CN100549783C - 光源模块、光源装置和液晶显示器 - Google Patents

光源模块、光源装置和液晶显示器 Download PDF

Info

Publication number
CN100549783C
CN100549783C CNB2007101369070A CN200710136907A CN100549783C CN 100549783 C CN100549783 C CN 100549783C CN B2007101369070 A CNB2007101369070 A CN B2007101369070A CN 200710136907 A CN200710136907 A CN 200710136907A CN 100549783 C CN100549783 C CN 100549783C
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
light source
light
source module
wiring plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2007101369070A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101109871A (zh
Inventor
藤野丰美
深泽博之
藤井优
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN101109871A publication Critical patent/CN101109871A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100549783C publication Critical patent/CN100549783C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133621—Illuminating devices providing coloured light
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133609—Direct backlight including means for improving the color mixing, e.g. white
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133611—Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133612—Electrical details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133628—Illuminating devices with cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09318—Core having one signal plane and one power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种光源模块、光源装置和液晶显示器。该光源模块包括发光二极管芯片组和布线板。发光二极管(LED)芯片组包括用于红、绿和蓝色的LED芯片。多个LED芯片组安装在布线板上。布线板一侧的表面是器件形成表面，该器件形成表面包括多个LED芯片组、用于引出电极的外连接端子、和用于LED芯片组和外连接端子之间的电连接的布线图案。布线板另一侧的表面是热辐射表面，该热辐射表面热连接到器件形成表面，且用于将在器件形成表面产生的热辐射到外部。

Description

光源模块、光源装置和液晶显示器
技术领域
本发明涉及一种利用发光二极管(LED)作为光源的光源模块、光源装置和液晶显示器。
背景技术
液晶显示器(LCD)比阴极射线管(CRT)功耗低，且可以减小尺寸和厚度。目前，各种尺寸的液晶显示器被广泛用于范围从比如便携电话、数码相机、PDA(个人数字助理)等的小的装置到大尺寸的液晶电视机的装置。
液晶显示器被分为透射型、反射型等。具体而言，透射型液晶显示器除了包括具有夹置在一对透明基板之间的液晶层的液晶显示面板之外，还包括作为照射光源的背光单元。背光单元可以为下置型，其中光源被设置于液晶显示面板的下面，或者为边缘光型。对于被称为薄型电视机的大屏幕液晶电视机，广泛使用了下置型背光单元。
作为背光单元的光源，已经广泛使用了CCFL(冷阴极荧光灯)。近年来，具有用于三原色即R(红)、G(绿)和B(蓝)色的发光二极管(LED)作为光源的LED背光单元被广泛使用，以提高显示颜色的再现性。下置型LED背光单元包括其中用于RGB颜色的LED在平面中被二维排列以获得白光的背光单元(参考日本特开第2005-352427号，其后被称为专利文献1)。
例如，专利文献1披露了光源模块42，其中如图13所示，用于RGB颜色的多个LED器件40R、40G、40B在布线板41上沿相同的轴线上以预定的次序排列，并且公开了一种光源装置，其中多个这样的光源模块42被二维组合以构成面内光源。光源装置用于使用白光从背侧照射液晶显示面板的背光装置，通过操作彩色LED来发射彩色光线且混合该彩色光线来获得白光。
发明内容
然而，在专利文献1中描述的光源装置中，用于RGB色的LED器件排列成行，从而彩色LED器件之间的间隔不固定；因此，在通过混合彩色光而获得的白光的亮度不均匀性较大。
另外，在专利文献1中描述的光源装置具有灯结构，其中彩色LED器件被封装或附属安装在布线板上。因此，难于将彩色LED器件彼此靠近设置，且因此难于获得均匀的亮度。
另外，在专利文献1中描述的光源装置中，因为彩色LED器件被排列成行，器件间隔的变窄导致布线板上图案面积的减小，由此降低了LED器件的热辐射性能。
由此，存在可以获得更均匀亮度且提高LED器件的热辐射性能的光源模块、光源装置和液晶显示器的需求。
根据本发明的实施方式，提供有一种光源模块，其包括：LED芯片组，具有用于红、绿和蓝色的LED芯片；和布线板，在该布线板上安装了多个LED芯片组。布线板一侧的表面是器件形成表面，该器件形成表面包括多个LED芯片组、引出电极的外连接端子、和用于LED芯片组和外连接端子之间的电连接的布线图案。布线板另一侧的表面是热辐射表面，该热辐射表面热连接到器件形成表面，且用于将在器件形成表面产生的热辐射到外部。
