CN100544576C

CN100544576C - 焊点确定方法、焊料检查方法和焊料检查装置

Info

Publication number: CN100544576C
Application number: CNB2006101015955A
Authority: CN
Inventors: 中川洋光; 向井胜彦
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2005-07-22
Filing date: 2006-07-20
Publication date: 2009-09-23
Anticipated expiration: 2026-07-20
Also published as: US20070017959A1; US7641099B2; JP2007033048A; CN1901794A

Abstract

本发明公开了一种焊点确定方法，其能够检查电极和焊接部位之间的结合部分，并以高精度可靠地确定结合部位的焊接状态。所述方法包括下列步骤：利用光束扫描电极的表面；根据扫描电极的数据检测电极相对于电路板的高度；利用光束扫描电极附近的焊料的表面；根据扫描焊料的数据检测焊料相对于电路板的高度；以及基于电极和焊料相对于电路板的高度，来确定电子部件和焊料之间的焊点状态。

Description

焊点确定方法、焊料检查方法和焊料检查装置

技术领域

【0001】本发明涉及一种用于检查和确定通过焊接安装到电路板上的电子部件的电极的焊点状态的焊点确定方法、以及焊料检查方法和焊料检查装置。

背景技术

【0002】在相关技术中，安装在电路板上的电子部件的电极一般是通过焊附连到电路板上，而且在焊接步骤之后的检查步骤中，要确定焊料和电极是否被可靠地结合。在这个检查步骤中，还要确定是否存在具有缺陷的焊接状态，例如缺乏焊料以及缺少润湿。

【0003】例如，焊料检查装置将光束(如激光束)照射到检查点上，执行光学扫描，测量来自检查点的反射光束的光学变化，然后执行数据分析。焊料检查装置根据这些结果确定检查点的形状，检查点的位置，另外还计算焊接点的焊料长度和高度，并确定部件的位置以及是否缺少润湿。

【0004】例如，日本专利公报第3055161号(在下文中称为“参考文件1”)，和日本早期公开专利申请第5-332745号(在下文中称为“参考文件2”)公开了这种技术。

【0005】近年来，由于制造商考虑到环境问题，因此在安装技术中越来越多地使用了被称作“无铅焊料”的不含铅的焊料。然而，无铅焊料与普通的含铅焊料相比，在润湿性能上存在问题。例如，日本早期公开专利申请第2003-101216号(在下文中称为“参考文件3”)公开了有关问题。

【0006】图11是一个焊料检查装置和检查点的示意图，用于说明相关技术领域中的焊料检查方法。

【0007】图11中具有电路板1、安装在电路板1上的电子部件2、将电子部件2的电极2a和电路板1结合在一起的焊接部位3、发射用于焊接检查的激光束Lo的激光器4、对激光束Lo进行偏转以横穿过焊接部位3进行扫描的偏转镜5、以及接收从电极2a处反射的光束Lr的光接收元件6。

【0008】在图11中，驱动偏转镜5以偏转激光束Lo，从而使其在图11所示的X方向上横穿过焊接部位3，并在图11所示的Y方向上移动光束Lr，以使从电极2a反射的光束Lr被光接收元件6接收。在光接收元件6中，执行光电转换，通过数据处理和图像处理对焊接部位3的形状进行检测和测量；然后将测得的结果与预设状态进行比较以确定焊接状态。

【0009】图12A至图12C是焊接部位的前视图(上部分)和俯视图(下部分)，用于说明按照图11所示的焊料检查方法得到的确定结果。

【0010】在相关技术领域的焊料检查方法中，激光束Lo横穿过焊接部位3的两个区域(用圆圈表示)进行扫描。如图12A所示，在焊接部位3的末端存在一个具有倾斜表面的部分(用“A”表示)，在焊接部位3的中间部分附近具有一个平坦部分(用“B”表示)。如果焊接部位3具有这样的形状，那么就可以确定焊接状态良好。

【0011】因此，如果焊接状态类似于图12A中的状态，则可以用视觉检查和相关技术领域的焊接检查装置的检查来确定焊接状态良好。

【0012】如果焊接状态类似于图12C中的状态，则可以用视觉检查和相关技术领域的焊接检查装置的检查来确定焊接状态并不良好。

【0013】然而，如果焊接状态类似于图12B中的状态，由于焊接部位3与电极2a相连，因此用视觉检查会确定焊接状态是良好的，而用相关领域的焊接检查装置的检查会确定焊接状态并不良好，这是因为图12B中的焊接状态不符合预设的良好焊接状态。

