热，使陶瓷泡壳的几个坯体结合到一起。

本发明方法工艺简单，制成的多件胚体免去了后续的切割环节，节约了制造成本，采用的对接方式可靠、高效，坯体对接精度高，胚体对接后对接部位强度高，使两件、多件套泡壳的质量稳定可靠。

附图说明

图1为胚料模具图；

图2为进料口示意图；

图3为图1的K部位放大图；

图4为两件套泡壳对接装置示意图；

图5为三件套泡壳对接装置示意图；

图6为封接完成的两件套胚体示意图；

图7为封接完成的三件套胚体示意图；

图8为椭圆形两件套胚体示意图。

具体实施方式

本发明提供一种免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，该方法包括以下步骤：

(1)、半透明泡壳注塑成型前的原料先经过破碎、混料、密练的常规过程制备；

(2)、将原料沿模具的进料端主平面与进料端侧面之间的位置倾斜向下注入产品型腔内，形成免切割陶瓷泡壳坯体；

(3)、将注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体放置在专用对接台上，并通过加热器对结合处进行局部加热，使两个泡壳坯体牢固结合到一起。

(2)步骤中进料端主平面与进料端侧面之间的倾斜角度为30～50度。

(2)步骤中向产品型腔内注入时，分3-9个口注入。

(3)步骤中分为两件套对接和三件套对接：

两件套对接时，将两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体分别放置在专用对接台的两个水冷对接夹座上,两个水冷对接夹座能够做相对和相离运动，装配完成后的免切割陶瓷泡壳坯体深出水冷对接夹座一定距离，其中一侧的水冷对接夹座夹紧的力度要大于另一个水冷对接夹座的夹紧力度，以保证对接完成后整个产品能由夹紧的一侧水冷对接夹座带出；水冷对接夹座正常工作时通过弹性进水管由下进水口进冷却水，由上进水口实现回水，以此保证免切割陶瓷泡壳坯体除伸出的部分外其余部分均为常温；

然后将两个水冷对接夹座之间的环形加热器，提前加热至温度为300-500摄氏度；利用两个水冷对接夹座带动两个免切割陶瓷泡壳坯体相向运动至胚体端面进入环形加热器0.1～1mm的距离，然后加热5-20秒，加热结束后两个免切割陶瓷泡壳坯体继续由水冷夹座带动实现对接，对接时间为1～1.5秒，限制对接环形部位的凸起高度H在0.15～0.4mm；

两个免切割陶瓷泡壳坯体对接完成后，胚体在1～2s内由夹紧力大的水冷对接夹座将对接完成后的胚体与环形加热器分离分离距离不小于100mm，完成。

三件套对接时，将两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体分别放置在专用对接台的两个水冷对接夹座上,两个水冷对接夹座能够做相对和相离运动，将坯体中间段利用夹具置于两个免切割陶瓷泡壳坯体之间并与两个免切割陶瓷泡壳坯体对应的位置，装配完成后的免切割陶瓷泡壳坯体深出水冷对接夹座一定距离，体中间段也伸出夹具一定距离，其中一侧的水冷对接夹座夹紧的力度要大于另一个水冷对接夹座的夹紧力度，以保证对接完成后整个产品能由夹紧的一侧水冷对接夹座带出；水冷对接夹座正常工作时通过弹性进水管由下进水口进冷却水，由上进水口实现回水，以此保证免切割陶瓷泡壳坯体除伸出的部分外其余部分均为常温；

然后将两个水冷对接夹座之间的两个环形加热器，提前加热至温度为300-500摄氏度；利用两个水冷对接夹座带动两个免切割陶瓷泡壳坯体相向运动至胚体端面进入环形加热器0.1～1m的距离，同时，使得坯体中间段的两端也进入环形加热器0.1～1m的距离，(坯体中间段也要水冷)然后加热5-20秒，加热结束后两个免切割陶瓷泡壳坯体继续由水冷夹座带动实现对接，对接时间为1～1.5秒，限制对接环形部位的凸起高度在0.15～0.4mm；

