CH326574A - Verfahren zum Aufbringen von Silberschichten auf Gegenstände - Google Patents

Verfahren zum Aufbringen von Silberschichten auf Gegenstände

Info

Publication number
CH326574A
CH326574A CH326574DA CH326574A CH 326574 A CH326574 A CH 326574A CH 326574D A CH326574D A CH 326574DA CH 326574 A CH326574 A CH 326574A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
silver
layer
objects
silver salt
salt
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Willem Van Oosterhout Gerard
Bol Arie
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of CH326574A publication Critical patent/CH326574A/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Description


  Verfahren zum Aufbringen von Silberschichten auf Gegenstände    Die Erfindung     bezieht    sich auf das Auf  bringen von Silberschichten auf Gegenstände  zur Erzielung eines     elektrisch    leitenden Über  zuges oder einer dekorativen     Wirkung.     



       Hierfür    sind bereits     zahlreiche        organische          Silbersalze,        unter    anderem Silberacetat,     vor-          geschlagen    worden, die in Form einer Suspen  sion oder einer Lösung auf die     Gegenstände     aufgetragen und durch Erhitzung auf 'Tem  peraturen zwischen 400' und     900     C in metal  lisches     Silber    umgewandelt werden können.  



  Weiter     ist    bereits     vorgeschlagen    worden,       Silberlaktat    oder     .Silberbutyrat    in Form einer       Suspension    oder einer Lösung für     diese     Zwecke zu verwenden.

   Hiermit sind Silber  schichten zufolge der niedrigen Zersetzungs  temperatur dieser Stoffe     bereits    durch Er  hitzung auf Temperaturen von 150 bis 500  C       herstellbar.    Ein weiterer     Vorteil    dieser     Stoffe     ist der, dass der     Schmelzpunkt    noch etwas  niedriger als, die Zersetzungstemperatur liegt,  so dass das beim Erhitzen zunächst schmel  zende Silbersalz in die Unebenheiten der Ober  fläche     einzudringen    vermag und infolgedessen  das Haften     begünstigt,        wird.     



  Diesen bekannten Verfahren haftet der  Nachteil an, dass die notwendigen Suspen  sionen und     Lösungen    sogar     unter    Verwen  dung sehr reiner Rohstoffe nicht gut     haltbar     sind. Ein weiterer Nachteil ist. der, dass beim    Erhitzen die aufgebrachten Schichten sich  zuerst an der Aussenseite zersetzen.

   Infolge  dessen findet unterhalb des     bereits    gebildeten  Silbers eine weitere Zersetzung     des    noch vor  handenen     Silbersalzes    statt, wobei gasförmige  Zersetzungsprodukte     entstehen.    Um guthaf  tende, gleichmässige     Silberschichten    zu er  zielen, können daher nur     dünne        Silbersalz-          schichten    dem     Zersetzungsprozess    unterworfen  werden. Eine hinreichende Schichtstärke kann  also nur durch mehrmals wiederholte Behand  lung     erzielt    werden.  



  Nach dem Verfahren gemäss der Erfin  dung werden diese     Nachteile    dadurch behoben,  dass zum     Aufbringen    der     Silberschicht    ein       Silbersalz    einer 3 oder 4     C-Atome    enthalten  den     Monocarbonsäure,        welches    einen unterhalb  des     Zersetzungspunktes    liegenden Schmelz  punkt aufweist, wie zum     Beispiel        Silberlaktat     oder     Silberbutyrat    in     fester    Form, benutzt  wird,

   wobei der mit     einer        Silberschicht    zu  bedeckende Gegenstand     wenigstens    dort, wo  die Schicht angebracht werden muss,     a%f     eine Temperatur von     mindestens    150  C er  wärmt     und    mit festem     Silbersalz    in Berüh  rung gebracht wird,     derart,        dass    eine geschmol  zene, sich     in    metallisches     Silber        umwandelnde     Schicht     entsteht.    Wenn beim Auftragen noch  keine     vollständige    Zersetzung zu Silber er  folgt,

   ist es zweckmässig, die Erwärmung  noch eine Weile fortzusetzen.      Das Silbersalz wird zweckmässig in Form       eines    zum Beispiel durch     Pressen    hergestell  ten Stabes angewandt, mit dem leitende  Schichten oder Dekorationen an den     ge-          wünschten    Stellen leicht angebracht werden  können.  



  So wird zum     Beispiel    ein     Gl=asgegenstand     auf eine Temperatur von<B>200,0-C</B> erhitzt und  dort, wo eine Silberschicht     erwünscht    ist, mit  einem     Silberlaktatstab    bestrichen. Hierbei  wird das     Silberlaktat    auf die Oberfläche auf  geschmolzen und     zersetzt    sich dabei bereits  zum grössten Teil zu Silber. Danach wird auf  etwa 300  C     nachgeheizt,        wodurch    eine vor  züglich haftende, elektrisch gutleitende Sil  berschicht     entsteht.     



  Auf diese Weise     lassen    sich     .Silberschichten     auf Werkstoffe, wie     zum    Beispiel Keramik,  Glas und -     insoweit    deren     Erweichungs-    und       Zersetzungstemperaturen        hinreichend    hoch  sind - auch auf     Kunststoffe    aufbringen.  



