CN100337779C

CN100337779C - 回流炉气体控制系统和方法

Info

Publication number: CN100337779C
Application number: CNB038155915A
Authority: CN
Inventors: R·G·肖; R·J·帕尔霍夫
Original assignee: Vitronics Soltec Inc
Current assignee: Illinois Tool Works Inc
Priority date: 2002-05-24
Filing date: 2003-05-23
Publication date: 2007-09-19
Anticipated expiration: 2023-05-23
Also published as: EP1511593B1; AU2003239876A1; US20030218058A1; CN1665632A; WO2003099502A1; HK1081901A1; EP1511593A1; DE60322892D1; US6780225B2

Abstract

本发明设计一种回流焊接炉气体控制系统，它在预定的点(6、8)处将一种惰性气体引入回流炉通路(42)并从回流炉通路(42)中排出污染的气体以影响炉子通路气体流并稀释和排出多余的氧气。被污染的气体被输送到一个焊料分离系统(34)以被净化，例如除去焊料蒸汽，并使其中一部分返回通路(42)用于再循环而将剩余部分供应至端部阻隔箱(54)用于通路端部加压并排出。此系统有足够的压力向端部阻隔箱(54)供应清洁气体以形成一个气体阻隔部从而有效地密封通路端部以防止空气渗透或进入通路，从而使得系统对外部压力和/或温度变化不敏感。本发明也包括替代实施方案，即低流量氧气泄放阀(72)维持炉子处理通路内的低氧气含量。

Description

回流炉气体控制系统和方法

技术领域

本发明一般地涉及回流焊接炉领域，并更具体涉及用于从这种炉的炉子气体中除去焊剂蒸汽和其它挥发性污染物的一种方法和一种装置。

背景技术

印刷线路板通常是利用回流焊接技术制成的。一种包含混合有焊剂、粘合剂、结合剂和其它成分的焊料微粒的软膏被施加到一印刷线路板上选定的区域。电子元件被压入所施加的焊料膏中。焊料膏中的粘合剂将此元件保持在印刷线路板上。在回流炉通路中一个传送装置携带印刷线路板和所述电子元件通过回流炉中具有不同温度的区域，每一个区域执行回流处理中的一个特定步骤。通常一个初始(预热)区域将使线路板和元件达到一个预定的用于使焊剂反应的温度。一第二(均温)区域将此反应温度保持一段预定的时间。焊膏中的焊剂与触点反应以去除氧化物并增强润湿度。一第三(回流)区域将所述线路板和元件加热至一个足以使软膏中的焊料微粒熔化的温度。熔融的焊料使元件和印刷线路板上的触点润湿。传送装置将加热的印刷线路板移动至回流炉的第四(冷却)区域，在这里熔融的焊料凝固成一个成品电子线路。

焊剂和触点的反应释放出蒸汽。此外，回流炉中的热使焊剂还有焊料膏、元件及线路板的粘合剂、结合剂和其它成分蒸发。来自所述材料的蒸汽在回流炉中累积会导致一些问题。如果蒸汽到达冷却区域，它们将凝结在线路板上，污染线路板并使得必须进行后续的清洗步骤。蒸汽也会在回流炉冷却器的表面上凝结，阻塞气孔，破坏运动部件，并引起火灾。凝结物也可能滴在后续的线路板上，破坏它们或使得必须进行后续清洗步骤。另外，凝结的蒸汽可能含有可能破坏设备并危害人员的腐蚀性的和毒性的化学物质。

由回流操作产生的焊剂蒸汽和其它挥发性混合物在本申请中总体上称为“挥发性污染物”。可以理解，这个术语是指包含印刷线路板被加热时释放的所有反应产物，包括焊剂蒸汽、来自焊料膏中所有其它成分的蒸汽，以及由印刷线路板和电子元件释放出的所有蒸汽。

通过连续地供应清洁的气体可将挥发性污染物从回流炉中冲走。这通常是这样来完成的，即在利用空气作为处理气体的机器操作中从炉子两端引入新鲜空气并将所述空气和挥发性污染物一起从如Chanasyk等的US专利No.5345061中所述的回流炉的内部区域中排出。对于必须由基本上惰性的气体例如氮气填充的回流炉来说这并不是一个理想的解决方案。产生体积上足以冲洗所述回流炉(2000cfh或更多)的额外的惰性气体是昂贵的。

