CH640786A5 - Verfahren zur herstellung einer rotationsfilmdruckschablone. - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer rotationsfilmdruckschablone. Download PDFInfo
- Publication number
- CH640786A5 CH640786A5 CH419879A CH419879A CH640786A5 CH 640786 A5 CH640786 A5 CH 640786A5 CH 419879 A CH419879 A CH 419879A CH 419879 A CH419879 A CH 419879A CH 640786 A5 CH640786 A5 CH 640786A5
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- layer
- metal
- sleeve
- nickel
- resin
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 81
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 11
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 102
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 38
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 19
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 14
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 14
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 10
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000887162 Gallus gallus Gallinacin-5 Proteins 0.000 description 1
- 101000887166 Gallus gallus Gallinacin-7 Proteins 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 101000608768 Rattus norvegicus Galectin-5 Proteins 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PMUIBVMKQVKHBE-UHFFFAOYSA-N [S].NC(N)=O Chemical compound [S].NC(N)=O PMUIBVMKQVKHBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010022 rotary screen printing Methods 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/142—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing using a galvanic or electroless metal deposition processing step
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Rotationsfilmdruckschablone. Es sind eine Anzahl von Herstellungsverfahren für Siebtrommeln bekannt, die weiter hinten anhand von Figuren erläutert werden, wobei zunächst eine Metalltrommel verkupfert oder vernickelt wird und ein Sieb in diesen Zylinder hineingeprägt wird und anschliessend mit einem Kunstharz beschichtet wird. Auch sind Verfahren gemäss den japanischen Offenlegungsschriften Nr. 45 327/74 und Nr. 22 897/76 bekannt, doch sind allen bekannten Verfahren gemeinsam, dass diese sehr aufwendig sind und bei der Verwendung von Kunstharz in der Anwendung begrenzt sind.
Es ist demgegenüber Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, das wesentlich einfacher ist und die noch zu erläuternden Nachteile nicht aufweist. Ein solches Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Schichtträger aus Metall mit einer glatten endlosen Aussenfläche und einer Dicke von 5-50 um hergestellt wird und in das Innere dieser Schicht eine Siebhülse aus Metall oder einem elektrisch leitenden Nichtmetall als Grundträger eingeführt wird, und dass der Schichtträger und die Hülse durch ein chemisches oder elektrisches galvanisches Verfahren miteinander verbunden werden.
Die Erfindung wird nun anhand einer Zeichnung von vorbekannten Beispielen und Ausführungsbeispielen der Erfindung näher erläutert werden.
Figur 1 zeigt schematisch einen Schnitt eines Schichtträgers, auf welchem ein Bild gemäss einem fotomechanischen Verfahren mittels einem herkömmlichen Lackverfahren gebildet wird und eine Hülse als Grundträger,
Figur 2 zeigt schematisch einen Schnitt eines Schichtträgers und eine Hülse als Grundträger, die durch thermisches Kontaktkleben eines fotoempfindlichen Harzes hergestellt wurde,
Figur 3 zeigt schematisch einen Schnitt einer Hülse mit einem gemäss einem galvanischen Verfahren hergestellten Bild,
Figur 4a zeigt in perspektivischer Sicht einen im erfin-dungsgemässen Verfahren verwendeten Metallzylinder,
Figur 4b zeigt im Schnitt einen Metallzylinder mit einer aufgalvanisierten Trennungsschicht, einer Metallzylinderschicht und einer nichtleitenden Kunstharzschicht, der beim erfindungsgemässen Verfahren verwendet wird,
Figur 4c zeigt schematisch einen Schnitt einer elektrischen Zelle, in welcher ein Schichtträger galvanisch nach dem erfin-s dungsgemässen Verfahren hergestellt wird,
Figur 4d zeigt im Schnitt einen innerhalb eines Metallzylinders nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellten Schichtträger,
Figur 5a zeigt schematisch im Schnitt ein gemäss einem >o galvanischen Verfahren hergestelltes Sieb,
Figur 5b zeigt schematisch im Schnitt ein Sieb, bei welchem gewebte Metallfasern oder synthetisches Fasergarn nach einem galvanischen Verfahren festgelegt sind,
Figur 6 ist ein schematischer Schnitt der Phase, in welcher 15 eine Hülse als Grundträger in das Innere eines Metallzylinders mit einem Schichtträger eingeführt wird,
Figur 7 zeigt in einem vergrösserten Schnitt die Kontaktstellen nach dem Einführen gemäss Figur 6,
Figur 8 zeigt im Schnitt die Klebestelle zwischen einem 20 Schichtträger und einer Hülsenschicht als Grundträger, die durch ein galvanisches Verfahren entstanden ist,
Figur 9 zeigt im Schnitt eine Hülse und einen Schichtträger, wobei der Schichtträger abgetrennt wird,
Figur 10a zeigt im Schnitt eine Hülse und einen Schicht-25 träger, in welcher auf dem Schichtträger eine Harzschicht angeordnet ist, die belichtet und entwickelt wird,
Figur 10b zeigt im Schnitt einen nicht mit Harz beschichteten Metallabschnitt nach der Belichtung und dem Aetzen, Figur IIa zeigt im Schnitt eine Hülse und einen Schicht-3o träger, in welche nur der Schichtträger geätzt ist,
Figur IIb zeigt im Schnitt dieselbe Stelle wie in Figur IIa, bei welcher nur das Kupfer abgeätzt ist und das Nickel nicht,
Figur 12a zeigt im Schnitt die Abmessungen einer Öffnung eines Siebes, das gemäss herkömmlichem Lackverfahren 35 hergestellt wurde,
Figur 12b zeigt im Schnitt die Abmessungen einer Öffnung eines Siebes, das nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellt worden ist und
Figur 12c zeigt im Schnitt die Abmessungen einer Öff-40 nung im Sieb nach dem Aetzen, das nach dem erfindungsgemässen Verfahren hergestellt worden ist.
Bei einem bekannten Verfahren zur Herstellung von Hülsen für den Siebdruck ergeben sich bei der Verwendung des Lackverfahrens folgende Verfahrensschritte:
45 1) Die Oberfläche eines Metallzylinders, beispielsweise aus Eisen oder dergleichen, wird galvanisch mit Kupfer überzogen und die Oberfläche poliert.
