CN100378995C - 具有传输线类型噪声滤波器的电子电路 - Google Patents

具有传输线类型噪声滤波器的电子电路 Download PDF

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Abstract

在包括具有电源端子的集成电路(110)的电子电路中，包括设置在集成电路附近的噪声滤波器，和具有用于通过噪声滤波器向集成电路的电源端子提供电源的图案的电路板，该噪声滤波器由用于消除宽频带噪声的传输线类型噪声滤波器(121-124)构成。

Description

具有传输线类型噪声滤波器的电子电路
技术领域
本发明涉及到一种电子电路，尤其是涉及到一种包括具有电源端子的集成电路、安排在集成电路周围的噪声滤波器，以及具有经过噪声滤波器给集成电路的电源端子提供电源的图案的印制电路。
背景技术
近年来，信息电子仪器，比如便携式电话装置在世界上得到广泛地使用。众所周知，在技术上，数字电路技术常常使用在这些信息电子仪器中。
数字电路技术是支撑信息技术(IT)工业的重要技术。最近，数字电路技术，比如大规模集成电路(LSI)不仅在与计算机和通信相关的仪器中使用，而且也在家用电器和车载设备上使用。
在本技术领域大家都知道，当大规模集成电路工作时，大规模集成电路的电源线上会产生高频电流。该高频电流不会停留在大规模集成电路附近，它将在安装的电路板(例如印刷电路板)中的较宽的一个区域上扩散，将其感应耦合到信号线或者接地线，并且象电磁波一样从信号电缆漏出。
该高频电流不仅导致其自己的设备故障而且还对其它仪器有影响，而且它引发电磁兼容性(EMC)。
为了设计一种防范措施，为将作为高频电流产生源的大规模集成电路在高频情况下与电源分离，即，电源去耦是一种有效的方法。在已有技术中，噪声滤波器(比如旁路电容器)已经被使用作为去耦元件。虽然电源去耦的工作原理是简单明了的，但是随着高速大规模集成电路的发展，具有低阻抗噪声滤波器的发展彻底地落在后面。具体地说，其难以在高达由电容器自谐振现象所引起的高频范围内保持低阻抗。
因此，在利用电容器实现跨过较宽的频带以消除电噪音的情况下，具有不同的自谐振频率的不同类型的电容器，例如铝电解电容器、钽介质电容器，和陶瓷电容器，被设置在大规模集成电路附近。
然而，常规的电子电路的缺点在于，很难选择用于消除具有宽频带的电噪音的多个噪声滤波器。此外，常规的电子电路还有一些缺点是，要设置多个不同类型的噪声滤波器则需要具有较大的安装区域。
具有高速和高频的大规模集成电路，产生的噪音具有较宽频带和较高频率。因此需要一种消除这样噪音的高性能噪声滤波器。
使用于半导体器件中的噪声滤波器在技术上大家都非常熟悉。例如，一种噪声滤波器公开在日本未经审查专利No.2001-185,423或者JP-A2001-185423中。公开在JP-A2001-185423中的噪声滤波器包括插在半导体器件的各个信号端与信号线之间的电感器和连接在各个电感器与地之间的电容器。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子电路，它能够利用对上至高频范围具有低阻抗的传输线类型噪声滤波器，通过抑制由大规模集成电路产生的噪音来稳定大规模集成电路的工作。
本发明的另一个目的是提供一种电子电路，它能够利用具有小尺寸的传输线类型噪声滤波器，通过抑制由大规模集成电路产生的噪音来稳定大规模集成电路的工作。
本发明还由另一个目的是提供一种电子电路，它能够利用高性能传输线类型噪声滤波器，通过抑制由大规模集成电路产生的噪音来稳定大规模集成电路的工作。
随着描述的进行，本发明的其它目将变得更清楚。
根据发明的一个方面，一种电子电路，包括：具有至少一个电源端子的集成电路；至少一个传输线类型噪声滤波器，它设置在所述集成电路附近用于消除宽频带的噪声；以及具有图案的印制电路板，其用于通过所述传输线类型噪声滤波器向所述集成电路的所述电源端子提供电源；其中
