CN100586255C - 利用压印来生产印刷电路板的方法 - Google Patents
利用压印来生产印刷电路板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100586255C CN100586255C CN200710130508A CN200710130508A CN100586255C CN 100586255 C CN100586255 C CN 100586255C CN 200710130508 A CN200710130508 A CN 200710130508A CN 200710130508 A CN200710130508 A CN 200710130508A CN 100586255 C CN100586255 C CN 100586255C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- pattern
- oxidant
- pcb
- resin bed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 66
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- -1 pottery Substances 0.000 claims description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 4
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-M sodium 2-anthraquinonesulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)[O-])=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 4
- ONJRTQUWKRDCTA-UHFFFAOYSA-N 2h-thiochromene Chemical compound C1=CC=C2C=CCSC2=C1 ONJRTQUWKRDCTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 5-cyclopenta-2,4-dien-1-ylcyclopenta-1,3-diene Chemical group C1=CC=CC1C1C=CC=C1 IZSHZLKNFQAAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N azulene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC2=C1 CUFNKYGDVFVPHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- KVBGVZZKJNLNJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2-sulfonic acid Chemical class C1=CC=CC2=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C21 KVBGVZZKJNLNJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTIQLGJVGNGFEW-UHFFFAOYSA-L naphthol yellow S Chemical compound [Na+].[Na+].C1=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C([O-])=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C2=C1 CTIQLGJVGNGFEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- LIBWRRJGKWQFSD-UHFFFAOYSA-M sodium;2-nitrobenzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O LIBWRRJGKWQFSD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N thianaphthalene Natural products C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MMNWSHJJPDXKCH-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 MMNWSHJJPDXKCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 9,10-dioxoanthracene-1-sulfonic acid Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)O JAJIPIAHCFBEPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017049 AsF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 240000005373 Panax quinquefolius Species 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N arsenic pentafluoride Chemical compound F[As](F)(F)(F)F YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001814 trioxo-lambda(7)-chloranyloxy group Chemical group *OCl(=O)(=O)=O 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0329—Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