2) Maschen oder Eindrücke werden auf der polierten Kupferoberfläche mittels einer geeigneten Eindruckmaschine mit so gehärteten Rollen, auf denen ein Muster von vorstehenden Maschen angeordnet ist, aufgebracht.
3) Eine Chromschicht wird auf die Kupferoberfläche aufgalvanisiert.
4) Ein elektrisch nichtleitendes Harz wird in den Vertie-55 fungen eingefüllt und die derart erhaltene Rolle wird hier
Mutterwalze genannt.
5) Die Mutterwalze wird in einem galvanischen Nickelbad eingetaucht und mit einem Ueberzug von 70-120 |j.m überzogen.
60 6) Der Nickelanteil wird von der Mutterwalze abgestreift um eine als Grundträger dienende Hülse zu ergeben.
7) Die Oberfläche dieser Hülse wird mit einer Lösung eines lichtempfindlichen Harzes beschichtet, die getrocknet wird um einen Schichtträger zu geben und 65 8) Ein Bild wird gemäss einem fotochemischen Verfahren aufgebracht um eine Druckschablone zu ergeben.
In Figur 1 erkennt man einen Schnitt durch eine solche Hülse, worin a die Nickelschicht als Grundträger und b eine
3
640 786
ausgehärtete Schicht aus lichtempfindlichem Kunstharz bedeutet. Bei diesem Verfahren ergeben sich folgende Nachteile:
1) Da der Schichtträger aus Harz besteht, ist dieser nicht widerstandsfähig bezüglich Lösungsmittel und nicht dauerhaft beim Druck.
II) Wie aus Figur 1 mit c angedeutet ist, kann lichtempfindliches Harz in die Innenseite der Sieblöcher gelangen und dadurch eine gleichförmige Dicke verhindern.
III) Wie aus Teil d von Figur 1 hervorgeht, schwillt, falls das Ende eines Bildes zwischen den Sieblöchern endet, das durch Licht ausgehärtete Harz beim Entwickeln und verstopft dieses Loch, selbst wenn die Belichtung exakt bis in die Mitte zwischen zwei Löchern durchgeführt wurde. Aus diesem Grunde werden die Sieblöcher entweder vollständig verstopft, oder sie sind vollständig offen.
2) Er ist ein Verfahren bekannt, in welchem lichtempfindliches Harz mittels Heisspressen angebracht wird um den Nachteil eines flüssigen, lichtempfindlichen Harzes als Schichtträger aufzuheben. Doch besteht auch dabei ein Nachteil wie in Figur 2 dargestellt ist. Wie insbesondere aus dem Teil c von Fig. 2 hervorgeht, ist das Eindringen von Harz in die Sieblöcher geringer und die Kontaktflächen eines Harzes b, dessen Oberfläche geglättet wurde und das mit einer Hülse als Schichtträger dient, wird kleiner als es der Fall gemäss dem Verfahren von Figur 1 ist. Daraus ergibt sich jedoch ein geringerer Widerstand zum Lösungsmittel und eine kleinere Dauerhaftigkeit beim Drucken. Wie aus dem Teil f von Figur 2 hervorgeht, ist es völlig unmöglich, eine gänzlich nahtlose und endlose Oberfläche zu erhalten, da bei diesem Verfahren Nahtstellen entstehen. Beim noch weiter unten zu erläuternden Verfahren gemäss der vorliegenden Erfindung wird der Schichtträger aus Metall hergestellt und das Anbringen eines Grundträgers wird mittels eines galvanischen Prozesses vollzogen.
3) Bei den Verfahren, bei welchen der Schichtträger vollständig aus Metall ist, gibt es ein Verfahren, das Galvano-Verfahren genannt wird. Das Verfahren weist folgende Verfahrensschritte auf:
I) Die Oberfläche einer Rolle aus rostfreiem Stahl oder Eisen mit einer Chromschicht wird mit einem lichtempfindlichen Harz beschichtet, das anschliessend getrocknet wird.
II) Eine Schicht aus das Bild enthaltenden Gewebe, das im voraus vorbereitet wurde, wird um die Rolle gewunden und belichtet.
III) Nach dem Entwickeln und Waschen mit Wasser wird in einem Nickelbad galvanisiert um eine Nickelschicht mit einer bestimmten Dicke zu erhalten.
IV) Der Nickelteil wird von der Rolle gestreift um so eine Hülse für den Druck zu ergeben. Da der Schichtträger und ein Grundträger in einer Schicht gebildet werden, wird bei diesem Verfahren angestrebt, dass ein Bild durch Punkte dargestellt wird. Wie aus Figur 3 hervorgeht, tritt der oberste Teil g eines Maschenstegs in Kontakt mit dem zu bedruckenden Material, sodass eine ausgezogene Linie als gestrichelte Linie dargestellt wird, wodurch die endlose Verbindung von Maschen mit diesem Verfahren nicht möglich ist. Es ergibt sich also bei diesem Verfahren eine Beschränkung bezüglich der Auswahl der Muster.
In letzter Zeit wurden verschiedene Verfahren angezeigt, in welchen ein Schichtträger und eine Hülse als Grundträger aus Metall angefertigt werden und ein Schichtträger auf den Grundträger gelegt ist. Eine Zusammenfassung dieser Verfahren wird nachfolgend gegeben.
4) Gemäss bereits weiter oben beschriebenen Lackverfahren wird eine Nickelschicht hergestellt.
I) Ohne die Hülse von der Mutterwalze abzuziehen werden die Sieblöcher mit einem elektrisch leitenden Harz, beispielsweise einem Harz mit einem Metallpulver gefüllt,
gefolgt von einer Trocknung. In diesem Falle besteht eine Einschränkung, indem das eingebettete Harz hart genug sein muss um poliert zu werden.
