CN100478185C - 具有液体检测功能的容器以及传感器单元 - Google Patents

Abstract

本发明公开了具有液体检测功能的容器以及传感器单元。防误组装结构被设置到液体容器，以当零件在合适方向上组装时允许零件组装并当零件在不合适方向上组装时防止零件组装。例如，该结构可以设置到传感器单元(200)与盒壳体(101)，并可以由配合钩(267)和用于接纳配合钩(267)的配合凹入部分(110k)构成。

Description

具有液体检测功能的容器以及传感器单元

技术领域

本发明涉及适合于诸如喷墨记录设备之类的液体喷射设备(或液体消耗设备)的具有液体检测功能(更具体而言，墨水残余量检测功能)的容器。

背景技术

作为传统液体喷射设备的代表性示例，有一种包括用于图像记录的喷墨记录头的喷墨记录设备。作为其他的液体喷射设备，例如有：包括用于制造色彩过滤器的颜料喷射头的设备，如液晶监视器；包括用于形成电极的电极材料(导电胶)喷射头的设备，如有机电致发光显示器或场发射显示器(FED)；包括用于制造生物芯片的活性有机材料喷射头的设备；以及包括作为精确移液管的样品喷射头的设备。

在作为液体喷射设备典型示例的喷墨记录设备中，用于对压力产生室施压的压力产生装置和具有将受压的墨水作为墨滴喷射的喷嘴口的喷墨记录头被安装在托架中，并且墨水容器中的墨水通过通道被连续供应到记录头，从而连续进行打印。墨水容器是可拆卸的盒，在墨水用尽时用户可以简单地更换该盒。

传统上，作为墨盒的墨水消耗的管理方法，有这样一种方法，其中使用软件累计通过维护过程所抽吸的墨水量或从记录头喷射的墨滴数以通过计算来管理墨水消耗，以及这样一种方法，其中将用于检测液面的电极附装到墨盒上以管理实际消耗了预定量墨水时的时间点。

但是，使用软件累计墨水量和喷射的墨滴数以通过计算管理墨水消耗的方法存在以下问题。可能头中喷射的墨滴重量会有偏差。墨滴重量的偏差对于图像质量没有影响。但是，考虑由于该偏差造成的墨水消耗量的误差被累积的情况，必须在墨盒中填充过量的墨水。所以，墨水由于过量而可能残留。

另一方面，因为由电极管理墨水被消耗的时间点的方法可以检测墨水的实际量，所以可以以高可靠性管理墨水的残余量。但是，当墨水的液面检测依赖于墨水的导电性时，可检测的墨水种类是有限的，或者用于电极密封的结构变得复杂。此外，因为具有优异耐腐蚀性和优异导电性的贵金属被用作电极材料，所以墨盒的制造成本升高。此外，因为需要安装两个电极，所以增加了步骤数，由此制造成本升高。

所以，被开发来解决该问题的设备在专利文献1中作为压电设备(这里称为传感器单元)被公开。此传感器单元利用在与其中层叠压电元件的膜片相面对的腔中存在墨水与否时，该膜片在强迫振动之后的残余振动(自由振动)所产生的残余振动信号的共振频率的变化，来监测墨盒中的墨水残余量。

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2001-146030

但是，当使用专利文献1中公开的传感器单元时，墨水必须进入面对膜片的腔，并必须防止墨水进入作为电子元件的压电元件所在的那一侧。所以，相邻的构件在被组装时必须被恰当地密封。

作为密封结构，提供了其中传感器单元直接接合到容器开口周边的结构，或其中传感器单元直接接合到模块开口周边并随后将该模块通过O型环附装到容器主体的结构。但是，在这些结构中，因为传感器单元于开口的周边接触，所以在产生尺寸偏差时难以确保密封特性。此外，当传感器单元直接接合到容器开口周边或模块开口周边时，传感器单元易于受到墨水波动或墨水中气泡的影响，并由此可能导致错误检测。

另外，当完成这种传感器时，必须恰当组装多个零件。但是，当组装方向错误时，产量下降。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种具有液体检测功能的容器，其几乎不受零件尺寸精度的影响。

本发明的另一个目的是在将传感器单元附装到容器主体时能够简单可靠地进行密封。

本发明的另一个目的是提供一种具有液体检测功能的容器，其几乎不受墨水波动或墨水中气泡的影响。

本发明的另一个目的是提供一种具有液体检测功能的容器，其使组装容易而提高产量和生产率。

作为解释性而非限制性实施例，本发明提供下面的布置：

(1)一种容器，包括：容器主体，其中蓄积液体并具有用于将液体输送到所述容器主体外面的输送通道；传感器接纳部分，其设置在所述容器主体中所述输送通道的端部附近；传感器单元，其安装在所述传感器接纳部分中用于检测液体；缓冲室，其设置在所述容器主体中，通过传感器接纳壁靠近所述传感器接纳部分，与所述输送通道的上游侧和下游侧连通，并串联布置在所述输送通道中；密封构件，其密封所述传感器单元和所述传感器接纳壁并具有弹性；和施压弹簧，其使所述传感器单元压靠所述传感器接纳壁，以向所述密封构件施加密封所述传感器单元和所述传感器接纳壁所需的压力，同时使所述密封构件变形。所述传感器单元包括：传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；传感器基座，其由金属制成且所述传感器芯片安装并固定在其上；单元基座，其具有上表面和下表面，所述上表面具有其中安装所述传感器基座的凹入，并且所述单元基座的所述下表面在所述传感器单元安装在所述传感器接纳部分中时与所述传感器接纳壁相对；压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片，承受所述施压弹簧的所述压力，并将所述压力传输到所述单元基座；和一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极。与所述传感器腔连通的液体存储空间形成在所述单元基座中。将所述液体存储空间与所述缓冲室连接的通道设置在所述传感器接纳壁中。当零件在合适方向上组装时允许组装并当所述零件在不合适方向上组装时通过所述零件之间的干涉来防止组装的防误组装结构，被设置到所述传感器单元与所述容器主体、所述传感器基座与所述单元基座、所述单元基座与所述端子板、以及所述单元基座与所述压盖的多组之中至少一组零件。

(2)在根据(1)所述的容器中，所述防误组装结构被设置到所述传感器单元与所述容器主体。所述防误组装结构当所述传感器单元在合适方向上插入所述容器主体的所述传感器接纳部分中时允许插入，并当所述传感器单元在不合适方向上插入所述容器主体的所述传感器接纳部分中时防止插入。