两个免切割陶瓷泡壳坯体及中间的坯体中间段对接完成后，整个胚体在1～2s内由夹紧力大的水冷对接夹座将对接完成后的胚体与环形加热器分离分离距离不小于100mm，完成。

伸出对接夹座或者伸出夹具的一定距离为0.1～2mm。(这个距离就是为了保证足够的对接距离，避免距离不够对接处过薄)

单侧胚体对接前局部被加热宽度为0.1～1mm，初始的两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体间距为1mm。

在两个水冷对接夹座之间设置定位块，限制两个水冷对接夹座的移动距离以保证胚体对接后对接环形部位的凸起高度限制在0.15～0.5mm。

环形加热器4其宽度为9～10mm。

具体的说，步骤(2)中，专有设计的模具其进料端主平面与封接管顶面重合，特殊设计的模具进料端具有30～50度的斜面，在30～50度的斜面上具有3-9个或者连续一体的环形均匀分布的进料口。

进料口宽度为0.1～0.5mm，这个尺寸太厚的话泡壳不容易脱模，进料口两侧均为90度直角是为了产品脱模时切断产品，以保证取胚体时胚体能自封接管顶面周向自然切断，免去了半透明陶瓷泡壳的后续加工步骤。

步骤(2)中专用对接台为平面直线导轨，步进电机或伺服电机为动力源驱动器，滚珠丝杠两端导轨旋向相反。半透明陶瓷泡壳放置于两个或三个对接夹座中，对接夹座连接于直线平台上，通过电机驱动，对接夹座可以精确相对运动。

对接夹座心部通冷却水，外部盘管式水管通过快捷卡头对接夹座安装，以保证胚体除连接部位均为常温。对接夹座内腔按照胚体形状进行设计，导轨上的夹座封接管配合一紧一松，可确保对接完成后胚体由一侧的夹座直接带出。由于夹座心部通冷却水，可对胚体在加热时一直进行冷却，所以胚体对接部分的加热温度才可以低温持续加热。

加热器为环状加热器，加热温度为300-500摄氏度。

单侧胚体对接前局部被加热宽度为0.1～1mm，初始胚体间距为1mm，待加热5～20s后由电机带动实现胚体的对接。

胚体对接完成后，胚体在1～2s内实现与加热器的分离，分离距离不小于100mm。

胚体对接完成后，胚体中间应实现凸起，凸起的高度为0.15～0.4mm。

实施上述的免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法所专用的坯料模具，该模具包括水口拉针1、产品流道2和产品型腔3；产品型腔3为与免切割陶瓷泡壳坯体形状相适应的中空腔体结构，产品型腔3的上端形成进料端主平面4，在进料端主平面4与进料端侧面之间的拐角处形成斜面5，在该斜面5处设置有连通产品型腔3和产品流道2的进料口6，进料口6为一个或多个或者连续一周。

进料口6为一个时，贯穿整个斜面5或者单独设置在斜面5的某一位置。

进料口6为多个或连续一周时，均匀的分布在斜面上。

进料口6为3-9个。

斜面5倾斜角度为30～50度。

斜面5倾斜角度为39度。

水口拉针1的底部顶住进料端主平面4且水口拉针1的底部直径小于进料端主平面4的直径，产品流道2的底部低于进料端主平面4，进而在水口拉针1的底部与产品流道2之间的产品型腔3处形成斜面5。

进料口，宽度为0.1～0.5mm，这个宽度指的是模具进料口的宽度也就是上面说的进料口6,进料口两侧均为90度直角。

产品型腔3的底部顶紧下模板6内的推板7，产品芯针8从底部穿过推板7后伸进倒置的Y形的产品型腔3中心，产品型腔3置于上模版8内，水口板9置于上模版8上方，水口拉针1从上端穿过上模版8，水口拉针1的底部顶住进料端主平面4，产品流道2与上端的穿过上固定板10的浇口套11连通。