II) Ein Überschuss an Kunstharz wird beschichtet, da die-s ser auch auf den Schultern der Löcher beschichtet sein muss und die ganze Oberfläche glatt werden soll. Zu diesem Zwecke wird die Oberfläche nach dem Trocknen mit einem relativ feinen Sandpapier poliert. Im Falle, dass das Harz Metallpulver enthält, wird dieses beim Polieren freigelegt, doch es io kann keine zusammenhängende elektrisch leitende Schicht bilden, da die Körner vom Kunstharz unterbrochen werden. Ausserdem geht durch eine Betrachtung unter dem Mikroskop hervor, dass der Übergang zwischen der Korngrenze und dem Kunstharz nicht glatt verläuft und somit keine vollständig 15 ebene Oberfläche gebildet werden kann. Auch falls nur Kunstharz verwendet wird, ist es nicht möglich, eine vollkommen ebene Oberfläche zu erzeugen, wobei dies auch noch von der Art des verwendeten Sandpapiers abhängt.
III) Falls ein nichtleitendes Harz verwendet wird, wird
20 nach dem Polieren ein leitender Überzug auf chemisch-galvanischem Wege hergestellt.
IV) In einem elektrischen galvanischen Bad wird ein Schichtträger mit einer Dicke von 10-30 |im hergestellt. Bei der Verwendung eines Kunstharzes mit Metallpulver wird in
25 der Regel ohne chemisch-galvanische Zwischenstufe gearbeitet, sodass die Oberfläche Unebenheiten aufweist.
V) Selbst wenn ein Schichtträger aus Metall auf galvanischem Weg hergestellt wird und eine Hülse als Grundträger daran befestigt wird, ist es unmöglich diese von der Mutter-
30 walze abzuziehen, da das eingebettete Harz fest mit dem Harz der Mutterwalze verbunden ist. Eine Trennschicht ist nicht vorbereitet, da die Trennung beim Polieren erfolgt. Aus diesem Grunde wird ein Muster ausgewählt, das es ermöglicht einen Schichtträger zu entfernen, um das in den Sieblöchern 35 eingebettete Harz so gut wie möglich belichten zu können und das Metall als Schichtträger wird durch ein fotografisches Verfahren unter Verwendung eines lichtempfindlichen Harzes und eines Ätzverfahrens entfernt, um das in den Sieblöchern eingebettete Kunstharz zu belichten.
« VI) Anschliessend wird das belichtete Harz herausgelöst oder durch ein Lösemittel zum Schwellen gebracht. Häufig wird auch das in der Mutterwalze eingebettete Harz durch das Lösungsmittel angegriffen und verkürzt so deren Lebensdauer.
VII) Nachdem das Sieb als Grundträger — nachdem der 45 Schichtträger und das eingebettete Harz entfernt worden sind — von der Mutterwalze abgelöst worden ist, wird das im unteren Teil der Metallschicht als Schichtträger zurückgebliebene Harz mit einem Lösungsmittel allmählich entfernt oder von der Mutterwalze gelöst und abgezogen. Ein solches Verso fahren wird in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 45 327/74 beschrieben.
Diese Verfahren sind überaus kompliziert und haben . vielfache Nachteile bei den Verfahrensschritten und bezüglich der Qualität, beispielsweise wegen der Notwendigkeit 55 eine Mutterwalze zu verwenden bis das Bild geformt ist, obwohl sie bezüglich des Schichtträgers aus Metall Vorteile aufweisen. Im japanischen Gebrauchsmuster Nr. 1841/76 ist ein Verfahren beschrieben, nach welchem ein Endlosbild nur dadurch gebildet wird, dass ein galvanisches Verfahren gleich-60 zeitig mit einem chemischen galvanischen Verfahren verwendet wird, doch sind die Verfahrensschritte kompliziert und beinhalten manche Schwierigkeiten, beispielsweise darin, dass die Dicke des Harzes gleich der Dicke der Metallschicht sein muss.
65 5) Es ist ferner bekannt. Hülsen für den Rotationssiebdruck aus einer Metallfolie herzustellen, die durch Walzen Aufgalvanisieren oder dergleichen hergestellt wurde, diese Hülse über eine als Grundträger dienende Hülse, die durch
640 786
4
Weben aus Metallfäden oder dergleichen oder durch ein galvanisches Verfahren hergestellt wurde, zu ziehen und die Folie und die Hülse durch ein galvanisches Verfahren oder mittels eines Klebstoffes miteinander zu verbinden um eine Zylinderform zu bilden, wobei die Verbindung Gegenstand eines Patentes ist, Inhaber Screen Printing System, Inc.
Dieses Verfahren entspricht demjenigen, in welchem ein in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 22 896/76 beschriebenes plattenförmiges Sieb mittels einer Spezialtechnik in ein Rundsieb verwandelt wird. Dieses Verfahren hat jedoch den Nachteil, dass die lichtempfindliche Kunstharzschicht nicht in endloser Form hergestellt werden kann, so dass nicht alle Druckvorlagen realisiert werden können.
Alle die oben beschriebenen Nachteile können durch das nachfolgend beschriebene Verfahren beseitigt werden.
1) Um einen Schichtträger herzustellen wird die Innenseite eines Zylinders aus rostfreiem Stahl oder Eisen h geschnitten und poliert, um den geforderten Durchmesser zu ergeben, siehe Figur 4a. Auf der polierten Oberfläche wird durch ein galvanisches Verfahren eine Chromschicht i abgeschieden, während die Aussenseite des Zylinders mit einem nichtleitenden Harz j beschichtet wird. Die Chromschicht dient dazu, um Härte und Widerstand gegen Stösse zu erhöhen und bildet eine Trennschicht. Das Beschichten mit einem nichtleitenden Harz soll das Abscheiden von überflüssigem Metall verhindern. Der Metallzylinder h mit dem beschriebenen Aufbau wird in ein Nickelbad k getaucht, wie dies in Figur 4c gezeigt ist und das Beschichten wird durch das Einführen einer Nickelanode 1 durchgeführt. Die Dicke m der Nickelschicht befindet sich vorzugsweise in einem Bereich zwischen 5 und 50 p.m. Die entstehende Metallschicht wird als Schichtträger m gebraucht, wie dies in Figur 4d veranschaulicht ist. Der Schichtträger m wird nicht vom Zylinder mit den Schichten h, i und j getrennt, sondern für den nächsten Schritt in diesem Zustand verwendet. Auf diese Weise kann eine Schicht m mit einer endlosen und glatten Oberfläche erhalten werden. Als Trennschicht kann Kupfer, Nickel und dergleichen verwendet werden. Falls Kupfer verwendet wird, wird die Oberfläche mit einer wässrigen Lösung von AgNOg oder Chromsäure behandelt und falls Nickel verwendet wird, kann die Schicht wie sie entstanden ist, verwendet werden. Als Schichtträger kann neben Nickel auch Kupfer in einer einfachen oder doppelten Schicht verwendet werden.