在基于本发明的实施方式的光源模块中，发光二极管的裸芯(LED芯片)被用作LED器件，从而可以减小彩色LED之间的布局间隔，以限制颜色差异并提高亮度的均匀性。在该情形，用于RGB颜色的LED芯片可以分别位于三角形的顶点，从而芯片之间的间隔基本相等，由此可以提高RGB颜色光线的混合品质，且可以获得均匀的白光。
另外，通过以二维方式组合多个光源模块，可以获得用于白光的面内光源，其可以适用于液晶显示器中的背光单元。
另外，在基于本发明的实施方式的光源模块中，布线板一侧的表面被形成为器件形成表面，而布线板另一侧的表面被形成为热辐射表面。该构造可以提高布线板上的LED芯片和外部连接端子的安装效率，从而提高在布线板上布置布线图案的自由度，同时提高器件形成表面的热辐射效率，且由此防止芯片特性的变化、器件寿命的降低和背光内温度的上升。
如上述，根据本发明的实施方式，可以同时实现亮度更均匀的白光和提高的热辐射性能。这使得可以制造适用于例如液晶显示器的背光装置的平面光源装置。
附图说明
图1是应用了根据本发明的实施方式的光源装置的液晶显示器的示意构造图；
图2是显示根据本发明的实施方式的光源装置的总体构造的平面图；
图3是显示根据本发明的实施方式的光源模块的器件形成表面的总体构造的平面图；
图4是显示图3所示的光源中RGB颜色的LED芯片与布线图案之间的关系的主要部分的平面图；
图5是示出在图4所示的光源模块中RGB颜色的LED芯片之间的位置关系的放大视图；
图6是显示图3所示的光源模块中布置布线图案的示例的电路图；
图7是显示图3所示的光源模块中的布线图案的LED芯片安装区域的放大视图；
图8是显示根据本发明的实施方式的光源模块中的热辐射表面的总体构造的平面图；
图9是根据本发明的实施方式的液晶显示器的主要部分的侧剖面图；
图10A和图10B示出了基于本发明的实施方式的光源模块中布线板的构造的修改示例；
图11A到11C示出了基于本发明的实施方式的光源模块的构造的修改示例；
图12A到12C示出了基于本发明的实施方式的光源模块的构造的另一修改示例；以及
图13是根据相关技术的实施方式的LED光源模块的构造的主要部分的透视图。
具体实施方式
现在，将参考附图在以下描述本发明的一些实施方式。
图1是根据本发明的实施方式的液晶显示器1的总体构造的侧剖面图。图1所示的液晶显示器1包括液晶显示面板2和背光装置7，背光装置7设置于液晶显示面板2的背侧(在图1中为下侧)且用于照射液晶显示面板2的背侧。
背光装置7具有使用发光二极管(LED)作为光源的下置型背光单元(光源装置)3，并且具有一种构造，其中漫射板4、亮度增强片5和偏振光分离元件6以适当的组合设置于背光单元3的出光表面侧上。
液晶显示面板2包括：一对彼此面对的透明基板，液晶层夹置于其之间；一对偏振板，分别设置于透明基板的外侧；等等。顺便提及，如果需要，比如相差板的光学补偿膜设置于透明基板和偏振板之间。透明电极膜、取向膜、滤色器等设置于透明基板的内侧上。
漫射板4具有以预定的角度范围漫射地发射光源光的功能。亮度增强片5例如由棱镜片组成，且具有会聚从漫射板4漫射地发射的光源光的功能，且使得该光入射到偏振光分离元件6上。偏振光分离元件6透射某些线性偏振光成分(例如，P波)，而反射其他的线性偏振光成分(例如，S波)。这保证了仅某些偏振光被允许入射到液晶显示面板2上。
从偏振光分离元件6出射的偏振光被允许在液晶显示面板2中通过具有平行于偏振光的偏振方向的透射轴的偏振板而进入液晶层。构成液晶层的液晶分子通过基于每个像素区而驱动的电压在取向上被控制，从而对入射的偏振光赋予旋转偏振性。结果，穿过滤色器以及液晶显示面板2的前表面侧的偏振板的光和没有穿过的光以像素为基础被控制，由此在液晶显示面板2的前表面上形成彩色图像。
现在，在以下描述基于本发明的作为光源装置的背光单元3的构造的细节。
图2是背光单元3的示意平面图。背光单元3包括：具有反射侧壁的壳体(后壳体)10；和光源装置，其中多个后面将要描述的光源模块11一体排列组合。在该实施方式中，壳体10由金属在平面图中形成为矩形，且在壳体10内设置了五行三列、总共15个光源模块11。
顺便提及，将每个光源模块11固定到壳体10的方法并不具体限定；例如，比如可以使用螺纹连接和配合型固定手段的方法。在该实施方式中，每个光源模块11通过与直立在壳体10上的固定爪(在图中省略)接合而配合地固定，且布线板13的周边边缘在其部分中于任意位置设置有预定数量的用于与爪接合的接合凹部19。这允许每个光源模块11以一次(one-stroke)方式准确地安装在预定的位置。
图3是光源模块11示意平面图。图4是光源模块11中主要部分的平面图。光源模块11包括红LED芯片12R、绿LED芯片12G和蓝LED芯片12B，和其上安装用于红、绿和蓝颜色的LED芯片12R、12G和12B的基本矩形的布线板13。
布线板13由双侧铜覆叠层板组成，其中前侧铜层和后侧铜层在任意的位置彼此连接；然而，还可以使用金属基线板。布线板13的外尺寸根据液晶显示面板2的面板尺寸等因素来确定；在该实施方式中，布线板13为垂直50mm和水平169mm(在图中)。另外，在图3中的虚线指示的光源模块11的光学覆盖区11L为垂直59.6mm和水平178.8mm(在图中)。
如图3和4所述，布线板13一侧的表面是器件形成表面13A，在该表面上安装了多个LED芯片组12。除了LED芯片组12之外，用于引出电极的外连接端子15和用于在外连接端子15和LED芯片组12之间电连接的布线图案14也设置于器件形成表面13A上。器件形成表面13A被着色，例如为白色，从而提高其光反射率。
如图3所示，光源模块11具有一种构造，其中多个组以规则的间隔P1安装于布线板13的器件形成表面13A上，每个组均由用于RGB颜色的LED芯片12R、12G和12B组成(其后称为“LED芯片组12”)。在该实施方式中，总共12个LED芯片组12以两行(行沿布线板13的主边方向延伸)和六列(列沿布线板13的副边方向延伸)安装于一个布线板13上。
图5是示出LED芯片组12的布局的示例。在该实施方式中，在每组中彩色LED芯片安装于布线板13上，从而它们分别位于三角形的顶点，且LED芯片12R和12G之间的间隔、LED芯片12G和12B之间的间隔、以及LED芯片12B和12R之间的间隔基本相等。更具体而言，如图5所示，用于RGB颜色的LED芯片12R、12G和12B被放置以构成正三角形，由此使得LED芯片之间的芯片间隔P2相等。
顺便提及，在该实施方式中，LED芯片组12之间的布局间隔P1为29.8mm，且用于RGB颜色的LED芯片12R、12G、12B之间的芯片间隔P2为4mm。
