KR970004756B1 - 가공성 도전 콜로이드 폴리머의 제조방법 - Google Patents

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Description

가공성 도전 콜로이드 폴리머의 제조방법

제1도는 응용실시예 1의 콜로이드층을 스캐닝 일렉트론 마이크로스코피(이후, SEM으로 통칭함)로 관찰했을때의 사진.

제2도는 응용예 1의 구리층을 SEM으로 관찰했을때의 사진.

본 발명은 가공성 도전 콜로이드 폴리머의 제조방법에 관한 것이며, 특히 스테릭 안정제(a steric stabilizer)로써 폴리머릭 에멀젼(a polymeric emulsion)과, 수화반응 매개물내에 방향족 헤테로 사이클릭 모노머(a romatic heterocyclic moner)를 산화적으로 중합함으로써 콜로이드 폴리머를 제조하는 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 플라스틱 기판과 같은 비전도성기판위에 도전층의 형성이 필요하다.

플라스틱 기판표면위에 팔라디움과 같은 귀금속의 박층을 형성하기 위해서 에칭된 플라스틱 기판을 감광하게 하고, 활성화하는 종래의 방법은 플라스틱 기판을 금속화하기 위해서 즉, 구리층으로 플라스틱 기판을 코팅하기 위해서, 활성화된 기판을 황산구리와 포름알데히드가 함유된 구리도금탱크에 설치하는 것이었다. 팔라디움은 황산구리와 포름알데히드의 산화환원반응을 가속시키는 촉매로 작용한다.

상기 종래의 방법은 복잡하며, 그 과정에서 많은 화학시약을 요한다. 또한, 귀금속화합물의 가격은 매우 높다. 게다가 환원제로 사용되는 포름알데히드는 발암물질로 전극판이 없는 도금시에 사용하는 것을 미국을 비롯한 여러나라에서 금지해 왔다.

또한, 감광화 과정과, 활성화과정 동안에 생성된 강한 산성의 폐수와, 구리전극판이 없는 도금과정에서 발생된 강한 염기성의 폐수를 함유한 포름알데히드는 심각한 환경오염문제를 일으킬 수 있다.

컨쥬게이트된 도전폴리머는 정전기방지 코팅제, 도전페인트, 전자기차단, 전극코팅제와 그 밖의 유사한 것들의 사용에 대한 관심의 증가로 인해 널리 연구되어 왔다.

또한, 그것들은 인쇄회로기판의 도금된 관통에, 그리고 비전도기판을 금속화하는데 사용되었다. 예를들어 PCT 특허출원 번호 PCT/EP89/000204(1989년 9월 8일)는 비전도기판위에 도전 폴리머를 코팅하는 방법을 언급하였다. 이 방법은 다음의 3단계로 되어 있다.

(1) 산화단계 : 도금된 관통공의 벽위에 이산화망간의 층을 형성하기 위해 온도를 80℃와 90℃사이로 조정하여 과망산간산염을 함유한 용액에 기판을 도금;

(2) 활성화단계 : 이산화망간층위에 모노머의 층을 코팅시키기 위해 도전폴리머의 모노머를 함유한 알콜용액에 산화된 기판을 담금;

(3) 고정단계 : 기판을 금속화하도록 산성용액에 활성화된 기판을 담금으로써 모노머를 중합, 도전폴리머가 코팅된 기판은 그때 구리로 도금된다. 이 방법의 과정 또한 꽤 복잡하다.

도프된 형태에 있는 폴리피롤(polypyrrole)은 상대적으로 공기중에서 안정하며, 그것은 가장 중요한 컨쥬게이트된 도전폴리머중의 하나이다. 폴리피롤은 강한 컨쥬게이트 결합을 가지기 때문에, 용매에 용해되지 않을 뿐만 아니라, 그것 자체로 녹지 않는다. 그러므로 폴리피롤이 사용될 때, 그것의 가공성을 향상시키도록 콜로이드 폴리피롤의 분산액을 준비하는 것이 필요하다.