Description
相关申请的交叉参考
本申请要求于2006年7月10日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2006-0064575号的权益，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种用于生产印电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将可聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在电路板上，然后将导电聚合物的单体填入所选择的图样中并进行聚合，从而提供导电聚合物布线图样。
背景技术
过去，印刷电路板(PCB)是通过将铜箔压制在环氧树脂或酚醛树脂(都是热固性/绝缘树脂)上，利用加热板压制而形成PCB基板，或者通过将铜膜直接镀到树脂板上进行生产的。
然而，随着最近的朝向更薄和更多功能的电子产品的趋势，印刷电路板也变得更小和集成化更高，具有更精细的图样，其中一种最广泛用于生产微细结构的方法是光蚀刻法，其是将图样形成在涂覆有光刻胶薄膜的电路板上的方法。这里，形成的图样的尺寸受光光学衍射的限制。因此，光蚀刻法存在的问题是，随着各个部件的集成程度增高，在光刻胶图样本身或者在图样之间的空间中由于光的干涉可能会出现物理差异，以及在光刻胶和加工过程中产生的杂质之间的反应也可能侵蚀光刻胶，使得形成的图样不同于所期望的图样。此外，由于必须除去抗蚀剂(光刻胶)，所以加工过程复杂。
与此同时，一种用于形成纳米级尺寸的精细布线的方法是采用压印方法。这种方法首先在相对较坚固的材料表面上制成需要的形状，然后将它像印章一样压印在另一种材料上而形成精细图样。在传统的压印方法中，首先制成一个具有与所需形状的精细图形相对应的图样的模板，然后通过在树脂绝缘层上进行压印而形成图样，再将导电金属电镀到该图样的内部以形成精细图形。
与光刻胶图样形成方法相比，这种方法的优点在于可以易于实现批量生产同时具有较低成本。然而，也存在着缺点，那就是很难将利用传统印刷方法制造的印刷电路板应用于大面积的柔性部件。
发明内容
本发明的一方面提供一种用于通过压印来生产具有导电聚合物布线的印刷电路板的方法。
本发明的一个方面提供一种用于生产印刷电路板的方法，该方法包括：制备一个模板，其具有与待形成的布线图样一致的浮雕式图形；将聚合性氧化剂涂覆在其上形成了布线图样的模板上；将该模板压制在树脂层上；将模板与树脂层分开，以在树脂层中形成图样，使得聚合性氧化剂被吸收在该图样之中；以及选择性地将导电聚合物的单体填充到在树脂层中形成的图样内并进行聚合，从而形成导电聚合物布线。
在一个实施方式中，模板可以用选择由半导体、陶瓷、金属、聚合物、SiO2、石英、玻璃和它们的组合组成的组中的材料形成。
聚合性氧化剂可以是选自由中性质子供体(如H2O、HCl、HBr、HNO3、H2SO4、羧酸、酚和醇)、阳离子(如Li+、Mg2+和Br+)和金属化合物(如AlCl3、BF3、TiCl4、FeCl3和ZnCl2)组成的组中的一种或几种。
这里，聚合性氧化剂的涂覆可以通过将模板浸入氧化剂溶液中来实施。
树脂层可用树脂形成，其中该树脂是选自由热固性树脂(如环氧树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯化合物)以及热塑性树脂(如聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚缩醛树脂和二环戊二烯基树脂)组成的组中的至少一种树脂。
根据本发明的一方面，用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括在填充导电聚合物的单体之前，对除了树脂层内形成的图样内部之外的树脂层上表面的各部分进行表面处理。在一个实施方式中，表面处理可以包括用极性溶剂清洗树脂层的上表面以除去聚合性氧化剂，或者可以包括抛光树脂层的上表面以除去聚合性氧化剂。
导电聚合物可以是选自由聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚(3-烷基噻吩)、聚苯硫醚、聚对苯乙烯撑、聚噻吩乙烯撑、聚苯撑(polyphenylene)、聚异硫杂萘(polyisothianaphthalene)、聚薁、聚呋喃和聚苯胺组成的组中的至少一种。
在聚合过程中，选自由I2、Br2、Li、Na、K、AsF5、BF4-、ClO4-、FeCl4-、甲苯磺酸盐、HCl、蒽醌-2-磺酸钠盐、2-萘磺酸钠盐、2，6-萘二磺酸二钠盐、对甲苯磺酸钠、萘酚黄S和硝基苯磺酸钠盐组成的组中的至少一种化合物可以用作掺杂剂。
导电聚合物布线的形成可以利用溶液聚合或气相聚合来实施。
根据以下描述(包括附图和权利要求)，本发明的其他方面及优点将变得明显和更易于理解，或者可以通过本发明的实施来领会。
附图说明
图1是示意性示出了根据本发明一个实施方式的用于生产印刷电路板的方法的截面工艺示图。
具体实施方式
下面将参照附图详细描述根据本发明某些实施方式的用于生产印刷电路板的方法。
本发明的一方面在于，通过采用压印在一个板上选择性地标记能聚合导电聚合物的氧化剂，然后在所选图样中填充并聚合导电聚合物的单体来制造已提供了导电聚合物布线图样的印刷电路板。
图1是示意性示出了根据本发明一个实施方式的用于生产印刷电路板的方法的截面工艺示图。利用压印制造印刷电路板的工艺参照图1描述如下。
首先，制备模板10，其中形成有与待形成(操作a)的布线图样一致的浮雕图形。
在本发明的一些实施例中所用的模板10不局限于特定的材料。然而，可以将模板10的特定实例分为透明模板和不透明模板，其中透明模板可以使用允许UV射线透过的材料，如SiO2、石英、玻璃、聚合物等，而不透明模板可以由诸如半导体、陶瓷、金属、或聚合物、或其组合的材料形成。