构成LED芯片组12的彩色LED芯片12R、12G、12B电连接到形成于布线板13的器件形成表面13A上的布线图案14。布线图案14包括对应于用于RGB颜色的LED芯片并基于颜色形成的三个布线图案14R、14G、14B。具体而言，红LED芯片12R安装于布线图案14R上，绿LED芯片12G安装于布线图案14G上，和蓝LED芯片12B安装于布线图案14B上。
在该实施方式中，布线图案14R、14G、14B彼此平行形成，在它们之间具有间隔。布线图案14R、14G、14B不仅用作LED芯片12R、12G、12B的电流输入/输出布线，而且还用作将操作LED芯片时产生的热释放到外部的热辐射层。
如图3所示，外连接端子15包括安装于布线板13的器件形成表面13A上的连接器16，和连接到连接器16的柔性基板17。连接器16设置于位于四边形的四个角的任意四个LED芯片组12的中心位置。另外，布线板13提供有切口18，用于在其中容纳柔性基板17且将柔性基板17引出到布线板13的后表面(热辐射表面)侧。这保证了从LED芯片组12产生的彩色光的混合不会受到外连接端子15的妨碍。
图6显示了布线板13的器件形成表面13A上的布线图案14的电路示例。布线图案14包括在器件形成表面13A上布置的三个布线图案14R、14G、14B，从而基于颜色串联连接多个LED芯片组12。在该实施方式中，LED芯片组12安装于器件形成表面13A上，从而它们在用于RGB颜色的LED芯片12R、12G、12B之间的布局关系上相同。由此，布线图案14从外连接端子15的正电极“P”在图6中向左引出，然后以180°折回到上侧，且连接到上一行侧的左端的LED芯片组12。然后，布线图案14连接了上一行侧的所有LED芯片组12，并且之后，布线图案14R和14B沿布线板13的外周边逆时针引导绕过且连接到下一行侧的左端的LED芯片12R和12B，而布线图案14G沿布线板13的外周边缘顺时针引导绕过且连接到下一行侧左端的LED芯片12G。然后，在连接下一行侧所有的LED芯片组12之后，布线图案14连接到外连接端子15的负电极“N”。
由此，布线图案14具有如此布置的布线图案14R、14G、14B，从而彼此不交叉，由此无需跳线元件，且可以实现部件成本减少。另外，因为LED芯片组12安装于器件形成表面13A上，从而它们在用于RGB颜色的LED芯片之间的布局关系上相同，可以期望减小亮度不均匀性和RGB颜色更均衡的混合。另外，因为布线图案14R、14G、14B以从中间部分分支的状态布置，所以可以提高器件形成表面13A上的布线的布局效率，且可以容易地保证布线之间的介电强度。
图7显示了安装有LED芯片12R、12G、12B的布线图案14中的焊盘部件的构造的示例。布线图案14R、14G、14B具有由构成正电极的第一焊盘部件14RP、14GP和14BP和构成负电极的第二焊盘部件14RN、14GN和14BN组成的成对结构，且第一和第二焊盘部件通过LED芯片12R、12G、12B电连接。在所示的示例中，红LED芯片14R安装于第一焊盘部件14RP上，且通过引线键合接合连接到第二焊盘部件14RN。另外，绿LED芯片12G和蓝LED芯片12B通过倒装片安装来相对于第一和第二焊盘部件安装。
在该实施方式中，如图7所示，布线图案14R、14G、14B在由第一和第二焊盘部件组成的芯片安装区在宽度上大于布线区。换言之，布线图案的布线区的图案宽度比LED芯片窄，且布线图案的芯片安装区的图案宽度比LED芯片宽。这提高了LED芯片12R、12G、12B的热辐射效率，由此抑制了LED芯片12R、12G、12B的特性的变化。
其次，布线板13的另一侧的表面(后表面)被形成为用于将在器件形成表面13A产生的热辐射到外部的热辐射表面13B。热辐射表面13B通过未示出的层间连接部件(通路孔)连接到器件形成表面13A。顺便提及，虽然在热辐射表面13B上，形成于布线板13的后表面上的金属层(铜箔层)用作热辐射器，但是该金属层也可以形成作为器件形成表面13A的接地端子。
热辐射表面13B可以由金属层的实心膜组成，但是在该实施方式中，金属层被构图为图8所示的预定形状，从而避免布线板13翘曲。更具体而言，金属层具有通过将形成于布线板13的器件形成表面13A上的布线图案14投影到热辐射表面13B上而获得的图案(投影图案)20。在该投影图案20中，为了最大化金属层的形成面积，对应于布线图案14的焊盘部分中的正电极和负电极之间的间隔的间隙没有在金属层中提供，而是金属层形成以具有一体的焊盘形状。另外，在热辐射表面13B上，在除了投影图案20的其他区域中，金属层形成以具有网格状图案(网格图案25)。通过金属层被如此构图为投影图案20和网格图案25，可以有效地防止布线板13的翘曲。
布线板13的热辐射表面13B设置得与壳体10接触。壳体10由比如铝和不锈钢的金属制成，且器件形成表面13A通过将热释放到壳体10的作用而被冷却。虽然未显示，但是冷却扇设置于壳体10的外侧，且壳体10由冷却扇而被正常气冷。另外，在该实施方式中，用于LED芯片组12的输入/输出布线(除了接地布线之外)没有出现在布线板13的热辐射表面13B上，从而不存在由于与壳体10的接触而产生的布线板13的绝缘失效。
顺便提及，虽然未示出，但是多个布线板13同时从大面积的母基板生产。在该情形，支撑布线板13的母基板的外周边部分被形成为不会被转换为产品的框架形成区，且当在框架形成区的前侧和背侧上出现的金属层(铜箔)被构图为与以上相同的网格形状时，可以抑制框架形成区的翘曲。在该例中，当金属层的网格节距在框架形成区的前侧和后侧之间提供有半个节距差时，可以提高对于框架形成区的翘曲的防止效果。
在以上构造的该实施方式中，从光源模块11中的LED芯片组12提供且从背光单元3出射的光线通过漫射板4、亮度增强膜5和偏振光分离元件6入射到液晶显示面板2上，通过混合RGB颜色来获得白光。由此入射到液晶显示面板2上的光源基于液晶显示面板2中的每个像素区被调制，从而在面板前表面上形成预定的彩色图像。
在该实施方式，发光二极管裸芯(LED芯片)被用作在光源模块11中安装的LED器件，从而用于RGB颜色的LED芯片12R、12G、12B之间的布局间隔可以被减小，由此可以限制颜色差异并提高亮度的均匀性。
另外，因为多个LED芯片组12以规则的间隔安装于布线板13上从而构成光源模块11，且每个LED芯片组12具有分别位于三角形的顶点的用于RGB颜色的LED芯片，所以通过二维组合多个这样的光源模块11可以获得具有预定尺寸的用于白光的面内光源，且该面内光源适于作为液晶显示器的背光单元。