【0014】也就是说，在相关技术中，焊接检查装置相对于视觉检查存在精确度和准确度上的问题。

【0015】另外，当使用无铅焊料进行焊接时，如上所述，无铅焊料存在其润湿性能相对于普通含铅焊料变差的问题。因此，期望以高精度实现对使用检查装置对电极2a和焊接部位3之间的结合部分的检查和对良好焊接状态的确定。

发明内容

【0016】本发明可以解决相关技术的一个或多个问题。

【0017】本发明的优优实施例可提供一种焊点确定方法，其能够以高精度检查电极和焊接部位之间的结合部分，并确定结合部分的焊接状态，以及焊料检查方法和焊料检查装置。

【0018】根据本发明的第一方面，提供了一种焊点确定方法，其用于利用光束照射到电子部件上，来确定电子部件和一块焊料之间的焊点状态，所述电子部件具有一个通过焊料安装在电路板上的电极，所述焊点确定方法包括步骤：

【0019】利用光束扫描电极的表面；

【0020】根据扫描电极的数据检测电极相对于电路板的高度；

【0021】利用光束扫描电极附近的焊料表面；

【0022】根据扫描焊料的数据，检测焊料相对于电路板的高度；以及

【0023】基于电极和焊料相对于电路板的高度，确定电子部件和焊料之间的焊点状态。

【0024】根据本发明的一个实施例，由于电子部件和焊料之间的焊点状态是基于电极和焊料相对于电路板的高度来确定的，因此有可能提高确定的准确度。

【0025】作为一个实施例，在确定步骤中，基于电极相对于电路板的高度计算电极的下表面距电路板的距离，并且当电极的下表面距电路板的距离大于焊料相对于电路板的高度时，确定焊点状态为不良。

【0026】根据该实施例，因为焊点状态的确定取决于电极是否与焊料分离，因此有可能可靠地确定焊点状态。

【0027】作为一个实施例，根据电极的厚度和电极相对于电路板的高度计算电极的下表面距电路板的距离。

【0028】根据本实施例，有可能容易地确定电极的下表面距电路板的距离。

【0029】作为一个实施例，在检测焊料相对于电路板的高度的步骤中，扫描所述光束以横穿过焊料，根据扫描焊料的数据获得焊料的横截面形状，并且基于焊料的横截面形状，确定焊料相对于电路板的高度。

【0030】根据本实施例，有可能容易地用光学的方法检测焊料相对于电路板的高度。

【0031】作为一个实施例，在检测焊料相对于电路板地高度的步骤中，基于对电极附近的焊料表面上的初始扫描线的扫描数据，确定焊料相对于电路板的高度。

【0032】根据本实施例，有可能在电极和焊料相互最接近的区域获取数据，该数据用于确定电极和焊料之间的焊点状态。

【0033】作为一个实施例，焊料不含铅。

【0034】根据上述实施例，因为有可能可靠地确定电极和焊料之间的焊点状态，本方法可适用于无铅焊料的焊点状态的确定，无铅焊料相对于普通含铅焊料有退化的润湿性能。

【0035】根据本发明的第二方面，提供了一种焊料检查方法，其利用光束照射到电子部件上，以检查电子部件和一块焊料之间的焊点状态，所述电子部件具有一个通过焊料安装在电路板上的电极，所述焊料检查方法包含步骤：

【0036】利用光束扫描电极的表面；

【0037】根据扫描电极的数据检测电极相对于电路板的高度；

【0038】利用光束扫描电极附近的焊料的表面；

【0039】从扫描焊料数据中检测焊料相对于电路板的高度；以及

【0040】基于电极和焊料相对于电路板的高度，确定电子部件和焊料之间的焊点状态。

【0041】作为一个实施例，在确定步骤中，

【0042】基于电极相对于电路板的高度，来计算电极的下表面距电路板的距离，且当电极的下表面距电路板的距离大于焊料相对于电路板的高度时，焊点状态将被确定为不良。

【0043】作为一个实施例，根据电极的厚度和电极相对于电路板的高度，来计算电极的下表面距电路板的距离。

【0044】作为一个实施例，在检测焊料相对于电路板的高度的步骤中，扫描所述光束以横穿过焊料，根据扫描焊料的数据获得焊料的横截面形状，并基于焊料的横截面形状确定焊料相对于电路板的高度。

