JP2004088769A - 電子回路 - Google Patents

Abstract

【課題】　広い周波数帯域のノイズを効果的に抑制した、小型で且つ高性能な電子回路を提供する。
【解決手段】　電源端子を持つ集積回路（１１０）と、この集積回路の周辺近傍に配置されたノイズフィルタと、ノイズフィルタを通して集積回路の電源端子に電源を供給するパターンを有するプリント板（１０１）とを備える電子回路において、ノイズフィルタが、広い周波数帯域のノイズを除去する伝送線路型ノイズフィルタ（１２１〜１２４）から成る。
【選択図】　　　図１

Description

　本発明は、電子回路に関し、特に、電源端子を持つ集積回路と、集積回路の近傍に配置されたノイズフィルタと、このノイズフィルタを通して、集積回路の電源端子に電源を供給するパターンを持つプリント板とを備える電子回路に関する。

　近年、携帯電話機のような情報電子機器が世の中に広く用いられている。これらの情報電子機器には、デジタル回路技術が用いられていることもよく知られている。

　デジタル回路技術は、情報技術（ＩＴ）産業を支える重要な技術である。最近ではコンピュータや通信関連機器だけでなく、家庭電化製品や車載用機器にも大規模集積回路（ＬＳＩ）等のデジタル回路技術が使用されている。

　ＬＳＩを動作させた場合、高周波電流がＬＳＩの電源ラインに発生することもよく知られている。この高周波電流は、ＬＳＩ近傍にとどまらず、プリント回路基板等の実装回路基板内の広い範囲に広がり、信号配線やグランド配線に誘導結合し、信号ケーブルなどから電磁波として漏洩する。

　この高周波電流は自機の誤動作の原因になるだけでなく、他機へも影響を及ぼし電磁環境問題（ＥＭＣ）となっている。

　この対策には、高周波電流の発生源であるＬＳＩを電源から高周波的に分離すること、即ち、電源デカップリングの手法が有効である。従来からデカップリング用素子としてバイパスコンデンサなどのノイズフィルタが使用されてきている。電源デカップリングの動作原理は簡単明瞭だが、ＬＳＩの高速化に対応できる低インピーダンスのノイズフィルタの開発は大幅に遅れている。特にコンデンサの自己共振現象のため高周波数領域まで低インピーダンスを維持するのは困難である。

　このため、これらのコンデンサを用いて電気的ノイズの除去を広い周波数帯域にわたって行う場合には、アルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、セラミックコンデンサ等の自己共振周波数が異なる異種のコンデンサをＬＳＩ近傍に複数備えている。

　しかしながら、従来のノイズフィルタにおいては、広帯域の周波数の電気的ノイズを除去するために使用する複数のノイズフィルタの選定が煩わしいという不利益がある。又、異種のノイズフィルタを複数設置するために、その実装面積が大きくなるという不利益もある。

　ＬＳＩなどの高速化、高周波数化に伴い、発生するノイズは広帯域化、高周波数化している。このようなノイズの除去に必要な高性能なノイズフィルタが求められている。

　半導体素子用のノイズフィルはこの技術分野において知られている。例えば、ノイズフィルタは、特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示されたノイズフィルタは、半導体素子の信号端と信号線間にそれぞれ挿入されるインダクタと、各インダクタとアース間に接続されるコンデンサとを備える。
特開２００１−１８５４２３号公報

　従って、本発明の目的は、高周波数領域まで低インピーダンスを持つ伝送線路型ノイズフィルタを用いて、ＬＳＩから発生するノイズを抑制し、ＬＳＩの動作を安定にする電子回路を提供することにある。