(3)在根据(2)所述的容器中，所述防误组装结构包括：配合钩，其从待插入到所述传感器接纳部分中的所述传感器单元的插入方向侧表面突出，当所述传感器单元在合适方向上插入所述传感器接纳部分中时在通过斜壁使所述传感器接纳部分的侧壁向外变形的同时前进进入所述传感器接纳部分的后侧，并当所述传感器单元在不合适方向上插入所述传感器接纳部分中时通过所述斜壁相对侧的边壁与所述传感器接纳部分的入口周边相碰而防止所述传感器单元的插入；和配合凹入部分，其设置在所述传感器接纳部分的所述侧壁处，并当所述传感器单元在合适方向上插入直到所述传感器接纳部分的预定位置时在避免过分干涉的同时接纳所述配合钩。

(4)在根据(3)所述的容器中，所述配合钩从所述压盖或所述单元基座的侧表面突出。

(5)在根据(1)到(4)中任一项所述的容器中，其中所述防误组装结构被设置到所述传感器基座与所述单元基座，以当所述传感器基座在合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时允许插入，并当所述传感器基座在不合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时通过所述传感器基座与所述单元基座之间的干涉来防止插入。

(6)在根据(5)所述的容器中，所述防误组装结构包括：定位突起部分，其从所述传感器基座的周边突出，并当所述传感器基座在不合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述传感器基座插入所述凹入中；和定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述传感器基座在合适方向上插入到所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时接纳所述定位突起部分。

(7)在根据(1)到(6)中任一项所述的容器中，所述防误组装结构被设置到所述单元基座与所述端子板。所述防误组装结构当所述端子板在合适方向上组装到所述单元基座上时允许组装，并当所述端子板在不合适方向上组装到所述单元基座上时通过所述端子板与所述单元基座之间的干涉来防止组装。

(8)在根据(7)所述的容器中，所述端子板具有相同形状并且所述端子板中的每个都具有两个安装孔。插入所述端子板的所述安装孔中的四个支撑销在所述单元基座上的虚拟矩形顶点处突出。竖直布置在所述虚拟矩形顶点处的所述支撑销之间的间隔等于所述端子板中每个的两个安装孔之间的间隔，并且水平布置的所述支撑销之间的间隔不同于所述端子板中每个的所述两个安装孔之间的所述间隔。所述防误组装结构由在竖直和水平方向上具有不同间隔的所述支撑销以及所述端子板的所述安装孔构成。

(9)在根据(1)到(8)中任一项所述的容器中，所述防误组装结构被设置到所述单元基座与所述压盖。所述防误组装结构当所述压盖在合适方向上组装到所述单元基座上时允许组装，并当所述压盖在不合适方向上组装到所述单元基座上时通过所述压盖与所述单元基座之间的干涉来防止组装。

(10)在根据(9)所述的容器中，所述防误组装结构包括：定位突起，其从所述压盖的下表面突出，并当所述压盖在不合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述压盖组装到所述单元基座的所述上表面上；和定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述压盖在合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面上时接纳所述定位突起。

(11)一种容器，包括：容器主体，其中蓄积液体并具有用于将液体输送到所述容器主体外面的输送通道；传感器接纳部分，其设置在所述容器主体中；传感器单元，其安装在所述传感器接纳部分中用于检测所述输送通道的一部分中存在的液体；配合钩，其在相反方向上从所述传感器单元突出并包括边壁和斜壁，所述边壁当所述传感器单元在不合适方向上插入到所述传感器接纳部分中时与所述传感器接纳部分的入口的周边相碰以防止所述传感器单元的插入，所述斜壁当所述传感器单元在合适方向上插入所述传感器接纳部分中时引起弹性变形以允许所述传感器单元的插入；和配合凹入部分，其当所述传感器单元在合适方向上插入直到所述传感器接纳部分的预定位置时接纳所述配合钩。

(12)一种传感器单元，包括：传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；传感器基座，所述传感器芯片安装并固定在其上；单元基座，其具有上表面和下表面，所述上表面具有其中安装所述传感器基座的凹入；压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片；一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极；定位突起部分，其从所述传感器基座的周边突出，并当所述传感器基座在不合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述传感器基座插入所述凹入中；和定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述传感器基座在合适方向上插入到所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时接纳所述定位突起部分。

(13)一种传感器单元，包括：传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；传感器基座，所述传感器芯片安装并固定在其上；单元基座，其具有上表面和下表面，所述传感器基座安装在所述上表面上；压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片；一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极；两个安装孔，其形成在所述端子板中的每个中，所述端子板中一个的所述两个安装孔之间的间隔等于所述端子板中另一个的所述两个安装孔之间的间隔；四个支撑销，其在所述单元基座上的虚拟矩形顶点处突出，并插入所述端子板的所述安装孔中。竖直布置在所述虚拟矩形顶点处的所述支撑销之间的间隔等于所述端子板中每个的所述两个安装孔之间的所述间隔，并且水平布置的所述支撑销之间的间隔不同于所述端子板中每个的所述两个安装孔之间的所述间隔。

(14)一种传感器单元，包括：传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；传感器基座，所述传感器芯片安装并固定在其上；单元基座，其具有上表面和下表面，所述上表面具有其中安装所述传感器基座的凹入；压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片；一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极；定位突起，其从所述压盖的下表面突出，并当所述压盖在不合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述压盖组装到所述单元基座的所述上表面上；和定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述压盖在合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面上时接纳所述定位突起。

上述布置的优点例如如下：

因为具有弹性的密封构件(优选地，环形密封构件)夹在传感器单元与传感器接纳壁之间并且传感器单元被施压弹簧压靠在传感器接纳壁上，从而在使密封构件变形的同时密封传感器单元和传感器接纳壁，所以与使用粘结剂的情况相比，当采用预先组装传感器单元并稍后将传感器单元安装在容器主体中时，可以更加便于进行组装。此外，因为零件之间的尺寸偏差可以由密封构件的弹性吸收，所以可以通过简单的组装可靠地进行密封。另外，因为由密封构件密封的液体存储空间形成在传感器腔的前侧(开口侧)处，所以传感器单元不受墨水波动或墨水中气泡的影响。

而且，当用于保护传感器芯片的压盖设置在传感器芯片的上侧处并且施压弹簧的负载通过压盖作用在单元基座上时，可以在不影响传感器芯片的情况下容易地获得必要的密封性能和振动性能。

此外，因为防误组装结构设置在传感器单元与容器主体、传感器基座与单元基座、单元基座与端子板、以及单元基座与压盖的多组之中至少一组，所以可以合适地组装这些零件并改进组装复杂度。于是，可以提高产量和生产率。

