CN100420159C - 便携式电话机用高频模块 - Google Patents
便携式电话机用高频模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100420159C CN100420159C CNB2005101283422A CN200510128342A CN100420159C CN 100420159 C CN100420159 C CN 100420159C CN B2005101283422 A CNB2005101283422 A CN B2005101283422A CN 200510128342 A CN200510128342 A CN 200510128342A CN 100420159 C CN100420159 C CN 100420159C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- integrated circuit
- signal
- circuit
- medium substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
- H04B1/44—Transmit/receive switching
- H04B1/48—Transmit/receive switching in circuits for connecting transmitter and receiver to a common transmission path, e.g. by energy of transmitter
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Abstract
一种便携式电话机用高频模块,具有:介质基板(1);进行接收状态与发送状态的转换的天线开关IC(6);让接收信号的规定频率的信号通过的、由SAW元件构成的SAW滤波器(7);放大发送信号的功率放大器IC(8);将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的无线电收发机IC(9),利用已使将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的功能IC化的无线电收发机IC(9)来构成,因此,在能够小型化的基础上,能够形成在同一介质基板(1)上,能得到小型且廉价的高频模块。从而提供一种散热效果好且小型,同时抗灰尘和潮湿的能力强的便携式电话机用高频模块。
Description
技术领域
本发明涉及使用于便携式电话机的合适的便携式电话机用高频模块。
背景技术
说明现有的便携式电话机用高频模块的附图,图6是现有的便携式电话机用高频模块的俯视图,图7是现有的便携式电话机用高频模块的剖视图,图8是现有的便携式电话机用高频模块的主要部分剖视图。
基于图6~图8说明现有的便携式电话机用高频模块的结构,在层叠了多层介质材料的介质基板51的上面和叠层内设置布线图形52,在该介质基板51的上面配置倒装芯片状的天线开关集成电路(IC)53、倒装芯片状的功率放大器IC54、SAW滤波器55、电压控制振荡器(VCO)56和其他电子器件57,形成了期望的电路。
此外,如图8所示,在介质基板51的上面设置有底的凹部51a,在该凹部51a内配置由半导体芯片构成的功率放大器IC54,在介质基板51上,在功率放大器IC54的下部设置热通路58,以放出功率放大器IC54的热量。
这样的现有的便携式电话机用高频模块不具有将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的功能,不仅需要在另外的电路基板上设置该功能,而且还需要在电路基板上设置与该功能有关的电路,导致大型并且成本高。
此外,虽然针对功率放大器IC54的散热做了处理,但是,不仅SAW滤波器55中的散热不充分,而且,将功率放大器IC54在与配置了天线开关IC53的介质基板51相同的面上收纳在凹部51a中,但这不能缩小介质基板51全体的表面积,大型而且成为介质基板51的表面露出的状态,因此,抗灰尘和潮湿的能力差。
现有的便携式电话机用高频模块的问题在于,不具有将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的功能,不仅需要在另外的电路基板上设置该功能,而且还需要在电路基板上设置与该功能有关的电路,大型并且成本高。
此外还具有的问题在于,虽然针对功率放大器IC54的散热做了处理,但是,不仅SAW滤波器55中的散热不充分,而且,将功率放大器IC54在与配置了天线开关IC53的介质基板51相同的面上收纳在凹部51a中,但这不能缩小介质基板51全体的表面积,大型而且成为介质基板51的表面露出的状态,因此,抵抗尘埃和湿气的能力差。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种散热效果好且小型,同时抵抗尘埃和湿气的能力强的便携式电话机用高频模块。
用于解决课题的手段