　本発明の他の目的は、小型な伝送線路型ノイズフィルタを用いて、ＬＳＩから発生するノイズを抑制し、ＬＳＩの動作を安定にする電子回路を提供することにある。

　本発明の更に他の目的は、高性能な伝送線路型ノイズフィルタを用いて、ＬＳＩから発生するノイズを抑制し、ＬＳＩの動作を安定にする電子回路を提供することにある。

　本発明の他の目的は説明が進むにつれて明らかになるだろう。

　本発明のある態様によれば、電子回路は、電源端子を持つ集積回路と、この集積回路の周辺近傍に配置され、広い周波数帯域のノイズを除去する伝送線路型ノイズフィルタと、この伝送線路型ノイズフィルタを通して集積回路の電源端子に電源を供給するパターンを持つプリント板とを備える。

　伝送線路型ノイズフィルタは、弁作用金属で形成された所定の長さを有する金属細線と、この金属細線上に形成された、前記弁作用金属から成る焼結体と、この焼結体の表面に形成された誘電体皮膜と、この誘電体皮膜の表面に形成された固体電解質層と、この固体電解質層の表面に形成された導電体層と、金属細線の両端にそれぞれ接続した第１および第２の陽極端子と、導電体層に接続した陰極端子とを有して良い。

　焼結体は、弁作用金属の粉末をプレス成形した後、所定の温度で焼結したもの、或いは、弁作用金属の粉末を含む泥漿から形成したグリーンシートを、金属細線を巻芯として巻回した後、所定の温度で焼結したものとすることができる。

　誘電体皮膜は、弁作用金属の酸化皮膜であってよい。

　伝送線路型ノイズフィルタは、アルミエッチング箔タイプであってよい。この場合、伝送線路型ノイズフィルタは、アルミニウムエッチド箔と、このアルミニウムエッチド箔の所定部分に形成された陽極酸化皮膜と、この陽極酸化皮膜上に形成された導電性高分子層と、この導電性高分子層上に形成されたグラファィト・銀ペースト層とを備えてよい。

　本発明の電子回路は伝送線路型のノイズフィルタを集積回路の電源端子と電源ラインの間に挿入する構成とするので、広い範囲のノイズを効果的に抑制できるという作用効果を奏する。したがって、従来のように異種のノイズフィルタを多数設置する必要がなくなり、実装面積や部品コストを削減できる。

　図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態による電子回路１００について説明する。図１は本発明の第１の実施の形態による電子回路１００の概略平面図である。図２は図１に図示した電子回路１００に用いられるプリント板の実装面の概略平面図である。

　図示の電子回路１００は、８つの電源端子１５２，１６２，１７２，１８２，１６４，１７４，１８４を持つ集積回路１１０と、第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１、１２２、１２３、１２４と、プリント板１０１とを備える。図示の例では、集積回路１０１は大規模集積回路（ＬＳＩ）である。

　集積回路１１０は、第１乃至第４の接地レベル電源端子１５２，１６２，１７２，１８２と、第１乃至第４の動作電圧レベル電源端子１５４，１６４，１７４，１８４とを持つ。

　第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１〜１２４は集積回路１１０の近傍に配置されている。第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１〜１２４の各々は広い周波数帯域のノイズを除去するためのものである。第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１〜１２４は同じノイズ濾波特性を持ってもよいし、異なるノイズ濾波特性を持ってもよい。プリント板１０１は、接地レベル電源をそれぞれ第１乃至第４の接地レベル電源端子１５２，１６２，１７２，１８２に供給するための第１乃至第４の接地供給線１３１，１３２，１３３，１３４と、動作電圧レベル電源をそれぞれ第１乃至第４の動作電圧レベル電源端子１５４，１６４，１７４，１８４に供給するための第１乃至第４の動作電圧供給線線１４１，１４２，１４３，１４４とを持つ。

　第１の伝送線路型ノイズフィルタ１２１は陰極端子１５１と陽極端子１５３とを持つ。第２の伝送線路型ノイズフィルタ１２２は陰極端子１６１と陽極端子１６２とを持つ。第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２３は陰極端子１７１と陽極端子１７３とを持つ。第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２４は陰極端子１８１と陽極端子１８３とを持つ。