而且，当传感器单元在不合适的方向上插入传感器接纳部分中时，配合钩的边壁碰到传感器接纳部分的入口周边，从而防止传感器单元插入。当传感器单元在合适的方向上插入传感器接纳部分中时，配合钩在由斜壁使传感器接纳部分的两个侧壁向外变形的同时前进进入传感器接纳部分的后侧，从而传感器单元可以插入(配合钩自身可以被斜壁弹性变形以允许传感器单元插入传感器接纳部分中)。此外，当传感器单元在合适的方向上被插入直到传感器接纳部分的预定位置时，配合凹入部分接纳配合钩。当配合凹入部分接纳配合钩时，优选的是避免配合钩与配合凹入部分之间的过分干涉。所以，可以预先防止传感器单元在180°相反方向上错误地插入传感器接纳部分中。

在此情况下，因为配合钩设置在传感器单元的两侧处并且配合凹入部分设置在传感器接纳部分的两个侧壁处，所以当传感器接纳部分的后壁的相对侧处存在容器主体的液体蓄积空间时，可以实现防误组装功能，而不减少液体蓄积空间，即不影响液体蓄积空间。

此外，当合适完成组装时，在避免过分干涉的同时配合凹入部分与配合钩配合，由此该配合不影响传感器单元的振动特性和密封构件由于施压弹簧所导致的变形状态。

另外，因为配合钩从压盖或单元基座的两个侧表面突出，所以可以防止误组装而不影响传感器芯片。

而且，当传感器基座在不合适方向上插入单元基座的凹入中时，定位突起部分与单元基座的凹入周边干涉，从而防止传感器基座插入。此外，当传感器基座在合适方向上插入单元基座的凹入中时，定位突起部分被接纳在定位凹入部分中，从而传感器基座可以插入。所以，传感器基座不会在错误方向上固定在单元基座中。

而且，通过将单元基座的两个支撑销插入两个安装孔中来定位端子板。在此，当四个支撑销之中的相邻两个支撑销之间的间隔在竖直方向和水平方向两者上相同时，端子板可以在端子板旋转90°的不恰当定向(在合适方向上)中组装到单元基座上。相反，因为竖直相邻的支撑销之间的间隔与水平相邻的支撑销之间的间隔彼此不同，并且仅仅竖直相邻的支撑销之间的间隔等于端子板的安装孔之间的间隔，所以仅仅竖直布置的两个支撑销可以插入端子板的两个安装孔中。换言之，端子板可以附装到竖直布置的支撑销，但不能附装到水平布置的支撑销。所以，可以防止安装方向的错误。

另外，当压盖在不合适方向上组装到单元基座的上表面上时，定位突起与单元基座的凹入周边干涉，从而防止压盖被组装。此外，当压盖在合适方向上组装到单元基座的上表面中时，定位突起被接纳在定位凹入部分中，从而可以组装压盖。所以，压盖不会在错误的方向上组装到单元基座中。

将参考附图中示出的解释性而非限制性实施例更详细地讨论上述优点和其他优点。

本公开涉及日本专利申请No.2005-103265(2005年3月31日递交)、2005-140437(2005年5月12日递交)、2005-380293(2005年12月28日递交)中所包含的主题，其中每个都通过整体引用而被明确包括。

附图说明

图1是示出使用根据本发明实施例的墨盒(容器)的喷墨记录设备(液体喷射设备)的示意性构造的立体图。

图2是示出根据本发明实施例的墨盒的示意性构造的分解立体图。

图3是示出根据本发明实施例的墨盒中的传感器单元、弹簧、密封封盖和电路板的分解立体图。

图4是该墨盒中传感器单元的分解立体图。

图5是当在不同于图4的角度下观察时该传感器单元的分解立体图。

图6是其中传感器单元和弹簧被组装到传感器接纳凹入部分中的一部分的正视图。

图7是沿图6的线VII-VII所取的剖视图。

图8是当在前侧观察时其中传感器单元和弹簧被组装到传感器接纳凹入部分中的一部分的剖视图。

图9是图8所示的水平剖视图。

图10A和10B是用于解释传感器单元主要零件尺寸之间关系的视图，其中图10A是端子板的俯视图，而图10B是单元的俯视图。

图11是传感器单元主要零件的剖视图。

图12是沿图11的线XII-XII所取的剖视图。

图13是本发明的修改示例的剖视图。

具体实施方式

下面，将参考附图描述根据本发明实施例的具有液体检测功能的墨盒(液体容器)。

图1示出了使用根据本发明实施例的墨盒的喷墨记录设备(液体喷射设备)的示意性构造。在图1中，标号1表示托架。托架1由引导构件4引导，并且由托架电机2通过同步带3驱动而在滚筒5的轴向上往返运动。

喷墨记录头12被安装到托架1上与记录纸张6相面对，并且用于向记录头12供应墨水的墨盒100被可拆卸地安装在喷墨记录头12上。

盖构件13被布置在作为记录设备非打印区域的出发位置(图中的右侧)。当安装在托架1上的记录头12被移动到出发位置时，盖构件13被记录头12的喷嘴形成表面压迫以与该喷嘴形成表面形成封闭空间。向由盖构件13形成的封闭空间施加负压来进行清洁的泵单元10被布置在盖构件13的下方。

另外，包括如橡胶之类弹性板的擦拭装置11被布置在盖构件13的打印区域附近，并在例如运动轨迹的水平方向上前进或后退，以在托架1往返运动到盖构件13时，如需要的话清洁记录头12的喷嘴形成表面。

图2是示出墨盒100的示意性构造的立体图。在墨盒100中，接纳作为进行液体检测功能主要元件的传感器单元200。

墨盒100具有盒壳体(容器主体)101和封盖102，盒壳体101由树脂制成并包括墨水蓄积部分(未示出)，而封盖102由树脂制成并安装到盒壳体101以覆盖盒壳体101的下端表面。封盖102保护附装到盒壳体101下端表面上的各种密封膜。送墨部分103从盒壳体101的下端表面突出，并且用于保护送墨端口(液体出口端口，未示出)的封盖膜104附装到送墨部分103的下端表面。

此外，用于接纳传感器单元200的传感器接纳凹入部分(传感器接纳部分)110设置在盒壳体101的窄侧表面中，并且传感器单元200和压缩螺旋弹簧(施压弹簧)300被接纳在传感器接纳凹入部分110中。

通过将传感器单元200压到传感器接纳凹入部分110内底部的传感器接纳壁120(参见图7和8)上以使密封环270变形，压缩螺旋弹簧(下面称为弹簧)300确保了传感器单元200和盒壳体101之间的密封特性。