作为用于解决上述课题的第一解决方式,其结构在于,具有:具有布线图形的介质基板;与上述布线图形连接,进行接收状态与发送状态的转换的天线开关IC;与上述布线图形连接,让接收信号中的规定频率的信号通过的、由SAW元件构成的SAW滤波器;放大发送信号的功率放大器IC;与上述布线图形连接,将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的无线电收发机IC,在载置了上述SAW滤波器和上述功率放大器IC的上述介质基板上,在与上述SAW滤波器和上述功率放大器IC的下表面对置的位置上配置了热通路,在上述介质基板的一个面侧配置上述天线开关IC、上述功率放大器IC和SAW滤波器的同时,在与上述天线开关IC对置的位置上的上述介质基板的另一面侧设置有底的凹部,在上述凹部内,在与上述天线开关IC对置的状态下,配置了倒装芯片状的上述无线电收发机IC。
此外,作为第二解决方式,其结构在于,至少将上述SAW滤波器和上述功率放大器IC配置在上述介质基板的一个面侧,在上述介质基板的另一面侧设置了与上述布线图形连接的多个端子和与上述热通路导通的散热图形。
此外,作为第三解决方式,其结构在于,在上述SAW滤波器和上述功率放大器IC之间设置上述天线开关IC和无线电收发机IC。
此外,作为第四解决方式,其结构在于,在用裸片分别形成上述天线开关IC和上述功率放大器IC的同时,在配置在上述介质基板的一个面侧的状态下,利用引线与上述布线图形连接,在上述介质基板的上述一个面侧设置了覆盖上述天线开关IC、上述功率放大器IC和上述SAW滤波器的第一绝缘树脂部,同时,在上述凹部内设置了覆盖上述无线电收发机IC的第二绝缘树脂部。
此外,作为第五解决方式,其结构在于,上述无线电收发机IC至少具有:将上述接收信号变换为基带信号的解调电路;将发送用基带信号变换为发送信号的调制电路;与上述解调电路和上述调制电路连接的基带电路;向解调电路和调制电路供给本机振荡信号的VCO。
此外,作为第六解决方式,其结构在于,在上述介质基板的上述另一面侧具有与上述布线图形连接的多个端子,上述端子具有与收发用天线连接的天线端子、基带的信号输入输出端子、供给用于使电路工作的电源的电源端子。
发明效果
本发明的便携式电话机用高频模块的结构在于,具有:具有布线图形的介质基板;与上述布线图形连接,进行接收状态与发送状态的转换的天线开关IC;与上述布线图形连接,让接收信号中的规定频率的信号通过的、由SAW元件构成的SAW滤波器;放大发送信号的功率放大器IC;与上述布线图形连接,将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的无线电收发机IC,在载置了上述SAW滤波器和上述功率放大器IC的上述介质基板上,在与上述SAW滤波器和上述功率放大器IC的下表面对置的位置上配置了热通路。
即,利用已使将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的功能IC化的无线电收发机IC来构成,因此,在能够小型化的基础上,能够形成在同一介质基板上,能得到小型且廉价的高频模块。
此外,由于利用热通路散热SAW滤波器和功率放大器IC,因此,得到性能良好的高频模块。
此外,由于至少将上述SAW滤波器和上述功率放大器IC配置在上述介质基板的一个面侧,在上述介质基板的另一面侧设置了与上述布线图形连接的多个端子和与上述热通路导通的散热图形,因此,利用散热图形进一步增强了SAW滤波器和功率放大器的散热效果,得到性能更加良好的高频模块。
此外,由于在用裸片分别形成上述天线开关IC、上述功率放大器IC和无线电收发机IC的同时,在配置在上述介质基板的一个面侧的状态下,利用引线与上述布线图形连接,将上述SAW滤波器配置在上述介质基板的上述一个面侧,在上述介质基板的上述一个面侧设置了覆盖上述天线开关IC、上述功率放大器IC、无线电收发机IC和SAW滤波器的第一绝缘树脂部,因此,抵抗尘埃和湿气的能力强,能够提供一种性能良好的高频模块。
此外,由于在上述介质基板的一个面侧配置上述天线开关IC、上述功率放大器IC和SAW滤波器的同时,在与上述天线开关IC对置的位置上的上述介质基板的另一面侧设置有底的凹部,在上述凹部内,在与上述天线开关IC对置的状态下,配置了倒装芯片状的上述无线电收发机IC,因此,能够将搭载在介质基板上的部件分散在介质基板的两面,能够缩小介质基板的表面积,得到小型的高频模块。
此外,由于在用裸片分别形成上述天线开关IC和上述功率放大器IC的同时,在配置在上述介质基板的一个面侧的状态下,利用引线与上述布线图形连接,在上述介质基板的上述一个面侧设置了覆盖上述天线开关IC、上述功率放大器IC和上述SAW滤波器的第一绝缘树脂部,同时,在上述凹部内设置了覆盖上述无线电收发机IC的第二绝缘树脂部,由于用第一和第二绝缘树脂部覆盖介质基板上搭载的部件,因此,抵抗灰尘和潮湿的能力强,能够提供一种性能良好的高频模块。
此外,由于上述无线电收发机IC至少具有:将上述接收信号变换为基带信号的解调电路;将发送用基带信号变换为发送信号的调制电路;与上述解调电路和上述调制电路连接的基带电路;向解调电路和调制电路供给本机振荡信号的VCO,因此,使各种各样的电路IC化,得到小型的高频模块。
此外,由于在上述介质基板的上述另一面侧具有与上述布线图形连接的多个端子,上述端子具有与收发用天线连接的天线端子、基带的信号输入输出端子、供给用于使电路工作的电源的电源端子,若与各个端子一连接天线、基带电路和电源,就成为便携式电话机,因此,结构简单。
附图说明
图1是表示本发明的便携式电话机用高频模块的第一实施例涉及的主要部分剖视图。
图2是表示本发明的便携式电话机用高频模块的第一实施例涉及的、去掉了绝缘树脂部的状态的立体图。
