CN100581316C - 柔性印制电路板及其制造方法 - Google Patents
柔性印制电路板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100581316C CN100581316C CN200510137590A CN200510137590A CN100581316C CN 100581316 C CN100581316 C CN 100581316C CN 200510137590 A CN200510137590 A CN 200510137590A CN 200510137590 A CN200510137590 A CN 200510137590A CN 100581316 C CN100581316 C CN 100581316C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- stiffener
- flexible circuit
- printed circuit
- glass fibre
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 44
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000011120 plywood Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板可最大限度控制因加热板受热而产生的翘曲。一种柔性印制电路板a，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板b，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维d强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下，而该柔性印制电路板的制造方法是，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板通过玻璃纤维强化、并经树脂层叠而成，其特征在于，在上述加强板b上的除部件配置端子附近的部分进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。
Description
技术领域
本发明涉及柔性印制电路板及其制造方法，尤其涉及对电路板的一部分进行加强的结构及其制造方法。
背景技术
柔性印制电路板在柔性利用上，其用途变得日益广泛。另外，为了在柔性印制电路板上装配部件或连接连接器(接插件)，就要使其具有一定的机械强度，为此要采取某些加强措施，通常的做法是进行加强板的层叠(参考JIS K 6921、日本特公平07-028106号公报、日本特开2001-036199号公报、日本特开2001-148554号公报、日本特开2003-101167号公报)。
该加强板是将厚度0.1至2.0mm左右的绝缘硬质片材加工成规定形状而成的，并使用粘接剂将所述加强板层叠在柔性印制电路板的至少一单面上。其可用板材有多种，但通常采用的是以玻璃织物为基材的环氧树脂层叠板，这是由于其具有耐热性、优异的抗翘曲特性。
如上所述，以玻璃织物为基材的环氧树脂层叠板具有良好的特性。
然而，以玻璃织物为基材的环氧树脂层叠板，其与柔性印制电路板的热膨胀系数并不相同，所以当部件安装后进行回流焊接处理时，会产生翘曲问题。
尽管在回流后冷却下来时，翘曲会返回到原来的形状，而在安装并焊接有部件的地方，翘曲却无法返回到最初的形状，将安装部件在一直翘曲的状态下加以固定，则其或出现上翘、或由于部件与电路板之间形成间隙而不能焊接。当加强板的尺寸较小时，所受影响比较少，但当长度超过15mm时，上述影响会成为很大的问题。
本发明正是鉴于上述问题点而提出来的，其目的是提供一种带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板能最大限度地抑制因加强板受热而引起的翘曲。
发明内容
为了实现上述目的，本发明提供如下这样的柔性印制电路板及其制造方法，即：一种柔性印制电路板，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板，其特征在于，上述加强板由树脂层叠板形成，该树脂层叠板被由玻璃纤维构成的玻璃织物强化，上述玻璃纤维通过开孔加工而切断为长度在15mm以下，而该柔性印制电路板的制造方法是，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板以树脂层叠板为主体，所述树脂层叠板被由玻璃纤维构成的玻璃织物强化，其特征在于，在上述加强板上的距部件装配端子分离1mm以上的部分上进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。
如上所述，本发明可提供如下这样的柔性印制电路板，即：由于将设置在该柔性印制电路板上的加强板的玻璃纤维长度取为15mm以下，所以可缓和因玻璃纤维的热膨胀系数的影响而引起的应变应力，此外还可以抑制翘曲及扭曲并适当加强电路板。
此外，在制造柔性印制电路板时，将具有开孔的加强板层叠于柔性印制电路板，于是可有效提供翘曲、扭曲较少的柔性印制电路板。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例的结构的说明图。
图2是表示加强板上的玻璃纤维与加工孔相互关系的说明图。
图3是表示一例在加强板上的加工孔的孔数为最少时的分布状况的图。
图4是表示为了加热带有加强板的柔性印制电路板而将其放置在加热板上的状况的图。
附图标记说明：
a柔性印制电路板
b加强板
c加工孔
d翘曲量
e玻璃纤维
f带有加强板的柔性印制电路板
g玻璃纤维
h钻孔加工
具体实施方式
下面，参考附图对本发明的实施方式进行说明。
(实施方式1)
图1表示本发明的实施方式1。此时，在该例中表示从背面对柔性印制电路板a的连接器(接插件)的连接部分进行加强。在柔性印制电路板a的端部上形成有连接连接器(接插件)用的布线图案，将加强板b背衬于该布线图案的后面。在加强板b上，按照规定的间隔开设有大小均等的加工孔c。于是，使加工孔c每隔适当的间距就对加强板b中所包含的玻璃纤维进行切断。