不用到冷凝的挥发性污染物的去除方法往往由于成本、科学复杂性、物理上无法实施或所有这些因素的组合而倾向于缺乏可行性。例如焚化需要无法实施的高温度。UV分解要使用非常贵的设备。在气态时的过滤需要一个过度精细的过滤器以至于不能按要求顾及流量。核分解明显地有与放射性材料相关的问题。

通常，现有技术包括排出、过滤和重新向炉子内引入惰性气体，然而，这些方法都无法形成复合气体流动模式，对于保持一清洁的基本上惰性气氛并同时还保持回流处理所需的精确的温度分布来说，这种气体流动模式是必需的。

在通路内的这种复合流动模式既是自然的也是人为的。这种流动模式可能有助于或者会妨碍优化各种处理参数的尝试。在设计一个对于处理过程整体是最佳折衷的流动方案以前，必须分别考虑不同参数中的每一个。

基本上惰性的气体流的优化需要净化整个通路中的空气且使中部加压，这样两端的流动都是向外的以阻止外部环境中任何向内的流动。基本上惰性的气体污染物的优化流动是不能与对挥发性污染物的凝结的控制兼容的，因为所有挥发性污染物在它们到达排气装置前都经过炉子中会发生凝结的最冷的区域，并且也元法对流进行优化以实现区域温度限定。

因此本发明的一个目的是，提供用于在回流焊接炉中控制复合气体流动模式的一种装置和一种方法，以保持一个清洁的惰性气氛，同时保持精确的温度分布。

本发明的另一个目的是，提供一种装置和一种方法，以通过节约基本上惰性的气体来降低运行成本。

本发明的又一个目的是，提供一种装置和一种方法，以使炉外压力和/或炉内环境的温度变化的灵敏度最小。

发明内容

以上提出的目的以及本发明进一步的和其它的目的以及优点可通过以下描述的本发明的实施例得出。

本发明在预定的点向一回流炉通路中引入一种基本上惰性的气体例如氮气，以影响炉子通路气体流并稀释和从系统中去除过量的氧气。通路气体在选定的点处被从通路引导到一个焊剂分离系统以进行净化—例如去除焊剂蒸汽，并使其返回通路以进行再循环，由此节约了基本上惰性的气体并维持一低氧的环境。另外，被引入的基本上惰性的气体的量比所需的量大以产生和维持通路气流。系统维持足够的压力以向端部阻隔箱供应清洁的气体，从而形成一个气体阻隔部以有效地封闭通路两端防止空气渗透或进入通路内，从而使系统对外部压力和/或温度变化不敏感。

基本上惰性的气体例如氮气在引入点处相对于通路气体温度低。此冷气与较热气体混合从而吸收多余的热以进行较好的区域温度控制。与较热气体混合的冷源气体引起通路气体的膨胀。通过再循环系统的通路气体出口在两个方向上抽吸通路气体。

优选地，基本上惰性的气体被引入通路的预热和/或均温区域与通路气体混合。该混合气体主要流向回流区域以防止凝结并实现区域温度限定。一部分混合气体分流并流向预热和吸收区域中选中的出口以被输送到焊料分离系统而在再循环之前净化。另外的惰性气体被引入通路的冷却区域与通路气体混合并流回回流区域。这两个相反的流动气体在高温区域和一冷却区域的边界处汇聚从而混合并朝焊料分离系统离开通路以进行净化和再循环。基本上惰性的气体的量在每一个引入进口处可以是不同的以形成气体膨胀差别和流动方向。

净化后，一些清洁气体被导回到再循环口以被引回到通路，而剩余的清洁气体被输送到位于炉通路的一端或两端的端部阻隔箱以产生一个防止外界空气进入通路的气体阻隔部。再循环气体可以在一些点被重新引入通路从而形成总体上从较冷区域进入较热区域的流，所述流具有最大的流出冷区域流和流出焊料聚集最严重的区域的流。再循环流被引入阻隔箱以进行压力控制、阻隔和排气。此系统通过阻隔箱排出比输入的气体多的气体，这是因为基本上惰性的气体由于热而发生膨胀。