　図３を参照すると、プリント板１０１は、第５乃至第８の動作電圧電源供給線３１１、３１２、３１３、３１４を含む電源パターン３０１を持つ電源ライン層を具備する。電源パターン３０１は絶縁物３０２上に形成されている。

　図４を参照すると、プリント板１０１は、第５乃至第８の接地供給線４１１、４１２、４１３、４１４を含むグランドパターン４０１を持つグランドライン層を有する。グランドパターン４０１は絶縁物４０２上に形成されている。

　図５を参照すると、プリント板１０１は、図４に図示されたグラントパターン４０１の代わりに、ベタグランドパターン５０１を持つグランドライン層を有してもよい。ベタグランドパターン５０１は絶縁物（図示せず）上に形成されている。

　図１に示されるように、第１および第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２１、１２３は、集積回路１１０の横方向近傍に配置され、第２および第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２２、１２４は、集積回路１１０の縦方向近傍に配置される。

　再び図３を参照すると、第１の伝送線路型ノイズフィルタ１２１は、第１の動作電圧供給線１４１を介して集積回路１１０の第１の動作電圧レベル電源端子１５４に接続される。第２の伝送線路型ノイズフィルタ１２２は、第２の動作電圧供給線１４２を介して集積回路１１０の第２の動作電圧レベル電源端子１６４に接続される。第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２３は、第３の動作電圧供給線１４３を介して集積回路１１０の第３の動作電圧レベル電源端子１７４に接続される。第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２４は、第４の動作電圧供給線１４４を介して集積回路１１０の第４の動作電圧レベル供給端子１８４に接続される。

　また、第１の伝送線路型ノイズフィルタ１２１は、第５の動作電圧供給線３１１を介してプリント板の電源パターン３０１に接続されている。同様に、第２の伝送線路型ノイズフィルタ１２２は、第６の動作電圧供給線３１２を介してプリント板の電源パターン３０１に接続される。第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２３は、第７の動作電圧供給線３１３を介してプリント板の電源パターン３０１に接続されている。第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２４は、第８の動作電圧供給線３１４を介してプリント板の電源パターン３０１に接続されている。

　再び図４を参照すると、第１の伝送線路型ノイズフィルタ１２１は、第１のグランド供給線１３１を介して集積回路１１０の第１の接地レベル電源端子１５２に接続されている。同様に、第２の伝送線路型ノイズフィルタ１２２は、第２のグランド供給線１３２を介して集積回路１１０の第２の接地レベル電源端子１６２に接続されている。第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２３は、第３のグランド供給線１３３を介して集積回路１１０の第３の接地レベル電源端子１７２に接続されている。第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２４は、第４のグランド供給線１３４を介して集積回路１１０の第４の接地レベル電源端子１８２に接続されている。

　また、第１の伝送線路型ノイズフィルタ１２１は、第５のグランド供給線４１１を介してプリント板のグランドパターン４０１に接続されている。同様に、第２の伝送線路型ノイズフィルタ１２２は、第６のグランド供給線４１２を介してプリント板のグランドパターン４０１に接続されている。第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２３は、第７のグランド供給線４１３を介してプリント板のグランドパターン４０１に接続されている。第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２４は、第８のグランド供給線４１４を介してプリント板のグランドパターン４０１に接続されている。

　図６を参照して、本発明の実施の形態による電子回路に用いられる伝送線路型ノイズフィルタ１０について説明する。図示の伝送線路型ノイズフィルタ１０を実装基板５０の電極（図示せず）上に載置される。

　伝送線路型ノイズフィルタ１０は、タンタル細線１と、導電体層２と、第１の陽極電極３ａと、第２の陽極電極３ｂと、陰極電極５と、容量形成部６を備える。タンタル細線１は弁作用金属細線から成り、所定の長さＬを持つ。導電体層２は長さｈで、タンタル細線１の中央部周囲を被覆するように形成されている。第１および第２の陽極端子３ａおよび３ｂはそれぞれタンタル細線１の両端に接続されている。陰極端子５は銀ペースト等の導電性接着剤４を用いて導電体層２に接続されている。容量形成部６は、タンタル細線１と導電体層２との間に設けられている。