相关技术领域中任何公知的方法都可以用作制造模板10的方法，如通过成形加工步骤将一个图样印刷到板形材料的表面上或分开制造单个结构并将它们附着在板形材料上。特定实例可以使用激光束平版印刷术、光刻、切割、激光、RIE(反应性离子蚀刻)工艺或蚀刻工艺等。
模板10的浮雕图样的尺寸可以为0.1μm到50μm之间，以可应用于印刷电路板的通孔和精细图样，但是并不局限于特定范围。
接下来，将聚合性氧化剂20涂覆到其上形成了图样(操作b)的模板10的表面上。
通常，用于在液相中聚合导电聚合物的方法可以分为电化学法和化学氧化法。电化学法是在电解质中施加特定的电压，并获得已在电极表面上附着和聚合的聚合物，而化学氧化法是使用氧化剂来获得聚合物。例如，当利用化学氧化法来聚合聚吡咯时，吡咯单体、蒽醌-2-磺酸钠盐和FeCl3氧化剂在蒸馏水中进行反应，然后过滤、漂洗、并干燥，从而获得聚吡咯。
然而，在本发明的某些实施方式中，氧化剂20(如FeCl3)被涂覆在用于形成导电聚合物布线的模板10的图样表面上，由此氧化剂20可以选择性地通过压印工艺转移到树脂层30上的图样所吸收，如图1所示。因此，在接下来的工艺中，导电聚合物40可选择性地在树脂层30的图样上被吸收和聚合。
在本发明实施方式中所用的氧化剂20并不局限于特定的化合物，只要其为聚合性氧化剂。可以使用的聚合性氧化剂的具体实例包括，首先是中性质子供体，如H2O、HCl、HBr、HNO3、H2SO4、羧酸、酚和醇等；其次是阳离子，如Li+、Mg2+、和Br+等；最后是金属化合物，如AlCl3、BF3、TiCl4、FeCl3和ZnCl2等。
涂覆氧化剂20的方法包括旋涂、液滴分散或喷涂等。但是为了方便，可以通过将模板10浸入氧化剂溶液中来涂覆氧化剂20。这里，其上形成了图样的模板10的表面可以部分地浸入氧化剂溶液中。
接下来，将涂覆了氧化剂20的模板10压在树脂层30上(操作c和操作d)。
树脂层30不局限于特定的材料，只要其是可用作基板的材料，并且可以是例如热固性树脂，如环氧树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯化合物等；或热塑性树脂，如聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚缩醛和二环戊二烯基树脂等。
树脂层30可以通过将液体树脂涂覆到基板上、然后如果必要进行干燥或半固化该液体树脂来制备。可以利用，如手工铸造(handcasting)、液滴分散、旋涂、喷涂或喷墨打印等工艺将液体树脂涂覆到基板上。液体树脂的半固化工艺可以根据树脂类型进行改变，并可以包括热固化或UV固化。这里，树脂层30可以为一合适厚度，使得在通过压引工艺形成的图样上不会留下残留物。
将模板10的图样挤压和印刷在这样制备的树脂层30上。
然后，将模板10与树脂层30分开，从而在树脂层30中形成图样，同时聚合性氧化剂20被吸附在图样上(操作e)。
当树脂层30与模板10分离并移走后，通孔和与模板10的图样对应的电路图形被压印和形成在树脂层30中。这里，由于氧化剂20与树脂层30之间的相互作用比与模板10之间的相互作用更大，所以在分离和移走模板10的过程中，氧化剂被吸附到树脂层30上，以选择性地保留在已形成图样的部分上。
这里，尽管氧化剂20被吸附到在树脂层30中形成的图样内，但是它也可被吸附并保留在树脂层30的上表面上。在接下来的在该图样中选择性地聚合导电聚合物的操作中，有必要采取措施以防止在树脂层30上表面上发生聚合。
因此，在本发明的一些实施方式中，在填充导电聚合物的单体之前，可以另外地包括对树脂层30(不包括在树脂层30中形成的图样的内部)的上表面进行表面处理的操作，以使在树脂层30的上表面上不发生聚合。
在一个实施方式中，表面处理可以包括利用极性溶剂来清洗树脂层的上表面以除去聚合性氧化剂，或者机械地抛光树脂层的上表面以除去聚合性氧化剂。
接下来，将导电聚合物的单体选择性地进行填充并在树脂层30中形成的图样内部进行聚合，以形成导电聚合物布线40(操作f)。
导电聚合物可以是选自由聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚(3-烷基噻吩)、聚苯硫醚、聚对苯乙烯撑、聚噻吩乙烯撑、聚苯撑、聚异硫杂萘、聚薁、聚呋喃和聚苯胺组成的组中的至少一种，但是并不局限于此。
在聚合过程中，选自由卤素气体如I2、Br2；碱金属如Li、Na、K；AsF5、BF4 -、ClO4 -、FeCl4 -、甲苯磺酸盐、HCl、蒽醌-2-磺酸钠盐、2-萘磺酸钠盐、2，6-萘二磺酸二钠盐、对甲苯磺酸钠、萘酚黄S和硝基苯磺酸钠盐组成的组中的至少一种化合物可以用作掺杂剂。例如，只由氧化剂聚合的聚吡咯在高温下的电导率会大幅度降低，但是如果使用蒽醌基磺酸或者苯磺酸盐作为掺杂剂，则生产的聚吡咯具有出色的热稳定性。众所周知，当使用的氧化剂越多且反应温度越低时，电导率增加越多。
这里，导电聚合物布线的形成可通过溶液聚合或气相聚合来进行，但是并不局限于此，并且本领域中已知的任何方法都可以用来形成聚合物。
下面将参照下面的实施例来描述说明本发明的实施方式，但是应当理解，本发明的范围并不局限于以下实施例。
<实施例1>
将1kg的氧化剂FeCl3溶解在水0.9L/甲醇0.1L的混合溶液中以形成氧化剂混合溶液。由镍(Ni)材料制成的浮雕式模板(relievomodl)浸入由此制得的氧化剂水溶液中，以使该溶液充分涂覆到该模板的表面上。将半固化的环氧树脂板利用涂覆的模板在100℃以1Mpa的压力压制30分钟，然后在170℃压制2小时。在降低温度后，将模板分开，并将涂覆有氧化剂的板在氮气氛中浸入含有0.04M的吡咯和0.015M的蒽醌-2-磺酸盐的水溶液中达2小时，以在图样中聚合聚吡咯并形成布线。
<实施例2>
将1kg的氧化剂FeCl3溶解在水0.9L/甲醇0.1L的混合溶液中以形成氧化剂混合溶液。将由镍(Ni)材料制成的浮雕式模板浸入由此制得的氧化剂水溶液中，以使该溶液充分涂覆到该模板的表面上。将半固化的环氧树脂板利用涂覆的模板先在100℃以1Mpa的压力压制30分钟，然后在170℃压制2小时。在降低温度后，将模板分开，并将涂覆有氧化剂的所述板与含有0.04M的吡咯和0.015M的蒽醌-2-磺酸盐的水溶液一起置于真空炉中。施加真空，由此挥发的吡咯单体在涂覆有氧化剂的图样中被选择性地聚合，从而形成布线。