另外，在根据该实施方式的光源模块11中，布线板13一侧的表面被形成为器件形成表面13A，而布线板13另一侧的表面被形成为热辐射表面13B。这使得可以提高布线板13上的LED芯片12R、12G、12B和外连接端子15的安装效率，从而提高在布线板13上布置布线图案14的自由度，同时提高器件形成表面13A的热辐射效率，且防止芯片特性的变化、器件寿命的降低和背光内温度的上升。
另外，已经证实，在LED芯片组12的布局间隔P1为29.8mm，RGB颜色的LED芯片12R、12G、12B的芯片间隔P2为4mm，且每个布线板13安装的两行、六列的LED芯片组12的数量为总共12个的情形，在图9中示意性示出的液晶显示器1在32英寸、40英寸、46英寸和55英寸的液晶显示面板2的面板尺寸上可以展现期望的光学特性(亮度分布特性)。
在图9中，标号10指示后壳体(壳体)，31指示其中排列了多个光源模块11的光源装置，且32指示了用于在后壳体10上支撑液晶显示面板2的支撑壳体。后壳体10和支撑壳体32在液晶显示面板2侧被敞开(具有开孔)，且来自光源装置31的光通过这些开孔被引入液晶显示面板2中。在该情形，元件被如此构造从而满足A1＜A2＜A3＜A4的关系，其中A1是液晶显示面板2中的像素区的尺寸，A2是支撑壳体32的开孔尺寸，A3是光源装置31的光学覆盖区的尺寸，且A4是后壳体10的开孔尺寸。
顺便提及，形成于光源装置31和液晶显示面板2之间的间隔部分33是对于各种光学片的容纳部分，这些光学片比如漫射板、亮度增强片和偏振光分离元件，尽管其未示出。
虽然在以上描述了本发明的某些实施方式，但是本发明当然不限于这些实施方式，且基于本发明的技术构思可以进行各种修改。
例如，在以上实施方式中提及的光源模块11的尺寸、安装的LED芯片组12的数量、它的安装间隔P1、芯片间隔P2、和组合的光源模块11的数量仅是示例而不是限制性的；因此，这些因素的值可以根据期望的亮度特性和光源尺寸而适当地改变。例如，图10A显示了光源模块10A的构造示例，其中LED芯片组12在单个布线板13上被排列为三行和四列。另外，图10B是显示将光源模块10A安装到壳体10的示例的示意性剖面图。
虽然构成光源模块11的布线板13的形状在以上实施方式中为矩形，但是其不是限制性的。如上述，多个布线板13同时从单个母基板生产，从而从同一母基板取得大量的产品在生产上更有利。对于布线板足以保证至少安装或形成LED芯片组12、布线图案14和外连接端子15的区域。就此而言，布线板13可以形成为假名(日文字母)“エ”、假名“コ”、假名“ヨ”、或中国字“王”的形状，由此可以增加从单个母基板获得的布线板的数量。
图11A和11B显示了具有形状为假名“ヨ”的布线板13的光源模块11B的总体构造。布线板13可以被直接固定到壳体10。然而，在所示出的示例中，布线板13通过由高光反射材料例如白色模制树脂形成的支撑块21固定到壳体10。支撑块21包括具有对应于布线板13的外形(假名“ヨ”的形状)的形状的容纳部分21a，且在锁定部分21b支撑布线板13的后表面。图11C是通过组合多个这样形状的布线板13而构造的光源装置的示意性平面图。支撑块21被如此设置大小从而共同支撑布线板13。
在如此构造的光源装置中，壳体10在其后侧(热辐射表面)对外部敞开的状态下支撑光源模块11B，从而可以提高光源模块11B的冷却效率。
另一方面，图12A和12B显示了具有形状为中国字“王”的布线板13的光源模块11C的总体构造。布线板13通过支撑块22固定到壳体10。支撑块22包括具有对应于布线板13的外形(中国字“王”的形状)的形状的容纳部分22a，且在锁定部分22b支撑布线板13的后表面。图12C是通过组合多个这样形状的布线板13而构造的光源装置的示意性平面图。支撑块22被如此设置大小从而共同支撑布线板13。这产生了与以上相同的效果。
另外，在以上的实施方式所述的光源模块中，安装于布线板13的器件形成表面13A上的用于RGB颜色的LED芯片12R、12G、12B可以被用作透镜层的穹顶形透明树脂覆盖。在该情形，透镜层可以基于每个LED芯片或基于成对的LED芯片组形成。
本领域的技术人员应当理解，根据设计需求和其他因素可以进行各种修改、组合、子组合和替换，只要它们在权利要求或其等同特征的范围内。
本发明包含与2006年7月21日在日本专利局提交的日本专利申请JP2006-199437相关的主题，将其全文引用结合于此。

Claims (22)

1、一种光源模块，包括：
发光二极管芯片组，包括用于红、绿和蓝色的发光二极管芯片；和
布线板，在所述布线板上安装了多个所述发光二极管芯片组，
其中所述布线板一侧的表面是器件形成表面，所述器件形成表面包括多个所述发光二极管芯片组、用于引出电极的外连接端子、和用于所述发光二极管芯片组和所述外连接端子之间的电连接的布线图案；且
所述布线板另一侧的表面是热辐射表面，所述热辐射表面热连接到所述器件形成表面，且用于将在所述器件形成表面产生的热辐射到外部；
其中，其中所述发光二极管芯片组安装于所述器件形成表面上，从而所述发光二极管芯片组在用于所述红、绿和蓝色的所述发光二极管芯片的布局关系上相同。
2、根据权利要求1所述的光源模块，
其中每个所述发光二极管芯片组中，用于所述红、绿和蓝色的所述发光二极管芯片分别位于三角形的顶点，从而用于所述红、绿和蓝色的所述发光二极管芯片之间的间隔基本相等。
3、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述布线图案包括，在所述器件形成表面上布置的、基于每种所述红、绿和蓝色串联连接所述多个所述发光二极管芯片组的三条布线。
4、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述布线图案中，布线布置得彼此不交叉。
5、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述布线图案中，布线基于每种所述红、绿和蓝色以从中间部分分支的状态而布置。
6、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述布线图案被形成来使得布线区中的图案宽度比所述发光二极管芯片窄。
7、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述布线图案被形成来使得芯片安装区中的图案宽度比所述发光二极管芯片宽。
8、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述外连接端子设置于所述器件形成表面上、在分别位于四边形的四个角的任意四个所述发光二极管芯片组的中心位置。