　本発明において、弁作用金属とは、酸化されると当該酸化膜が弁作用をなす金属を指すものとする。

　第１の陽極端子３ａは図３の１４１〜１４４のような動作電圧供給線に接続されている。陰極端子５は図４の１３１〜１３４のようなグランド供給線に接続される。第２の陽極端子３ｂは図３の電源パターン３０１に接続される。陰極端子５は図４のグランドパターン４０１に接続される。

　図７を参照すると、容量形成部６は、タンタル焼結体２１と酸化タンタル皮膜２２と固体電解質層２３と有する。タンタル焼結体２１はタンタル細線１の中央部周囲にタンタル細線１と一体化されて形成されている。酸化タンタル皮膜２２はタンタル焼結体２１の表面を酸化して形成された誘電体皮膜から成る。固体電解質層２３はこの酸化タンタル皮膜２２の表面に形成されている。容量形成部６は、タンタル焼結体２１と固体電解質層２３をそれぞれ陽極と陰極とする静電容量を形成する。

　導電体層２は、グラファイト層２５と銀塗料層２６とを有する。グラファイト層２５は固体電解質層２３の表面に形成されている。銀塗料層２６はグラファイト層２５の表面に形成されている。この銀塗料層２６に導電性接着剤４を用いて陰極端子５が接続されている。

　図示の例では、固体電解質層２３は、第１の導電性高分子化合物層２４ａと第２の導電性高分子化合物層２４ｂの２層で構成されている。第１の導電性高分子化合物層２４ａは酸化タンタル皮膜２２と直に接している。第２の導電性高分子化合物層２４ｂはこの第１導電性高分子化合物層２４ａの上に形成されている。

　そして、導電体層２の長さｈや、タンタル細線１の長手方向に直交する導電体層２の断面サイズは、ノイズフィルタの所望の特性に応じて適宜定めればよい。

　固体電解質層２３としては、ピロール、アニリン、チオフェン及びフラン等のような環状有機化合物のモノマー又はその誘導体の重合体を含む導電性高分子化合物を用いることができる。化学酸化重合により酸化タンタル皮膜２２の表面に導電性高分子化合物層を形成することができる。

　固体電解質層２３を複数、例えば２層の導電性高分子化合物で構成する場合は、前述の導電性高分子化合物の中から選択（同一材料の重複選択も可）して２層構造とすればよい。このとき、少なくとも酸化タンタル皮膜２２の表面と直に接する導電性高分子化合物層は化学酸化重合法により形成される。

　本実施形態の電子回路の伝送線路型ノイズフィルタ１０は、タンタル細線１を中心導体、導電体層２を外部導体とする同軸線路型の伝送線路を構成する。又、タンタル細線１と陰極端子５との間に周波数特性に優れた極めて大きな容量が付加されるので、広い周波数範囲で特性インピーダンスを低く維持でき、広い周波数範囲で低インピーダンス特性のノイズフィルタを構成できる。

　以上説明したように、本発明の電子回路に用いる伝送線路型ノイズフィルタは、タンタルのような弁作用金属の金属細線からなる中心導体と、中心導体と同じ弁作用金属粉末の焼結体の酸化皮膜からなる誘電体層で低インピーダンスの伝送線路を形成し、広い周波数帯域でノイズ除去性能に優れたノイズフィルタを構成できる。

　尚、本発明についてその好ましい実施例とともに説明してきたが、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者であれば変更可能であることが理解される。例えば、伝送線路型ノイズフィルタとして適宜高周波用のフィルタを選択することができる。伝送線路型ノイズフィルタの弁作用金属としてタンタルを用いているが、弁作用金属としてニオブ（Ｎｂ）を用いることもできる。