玻璃纤维与树脂紧固在一起，所以可充分保持加强板的高强度，但是每1束玻璃纤维的长度在15mm以下，因此与树脂相紧固的范围被限定在15mm以内，而不会超过该范围。这样就使因玻璃纤维与树脂的热膨胀系数不同而引起的伸缩程度的差异仅限于15mm以下的范围内。因而，就可对于因玻璃纤维和树脂间的热膨胀系数不同而产生的加强板的翘曲起到限制作用。
图2表示在玻璃织物d上开有加工孔e。在加工时，采用钻头、刻模铣床(ル-タ)、冲床等一般开孔加工法。此时，玻璃织物d的尺寸为2mm×2mm左右，加工孔e为1mm。而且对沿经度方向及纬度方向的玻璃织物的玻璃纤维束进行切断，用1个加工孔各切断3束玻璃纤维。
若在整张玻璃织物上按照适当的间距，均匀分散地配置这种加工孔e的话，则玻璃纤维d的长度就会在规定长度以下。若将加工孔e的间距取为15mm，则玻璃纤维d的最大长度可在15mm以下。
于是，因玻璃纤维d与其周围树脂之间的热膨胀系数不同而产生的应力，也会在玻璃纤维d的长度范围内产生，结果可对其进行限定。
图3表示将加强板b中的加工孔c的孔数取为最少时的分布状况。此时，加强板尺寸为15mm×15mm，1mm×1mm代表1个方格。
在纵向以及横向上各开设一个加工孔c，而且为了使整张加强板的开孔加工数最少，加工孔c的位置要分散配置。如图所示，每225方格中加工孔c的孔数为16个，但若是对加强板的强度没有影响的话，加工孔c的加工孔数也可以多于图3中示出的例子。
另外，该加工孔c相对于柔性印制电路板的部件装配位置、特别是部件连接端子的位置要超过1mm，从而可避免在焊接端子时所发生的不良。
(实施例)
制做加强板，该加强板是在以厚度为0.2mm、大小为35mm×35mm的玻璃织物为基材的环氧树脂层叠板上，加工孔径1.0mm的加工孔c，并依据图3中示出的孔数最少的模式分散地进行开孔加工。
在压力2.0MPa、温度170℃的条件下，用层叠粘接剂将上述加强板压接在柔性印制电路板上5分钟，于是形成带有加强板的柔性印制电路板。
(比较例)
在以与实施例尺寸相同的玻璃织物为基材的环氧树脂层叠板上，不进行开孔加工而直接将其做为加强板，在压力2.0MPa、温度170℃的条件下，经层叠粘接剂将上述加强板压接在柔性印制电路板上5分钟，于是形成带有加强板的柔性印制电路板。
(实施例与比较例的对比)
图4是通过加热实施例和比较例，对调查影响热膨胀系数的加热方式进行表示。如图4所示，实施例以及比较例的样品都各取30个，并将带有加强板的柔性印制电路板f放置在加热板g上，于是来测量它们的翘曲量h是多少。比较例的测量结果是最大2.0mm、平均值0.5mm，而实施例的测量结果是最大0.8mm、平均值0.2mm。
由此，可以确认出：本发明中的带有加强板的柔性印制电路板，由于其玻璃纤维与树脂相互间的热膨胀系数不同而带来的影响得到大幅缓和。
Claims (3)
1.一种柔性印制电路板，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板，其特征在于，上述加强板由树脂层叠板形成，该树脂层叠板被由玻璃纤维构成的玻璃织物强化，上述玻璃纤维通过开孔加工而切断为长度在15mm以下。
2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板，其特征在于，上述加强板是环氧树脂层叠板，且该环氧树脂层叠板的基材为由玻璃纤维构成的玻璃织物。
3.柔性印制电路板的制造方法，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板以树脂层叠板为主体，所述树脂层叠板被由玻璃纤维构成的玻璃织物强化，其特征在于，在上述加强板上的距部件装配端子分离1mm以上的部分上进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005095944 | 2005-03-29 | ||
| JP2005095944A JP4511401B2 (ja) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1842247A CN1842247A (zh) | 2006-10-04 |
| CN100581316C true CN100581316C (zh) | 2010-01-13 |
Family
ID=37031043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200510137590A Expired - Fee Related CN100581316C (zh) | 2005-03-29 | 2005-12-30 | 柔性印制电路板及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4511401B2 (zh) |
| CN (1) | CN100581316C (zh) |
| TW (1) | TW200635450A (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4766331B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2011-09-07 | 株式会社ジェイテクト | 一方向クラッチ |
| JP4874818B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-02-15 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP5115116B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-01-09 | カシオ計算機株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| JP4538069B2 (ja) | 2008-11-28 | 2010-09-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板 |
| JP5649439B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2015-01-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| CN102528551B (zh) * | 2011-12-28 | 2013-09-18 | 黄山皖南机床有限公司 | 一种铣床冷却液回流系统 |