由阻隔箱、再循环气体和排气罩限定的排气系统通常不用来从系统中去除污染物，而只排出已净化的、再循环的、用于给阻隔箱加压并允许被从阻隔空间引出至排气罩的多余膨胀气体，从而抑制被包含在外部空气中的氧的流入。排气罩置于阻隔箱的外面通路端部的上方。所述排气罩可以与用户装备的排气装置相连。从再循环系统到阻隔箱的流量优选地被设置为等于基本上惰性的气体输入加上膨胀量以使通路内的压力恒定，而没有通过阻隔区域并进入炉子通路的流。

阻隔箱优选地结合在炉子的两端，以在工厂的不断变化的压力和通风与炉内膨胀和压缩气流之间形成一个隔离区域。因为阻隔箱优选地通过清洁的再循环气体以略高于基本上惰性的气体例如氮气的输入速率加上膨胀因素后的速率的速率被加压，故再循环气体通过一系列小孔被定量送至一平坦的倾斜的表面上以形成一系列低水平的层流。所述流来自回流炉的顶部和底部。优选地允许最外侧的流从炉中流出以通过位于通路两端的低层排气罩抽吸，从而形成整个排气量。最内侧的流会产生一个加压空间以防止来自通路的膨胀气体流过阻隔空间。向阻隔箱供应再循环气体的事实在几个方面上是具有重要意义的。优选没有惰性气体基本上未用地和未膨胀地被排放到工厂；因此降低惰性气体的消耗量。也没有通路气体通过阻隔区域而干扰所需的流。这种作用也使阻隔箱的流与炉内的流中相分离，以减小通路端部处的浮力驱动的混合(作用)。也因为所述再循环气体被加热并输送至通路两个端部的顶部和底部，所以浮力效应被大大地降低。

在替代实施例中，希望通路气体中氧的含量低，以改善系统的性能，例如污染物的过滤性能。在这种情形下，在一个或更多预先选定的位置上使用低流量阀以使较低体积的空气流入通路中，从而控制与通路气体混合的氧气的以百万分之一计的份数。

在只有空气的装置中，存在将清洁气体通过一排气管排出而不是使其返回炉子的可能。这可以导致一个具有简单的气流的非常清洁的空气装置，并由此可能节约能量。

参考附图和对本发明的优选实施例的详细说明可更好地理解本发明和本发明其它的和更进一步的目的。

附图说明

图1是根据本发明的一个优选实施例的回流炉的示意图；

图2是示出用在图1的回流炉中的调温单元的局部剖视图；

图3是一个用于使少量空气流入炉子的空气阀的示意图；

图4是一个可用于图1的炉子和本发明的其它实施例的一个凝结及过滤系统的优选实施形式的示意性剖视图；

图5A是一个可用于图1的炉子和本发明的其它实施例的一个通路端部阻隔装置的示意图；

图5B是一个可用于图1的炉子和本发明的其它实施例的一个通路端部阻隔装置的一个优选实施形式的示意图；

图6是一个安装根据本发明的一个可选的优选实施例的装置的炉子的示意图；和

图7是表示用在图6的炉子中的一个调温单元的图。

具体实施形式

在对本发明的装置和方法的优选实施例进行详细说明之前，首先最好提供以下信息。

为了对挥发性污染物进行控制而进行优化的流设计成使气体从通路的较冷区域向较热区域移动以消除凝结，并具有高排出量以排出污染物。在此设计中最重要的流是通过冷区域朝向较热区域的流，以消除任何挥发性污染物的反向流。

对于区域温度限定的优化，也需要从较冷区域流向较热区域的流。气体输入用来实现流动的方向和尤其在高热区域附近增加冷却作用。为了进行区域限定而优化的流完全取决于所选择的(温度)分布。