9、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述外连接端子包括安装于所述器件形成表面上的连接器以及连接到所述连接器的柔性基板；且
所述布线板提供有用于将所述柔性基板引出到外部的切口。
10、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述器件形成表面被着色为白色。
11、根据权利要求1所述的光源模块，
其中所述热辐射表面具有形成于所述布线板另一侧的表面上的金属层。
12、根据权利要求11所述的光源模块，
其中所述金属层具有将形成于所述布线板的所述器件形成表面上的所述布线图案投影到所述热辐射表面上而获得的图案形状。
13、根据权利要求12所述的光源模块，
其中所述金属层在所述热辐射表面上与所述布线图案的投影区域不同的区域中被构图为网格形式。
14、根据权利要求12所述的光源模块，
其中所述布线图案的投影区域的对应于安装每个所述发光二极管芯片的焊盘部分的区域具有其中正电极和负电极成为一体的形状。
15、根据权利要求1所述的光源模块，
其中六个所述发光二极管芯片组排列在所述布线板的主边方向。
16、一种光源装置，包括：
多个光源模块的组合，每个所述光源模块包括：
发光二极管芯片组，包括用于红、绿和蓝色的发光二极管芯片；和
布线板，在所述布线板上安装了多个所述发光二极管芯片组，
其中所述布线板一侧的表面是器件形成表面，所述器件形成表面包括多个所述发光二极管芯片组、用于引出电极的外连接端子、和用于所述发光二极管芯片组和所述外连接端子之间的电连接的布线图案；且
所述布线板另一侧的表面是热辐射表面，所述热辐射表面热连接到所述器件形成表面，且用于将在所述器件形成表面产生的热辐射到外部；
其中，所述发光二极管芯片组安装于所述器件形成表面上，从而所述发光二极管芯片组在用于所述红、绿和蓝色的所述发光二极管芯片的布局关系上相同。
17、根据权利要求16所述的光源装置，
其中所述光源模块一体排列在金属壳体上。
18、根据权利要求17所述的光源装置，
其中每个所述光源模块的所述布线板在其周边边缘部分设置有与设置在所述金属壳体上的固定爪接合的接合凹部。
19、根据权利要求17所述的光源装置，
其中每个所述光源模块的所述布线板形成为假名“エ”、假名“コ”、假名“ヨ”或中国字“王”的形状，且支撑在公共的支撑块上，所述公共的支撑块包括具有对应于所述布线板的外形形状的容纳部分。
20、根据权利要求16所述的光源装置，
其中每个所述光源模块在所述布线板另一侧的表面侧向外部敞开。
21、一种液晶显示器，包括：
液晶显示面板，和
背光单元，构造来从背侧照射所述液晶显示面板，
所述背光单元包括具有多个光源模块的组合的光源装置，
每个所述光源模块包括：
发光二极管芯片组，包括用于红、绿和蓝色的发光二极管芯片；和
布线板，在所述布线板上安装了多个所述发光二极管芯片组，
其中所述布线板一侧的表面是器件形成表面，所述器件形成表面包括多个所述发光二极管芯片组、用于引出电极的外连接端子、和用于所述发光二极管芯片组和所述外连接端子之间的电连接的布线图案；且
所述布线板另一侧的表面是热辐射表面，所述热辐射表面热连接到所述器件形成表面，且用于将在所述器件形成表面产生的热辐射到外部；
其中，所述发光二极管芯片组安装于所述器件形成表面上，从而所述发光二极管芯片组在用于所述红、绿和蓝色的所述发光二极管芯片的布局关系上相同。
22、根据权利要求21所述的液晶显示器，
其中所述背光单元包括：
金属后壳体，在其中容纳所述光源装置，且在所述液晶显示面板侧敞开；和
支撑壳体，设置于所述金属后壳体和所述液晶显示面板之间，支撑所述液晶显示面板并在所述液晶显示面板侧敞开；且
满足A1＜A2＜A3＜A4的关系，其中A1是所述液晶显示面板中的像素区的尺寸，A2是所述支撑壳体的开孔尺寸、A3是所述光源装置的光学覆盖区的尺寸，且A4是所述金属后壳体的开孔尺寸。
CNB2007101369070A 2006-07-21 2007-07-23 光源模块、光源装置和液晶显示器 Expired - Fee Related CN100549783C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006199437A JP4151717B2 (ja) 2006-07-21 2006-07-21 光源モジュール、光源装置及び液晶表示装置
JP199437/06 2006-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101109871A CN101109871A (zh) 2008-01-23
CN100549783C true CN100549783C (zh) 2009-10-14

Family

ID=38372279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2007101369070A Expired - Fee Related CN100549783C (zh) 2006-07-21 2007-07-23 光源模块、光源装置和液晶显示器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7878680B2 (zh)
EP (1) EP1881362B1 (zh)
JP (1) JP4151717B2 (zh)
KR (1) KR20080009018A (zh)
CN (1) CN100549783C (zh)
DE (1) DE602007008327D1 (zh)
TW (1) TWI379399B (zh)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7821023B2 (en) * 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US9793247B2 (en) 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9335006B2 (en) 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
US10295147B2 (en) 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
KR20080051499A (ko) * 2006-12-06 2008-06-11 삼성전자주식회사 광원모듈 및 이를 갖는 표시장치