每个传输线类型噪声滤波器包括由阀作用的金属、阀作用的金属的氧化膜构成的绝缘膜、形成在所述绝缘膜上作为阴极的包括固态电解质层的导电层构成的阳极部件；以及设置在阳极部件的不同端的第一阳极端子和第二阳极端子；
所述印刷电路板包括安装表面、电源线层和接地层，电源线层具有其中第一电源线和第二电源线彼此电气上分隔开的电源图案，电源线层设置在与传输线类型噪声滤波器和集成电路的安装面不同的平面上，接地层具有接地图案并设置在与电源线层和所述安装面不同的平面上；
传输线类型噪声滤波器的第一阳极端子与第一电源线的一端相连接，第一电源线的另一端与所述集成电路的电源端子相连接；
传输线类型噪声滤波器的第二阳极端子与第二电源线相连接，第二电源线将与直流电源电连接；
传输线类型噪声滤波器的导电层与接地层电连接。
该电子电路还可以是集成电路具有多个电源端子，所述电子电路包括多个传输线类型噪声滤波器。
该传输线类型噪声滤波器还可以是：阳极部件包括：由阀作用的金属制成的金属线，所述金属线具有预定的长度；形成在所述金属线上的烧结体，所述烧结体由所述阀作用金属制成；形成在所述烧结体的表面的绝缘膜；形成在所述绝缘膜的表面的固态电解质层；形成在所述固态电解质层的表面的导电层；连接到所述金属线的不同端的第一和第二阳极端子，以及连接到所述导电层的阴极电极。
烧结体可以是通过模压所述金属线周围的所述阀作用金属的粉末，然后在预定温度的真空中烧结被模压的粉末而形成的。
传输线类型噪声滤波器还可以是：阳极部件包括铝腐蚀箔；绝缘膜包括阳极氧化薄膜并且形成在铝腐蚀箔的预定部分；导电层包括形成在所述阳极氧化薄膜上的传导性高分子化合物层；以及形成在所述传导性高分子化合物层上的石墨和银膏层。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的电子电路的平面视图；
图2是使用在图1所示的电子电路中的印制电路板安装表面的平面视图；
图3是使用在图1所示的电子电路中的印制电路板的剖视图；
图4是使用在图1所示的电子电路中的印制电路板的剖视图；
图5是使用在图1所示的电子电路中的印制电路板的剖视图；
图6A到6D是显示使用在图1所示的电子电路中的传输线类型噪声滤波器的示意图，其中图6A是一个示意的外形投影图，图6B是一个平面视图，而图6C和6D分别是沿线6C-6C和线6D-6D的剖面视图；
图7是图6A到6D中所示的传输线类型噪声滤波器的P部分放大示意图；
图8是用于解释图6A到6D中图解说明的传输线类型噪声滤波器的制造方法的示意图，它是利用钽粉模压而制造的；
图9A和9B是用于解释图6A到6D图解说明的传输线类型噪声滤波器的另一种制造方法，它是利用未淬火的薄板制造的；
图10是对应于图6D的另一种传输线类型噪声滤波器的典型剖视图，它具有一个外部形状是圆柱形的导电层；
图11A到11C示出在图1图解说明电子电路中使用的另一种传输线类型噪声滤波器的示意图，其中图11A是一个平面视图，而图11B和11C分别是沿线11B-11B和线11C-11C的剖面视图；
图12是用作图11A到11C中图解说明的噪声滤波器的铝固体电解电容器的投影示意图；以及
图13是在根据本发明第二实施例电子电路中使用的印制电路板的安装表面的平面视图。
具体实施方式
参考图1和2，将描述根据本发明第一实施例的电子电路100。图1是根据本发明第一实施例的电子电路100的平面视图。图2是使用在图1图解说明的电子电路100中的印制电路板安装表面的示意图。
图示出的电子电路100包括：具有八个电源端子152、162、172、182、154、164、174和184的集成电路，第一到第四传输线类型噪声滤波器121、122、123和124，以及一个印制电路板101。在该图解说明的例子中，集成电路110是大规模集成电路(LSI)。
该集成电路110具有第一到第四接地电平接线端子152、162、172和182，以及第一到第四工作电压电平接线端子154、164、174和184。
