CN1307508A - 电子元件的回流钎焊方法以及使用这种方法的钎焊装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种在一个支承件例如印刷电路板(20)上对若干电子元件(22)进行回流钎焊的方法,这种方法在于,将一种合金焊料布置在支承件(20)上的元件(22)的连接部位,将元件置于连接部位上,在接近大气压的压力下,使支承件与一种具有若干受激或不稳定且基本上没有带电荷的化学物质的处理气氛相接触,对支承件进行所述热处理,以便借助于所述合金焊料对元件进行所述钎焊,所述气氛由一种初始处理气体经过放电而获得,所述支承件的热处理通过在放电作用下加热的化学物质而获得。

Description

电子元件的回流钎焊方法 以及使用这种方法的钎焊装置
本发明涉及一种在支承件例如印刷电路板上的电子元件的回流钎焊方法，还涉及一种使用这种方法的钎焊装置。
钎焊最常用的两种方法是波峰钎焊和回流钎焊。
在第一种情况即波峰钎焊的情况下，钎焊在于，使载有待钎焊电子元件的电路板与一个波或若干波的液态合金焊料相接触，所述液态合金焊料通过一个喷嘴使一个浴槽中装有的一种焊料浴进行流通而获得。
一般来说，借助于一个熔剂喷雾器或熔剂泡沫塑料涂布器，在一个上游区域对电路板预先施加熔剂，然后预热，使预先涂布的熔剂活化，以便清洗待钎焊表面，清除氧化物、有机污染物等等。
在第二种回流钎焊方法中，将一定数量的合金焊料布置在电路元件的连接部位处，例如在印刷电路上按丝网印刷法布置含有合金和熔剂混合物的钎焊膏，然后再在印刷电路上放置待钎焊元件。
近来，另一种方法是，合金焊料预敷覆在支承件元件的连接部位上，形成重熔预敷覆层，一般来说，随后要进行重熔预敷覆层表面的整平操作(参照SIPADTM或OPTIPADTM工业方法)，甚至于是，对于某些元件来说，合金焊料预敷覆在这些元件的端部上。
然后，使元件定位在支承件上。
然后，配有元件的支承件插入到一个重熔炉中，以便获得使合金熔融以及使钎焊膏或预敷覆层中含有的熔剂成分活化所需的热量。
波峰钎焊方法需要使用熔剂，以便清洗待钎焊表面。使用熔剂具有某些缺陷，尤其是因为其成本高以及会在电子电路图上遗留下残余物质，这会使如此设计的电子电路板发生可靠性问题。因此，采用这些方法，必须在钎焊之后提供一个清洗电路板的辅助阶段，使用的往往是氯化溶剂，由于现行规范，氯化溶剂的使用受到很大的限制。另外，所述辅助清洗阶段会增加电路板的生产成本。
此外，微电子业的大趋势是走向微型化，电路上的集成率极高(元件的输入/输出数量)，特别是，出现了在复杂电路上具有很多连接处和许多连接几何形状的新型元件，例如BGA元件或倒装焊接元件。
例如，BGA元件在工业上具有极具吸引力的性能，但是也存在一定的缺陷，尤其是焊接接头不是位于元件的侧面，而是位于元件的下面，因此，难以进行清洗和修理。
关于新型元件和焊料敷覆新方法的问题，参照1997年7、8月号“Advanced Packaging”杂志所载的各个文章。
本申请人在EP-658391和EP-747159中提出在钎焊或焊锡前借助于具有受激发或不稳定并且基本上没有带电荷化学物质的气体混合物进行干法熔融的方法和装置。
本申请人做好的工作表明，所述方法仍应在回流钎焊的情况下得到改善，不仅要改善特殊元件的钎焊条件，而且一般要改善熔融条件，以免在下游清洗支承件。
本发明旨在提供一个解决上述问题的技术答案。
因此，本发明的目的是提供一种在一个支承件上对若干电子元件进行回流焊接的方法，其中：
-布置一定数量的合金焊料，
-将元件置于支承件的连接部位上，以及
-通过支承件的热处理，借助于所述合金焊料，进行元件的钎焊操作，
其特征在于，在接近大气压的压力下，使支承件与一种具有若干受激发或不稳定并且基本上没有带电荷的化学物质的处理气氛相接触，对支承件进行所述热处理，以便借助于合金焊料对元件进行钎焊。所述气氛由一种初始处理气体经过放电而获得，所述支承件的热处理通过在放电作用下如此加热的化学物质而获得。
本发明方法还可以包括以下一个或若干阶段：
-在放置元件这一阶段之前，将具有聚合作用的胶涂布在支承件的胶接部位上，使所述胶进行聚合作用，以便使元件在胶接部位处胶接在支承件上；
-布置合金焊料，以丝网印刷法将钎焊膏敷覆在支承件上元件的连接部位；
-布置合金焊料，合金焊料在元件的连接部位预先敷覆在支承件上，接着，所述预敷覆层经受重熔操作，然后，最好再经受其表面的整平操作；
-布置合金焊料，合金焊料预先敷覆在元件的连接部位/端部上，然后，所述预敷覆层经受重熔操作；
-在将胶涂布在支承件的胶接部位上这一阶段之前或之后，或者在将元件置放在支承件上以后，通过一种具有受激发或不稳定化学物质且基本上没有带电荷物质的熔融气氛，在接近大气压的压力下，对支承件进行处理，使之经受预熔操作；