一旦确定了流的模式，重要的是还要考虑到气体在回流炉通路中是用于许多不同目的的。通路中备区域之间的气流的分离使这些区域之间的温度发生分离。控制通路气体从较冷区域向较热区域的流动方向，不仅可以允许较高的区域差，而且还可抑制在较冷区域(发生)的凝结。氮气或其它气体通过稀释和置换氧气使通路惰性化。例如通路内惰性气体的输入和膨胀使通路加压并使通路与外部的压力波动隔离。氮气用于在阻隔区域产生流和压力以抑制氧气的重新进入。热气体是对流炉的传热介质。一个区域内的气体再循环将那个区域的特有的热能携带到印刷线路板。热气体是将挥发性污染物从通路传输至一排气或过滤装置的传输介质。因此，惰性炉子在其内通常具有几个提供和维持惰性气氛的部件。这些部件包括：处理气体输入部和分配系统，炉气体循环系统，气体再循环系统，凝结和过滤系统，通路端部阻隔系统和排气系统。被引入以使炉子惰性化的气体会流过(所述系统)并影响所有所述系统的有效性。因此，为了获得最大的有效性，所述系统必须组合成为一个综合的气体控制系统。

图1中示出本发明的优选实施例。回流炉2包括两排垂直的相对的形成处理通路42的调温单元4，所述通路分成一高温区域22和一冷却区域24。所述高温区域22可分为几个区域，例如，预热区域58、均温区域62以及回流区域66，如图1所示。一个用于运送待加热的物体例如印刷线路板的传送装置44穿过所述处理通路42。可设置一个储存一种基本上惰性的气体例如氮气的处理气体贮存器46，以向处理通路42供应一种特殊的处理气体。选定的入口6由管道与处理气体贮存器46连接并通过流量计56。基本上惰性的气体通过调温单元4(下面将参考图2详细说明)进入处理通路42。通过各流量计56的基本上惰性的气体的量被设定成在处理通路42的相应部分产生所需压力和流动方向的速率。不仅通过引入所述处理气体而且通过冷气体在处理通路42中由于加热的膨胀而产生压力，如图2所述。所述选定的入口6的位置是这样的：即在处理通路42中产生的流总体上是从冷却区域24流向高温区域22，并且在高温区域内是从较冷区域流向较热区域，以阻止含挥发物的气体移动到会发生凝结的较冷区域。这也使含挥发物的气体集中在出口8和阻隔出气口32与凝结及过滤室34(在图3中详细说明)连接处的区域，从而从处理通路42中排出含挥发物的气体以进行净化和再循环。阻隔出气口32位于炉子2的高温区域22和冷却区域24之间。此阻隔出气口32使得来自高温区域22的否则会进入冷却区域24的气体被引出处理通路42而进入再循环管道30。选定的出口8通过再循环管道30与一个凝结及过滤室34(在图3中详细说明)相互连接。一个置于所述室34内的再循环鼓风机36推动并控制再循环管道30中的气流进入处理通路42。清洁气体通过两个单独的都是由再循环鼓风机36提供动力的路线从凝结及过滤室34被引导至处理通路42。第一路线是进入几个选定的入口6且(所进气体的)体积(volume)偏向(bias)冷却区域24，这样形成一个从冷却区域24向高温区域22的流以抑制来自高温区域22的挥发物进入冷却区域24。这防止所述挥发物在冷却区域24的较冷的表面上凝结。由特定的操作参数获得入口6和出口8的定位。

图2示出一个本发明的调温单元4的一个优选实施形式，所示为一对顶部和底部的调温单元，如在作为参考结合在本说明书中的1994年9月6日公布的标题为“CONVECTION/INFRARED SOLDER REFLOWAPPARATUS UTILIZING CONTROLLED GAS FLOW”的U.S.专利No.5345061中所述的那样。每个单元4设有一个入口6和一个出口8。入口6与一个返回通道16连接。此返回通道16与一个由电机10驱动的离心风扇12连接。所述离心风扇12容纳在一个正压室26内。一个扩散装置14形成所述正压室26的底面。扩散装置14内置有一个加热元件18。设有穿过扩散装置14和加热元件18的孔20，使得由风扇12驱动的气体离开正压室26进入处理通路42。返回通道16具有在处理通路42内开口的输入口28以允许离开正压室26的气体返回到风扇12并通过扩散装置14和加热元件18再出来。出口8与正压室26连接。由风扇12沿着返回通道16抽吸的气体的压降导致通过入口6的抽吸作用。正压室26内的正压力迫使气体从出口8流出。被风扇12推动的气体被加热元件18加热并在处理通路42内利用对流加热物体，例如印刷线路板。

在本发明的一个调温单元的替代实施形式中，为了与所需的低含氧量的通路气体一起使用以提高系统的性能，例如对污染物的过滤性，如图3所示，一个低流量阀72可操作地与一个没有用于输送主要惰性气体的入口6连接。少量的空气在一个或多个的预先选定的位置处流入通路，从而控制与通路气体混合的氧气的以百万分之一计的份数。此外，作为一个空气泄放阀的替代方案可在本系统中结合与一个氧气供应直接连接的连接部。

图4示出一个与本发明一起使用的凝结及过滤室34。室34中的一个入口40通过再循环管道30与炉子2连接。一个再循环鼓风机36通过出口8将通路气体抽吸出处理通路42并使包含挥发性物质的气体进入室34中。通路气体被抽吸经过几个凝结板50以将挥发物凝结成液体，所述液体从板50上流下进入室34以通过排放口52从系统中被排出；或者将挥发物凝结成微粒，该微粒将被吸入过滤器38并被该过滤器捕获。被净化的通路气体然后经过再循环鼓风机36通过出口48离开所述室，并通过再循环管道30作为再循环气体返回到处理通路42内。术语清洁气体和再循环气体或净化气体在整个说明书中可互换使用，所述气体包含混合有少量氧气和其它气体的基本上惰性的气体。来自再循环鼓风机36的流(量)被设置为一个预定的值。一个文氏流量计60和一个压力传感器64检测所述流。由一个计算机68计算所述值，从而当过滤器38饱和时通过使再循环鼓风机36加速使流保持恒定，直到一预定的速率触发一个信号，从而提供一个更换过滤器38的指示。

如图5A和5B所示，通路端部阻隔箱54位于处理通路42两端的顶部和底部。此通路端部阻隔箱54是清洁气体从凝结及过滤室34通过再循环管道30返回阻隔部入口55的第二路线。清洁气体经过此通路端部阻隔箱54然后从炉子2中出来进入排气罩70，如图1所示。因为阻隔箱54优选地通过清洁的再循环气体以一略高于基本上惰性的气体例如氮气的输入速率加上膨胀因素的速率的速率被加压，因此如图5A所示，再循环气体通过一个具有一系列小孔61的孔板57被定量供给到一个平坦的倾斜表面59上，以产生一系列低水平的层流。被吹入所述通路端部阻隔箱54的清洁的再循环气体导致形成一个阻止来自外部环境的空气流进入处理通路42的高压区域，外部空气进入会导致通路内惰性气氛的恶化和所需处理气体的量较大。此流动还阻止外部环境的侵蚀进入所述惰性气氛。所述流将同时来自回流炉的顶部和底部。允许最外侧的流从炉中流出以由位于通路两端的低水平流排气罩抽吸，从而形成整个排气量。最内侧的流会形成一个加压空间以防止来自通路的膨胀气体流过阻隔空间。此外，利用通过通路端部阻隔箱54离开处理通路的所有排出气体，处理通路42内的流与外部影响隔离，从而加强对回流处理的温度控制。

本发明的另一个优选实施例51在图6中示出，其中类似的部分使用与图1中的相同的参考标号。这里采用图1的炉子2的基本部件。两个实施例的区别在于将基本上惰性的气体和再循环气体引入处理通路42和排出通路气体的方法。炉子51绕过调温单元4直接将气体引入处理通路42，且绕过调温单元4直接从处理通路42中排出气体。所述选定的入口106的位置是这样的：在处理通路42中形成的流总体上从冷却区域24流向高温区域22，并且在高温区域22内从较冷区域流向较热区域，以阻止含挥发物的气体进入其会发生凝结的较冷区域。利用一个管或等效物的方法提供了灵活性，以使基本上所有现存回流焊接炉都可配设一个如替代实施例2中所公开的气体控制系统，并且可用于将来的回流焊接炉设计中。

由图7示出的如所示的一对顶部和底部的第二实施例的调温单元104与第一实施方案的调温单元4是基本相同的，除了一个入口106外。入口106可设置在返回通道16附近，这样在入口106处引入的气体会进入正压室26并与处理通路42中的气体混合。