第一到第四传输线类型噪声滤波器121-124设置在集成电路110的四周。第一到第四传送类型噪声滤波器121-124是用于消除宽频带的噪音。第一到第四传输线类型噪音滤波器121-124可以具有一样的噪声滤波特性或者可以具有不同的噪声滤波特性。印制电路板101具有第一到第四接地线131、132、133和134，其用于向第一到第四接地电平端子152、162、172和182分别提供地电平，具有第一到第四工作电压电源线141、142、143和144，其用于向第一到第四工作电压电平接线端子154、164、174和184提供工作电压电源。
第一传输线类型噪声滤波器121具有一个阴极端子151和一个阳极端子153。第二传输线类型噪声滤波器122具有一个阴极端子161和一个阳极端子163。第三传输线类型噪声滤波器123具有一个阴极端子171和一个阳极端子173。第四传输线类型噪声滤波器134具有一个阴极端子181和一个阳极端子183。
参考图3，印制电路板101包括电源线层，它具有包含第五到第八工作电压电源线311、312、313和314的电源图案301。电源图案301是形成在绝缘体302上。
参考图4，印制电路板101包括接地层，它具有包括第五到第八接地线411、412、414和414的接地线图案401。接地线图案401是形成在绝缘体402上。
参考图5，印制电路板101可以包括接地层，它具有遍及整个地线的图案501以代替图4中示出的接地图案401。遍及整个地线的图案501形成在一个绝缘体上(没有显示)。
如图1所示，第一和第三传输线类型噪音滤波器121和123横向地设置在集成电路110附近，同时第二和第四传输类型噪音滤波器122和124纵向地设置在集成电路110的附近。
再参考图3，第一传输线类型噪声滤波器121经由第一工作电压电源线141连接到集成电路110的第一工作电压电源端子154。第二传输线类型噪声滤波器122经由第二工作电压电源线142连接到集成电路110的第二工作电压电源端子164。第三传输线类型噪声滤波器123经由第三工作电压电源线143连接到集成电路110的第三工作电压电源端子174。第四传输线类型噪声滤波器124经由第四工作电压电源线144连接到集成电路110的第四工作电压电源端子184。
此外，第一传输线类型噪声滤波器121经由第五工作电压电源线311连接到印制电路板的电源图案301。同样地，第二传输线类型噪声滤波器122经由第六工作电压电源线312连接到印制电路板的电源图案301。第三传输线类型噪声滤波器123经由第七工作电压电源线313连接到印制电路板的电源图案301。第四传输线类型噪声滤波器124经由第八工作电压电源线314连接到印制电路板的电源图案301。
再参考图4，第一传输线类型噪声滤波器121经由第一接地连接线131连接到集成电路110的第一接地电平端子152。同样地，第二传输线类型噪声滤波器122经由第二接地连接线132连接到集成电路110的第二地电平端子162。第三传输线类型噪声滤波器123经由第三接地连接线133连接到集成电路110的第三接地电平端子172。第四传输线类型噪声滤波器124经由第四接地连接线134连接到集成电路110的第四接地电平端子182。
此外，第一传输线类型噪声滤波器121经由第五接地连接线411连接到印制电路板的接地图案401。同样地，第二传输线类型噪声滤波器122经由第六接地连接线412连接到印制电路板的接地图案401。第三传输线类型噪声滤波器123经由第七接地连接线413连接到印制电路板的接地图案401。第四传输线类型噪声滤波器124经由第八接地连接线414连接到印制电路板的接地图案401。
参考图6A到6D，将描述使用在根据本发明实施例电子电路中的传输线类型噪声滤波器10。图解说明的传输线类型噪声滤波器10安装在安装板50的电极上(没有显示)。
该传输线类型噪声滤波器10包括：钽细金属丝1、导电层2、第一阳极端子3a、第二阳极端子3b、阴极端子5、和电容形成部分6。钽细金属丝1由阀作用金属的细金属丝组成并且具有预定的长度L。导电层2具有长度h，而且形成为以致于覆盖钽细金属丝1的中心部分的周围。第一和第二阳极端子3a和3b分别地连接到钽细金属丝1的两端。利用导电粘合剂4比如银膏将阴极端子5连接到导电层2。电容形成部分6设置在钽细金属丝1与导电层2之间。