| CN105578713B (zh) * | 2015-12-11 | 2018-05-15 | 苏州中拓专利运营管理有限公司 | 一种带孔补强片载板的制作方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577361A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用ガラス繊維不織布および積層板 |
| JPH10126015A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Nec Home Electron Ltd | プリント基板 |
| JP2003238709A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-08-27 | Risho Kogyo Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用補強材 |
-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005095944A patent/JP4511401B2/ja active Active
- 2005-11-14 TW TW094139925A patent/TW200635450A/zh unknown
- 2005-12-30 CN CN200510137590A patent/CN100581316C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200635450A (en) | 2006-10-01 |
| JP4511401B2 (ja) | 2010-07-28 |
| JP2006278747A (ja) | 2006-10-12 |
| CN1842247A (zh) | 2006-10-04 |
| TWI345934B (zh) | 2011-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100581316C (zh) | 柔性印制电路板及其制造方法 | |
| CN101518163B (zh) | 刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法 | |
| CN1882224B (zh) | 配线基板及其制造方法 | |
| US6222740B1 (en) | Multilayer circuit board having at least one core substrate arranged therein | |
| US20070063324A1 (en) | Structure and method for reducing warp of substrate | |
| US20050128725A1 (en) | Device for coupling PCB sheet | |
| US20120160553A1 (en) | Circuit board production method and circuit board | |
| KR100673965B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 반도체 패키지 제조방법 | |
| KR100302652B1 (ko) | 플렉시블인쇄회로기판의제조방법및그방법으로생산한플렉시블인쇄회로기판 | |
| JP4147298B2 (ja) | フレックスリジッドプリント配線板およびフレックスリジッドプリント配線板の製造方法 | |
| US11252823B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards | |
| US20130126082A1 (en) | Metal copper clad laminate and method of manufacturing metal core printed circuit board using the same | |
| US5593767A (en) | Laminate, a glass fiber woven fabric and a printed wiring board | |
| KR101431911B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN105357864A (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| JP4041048B2 (ja) | フレキシブル・リジッド型配線板およびその製造方法 | |
| JP2010118581A (ja) | 電子部品内蔵基板 | |
| JP2010214939A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
| JP2009295705A (ja) | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 | |
| KR20050031288A (ko) | 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법 | |
| CN110216931B (zh) | 一种碳纤维增强树脂混合层压板及其成型方法 | |
| CN1997267A (zh) | 厚铜pcb基板及其制造方法 | |
| JP2830504B2 (ja) | 半導体装置実装用基板 | |
| CN114286494A (zh) | 一种pcb结构及其制作方法，以及一种电子设备 | |
| JP2850786B2 (ja) | シールド基板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100113 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |