CH623609A5 - Apparatus for complete and partial treatment of the surfaces of parts - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum vollständigen und partiellen chemischen und/oder elektrochemischen Behandeln der Oberfläche von Teilen, die in einer Schicht geordnet in einer Haltevorrichtung so aufgenommen sind, dass ihre partiell zu behandelnden Bereiche an der Unter- und/oder an der Oberseite der Schicht liegen.
Mittels dieser Vorrichtung können Einzelteile bei einem Durchlauf durch eine Oberflächenbehandlungsanlage, zum Beispiel eine Galvanisieranlage, in verschiedenen Stationen an ihrer gesamten, in anderen Stationen nur an einem Teil ihrer Oberfläche eine Behandlung erfahren, ohne dass die Teile aus ihrer Aufnahmevorrichtung entnommen werden müssen.
Die Forderung, Teile an ihrer Oberfläche nur partiell zu behandeln, tritt insbesondere dann auf, wenn die Behandlung mit hohen Kosten verbunden und sie andererseits nur an bestimmten Stellen der Teile erforderlich ist. Die restliche Oberfläche oder - im Ablauf der Behandlung - zunächst die gesamte, soll jedoch auch behandelt werden, nur mit vorzugsweise einem weniger kostenverursachenden Verfahren.
Diese Aufgabenstellung liegt zum Beispiel vor, wenn Teile aus Metall auf ihrer gesamten Oberfläche einen galvanisch aufzubringenden Überzug als Korrosionsschutz erhalten sollen, während auf bestimmte Bereiche ein Edelmetall zur Erzielung guter elektrischer Kontakteigenschaften aufgetragen werden muss. Typische Teile hierfür sind elektrische Steckverbindungen, insbesondere in der Elektronikindustrie. Die Kontaktstellen müssen einen sehr niedrigen elektrischen Widerstand aufweisen, weshalb sie in der Regel vergoldet werden. Dabei muss insbesondere die Dicke der Goldschicht so gewählt werden, dass sie auch nach einer Vielzahl von Verbindungs- und Trennvorgängen erhalten bleibt.
Wegen der hohen Kosten für einen derartigen Goldüberzug soll üblicherweise die Vergoldung aber auf den Bereich der Kontaktstellen begrenzt bleiben.
Es ist bekannt, die gestellte Aufgabe in der Weise zu lösen, dass die Behandlung beispielsweise in zwei Stufen erfolgt. Dabei wird in der ersten Stufe für den Korrosionsschutz die gesamte Oberfläche zum Beispiel galvanisch vernickelt, wobei dieser Vorgang in einer Galvanisiertrommel durchgeführt werden kann. Anschliessend werden die Teile auf Haltevorrichtungen aufgesteckt, die es gestatten, die Werkstücke zweckmässig nur mit einem bestimmten Bereich in die nachfolgenden Behandlungsbäder einzutauchen. In diesem Bereich erfolgt dann auch nur der Auftrag von zum Beispiel einer Silber- oder Goldschicht. Diese Lösung hat im allgemeinen den Nachteil, dass zwei manuelle Verrichtungen erforderlich werden, nämlich einmal das Einfüllen in die Galvanisiertrommel und das anschliessende Entnehmen sowie das nachfolgende Anbringen der Teile an den Haltevorrichtungen für die partielle Behandlung.
Eine andere bekannte Lösimg besteht darin, die Teile gleich auf Haltevorrichtungen so anzubringen, dass sie in die Bäder der Galvanisieranlage zunächst vollständig eingetaucht und behandelt werden können, in verschiedenen Stationen der Badspiegel jedoch so niedrig gehalten ist, dass eine Behandlung nur im unteren Bereich erfolgt. Hierbei entfällt zwar ein Umfüllen beziehungsweise ein Umstecken auf verschiedene Warenaufnahmen, da die Teile jedoch nur in einer horizontalen Schicht angeordnet sein können, müssen die Behandlungsbäder entsprechend grosse Ausdehnungen haben, was den Nachteil mit sich bringt, dass die Anlage sehr viel Produktionsfläche beansprucht.