콜로이드의 침전을 일으킬 수 있는 응고작용을 억제하기 위해 그안에 함유된 콜로이드를 안정화하도록 콜로이드 분산액을 제조하는데 적당한 스테릭 안정제가 일반적으로 첨가된다.

폴리피롤의 콜로이드 분산액 제조에 있어서, 최근에는 두 종류의 스테릭 안정제가 사용되고 있다는 것이 알려져 있다. 그 첫째류는 수용성 스테릭 안정제이며, 다음과 같다.

폴리(비닐 알코올-코-비닐아세테이트)(J.colloid Int. Sci., 1987, 118, 410), 폴리(비닐 피롤아이돈)(J. Chem. Soc., Chem, Commun., 1987, 228), 폴리(에틸렌 옥사이드)(J. Chem. Soc., Chem, Commun., 1988, 1189), 메틸 셀룰로오즈(J. Chem. Soc., Chem, Commun., 1986, 1293), 폴리(비닐피리딘)과 그것의 코-폴리머[미국특허 4,959,162(1990)]과 그밖의 유사한 것들.

또 다른류는 유기용매에 녹는 스테릭 안정제이다.

기금까지는 그러한 안정제의 한 종류, 즉 폴리(비닐아세테이트)(PVAc)[미국특허번호 5,021,193(1991)]만을 언급하였다. 사용된 분산액 매개물은 메틸포메이트(methyl formate)와 메틸아세테이트와 같은 에스테르이다.

기판위에 코팅될 때 콜로이드 폴리피롤의 수화분산액은 쉽게 건조되지 않는다는 불이익이 있다. 오랫동안 공기중에 노출된 후에야 그것은 수분을 흡수하고 팽창하여, 그러므로써 기판에 대한 결합력이 감소한다. 또한 콜로이드 폴리피롤의 수화분산액은 수분이 있는 환경에서 사용하기에 부적합하다. 예를들어 수화분산액으로 코팅하고 건조해서 얻어진 도전 폴리피롤층을 가진 기판이 계속해서 구리로 전지도금될 때, 도전폴리피롤층은 벗겨져 그 결과로 구리도금이 실패하거나, 콜로이드분자들이 흩어져 그 결과로 물의 부식 때문에 도금된 구리층의 균질성과 연속성으로 파괴하는 것이다.

게다가, 도전폴리머 전도도의 급격한 감소는 기판의 구리도금을 불가능하게 하는데, 그것은 지나치게 빠른 환원속도에 기인한 것이다.

또한, 콜로이드 전도도는 시간이 지남에 따라 감소될 것이다. 폴리피롤 분산액에 대한 스테릭 안정제로써 수용액폴리머 사용의 또 다른 불이익은 분산액(폴리(비닐알코올)인 안정제를 가진 것을 제외하고)은 기판, 예로, 인쇄회로 기판용 플라스틱기판이, 코팅될 때 필름으로 주형될 수 없다는 것이다.

안정제로 폴리(비닐알코올)을 사용한 콜로이드 분산액이 필름으로 주형될 수 있다고 하더라도, 그것의 반응력은 적합하지 못하고 따라서 실제사용이 부접합하다.

스테릭 안정제로 유기용매를 사용하는 폴리피롤 콜로이드 분산액 또한 필름으로 주형될 수 없으며, 콜로이드 전도도는 너무 낮아서, 계속적인 구리도금을 수행할 수 없다.

게다가, 미극특허번호 5,021,193에서 언급된 것처럼 분산매개물로서 에스테르를 사용한다면, 에스테르가 휘발성이므로 대기오염을 유발할 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 가공성 도전 콜로이드 폴리머 분산액 제조방법의 보다 발전된 방법을 제공하는데 있다. 이 방법은 조작이 간단하며, 환경오염을 유발하지 않고, 기판이 코팅될때 높은 전도도와 뛰어난 필름형성의 특성을 가진 분산액으로 콜로이드 폴리머를 생성할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 가공성 도전 콜로이드 폴리머 분산액 제조방법은 다음의 단계들로 이루어진다.