　次に、伝送線路型ノイズフィルタ１０の製造方法について説明する。

　まず、所定の長さＬの直線状のタンタル細線１の長さ方向（以下、「第１方向」と呼ぶ）の中央部周囲に多孔質の金属粉末であるタンタル粉末３０に、所定温度にて揮発するバインダを混ぜ込んだ上で、例えば図８に示すように金型６０で第１方向の長さがｈになるようにプレス成形する。

　次いで、このプレス成形体を所定の温度で真空中で焼結し、タンタル焼結体（図示せず）を得る。焼結中に、バインダは揮発し、残ったタンタル焼結体は、多孔質である。

　次いで、このタンタル焼結体をリン酸液中に浸漬し、タンタル焼結体にプラスの電圧を、リン酸液にマイナスの電圧を印加し、膜厚を制御しつつ、タンタル焼結体の表面を酸化させて、所望の膜厚の酸化タンタル皮膜（誘電体）２２を形成する。

　次に、酸化タンタル皮膜２２の表面に、固体電解質層２３を形成する。具体的には、まず、化学酸化重合により第１の導電性高分子化合物層２４ａとして例えばポリピロール層を酸化タンタル皮膜２２の表面に形成し、続いてこの第１の導電性高分子化合物層２４ａの上に第２の導電性高分子化合物層２４ｂとして例えば導電性粉末を含むポリピロール層を化学酸化重合あるいは電解酸化重合により形成する。

　次に、陰極側電極を引き出すために、第２の導電性高分子化合物層２４ｂの上にグラファイト層２５、銀塗装層２６を重ねて形成する。この後、露出しているタンタル細線１の一端に第１の陽極端子３ａを、他端に第２の陽極端子３ｂをそれぞれ溶接し、導電性接着剤４を用いて陰極端子５と銀塗装層２６とを接着した後、例えばエポキシ樹脂（図示せず）等でパッケージングして、電子素子としての伝送線路型ノイズフィルタ１０を完成する。

　本発明においては、弁作用金属としてはタンタルに限定されず、ニオブ（Ｎｂ）を用いることもできる。

　本発明において、焼結体に関しては、図８を用いて説明した製造方法に限らず、図９（Ａ）および（Ｂ）に示すような製造方法を使用できる。詳述すると、多孔質の金属であるタンタル粉末および所定温度にて揮発するバインダを含む泥奬から所定の幅ｈと厚さのグリーンシート３６を形成する。それから、所定の長さＬ（Ｌ＞ｈ）のタンタル細線１を巻芯にしてタンタル細線１の両端部を露出させて中央部に所定回数巻回する。

　次いで、これを真空中で所定温度で焼結し、焼結巻回体３７を得る。焼結中に、バインダは揮発し、残った焼結巻回体３７は、多孔質である。

　次いで、焼結巻回体３７をリン酸液中に浸漬し、焼結巻回体３７にプラスの電圧を、リン酸液にマイナスの電圧を印加し、膜厚を制御しつつ、焼結巻回体３７の表面を酸化させて、所望の膜厚の酸化タンタル皮膜（誘電体）を形成する。以後、第１の実施例と同様の処理がなされる。

　この構成、製法の場合にも、タンタル粉末ではなく、ニオブ粉末を用いてもよい。

　本発明において、導電体層２の外形形状は、角柱状、即ちタンタル細線１の長手方向に直交する導電体層２の断面が矩形状に限らない。詳述すると、図１０に示すように、外形形状が円柱状、即ちタンタル細線１の長手方向に直交する導電体層２および容量形成部６が円柱状であってもよい。尚、図１０は、導電体層２および容量形成部６が円柱状の場合の図６（Ｄ）に相当する図である。

　図１１を参照して、本発明の第２の実施の形態による電子回路に用いる他の伝送線路型ノイズフィルタ８０１について説明する。図示の伝送線路型ノイズフィルタ８０１は実装基板８３０の電極（図示せず）上に載置される。