使用时将，原料沿模具的进料端主平面与进料端侧面之间的斜面5处的进料口注入产品型腔3内。

实施上述的免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法所专用的对接装置，该装置包括驱动器16、平台基体21以及两个水冷对接夹座；两个水冷对接夹座分别为第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座(23,第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23设置在平台基体21上并能在平台基体21上做相对和相离的运动；两个水冷对接夹座为使用时夹住免切割陶瓷泡壳坯体14的结构，两个水冷对接夹座内部形成围绕免切割陶瓷泡壳坯体14被夹住部位的水冷空腔；在第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23之间设置有使用时用于加热对接免切割陶瓷泡壳坯体14的环形加热器15。

第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23之间设置两个环形加热器15和一个第三水冷对接夹座24，第三水冷对接夹座24使用时用于夹住衔接两个免切割陶瓷泡壳坯体14的中间坯体25，第三水冷对接夹座24内形成围绕中间坯体25被夹住部位的水冷空腔；两个环形加热器15中，其中一个设置在第一水冷对接夹座13与第三水冷对接夹座24之间，另一个设置在第三水冷对接夹座24与第二水冷对接夹座23之间。

第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23分别设置在两个定位平台20上，两个定位平台20通过双向丝杠18控制做相对或相离运动，双向丝杠18通过联轴器17连接至驱动器16。

第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23上设置有与水冷空腔进水口19和出水口22。

第三水冷对接夹座24上设置有与水冷空腔进水口和出水口。

使用时，胚体原料由产品流道进行注入产品型腔3，流道局部如图3所示，在产品型腔及产品芯针的作用下形成胚体模型，上模芯与下模芯均为水冷结构，产品在水冷作用下成型。取胚体时，胚体在进料端主平面自动断裂，胚体断裂口平整光滑无毛刺，免去后续加工步骤。

免切割胚体取出后可直接进入对接环节，驱动器5采用伺服电机或步进电机，通过控制器精确控制左右定位平台的相对位置。定位平台9通过驱动器5驱动双向丝杠7相互分离至操作位，操作工将免切割陶瓷泡壳坯体14分别装入第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23，第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23通过螺栓与定位平台装配在一起，装配完成后的免切割陶瓷泡壳坯体14深出距离为6.5mm。第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23中间安装胚体部分圆孔通过加工制成，一侧水冷对接夹座的结合力大大大于另一侧以保证对接完成后能胚体由一侧经定位平台带出，水冷对接夹座正常工作时由通过弹性进水管由进水口19进冷却水，由出水口22实现回水，以此保证免切割胚体除伸出距离外其余部分均为常温。环形加热器15其宽度为9～10mm，提前加热至其温度为300-500摄氏度。

第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23带动两侧胚体相互运动至胚体端面进入环形加热器0.5mm的距离，然后加热5-20秒(由于加热过程胚体始终有水冷壁保护，所以才可以低温持续长时间加热，如果没有胚体保护，这是整个胚体都会软化，造成内部或者外部形变)。加热结束后继续由水冷对接夹座带动实现对接，对接时间为1～1.5秒。平台基体21中间设置第一水冷对接夹座13和第二水冷对接夹座23之间的定位块，以保证胚体对接后对接环形部位的凸起高度可以限制在0.15～0.4mm。

胚体对接完成后，胚体在1～2s内由定位平台9通过驱动器5驱动双向丝杠7实现与环形加热器的分离，分离距离不小于100mm。

至此胚体对接完成，由操作工利用外部顶针工具将连接完毕的胚体顶出即可。

三件套对接不再赘述！

综上所述，本发明制作工艺简单，废料少，制作效率高。除此之外，本发明的免切割两件及三件套半透明陶瓷泡壳的成型对接方法，其工艺简单，对接方式可靠，坯体对接外观无变形。

Claims (9)