(a) 스테릭 안정제로 폴리머릭 에멀젼을 제조하는 단계

(b) 수용액으로 폴리머릭 에멀젼을 희석하는 단계

(c) 피롤, N-치환피롤, 베타-치환 피롤, 티오펜, 아닐린, 푸린으로 이루어진 그룹에서 선택된 방향족 헤테로 사이클릭 모노머를, 방향족 헤테로 사이클릭모노머용 산화제와 희석된 폴리머릭 에멀젼으로 이루어진 수화매개물내에 혼합물과 산화적으로 중합하는 단계

(d) 수화반응 매개물로부터 가공성 도전 콜로이드 폴리머를 분리하는 단계와 그리고

(e) 에멀젼에 있는 폴리머와 혼합되는 용매에 있는 가능성 도전 콜로이드 폴리머를 분산하는 단계

본 발명의 방법에 따라 방향족 헤테로사이클릭 모노머의 중합은 수화반응매개물에서 이루어진다. 이것이 본 발명의 제조방법의 주요특징이다. 방향족 헤테로사이클릭 모노머는 N-치환 피롤, 베타-치환피롤, 티오펜, 아닐린과 푸란과 같은 피롤과 또 다른 피롤이 적합하다.

치환기는 알킬기, 아릴기, 아릴킬기, 히드록시기, 알콕시기, 클로로기, 브롬기 그리고 니트로기가 포함된다. 이들 중 특히 방향족 헤테로 사이클릭 모노머로서는 피롤이 좋다. 수화반응 매개물은 산화제와 희석된 폴리머릭 에멀젼을 함유한다. 희석된 에멀젼은 수화매개물로 폴리머릭 에멀젼을 희석하여 준비한다.

중합과정에서 사용된 산화제는 방향족 헤테르 사이클릭 모노머를 산화적으로 증합할 수 있어야만 한다.

산화제의 예를들면, 페르옥소 황산염, 할로겐화물, 질산염, 과망간산염, 망간산염, 과요오드산염의 철염, 구리염, 세슘(IV)염이 있다. 우선되는 산화제는 염화철이다.

수화반응매개물에서 방향족 헤테로 사이클릭 모노머에 대한 산화제의 몰비는 2:1에서 5:1까지 다양할 수 있다. 모노머에 대한 산화제의 몰비는 2,33:1이 가장 좋다. 반응온도는 0℃에서 100℃이며, 실온에서 더욱 좋다.

스테릭 안정제로서 본 과정에서 사용하기에 적합한 폴리머릭 에멀젼을 폴리(비닐 아세테이트)(PVAc)(이후 PVAc로 통칭함)과 폴리(아크릴레이트)의 에멀젼이다. PVAc에멀젼이 본 과정에서는 더 좋다.

폴리아크릴염은 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트), 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트-코-아크릴 산)와 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트-코-비닐 아세테이트)를 포함한다.

폴리머릭 에멀젼의 주요기능은 생성된 콜로이드 분자들이 용매에 재분산될 때 응고로 인한 침전물을 형성하지 못하도록 모노머의 중합이 현장에서 수행되기 위해 방향족 헤테로 사이클릭 모노머와 에멀젼에 함유된 폴리머릭 분자의 내부나 표면에 있는 산화제를 흡수하는 것이다.

폴리머릭 에멀젼 희석용 수화매개물은 탈이온수 또는 산성 수용액일 수 있다. 폴리머릭 에멀젼은 보통, 그 부피의 20에서 100배로 희석되어야 한다. 예로 PVAc의 폴리머릭 에멀젼을 취했을 때 보통 PVAc에멀젼(고형량 50%)의 1-5ml는 본발명에 사용하기 위해서는 탈이온수로 100ml가 되도록 희석한다.

산화중합이 끝난 후, 합성된 도전 폴리머 분자들은 분리될 수 있다. 본 발명에 따라서, 콜로이드 분자들은 여과되는 수화반응매개물로부터 분리될 수 있고, 이때 과다한 산화제와 스테릭 안정제는 물로 여과된다.

분리된 콜로이드 분자들은 분산액을 얻기 위해 PVAc에 혼합되는 어떠한 용매에서도 재분산될 수 있다. 예로, 메탄올, 벤젠, 톨루엔, 클로로포름, DMF, 아세톤, 부타논, 에스테르와 그와 유사한 것들이 적합하다.

모노머와 희석된 폴리머릭 분산액에 대한 산화제를 첨가하는 순서가 결과물로 생성되는 예비분산액(predispersion)의 콜로이드 폴리머 안정성에 대해 영향을 끼칠 수 있다는 것을 주의한다. 본 발명의 제조방법에 따라 에멀젼에 있는 폴리머분자에 의해 모노머가 흡수되도록 희석된 폴리머릭 에멀젼에 모노머를 먼저 첨가하고, 그리고 난후, 스테릭 안정제에 의해 흡수되지 않은 콜로이드분자의 형성을 막도록 산화제를 첨가하는 것이 바람직하다.

본 발명의 공정에 따라 준비된 도전 콜로이드 폴리머의 분산액은 도금할 수 있게 할뿐만 아니라 도전되도록 하기 위해 비전도기판 또는 인쇄회로기판의 관통공벽위를 직접 코팅되도록 한다. 콜로이드 분산액은 또한 정전기 방지코팅, 전자기보호와 그와 유사한 것 등에 사용된다. 다음의 구체적인 예들은 많은 수정과 변경이 이 기술분야에 있는 기술자들에게는 명료할 것이므로, 본 발명의 취지에 맞는 제한에 따라 실시하지 않고, 매우 상세하게 본 발명을 설명할 것이다. 다른 예들에서의 모든 전도도는 포-포인트 프로브 방법(four-point probe method)을 사용하여 측정한 것이다.

실시예 1

50% 고형량을 가지는 PVAc에멀젼 1ml를 탈이온수로 전체량이 100ml가 되도록 희석한다. 염화철 5147g이 희석된 에멀젼을 교반할 때 첨가한다. 피롤 1ml를 염화철이 완전히 녹아 24시간동안 실온에서 반응된 후에 첨가한다. 콜로이드 폴리피롤의 예비분산액이 얻어진다. 예비분산액은 여과액이 무색이 될 때까지 탈이온수로 여과되고 씻겨진다. 결과로 생긴 콜로이드는 원소분석으로 측정하여 19% PVAc를 함유한다고 나타났고, 약 2%에서 3% 걸치는 고형량을 가지는 분산액을 얻기 위해서 메탄올에서 재분산된다. 분산액은 건조되고, 얻어진 콜로이드는 고운 가루로 만든다. 가루를 압축한 팰릿의 전도도는 2.8×10^-2S/cm로 측정되었다.

실시예 2

실시예 1에서 설명한 같은 방법이 적용되며, 2ml의 PVAc 에멀젼이 사용되었다는 점이 다르다. 가루를 압축한 팰릿의 점도도는 5.5×10^-3S/cm로 측정되었다.

실시예 3

실시예 1에서 설명한 방법이 적용되며 3ml의 PVAc에멀젼이 사용되는 것이 다르다. 가루를 압축한 팰릿의 전도도는 1.4×10^-3S/cm로 측정되었다.

실시예 4

실시예 1에서 설명한 같은 방법이 적용되며, 5ml의 PVAc에멀젼이 사용되었다는 점이 다르다. 분산액이 필름으로 주형되지만 단지 적은 면적의 필름이 얻어질 뿐이다. 결과로 남은 필름의 전도도는 9.1×10^-3S/cm로 측정되었다.

실시예 5

실시예 1에서 설명한 같은 방법이 적용되며, 1ml의 PVAc에멀젼을 1M의 톨루엔술폰산으로 전체용량이 100ml가 되도록 희석한다는 것이 다르다. 가루를 압축한 팰릿의 전도도는 2.5×10^-3S/cm로 측정되었다.

실시예 6

실시예 1에서 설명한 같은 방법이 적용되며, 1ml의 PVAc 에멀젼을 0.1M의 염산으로 전체용량이 100ml가 되도록 희석한다는 것이 다르다. 가루를 압축한 팰릿의 전도도는 3.0×10^-8S/cm로 측정되었다.

실시예 7

실시예 1에서 설명한 같은 방법이 적용되며, 7.52g의 과황산암모늄 산화제로 첨가되었다는 것이 다르다. 가루를 압축한 팰릿의 전도도는 4.3×10^-5S/cm로 측정되었다.

실시예 8

2ml의 PVAc를 탈이온수로 전체용량이 50ml가 되도록 희석한다. 1ml의 피롤은 희석된 에멀젼을 교반할 때 첨가된다. 30분에서 60분 팽창하도록 한 후, 5.47g의 염화철을 함유한 수화용액 50ml를 첨가하고, 24시간동안 실온에서 반응시킨다.

콜로이드 폴리피롤의 예비분산액이 얻어진다. 예비분산액을 여과액이 무색으로 변할때까지 탈이온수로 여과하고 씻겨진다. 결과물로 남은 콜로이드가 메탄올에서 재분산된다. 콜로이드 분산액이 얻어진다. 분산액을 건조하고 가루로 만든다. 가루를 압축한 팰릿의 전도도는 2.4×10^-2S/cm로 측정되었다.

실시예 9

실시예 8에서 설명한 같은 방법이 적용되며 4ml의 PVAc 에멀젼이 사용되었다는 것이 다르다. 분산액이 필름으로 주형되고, 광범위한 필름이 얻어진다. 결과로 남은 필름의 전도도는 9.5×10^-4S/cm로 측정되었다.

실시예 10

2ml의 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴염)(모노머의 몰비=1:1, 고형량=14%)에멀젼을 탈이온수로 전체용량이 150ml 되도록 희석한다. 5.47g의 염화철이 교반할 때 첨가한다. 1ml의 피롤을 첨가하여 13시간동안 실온에서 반응시킨다.

콜로이드 폴리피롤의 예비분산액의 여과액이 무색으로 변할 때까지 탈이온수로 여과하고 씻겨낸다. 결과로 남은 콜로이드가 콜로이드의 분산액을 얻기 위해 부탄올에서 재분산한다. 그 분산액이 필름으로 주형되고 광범위한 필름이 얻어진다. 결과로 생긴 필름의 전도도가 0.1S/cm로 측정되었다.

실시예 12

실시예 11에서 설명한 같은 방법이 적용되며 10ml의 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아세틸레이트-코-아크릴산) 코폴리머(모노머 몰비 MMA:BA:AA=2:3:1, 고형량=15%)가 사용되었다는 것이 다르다. 분산액이 필름으로 주형되고 광범위한 필름이 얻어진다. 결과로 생긴 필름의 전도도는 0.2S/cm로 측정되었다.

실시예 13

실시예 10에서 설명한 같은 방법이 적용되며 6ml의 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아세틸레이트-코-아크릴산) 코폴리머(모노머 몰비 MMA:BA:VAc=1:1:1, 고형량=15%)가 사용되었다는 것이 다르며, 반응시간은 15시간이다. 분산액을 건조하고 가루로 만든다. 가루를 압축한 팰릿의 전도도는 0.9S/cm로 측정되었다.

[비교 실시예 1]

미국특허 5,021,193(1991)에 개시된 피롤-PVAc콜로이드 제조방법을 이 실시예에서 반복한다. 1g의 PVAc를 용액이 되도록 포메이트에 녹인다. 5.47g의 염화철은 교반될 때 용액에 첨가된다. 염화철을 완전히 녹인후, 1ml의 피롤을 첨가하여 16시간에서 18시간동안 실온에서 반응시킨다. 분리, 재분산 후, 결과로 남은 분산액이 필름으로 주형될 수 없음을 알게 되었다.

분산액을 건조하고 가루로 만든다. 가루를 압축할 팰릿의 전도도는 2.5×10^-8S/cm로 측정되었다. 또 다른 방법은 1g의 PVAc를 메틸아세테이트에 녹인다는 것을 제외하고는 유사한 방법으로 실행된다. 결과로 생긴 압축된 팰릿의 전도도는 1.1×10^-8S/cm로 측정되었다.

비교실시예 1에 의해 생성된 폴리피롤의 전도도는 분명히 실시예 2,3과 4에서 생성된 것보다 낮다는 것을 알 수 있다.

[비교 실시예2]

실시예 1에서 설명한 같은 방법이 적용되며, PVAc에멀젼이 스테릭 안정제로서 첨가되지 않는다는 것이 다르다. 결과로 생긴 압축된 팰릿의 전도도는 0.4S/cm로 측정되었다. 실시예 1에 의해 생성된 폴리피롤 콜로이드가 절연 PVAc를 포함한다고 하더라도, 그것의 전도도는 비교실시예 2에 의한 것보다 두드러지게 낮지 않다는 것을 알 수 있다.

[응용 실시예1]

실시예 1에서 준비한 분산액을 인쇄회로기판용 기판(유리섬유/에폭시) 위에 코팅하고, 건조시킨다. 콜로이드 폴리피롤로부터 합성필름이 형성된다. 코팅된 기판은 음극으로서 구리전기도금으로 대체된다.; 전극에서 구리판은 양극으로 사용된다. 전기도금용액은 220g/ℓ의 황산구리, 60g/ℓ황산과 0.1g/ℓ의 염산을 함유한다.

사용된 실제밀도는 1에서 5A/dm²의 범위에 있다. 전기도금이 완전히 끝난후 고른 구리층이 콜로이드 폴리피롤의 합성필름위에 형성된다. 구리가 도금된 기판은 산화로 인한 금속광택 손실을 막기 위해 항산화제를 함유한 용액에 담가 놓을 수도 있다. 제1도와 2도는 구리 전기도금 전과 후 각각에 대한 콜로이드 필름의 SEM 사진이다.

[응용 실시예 2]

응용 실시예 1에서 설명한 같은 방법이 적용되며, 실시예 10,11,12와 13에서 제조한 분산액이 인쇄회로기판용 기판에 코팅된다는 것이 다르다. 콜로이드 필름과 형성된 구리층의 SEM사진은 제1도, 2도와 유사하다.

[응용 실시예 3]

응용 실시예 12에서 제조한 분산액은 인쇄회로판의 관통공위에 코팅된다. 콜로이드 폴리피롤의 합성필름이 관통공의 벽위에 형성된다. 그때. 그판을 음극으로서 전기도금용액은 220g/ℓ의 황산구리, 60g/ℓ의 황산과 0.1g/ℓ의 염산을 함유한다. 실제밀도는 1에서 사용된 실제밀도는 1에서 5A/dm²의 범위가 사용된다. 전기도금이 끝난 후, 고른 구리층이 구리층의 두면을 연결시킨 벽위에 형성된다. 그 기판을 산화로 인한 구리층의 금속광택 손실을 막기 위해 항산화제를 포함한 용액에 담가둘수도 있다.

[응용 실시예 4]

실시예 9에서 제조된 분산액을 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)(PET)기판위에 코팅하고 건조시킨다. 기판에 대한 코팅된 필름의 결합력은 꽤 좋은 것으로 판명되었다. 코팅된 기판을 옷감으로 문지른 후 곧바로 종이의 조각들위에 기판을 두어 정전기 전하 발생 실험을 한다. 코팅된 기판을 향해 종이조각들의 인력이 관찰되지 않았고, 그것은 정전기전하가 발생되지 않음을 나타낸다. 그러나, 코팅되지 않은 기판은 옷감으로 문질러진 후, 종이조각들과의 인력이 관찰되었다.

상기 두 기판을 비교하면, 콜로이드 분산액으로 코팅된 기판은 정전기방지의 특성을 가진다고 할 수 있다. 따라서, 콜로이드 폴리피롤의 분산액은 전기부품들의 포장재료로 또는 플라스틱섬유의 정전기방지 코팅제로서 사용될 수 있는 것이다.

