KR100982790B1 - 금속섬유를 이용한 Non-PCB 복합재료 플레이트의 절연층의 상하면 통전 방법 - Google Patents
금속섬유를 이용한 Non-PCB 복합재료 플레이트의 절연층의 상하면 통전 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명에 바람직한 실시예에 따른 복합재료 플레이트의 절연층의 상·하면을 통전시키는 방법은 절연층에 금속 섬유를 이용하여 바느질하는 단계; 상기 금속섬유로 바느질된 절연층의 상·하면에 금속 박판을 각각 적층시키는 단계; 및 가온가압에 의해서 상기 금속박판을 상기 복합재료 플레이트에 결합시키는 단계;를 포함한다.
Description
도 2는 복합재료 플레이트의 기본 구조를 도시한다.
도 3은 종래의 방식에 따른, snap Fastener 또는 블록연결단자를 사용한 상하면 통전 방식을 도시한다.
도 4는 복합재료 플레이트의 상하면에 금속박판을 적층한 후에 금속섬유를 이용하여 바느질한 경우의 개략 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 복합재료 플레이트의 단면 개략도.
도 6은 본 발명에 사용되는 금속 섬유의 예시 사진.
Claims (9)
- 복합재료 플레이트의 절연층의 상·하면을 통전시키는 방법으로서,
절연층에 금속 섬유를 이용하여 바느질하는 단계;
상기 금속섬유로 바느질된 절연층의 상·하면에 금속 박판을 각각 적층시키는 단계; 및
가온가압에 의해서 상기 금속박판을 상기 복합재료 플레이트에 결합시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연층의 통전방법. - 제 1항에 있어서,
상기 복합재료 플레이트는 전도층과 절연층으로 구분되며,
상기 전도층은 탄소섬유와 수지가 결합된 탄소섬유 프리프레그이며, 상기 절연층은 유리섬유와 수지가 결합된 유리섬유 프리프레그인 것을 특징으로 하는 통전 방법. - 제 2항에 있어서,
상기 프리프레그에 사용되는 수지는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지이며, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 또는 시아네이트 에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 통전 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 금속 섬유는 SUS(stainless steel), 구리, 금, 은, 또는 니켈인 것을 특징으로 하는 통전 방법. - 제 1항 또는 제4항에 있어서,
상기 금속 섬유는 금속섬유를 꼬은 형태인 멀티 필라멘트의 형태의 금속섬유인 것을 특징으로 하는 통전 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 금속 섬유의 바느질은 미싱기를 이용하거나 수작업에 의해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 통전 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 금속 박판은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 또는 SUS(스테인레스 스틸)인 것을 특징으로 하는 통전 방법. - 제 7항에 있어서,
상기 금속 박판 중 부식에 약한 금속박판은 도금처리가 되어 있으며,
상기 도금은 니켈도금, 주석도금, 주석-아연도금, 금도금, 은도금, 또는 삼원합금도금(구리-니켈-코발트 도금)이 사용되는 것을 특징으로 하는 통전 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 금속 박판은 구리 박판, 또는 알루미늄 박판이며,
부식방지를 위해 성형후에 금속박판의 표면에 도금 처리가 이루어지되,
상기 도금은 니켈도금, 주석도금, 주석-아연도금, 금도금, 은도금, 또는 삼원합금도금(구리-니켈-코발트 도금)이 사용되는 것을 특징으로 하는 통전 방법.
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2010
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