图3是表示本发明的便携式电话机用高频模块的第一实施例涉及的、从里侧看的立体图。
图4是本发明的便携式电话机用高频模块的第二实施例涉及的主要部分剖视图。
图5是本发明的便携式电话机用高频模块涉及的电路图。
图6是现有的便携式电话机用高频模块的俯视图。
图7是现有的便携式电话机用高频模块的剖视图。
图8是现有的便携式电话机用高频模块的主要部分剖视图。
附图标记的说明:1-介质基板,1a-一个面,1b-另一面,1c-凹部,2-布线图形,3-端子,4-散热图形,5-热通路,A-天线,B-基带信号处理电路,M1~M4-混频器,6-天线开关IC,7-SAW滤波器,7a~7d-SAW滤波器,8-功率放大器IC,8a、8b-功率放大器IC,9-无线电收发机IC,9a~9d-LNA,9e-解调电路,9f-基带电路,9f1、9f2-IF带通滤波器,9f3、9f4-IF放大器,9f5-接口,9g-本机振荡部,9g1-VCO,9g2-PLL电路,9h-调制电路,9i-发送输出部,9i1-VCO,9i2-PLL电路,9i3-混频器,9j、9k-激励放大器,10-引线,11-第一绝缘树脂部,12-第二绝缘树脂部,13-电子器件。
具体实施方式
说明本发明的便携式电话机用高频模块的附图,图1是表示本发明的便携式电话机用高频模块的第一实施例涉及的主要部分剖视图,图2是表示本发明的便携式电话机用高频模块的第一实施例涉及的、去掉了绝缘树脂部的状态的立体图,图3是表示本发明的便携式电话机用高频模块的第一实施方式涉及的、从背面看的立体图,图4是表示本发明的便携式电话机用高频模块的第二实施例涉及的主要部分剖视图,图5是表示本发明的便携式电话机用高频模块涉及的电路图。
下面,基于图1~图3说明本发明的便携式电话机用高频模块的第一实施例涉及的结构,由陶瓷和绝缘树脂等构成的、层叠多层的介质基板1具有:设置在一个面(上表面)1a侧和叠层内的布线图形2;在与该布线图形2连接的形态下,沿着另一面(下表面)1b侧的外周设置的多个端子3;在另一面1b侧,设置在端子3内侧的多个散热图形4;在与该散热图形4导通的状态下,向一个面1a侧延伸设置在基板内的多个热通路5。
与位于该介质基板1的一个面1a上的布线图形2连接着:进行接收状态和发送状态的转换的、由裸片构成的天线开关IC6;让接收信号的规定频率的信号通过的、由SAW元件构成的2个SAW滤波器7;放大发送信号的、由裸片构成的2个功率放大器IC8;将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的无线电收发机IC9;由芯片状的电容器和电阻器等构成的其他电子器件13,形成了期望的电路。
此外,由裸片构成的天线开关IC6、功率放大器IC8和无线电收发机IC9,通过引线10的键合与布线图形2连接,同时,将电热元件即SAW滤波器7和功率放大器IC8配置在热通路5上,热量就从热通路5和经由热通路5从散热图形4散热。
然后,无线电收发机IC9的结构至少具有:将接收信号变换为基带信号的解调电路;将发送用基带信号变换为发送信号的调制电路;与解调电路和调制电路连接的基带电路;向解调电路和调制电路供给本机振荡信号的VCO。
此外,设置在介质基板1的另一面1b侧的端子3具有:与收发用天线连接的天线端子;基带的信号输入输出端子;供给用于使电路工作的电源的电源端子等。
在介质基板1的一个面1a的整个面上,通过涂敷等形成由合成树脂等构成的第一绝缘树脂部11,成为覆盖了搭载在介质基板1的一个面1a侧的部件和布线图形2的状态,由于该第一绝缘树脂部11,引线10等也成为被固定了的状态,形成了本发明的便携式电话机用高频模块。
下面,基于图5,关于具有这样结构的本发明的便携式电话机用高频模块的电路进行说明,该高频模块在850MHz频段和900MHz的GSM方式、1800MHz频段的DCS方式、1900MHz频段的PCS方式的4种方式的便携式电话机中通用,天线开关IC6的输入输出端子与天线(A)连接。此外,4个输出端与对应于各方式的SAW滤波器7a、7b、7c、7d连接。另外,2个输入端与850/900MHz频段的GSM方式用的功率放大器IC8a和DCS/PCS方式用的功率放大器IC8b连接。然后,各SAW滤波器7的输出端和各功率放大器IC8的输入端与无线电收发机IC9连接。
在无线电收发机IC9的内部构成了与4种方式相对应的LNA(低噪声放大器)9a~9d、解调电路9e、基带电路9f、本机振荡部9g、调制电路9h、发送输出部9i、激励放大器9j、9k等。这些结构中,解调电路9e、基带电路9f、本机振荡部9g、调制电路9h、发送输出部9i在各方式中通用。
然后,在850MHz频段的GSM方式的接收模式中使用SAW滤波器7a和LNA9a,在900MHz频段的GSM方式的接收模式中使用SAW滤波器7b和LNA9b,在DCS方式的接收模式中使用SAW滤波器7c和LNA9c,在PCS方式的接收模式中使用SAW滤波器7d和LNA9d。此外,在850MHz和900MHz的GSM方式的发送模式中使用激励放大器9i和功率放大器IC8a,在DCS和PCS方式的发送模式中使用激励放大器9h和功率放大器IC8b。