-支承件的熔融气氛由一种初始熔融气体经过放电而获得，所述初始熔融气体最好包括一种含有氢气的还原气体混合物；
-初始处理气体包括一种含有氢气的还原气体混合物；
-处理气氛在一个形成受激发或不稳定化学物质的装置的气体出口获得，初始处理气体在所述装置中进行转变；
-熔融气氛在一个形成受激发或不稳定化学物质的装置的气体出口获得，初始熔融气体在所述装置中进行转变；
-元件放置和钎焊阶段是在支承件的两个大表面上进行的，所述处理操作通过两个形成受激发或不稳定化学物质的装置进行，所述装置每个相对于支承件的一个大表面布置；
-本发明方法还包括一个在所述处理之后使支承件进入一种含有中性气体的冷却气氛中加以冷却的阶段。
本发明的另一个目的是提供一种使用例如以上所述的方法使电子元件通过回流焊接钎焊在支承件例如印刷电路板上的回流钎焊装置，其特征在于，这种装置包括一个支承件传送装置，所述支承件在其至少一个表面上在连接部位上具有若干待钎焊元件，所述连接部位上布置有一种合金焊料，所述传送装置确保支承件传送到第一装置和第二装置的对面，所述第一装置可以使支承件胶接部位上的涂胶点进行聚合作用，所述第二装置包括至少一个形成一种处理气氛的装置，这种处理气氛包括若干受激发或不稳定化学物质并且基本上没有带电荷的物质，所述处理气氛的温度使之用于在接近大气压的压力下对支承件进行热处理，以便对元件进行钎焊。
本发明装置最好在第一装置的上游或者在第一装置和第二装置之间沿传送装置包括至少一个形成一种具有受激发或不稳定化学物质且基本上没有带电荷物质的熔融气氛的装置，所述熔融气氛用于使支承件熔融成气相。
根据本发明，所谓“接近大气压的压力”，是指压力最好在0.1×105Pa和3×105Pa之间。
根据本发明，元件钎焊在其上的“支承件”可以是各式各样的，为此，工业上根据待钎焊电子元件使用各种不同的支承件。例如，可以是印刷电路式支承件(不管其表面状况或精加工状况如何)，或者例如是涂敷金属陶瓷支承件例如混合电路，甚至在灌封方法中电路要钎焊在其上的盒子底部。
同样，所述元件也可以是多种多样的，从传统的有源或无源电子元件一直到操作起来比灌封元件或BGA元件、MCM元件、倒装焊接元件更为复杂的元件。本发明所述的“元件”也可以是要钎焊在另一种支承件上的电路，或者是要在灌封之前钎焊在一个盒子底部上的电路。
参照附图和非限制性实施例，本发明其他特征和优点将得到更好理解。
附图如下：
图1是使用本发明方法的一个钎焊装置的示意图；以及
图2表示在属于图1所示装置结构中形成受激发或不稳定化学物质的组件的一个实施例的示意剖面图。
图1示出一个适于使用本发明方法的回流钎焊装置。该回流钎焊装置包括一个传送装置10，此传送装置包括一条传送带12，所述传送带以虚线标示，布置在一个封闭区域14中，并且在两个导向滚轮16和18之间延伸，这两个滚轮中至少一个被驱动。
如图1所示，这里在传送带12上布置有一组印刷电路板20，在所述印刷电路板的至少一个大表面上布置有一组待钎焊的电子元件22。
电子元件布置在连接部位处，钎焊膏例如锡铅合金焊料施加在这些连接部位上。另外，适合于使用的聚合胶点滴放置在电路板的适当胶接点上(例如印刷电路板上两个连接部位之间的聚合物表面上)，确保在钎焊过程中使元件保持就位。
传送带12确保具有元件22的印刷电路板20传送到一个第一工位24的对面，在这里通过传热(例如通过辐射)使放置的胶进行聚合作用，然后穿过一个第二热处理工位28，在这里对元件22进行钎焊。
最后，传送带12确保电路板20在第二热处理工位28的下游朝一个第三冷却工位30进行传送，在这里使电路板置于一种含氮气氛中。
如图1所示，第二热处理工位28可以视为与一个熔融工位26合并在一起，这两者由一个形成一种处理和熔融气体的组件32构成，这个组件具有若干受激发或不稳定化学物质，基本上没有带电荷的物质。
如图1所示，元件22布置在电路板20的大表面之一上，形成受激发或不稳定化学物质的组件32朝向这个大表面。但是，正如专业人员显而易见的那样，如果元件22布置在每个电路板20的相对的两个大表面上，那么，装置可以包括两个形成受激发或不稳定化学物质的组件32，每个组件相对于电路板20的一个大表面设置。
组件32的作用是使一种初始处理气体经过放电，所述初始处理气体最好包括例如以氮气和氢气为主的必要时补足水蒸气的还原气体混合物。在放电中，初始气体在组件32中发生变化，在组件的气体出口产生处理气体。这种处理气体包括若干受激发或不稳定化学物质，并且基本上没有带电荷的物质(放电后的状况)。