Da die Anlagen der hier erwähnten Art in der Regel mit Transportvorrichtungen versehen sind, die Bewegung des Behandlungsgutes also nicht von Hand erfolgt, müssen auch diese Vorrichtungen entsprechend dimensioniert sein.
Aufgabe der Erfindung ist beispielsweise die Schaffung einer Vorrichtung, mittels derer die Behandlung der Oberfläche von Teilen in Anlagen von gegenüber den hierfür bekannten Anlagen geringerem Platzbedarf ohne Umstecken möglich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss durch eine Vorrichtung gelöst, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Schicht mittels der gleichen Haltevorrichtung mit ihrer grössten Flächenausdehnung senkrecht in die Bäder der Stationen eingebracht wird, in denen eine Behandlung der gesamten Oberfläche der Teile erfolgen soll und an den Stationen in die horizontale Lage geschwenkt wird, wo nur eine partielle Behandlung erforderlich ist.
Vorteilhafte Ausführungsformen der gekennzeichneten Vorrichtung bestehen darin,
a) dass die Haltevorrichtung der Teile drehbar an einer Tragvorrichtung gelagert ist und mittels Lenkrollen sowie an den Behandlungsstationen angebrachter Führungselemente beim Ablegen in einer Station selbsttätig in die jeweils erforderliche Behandlungslage gebracht wird,
b) dass das Niveau der Behandlungslösung in den Behältern, in denen die gesamte Oberfläche der Teile behandelt wird und in die die Teileschicht senkrecht eingebracht wird, so hoch liegt, dass die Teile vollständig eintauchen,
c) dass das Niveau der Behandlungslösung in den Behältern, in denen nur ein begrenzter Bereich der Oberfläche der Teile
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behandelt wird und die Teileschicht dazu waagerecht eingebracht wird, so konstant gehalten wird, dass nur der zu behandelnde Bereich der Teile benetzt wird,
d) dass zur Erzielung unterschiedlicher Eintauchtiefen bei der partiellen Behandlung der Teile der auf konstantem s
Niveau gehaltene Flüssigkeitsspiegel in diesen Stationen veränderbar ist und e) dass zur Erzielung unterschiedlicher Eintauchtiefen bei der partiellen Behandlung der Teile die Ablagehöhe der Haltevorrichtung in diesen Stationen einstellbar ist. i#
Erfindungsgemäss wird die partielle Behandlung dabei immer mit Flüssigkeiten durchgeführt, während die vollständige Behandlung der Gesamtoberfläche zum Beispiel auch aus einem Trocknungsprozess mittels Luft bestehen kann. Der 15 Flüssigkeitsspiegel bei den Bädern für partielle Behandlung wird durch geeignete Vorrichtungen, zum Beispiel einer Umpumpeinrichtung mit definierter Überlaufkante, auf einem konstanten Niveau gehalten, das so gewählt beziehungsweise eingestellt ist, dass die mittels der Haltevorrichtung in der 20 Station abgelegte Teileschicht nur im unteren Bereich bis zur erforderlichen Höhe benetzt wird. Die Behandlung kann dabei auf chemischem oder elektrochemischem Weg erfolgen.