利用未图示的操作部电子地控制天线开关IC6,例如,在850MHz的GSM方式的接收模式中,天线(A)与SAW滤波器7a结合。接收信号通过LNA9a被输入到构成解调电路9e的2个混频器M1、M2中。从本机振荡部9g的VCO(电压控制振荡器)9g1向2个混频器M1、M2供给相位相差90°的本机振荡信号。VCO9g1利用PLL电路9g2控制振荡频率,振荡频率就与接收信号的频率相同。这样,接收信号就被解调电路9e直接变换为基带信号(I信号、Q信号),该I信号和Q信号分别通过IF带通滤波器9f1、9f2、IF放大器9f3、9f4输入到接口9f5。接口9f5具有与各方式对应的4个输出端。将该基带信号输入到搭载该高频模块的母基板(未图示)中构成的基带信号处理电路(B)中。
此外,在同方式的发送模式中,向构成调制电路9h的2个混频器M3、M4输入来自基带信号处理电路(B)的基带信号。然后,来自VCO9g1的本机振荡信号具有90°的相位差,将其输入到混频器M3、M4中,被基带信号调制成RF信号。该RF信号被发送输出部9i变换为发送信号。利用PLL电路9i2控制发送输出部9i的VCO9i1。在向激励放大器9j、9k输入VCO9i1的输出的同时,也向混频器9i3输入。从未图示的振荡器向混频器9i3供给振荡信号。然后,通过向PLL电路9i2输入混频器9i3的输出和调制后的RF信号,就将RF调制信号变换为发送信号。发送信号被功率放大器IC8a功率放大,通过天线开关IC6向天线(A)送出。其他方式的接收模式和发送模式的工作也同样。
此外,图4示出本发明的便携式电话机用高频模块的第二实施例,说明该第二实施例的结构,在与天线开关IC6对置的位置上的介质基板1的另一面1b侧设置有底的凹部1c,在凹部1c内,在与天线开关IC6对置的状态下,用与布线图形2凸块(バンプ)连接的状态配置倒装芯片状的无线电收发机IC9,同时,在凹部1c内设置了由覆盖无线电收发机IC9的合成树脂等构成的第二绝缘树脂部。
除此以外的结构与上述第一实施例相同,在同一部件上标记相同号码,在此省略其说明。
Claims (6)
1. 一种便携式电话机用高频模块,其特征在于,具有:
具有布线图形的介质基板;与上述布线图形连接,进行接收状态与发送状态的转换的天线开关集成电路;与上述布线图形连接,让接收信号中的规定频率的信号通过的、由SAW元件构成的SAW滤波器;放大发送信号的功率放大器集成电路;与上述布线图形连接,将接收信号变换为基带信号,将基带信号变换为发送信号的无线电收发机集成电路,
在载置了上述SAW滤波器和上述功率放大器集成电路的上述介质基板上,在与上述SAW滤波器和上述功率放大器集成电路的下表面对置的位置上配置了热通路,
在上述介质基板的一个面侧配置上述天线开关集成电路、上述功率放大器集成电路和上述SAW滤波器的同时,在与上述天线开关集成电路对置的位置上的上述介质基板的另一面侧设置有底的凹部,在上述凹部内,在与上述天线开关集成电路对置的状态下,配置了倒装芯片状的上述无线电收发机集成电路。
2. 如权利要求1所述的便携式电话机用高频模块,其特征在于,
在上述介质基板的另一面侧设置了与上述布线图形连接的多个端子和与上述热通路导通的散热图形。
3. 如权利要求1或2所述的便携式电话机用高频模块,其特征在于,
在上述SAW滤波器和上述功率放大器集成电路之间设置上述天线开关集成电路和无线电收发机集成电路。
4. 如权利要求1所述的便携式电话机用高频模块,其特征在于,
在用裸片分别形成上述天线开关集成电路和上述功率放大器集成电路的同时,在配置在上述介质基板的一个面侧的状态下,利用引线与上述布线图形连接,在上述介质基板的上述一个面侧设置了覆盖上述天线开关集成电路、上述功率放大器集成电路和上述SAW滤波器的第一绝缘树脂部,同时,在上述凹部内设置了覆盖上述无线电收发机集成电路的第二绝缘树脂部。
5. 如权利要求1所述的便携式电话机用高频模块,其特征在于,
上述无线电收发机集成电路至少具有:将上述接收信号变换为基带信号的解调电路;将发送用基带信号变换为发送信号的调制电路;与上述解调电路和上述调制电路连接的基带电路;向解调电路和调制电路供给本机振荡信号的电压控制振荡器。
6. 如权利要求5所述的便携式电话机用高频模块,其特征在于,
在上述介质基板的上述另一面侧具有与上述布线图形连接的多个端子,上述端子具有与收发用天线连接的天线端子、基带的信号输入输出端子、供给用于使电路工作的电源的电源端子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004303904A JP2006121147A (ja) | 2004-10-19 | 2004-10-19 | 携帯電話機用高周波モジュール |
JP2004-303904 | 2004-10-19 | ||
JP2004303904 | 2004-10-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1770649A CN1770649A (zh) | 2006-05-10 |
CN100420159C true CN100420159C (zh) | 2008-09-17 |
Family
ID=36538659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005101283422A Expired - Fee Related CN100420159C (zh) | 2004-10-19 | 2005-10-10 | 便携式电话机用高频模块 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006121147A (zh) |