传感器接纳凹入部分110在盒壳体101的窄侧表面处开口，使得传感器单元200和弹簧300通过位于侧表面处的开口被插入。另外，传感器接纳凹入部分110的侧表面处的开口被密封封盖400封闭，在该密封封盖400上板500附装在其外侧处。

图3是示出传感器单元200、弹簧300、密封封盖400和板500的构造的分解立体图。此外，图4是传感器单元200的分解立体图，图5是当在不同于图4的角度下观察时传感器单元200的分解立体图，图6是其中传感器单元200和弹簧300被组装到传感器接纳凹入部分110中的一部分的正视图，图7是沿图6的线VII-VII所取的剖视图，图8是当在前侧观察时其中传感器单元200和弹簧300被组装到传感器接纳凹入部分110中的一部分的剖视图，图9是图8所示的水平剖视图，图10是用于解释传感器单元主要零件尺寸之间关系的平视图，图11是传感器单元200主要零件的剖视图，而图12是沿图11的线XII-XII所取的剖视图。

如图7和8所示，用于接纳传感器单元200下端的传感器接纳壁120设置在盒壳体101的传感器接纳凹入部分110的内底部上。传感器单元200安装在传感器接纳壁120的平坦上表面上，并且位于传感器单元200下端处的密封环(环形密封构件)270通过弹簧300的弹性力而与传感器接纳壁120紧密接触。

位于分隔壁127左右两侧的上游传感器缓冲室122和下游传感器缓冲室123(参见图8)设置在传感器接纳壁120下侧，并且在传感器接纳壁120中设有一对对应于传感器缓冲室122和123的连续孔(通道)132和133。尽管未示出，但用于向外送出所蓄积墨水的输送通道(输送通路)设置在盒壳体101中。传感器缓冲室122和123以及传感器单元200布置在该输送通道的端部附近(送墨端口附近)。

在此情况下，上游传感器缓冲室122通过连通口124与上游输送通道连通，并且下游传感器缓冲室123通过连通口125与靠近送墨端口的下游输送通道连通。此外，传感器缓冲室122和123的下表面被开口，但不用刚性壁密封。传感器缓冲室122和123的开口被树脂制成的密封膜105覆盖。

如图4和5所示，传感器单元200包括：由树脂制成的板形单元基座210，其在上表面处具有凹入211；由金属制成的板形传感器基座220，其接纳在单元基座210的上表面的凹入211中；安装并固定在传感器基座220的上表面上的传感器芯片230；用于将传感器基座220粘结到单元基座210的粘结膜240；具有相同形状且布置在单元基座210的上侧处的一对端子板250；位于端子板250上的压盖260；以及由橡胶制成且布置在单元基座210下方的密封环270。

现在将详细描述这些零件。如图5所示，单元基座210具有凹入211，传感器基座220在其上表面中心处插入凹入211中。单元基座210在围绕凹入211的上壁214外侧处还具有从上壁214突出的一对安装壁215。安装壁215跨过凹入211彼此面对，并且四个支撑销216在单元基座210的四个角部处设置在安装壁215上。

此外，如图4所示，在凹入211的底壁中形成有由圆形通孔构成的入口侧通道212和出口侧通道213。通道212和213用作液体存储空间。另外，单元基座210的下表面上设有椭圆形突出部分219，密封环270配合安装到该突出部分219。入口侧通道212和出口侧通道213穿过突出部分219。密封环270由橡胶制成的环形密封件形成，并具有在下表面处具有半圆形横截面的环形突出部分271(参见图11)。

传感器基座220由诸如不锈钢之类的金属板形成，其刚度大于树脂的刚度以提高传感器的声学特性。传感器基座220具有四个角被切除的矩形板形状，并包括入口侧通道222和出口侧通道223，其由两个通孔形成并对应于单元基座210的入口侧通道212和出口侧通道213。这些通道222和223也用作液体存储空间。

粘结层242例如通过双面粘结膜、粘结涂层等的粘结而形成在传感器基座220的上表面上，并且传感器芯片230安装并固定在粘结层242上。

如图7、8和11所示，传感器芯片230具有用于接纳待检测墨水(液体)的传感器腔232。传感器腔232的下表面被开口以允许接纳墨水，并且其上表面被膜片233封闭。压电元件234布置在膜片233的上表面上。

如图11和12所示，传感器芯片230包括：由陶瓷制成并在其中心处具有传感器腔232(即圆形开口)的芯片体231、层叠在芯片体231的上表面上并构成传感器腔232底壁的膜片233、层叠在膜片233上的压电元件234、以及层叠在芯片体231上的电极235和236。

传感器芯片230的芯片体231具有包括传感器基座220侧的第一层231A和膜片233侧的第二层231B在内的两层结构。构成上游和下游通道部分的两个圆孔231h设置在第一层231A中。传感器腔232仅仅形成在第二层231B中。在此情况下，第二层231B的传感器腔232具有拉长的圆形(椭圆形)，使得第一层231A的两个孔231h位于拉长的圆形内。第一层231A的孔231h形成为与传感器基座220的入口侧通道222和出口侧通道223重叠。

尽管未示出，但压电元件234包括分别连接到电极235和236的上电极层和下电极层、以及层叠在上电极层和下电极层之间的压电层。压电元件234用来通过根据传感器腔232中墨水存在导致的特性差异而确定墨水用尽。作为压电层的材料，可以使用锆钛酸铅(PZT)、锆钛酸铅镧(PLZT)或者无铅压电膜。

通过将芯片体231的下表面安装到传感器基座220的上表面中心上，而利用粘结层242将传感器芯片230一体固定到传感器基座220，并且用粘结层242密封传感器基座220和传感器芯片230。此外，传感器基座220和单元基座210的入口侧通道222和212以及出口侧通道223和213与传感器芯片230的传感器腔232连通。通过该构造，墨水通过入口侧通道212和222进入传感器腔232，并通过出口侧通道223和213从传感器腔232排出。

其上安装有传感器芯片230的金属传感器基座220接纳在单元基座210的上表面的凹入211中。此外，通过将树脂制成的粘结膜240布置在传感器基座220和单元基座210之上而将传感器基座220和单元基座210彼此一体粘结(见图11)。

就是说，粘结膜240在其中心处具有开口241，并在传感器基座220接纳在单元基座210上表面的凹入211中以从开口241暴露出传感器芯片230的状态下覆盖传感器基座220。此外，粘结膜240的内周侧通过粘结层242接合到传感器基座220的上表面，并且其外周侧接合到围绕单元基座210凹入211的上壁214，即将粘结膜240接合到两个零件(传感器基座220和单元基座210)的上表面之上，从而将传感器基座220和单元基座210彼此粘结和密封。