【0045】作为一个实施例，在检测焊料相对于电路板的高度的步骤中，基于电极附近的焊料表面上的初始扫描线的扫描数据，来确定焊料相对于电路板的高度。

【0046】作为一个实施例，焊料不含铅。

【0047】根据本发明的第三方面，提供了一种焊料检查装置，其利用光束照射到电子部件上，来检查电子部件和一块焊料之间的焊点状态，所述电子部件具有电极，其通过焊料安装到电路板上，所述焊接检查装置包括：

【0048】电极高度检测单元，其利用光束扫描电极的表面，根据扫描电极的数据检测电极相对于电路板的高度；

【0049】焊料高度检测单元，其利用光束扫描电极附近的焊料的表面，并根据扫描焊料的数据检测焊料相对于电路板的高度；以及

【0050】确定单元，其基于电极和焊料相对于电路板的高度，来确定电子部件和焊料之间的焊点状态。

【0051】作为一个实施例，确定单元基于电极相对于电路板的高度，计算电极的下表面距电路板的距离，比较电极的下表面距电路板的距离和焊料相对于电路板的高度，当电极的下表面距电路板的距离大于焊料相对于电路板的高度时，确定焊点状态为不良。

【0052】作为一个实施例，确定单元根据电极的厚度和电极相对于电路板的高度，计算电极的下表面距电路板的距离。

【0053】作为一个实施例，焊料高度检测单元包括：

【0054】光发射部件，其扫描光束以横穿过焊料，

【0055】光接收部件，其接收从光发射部件处反射的光，以及

【0056】计算部件，其从光接收部件所给的扫描数据来计算焊料的横截面形状，并基于焊料的横截面形状计算焊料相对于电路板的高度。

【0057】作为一个实施例，计算单元基于电极附近的焊料表面上初始扫描线的扫描数据，计算焊料相对于电路板的高度。

【0058】作为一个实施例，焊料不含铅。

【0059】根据本发明的实施例，电极和焊料相对于电路板的高度被测量，且焊点状态是依据电极的下表面是否与焊料脱离而被确定的，这使得有可能提高焊点确定的准确度和提高自动焊接检查装置的缺少润湿检查的可靠性。

【0060】根据下文中参考附图给出的优选实施例的详细描述，本发明的这些和其他的目标、特征和优点将变得更加明显。

附图说明

【0061】图1是一个俯视图，其说明了根据本发明一个实施例的焊料检查装置的光学检查系统的示意性配置；

【0062】图2是一个侧视图，其说明图1所示的光学检查系统的示意性配置；

【0063】图3是说明测量和检查焊点(solder joint)状态的原理的示意图；

【0064】图4A到图4C是说明在本实施例的光学检查系统中通过扫描来测量高度、位置和长度的例子的示意图；

【0065】图5是说明本实施例的回流焊接过程的流程图；

【0066】图6A是解释电子部件的焊接部位的示意性侧视图；

【0067】图6B是以点(点的尺寸依赖于分辨率，数据处理能力和其它因素)为单位解释激光束Lo的扫描线的示意性透视图；

【0068】图7是解释本实施例确定焊点状态的方法的示意性侧视图；

【0069】图8是说明本实施例的焊料检查装置的配置的方框图；

【0070】图9是说明本实施例的焊料检查装置的操作的流程图；

【0071】图10A到图10C是解释本实施例的焊点状态的示意图；

【0072】图11是用于说明相关技术中的焊料检查方法的焊料检查装置和焊料检查点的示意图；以及

【0073】图12A到图12C是用于说明图11所示的焊料检查方法的确定结果的焊接部位的侧视图(上部分)和俯视图(下部分)。

具体实施方式

【0074】下面将参考附图对本发明的优选实施例进行说明。

【0075】图1是俯视图，其说明了根据本发明一个实施例的焊料检查装置的光学检查系统的示意性配置。

【0076】图2是侧视图，其说明了图1所示的光学检查系统的示意性配置。

【0077】图1和图2所示的光学检查系统包括光源11(如半导体激光器)、多角镜12(其是一个由驱动电动机驱动旋转的旋转多边形镜，以使来自半导体激光器11的激光束Lo在X方向偏转)、扫描透镜13(其被安置在多角镜12的输出一侧，在多角镜12旋转时，它扫描激光束Lo)、偏光镜14(其偏转来自扫描透镜13的激光束Lo，以使得激光束垂直入射到电路板15)、光接收元件16a到16d(它们从四个方向接收被电路板15反射的激光束Lr)、以及四个透镜组17a到17d(用于聚光或汇聚反射激光束Lr到光接收元件16a到16d)。