在本发明中，阀作用金属表示这样的金属，即其在氧化时，它的氧化的薄膜实现阀作用。
第一阳极端子3a连接到工作电压电源线，例如图3中的141-144。阴极端子5连接到接地线，例如图4中的131-134。第二阳极端子3b连接到图3中的电源图案301。阴极端子5连接到图4中的接地图案401。
参考图7，电容形成部分6包括钽烧结体21、氧化钽薄膜22，和固体电解质层23。钽烧结体21形成在钽细金属丝1中心部分的周围，以致与细金属丝1成为整体。该氧化钽薄膜22由通过氧化钽烧结体21的表面而形成的绝缘体膜组成。固体电解质层23形成在氧化钽薄膜22上。电容形成部分6与分别作为阳极和阴极的钽烧结体21和固体电解质层23一起形成固体电解电容。
导电层2包括石墨层25和镀银层26。石墨层25形成在固体电解质层23的表面上。镀银层26形成在石墨层25的表面上。利用导电粘合剂4将阴极端子5与镀银层26连接。
在图解说明的例子中，固体电解质层23由两个层组成，即，第一传导性高分子化合物层24a和第二传导性高分子化合物层24b。第一传导性高分子化合物层24a直接与氧化钽薄膜22接触。第二传导性高分子化合物层24b形成在第一传导性高分子化合物层24a上。
导电层2的长度h以及与钽细金属丝1的纵方向垂直的导电层2的那一部分的尺寸可以根据所期望的噪声滤波器特性来确定。
对于固体电解质层23，能够使用的传导性高分子化合物包含环状有机化合物的单体，例如吡咯(氮杂茂)、苯胺、噻吩(硫杂茂)或者氧杂茂，或者一种衍生的高分子化合物。传导性高分子化合物层可以经过化学氧化聚合形成在氧化的钽薄膜22表面上。
当通过多层(例如两层)传导性高分子化合物形成固体电解质层23时，双层结构可以通过选择上述传导性高分子化合物(选择同样材料的复制品也是可能的)来实现。在这种场合，至少直接接触氧化钽薄膜22表面的传导性高分子化合物层是经过化学氧化聚合形成的。
使用在根据这个实施例电子电路中的传输线类型噪声滤波器10由同轴电缆类型传输线组成，该同轴电缆类型传输线具有作为中间导线的钽细金属丝1和作为外导体的导电层2。此外，由于在钽细金属丝1和阴极端子5之间，可以增加在频率特性上优良而且非常大的电容量，所以能使阻抗在宽的频率范围内保持非常低，而且其能够构成一个具有宽频率范围内低阻抗特性的噪声滤波器。
在上面描述的方式中，在本发明电子电路中使用的传输线类型噪声滤波器形成具有低阻抗的传输线，其包括由用阀作用金属制造的细金属丝组成的中间导线，和由用类似于中间导线的阀作用金属粉制成的氧化烧结体膜组成的绝缘层，并且构成在宽频率范围内具有优良的噪声消除性能的噪声滤波器。
虽然本发明到目前为止已经连同优选实施例进行了描述，但是大家应该理解，对于那些技术上精通的人来说，能够在不违背本发明精神下做出一些修改是显而易见的。例如，高频滤波器可以被选择用为传输线类型噪声滤波器。虽然钽被用作传输线类型噪声滤波器的阀作用金属，但是铌(Nb)也可以被用作为阀作用金属。
现在，将描述一种传输线类型噪声滤波器10的制造方法。
首先，在预定温度挥发的粘合剂被掺入在中心部分周围成多孔金属粉的钽粉30中，然后在具有预定长度L的直线型钽细金属丝1的纵向(以下简称“第一方向”)上，通过如图8所示的冲模60将该混合物模压成型，例如，以致于在第一方向上具有长度h。
随后，这个模压方法的混合物在真空中按预定的温度烧结，由此获得钽烧结体(没有显示)。在烧结期间粘合剂挥发，而且该剩余的钽烧结体是多孔的。
随后，这个钽烧结体被浸入到磷酸液体中，而且同时给该钽烧结体施加一个正电压以及给磷酸液体施加一个负电压以便控制它的厚度，该钽烧结体的表面被氧化，由此形成具有所要求的厚度的氧化钽薄膜(绝缘体)22。