KR100793514B1 (ko) 2006-12-29 2008-01-14 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시장치
JP4290753B2 (ja) * 2007-08-10 2009-07-08 シャープ株式会社 Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ光源の製造方法、面光源装置、および映像表示装置
US8104911B2 (en) 2007-09-28 2012-01-31 Apple Inc. Display system with distributed LED backlight
KR101418374B1 (ko) * 2008-01-29 2014-07-11 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 백라이트 유니트, 액정표시 장치
JP5215090B2 (ja) 2008-02-25 2013-06-19 三菱電機株式会社 画像表示装置及び画像表示装置用表示ユニット
US20090310066A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Manufacturing Resources International, Inc. LED tile Luminance control circuitry and display containing the same
KR101535926B1 (ko) * 2008-08-12 2015-07-13 삼성디스플레이 주식회사 엘이디 백라이트 어셈블리 및 이를 이용하는 액정표시장치
US9425172B2 (en) 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
KR20100092696A (ko) 2009-02-13 2010-08-23 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP5247535B2 (ja) * 2009-02-27 2013-07-24 三菱電機株式会社 基板モジュール及び反射板及び照明モジュール及び照明器具
JP4960981B2 (ja) * 2009-03-03 2012-06-27 シャープ株式会社 Ｌｅｄ基板、ｌｅｄ光源装置
KR100918688B1 (ko) 2009-03-16 2009-09-22 (주)금산환경디자인 밝기 조절이 용이한 엘이디등
JP2010277926A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Skg:Kk 結合基板
JP2012529081A (ja) 2009-06-03 2012-11-15 マニュファクチャリング・リソーシズ・インターナショナル・インコーポレーテッド Ｌｅｄバックライトの動的減光
WO2010146934A1 (ja) * 2009-06-17 2010-12-23 シャープ株式会社 表示装置、テレビ受信装置
WO2011027609A1 (ja) * 2009-09-07 2011-03-10 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP4820454B2 (ja) * 2009-10-23 2011-11-24 シャープ株式会社 液晶表示装置及びテレビ受信装置
JP5274430B2 (ja) * 2009-11-09 2013-08-28 片山工業株式会社 照明装置
JP2011204442A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Mitsubishi Electric Lighting Corp 照明装置
JP2011243330A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Sony Corp 照明装置および画像表示装置
JP5537295B2 (ja) * 2010-07-05 2014-07-02 パナソニック株式会社 発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具
CN101968187A (zh) * 2010-08-20 2011-02-09 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管背光模组
US8419203B1 (en) * 2010-09-03 2013-04-16 Rockwell Collins, Inc. Single card multi mode LCD backlight
JP5608042B2 (ja) * 2010-10-27 2014-10-15 シャープ株式会社 照明装置
CN103261954B (zh) * 2010-12-24 2016-11-09 阿塞里克股份有限公司 显示装置
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
JP2013042036A (ja) * 2011-08-18 2013-02-28 Toshiba Corp 発光装置
JP5250162B1 (ja) * 2011-11-21 2013-07-31 パナソニック株式会社 発光装置及び照明装置
CN102686020A (zh) * 2012-06-11 2012-09-19 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块的印刷电路板结构、背光模块及其液晶显示器
WO2014009906A1 (en) * 2012-07-12 2014-01-16 Koninklijke Philips N.V. Optimized printed circuit board
CN103148354B (zh) * 2012-09-11 2016-06-01 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 一种发光装置及相关光源系统
JP6187897B2 (ja) * 2012-12-10 2017-08-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光源装置