在此情况下，传感器基座220的上表面从单元基座210的凹入211向上突出，并且粘结膜240在比围绕单元基座210凹入211的上壁214的粘结位置更高的位置处接合到传感器基座220的上表面。将传感器基座220的膜粘结表面的高度设成高于单元基座210的膜粘结表面的高度，从而可以由粘结膜240利用台阶将传感器基座220压向单元基座210。所以，可以加强传感器基座220在单元基座210上的固定，并且传感器基座220可以在没有颤动的情况下稳定地安装到单元基座210上。

此外，如图4和5所示，每个端子板250包括带形板部分251、从板部分251的侧边突出的弹性片252、形成在板部分251各侧中的安装孔253、以及在板部分251的各侧处形成的弯片，并且在支撑销216插入安装孔253中的状态下，将每个端子板250布置在单元基座210的安装壁215的上表面上。

另外，通过将压盖260安装在端子板250上，端子板250被夹在单元基座210和压盖260之间，并且在此状态下，弹性片252与传感器芯片230上表面的电极235和236接触并电连接到其。压盖260是通过端子板250安装到单元基座210的安装壁215的上表面上的平坦框架。

压盖260包括：通过端子板250的板部分251安装在单元基座210的安装壁215的上表面上的平板261；四个安装孔262，其布置在平板261的四个角处，并且单元基座210的支撑销216插入其中；设置在平板261的上表面的中心处的直立壁263；设置在壁263中的弹簧接纳部分264；以及用作减压部分的凹入部分265，其分别允许端子板250的弹性片252弹性变形。压盖260在向下压端子板250的同时安装在单元基座210的上表面上。压盖260保护接纳在单元基座210的上表面的凹入211中的传感器基座220和传感器芯片230。

为了使用上述零件组装传感器单元200，首先在传感器基座220的几乎整个上表面上形成粘结层242，并将传感器芯片230安装在粘结层242上，从而用粘结层242将传感器芯片230和传感器基座220彼此一体粘结和密封。

接着，与传感器芯片230一体形成的传感器基座220被接纳在单元基座210的上表面的凹入211中，并在此状态下安装粘结膜240，使得通过粘结层242将粘结膜240的内周侧接合到传感器基座220的上表面并将其外周侧接合到围绕单元基座210凹入211的上壁214。所以，通过粘结膜240将传感器基座220和单元基座210彼此一体粘结和密封。

接着，在将单元基座210的支撑销216插入安装孔253中的同时将端子板250布置在单元基座210上，并且在其上安装压盖260。此外，在组装传感器单元200的任一步骤中，可以将密封环270配合安装到单元基座210的下表面的突出部分219。所以，可以组装传感器单元200。

传感器单元200如上所述构造并与压缩弹簧300一起被接纳在盒壳体101的传感器接纳凹入部分110中。在此状态下，弹簧300将压盖260向下压，使得设置在单元基座210的下表面上的密封环270变形并与传感器接纳凹入部分110中的传感器接纳壁120接触。于是，可以确保传感器单元200和盒壳体101之间的密封特性。

通过上述组装，在确保密封特性的情况下，盒壳体101中的上游缓冲室122通过传感器接纳壁120的连通孔(连接通道)132而与传感器单元200中的入口侧通道212和222连通，并且盒壳体101中的下游缓冲室123通过传感器接纳壁120的连通孔(连接通道)133而与传感器单元200中的出口侧通道213和223连通。此外，入口侧通道212和222、传感器腔232、出口侧通道223和213布置在盒壳体101中的输送通道中，以按此顺序从上游侧串联布置。

在此，连接到传感器腔232的上游通道包括具有大通道截面的上游缓冲室122、连通孔132、以及传感器单元200中的具有小通道截面的入口侧通道212和222(上游窄通道)。连接到传感器腔232的下游通道包括具有大通道截面的下游缓冲室123、连通孔133、以及传感器单元200中的具有小通道截面的出口侧通道213和223(下游窄通道)。

所以，流出输送通道的上游侧的墨水通过引入孔124流入上游缓冲室122，并通过上游连通通路(连通孔132以及入口侧通道212和222)进入传感器腔232。然后，墨水从传感器腔232输送到下游连通通路(出口侧通道223和213)和下游缓冲室123，并通过导出孔125排出到输送通道的下游侧。

在连接到传感器腔232的通道之中，连通通路(连通孔132和133、入口侧通道212和222、以及出口侧通道213和223)具有小于缓冲室122和123的小通道截面。

此外，如图3所示，用于封闭传感器接纳凹入部分110侧开口的密封封盖400包括：设置在板形封盖主体401的外表面中的凹入部分402，电路板500配合安装到该凹入部分402；穿过凹入部分402底壁的两个开口403，用于将端子板250的弯片254露出；用于定位电路板500的销406和407；以及配合钩405，其从封盖主体401的内表面伸出以与传感器接纳凹入部分110的预定的各个部分配合。在传感器单元200和弹簧300接纳在传感器接纳凹入部分110中的状态下，密封封盖400被附装到盒壳体101。通过在此状态下将板500附装到密封封盖400的凹入部分402，端子板250可以电连接到板500的预定触点501。此外，板500具有切口506和孔507用于与定位销406和407配合。

接着，将描述设置在传感器单元200与盒壳体101之间、传感器基座220与单元基座210之间、单元基座210与端子板250之间、以及单元基座210与压盖260之间的防误组装结构。

防误组装结构仅仅当在合适的方向上组装零件时才允许组装，并且当在不合适的方向上组装零件时通过干涉而不允许组装。

首先，将讨论设置到传感器单元200和盒壳体101的防误组装结构。防误组装结构构造成这样，即当传感器单元200在合适的方向上插入盒壳体101的传感器接纳凹入部分110中时允许插入，而当传感器单元200在不合适的方向180°反方向)上插入盒壳体101的传感器接纳凹入部分110中时不允许插入。如图9所示，作为防误组装结构，配合钩267设置在压盖260的两个侧表面处，并且配合凹入部分110k设置在传感器接纳凹入部分110的两个侧壁处。