1.一种免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

（1）、半透明泡壳注塑成型前的原料先经过混料、密炼、破碎的常规过程制备；

（2）、将原料沿模具的进料端主平面与进料端侧面之间的位置倾斜向下注入产品型腔内，形成免切割陶瓷泡壳坯体；

（3）、将注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体放置在专用对接台上，并通过加热器对结合处进行局部加热，使两个泡壳坯体牢固结合到一起；

（3）步骤中分为两件套对接和三件套对接：

两件套对接时，将两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体分别放置在专用对接台的两个水冷对接夹座上, 两个水冷对接夹座能够做相对和相离运动，装配完成后的免切割陶瓷泡壳坯体伸出水冷对接夹座一定距离，其中一侧的水冷对接夹座夹紧的力度要大于另一个水冷对接夹座的夹紧力度，以保证对接完成后整个产品能由夹紧的一侧水冷对接夹座带出；水冷对接夹座正常工作时通过弹性进水管（12）由下进水口进冷却水，由上进水口实现回水，以此保证免切割陶瓷泡壳坯体除伸出的部分外其余部分均为常温；

然后将两个水冷对接夹座之间的环形加热器，提前加热至温度为300-500摄氏度；利用两个水冷对接夹座带动两个免切割陶瓷泡壳坯体相向运动至坯体 端面进入环形加热器0.1mm~2mm的距离，然后加热5-20秒，加热结束后两个免切割陶瓷泡壳坯体继续由水冷对接夹座带动实现对接，对接时间为1~1.5秒，限制对接环形部位的凸起高度在0.1~0.5mm；

两个免切割陶瓷泡壳坯体对接完成后，坯体 在1~2s内由夹紧力大的水冷对接夹座将对接完成后的坯体 与环形加热器分离，分离距离不小于100mm，完成；

三件套对接时，将两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体分别放置在专用对接台的两个水冷对接夹座上,两个水冷对接夹座能够做相对和相离运动，将坯体中间段利用夹具置于两个免切割陶瓷泡壳坯体之间并与两个免切割陶瓷泡壳坯体对应的位置，装配完成后的免切割陶瓷泡壳坯体伸出水冷对接夹座一定距离，坯体中间段也伸出夹具一定距离，其中一侧的水冷对接夹座夹紧的力度要大于另一个水冷对接夹座的夹紧力度，以保证对接完成后整个产品能由夹紧的一侧水冷对接夹座带出；水冷对接夹座正常工作时通过弹性进水管由下进水口进冷却水，由上进水口实现回水，以此保证免切割陶瓷泡壳坯体除伸出的部分外其余部分均为常温；

然后将两个水冷对接夹座之间的两个环形加热器，提前加热至温度为300-500摄氏度；利用两个水冷对接夹座带动两个免切割陶瓷泡壳坯体相向运动至坯体 端面进入环形加热器0.1mm~2mm的距离，同时，使得坯体中间段的两端也进入环形加热器0.1mm~2mm的距离，然后加热5-20秒，加热结束后两个免切割陶瓷泡壳坯体继续由水冷对接夹座带动实现对接，对接时间为1~1.5秒，限制对接环形部位的凸起高度在0.15~0.4mm；

两个免切割陶瓷泡壳坯体及中间的坯体中间段对接完成后，整个坯体 在1~2s内由夹紧力大的水冷对接夹座将对接完成后的坯体 与环形加热器分离，分离距离不小于100mm，完成。

2.根据权利要求1所述的免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，其特征在于：（2）步骤中进料端主平面与进料端侧面之间的倾斜角度为30~50度。

3.根据权利要求1所述的免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，其特征在于：（2）步骤中向产品型腔内注入原料时，分1-9个口注入或一周连续注入。

4.根据权利要求1所述的免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，其特征在于：伸出水冷对接夹座或者伸出夹具的一定距离为0.1~2mm。

5.根据权利要求1所述的免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，其特征在于：单侧坯体 对接前局部被加热宽度为0.1~1mm，初始的两个注塑完的免切割陶瓷泡壳坯体对接前同时被加热时，其间距为1~5mm。