2) Als Grundträger können Hülsen verwendet werden, die auf verschiedenste Weise hergestellt wurden. Neben Hülsen, die gemäss dem gebräuchlichen Lackverfahren hergestellt wurden, können auch solche verwendet werden, die durch Weben von feinen rostfreien Metallfäden oder Kunstharzfäden aus beispielsweise Polyester hergestellt wurden. Diese werden zu einem nahtlosen Zylinder geformt, woraufhin das Gewebe im Falle von Kunstharzfäden durch einen chemischen galvanischen Prozess fixiert werden, um ein Verrutschen zu verhindern oder im Falle von Metallfäden durch ein elektrisches galvanisches Verfahren oder durch Benützung beider Verfahren. In den Figuren 5a und 5b ist ein Schnitt durch eine solche Hülse gezeigt. 5a zeigt eine durch ein galvanisches Verfahren hergestellte Hülse aus Nickel und b eine Hülse aus gewobenen befestigten Metall- oder Kunstharzfäden (gewöhnlich mit 40 - 400 Maschen), wobei n Metall- oder Kunstharzfäden bezeichnet und o den Metallüberzug. Die Dicke der Hülse ist im Bereich von 40 -120 p.m. Nach dem Formen des Zylinders wird dieser mit einem Überzug versehen um das Gewebe zu fixieren und daraufhin wird die Hülse von der Mutterwalze gezogen.
3) Die herausgezogene Hülse wird in einen Metallzylinder eingeführt, der eine Metallschicht als Schichtträger aufweist. Die Phase wird in Figur 6 gezeigt, wobei h einen Metallzylinder bezeichnet und das Innere i eine Trennschicht zeigt, in diesem Fall Chrom und m den Schichtträger aus Metall, in diesem Falle Nickel, der durch ein galvanisches Verfahren aufgebraucht wurde. Dann wird in das Innere einer Hülse, 5 die als Schichtträger dient, eine Hülse a als Grundträger eingeführt. In Bild 7 ist die Kontaktstelle zwischen den beiden Hülsen in vergrösserter Form im Schnitt dargestellt. Der gesamte Metallzylinder mit der eingeführten Hülse wird entweder in ein chemisches galvanisches Bad eingetaucht und io ein chemisches galvanisches Verfahren durchgeführt oder der Zylinder wird in ein elektro-galvanisches Bad eingetaucht und das galvanische Verfahren wird durchgeführt, indem eine Metallanode in das Zentrum des Zylinders gebracht wird. Dadurch wird der Schichtträger m und die als Grundträger 15 dienende Hülsenschicht a durch ein Metall o miteinander verbunden, wie dies aus Figur 8 hervorgeht. Es ist aber auch, wie in Figur 9 dargestellt, möglich, die zum Befestigen des Schichtträgers m während dem Aufbringen der Schicht a benutzte Metallschicht o als Grundträger zu benutzen, wo-20 durch m als Schichtträger überflüssig wird.
Als Siebe werden vorzugsweise solche verwendet, die ein gutes Öffnungsverhältnis aufweisen, da sie eine grössere Öffnungsfläche aufweisen, durch die die Druckflüssigkeit hindurchtreten kann. Die durch das vorliegende Verfahren her-25 gestellten Siebe weisen ein bis dahin mittels üblichem Lackoder galvanischen Verfahren nicht erreichbares Öffnungsverhältnis auf. In den Figuren 12a, b, c sind das herkömmliche und erfindungsgemässe Verfahren gegenübergestellt. Falls eine Hülse gemäss dem Lackverfahren hergestellt worden ist 30 und falls die Beschichtung nur von einer Seite durchgeführt wurde, ist eine Mindestdicke von y=80 (im notwendig bei einer Maschendichte von 100 Linien pro 25 mm. Dadurch wird die transversale Ausbreitung, die durch das galvanische Verfahren bedingt ist, auch einen Wert von 80 [im annehmen, 35 sodass der Lochdurchmesser r= 40 Jim wird (Figur 12a). Da beim erfindungsgemässen Verfahren beidseitig eine Schicht abgeschieden wird, wird nur eine Schichtdicke von z=40 (im benötigt (Fig. 12b). Dies im Falle einer Hülse mit einem Umfang von 640 mm und einer Länge von 1500 mm. Falls der 40 Umfang und die Länge der Hülse kleiner sind, wird eine noch geringere Dicke notwendig. Falls ferner ein elektrogalvani-sches Verfahren während der Befestigung auf einem Schicht-träger benutzt wird, ist es möglich nur die Dicke zu erhöhen und den Niederschlag auf den Seiten der Löcher oder auf 45 dem Schichtträger zu verringern, wodurch Lochdurchmesser von r=80 |im entstehen (Fig. 12c). Dies bedeutet ein viermal grösseres Öffnungsverhältnis, was einen der wesentlichen Vorteile des erfindungsgemässen Verfahrens bedeutet. In den Figuren 12a, b und c, bedeutet x=200 p.m, y=80 jim, z=40 so pm, p=40p,m, q=120 [im, r=80 p.m und w=80 p.m.
4) Dann wird das Metall des Schichtträgers und die als Grundträger dienenden Hülse, die an einem Metallzylinder befestigt ist, von der als Trennschicht dienenden Chromschicht im Innern des Metallzylinders abgezogen, wobei eine
55 Messerklinge oder dergleichen zwischen diesen Schichten eingeführt wird, woraufhin die Hülse unter Benutzung einer Gummirolle leicht entfernt werden kann. Diese Phase ist in Figur 9 dargestellt.
5) Die derart gewonnene Hülse wird mittels eines foto-60 mechanischen Verfahrens vom überflüssigen Metall befreit.