【0078】例如，光接收元件16a到15d是PSD(位置传感器件)。

【0079】图3是说明了测量和检查焊点状态的原理的示意图。

【0080】图3中具有一个电子部件18、一个PIN光电二极管19(在图1和图2中未示出)和一个半透明镜20，其中电子部件18具有一个电极并且该电子部件18安装在电路板15上。为了便于描述，图3中只示出了四个光接收元件16a到16d中的两个。

【0081】下面将参考图1，2和3对本实施例的测量方法进行描述。

【0082】从半导体激光器11发出的激光束Lo经由多角镜12、扫描透镜13和偏光镜14，垂直入射到电路板15上。激光束Lo在电路板15上横向(图1和图3所示的X方向)扫描，具体地，是在电路板15的表面横向扫描，或在安装在电路板15上的电子部件18上横向扫描，或在电子部件18的电极和焊接部位上横向扫描。在扫描期间被漫射和反射的光Lr被光接收元件16a到16d接收。

【0083】如图3所示，垂直入射到电路板15的激光束Lo的一部分，被返回到半透明镜20并被其偏转，从半透明镜20偏转的光被PIN光电二极管19接收。

【0084】光接收元件16a到16d所接收的光通量随着发生反射的位置的高度而改变。例如，在图3中，如果反射位置的高度从A改变到B，则第一光接收元件16a上的光接收位置由A改变到B′。如果高度的变化被横向扫描所检测到，则就可以获得表示高度的高度数据(高度图像)。

【0085】依赖于由四个光接收元件16a到16d所接收到的光的亮度等级，就可以获得表示亮度的亮度数据，其可能包括最大亮度的图像，中间亮度的图像和最小亮度的图像，分别记为最大亮度数据，中间亮度数据和最小亮度数据。

【0086】另外，根据PIN光电二极管19所检测到的亮度等级，可以获得表示偏差等级和亮度等级的数据(图像)。

【0087】激光束Lo在X方向的扫描可以通过多角镜12来实现，而激光束Lo在Y方向的扫描通过移动一个未说明的工作台(table)来实现，电路板15放置在该工作台上。以这种方式，目标的整个区域都可以被扫描到。

【0088】图4A到图4C是示意图，其显示了本实施例的光学检查系统中通过扫描来测量高度、位置和长度的例子。

【0089】通过对上述数据的计算，例如，如图4A所示，根据高度数据，可以获得电子部件18到电路板15的高度m。另外，如图4B所示，根据四个位置的高度数据，可以获得电子部件18的形状或安装位置。另外，如图4C所示，根据最小亮度数据和偏差和亮度数据，可以获得焊接部位的焊料的长度n。