6.根据权利要求1所述的免切割半透明陶瓷泡壳制备及对接成型方法，其特征在于：在两个水冷对接夹座之间设置定位块，限制两个水冷对接夹座的移动距离以保证坯体 对接后对接环形部位的凸起高度限制在0.15~1mm。

7.实施权利要求1所述的免切割半透明陶瓷泡壳制备方法所专用的坯料模具，其特征在于：该模具包括水口拉针（1）、产品流道（2）和产品型腔（3）；产品型腔（3）为与免切割陶瓷泡壳坯体形状相适应的中空腔体结构，产品型腔（3）的上端形成进料端主平面（4），在进料端主平面（4）与进料端侧面之间的拐角处形成斜面（5），在该斜面（5）处设置有连通产品型腔（3）和产品流道（2）的进料口（6），进料口（6）为一个或多个；

进料口（6）为一个时，贯穿整个斜面（5）或者单独设置在斜面（5）的某一位置；进料口（6）为多个时，均匀的分布在斜面上；

斜面（5）倾斜角度为30~50度；

水口拉针（1）的底部顶住进料端主平面（4）且水口拉针（1）的底部直径小于进料端主平面（4）的直径，产品流道（2）的底部低于进料端主平面（4），进而在水口拉针（1）的底部与产品流道（2）之间的产品型腔（3）处形成斜面（5）；

进料口宽度为0.3~0.5mm，沿流动方向有5~20度的锥度；

产品型腔（3）的底部顶紧下模板内的推板（7），产品芯针（8）从底部穿过推板（7）后伸进倒置的Y形的产品型腔（3）中心，产品型腔（3）置于上模板内，水口板（9）置于上模板上方，水口拉针（1）从上端穿过上模板，水口拉针（1）的底部顶住进料端主平面（4），产品流道（2）与上端的穿过上固定板（10）的浇口套（11）连通。

8.实施权利要求1所述的免切割半透明陶瓷泡壳对接成型方法所专用的对接装置，其特征在于：该装置包括驱动器（16）、平台基体（21）以及两个水冷对接夹座；两个水冷对接夹座分别为第一水冷对接夹座（13）和第二水冷对接夹座（23）, 第一水冷对接夹座（13）和第二水冷对接夹座（23）设置在平台基体（21）上并能在平台基体（21）上做相对和相离的运动；两个水冷对接夹座为使用时夹住免切割陶瓷泡壳坯体的结构，两个水冷对接夹座内部形成围绕免切割陶瓷泡壳坯体被夹住部位的水冷空腔；在第一水冷对接夹座（13）和第二水冷对接夹座（23）之间设置有使用时用于加热对接免切割陶瓷泡壳坯体的环形加热器（15）。

9.根据权利要求8所述的对接装置，其特征在于：第一水冷对接夹座（13）和第二水冷对接夹座（23）之间设置两个环形加热器（15）和一个第三水冷对接夹座（14），第三水冷对接夹座（14）使用时用于夹住衔接两个免切割陶瓷泡壳坯体的中间坯体，第三水冷对接夹座（14）内形成围绕中间坯体被夹住部位的水冷空腔；两个环形加热器（15）中，其中一个设置在第一水冷对接夹座（13）与第三水冷对接夹座（14）之间，另一个设置在第三水冷对接夹座（14）与第二水冷对接夹座（23）之间；

第一水冷对接夹座（13）和第二水冷对接夹座（23）分别设置在两个定位平台（20）上，两个定位平台（20）通过双向丝杠（18）控制做相对或相离运动，双向丝杠（18）通过联轴器（17）连接至驱动器（16）；

第一水冷对接夹座（13）和第二水冷对接夹座（23）上设置有与水冷空腔连通的进水口（19）和出水口（22）；

第三水冷对接夹座（14）上设置有与水冷空腔连通的进水口和出水口。

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