Nachher wird die Hülse durch Befestigen von Endringen an beiden Seiten gespannt und in eine vertikale Ringbeschich-tungsmaschine eingespannt und entfettet, mit Wasser gewaschen, neutralisiert und nochmals mit Wasser abgewaschen. 65 Nach dem Trocknen wird die Hülse mit einer lichtempfindlichen Harzlösung beschichtet und nach dem Trocknen diese Schicht von der Maschine abgenommen und die Endringe werden entfernt. Daraufhin wird eine ballonartige Gummi
5
640 786
rolle in die Hülse eingeführt und mit Druckluft aufgeblasen, damit die Hülle nicht zusammenfällt. Daraufhin wird ein vorgängig vorbereiteter Film auf der Hülse befestigt und einem Belichtungsapparat zugeführt. Nach der Belichtung wird der Film entfernt, entwickelt und mit Wasser abgewaschen um das lichtempfindliche Harz an den unbelichteten Stellen zu entfernen, an welchem die Metalloberfläche als Schichtträger aufgedeckt wird. Diese Phase wird in der Figur 10 gezeigt. Daraufhin wird das Metall an den unbedeckten Stellen weggeätzt. Dabei muss Sorge getragen werden, dass falls der Schichtträger, die Metallhülse als Grundträger und das Bindemetall aus dem gleichen Metall sind oder, falls eine Ätzlösung wie Ferrichlorid verwendet wird, der Schichtträger genügend weggeätzt wird, doch der Grundträger bestehen bleibt. In diesem Falle wird ein Zustand, wie in Figur 10a dargestellt, erreicht, wobei ein Teil des Grundträgermetalls weggeätzt worden ist, doch dies keinen Einfluss auf das Drucken hat.
Es ist aber auch möglich, den Grundträger aus Metall gänzlich zu schützen, falls Nickel als Schichtträger m verwendet wird und Kupfer, Chrom oder eine Nickellegierung als Bindemetallschicht o und Nickel als Grundträger und ein Lösungsgemisch aus Salpetersäure und Wasserstoff-Peroxyd als Ätzmittel verwendet wird. Dann wird das Kupfer nur schwach angeätzt, siehe beispielsweise die japanische Offenlegungsschrift Nr. 135 703/74. Dabei hört der Ätzvorgang auf, falls das Metall des Schichtträgers abgeätzt worden ist. Bei der Verwendung eines Lösungsgemisches von Schwefelsäure und Wasserstoff-Peroxyd wird erreicht, dass Nickel nur schwach angegriffen wird, während Kupfer abgeätzt wird. Im Falle von Chrom oder einer Nickellegierung wird diese Schicht durch Verwendung von Druckwasser abgetragen,
siehe Figur IIb. Durch geeignete Verwendung und Kombination von Ätzmitteln ist es möglich, selektiv das gewünschte Metall abzuätzen ohne die Unterlagsschicht entscheidend anzugreifen. Nach dem Abätzen wird die Luft abgelassen und, falls notwendig, Überreste des lichtempfindlichen Harzes in einem organischen Lösungsmittel entfernt. Die auf diese Weise hergestellte Hülse ist gänzlich aus Metall. Da die mit dem zu druckenden Objekt in Berühung kommende Oberfläche glatt, nahtlos und endlos ist, ist es nicht notwendig, die Muster auszuwählen. Ausserdem werden die Bilder durch einen Ätzprozess hergestellt, so dass die Grenzen scharf sind. Da unter dem Einfluss der Farbe oder Druckerschwärze das Sieb sich weder ausdehnen, verwerfen oder zusammenziehen kann, wird immer gewährleistet, dass der Druck scharf wird. Da sämtliche Schichten aus Metall sind, kann die Druckvorlage nicht abfallen und diese kann sich nicht verändern. Ausserdem ist die Beschädigungsgefahr während dem Waschen und Lagern stark herabgesetzt, während die Abnutzung solcher Siebe weitaus geringer ist als bei Herkömmlichen.
Im Folgenden werden einige Herstellungsbeispiele angegeben.
Beispiel 1
Auf der Oberfläche einer Kupferrolle mit einem Umfang von 638,05 mm und einer Länge von 400 mm werden konkave Teile eingraviert mit einer Maschenweite von 80 Linien pro 25,4 mm (1 Zoll) und die ganze Oberfläche wird in einem galvanischen Chromsäurebad mit einer Chromschicht von 2 jim Dicke versehen. Darauf wird ein nichtleitendes Harz, ein in Wärme aushärtendes Kunstharz, in den konkaven Teilen eingebettet, wodurch nach dem Schleifen eine Mutterwalze erhalten wurde. Diese Mutterwalze wurde in einem Nickel-sulfamatbad mit einer Nickelschicht von 80 p.m Dicke versehen. Durch Einführen einer Messerklinge wurde diese Nickelschicht von der Mutterwalze gelöst und durch Behandlungen der gesamten Oberfläche mit einem Gummiroller wurde die Nickelschicht getrennt und von der Mutterwalze abgezogen um eine Hülse zu ergeben. Danach wurde die gesamte Oberfläche eines Eisenzylinders mit einem Innendurchmesser von 640,19 mm, einer Länge von 400 mm und einer Dicke von 5 mm in ein galvanisches Chrombad getaucht und mit einem Chromüberzug mit einer Dicke von 2 versehen. Die äussere Oberfläche dieses Zylinders wurde mit einem nichtleitenden, in der Wärme aushärtbaren Epoxyharz beschichtet und getrocknet. Dieser beschichtete Zylinder wurde vertikal in ein galvanisches Nickelbad getaucht, ein Nickelstab in seiner Mitte eingeführt und eine Nickelschicht von 30 Um aufgalvanisiert, wobei der Zylinder gedreht wurde, um so einen Schichtträger zu bilden. Daraufhin wurde die als Grundträger dienende Hülse in den Zylinder eingeführt und nach wiederholtem Waschen mit Wasser, Entfetten, Waschen mit Wasser, Neutralisieren und Waschen mit Wasser mittels eines Besprühungsverfahrens, wurde in dem oben angeführten Nickelbad eine Nickelschicht von 2 |im abgeschieden um die beiden Nickelschichten miteinander zu verbinden. Daraufhin wurde durch Einführen einer Messerklinge zwischen dem Eisenzylinder und der Nickelhülse diese von der Chromoberfläche des Eisenzylinders gelöst und durch Behandlung mit einem Gummiroller vollständig von diesem Zylinder getrennt. In die so entstandene Hülse wurde an beiden Enden Endringe eingeführt und in einem vertikalen Ringbeschich-tungsapparat eingespannt, an welchem die Operationen wie Waschen, Entfetten, Neutralisieren u. Trocknen durchgeführt wurden. Daraufhin wurde die Hülse mit einer lichtempfindlichen Harzlösung beschichtet und getrocknet, wobei als Kunstharz Polyvinyl-Cinnamat verwendet wurde. Nach dem Entfernen der Endringe wurde ein Gummiballon eingeführt und mittels Druckluft aufgeblasen. Ein im voraus vorbereiteter Film wurde um die Harzhülle gelegt und in einem Belichtungsapparat belichtet. Anschliessend wurde der Film entfernt, entwickelt und mit Wasser gewaschen und die Metalloberfläche (Nickel) als Schichtträger wurde dem Licht ausgesetzt. Daraufhin wurde die Hülse in einen Sprühtyp-Ätz-apparat eingesetzt, wobei eine Ätzlösung mit 6,2% HNOg und 7% H202 verwendet wurde, so dass der Nickelteil des belichteten Schichtträgers geätzt wurde. Nach dem Abätzen wurde mit Wasser gewaschen und die Luft aus dem Ballon gelassen. Bei der Prüfung der Hülse wurde festgestellt, dass die Unterlage mehr oder weniger angeätzt worden war, doch ohne den Druckvorgang zu beeinträchtigen, in welchem ein klarer Druck erreicht wurde.