KR (1) | KR100732214B1 (zh) |
CN (1) | CN100420159C (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008028612A (ja) | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 通信装置およびそれを用いた電子機器 |
US7978031B2 (en) | 2008-01-31 | 2011-07-12 | Tdk Corporation | High frequency module provided with power amplifier |
CN103190082B (zh) * | 2010-11-24 | 2015-09-16 | 日立金属株式会社 | 电子部件 |
WO2012111711A1 (ja) | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板およびその製造方法 |
US8526890B1 (en) * | 2012-03-11 | 2013-09-03 | Mediatek Inc. | Radio frequency modules capable of self-calibration |
JP5117632B1 (ja) | 2012-08-21 | 2013-01-16 | 太陽誘電株式会社 | 高周波回路モジュール |
JP5285806B1 (ja) | 2012-08-21 | 2013-09-11 | 太陽誘電株式会社 | 高周波回路モジュール |
CN104737452B (zh) | 2012-10-17 | 2017-05-24 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
JP6448199B2 (ja) | 2014-03-11 | 2019-01-09 | 日本電波工業株式会社 | 恒温槽付水晶発振器 |
CN106330236B (zh) * | 2016-09-28 | 2018-12-18 | 深圳三星通信技术研究有限公司 | 一种射频拉远模块及射频基站 |
JP6463323B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2019-01-30 | 太陽誘電株式会社 | 無線モジュール、およびその製造方法 |
JP2018098677A (ja) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | 株式会社村田製作所 | 送受信モジュール |
US11038096B2 (en) | 2017-10-15 | 2021-06-15 | Skyworks Solutions, Inc. | Stack assembly having electro-acoustic device |
JP2020027975A (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュールおよび通信装置 |
JP2020126921A (ja) | 2019-02-04 | 2020-08-20 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュールおよび通信装置 |
EP4089731A4 (en) * | 2020-01-10 | 2024-01-10 | Sumitomo Electric Industries | HIGH FREQUENCY AMPLIFIER |
JP2021158554A (ja) | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュールおよび通信装置 |
JP2021197569A (ja) | 2020-06-09 | 2021-12-27 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュールおよび通信装置 |
CN114208044B (zh) * | 2020-07-16 | 2023-01-20 | 株式会社藤仓 | 无线通信模块 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057597A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Tdk Corp | 高周波フロントエンドモジュール |
CN1398050A (zh) * | 2001-07-17 | 2003-02-19 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 收发信装置 |
CN1441613A (zh) * | 2002-02-26 | 2003-09-10 | 京瓷株式会社 | 高频组件 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4529262B2 (ja) * | 2000-09-14 | 2010-08-25 | ソニー株式会社 | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