CN103968268B (zh) * 2013-01-31 2016-09-21 深圳市光峰光电技术有限公司 一种led光源系统和led照明装置
WO2014158642A1 (en) 2013-03-14 2014-10-02 Manufacturing Resources International, Inc. Rigid lcd assembly
CN104049444B (zh) * 2013-03-17 2016-09-21 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 发光装置及相关投影系统
US9690137B2 (en) 2013-07-03 2017-06-27 Manufacturing Resources International, Inc. Airguide backlight assembly
CN103594464A (zh) * 2013-11-25 2014-02-19 广东威创视讯科技股份有限公司 一种发光二极管的cob封装结构
US10191212B2 (en) 2013-12-02 2019-01-29 Manufacturing Resources International, Inc. Expandable light guide for backlight
US10527276B2 (en) 2014-04-17 2020-01-07 Manufacturing Resources International, Inc. Rod as a lens element for light emitting diodes
JP6913460B2 (ja) * 2014-09-26 2021-08-04 東芝ホクト電子株式会社 発光モジュール
EP3128565A4 (en) 2014-09-26 2017-12-13 Toshiba Hokuto Electronics Corp. Light-emission module
US10649273B2 (en) 2014-10-08 2020-05-12 Manufacturing Resources International, Inc. LED assembly for transparent liquid crystal display and static graphic
CN107405499A (zh) * 2015-02-26 2017-11-28 夏普株式会社 光照射用基板及光照射装置
US10261362B2 (en) 2015-09-01 2019-04-16 Manufacturing Resources International, Inc. Optical sheet tensioner
JP6688956B2 (ja) 2015-09-01 2020-04-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 映像表示装置
JPWO2017038082A1 (ja) 2015-09-01 2018-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 映像表示装置
WO2017038084A1 (ja) 2015-09-01 2017-03-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 映像表示装置
JP6830183B2 (ja) 2015-09-01 2021-02-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 画像表示装置
US10490143B2 (en) * 2015-09-01 2019-11-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Video display device
EP3346320B1 (en) * 2015-09-01 2019-10-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Video display device
JP7197765B2 (ja) * 2018-08-03 2022-12-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7128411B2 (ja) * 2018-08-03 2022-08-31 日亜化学工業株式会社 発光装置、発光モジュール及びその製造方法
CN110913583B (zh) * 2019-10-23 2021-06-18 广州陶积电电子科技有限公司 一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板
CN110750012B (zh) * 2019-10-30 2022-11-18 京东方科技集团股份有限公司 一种背光组件
CN213983155U (zh) * 2020-11-27 2021-08-17 晨辉光宝科技股份有限公司 发光可调的直下式面板灯

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6439731B1 (en) * 1999-04-05 2002-08-27 Honeywell International, Inc. Flat panel liquid crystal display
JP2001154613A (ja) * 1999-12-01 2001-06-08 Avix Inc パネル型ｌｅｄ表示モジュール
JP2001345485A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US6891200B2 (en) * 2001-01-25 2005-05-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units
JP4067802B2 (ja) 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
JP2003110149A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ユニット及び当該発光ユニットを用いた照明装置
JP2003229682A (ja) * 2002-02-06 2003-08-15 Keihin Corp 電子回路基板の固定部材