  Das Verfahren nach der Erfindung kann  zum Beispiel bei der     Herstellung    von Kon  densatoren Anwendung finden. Auch Wider  stände, insbesondere keramische Halbleiter  widerstände, können auf ,diese Weise mit  guten Kontakten versehen werden. Ferner  kann man unter     'Zuhilfenahme    des Verfah  rens auf den genannten Werkstoffen Dekora  tionen     anbringen.     



  Ein Vorzug der Erfindung besteht auch       darin,    dass sich die genannten     'Silbersalze,     wie zum Beispiel'     Silberlaktat    -und     -butyrat,     in fester Form     besser    als     in:    Form von     Sus-          pensionen        aufbewahren    lassen.

   Es ist auch  nichterforderlich, sehr     reine    Stoffe zu ver  wenden.     Besonders    wichtig ist es,     dass    gut  haftende dickere .Silberschichten in einem  Arbeitsgang     herstellbar        sind.    Letzteres ist dem    Umstand zu verdanken,     da.ss    beim Verfahren  nach der     Erfindüng    direkt an der Oberfläche  der     Gegenstände        das    erste     .Silber    entsteht und  die Silberschicht nach aussen zu     aufgebaut     wird, so dass nicht, wie bei den bekannten  Verfahren,     unterhalb    -des .Silbers störende,

    Mengen gasförmiger     Zersetzungsprodukte    ent  stehen.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zum Aufbringen von Silber schichten auf Gegenstände unter Verwendung eines Silbersalzes einer 3 oder 4 C-Atome ent haltenden Monocarbonsäure, welches einen un ter der Zersetzungstemperatur liegenden 'Schmelzpunkt aufweist, dadurch gekennzeich net, dass die Gegenstände =wenigstens dort, wo die Silberschicht anzubringen ist, minde stens auf 1'50 C erwärmt und mit festem Silbersalz in Berührung gebracht werden, der art, dass eine geschmolzene, sieh in metalli sches Silber umwandelnde ,
    Schicht entsteht. II. Gegenstand gemäss dem Verfahren nach Patentanspruch I mit einer Silberschicht versehen. UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass ass; festes Silber salz Silberlaktat verwendet wird. 2. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass als festes Silber salz Silberbutyrat verwendet wird. 3.
    Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass die :Schicht bis zur vollständigen Umwandlung in !Silber nach erwärmt wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch I, da-, durch gekennzeichnet, dass das Silbersalz in Form eines gepressten Stabes verwendet. wird.
CH326574D 1952-10-06 1953-10-03 Verfahren zum Aufbringen von Silberschichten auf Gegenstände CH326574A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL326574X 1952-10-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH326574A true CH326574A (de) 1957-12-31

Family

ID=19784191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH326574D CH326574A (de) 1952-10-06 1953-10-03 Verfahren zum Aufbringen von Silberschichten auf Gegenstände

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH326574A (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1490927A1 (de) Widerstand aus einer Tantalnitrid-Schicht
DE1465702A1 (de) Verfahren zur Haltbarmachung eines schwer schmelzbaren duennschichtigen Metallwiderstandes
DE1200403B (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrisch isolierenden Schicht zwischen zwei duennen, elektrisch leitenden Schichten
DE2353376A1 (de) Halbleitende glasursubstanz
DE1904381A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Kohlekoerpern
CH639202A5 (de) Verfahren zur herstellung hochgenauer, hochstabiler silber-silberchlorid-bezugselektroden.
CH326574A (de) Verfahren zum Aufbringen von Silberschichten auf Gegenstände
DE926459C (de) Verfahren zum Oberflaechen-Versilbern
DE2059896A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Emailschicht
DE4021798A1 (de) Infrarotstrahler mit geschuetzter reflexionsschicht und verfahren zu seiner herstellung
DE812379C (de) Verfahren zur Herstellung duenner zusammenhaengender Oberflaechen-schichten aus Edelmetall, insbesondere aus Silber und Gold
DE605294C (de) Verfahren zur Herstellung von Kontakt- und Anschlussstellen hochohmiger Widerstaende
DE1790082A1 (de) Metallschicht-Widerstandselement
DE509502C (de) Verfahren zur Herstellung einer leitfaehigen Schicht fuer hochohmige Widerstaende
DE2204420A1 (de) Elektrische Metallschichtwiderstände
DE725286C (de) Verfahren zur Herstellung der Halbleiterschicht von Selentrockengleichrichtern oder -photozellen
DE506459C (de) Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Koerpern aus nicht leitenden Oxyden fuer indirekt zu heizende Kathoden elektrischer Entladungsgefaesse
DE914266C (de) Verfahren zur Herstellung einer temperaturbestaendigen elektrisch beanspruchten Isolierschicht, insbesondere eines Dielektrikums fuer elektrische Kondensatoren
DE722287C (de) Elektrischer Kondensator
DE1080275B (de) Verfahren zum UEberziehen von aus Glas, Quarz, keramischen Stoffen oder Metall bestehenden Gegenstaenden mit Metalloxydschichten
CH336163A (de) Verfahren zur Herstellung eines durchsichtigen, leitfähigen Belages auf einer durchsichtigen Unterlage
DE2016747A1 (de)
DE971697C (de) Verfahren zur Herstellung von Selengleichrichtern
DE579205C (de) Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1132633B (de) Widerstandselement fuer hohe Betriebstemperaturen