随后，在氧化钽薄膜22的表面上形成固体电解质层23。具体地说，首先，经过化学氧化聚合，在氧化钽薄膜22的表面上形成聚氮杂茂层作为第一传导性高分子化合物层24a，然后，经过化学氧化聚合或者电解的氧化聚合，在第一传导性高分子化合物层24a上形成作为第二传导性高分子化合物层24b的包含传导性粉末的聚氮杂茂层。
随后，为了延伸出阴极侧电极，在第二传导性高分子化合物层24b上以层叠的方式形成石墨层25和镀银层26。然后，将第一阳极端子3a焊接在钽细金属丝1暴露的一端，将第二阳极端子3b焊接在另外一端，而且利用导电粘合剂4将阴极端子5和镀银层26胶合在一起，然后利用环氧树脂(没有显示)封装该合成物，由此完成传输线类型噪声滤波器10作为电子元件的加工。
在本发明中，阀作用金属不局限于钽，而且也可以使用铌(Nb)。
在本发明中，图9A与9B所示的制造方法相对于烧结体也可以使用，不同于如上所述图8使用的制造方法。具体地说，具有预定宽度h和厚度的未淬火薄板36由包含呈现多孔金属粉末状的钽粉与在预定温度挥发的粘合液构成。然后，利用具有预定长度L(L＞h)的钽细金属丝1作为芯子，将未淬火的薄板36按预定次数缠绕在其中间部分，将钽细金属丝1的两端部分暴露在外。
接着，将它在预定温度的真空中烧结，以致获得烧结的缠绕主体37。在烧结期间粘合剂挥发，而剩余的烧结缠绕主体37是多孔的。
随后，烧结的缠绕主体37浸入到磷酸液体中，而且同时施加一个正电压到该烧结的缠绕主体37，并且施加一个负电压到磷酸液体以便控制它的厚度，烧结的缠绕主体37的表面被氧化，从而形成具有期望厚度的氧化钽薄膜(绝缘体)。此后，将执行与第一实施例中相同的工艺过程。
还有在这种结构和制造方法的情况下，可以使用铌粉末代替钽粉。
在本发明中，导电层2的外部形状不局限于棱柱形状，即，垂直于钽细金属丝1纵向的导电层2的截面不局限于矩形形状。具体地说，如图10所示，外部形状可以是圆柱形，即，导电层2的截面和垂直于钽细金属丝1纵向的电容形成部分6可以具有圆形形状。附带地，图10是一个当导电层2和电容形成部分6是圆柱形形状时对应于图6D的示意图。
参考图11A到11C，将描述使用在根据本发明实施例电子电路中的另一种传输线类型噪声滤波器801。图解说明的传输线类型噪声滤波器801安装在安装板830的电极上(没有显示)。
图解说明的传输线类型噪声滤波器801包括具有矩形平行六面体形状的分布参数电路形成部分802和一对儿从分布参数电路形式部分802的纵向伸出的电极部分821。该分布参数电路形成部分802包括一个具有实心平板形状的金属板821，对立面金属层841，以及排列在金属板821和对立面金属层841之间的两个绝缘体822。更确切地说，分布参数电路形成部分802具有称作带状线的传输线结构。
金属板821具有从分布参数电路形成部分802两端伸出的部分，其作为电极部分821a。具有这样结构的分布参数类型噪声滤波器，通过分别将电源和负载电路与两个电极部分821a连接，以及通过将对立面金属层841与固定电位例如地电位连接，起到具有宽频带的噪声滤波器作用，这种方式将在后面描述。
使用在本发明电子电路中的传输线类型噪声滤波器801安装在安装板830上，该安装板与电源和电子部件连接。更具体地说，噪声滤波器801的两个电极部分821a是分别地连接到安装板830的电源端子831和一部件端子832。电源端子831连接到直流电源808，而部件端子832连接到电子部件809，例如LSI(大规模集成电路)。此外，安装板830提供一个电极端子804，其用于使分布参数电路形成部分802的对立面金属层841具有固定电位，例如地电位。
图12显示图11A到11C中图解说明噪声滤波器的一个例子。图12中图解说明的噪声滤波器包括铝箔821、氧化薄膜822、固态电解质层841a、以及石墨和银膏层841b。铝箔821具有经受刻蚀处理的粗糙表面。沿着铝箔821的粗糙表面形成氧化薄膜822作为绝缘体。固态电解质层841a形成在氧化薄膜822的表面上。固态电解质层841a可以是一种传导性高分子化合物层。石墨和银膏层841b是形成在固态电解质层841a上。