EP1590994B1 (en) * 2003-02-07 2016-05-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lighting apparatus, and display apparatus
JP4033068B2 (ja) 2003-07-18 2008-01-16 豊田合成株式会社 中空品の成形方法
JP4193935B2 (ja) * 2003-10-14 2008-12-10 京都電機器株式会社 照明装置及びその製造方法
US7270461B2 (en) * 2004-02-02 2007-09-18 Au Optronics Corp. Backlight unit and liquid crystal display utilizing the same
JP2005285532A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Koito Ind Ltd Ｌｅｄ式信号灯器
JP4706206B2 (ja) * 2004-08-18 2011-06-22 ソニー株式会社 放熱装置及び表示装置
JP4172455B2 (ja) * 2004-10-08 2008-10-29 ソニー株式会社 バックライト用光源ユニット、液晶表示用バックライト装置及び透過型カラー液晶表示装置
KR101157233B1 (ko) * 2004-10-30 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 백라이트 장치 및 이를 채용한 액정표시장치
KR101035502B1 (ko) * 2004-11-16 2011-05-20 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드를 이용한 액정표시장치모듈
JP4539492B2 (ja) * 2004-11-19 2010-09-08 ソニー株式会社 バックライト装置、バックライト駆動方法及び液晶表示装置
JP2006147333A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ実装用プリント基板
JP4650085B2 (ja) * 2005-04-27 2011-03-16 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
KR20070006453A (ko) * 2005-07-08 2007-01-11 삼성전자주식회사 광 발생 장치 및 이를 갖는 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US7878680B2 (en) 2011-02-01
TWI379399B (en) 2012-12-11
US20080143916A1 (en) 2008-06-19
JP2008028171A (ja) 2008-02-07
DE602007008327D1 (de) 2010-09-23
TW200816447A (en) 2008-04-01
EP1881362A1 (en) 2008-01-23
JP4151717B2 (ja) 2008-09-17
CN101109871A (zh) 2008-01-23
KR20080009018A (ko) 2008-01-24
EP1881362B1 (en) 2010-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100549783C (zh) 光源模块、光源装置和液晶显示器
CN102741608B (zh) 照明装置、显示装置以及电视接收装置
CN101421857B (zh) 显示装置、发光装置以及固态发光元件衬底
US7830356B2 (en) Surface light source using LED and backlight unit having the surface light source
US8305516B2 (en) Liquid crystal display device
CN102667310B (zh) 照明装置、显示装置以及电视接收装置
KR102108214B1 (ko) 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
WO2011059178A2 (en) Backlight unit and liquid crystal display including the same
CN113270049A (zh) 显示装置
KR20170123972A (ko) 표시장치
EP1705514A1 (en) Light emitting assembly, backlight unit and display having the same
CN101324725B (zh) 液晶显示设备与背光装置
CN102720996A (zh) 照明装置、电光装置及电子设备
CN101144919A (zh) 液晶显示器
CN104620040A (zh) 照明装置、显示装置以及电视接收装置
KR20070056346A (ko) 액정표시장치모듈
KR102461530B1 (ko) 이형 액정표시장치
CN101566290A (zh) 照明装置、电光装置及电子设备
CN204026201U (zh) 照明装置、显示装置以及电视接收装置
JP2007266590A (ja) 光源モジュール、バックライト装置および液晶表示装置
WO2013089001A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
KR20120038276A (ko) 엘이디 어셈블리 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN101418917A (zh) 背光模块结构及其显示装置
CN102103278B (zh) 防止边角处漏光的液晶显示装置
CN100501808C (zh) 双面发光二极管显示器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20091014

Termination date: 20150723

EXPY Termination of patent right or utility model