正如以上所述，根据要钎焊的电路，根据焊料的合金，一般来说，放电出口化学物质的温度完全足够(＞190℃)。但是，在某些特殊情况下(例如某些金属低共熔混合物)，可以使初始气体在其进入放电之前进行一定程度的预热。
图2是一个实施例中可以产生所述化学物质的组件32的剖面图。
由此图可见，组件32包括一个第一管状电极34，该电极例如由一个金属块36的一个内表面形成。在所述电极内，同心地布置有一个用介电材料例如用陶瓷制成的管38，在这个介电管的内表面上，通过敷覆金属，敷覆一个第二电极40，为清晰起见，图2中所示的厚度是夸大的。
介电管38和第二电极40同第一电极34一起确定一个管状气体通道42，并且在内部确定了一个内部容积44，一种冷却液在所述内部容积中循环。
金属块36径向相对地包括两个纵向缝隙46和48，这两个缝隙分别形成初始处理气体的入口和处理气氛气流的出口，所述初始处理气体要在通道42中发生变化(激发)，所述处理气氛气流包括受激发或不稳定化学物质，但是基本上没有带电荷的物质。
缝隙46和48在腔室42的整个长度上进行延伸。
此外，块36最好在第一电极34的周边上还包括若干管道50，以便冷却液例如水进行流通。
另外，如图2所示，气体入口缝隙46与一个均匀化室52相连通，此均匀化室形成于一个箱体54中，该箱体同金属块36相连接，并且包括一个初始气体供给管56。
所述组件配有一台高压高频发电机58，该发电机用于在流通在气体通道42中的气体混合物中产生放电，以便通过电离，激发属于其结构的气体分子，从而形成受激发或不稳定化学物质，特别是使印刷电路板20(图1)的外表面脱氧或净化的H·基或H2 ·基化学物质。
这里，印刷电路板上电子元件的钎焊方法如下：
使用电路板20，在所述电路板上元件的连接部位处以丝网印刷法敷覆钎焊膏。也可以使用合金焊料，预先敷覆在电路板上元件的连接部位上，一般在如此获得的预敷覆表面上进行整平操作后，进行预熔(微电子专业人员公知的工业方法)。也可以使用本身具有预敷覆合金焊料部位/端部的元件。
如前所述，根据本发明，在胶接部位上设置胶点，以确保在钎焊过程中对元件进行保持。
接着，将元件放置在连接部位上，然后，将如此准备好的电路板置于传送装置尤其是传送带12上。
传送带使电路板从装载工位向进行胶聚合作用的第一工位24传送，电路从而得到预热。
在下一阶段中，电路板传送到如前所述如图1所示的形成受激发或不稳定化学物质的组件32，一方面电路板在这里在由组件32产生的化学物质的作用下经受熔融操作，另一方面而且同时，在传递到由放电而激发的化学物质的热能的作用下，元件被钎焊在电路板上。
接着是一个在冷却工位30处提供的氮气流的作用下，使电路板冷却的阶段。
在图1所示的实施例中，电路板的聚合作用热处理和预热的第一阶段是通过一个专门工位24进行的。
但是，在其他实施例中，可以通过在一个产生受激发化学物质的组件32的出口所输送的加热气体进行预热。
另外，可以在胶接部位涂胶之前，确定一个通过由一个与组件32相同的组件产生的受激发或不稳定化学物质对电路板20进行预熔的阶段。
最后，根据一个未示出的实施例，也可以不是通过一个单个组件而是通过两个不同的组件32实现支承件的熔融以及钎焊热处理。
本发明采用一个回流加热/热处理阶段，这个阶段使用受激发或不稳定的、基本上没有带电荷的、在放电作用下加热的化学物质，因此可以大大提高如此获得的钎焊的质量，完全避免今后用氯化溶剂进行表面清洗：
-热处理，确切地说是回流加热，用活性物质进行(清洗，脱氧等等)，可以完全避免发生氧化作用的现象，从而大大提高耐湿性能；
-另一方面，使用略微熔融的钎焊膏(低活性/钎焊后支承件上残余物比率小)，或者更好使用不熔融地在支承件的适当部位上或元件端部上的合金焊料预敷覆系统，本发明方法还可以使钎焊质量完全令人满意，并且完全可以避免今后对支承件进行清洗。
尽管本发明已经就一些具体实施例加以描述，但是并不局限于此，相反，专业人员可以在后面权利要求书的范围内进行一些改进和作出其他一些实施例。
因此，如果说本发明列举的实施例是在支承件的路线上配置一个形成处理或熔融气氛的组件，那么，当然可以配置若干串联和/或并联的组件，以获得所需的效果，但是也可以根据使用场地的情况，相对于支承件的一个或每个表面仅配置一个组件(处理或熔融组件)，面对组件连续通过，以获得理想效果。

Claims (15)

1.一种在一个支承件(20)上对若干电子元件(22)进行回流钎焊的方法，其中：
-布置一定数量的合金焊料，
-将元件(22)放置于支承件的连接部位上，以及
-通过支承件(20)的热处理，借助于所述合金焊料，进行元件(22)的钎焊操作，