利用根据上述本发明的一些方面提供的用于生产印刷电路板的方法，相比于传统平版印刷术，不仅大大减少了生产工艺和成本，而且印刷电路板可获得更精细的布线宽度以允许高度集成和高效的印刷电路板。因此，通过利用压印来形成导电聚合物布线的新技术，可生产应用于工业、文化办公和家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。
尽管本发明已参照具体实施方式进行了描述，但是应当理解，在不背离由所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，本领域的技术人员可以进行各种变化和更改。
Claims (11)
1.一种用于生产印刷电路板的方法，所述方法包括：
制备模板，所述模板具有与待形成布线图样一致的浮雕图样；
将聚合性氧化剂涂覆到具有在其上形成的所述图样的所述模板的表面上；
将模板按压在树脂层上；
将所述模板与所述树脂层分离以在所述树脂层中形成图样，形成在所述树脂层中的所述图样具有吸附在其上的所述聚合性氧化剂；以及
选择性地将导电聚合物的单体填充到在所述树脂层中形成的所述图样内并进行聚合，以形成导电聚合物布线。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模板是用选自由半导体、陶瓷、金属、聚合物、SiO2、石英、玻璃及其组合组成的组的材料形成的。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合性氧化剂是选自由中性质子供体、阳离子以及金属化合物组成的组中的一种或多种，中性质子供体选自由H2O、HCl、HBr、HNO3、H2SO4、羧酸、酚和醇组成的组；阳离子选自由Li+、Mg2+和Br+组成的组；以及金属化合物选自由A1Cl3、BF3、TiCl4、FeCl3和ZnCl2组成的组。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合性氧化剂的涂覆是通过将所述模板浸入氧化剂溶液中来进行的。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述树脂层是由选自由热固性树脂和热塑性树脂组成的组中的至少一种树脂形成的，热固性树脂选自由环氧树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯化合物组成的组；以及热塑性树脂选自由聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚缩醛和二环戊二烯基树脂组成的组。
6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在填充所述导电聚合物的单体之前，在不包括在所述树脂层中形成的所述图样内部的所述树脂层的上表面的多个部分上进行表面处理。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述表面处理包括用极性溶剂清洗所述树脂层的上表面以除去所述聚合性氧化剂。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述表面处理包括抛光所述树脂层的上表面以除去所述聚合性氧化剂。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电聚合物是选自由聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚(3-烷基噻吩)、聚苯硫醚、聚对苯乙烯撑、聚噻吩乙烯撑、聚苯撑、聚异硫杂萘、聚薁、聚呋喃和聚苯胺组成的组中的至少一种。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，将选自由I2、Br2、Li、Na、K、AsF5、BF4 -、ClO4 -、FeCl4 -、甲苯磺酸盐、HCl、蒽醌-2-磺酸钠盐、2-萘磺酸钠盐、2，6-萘二磺酸二钠盐、对甲苯磺酸钠、萘酚黄S和硝基苯磺酸钠盐组成的组中的至少一种化合物在聚合过程中用作掺杂剂。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电聚合物布线的形成是通过液相聚合或气相聚合来进行的。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060064575 | 2006-07-10 | ||
| KR1020060064575A KR100827620B1 (ko) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | 임프린트법을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101106868A CN101106868A (zh) | 2008-01-16 |
| CN100586255C true CN100586255C (zh) | 2010-01-27 |
Family
ID=38919411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200710130508A Expired - Fee Related CN100586255C (zh) | 2006-07-10 | 2007-07-09 | 利用压印来生产印刷电路板的方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8216503B2 (zh) |
| JP (1) | JP4435214B2 (zh) |
| KR (1) | KR100827620B1 (zh) |
| CN (1) | CN100586255C (zh) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100925762B1 (ko) * | 2008-04-28 | 2009-11-11 | 삼성전기주식회사 | 임프린트 방법 |