换言之，在压盖260插入传感器接纳凹入部分110中的方向上观察时，配合钩267从压盖260(构成传感器单元200的一部分)的左右侧表面突出。当传感器单元200在合适的方向上插入传感器接纳凹入部分110中时，传感器单元200可以在由斜壁267a使传感器接纳凹入部分110的两个侧壁向外变形的同时前进进入传感器接纳凹入部分110。相反，当传感器单元200在不合适的方向上插入传感器接纳凹入部分110中时，与斜壁267a相对的边壁267b碰到传感器接纳凹入部分110的入口周边，从而防止传感器单元200插入。此外，配合凹入部分110k设置在传感器接纳凹入部分110的两个侧壁中。当传感器单元200被插入直到传感器接纳凹入部分110的预定位置时，配合凹入部分110k接纳配合钩267，同时避免了过分的干涉(就是说，没有强的碰撞)。

在其中配合钩267设置到传感器单元200且配合凹入部分110k设置到盒壳体101的情况下，可以禁止传感器单元200在不合适的方向上插入传感器接纳凹入部分110中，因为配合钩267的边壁267b碰到传感器接纳凹入部分110的入口周边。相反，允许传感器单元200在合适的方向上插入传感器接纳凹入部分110中，因为传感器单元200可以在配合钩267通过斜壁267a使传感器接纳凹入部分110的两个侧壁向外变形的同时前进进入传感器接纳凹入部分110。此外，当传感器单元200在合适的方向上插入直到传感器接纳凹入部分110的预定位置时，配合钩267被接纳在配合凹入部分110k中，同时避免了过分的干涉。换言之，配合钩267可以在插入方向和垂直于插入方向的方向上相对于配合凹入部分110k在某种程度上移动，同时保持配合钩267与配合凹入部分110k之间的配合。

所以，可以预先防止传感器单元200在180°相反方向上错误地组装到传感器接纳凹入部分中。在此情况下，因为配合钩267设置在传感器单元200左右侧表面处并且配合凹入部分110k设置在传感器接纳凹入部分110的左右侧壁中，所以即使在传感器接纳凹入部分110的后壁的相对侧处存在墨水蓄积空间时，也可以防止误组装，而不牺牲液体蓄积空间，即不影响墨水蓄积空间。

此外，作为防误组装结构的另一示例，可以在传感器单元200插入方向的后端处设置配合突起，并且可以在传感器接纳凹入部分110的后壁中设置用于接纳配合突起的配合凹入部分。在此情况下，当传感器单元200在相反方向上插入时，因为配合突起布置在前侧，所以密封封盖400并不正常关闭，由此可以确定插入方向错了。但是，当配合凹入部分设置在传感器接纳凹入部分110的后壁中时，在后壁相对侧存在的墨水蓄积部分的体积可能被优选地不减少。

相反，可以在传感器接纳凹入部分110处设置配合突起，并可以在传感器单元200中设置用于接纳该配合突起的配合凹入部分。但是，在此情况下，因为传感器单元200的空间不足，所以难以实现此结构。

所以，因为配合钩267从传感器单元200的两个侧表面突出并且用于接纳配合钩267的配合凹入部分110k设置在传感器接纳凹入部分110的两个侧壁处，所以本实施例在配合凹入部分110k不减小墨水蓄积部分的体积方面是有利的。

此外，当进行合适的组装时，配合凹入部分110k与配合钩267配合，同时避免了过分的干涉。所以，密封环270由于施压弹簧300而导致的变形状态不受影响，并且传感器单元200振动特性不受影响。

作为在避免过分干涉的同时进行配合的方法，配合凹入部分110k可以在考虑密封环270的变形高度的情况下足够大。或者，当组装传感器单元200时，配合凹入部分110k可以广泛地形成直到比最终接纳的配合钩267的位置更高的位置，以使得密封环270与传感器接纳壁120彼此不会过分干涉。

像图13的实施例一样，即使在配合钩267从单元基座210而非压盖260的两个侧表面突出时，也可以防止传感器单元200的误组装。

接着，将参考图5和10描述设置在传感器基座220与单元基座210之间的防误组装结构。该防误组装结构当传感器基座220在合适方向上插入单元基座210的上表面的凹入211中时允许插入，并当传感器基座220在不合适方向上插入凹入211中时通过传感器基座220与单元基座210之间的干涉而不允许插入。

该防误组装结构包括从传感器基座220的周边突出的定位突起部分227和设置在单元基座210的凹入211的周边中的定位凹入部分217，当传感器基座220在不合适方向上插入单元基座210的上表面的凹入211中时，该定位突起部分227通过与单元基座210的凹入211的周边的干涉而防止传感器基座220插入凹入211中，且当传感器基座220在合适方向上插入单元基座210的上表面的凹入211中时，定位凹入部分217接纳传感器基座220的定位突起部分227。

在定位突起部分227设置到传感器基座220且定位凹入部分217设置到单元基座210的情况下，禁止传感器基座220在不合适的方向上插入单元基座210的凹入211中，因为定位突起部分227与单元基座210的凹入211的周边干涉。相反，允许传感器基座220在合适的方向上插入单元基座210的凹入211中，因为定位突起部分227被接纳在定位凹入部分217中。所以，单元基座210不会在错误方向上固定到传感器基座220。

接着，将参考图10描述设置在单元基座210与端子板250之间的防误组装结构。该防误组装结构包括单元基座210的支撑销216和端子板250的安装孔253，当端子板250在合适方向上组装到单元基座210的上表面中时允许组装，并当端子板250在不合适方向上组装到单元基座210的上表面中时通过单元基座210的支撑销216与端子板250之间的干涉而防止组装。

如上所述，作为端子板250，使用了具有相同形状且包括两个安装孔253的一对端子板250。在单元基座210的上表面上，插入到端子板250的安装孔253中的四个支撑销216在虚拟的矩形顶点处突出。

在此情况下，竖直布置在虚拟矩形顶点处的支撑销之间的间隔等于端子板250的两个安装孔253之间的间隔b，并且水平布置的支撑销之间的间隔被设成与端子板250的两个安装孔253之间的间隔b不同的值a。

通过上述构造，可以获得以下效果。

例如，当四个支撑销216之中的相邻两个支撑销216之间的间隔在竖直方向和水平方向两者上相同时，端子板250可以旋转90°并可以在此定向中进行安装。相反，如上所述，当竖直相邻的支撑销216之间的间隔与水平相邻的支撑销216之间的间隔彼此不同，并且仅仅竖直相邻的支撑销216之间的间隔等于端子板250的安装孔253之间的间隔b时，仅仅竖直布置的两个支撑销216可以配合安装到端子板250的两个安装孔253。换言之，端子板250可以附装到竖直布置的支撑销216，但不能附装到水平布置的支撑销216。所以，可以防止安装方向的错误。