Beispiel 2
Auf die Innenfläche eines wie oben beschrieben mit Chrom beschichteten Eisenzylinders wurde eine 30 (im dicke Nickelschicht aufgalvanisiert, die als Schichtträger dient und es wurde eine als Grundträger dienende Nickelschicht mit einer Dicke von 80 |im wie im vorhergehenden Beispiel 1 hergestellt und vom Kupferzylinder abgezogen. Die Verbindung der beiden Nickelhülsen wurde durch Einführen in den Eisenzylinder, gefolgt von Waschen, Entfetten, Waschen, Neutralisieren und durch Eintauchen der Eisenrolle mit den Hülsen in einer Lösung mit einer Zusammensetzung bestehend aus 40 g/1 Nickelsulfat, 24 g/1 Natriumeitrat, 20 g/1 Natriumhypophosphit, 14 g/1 Natriumazetat und 5 g/1 Ammoniumchlorid bei einer Temperatur von 60 °C für eine Stunde, um eine Nickelschicht von 4 |im Dicke zu ergeben, hergestellt. Die Rolle mit den Hülsen wurde herausgenommen, mit Wasser gewaschen und die Nickelhülse vom Eisenzylinder wie in Beispiel 1 getrennt mit den nachfolgenden Operationen wie in Beispiel 1. Obwohl das Ätzen während der gleichen Zeitdauer wie in Beispiel 1 durchgeführt wurde, wurde die chemisch abgeschiedene Nickelschicht kaum angeätzt.
Dies wird darauf zurückgeführt, dass sich im chemischen gal5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
640 786
6
vanischen Nickelbad eine Nickel-Phosphor-Legierung bildete. Daraufhin wurde die Hülse in eine 40° Bé Ferrichlorid-Lö-sung getaucht um die chemisch aufgetragene Nickelschicht zu ätzen. Dadurch wurde erreicht, dass alle drei Nickelschichten geätzt wurden, doch bildete dies kein Hindernis für ein einwandfreies Bedrucken.
Beispiel 3
Eine Nickelbeschichtung wie in Beispiel 1 wurde durchgeführt und eine Nickelschicht von 30 (im Dicke erhalten. Eine als Grundträger dienende Nickelhülse mit gleicher Dicke wie in Beispiel 1 und nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 wurde hergestellt. Nach dem Herausziehen wurde die Grundträgerhülse in das Innere des Schichtträgers eingeführt. Die Hülse und der Eisenzylinder wurden in einem chemischen galvanischen Kupferbad eingetaucht, das eine Zusammensetzung bestehend aus 10 g/1 Kupfersulfat, 25 g/1 Seignettesalz, 10 g/1 Paraformaldehyd und 0,1 g/I Schwefelharnstoff und Natriumhydroxid mit einem pH-Wert von 12,5 und einer Badtemperatur von 25 °C aufwies, so dass nach zwei Stunden eine Schicht von 2 (im Dicke entstand. Darauf folgend wurde ein Bild wie in Beispiel 1 gebildet und das belichtete Nickel in gleicher Weise wie Beispiel 1 geätzt. Es ergab sich, dass obwohl die gleiche Ätzzeit wie in Beispiel 1 gewählt wurde, das Kupfer überhaupt nicht angeätzt worden war. Anschliessend wurde die Hülse in einem wässrigen Ätzbad, enthaltend 10% Schwefelsäure und 7% Wasserstoff-Peroxid getaucht, um das Kupfer zu ätzen. Mit dieser Lösung wurde das Nickel kaum angeätzt. Bei der Prüfung wurde festgestellt, dass das Nickel des Schichtträgers nicht angeätzt worden war und ein sauberes Drucken ausgeführt werden konnte.
Beispiel 4
Im Innern eines chrombeschichteten Eisenzylinders mit den gleichen Abmessungen wie in Beispiel 1, wurde eine Silberschicht abgeschieden um eine bessere Trennung erzielen zu können, wobei als Silberlösung eine Lösung verwendet wurde, die beim gewöhnlichen fotografischen Entwickeln verwendet wird. Als nächstes wurde eine Kupferschicht mit einer Dicke von 30 (im abgeschieden, die aus einer Kupfersulfatlösung erhalten wurde. Daraufhin wurde eine Nickelhülse wie in Beispiel 1 angefertigt, von der Mutterwalze abgezogen und in das Innere des Schichtträgers im Eisenzylinder eingeführt. Der Eisenzylinder mit der Hülse wurde daraufhin in ein chemisches galvanisches Kupferbad eingetaucht mit einer gleichen Zusammensetzung wie in Beispiel 3 um die beiden Hülsen miteinander zu verbinden. Nachdem das Bild auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 geformt wurde, wurde die Hülse in s eine Sprühätzapparatur eingeführt, die eine 40° Bé Ferri-chlorid-Ätzlösung enthielt. Dabei wurde der belichtete Kupferschichtträger und die Kupferbindeschicht geätzt, während der Nickel-Grundträger nur sehr schwach angeätzt wurde. Die so entstandene Hülse erwies sich als für das Drucken gut io brauchbar, mit einer erhöhten Lebensdauer.