| JP5075157B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2012-11-14 | パナソニック株式会社 | 配線基材の製造方法及び該製造方法により得られた配線基材 |
| US8240036B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Method of producing a circuit board |
| WO2009133969A2 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method |
| US8272126B2 (en) * | 2008-04-30 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board |
| US8101519B2 (en) | 2008-08-14 | 2012-01-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold, manufacturing method of mold, method for forming patterns using mold, and display substrate and display device manufactured by using method for forming patterns |
| JP5583384B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2014-09-03 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法、及び前記製造方法により得られた回路基板 |
| WO2010064602A1 (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-10 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板の製造方法、及び前記製造方法により得られた回路基板 |
| US9082438B2 (en) | 2008-12-02 | 2015-07-14 | Panasonic Corporation | Three-dimensional structure for wiring formation |
| CN102224770A (zh) * | 2008-12-02 | 2011-10-19 | 松下电工株式会社 | 电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板 |
| US8698003B2 (en) | 2008-12-02 | 2014-04-15 | Panasonic Corporation | Method of producing circuit board, and circuit board obtained using the manufacturing method |
| EP2496061A4 (en) | 2009-10-30 | 2014-01-08 | Panasonic Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING A COMPONENT MOUNTED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD |
| WO2011052207A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板、及び前記回路基板の製造方法 |
| US9332642B2 (en) | 2009-10-30 | 2016-05-03 | Panasonic Corporation | Circuit board |
| JP5465512B2 (ja) * | 2009-10-30 | 2014-04-09 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| CN102726127A (zh) * | 2010-02-05 | 2012-10-10 | 株式会社藤仓 | 配线板及其制造方法 |
| KR101678052B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2016-11-22 | 삼성전자 주식회사 | 단층 배선 패턴을 포함한 인쇄회로기판(ｐｃｂ), ｐｃｂ를 포함한 반도체 패키지, 반도체 패키지를 포함한 전기전자장치, ｐｃｂ제조방법, 및 반도체 패키지 제조방법 |
| JP2012156498A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-16 | Fujikura Ltd | 配線基板、モールド及び配線基板の製造方法 |
| KR102021845B1 (ko) * | 2011-04-28 | 2019-09-18 | 가부시키가이샤 가네카 | 보강판 일체형 플렉서블 프린트 기판 |
| CN102280583B (zh) * | 2011-07-15 | 2013-08-07 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种调控柔性电子器件介电层厚度的方法 |
| CN102510673A (zh) * | 2011-11-04 | 2012-06-20 | 牧东光电（苏州）有限公司 | 移印布线方法 |
| CN102654459A (zh) * | 2012-05-17 | 2012-09-05 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种表面等离子体共振传感器芯片的制作方法 |
| KR102042822B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2019-11-08 | 한국전자통신연구원 | 전자회로 및 그 제조방법 |