在炉子51中，在优选实施例2中所述出口8被阻隔出气口132替代，如图6中所示。阻隔出气口132位于高温区域22中以控制来自处理气体贮存器46的膨胀气体的流动方向，并与再循环管道30连接以通过凝结及过滤室34进行净化。气体以与第一实施例2相同的方式被凝结、过滤和再循环至处理通路42。与入口106类似，利用一个如阻隔出气口132的返回通道的方法提供了一种灵活性，以给现存的回流焊接炉适配一个气体控制系统，并用于将来的回流焊接炉的设计中。

在另一个的替代实施例中，希望通路气体中的氧含量低，以改善系统的性能，例如对污染物的过滤。一个与图3中的低流量阀72相同或类似的低流量阀可操作地与一个与入口106类似的用于传输主要惰性气体的入口连接。少量空气在一个或多个预先选定的位置流入通路，从而控制与通路气体混合的氧气的以百万分之一计的份数。一个空气泄放阀的替代方案是与氧气供应的直接连接。

尽管以上描述的所有详细说明都涉及一种在处理通路顶部和底部具有调温单元的炉子，但可以理解，本发明也可应用于只有顶部或只有底部设有调温单元的炉子。还可以理解，入口和出口的位置，(即位于)顶部或底部对于本发明的功能基本上是不重要的，因为调温单元和处理通路内的湍流使所述流立刻均匀化。

现在对于本领域的技术人员很明显的是，依照专利法包括等效原则，遵照前述说明的文字和精神并在只由后面的权利要求限定的本专利的范围内可实现其它实施形式、改进、细节和用途。

Claims

1、一个焊接回流炉系统，包括：

一个有两个端部的炉子，所述炉可分成多个区域，其中所述多个区域的每一个包括至少一个加热器，其中所述至少一个加热器包括一个热气体入口和一个热气体出口；

一个位于所述多个区域的至少两个区域之间的炉出口；

一个用于将待加热的物体通过所述炉子从所述端部的一第一端部向所述端部的一第二端部输送的传送装置；

一个可向所述预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体入口供应基本上惰性的气体的处理气体贮存器；

用于在每一个所述端部形成一个基本上密封的气体壁的阻隔装置，以基本上防止空气渗透入所述炉子；和

用于从炉子气体中基本上凝结和过滤污染物的气体过滤装置，所述气体过滤装置与预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体出口和所述炉子出口流体连通以将炉子气体抽吸出所述炉子，所述气体过滤装置是与预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体入口流体连通以将经过滤的气体重新引回所述炉子，其中所述气体过滤装置与所述阻隔装置流体连通以供应经过滤的气体从而形成基本上密封的气体壁。

2、根据权利要求1的炉子，其特征在于，还包括用于从所述炉子中将气体排出至一个外部位置的排气装置，所述排气装置在所述端部的附近。

3、根据权利要求1的炉子，其特征在于，还包括一个设置在所述处理气体贮存器和所述气体入口之间的流量计，所述流量计能控制进入所述炉子中的基本上惰性的气体的量，以在所述多个区域的每一个中产生所需的压力和流动方向。

4、根据权利要求1的炉子，其特征在于，还包括一个与预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体入口可操作地连接的低流量阀，所述低流量阀能以一足以在所述炉子中形成一预定的氧气含量的速率使外部空气流入所述炉子中。

5、根据权利要求1的炉子，其特征在于，所述的气体过滤装置还包括：

一个室，该室包括；

一个与预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体出口流体连通的室入口；和

一个与预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体入口和所述阻隔装置流体连通的室出口；

一个与所述室入口和所述室出口可操作地连接的再循环鼓风机，所述再循环鼓风机能将炉子气体从预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体出口抽吸出来并使所述气体进入所述用于过滤的室中，所述再循环鼓风机还能将经过滤的气体吹送至预先选定的所述至少一个加热器的所述热气体入口和所述阻隔装置以供应气体来形成所述基本上密封的气体壁；