Beispiel 5
Eine zylindrische Hülse mit einem Gewebe (Maschenweite 300 Linien pro 25,4 mm) aus rostfreien Stahlfäden mit einem ■5 Durchmesser von 25 (im, einem Umfang von 640 mm und einer Länge von 400 mm, angefertigt gemäss der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 134 405/74 wurde in das Innere eines Schichtträgers aus Nickel eingeführt und der Schichtträger mit dem aus einem Gewebe aus rostfreien Stahlfäden beste-20 henden Grundträger verbunden, wobei das gleiche galvanische Bad wie in Beispiel 1 verwendet wurde. Anschliessend wurde die Hülse vom Schichtträger abgezogen und wie gemäss Beispiel 1 ein Bild darauf gebildet und das Abätzen wurde mittels einer Lösung, enthaltend 6,2% Salpetersäure und 7% 25 Wasserstoff-Peroxyd, durchgeführt. Das Abätzen der Nickelschichten konnte durchgeführt werden, ohne die rostfreien Stahldrähte anzuätzen. Es konnte noch eine gute Wiedergabe mit einem Bild mit einer Linienweite von 50 |im selbst durch Ätzen erzeugt werden.
30
Beispiel 6
Die gleiche Behandlung wie in Beispiel 5 wurde durchgeführt, mit der Ausnahme, dass ein Kunststoffgarn anstatt den rostfreien Stahlfäden verwendet wurde, die mittels eines 35 chemischen galvanischen Nickelbades befestigt wurden, um die gleichen Resultate wie oben zu erzielen.
Beispiel 7
Eine Nickelhülse mit einer Dicke von 100 (im wurde mit-tels einer Mutterwalze wie in Beispiel 1 hergestellt, in das Innere eines Metallzylinders wie in Beispiel 1 eingeführt und wie in Beispiel 1 beschichtet um eine Schichtdicke von 10 (im zu ergeben. Die herausgetrennte Nickelhülse ergab einen Schichtträger mit einer glatten Oberfläche.
v
3 Blätter Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung einer Rotationsfilmdruckschablone, dadurch gekennzeichnet, dass ein Schichtträger aus Metall mit einer glatten, endlosen Aussenfliiche und einer Dicke von 5-50 |im hergestellt wird und in das Innere dieser Schicht eine Siebhiilse aus Metall oder einem elektrisch leitenden Nichtmetall als Grundträger eingeführt wird, und dass der Schichtträger und die Hülse durch ein chemisches oder elektrisches galvanisches Verfahren miteinander verbunden werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtträger durch ein galvanisches Verfahren innerhalb eines Metallzylinders oder eines elektrisch leitend gemachten Nichtmetallzylinders hergestellt wird.
2
PATENTANSPRÜCHE
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Siebhiilse durch ein galvanisches Verfahren oder durch Befestigen eines feinmaschigen Metallnetzes mittels eines galvanischen Verfahrens hergestellt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Siebhülse aus Nichtmetall dadurch elektrisch leitend gemacht wird, dass ein feinmaschiges Netz aus Nichtmetall durch ein chemisches oder gleichzeitig wirkendes chemisches und elektrisches galvanisches Verfahren befestigt wird, um dessen Verschieben zu verhindern.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5280478A JPS54156880A (en) | 1978-05-04 | 1978-05-04 | Production of sleeve for rotary screen printing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH640786A5 true CH640786A5 (de) | 1984-01-31 |
Family
ID=12925022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH419879A CH640786A5 (de) | 1978-05-04 | 1979-05-04 | Verfahren zur herstellung einer rotationsfilmdruckschablone. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4309455A (de) |
| JP (1) | JPS54156880A (de) |
| CA (1) | CA1160176A (de) |
| CH (1) | CH640786A5 (de) |
| DE (1) | DE2918063C3 (de) |
| FR (1) | FR2432387A1 (de) |
| GB (1) | GB2023660B (de) |
| NL (1) | NL177737C (de) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5963793A (ja) * | 1982-10-02 | 1984-04-11 | 中沼ア−トスクリ−ン株式会社 | メタルマスクスクリ−ン版基材の製法 |
| JPS63164499U (de) * | 1987-04-14 | 1988-10-26 | ||
| US5322763A (en) * | 1992-05-06 | 1994-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making metal ledge on stencil screen |
| DE4404560C1 (de) * | 1994-02-12 | 1995-08-24 | Schepers Druckformtechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Muttermatrize für die galvanische Erzeugung von nahtlosen Rotations-Siebdruckschablonen, insbesondere aus Nickel |
| US7833389B1 (en) * | 2005-01-21 | 2010-11-16 | Microcontinuum, Inc. | Replication tools and related fabrication methods and apparatus |
| US9307648B2 (en) | 2004-01-21 | 2016-04-05 | Microcontinuum, Inc. | Roll-to-roll patterning of transparent and metallic layers |
| KR100634315B1 (ko) * | 2004-02-12 | 2006-10-16 | 한국과학기술원 | 폴리머 패턴 |
| CA2595713A1 (en) | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Microcontinuum, Inc. | Replication tools and related fabrication methods and apparatus |
| WO2007100849A2 (en) | 2006-02-27 | 2007-09-07 | Microcontinuum, Inc. | Formation of pattern replicating tools |
| US7798063B2 (en) * | 2006-11-13 | 2010-09-21 | Esko-Graphics Imaging Gmbh | Reducing back-reflection during ablative imaging |
| US20090296073A1 (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | Lam Research Corporation | Method to create three-dimensional images of semiconductor structures using a focused ion beam device and a scanning electron microscope |
| DE102012011901B4 (de) * | 2012-06-14 | 2026-03-12 | Gallus Ferd. Rüesch AG | Sieb |
| US9589797B2 (en) | 2013-05-17 | 2017-03-07 | Microcontinuum, Inc. | Tools and methods for producing nanoantenna electronic devices |
| JP6778494B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2020-11-04 | セーレン株式会社 | ロータリースクリーンプリント用スクリーン版およびそれを用いたプリント方法 |