这种结构是类似于图11A到11C中图解说明的噪声滤波器的带状传输线结构。就是，线路导体对应于处于中心的铝箔821，而绝缘体对应于形成氧化薄膜822的蚀刻层。此外，接地导体对应于固态电解质层841a和石墨与银膏层841b。由于蚀刻层受工艺影响以致于使得表面面积较大，所以与单一材料的陶瓷电容器相比较，能够获得大的静电电容，而且蚀刻层适合于分布参数类型噪声滤波器。
参考图13，将描述根据本发明第二实施例的电子电路100A。图13是一个使用在电子电路100A中的印制电路板的安装表面的平面视图。
图示的电子电路100A包括：一个集成电路110A，它有十六个电源端子152-1、152-2、162-1、162-2、172-1、172-2、182-1、182-2、154-1、154-2、164-1、164-2、174-1、174-2、184-1和184-2，；第一到第四传输线类型噪音滤波器121、122、123和124；以及一个印制电路板(没有示出)。在该图解说明的例子中，集成电路110A是大规模集成电路(LSI)。
集成电路110A具有第一到第八接地电平接线端子152-1、152-2、162-1、162-2、172-1、172-2、182-1、182-2和第一到第八工作电压电源端子154-1、154-2、164-1、164-2、174-1、174-2、184-1和184-2。即，集成电路110A有八个电源端子。
第一到第四传输线类型噪声滤波器121-124排列在集成电路110A四周。第一到第四传送类型噪声滤波器121-124的每个都用于消除宽频带的噪音。第一到第四传输线线类型噪音滤波器121-124可以具有相同的噪声滤波特性，也可以具有不同的噪声滤波特性。印制电路板具有第一到第八接地线131-1、131-2、132-1、132-2、133-1、133-2、134-1和134-2，它们用于分别向第一到第八接地电平端子152-1、152-2、162-1、162-2、172-1、172-2、182-1和182-2提供地电平，和具有第一到第八工作电压电源线141-1、141-2、142-1、142-2、143-1、143-2、144-1和144-2，它们分别用于向第一到第八工作电压电源端子154-1、154-2、164-1、164-2、174-1、174-2、184-1和184-2提供工作电压电源。
如图13所示，围绕集成电路110A横向地设置第一和第三传输线类型噪音滤波器121和123，并且围绕集成电路110A纵向地设置第二和第四传输类型噪音滤波器122和124。
第一传输线类型噪声滤波器121经过第一和第二工作电压连接线141-1与141-2分别连接到集成电路110A的第一和第二工作电压电源端子154-1和154-2。第二传输线类型噪声滤波器122经过第三和第四工作电压连接线142-1和142-2分别连接到集成电路110A的第三和第四工作电压电平电源端子164-1和164-2。第三传输线类型噪声滤波器123经过第五和第六工作电压连接线143-1和143-2分别连接到集成电路110A的第五和第六工作电压电源端子174-1和174-2。第四传输线类型噪声滤波器124经过第七和第八工作电压连接线144-1和144-2分别连接到集成电路110A的第七和第八工作电压电源端子184-1和184-2。
第一传输线类型噪声滤波器121经过第一和第二接地连接线131-1和131-2分别连接到集成电路110A的第一和第二接地电平端子152-1和152-2。类似地，第二传输线类型噪声滤波器122经过第三和第四接地连接线132-1和132-2分别连接到集成电路110A的第三和第四接地电平端子162-1和162-2。第三传输线类型噪声滤波器123经过第五和第六接地连接线133-1和133-2分别连接到集成电路110A的第五和第六接地电平端子172-1和172-2。第四传输线类型噪声滤波器124经过第七和第八接地连接线134-1和134-2分别连接到集成电路110A的第七和第八接地电平端子182-1和182-2。