　図示の伝送線路型ノイズフィルタ８０１は、直方体形状の分布定数回路形成部８０２と、この分布定数回路形成部８０２から長辺方向に突出した一対の電極部８２１ａとを備えている。分布定数回路形成部８０２は略平板形状の金属板８２１と、対向金属層８４１と、金属板８２１と対向金属層８４１との間に介在された二つの誘電体８２２とを有する。すなわち、分布定数回路形成部８０２は、ストリップ線路と呼ばれる伝送線路構造となっている。

　金属板８２１は分布定数回路形成部８０２の両端から突出した部分を持ち、それは電極部８２１ａとして働く。そのような構成の分布定数型ノイズフィルタ素子は、以下に記載するように、その両電極部８２１ａが電源および負荷回路にそれぞれに接続されるとともに、対向金属層８４１が接地電位等の固定電位に接続されることにより、周波数帯域の広いノイズフィルタとして機能する。

　本発明の電子回路に用いる伝送線路型ノイズフィルタ８０１は、電源および電子部品に接続される実装基板８３０に設置される。すなわち、ノイズフィルタ８０１の両電極部８２１ａは、実装基板８３０上で、それぞれ、電源端子８３１と部品端子８３２に接続されている。電源端子８３１はＤＣ電源８０８に接続され、部品端子８３２はＬＳＩ（大規模集積化回路）などの電子部品８０９に接続される。さらに、分布定数回路形成部８０２の対向金属層８４１を接地電位などの固定電位にするための電極端子８０４が実装基板８３０に設けられている。

　図１１に示したノイズフィルタの一例を図１２に示す。図１２に示すノイズフィルタは、アルミニウム箔８２１と、酸化皮膜８２２と、固体電解質層８４１ａと、グラファイト・銀ペースト層８４１ｂとを有する。アルミニウム箔８２１は、エッチング処理により凹凸を持つ。酸化皮膜８２２ｂはアルミニウム箔８２１の凹凸面に面に沿って誘電体として形成される。固体電解質層８４１ａは酸化皮膜８２２の表面上に形成されている。固体電解質層８４１ａは導電性高分子層であってよい。グラファイト・銀ペースト層８４１ｂは固体電解質層８４１ａ上に形成される。

　この構成は、図１１に図示されたノイズフィルタと同様のストリップ線路構造である。すなわち、線路導体が中心のアルミニウム箔８２１に相当し、誘電体が酸化皮膜の形成されたエッチング層に相当する。また、接地導体が固体電解質層８４１ａとグラファイト・銀ペースト層８４１ｂに相当する。エッチング層は表面積を大きくする処理が施されているため、同形状では単一の材料を用いるセラミックコンデンサなどよりも大きな静電容量を得ることができ、エッチング層は分布定数型ノイズフィルタに適している。

　図１３を参照して、本発明の第２の実施の形態による電子回路１００Ａについて説明する。図１３は電子回路１００Ａに用いられるプリント板の実装面の概略平面図である。

　図示の電子回路１００Ａは、１６個の電源端子１５２−１，１５２−２，１６２−１，１６２−２，１７２−１，１７２−２，１８２−１，１８２−２，１６４−１，１６４−２，１７４−１，１７４−２，１８４−１，１８４−２を持つ集積回路１１０Ａと、第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１、１２２、１２３、１２４と、プリント板（図示せず）とを備える。図示の例では、集積回路１１０Ａは大規模集積回路（ＬＳＩ）である。

　集積回路１１０Ａは、第１乃至第８の接地レベル電源端子１５２−１，１５２−２，１６２−１，１６２−２，１７２−１，１７２−２，１８２−１，１８２−２と、第１乃至第８の動作電圧レベル電源端子１５４−１，１５４−２，１６４−１，１６４−２，１７４−１，１７４−２，１８４−１，１８４−２とを持つ。