多个容纳在所述室中的凝结板，以将包含从所述炉中抽吸出炉子气体中的挥发物凝结成液体；

一个与所述室连接形成一个通向一外部位置的流体通道的排出口，以将从所述凝结板上流下的液体排出所述室外；和

一个设置在所述室中并设置在所述凝结板和所述室出口之间的过滤器，以从由炉子抽吸出来的炉子气体中基本上完全地过滤杂质。

6、根据权利要求5的炉子，其特征在于，其中所述气体过滤装置还包括：

一个与所述室出口可操作地连接的文氏流量计，以测量所述室中的排出流；

一个与所述文氏流量计可操作地连接的能将所述排出流的所述测量值转换成一个电子信号的压力传感器；和

一个与所述压力传感器和所述再循环鼓风机可操作地连接的计算机，所述计算机能计算气体流并控制所述再循环鼓风机的速度以在所述再循环系统中保持一个基本上恒定的气体流，由此通过增加的鼓风机速度补偿由于所述过滤器的饱和而降低的经过滤的气体流。

7、根据权利要求6的炉子，其特征在于，所述计算机还可在达到一预定的鼓风机速度时关闭所述再循环鼓风机，从而提供一个更换所述过滤器的指示。

8、根据权利要求1的炉子，其特征在于，所述阻隔装置包括：

一个具有一个用于接纳再循环气体的气体进入开口，一个气体排出开口和侧壁的室；

多个阻隔板，所述多个阻隔板的每一个在所述室内基本上互相平行地布置，所述多个阻隔板部分地穿过所述室延伸，所述多个阻隔板相对于所述侧壁成角度地定向以迟滞通过所述室的再循环气体的运动；

所述多个阻隔板的每一个有一个与一个孔板相邻的边缘和一个设置在所述气体排出开口的附近的相对的边缘；

所述孔板有多个孔以定量供应通过所述多个阻隔板的再循环气体流；和

所述用于从其中排放再循环气体的气体排出开口与所述传送装置相邻地定位；

由此所述阻隔装置形成一系列低水平层流，所述层流离开所述阻隔板的所述相对边缘流入所述炉子的所述端部，以形成一个基本上密封的再循环气体壁。

9、一种焊接回流炉系统，包括：

一个有两个端部的炉子，即一个进入端和一个排出端；所述炉子可分成多个区域，其中所述多个区域的每一个包括至少一个加热器；

一个用于将待加热的物体通过所述炉子从所述进入端向所述排出端输送的传送装置；

至少一个插入所述炉子内的炉子气体入口以将基本上惰性的或再循环气体引入所述炉子中，从而影响所述炉子内部和外部的气体流动方向；

至少一个插入所述炉子内的炉子气体出口以从所述炉子中排出炉子气体，以进行气体的过滤和再循环；

一个能够向预先选定的所述至少一个加热器的所述至少一个炉子气体入口供应基本上惰性的气体的处理气体贮存器；

用于在所述炉子的每一个所述端部形成基本上密封的气体壁的阻隔装置以基本上防止空气渗透入所述炉子；和

用于从所述炉子气体中凝结和过滤污染物的气体过滤装置，所述气体过滤装置与预先选定的所述至少一个加热器的所述至少一个炉子气体出口流体连通，以将污染的炉子气体抽吸出所述炉子；所述气体过滤装置与预先选定的所述至少一个加热器的至少一个选定的炉子气体入口流体连通以将被过滤气体重新引回至所述炉中，且所述气体过滤装置与所述阻隔装置流体连通以供应经过滤的气体来形成所述基本上密封的气体壁。

10、一种用于从一个焊接回流炉中除去污染物的系统，包括：

至少一个与焊接回流炉可操作地连接的焊接回流炉排气装置；

用于形成一个基本上密封的气体壁的且与焊接回流炉的至少一个端部可操作地连接的阻隔装置；

至少一个与焊接回流炉可操作地连接的焊接回流炉入口；和

用于从焊接回流炉气体中凝结和过滤污染物的气体过滤装置，所述气体过滤装置与预先选定的所述至少一个焊接回流炉排气装置、所述阻隔装置和预先选定的所述至少一个焊接回流炉入口可操作地连接，其中所述气体过滤装置能将焊接回流炉气体抽吸出焊接回流炉，并且基本上完全净化被污染的气体，所述经净化的气体用于重新引入焊接回流炉以便于控制焊接回流炉内的气体流，并用于引入所述阻隔装置以供应一加压气体来形成所述基本上密封的气体壁。