【0090】类似地，电子部件18的电极的高度，长度和位置，以及焊接部位的高度，长度和位置都可以被测量到。

【0091】可以通过公知的图像处理和数据处理方法对上述数据进行处理。

【0092】以下，将根据本实施例对焊接过程和焊点检查过程进行描述。

【0093】图5是说明了本实施例的回流焊接过程的流程图。

【0094】在准备步骤S1中，电路板被屏蔽带等等所屏蔽，使得焊料不会附着到回流焊接的目标位置。

【0095】在印刷步骤S2中，焊糊的焊接图案被印刷到目标位置。

【0096】在排列电子部件的CHP步骤S3中，电子部件被安放到相应的焊接图案上。

【0097】在成形步骤S4中，电子部件18的铅电极(lead electrode)被成形为特定的形状。

【0098】在回流步骤S5中，焊糊熔解并凝固，电子部件18的电极被连接到电路板15的电路上，并被固定住。

【0099】在回流外貌(reflow appearance)检查步骤S6中，执行对焊点状态的测量和检查，如图1，图2，图3和图4A到图4C所示。

【0100】在校正步骤S7中，根据测量和检查的结果，如有必要，可进行校正。

【0101】在本实施例中，在回流外貌检查步骤中检查焊点状态。下面对测量和检查的细节进行描述。

【0102】图6A是说明电子部件中的焊接部位的示意性侧视图。

【0103】图6B是用于以点单位解释激光束Lo的扫描线的示意性透视图(点的尺寸依赖于分辨率，数据处理能力和其它因素)。

【0104】在图6A和图6B中，参考编号21表示电极，例如电子部件18的铅电极，而参考编号22表示被回流焊接附连到电路板15的焊料。

【0105】在本实施例中，对电极21附近的焊料22的高度进行测量。具体地说，如图6B所示，从第一扫描线的高度图像——其表示电极的一端和检测数据的第一点线，且其中激光束Lo的扫描位置从电极21的该端变换到焊料22——可以获得第一扫描线处的焊料高度数据。根据焊料的高度数据，用公知的方法测量电极21附近的焊料的高度(h)。

【0106】图7是说明本实施例的确定焊点状态的方法的示意性侧视图。

【0107】利用根据焊料高度数据获得的电极21附近的焊料相对于电路板15的焊料高度h、通过公知方法测量的相对于电路板15的电极高度T、以及电极21的厚度t，可以获得从电路板15到电极21下表面的距离△t(下文中，称之为“电极底部高度”)。

【0108】对比电极底部高度△t和焊料高度h；如果h大于△t，则表明电极21的下表面和焊料22的上表面结合在一起。也就是说，如果h>△t，那么焊点状态良好。相反，如果h<△t，则可确定焊点状态为不良。如果h＝△t，则表明电极21的下表面在焊料22的上表面上面，这不是一个稳定状态。关于焊点状态究竟为良好还是为不良好，判断标准可以依据焊料和电极的材料性能适当地变化。

【0109】焊点状态的检查可以由焊料检查装置自动执行。

【0110】图8是说明了本实施例的焊料检查装置的配置的方框图。

【0111】在图8中，焊料检查装置包括执行各种测量和检查的计算工作的CPU(中央处理单元)25；存储器26，例如CPU 25可读的ROM、RAM、EEPROM，在其中，有用于指示CPU 25执行实现本实施例的方法的测量和检查过程的、被存储的程序；用于指示CPU 25执行数据处理中的计算和控制并驱动装置元件的操作的程序；用于外部装置的接口(I/F)27；第一外部装置28，其用于输入预定数据，如厚度，以及电子部件和电路板的规格数据；第二外部装置29，用于执行接收检查结果之后的后处理；测量单元30，其由如图1到图3所示的光学检查装置所组成；附加在装置主体的数据输入单元31，如键盘，鼠标和其它的；一套开关32，包括装置主体上的主开关和紧急停止开关；显示器33，其用于显示操作状态，设置状态，检查结果和其它；以及指示器34，其用于以信号的形式显示操作状态。

【0112】图9是说明本实施例的焊料检查装置的操作的流程图。

【0113】在步骤S11中，在检查之前，CPU 25通过接口(I/F)27接收预定数据(例如所用电子部件和电路板的厚度和规格数据)，并存储在存储器26中。当检查开始时，读入检查所必须的数据。

【0114】在步骤S12中，光学检查系统运转，测量单元30测量得到各种数据，例如如图4A到图4C中的部分的元件的高度数据，长度数据和位置数据。

【0115】在步骤S13中，CPU 25接收上述数据，并确定电极21是否存在。

【0116】在步骤S14中，CPU 25确定电极21是否在预设位置。

【0117】在步骤S15中，CPU 25确定电极21的高度是否在预设范围内。

【0118】在步骤S16中，CPU 25确定焊料22的长度是否在预设范围内。

【0119】在步骤S17中，如果任意一个上述数据不在预设范围内，显示器33显示错误信息。

【0120】接下来，在步骤S18中，CPU 25确定电极21和焊料22之间的焊点状态(缺少润湿)。

【0121】如果确定焊点状态不好(步骤S18中的否)，则根据本实施例，在步骤S19中执行在图7中所描述的焊点状态确定程序。

【0122】在步骤S19中，如图6B中所示，从第一扫描线的高度图像——其表示电极的一端和检测数据的第一点线，且其中激光束Lo的扫描位置从电极21的该端变换到焊料22——CPU计算电极21附近的焊料高度(h)。进一步，从电极21的高度图像，CPU 25计算电极21相对于电路板15的高度T。