| CN113755837B (zh) * | 2021-09-07 | 2024-01-30 | 刘未艾 | 一种温针艾灸装置的制备方法 |
| US12414474B2 (en) * | 2021-10-21 | 2025-09-09 | Baker Hughes Oilfield Operations Llc | Methods of forming piezoelectric materials, piezoelectric devices, and associated tooling and systems |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2338091A (en) * | 1936-12-10 | 1944-01-04 | Brennan | Screen stencil and method of making same |
| US2395448A (en) * | 1936-12-10 | 1946-02-26 | Brennan | Method of making screen stencils |
| US2255440A (en) * | 1939-02-20 | 1941-09-09 | Wilson R Sherman | Electroforming method of preparing stencils |
| US2288020A (en) * | 1939-03-27 | 1942-06-30 | David B Noland | Method of making printing screens |
| US2282203A (en) * | 1941-01-31 | 1942-05-05 | Edward O Norris Inc | Stencil |
| GB711209A (en) * | 1949-11-26 | 1954-06-30 | Ludwig Theodore Gmach | Improvements relating to screen printing apparatus |
| FR1365655A (fr) * | 1963-07-22 | 1964-07-03 | Procédé et dispositif pour la fabrication d'un pochoir cylindrique sans couture | |
| US3482300A (en) * | 1966-10-31 | 1969-12-09 | Screen Printing Systems Inc | Printing screen and method of making same |
| NL6710444A (de) * | 1967-07-28 | 1969-01-30 | ||
| DE2032644C3 (de) * | 1969-07-02 | 1974-04-11 | Screen Printing Systems, Inc., Cary, Ill. (V.St.A.) | Verfahren zur Herstellung von Siebdruckschablonen und Gitter zur Durchführung dieses Verfahrens |
| US3610143A (en) * | 1969-07-25 | 1971-10-05 | Hallmark Cards | Method of preparing rotary screen printing cylinder |
| US3783779A (en) * | 1969-07-25 | 1974-01-08 | Hallmark Cards | Rotary screen printing cylinder |
| CH532271A (de) * | 1971-07-23 | 1972-12-31 | Buser Ag Maschf Fritz | Verfahren zur Dessinierung von Siebschablonen |
| US3759800A (en) * | 1971-09-27 | 1973-09-18 | Screen Printing Systems | Seamless rotary printing screen and method of making same |
-
1978
- 1978-05-04 JP JP5280478A patent/JPS54156880A/ja active Granted
-
1979
- 1979-05-02 US US06/035,239 patent/US4309455A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-05-02 CA CA000326824A patent/CA1160176A/en not_active Expired
- 1979-05-04 FR FR7911307A patent/FR2432387A1/fr active Granted
- 1979-05-04 CH CH419879A patent/CH640786A5/de not_active IP Right Cessation
- 1979-05-04 NL NLAANVRAGE7903529,A patent/NL177737C/xx not_active IP Right Cessation
- 1979-05-04 GB GB7915690A patent/GB2023660B/en not_active Expired
- 1979-05-04 DE DE2918063A patent/DE2918063C3/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2918063B2 (de) | 1981-01-15 |
| GB2023660B (en) | 1983-01-12 |
| FR2432387A1 (fr) | 1980-02-29 |
| JPS54156880A (en) | 1979-12-11 |
| NL7903529A (nl) | 1979-11-06 |
| GB2023660A (en) | 1980-01-03 |
| NL177737B (nl) | 1985-06-17 |
| FR2432387B1 (de) | 1983-11-10 |
| DE2918063A1 (de) | 1979-11-29 |
| DE2918063C3 (de) | 1981-11-26 |
| NL177737C (nl) | 1985-11-18 |
| CA1160176A (en) | 1984-01-10 |
| JPS6220032B2 (de) | 1987-05-02 |
| US4309455A (en) | 1982-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CH640786A5 (de) | Verfahren zur herstellung einer rotationsfilmdruckschablone. | |
| DE1771883A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines zylindrischen Rasterfilms auf galvanischem Wege | |
| DE3441593C2 (de) | ||
| CH621516A5 (de) | ||
| EP0925196B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer gewebebahn, insbesondere für eine siebdruckform, sowie gewebe, insbesondere siebdruckgewebe | |
| DE3231831A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines rotationsdrucksiebs | |
| EP3107735B1 (de) | Siebdruckschablone und verfahren zu deren bebilderung | |
| EP2810778B1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Siebstruktur | |
| CH505693A (de) | Offsetdruckplatte | |
| DE10063819B4 (de) | Maskenerstellung zur Herstellung einer Druckform | |
| CH691972A5 (de) | Verfahren zur Herstellung galvanogeformter Muster. | |
| DE3631804C2 (de) | ||
| DE2945778A1 (de) | Nahtloser siebdruckzylinder und herstellungsverfahren dafuer | |
| DE1771882A1 (de) | Verfahren zum auf galvanischem Wege Herstellen einer zylindrischen,ganz aus Metall bestehenden dessinierten Schablone | |
| EP0402377A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines mit einem prägemuster versehenen metallischen endlosbandes. | |
| DE2225826B2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von jeweils ein Loch enthaltenden Elektroden für Elektronenstrahlsysteme | |
| DD244525A5 (de) | Siebdruckschablone | |
| DE1461088A1 (de) | Metallgewebe fuer Papiermaschinen sowie Verfahren zur Herstellung derselben | |
| DE2051728C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Schablonensiebes | |
| DE69712922T2 (de) | Verfahren zum auslbilden eines hochpräzisen, flexiblen schleifelements | |
| DE1255491B (de) | Verfahren zum Herstellen einer Druckwalze mit einer lichtempfindlichen Schicht | |
| DE2822455C3 (de) | Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung eines zylindrischen oder ebenen Siebgitters und seine Verwendung | |
| DE2936693A1 (de) | Rotations-filmdruck-walze und herstellungsverfahren dafuer | |
| DE1611181C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Runddruckschablone | |
| EP2974863B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Druckplatte für den wasserlosen Offsetdruck |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased | ||
| PL | Patent ceased |