JP3861669B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2006-12-20 | ソニー株式会社 | マルチチップ回路モジュールの製造方法 |
JP2003218272A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-31 | Sony Corp | 高周波モジュール及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-10-19 JP JP2004303904A patent/JP2006121147A/ja not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-10-10 CN CNB2005101283422A patent/CN100420159C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-10-18 KR KR1020050098272A patent/KR100732214B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002057597A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Tdk Corp | 高周波フロントエンドモジュール |
CN1398050A (zh) * | 2001-07-17 | 2003-02-19 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 收发信装置 |
CN1441613A (zh) * | 2002-02-26 | 2003-09-10 | 京瓷株式会社 | 高频组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060054090A (ko) | 2006-05-22 |
CN1770649A (zh) | 2006-05-10 |
KR100732214B1 (ko) | 2007-06-25 |
JP2006121147A (ja) | 2006-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100420159C (zh) | 便携式电话机用高频模块 | |
EP1368858B1 (en) | Module and electronic device | |
CN1652333B (zh) | 高频电路模块 | |
US10515924B2 (en) | Radio frequency modules | |
US7548138B2 (en) | Compact integration of LC resonators | |
US7089032B2 (en) | Radio transmitting/receiving device | |
CN102543965B (zh) | 具有减小的rf损耗的射频封装 | |
US6980066B2 (en) | High-frequency module | |
WO1998019339A9 (en) | Integrated electronic circuit | |
WO1998019339A1 (en) | Integrated electronic circuit | |
JP4553627B2 (ja) | 高周波回路モジュールおよび無線通信機器 | |
CN102739169A (zh) | 功率合成器、含有其的功率放大模块及信号收发模块 | |
CN101499785A (zh) | 设置有功率放大器的高频模块 | |
JP4542194B2 (ja) | 高周波回路モジュール | |
US8124450B2 (en) | Stacking multiple devices using single-piece interconnecting element | |
US7763960B2 (en) | Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electric equipment system | |
KR100519817B1 (ko) | 듀얼밴드 cdma 무선송수신 복합모듈 | |
JP2004363425A (ja) | 受動素子内蔵基板 | |
KR20050098346A (ko) | 복합 모듈용 패키지 및 그 제조 방법 | |
KR100574533B1 (ko) | Fem 칩 제조방법 | |
Lee et al. | High performance packaging with multilayer ceramic antenna switch module for wireless communication | |
JP2011072013A (ja) | 高周波回路部品およびこれを用いた通信装置 | |
KR20040020209A (ko) | 듀얼 밴드/모드로 동작하는 고주파 전력 증폭기 모듈 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080917 Termination date: 20101010 |