【0123】另外，CPU 25从输入到存储器26的数据中读取电极21的厚度t，计算电极底部高度△t(T-t)，并比较电极底部高度△t和焊料高度h。如果h大于△t，则表明电极21的下表面和焊料22的上表面是结合在一起的，也就是说，焊点状态是良好的。如果h<△t，则表明不良焊点。

【0124】如果确定焊点状态为不良，显示器33显示错误信息，如步骤S17所示。

【0125】图10A到图10C是解释本实施例中的焊点状态的示意图；

【0126】如上文所描述的，在本实施例中，基于电极21附近的焊料相对于电路板15的高度h，图10A到图10C中的圆圈所包围的部分的焊点状态能够以高精度可靠地确定。确切说来，图10A到图10B中的焊点状态当然被确定为良好的，即使在图10B中，因为焊点状态是通过电极21的下表面是否与焊料22的上表面接触来确定的，相比于相关技术的焊料检查装置，有可能可靠并精确地确定焊点状态。

【0127】另外，本实施例的焊料检查程序，其存储在存储器26中，驱动计算机的CPU 25执行焊料高度检测步骤，其用于使用光束Lo扫描在电子部件18的电极21附近的焊料22的表面，并根据焊料22的扫描数据检测焊料22相对于电路板15的高度；电极高度检测步骤，其用于使用光束Lo扫描电极21的表面，并从电极21的扫描数据中检测电极21相对于电路板15的高度；以及确定步骤，其基于电极21和焊料22相对于电路板15的高度，来确定电极21和焊料22之间的焊点状态。

【0128】进一步地，本实施例的焊料检查程序驱动计算机的CPU 25从焊料高度检测步骤中所获得的扫描数据，来执行计算焊料22的横截面形状的计算，并基于焊料22的横截面形状计算焊料22相对于电路板15的高度。

【0129】另外，本实施例的焊料检查程序存储在计算机可读的存储介质中。例如，除了存储器26，存储介质还可以是硬盘，光盘，或可以通过LAN(局域网)访问和读取的存储介质。

【0130】如上文所述，在本实施例中，电极21的下表面相对于电路板15的高度和焊料22的上表面相对于电路板15的高度被测量得到，并且从电极21的下表面和焊料22的上表面的高度可以确定电极21和焊料22的焊点状态。因此，电极21和焊料22的焊点状态可以高精度地可靠地确定，使得有可能提高焊料检查装置的缺少润湿检查性能的可靠性，和提高使用焊料检查装置的自动焊点确定的可靠性。

【0131】进一步地，根据本实施例，有可能容易地以光学方法检测焊料22相对于电路板15的高度。特别地，由于可以基于电极21附近的焊料22表面上的第一扫描线的扫描数据，来确定焊料22相对于电路板15的高度，因此有可能获得数据，其用于确定电极21和焊料22之间在电极21和焊料22相互最接近的位置处的焊点状态。

【0132】本发明被应用于焊点确定方法、焊料检查方法以及焊料检查装置，其用于检查电子部件的电极和焊料的焊点，所述电子部件的电极通过焊接被安装在电路板上。特别地，本发明对于相比于传统的含铅焊料，润湿性能较差的所谓无铅焊料的焊点检查是有效。

【0133】虽然出于解释说明的目的，结合具体实施例对本发明进行了描述，但显而易见的是，本发明并不局限于这些实施例，本领域技术人员可以在不脱离本发明的基本原理和范围的情况下做出多种修改。

【0134】本专利申请是基于2005年7月22日提交的日本优先权专利申请第2005-212448号，在此以引用的方式将其全部内容并入本文。

Claims

1.一种焊点确定方法，其用于利用光束照射电子部件，确定所述电子部件和一块焊料之间的焊点状态，所述电子部件具有一个通过所述焊料安装在电路板上的电极，所述焊点确定方法包括以下步骤：