接着，将参考图4、5和10描述设置在单元基座210与压盖260之间的防误组装结构。该防误组装结构当压盖260在合适方向上组装到单元基座210中时允许组装，并当压盖260在不合适方向上组装到单元基座210中时通过压盖260与单元基座210之间的干涉而不允许组装。

该防误组装结构包括从压盖260的下表面突出的定位突起268和设置在单元基座210的凹入211的周边中的定位凹入部分218，当压盖260在不合适方向上组装到单元基座210的上表面中时，该定位突起268通过与单元基座210的凹入211的周边的干涉而防止压盖260组装到单元基座210的上表面上，且当压盖260在合适方向上组装到单元基座210的上表面中时，定位凹入部分218接纳压盖260的下表面的定位突起268。

当定位突起268设置到压盖260的下表面上且定位凹入部分218设置在单元基座210中时，禁止压盖260在不合适的方向(180°相反方向)上组装到单元基座210上，因为定位突起268与单元基座210的凹入211的周边干涉。相反，允许压盖260在合适的方向上组装到单元基座210上，因为定位突起268被接纳在定位凹入部分218中。所以，压盖260不会在错误方向上固定到单元基座210。

现在，将描述使用传感器单元200来检测墨水的原理。

当墨水被记录头消耗时，蓄积在墨盒100中的墨水经过传感器单元200的传感器腔232，并从送墨部分103输送到喷墨记录设备的记录头12。

此时，当墨盒100中残留足够墨水时，传感器腔232中充满墨水。相反，当墨盒100的残余量减少时，传感器腔232中未充满墨水。

所以，传感器单元200检测由于状态变化导致的声阻差，并由此可以检测出是残留了足够墨水，还是消耗了预定量的墨水从而残余量很小。

当对压电元件234施加电压时，根据压电元件234的变形使膜片233变形。当使压电元件234强迫变形并随后停止施加电压时，挠性振动在膜片233中持续一段时间。残余振动是膜片233和腔232中介质之间的自由振动。所以，当对压电元件234施加脉冲形状或矩形电压时，可以容易地获得施加电压之后膜片233和介质之间的共振状态。

残余振动是膜片233的振动，并且使压电元件234变形。所以，压电元件234利用残余振动产生反电动势。此反电动势通过端子板250由外部设备检测。

因为由检测到的反电动势指明了共振频率，所以根据共振频率可以检测墨盒100中是否填充有墨水。

根据上述实施例，因为具有弹性的密封环270夹在传感器单元200与传感器接纳壁120之间并且传感器单元200被弹簧300压靠在传感器接纳壁120上，从而在使密封环270变形(密封环270可以至少部分塑性变形)的同时密封传感器单元200和传感器接纳壁120，所以可以采用预先组装传感器单元200并稍后将传感器单元200安装在盒壳体101中的组装过程。此外，与使用粘结剂的情况相比，可以更简单地进行组装。

另外，因为传感器单元200与传感器接纳壁120之间的尺寸偏差可以由密封环270的弹性吸收，所以可以通过简单的组装可靠地进行密封。此外，因为由密封环270密封的液体存储空间(入口侧通道212和222以及出口侧通道213和223)形成在传感器腔232的前侧(开口侧)处，所以保护了传感器单元不受由于墨水波动或墨水中进入气泡所导致的不利影响。

而且，当用于保护传感器芯片230的压盖260设置在传感器芯片230之上并且施压弹簧300的负载通过压盖260作用在单元基座210上时，可以在不影响传感器芯片230的情况下容易地获得必要的密封性能和振动性能。

此外，因为防误组装结构设置在传感器单元200与盒壳体101之间、传感器基座220与单元基座210之间、单元基座210与端子板250之间、以及单元基座210与压盖260之间，所以可以在没有复杂检查过程的情况下合适地组装这些零件。于是，可以提高产量和生产率。

而且，因为弹簧300在被压缩的同时被简单地接纳在传感器接纳部分110中，所以弹簧300可以容易地与传感器单元200组装到一起。

此外，其上安装了传感器芯片230的传感器基座220被组装到单元基座210上，并随后将粘结膜240粘结在两个零件的相邻上表面(即传感器基座220与单元基座210的相邻上表面)之上，由此同时在由不同材料制成的两个零件(由金属制成的传感器基座220和由树脂制成的单元基座210)之间进行固定和密封。所以，大大提高了组装的操作性能。此外，因为粘结膜240简单地粘结在这两个零件之上，所以可以在不受零件尺寸精度的影响下在零件之间进行密封。另外，例如当使用大规模生产机器在受热受压下粘结粘结膜240时，可以简单地控制大规模机器的温度和压力以由此提高密封性能。所以，可以在大规模生产中获得稳定性。而且，因为影响密封性能的粘结膜240可以被容易地安装并具有优异的空间效率，所以可以使传感器单元200小型化。

而且，因为用于传感器腔232的入口侧通道212和222以及出口侧通道213和223设置在单元基座210和传感器基座220中，并且墨水通过入口侧通道212和222流入传感器腔232并通过出口侧通道213和223流出，所以墨水一直在传感器腔232中流动。所以，可以防止由于液体或气泡留在传感器腔232中而导致的错误检测。

此外，因为单元基座210上粘结膜240的粘结表面的高度低于传感器基座220上粘结膜240的粘结表面，所以可以由粘结膜240利用台阶来压迫传感器基座220并增大传感器基座220与单元基座210之间的固定力。而且，可以在没有颤动的情况下实现稳定的固定。

而且，因为传感器单元200设置在盒壳体101的输送通道的端部附近，并且传感器单元200的入口侧通道212和222、传感器腔232、出口侧通道223和213布置在输送通道中并按此顺序从上游侧串联布置，所以可以精确地检测墨盒100中液体的残余量。

Claims (13)

1.一种容器，包括：

容器主体，其中蓄积液体并具有用于将液体输送到所述容器主体外面的输送通道；

传感器接纳部分，其设置在所述容器主体中所述输送通道的端部附近；

传感器单元，其安装在所述传感器接纳部分中用于检测液体；

缓冲室，其设置在所述容器主体中，通过传感器接纳壁靠近所述传感器接纳部分，与所述输送通道的上游侧和下游侧连通，并串联布置在所述输送通道中；

密封构件，其密封所述传感器单元和所述传感器接纳壁并具有弹性；和

施压弹簧，其使所述传感器单元压靠所述传感器接纳壁，以向所述密封构件施加密封所述传感器单元和所述传感器接纳壁所需的压力，同时使所述密封构件变形，

其中所述传感器单元包括：

传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；

传感器基座，其由金属制成且所述传感器芯片安装并固定在其上；

单元基座，其具有上表面和下表面，所述上表面具有其中安装所述传感器基座的凹入，并且所述单元基座的所述下表面在所述传感器单元安装在所述传感器接纳部分中时与所述传感器接纳壁相对；