Durch die Lageänderung der Warenschicht zwischen den Stationen, in denen sie senkrecht, und jenen, in die sie waage- 25 recht eingefahren wird, können erstere in einer Horizontalabmessung klein gehalten werden. Nur die Stationen, welche die Warenschicht in der Horizontallage aufnehmen müssen, erfordern gewöhnlich eine entsprechende Dimensionierung. Da dies bei der Vielzahl von Behandlungsvorgängen in einer Anlage 30 meist nur eine Station ist, zum Beispiel ein Vergoldungsbad,
bleibt der gesamte Platzbedarf der Anlage gering. Ausserdem ist üblicherweise nur eine manuelle Vorrichtung erforderlich, in der die zu behandelnden Teile nur einmal an Haltevorrichtungen angebracht zu werden brauchen. 35
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nachstehend beschrieben und in den Zeichnungen dargestellt:
Figur 1 zeigt einen Ausschnitt der Längsansicht einer Galvanisieranlage für Kontaktstifte. Die Kontaktstifte sind in eine Horde (1) eingelegt, die an einer Haltevorrichtung (2) befestigt wird, die wiederum mit einer Tragvorrichtung (7) verbunden ist. Mittels eines Transportwagens (3) wird die Tragvorrichtung von Behandlungsstation (4.1) zu Behandlungsstation (4.2) befördert. An den Behältern der Behandlungsstationen sind Aufnahmen (5) vorhanden, auf die die Tragvorrichtung (7) abgelegt wird. Ferner sind an den Innenwänden der Behälter Führungen (6) angebracht, die die schwenkbare Haltevorrichtung (2) der Tragvorrichtung mit der daran befestigten Warenhorde (1) mittels Lenkrollen (13) entweder in einer senkrechten Stellung (8) halten, wenn eine Behandlung der gesamten Oberfläche der Teile gewünscht wird, oder in eine horizontale Lage (9) ausschwenken, wenn die Teile nur partiell behandelt werden sollen. Die Flüssigkeitshöhen (10) in den Behältern sind auf dem erforderlichen Stand gehalten.
Figur 2 zeigt die Tragvorrichtung (7) in Vorderansicht mit vertikaler Haltevorrichtung.
Figur 3 in Seitenansicht mit waagerecht ausgeschwenkter Haltevorrichtung. Mit dargestellt ist jeweils der Behälter (4), in den die Tragvorrichtung während des Behandlungsvorgangs eingelegt ist.
In Figur 2 sind auch die Aufnahmen (5) dargestellt. Zum Transport zwischen den Stationen (4.1 und 4.2) wird die Tragvorrichtung vom Transportwagen (3) an den Zapfen (11) aufgenommen, aus der Station, in der die Behandlung beendet ist, ausgehoben, zur nächsten Station verfahren und dort wieder abgesenkt. Durch die Ausbildung der an den Behälterinnenwänden angebrachten Führungen (6) nimmt dann die schwenkbare Haltevorrichtung (7) mit der Warenhorde (1) die erforderliche Behandlungsstellung ein. Ein flexibles Kabel (12) stellt die Stromzuführung vom oberen, festen auf den unteren, schwenkbaren Teil der Tragvorrichtung dar.
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2 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Vorrichtung zum vollständigen und partiellen chemischen und/oder elektrochemischen Behandeln der Oberfläche von Teilen, die in einer Schicht geordnet in einer Haltevorrichtung so aufgenommen sind, dass ihre partiell zu behandelnden Bereiche an der Unter- und/oder an der Oberseite der Schicht liegen, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht mittels der gleichen Haltevorrichtung mit ihrer grössten Flächenausdeh-nung senkrechtin die Bäder der Stationen eingebracht wird, in denen eine Behandlung der gesamten Oberfläche der Teile erfolgen soll und an den Stationen in die horizontale Lage geschwenkt wird, wo nur eine partielle Behandlung erforderlich ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Haltevorrichtung der Teile drehbar an einer Tragvorrichtung gelagert ist und mittels Lenkrollen sowie an den Behandlungsstationen angebrachter Führungselemente beim Ablegen in einer Station selbsttätig in die jeweils erforderliche Behandlungslage gebracht wird.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Niveau der Behandlungslösimg in den Behältern, in denen die gesamte Oberfläche der Teile behandelt wird und in die die Teileschicht senkrecht eingebracht wird, so hoch liegt, dass die Teile vollständig eintauchen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Niveau der Behandlungslösung in den Behältern, in denen nur ein begrenzter Bereich der Oberfläche der Teile behandelt wird und die Teileschicht dazu waagerecht eingebracht wird, so konstant gehalten wird, dass nur der zu behandelnde Bereich der Teile benetzt wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzielung unterschiedlicher Eintauchtiefen bei der partiellen Behandlung der Teile der auf konstantem Niveau gehaltene Flüssigkeitsspiegel in diesen Stationen veränderbar ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzielung unterschiedlicher Eintauchtiefen bei der partiellen Behandlung der Teile die Ablagehöhe der Haltevorrichtung in diesen Stationen einstellbar ist.
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