Claims (27)

1. 수화매개물내에 가공된 도전 콜로이드 폴리머 제조방법에 있어서, (a) 스테릭 안정제로서 폴리머릭 에멀젼을 제조하는 단계 (b) 수화분산매개물로 폴리머릭 에멀젼을 희석하는 단계 (c) 피롤, N-치환 피롤, 베타-치환 피롤, 티오펜, 아닐린, 푸란으로 이루어진 그룹에서 선택된 방향족 헤테로 사이클릭 모노머를 방향족 헤테로 사이클릭 모노머용 산화제와 희석된 폴리머릭 에멀젼으로 이루어진 수화매개물내에 혼합물과 산화적으로 중합하는 단계와, 그리고 (d) 수화물로부터 가공성 도전 콜로이드 폴리머를 분리하는 단계로 이루어진 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제1항에 있어서, 폴리머릭 에멀젼이 폴리(비닐 아세테이트)의 에멀젼인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제1항에 있어서, 폴리머릭 에멀젼이 아크릴레이트의 에멀젼인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제3항에 있어서, 아크릴레이트가 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트)인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제3항에 있어서, 아크릴레이트가 폴리(메틸 케타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트-코-아크릴산)인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제3항에 있어서, 아크릴레이트가 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트-코-비닐 아세테이트)인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제1항에 있어서, 수화분산 매개물이 물인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제1항에 있어서, 수화분산 매개물이 산성수화용액인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리어 제조방법.

제1항에 있어서, 산화제가 철염, 구리염, 과황산염, 할로겐, 질산은, 니크롬산염, 과망간산염, 망간산염, 과요오드산염, 세슘염(2V)으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제9항에 있어서, 산화제가 염화철인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제1항에 있어서. 방향족 헤테로사이클릭 모노머가 피롤인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제1항에 있어서, 여과에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

수화물에 있는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법에 있어서, (a) 스테릭 안정제내에 있는 폴리머릭 에멀젼을 제조하는 단계, (b) 수화분산 매개물로 폴리머릭 에멀젼을 희석하는 단계, (c) 피롤, N-치환 피롤, 베타-치환 피롤, 티오펜, 아닐린, 푸란으로 이루어진 그룹에서 선택된 방향족 헤테로 사이클릭 모노머와 방향족 헤테로 사이클릭 모노머에 대한 산화제와 희석된 폴리머릭 에멀젼을 함유한 혼합물을 수화매개물에서 산화적으로 중합하는 단계, (d) 수화매개물로부터 가공성 도전 콜로이드 폴리머를 분리하는 단계와, 그리고 (e) 폴리머 에멀젼내에 폴리머와 혼합되는 용매에서 얻어진 가공성 도전 콜로이드 폴리머를 분산하는 단계들로 이루어진 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 폴리머릭 에멀젼이 폴리(비닐 아세테이트)의 에멀젼인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 폴리머릭 에멀젼이 아크릴레이트의 에멀젼인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법,

제15항에 있어서, 아크릴레이트가 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트)인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제15항에 있어서, 아크릴레이트가 폴리(메틸 메케타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트-코-아크릴산)인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제15항에 있어서, 아크릴레이트가 폴리(메틸 메타크릴레이트-코-부틸 아크릴레이트-코-비닐 아세테이트)인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 수화분산 매개물이 물인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 수화분산 매개물이 산성수화용액인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 산화제가 과황산염, 할로겐화물, 질산염, 니크롬산염, 과망간산염, 망간산염, 과요오드산염의 철염, 구리염, 세슘염(IV)으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제21항에 있어서, 산화제가 염화철인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 방향족 헤테로 사이클릭 모노머가 피롤인 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 여과에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제13항에 있어서, 단계(e)에서 사용된 용매가 메탄올, 벤젠, 톨루엔, 클로로포름, DMF, 아세톤, 부타논과 에스테르로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제25항에 있어서, 단계(e)에서 사용된 용매가 메탄올이라는 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.

제25항에 있어서, 단계(e)에서 사용된 용매가 부타논이라는 것을 특징으로 하는 가공성 도전 콜로이드 폴리머 제조방법.