| KR101466795B1 (ko) * | 2012-11-06 | 2014-11-28 | 재단법인대구경북과학기술원 | 신축성 기판 및 그 제조방법 |
| KR101472416B1 (ko) | 2013-10-17 | 2014-12-12 | 고려대학교 산학협력단 | 3차원 스트레쳐블 전자소자 및 이의 제조 방법 |
| JP2015159277A (ja) | 2014-01-23 | 2015-09-03 | パナソニック株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
| GB2526316B (en) * | 2014-05-20 | 2018-10-31 | Flexenable Ltd | Production of transistor arrays |
| CN105517347B (zh) * | 2014-09-26 | 2018-08-07 | 深南电路有限公司 | 一种电路板表面涂覆的方法 |
| CN106034373B (zh) * | 2015-03-10 | 2018-09-25 | 上海量子绘景电子股份有限公司 | 高密度多层铜线路板及其制备方法 |
| CN116175846A (zh) * | 2015-09-29 | 2023-05-30 | 大日本印刷株式会社 | 压印用的模具及其制造方法 |
| FI129918B (en) * | 2019-05-02 | 2022-10-31 | Turun Yliopisto | A method of making a film |
| CN112340693B (zh) * | 2020-09-29 | 2023-08-25 | 清华大学 | 制备具有表面微结构涂层的方法 |
| CN112505114A (zh) * | 2020-11-28 | 2021-03-16 | 青岛科技大学 | 一种全聚合物自支撑性电极的制备及其在柔性电化学传感器的应用 |
| WO2023189855A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | 慶應義塾 | マトリックス内への導電性高分子の複合化 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1306904C (en) * | 1985-10-09 | 1992-09-01 | Tetsumi Suzuki | Electrically conductive material and secondary battery using the electrically conductive material |
| DE69226411T2 (de) * | 1991-09-30 | 1998-12-24 | At & T Corp., New York, N.Y. | Herstellung eines leitenden Gebietes in elektronischen Vorrichtungen |
| KR970004756B1 (ko) * | 1993-10-16 | 1997-04-03 | 내쇼날 사이언스 카운실 | 가공성 도전 콜로이드 폴리머의 제조방법 |
| JPH08148805A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Sony Corp | プリント配線板の製造方法 |
| US6060121A (en) * | 1996-03-15 | 2000-05-09 | President And Fellows Of Harvard College | Microcontact printing of catalytic colloids |
| JPH11186698A (ja) | 1997-12-18 | 1999-07-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| US6287968B1 (en) * | 1999-01-04 | 2001-09-11 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of defining copper seed layer for selective electroless plating processing |
| JP2001320150A (ja) | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Mitsui Chemicals Inc | スタンパを使った配線基板の製造方法及び配線基板 |
| SG108820A1 (en) * | 2001-02-23 | 2005-02-28 | Agency Science Tech & Res | Method and apparatus for forming a metallic feature on a substrate |
| US6663820B2 (en) * | 2001-03-14 | 2003-12-16 | The Procter & Gamble Company | Method of manufacturing microneedle structures using soft lithography and photolithography |
| US6746751B2 (en) * | 2001-06-22 | 2004-06-08 | Agfa-Gevaert | Material having a conductive pattern and a material and method for making a conductive pattern |
| TWI279080B (en) * | 2001-09-20 | 2007-04-11 | Nec Corp | Shielded strip line device and method of manufacture thereof |