利用所述光束扫描所述电极的表面；

根据扫描所述电极的数据，检测所述电极相对于所述电路板的高度；

利用所述光束扫描所述电极附近的所述焊料的表面；

根据扫描所述焊料的数据，检测所述焊料相对于所述电路板的高度；

基于所述电极相对于所述电路板的高度，计算所述电极的下表面距所述电路板的距离；以及

通过比较所述电极的下表面距所述电路板的距离和所述焊料相对于所述电路板的高度，确定所述电子部件和所述焊料之间的焊点状态。

2.根据权利要求1所述的焊点确定方法，其中

在确定步骤中，

当所述电极的下表面距所述电路板的距离大于所述焊料相对于所述电路板的高度时，所述焊点状态被确定为不良。

3.根据权利要求1所述的焊点确定方法，其中

在所述确定步骤中，

当所述电极的下表面距所述电路板的距离小于所述焊料相对于所述电路板的高度时，所述焊点状态被确定为良好。

4.根据权利要求1所述的焊点确定方法，其中

在所述确定步骤中，

当所述电极的下表面距所述电路板的距离等于所述焊料相对于所述电路板的高度时，所述焊点状态被确定为处于不稳定状态。

5.根据权利要求1所述的焊点确定方法，其中

根据所述电极的厚度和所述电极相对于所述电路板的高度，计算所述电极的下表面距所述电路板的距离。

6.根据权利要求1所述的焊点确定方法，其中

在检测所述焊料相对于所述电路板的高度的步骤中，

扫描所述光束以横穿过所述焊料，

根据扫描所述焊料的数据获得所述焊料的横截面形状，以及

基于所述焊料的所述横截面形状，确定所述焊料相对于所述电路板的高度。

7.根据权利要求1所述的焊点确定方法，其中

在检测所述焊料相对于所述电路板的高度的步骤中，

基于所述电极附近的所述焊料的表面上的初始扫描线的扫描数据，确定所述焊料相对于所述电路板的高度。

8.根据权利要求1所述的焊点确定方法，其中所述焊料不含铅。

9.一种焊料检查装置，其用于利用光束照射电子部件，检查所述电子部件和一块焊料之间的焊点状态，所述电子部件具有一个通过所述焊料安装在电路板上的电极，所述焊料检查装置包括：

电极高度检测单元，其利用所述光束扫描所述电极的表面，并根据扫描所述电极的数据检测所述电极相对于所述电路板的高度；

焊料高度检测单元，其利用所述光束扫描所述电极附近的所述焊料的表面，并根据扫描所述焊料的数据检测所述焊料相对于所述电路板的高度；以及

确定单元，其基于所述电极相对于所述电路板的高度，计算所述电极的下表面距所述电路板的距离，并且通过比较所述电极的下表面距所述电路板的距离和所述焊料相对于所述电路板的高度，确定所述电子部件和所述焊料之间的焊点状态。

10.根据权利要求9所述的焊料检查装置，其中当所述电极的下表面距所述电路板的距离大于所述焊料相对于所述电路板的高度时，所述确定单元确定所述焊点状态为不良。

11.根据权利要求9所述的焊料检查装置，其中

当所述电极的下表面距所述电路板的距离小于所述焊料相对于所述电路板的高度时，所述确定单元确定所述焊点状态为良好。

12.根据权利要求9所述的焊料检查装置，其中

当所述电极的下表面距所述电路板的距离等于所述焊料相对于所述电路板的高度时，所述确定单元确定所述焊点状态处于不稳定状态。

13.根据权利要求9所述的焊料检查装置，其中所述确定单元根据所述电极的厚度和所述电极相对于所述电路板的高度，计算所述电极的下表面距所述电路板的距离。

14.根据权利要求9所述的焊料检查装置，其中

所述焊料高度检测单元包括：

光发射部件，其扫描所述光束以横穿过所述焊料，

光接收部件，其接收从所述光发射部件反射的光，以及

计算部件，其根据所述光接收部件给出的扫描数据计算所述焊料的横截面形状，并且基于所述焊料的横截面形状计算所述焊料相对于所述电路板的高度。

15.根据权利要求14所述的焊料检查装置，其中所述计算部件基于所述电极附近的所述焊料的表面上的初始扫描线的扫描数据，计算所述焊料相对于所述电路板的高度。

16.根据权利要求9所述的焊料检查装置，其中所述焊料不含铅。