　第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１〜１２４は集積回路１１０Ａの近傍に配置されている。第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１〜１２４の各々は広い周波数帯域のノイズを除去するためのものである。第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１〜１２４は同じノイズ濾波特性を持ってもよいし、異なるノイズ濾波特性を持ってもよい。プリント板は、接地レベル電源をそれぞれ第１乃至第８の接地レベル電源端子１５２−１，１５２−２，１６２−１，１６２−２，１７２−１，１７２−２，１８２−１，１８２−２に供給するための第１乃至第８の接地供給線１３１−１，１３１−２，１３２−１，１３２−２，１３３−１，１３３−２，１３４−１，１３４−２と、動作電圧レベル電源をそれぞれ第１乃至第８の動作電圧レベル電源端子１５４−１，１５４−２，１６４−１，１６４−２，１７４−１，１７４−２，１８４−１，１８４−２に供給するための第１乃至第８の動作電圧供給線線１４１−１，１４１−２，１４２−１，１４２−２，１４３−１，１４３−２，１４４−１，１４４−２とを持つ。

　図１３に示されるように、第１および第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２１、１２３は、集積回路１１０Ａの横方向近傍に配置され、第２および第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２２、１２４は、集積回路１１０Ａの縦方向近傍に配置される。

　第１の伝送線路型ノイズフィルタ１２１は、それぞれ第１および第２の動作電圧供給線１４１−１，１４１−２を介して集積回路１１０Ａの第１および第２の動作電圧レベル電源端子１５４−１，１５４−２に接続される。第２の伝送線路型ノイズフィルタ１２２は、それぞれ第３および第４の動作電圧供給線１４２−１，１４２−２を介して集積回路１１０Ａの第３および第４の動作電圧レベル電源端子１６４−１，１６４−２に接続される。第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２３は、それぞれ第５および第６の動作電圧供給線１４３−１，１４３−２を介して集積回路１１０Ａの第５および第６の動作電圧レベル電源端子１７４−１，１７４−２に接続される。第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２４は、それぞれ第７および第８の動作電圧供給線１４４−１，１４４−２を介して集積回路１１０Ａの第７および第８の動作電圧レベル供給端子１８４−１，１８４−２に接続される。

　第１の伝送線路型ノイズフィルタ１２１は、それぞれ第１および第２のグランド供給線１３１−１，１３１−２を介して集積回路１１０Ａの第１および第２の接地レベル電源端子１５２−１，１５２−２に接続されている。同様に、第２の伝送線路型ノイズフィルタ１２２は、それぞれ第３および第４のグランド供給線１３２−１，１３２−２を介して集積回路１１０Ａの第３および第４の接地レベル電源端子１６２−１，１６２−２に接続されている。第３の伝送線路型ノイズフィルタ１２３は、それぞれ第５および第６のグランド供給線１３３−１，１３３−２を介して集積回路１１０Ａの第５および第６の接地レベル電源端子１７２−１，１７２−２に接続されている。第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２４は、それぞれ第７および第８のグランド供給線１３４−１，１３４−２を介して集積回路１１０Ａの第７および第８の接地レベル電源端子１８２−１，１８２−２に接続されている。

　上述したように、第１乃至第４の伝送線路型ノイズフィルタ１２１〜１２４の各々は、集積回路１１０Ａの４つの電源端子に接続されている。

　本発明についてその実施の形態によって説明してきたが、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者であれば本発明を他の方法で実施できることは容易である。例えば、上述した実施の形態では電子回路は４つの伝送線路型ノイズフィルタを備えているが、電子回路は少なくも１つの伝送線路型ノイズフィルタを備えていてよい。また、上述した実施の形態では集積回路は８つ又は１６つの電源端子を持っているが、集積回路は少なくとも１つの電源端子を持っていてよい。