压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片，承受所述施压弹簧的所述压力，并将所述压力传输到所述单元基座；和

一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极，

其中与所述传感器腔连通的液体存储空间形成在所述单元基座中，

将所述液体存储空间与所述缓冲室连接的通道设置在所述传感器接纳壁中，并且

当零件在合适方向上组装时允许组装并当所述零件在不合适方向上组装时通过所述零件之间的干涉来防止组装的防误组装结构，被设置到所述传感器单元与所述容器主体、所述传感器基座与所述单元基座、所述单元基座与所述端子板、以及所述单元基座与所述压盖的多组之中至少一组零件。

2.根据权利要求1所述的容器，其中所述防误组装结构被设置到所述传感器单元与所述容器主体，以当所述传感器单元在合适方向上插入所述容器主体的所述传感器接纳部分中时允许插入，并当所述传感器单元在不合适方向上插入所述容器主体的所述传感器接纳部分中时防止插入。

3.根据权利要求2所述的容器，其中所述防误组装结构包括：

配合钩，其从待插入到所述传感器接纳部分中的所述传感器单元的插入方向侧表面突出，当所述传感器单元在合适方向上插入所述传感器接纳部分中时在通过斜壁使所述传感器接纳部分的侧壁向外变形的同时前进进入所述传感器接纳部分的后侧，并当所述传感器单元在不合适方向上插入所述传感器接纳部分中时通过所述斜壁相对侧的边壁与所述传感器接纳部分的入口周边相碰而防止所述传感器单元的插入；和

配合凹入部分，其设置在所述传感器接纳部分的所述侧壁处，并当所述传感器单元在合适方向上插入直到所述传感器接纳部分的预定位置时，在避免过分干涉的同时接纳所述配合钩。

4.根据权利要求3所述的容器，其中所述配合钩从所述压盖或所述单元基座的侧表面突出。

5.根据权利要求1所述的容器，其中所述防误组装结构被设置到所述传感器基座与所述单元基座，以当所述传感器基座在合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时允许插入，并当所述传感器基座在不合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时通过所述传感器基座与所述单元基座之间的干涉来防止插入。

6.根据权利要求5所述的容器，其中所述防误组装结构包括：

定位突起部分，其从所述传感器基座的周边突出，并当所述传感器基座在不合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述传感器基座插入所述凹入中；和

定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述传感器基座在合适方向上插入到所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时接纳所述定位突起部分。

7.根据权利要求1所述的容器，其中所述防误组装结构被设置到所述单元基座与所述端子板，以当所述端子板在合适方向上组装到所述单元基座上时允许组装，并当所述端子板在不合适方向上组装到所述单元基座上时通过所述端子板与所述单元基座之间的干涉来防止组装。

8.根据权利要求7所述的容器，其中所述端子板具有相同形状并且所述端子板中的每个都具有两个安装孔，

其中插入所述端子板的所述安装孔中的四个支撑销在所述单元基座上的虚拟矩形顶点处突出，

其中竖直布置在所述虚拟矩形顶点处的所述支撑销之间的间隔等于所述端子板中每个的两个安装孔之间的间隔，并且水平布置的所述支撑销之间的间隔不同于所述端子板中每个的所述两个安装孔之间的所述间隔，并且

其中所述防误组装结构由在竖直和水平方向上具有不同间隔的所述支撑销以及所述端子板的所述安装孔构成。

9.根据权利要求1所述的容器，其中所述防误组装结构被设置到所述单元基座与所述压盖，以当所述压盖在合适方向上组装到所述单元基座上时允许组装，并当所述压盖在不合适方向上组装到所述单元基座上时通过所述压盖与所述单元基座之间的干涉来防止组装。

10.根据权利要求9所述的容器，其中所述防误组装结构包括：

定位突起，其从所述压盖的下表面突出，并当所述压盖在不合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述压盖组装到所述单元基座的所述上表面上；和

定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述压盖在合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面上时接纳所述定位突起。

11.一种传感器单元，包括：

传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；

传感器基座，所述传感器芯片安装并固定在其上；

单元基座，其具有上表面和下表面，所述上表面具有其中安装所述传感器基座的凹入；

压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片；

一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极；

定位突起部分，其从所述传感器基座的周边突出，并当所述传感器基座在不合适方向上插入所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述传感器基座插入所述凹入中；和

定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述传感器基座在合适方向上插入到所述单元基座的所述上表面的所述凹入中时接纳所述定位突起部分。

12.一种传感器单元，包括：

传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；

传感器基座，所述传感器芯片安装并固定在其上；

单元基座，其具有上表面和下表面，所述传感器基座安装在所述上表面上；

压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片；

一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极；

两个安装孔，其形成在所述端子板中的每个中，所述端子板中一个的所述两个安装孔之间的间隔等于所述端子板中另一个的所述两个安装孔之间的间隔；

四个支撑销，其在所述单元基座上的虚拟矩形顶点处突出，并插入所述端子板的所述安装孔中；

其中竖直布置在所述虚拟矩形顶点处的所述支撑销之间的间隔等于所述端子板中每个的所述两个安装孔之间的所述间隔，并且水平布置的所述支撑销之间的间隔不同于所述端子板中每个的所述两个安装孔之间的所述间隔。

13.一种传感器单元，包括：

传感器芯片，所述传感器芯片具有用于接纳待检测液体的传感器腔，所述传感器腔的下表面被开口来接纳液体且其上表面被膜片封闭，并且压电元件设置在所述膜片的上表面上；

传感器基座，所述传感器芯片安装并固定在其上；

单元基座，其具有上表面和下表面，所述上表面具有其中安装所述传感器基座的凹入；

压盖，其安装并固定在所述单元基座上以覆盖所述传感器芯片；

一对端子板，其安装并固定在所述单元基座上并且电连接到所述传感器芯片的一对电极；

定位突起，其从所述压盖的下表面突出，并当所述压盖在不合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面中时通过与所述单元基座的所述凹入的周边的干涉而防止所述压盖组装到所述单元基座的所述上表面上；和

定位凹入部分，其设置在所述单元基座的所述凹入的所述周边处，并当所述压盖在合适方向上组装到所述单元基座的所述上表面上时接纳所述定位突起。

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