其特征在于，在接近大气压的压力下，使所述支承件与一种具有若干受激发或不稳定化学物质并且基本上没有带电荷物质的处理气氛相接触，对所述支承件进行所述热处理，以便借助于所述合金焊料对元件进行所述钎焊，所述气氛由一种初始处理气体经过放电而获得，所述支承件的热处理通过在放电作用下加热的化学物质而获得。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在放置元件这一步骤之前，将具有聚合作用的胶涂布在支承件(20)的胶接部位上，使所述胶进行聚合作用，以便使元件在胶接部位处胶接在支承件上。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过下述一种或若干种方法，布置所述合金焊料：
i)以丝网印刷法将钎焊膏敷覆在支承件(20)上元件的连接部位；
j)合金焊料在元件的连接部位预先敷覆在支承件上，然后，所述预敷覆层经受重熔操作；
k)合金焊料预先敷覆在元件的连接部位/端部上，然后，所述预敷覆层经受重熔操作。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预敷覆层然后经受其表面的整平操作。
5.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在将胶涂布在支承件的胶接部位上这一步骤之前或之后，通过一种具有受激发或不稳定化学物质且基本上没有带电荷物质的熔融气氛，在接近大气压的压力下，对支承件(20)进行处理，使之经受熔融操作。
6.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，在将元件放置在支承件上这一步骤以后，通过一种具有受激发或不稳定化学物质且基本上没有带电荷物质的熔融气氛，在接近大气压的压力下，对支承件(20)进行处理，使之经受熔融操作。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述熔融气氛由一种初始熔融气体经过放电而获得。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述初始熔融气体包括一种含有氢气的还原气体混合物。
9.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述初始处理气体包括一种含有氢气的还原气体混合物。
10.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，处理气氛在一个形成受激发或不稳定化学物质的装置的气体出口获得，初始处理气体在所述装置中进行转变。
11.根据权利要求5至8之一所述的方法，其特征在于，所述熔融气氛在一个形成受激发或不稳定化学物质的装置的气体出口获得，初始熔融气体在所述装置中进行转变。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，元件放置和钎焊步骤是在支承件(20)的两个大表面上进行的，所述热处理操作通过两个形成受激发或不稳定化学物质的装置(32)进行，每个装置相对于支承件的一个大表面加以布置。
13.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，这种方法还包括一个在所述热处理之后使支承件进入一种含有中性气体的冷却气氛中加以冷却的步骤。
14.一种使用根据权利要求1至13之一所述的方法，借助于一种合金焊料使若干电子元件(22)通过回流焊接钎焊在一个支承件(20)上的回流钎焊装置，其特征在于，这种装置包括一个支承件(20)的传送装置(10)，所述支承件在其至少一个表面上在连接部位具有若干待钎焊元件(22)，所述传送装置(10)确保支承件传送到第一装置(24)和第二装置的对面，所述第一装置可以使支承件(20)的胶接部位上的涂胶点进行聚合作用，所述第二装置包括至少一个形成一种处理气氛的装置(28)，这种处理气氛包括若干受激发或不稳定且基本上没有带电荷的化学物质，所述处理气氛的温度使之用于在接近大气压的压力下对支承件进行热处理，以便对元件进行钎焊。
15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，这种装置在第一装置的上游或者在第一装置和第二装置之间沿传送装置包括至少一个形成一种处理气氛的装置(28)，这种处理气氛包括若干受激发或不稳定且基本上没有带电荷的化学物质，所述熔融气氛用于使支承件(20)进行气相熔融。
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TW (1) TW416881B (zh)