11、根据权利要求10的系统，其特征在于，还包括一个与另外的预先选定的所述至少一个焊接回流炉入口可操作地连接的处理气体贮存器，其中所述处理气体贮存器能供应基本上惰性的气体以使焊接回流炉内的气体流动控制更容易。

12、一种用于从分成多个温度区域的焊接回流炉中除去污染物的方法，所述方法包括以下步骤：

将待加热的物体通过焊接回流炉从一进入端传送至一排出端；

从一个外部源选择性地引入基本上惰性的气体送至焊接回流炉内多个温度区域中的至少一个；

选择性地将焊接回流炉气体从多个温度区域中的至少一个中排出；

从焊接回流炉气体中基本上除去污染物；

选择性地将一部分基本上净化的焊接回流炉气体转移至焊接回流炉的各端部，以形成一个基本上密封的气体壁并基本上防止空气渗透入焊接回流炉中；和

选择性地将基本上净化的焊接回流炉气体的剩余部分重新引入多个温度区域中的至少一个区域。

13、根据权利要求12的方法，其特征在于，还包括一个为所选择的基本上惰性的气体的引入点、焊接回流炉气体的排出点和基本上净化的焊接回流炉气体重新引入点定位的步骤，以影响焊接回流炉内从冷区域至比冷区域温度高的区域的气体流和在高温区域内从较冷区域至较高区域的气体流，从而阻止污染的气体流进入污染的气体会发生凝结的较冷区域。

14、根据权利要求13的方法，其特征在于，还包括一个在各引入点调整惰性气体流的步骤，以补偿焊接回流炉气体的膨胀速率。

15、根据权利要求12的方法，其特征在于，还包括在焊接回流炉的各端排出多余的基本上净化的焊接回流炉气体。

16、一种与焊接回流炉一起使用的焊接回流炉系统，所述焊接回流炉系统包括：

基本上惰性的气体的至少一个外部源，所述外部源与焊接回流炉的多个温度区域的至少一个区域可操作地连接以选择性地将基本上惰性的气体引入焊接回流炉内；

至少一个选择性地使焊接回流炉气体从预先选定的多个温度区域内排出的出气口；

至少一个与焊接回流炉的至少一个端部相邻的阻隔装置，所述阻隔装置形成一个基本上密封的气体壁且基本上防止空气在焊接回流炉的至少一个端部渗透入焊接回流炉；

一个用于从焊接回流炉气体中基本上除去污染物的焊接回流炉净化装置，所述焊接回流炉净化装置与所述至少一个出气口、所述至少一个阻隔装置和预定的多个温度区域可操作地连接；

所述焊接回流炉净化装置还包括用于形成一个真空以通过所述至少一个出气口将焊接回流炉气体从焊接回流炉中引出的装置；和

所述焊接回流炉净化装置还包括用于形成一个正压以使基本上完全净化的焊接回流炉气体再循环至所述至少一个阻隔装置和预定的多个温度区域的装置。

17、根据权利要求16的系统，其特征在于，还包括至少一个与多个温度区域中的至少一个区域连接的惰性气体调整装置，所述至少一个惰性气体调整装置能控制焊接回流炉气体流。

18、根据权利要求16的系统，其特征在于，所述至少一个出气口设置在焊接回流炉的至少一个冷区域和至少一个高温区域之间。

19、根据权利要求16的系统，其中所述至少一个出气口设置在多个温度区域中的至少一个区域中。

20、根据权利要求16的系统，其特征在于，多个温度区域包括至少一个预热区域，所述至少一个出气口设置在所述至少一个预热区域的一个预先选定的区域中。

21、根据权利要求16的系统，其特征在于，多个温度区域包括至少一个均温区域，所述至少一个出气口设置在所述至少一个均温区域的一个预先选定的区域中。

22、根据权利要求16的系统，其特征在于，多个温度区域包括至少一个回流区域，所述至少一个出气口设置在至少一个回流区域的一个预先选定的区域中。

23、根据权利要求16的系统，其特征在于，多个温度区域包括至少一个冷却区域，所述至少一个出气口设置在所述至少一个冷却区域的一个预先选定的区域中。

24、根据权利要求16的系统，其特征在于，还包括一个设置在所述焊接回流炉的所述至少一个端部的排气装置，所述排气装置能排出多余的基本上净化的焊接回流炉气体。