| US20050004336A1 (en) * | 2003-05-08 | 2005-01-06 | Mabrouk Patricia Ann | Method for synthesizing conducting polymers from neat monomer solutions |
| US7063762B2 (en) * | 2003-08-20 | 2006-06-20 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate and method of making same |
-
2006
- 2006-07-10 KR KR1020060064575A patent/KR100827620B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-06-28 US US11/819,720 patent/US8216503B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-09 JP JP2007180248A patent/JP4435214B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-09 CN CN200710130508A patent/CN100586255C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2008022002A (ja) | 2008-01-31 |
| CN101106868A (zh) | 2008-01-16 |
| KR100827620B1 (ko) | 2008-05-07 |
| JP4435214B2 (ja) | 2010-03-17 |
| US8216503B2 (en) | 2012-07-10 |
| KR20080005790A (ko) | 2008-01-15 |
| US20080008824A1 (en) | 2008-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100586255C (zh) | 利用压印来生产印刷电路板的方法 | |
| CN100354754C (zh) | 聚合物薄膜图案成形方法及其应用 | |
| KR100594550B1 (ko) | 폴리알킬렌 디옥시티오펜으로 제조된 인쇄 도체 | |
| US6210537B1 (en) | Method of forming electronically conducting polymers on conducting and nonconducting substrates | |
| US5545308A (en) | Method of using conductive polymers to manufacture printed circuit boards | |
| US5620800A (en) | Laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer and method of manufacturing such a structure | |
| KR101086828B1 (ko) | 매립형 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판 및 이들의 제조방법 | |
| CN1633523A (zh) | 利用毛细作用力在基体上形成微型图案的方法 | |
| KR20010020856A (ko) | 전도성 중합체 층을 패턴화하는 방법 | |
| KR101007561B1 (ko) | 도전 리소그래픽 폴리머 및 이를 이용하여 소자를 만드는방법 | |
| WO2003036686A2 (en) | Method of patterning electrically conductive polymers | |
| CN104349585B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN103338596A (zh) | 一种不用光刻胶的全加成线路板制作方法 | |
| CN115938702A (zh) | 一种埋电阻制作方法以及印刷电路板 | |
| CN112074090B (zh) | 一种电路板3d打印制备方法及制备的电路板 | |
| RU2739750C1 (ru) | Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия | |
| KR101110361B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR20060132380A (ko) | 회로기판의 패턴 형성방법 및 이를 이용하여 제조된회로기판 | |
| KR101158494B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| KR100730294B1 (ko) | 자기조립 리소그래피 회로형성 방법, 상기 방법으로 제조된회로 및 상기 회로의 응용 | |
| KR100948496B1 (ko) | 기능성 박막의 형성방법 | |
| KR20040080812A (ko) | 전자회로기판의 배선 형성방법 | |
| CN115696759A (zh) | 适用于线路板的镭射加工方法 | |
| CN102569169B (zh) | 基于压印技术的互连方法 | |
| KR100997988B1 (ko) | 세라믹 그린시트의 회로 패턴 형성 방법 및 세라믹 기판의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100127 Termination date: 20120709 |