WO (1) WO2000006333A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100337779C (zh) * 2002-05-24 2007-09-19 维特罗尼克斯索尔特克公司 回流炉气体控制系统和方法
CN100427273C (zh) * 2003-08-26 2008-10-22 宏达国际电子股份有限公司 电子元件载具
WO2012109808A1 (zh) * 2011-02-18 2012-08-23 成都泰格微波技术股份有限公司 一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法
CN103635285A (zh) * 2011-06-13 2014-03-12 千住金属工业株式会社 焊膏
CN110691666A (zh) * 2017-06-01 2020-01-14 思迪莱尔公司 钎焊或回填带有微空隙的部件的方法及用此方法获得的热交换器
CN111360361A (zh) * 2020-03-26 2020-07-03 诚联电源股份有限公司 用于开关电源生产的电子线路板固定装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6468833B2 (en) 2000-03-31 2002-10-22 American Air Liquide, Inc. Systems and methods for application of substantially dry atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods
KR100975911B1 (ko) * 2008-03-17 2010-08-13 성안산업주식회사 황동과 태라스톤을 사용한 일체형 논 슬립부재
EP3165593B1 (en) 2015-10-29 2019-01-23 The Procter and Gamble Company Liquid detergent composition
KR102101455B1 (ko) * 2020-02-01 2020-04-16 김상군 셀렉티브 솔더링 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4921157A (en) * 1989-03-15 1990-05-01 Microelectronics Center Of North Carolina Fluxless soldering process
DE4032328A1 (de) * 1989-11-06 1991-09-19 Wls Karl Heinz Grasmann Weichl Verfahren und vorrichtung zur verarbeitung von zu verloetenden fuegepartnern
US5345056A (en) * 1991-12-12 1994-09-06 Motorola, Inc. Plasma based soldering by indirect heating

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100337779C (zh) * 2002-05-24 2007-09-19 维特罗尼克斯索尔特克公司 回流炉气体控制系统和方法
CN100427273C (zh) * 2003-08-26 2008-10-22 宏达国际电子股份有限公司 电子元件载具
WO2012109808A1 (zh) * 2011-02-18 2012-08-23 成都泰格微波技术股份有限公司 一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法
CN103635285A (zh) * 2011-06-13 2014-03-12 千住金属工业株式会社 焊膏
CN110691666A (zh) * 2017-06-01 2020-01-14 思迪莱尔公司 钎焊或回填带有微空隙的部件的方法及用此方法获得的热交换器
CN111360361A (zh) * 2020-03-26 2020-07-03 诚联电源股份有限公司 用于开关电源生产的电子线路板固定装置
CN111360361B (zh) * 2020-03-26 2021-09-07 诚联电源股份有限公司 用于开关电源生产的电子线路板固定装置

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