本発明の第１の実施の形態による電子回路の概略平面図である。 図１に図示した電子回路に用いられるプリント板の実装面の概略平面図である。 図１に図示した電子回路に用いられるプリント板の断面図である。 図１に図示した電子回路に用いられるプリント板の断面図である。 図１に図示した電子回路に用いられるプリント板の断面図である。 図１に図示した電子回路に用いられる伝送線路型ノイズフィルタを示す図であって、（Ａ）は概略外観斜視図であり、（Ｂ）は平面図であり、ならびに、（Ｃ）および（Ｄ）はそれぞれ（Ｂ）の６Ｃ−６Ｃ線および６Ｄ−６Ｄ線に沿った断面図である。 図６に図示された伝送線路型ノイズフィルタのＰ部の概略拡大図である。 タンタル粉末のプレス成形を用いて製造される図６に示した伝送線路型ノイズフィルタの製造方法を説明するための図である。 グリーンシートを用いて製造される図６に示した伝送線路形ノイズフィルタの製造方法を説明するための図である。 導電体層の外形形状を円柱状を呈する伝送線路型ノイズフィルタの図６（Ｄ）に相当する概略断面図である。 図１に図示した電子回路に用いられる他の伝送線路型ノイズフィルタを示す図であって、（Ａ）は平面図であり、ならびに、（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれ（Ａ）の１１Ｂ−１１Ｂ線および１１Ｃ−１１Ｃ線に沿った断面図である。 図１１に図示されたノイズフィルタとして使用されるアルミ固体電解コンデンサの概略斜視図である。 本発明の第２の実施の形態による電子回路に用いられるプリント板の実装面の概略平面図である。

符号の説明

　　１００，１００Ａ　　電子回路
　　１１０，１１０Ａ　　集積回路
　　１２１，１２２，１２３，１２４　　伝送線路型ノイズフィルタ
　　１３１，１３２，１３３，１３４　　電源供給線
　　１４１，１４２，１４３，１４４　　グランド供給線
　　３０１　　電源パターン
　　３１１，３１２，３１３，３１４　　電源供給線
　　４０１　　グランドパターン
　　４１１，４１２，４１３，４１４　　グランド供給線
　　５０１　　ベタグランドパターン

Claims (8)

1. 　電源端子を持つ集積回路と、
   　前記集積回路の周辺近傍に配置され、広い周波数帯域のノイズを除去する伝送線路型ノイズフィルタと、
   　前記伝送線路型ノイズフィルタを通して前記集積回路の前記電源端子に電源を供給するパターンを有するプリント板と
   を備える電子回路。
2. 　前記集積回路は付加的な電源端子を更に持ち、前記電子回路は、前記集積回路の周辺近傍に配置され、広い周波数帯域のノイズを除去する付加的な伝送線路型ノイズフィルタを有する、請求項１記載の電子回路。
3. 　前記伝送線路型ノイズフィルタは、
   　弁作用金属で形成された所定の長さを有する金属細線と、
   　該金属細線上に形成された前記弁作用金属から成る焼結体と、
   　該焼結体の表面上に形成された誘電体皮膜と、
   　該誘電体皮膜の表面上に形成された固体電解質層と、
   　該固体電解質層の表面上に形成された導電体層と、
   　前記金属細線の両端にそれぞれ接続された第１および第２の陽極端子と、
   　前記導電体層に接続された陰極端子と
   を有する請求項１記載の電子回路。
4. 　前記焼結体は、前記弁作用金属の粉末をプレス成形した後、真空中で所定の温度で焼結したものである請求項３記載の電子回路。
5. 　前記焼結体は、前記弁作用金属の粉末を含む泥漿から形成したグリーンシートを、前記金属細線を巻芯として巻回した後、真空中で所定の温度で焼結したものである請求項３記載の電子回路。
6. 　前記誘電体皮膜は前記弁作用金属の酸化皮膜である請求項３に記載の電子回路。
7. 　前記伝送線路型ノイズフィルタは、アルミエッチング箔タイプである請求項１記載の電子回路。
8. 　前記伝送線路型ノイズフィルタは、
   　アルミニウムエッチド箔と、
   　前記アルミニウムエッチド箔の所定部分に形成された陽極酸化皮膜と、
   　前記陽極酸化皮膜上に形成された導電性高分子層と、
   　前記導電性高分子層上に形成されたグラファィト・銀ペースト層と
   を備える請求項７記載の電子回路。
   
   

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