在如上所述的方式中，第一到第四传输线类型噪音滤波器121-124的每个都与集成电路110A的四个电源端子连接。
虽然到目前为止本发明已经连同它的实施例进行了描述，但是对于那些技术精通的人，在不违背本发明的精神下，能够很容易地将本发明以其它方式付诸于实际应用。例如，虽然上述实施例中，本电子电路包括四个传输线类型噪音滤波器，但是该电子电路可以只是包括至少一个传输线类型噪声滤波器。此外，虽然上述实施例的集成电路具有八个或者十六个电源端子，但是该集成电路可以是至少具有一个电源端子。

Claims (7)

1.一种电子电路，包括：具有至少一个电源端子的集成电路；至少一个传输线类型噪声滤波器(121；801)，它设置在所述集成电路附近用于消除宽频带的噪声；以及具有图案的印制电路板，其用于通过所述传输线类型噪声滤波器向所述集成电路的所述电源端子提供电源；其中
每个传输线类型噪声滤波器包括由阀作用的金属、阀作用的金属的氧化膜构成的绝缘膜、形成在所述绝缘膜上作为阴极的包括固态电解质层的导电层构成的阳极部件；以及设置在阳极部件的不同的端的第一阳极端子和第二阳极端子；
所述印刷电路板包括安装表面、电源线层(301)和接地层(401)，电源线层具有其中第一电源线(141)和第二电源线(311)彼此电气上分隔开的电源图案，电源线层设置在与传输线类型噪声滤波器和集成电路的安装面不同的平面上，接地层具有接地图案并设置在与电源线层和所述安装面不同的平面上；
传输线类型噪声滤波器的第一阳极端子(3a；831)与第一电源线(141)的一端相连接，第一电源线的另一端与所述集成电路的电源端子(154)相连接；
传输线类型噪声滤波器的第二阳极端子(3b；832)与第二电源线(311)相连接，第二电源线将与直流电源电连接；
传输线类型噪声滤波器的导电层与接地层(401)电连接。
2.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于所述集成电路具有多个电源端子，所述电子电路包括多个传输线类型噪声滤波器。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路，其特征在于所述传输线类型噪声滤波器(121，122，123，124；10)包括：
所述阳极部件包括：由阀作用的金属制成的金属线(1)，所述金属线具有预定的长度；形成在所述金属线上的烧结体(21)，所述烧结体由所述阀作用金属制成；
形成在所述烧结体的表面的绝缘膜(22)；
形成在所述绝缘膜的表面的固态电解质层(23)；
形成在所述固态电解质层的表面的导电层(2；25，26)；
连接到所述金属线的不同端的第一和第二阳极端子(3a，3b)，以及
连接到所述导电层的阴极电极(5)。
4.根据权利要求3所述的电子电路，其特征在于所述烧结体(21)是通过模压所述金属线周围的所述阀作用金属的粉末，然后在预定温度的真空中烧结被模压的粉末而形成的。
5.根据权利要求3所述的电子电路，其特征在于所述烧结体(21)是用包括所述阀作用金属粉末的粘合液形成的未淬火薄板缠绕作为核心的所述金属线，然后在预定温度的真空中烧结形成的。
6.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于所述传输线类型噪声滤波器(801)包括：
所述阳极部件包括铝腐蚀箔(821)；
所述绝缘膜包括阳极氧化薄膜并且形成在所述铝腐蚀箔的预定部分；
所述导电层包括形成在所述阳极氧化薄膜上的传导性高分子化合物层(841a)；以及
形成在所述传导性高分子化合物层上的石墨和银膏层(841b)。
7.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于：
所述集成电路具有多个电源端子；
所述电源线层的电源图案具有多对第一和第二电源线；
所述传输线类型噪声滤波器被设置为以便与所述集成电路的多个电源端子相对应。
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