Verfahren zur Herstellung elektrischer Widerstände. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Widerständen, insbesondere solchen, bei denen das Wider standselement aus einer auf einem Isolator haftenden Metallsehicht besteht.
Die mächtige Entwicklung elektronischer Einrichtungen auf militärischem, industriel lem und sozialem Gebiet im letzten Jahrzehnt förderte eine intensive Forschungstätigkeit nach einem elektrischen Widerstand von hoher Stabilität, der gleichzeitig in grossen Mengen %virtschaftlich hergestellt werden kann.
Eine grundlegende Forderung, die an den Widerstandswert von hochstabilen Widerstän den gestellt wird, ist, dass dieser unter ver- sehiedenen Arbeitsbedingungen praktisch kon stant bleiben soll. Der Widerstand sollte um nicht mehr als + 1 % und in gewissen Fällen sogar um nicht mehr als 0,2 % seines ur sprünglichen Wertes variieren, wenn er meh rere Monate unter elektrischer Belastung steht oder wenn er in wiederholtem Wechsel hoher Feuchtigkeit und Hitze, gefolgt von niedri-en Temperaturen, ausgesetzt wird.
Ausser der hohen Stabilität sollen solche Wi derstände einen niedrigen positiven Tempera turkoeffizienten besitzen und im Betrieb prak- i.iscli geräusehfrei arbeiten. Weiterhin ist es infolge der modernen Tendenz, die Grösse der Bestandteile in elektrischen Stromkreisen möglichst zu reduzieren, wie dies bei den kürz- lieh entwickelten gedruckten Schaltungen der Fall ist, sehr erwünscht, wenn nicht uner- lässlich, dass der Widerstand klein und von solcher Form ist, dass er in jede Schaltung passt.
Hochstabile Widerstände wurden bisher so hergestellt, dass man jeden Widerstand ein zeln herstellte, und die dazu erforderlichen Ar beitsweisen benötigten in den meisten Fällen eine grosse manuelle Geschicklichkeit. So sind schon seit Jahren hochstabile, nicht reagie rende Widerstände bis zu 100 000 Ohm erhält lich, die hergestellt werden durch Aufwickeln speziell präparierter Legierungsdrähte auf Formstücke mit üblicherweise kreisförmigem Querschnitt. Die Eigenschaften des Drahtes sind permanent und reproduzierbar, und der Draht bewirkt eine sogenannte metallische Leitung, die dem Widerstand eine hohe Sta bilität verleiht.
Bei der Herstellung dieser Widerstände be nötigt man aber sehr feine Drähte, und das Aufwickeln des Drahtes auf die einzelnen Formstücke erfordert viel Zeit und Sorgfalt.
Widerstände mit höherem Wert, z. B. von 7.00000 Ohm bis 5 Megohm, konnten bis jetzt nicht mit gleich guter Stabilität wie die vor genannten drahtgewickelten Widerstände her gestellt werden. Solche hochohmigen Wider stände verwenden gewöhnlich dünne, Kohle oder Palladiumoxyd enthaltende Filme. Diese Filme haben keine metallische Leitfähigkeit, sondern sind halbleitend, und ihre Stabilität wird durch Gase oder Feuchtigkeit beeinträch tigt. In einem metallischen Leiter hat das Metall oder die Legierung eine gleichmässige und fixierte Struktur über den ganzen Weg des Leiters, und die Elektronen können regel mässig durch das Kristallgitter hindurchgehen.
In einem Halbleiter ändern Spuren von Ver unreinigungen, wie eingeschlossene Gase, oder eine geringe Umlagerung -der Struktur die Leitfähigkeit, wodurch die Stabilität schädlich beeinflusst wird. Widerstände, die solche Filme aufweisen, müssen deshalb vollständig in Glashüllen eingeschlossen werden, um den Zutritt von Gasen und Feuchtigkeit zu ver hindern und eine hohe Stabilität zu erreichen. Diese Arbeit ist schwierig und teuer und er fordert wiederum, dass jeder Widerstand für sich behandelt wird.
Die Erfindung bezweckt nun, ein Verfah ren zur Herstellung von elektrischen Wider ständen von hohem Widerstandswert und hoher Stabilität im Gebrauch zu schaffen.
Dieses Verfahren gestattet die wirtschaft- liehe Herstellung in Massenproduktion, wäh rend gleichzeitig die Reproduzierbarkeit des Widerstandswertes und anderer Eigenschaften in einem gegebenen Ansatz oder von einem Ansatz zum andern gewährleistet ist.
Es wurde gefunden, dass die vorgenannten Ziele dadurch erreicht werden können, dass man eine Platte aus elektrisch isolierendem, anorganischem, hitzebeständigem Material auf mindestens einer Seite mit einem haftenden einheitlichen Belag aus Edelmetall oder einer Edelmetall-Legierung überzieht, zum Zwecke, einen Stromweg zu bilden, und dann diesen Belag durch ein Photo-Ätzverfahren in Strei fen unterteilt, um den Stromweg zu verlängern.
Unter hitzebeständigem Material wird im vorliegenden Fall solches Material verstanden, welches einer Temperatur von mindestens 500 C widerstehen kann.
Es wurde ferner gefunden, dass man die besten Ergebnisse erzielt, wenn der Metall belag aus einer Gold-Platin-Legierung besteht, da solche Legierungen im allgemeinen stabil sind, eine vollkommene metallische Leitung bilden und selbst in Form eines dünnen Be lages nicht oxydiert werden. Unter der Be- zeichnung dünner Belag oder Film versteht man hier insbesondere einen Belag oder Film von 350 bis 10 000 Angström, vorzugsweise jedoch nicht mehr als 1000 ,Atigström Dicke.
Zur Herstellung der schmalen Streifen aus dem Metall- bzw. Legierungsbelag wird ein Photo-Ätzverfahren angewendet, da, ein solches die Erzeugung eines äusserst feinen band förmigen Leitweges von etwa 0,025 bis 0,125 mm Breite gestattet, wodurch es mög lich ist, auf einem Widerstand vom Format 25,4 X 12,7 mm einen leitenden Weg von mindestens 1,8 bis 3,4 m herzustellen.
Gemäss einer Ausführungsform der Er findung wird ein hochwertiger elektrischer Widerstand erhalten, indem auf eine Platte aus niehtleitendein, hitzebeständigem Material auf mindestens einer Seite ein haftender, gleichmässiger, dünner Film oder Belag aus einer Oxold-Platin-Legierung, die 60 bis 9O Teile Gold auf 10-40 Teile Platin ent hält, aufgebracht wird, wonach man diesen Belag durch ein Photo-Ätzverfahren in Strei fen unterteilt, um den Stromweg zu ver längern. Gewünschtenfalls kann man den Be lag an den gegenüberliegenden Enden des Weges verdicken, um die Befestigung der An schlussleitungen zu erleichtern.
Der Belag besteht vorzugsweise aus einer 80:20-Platin-Gold-Legierung, welche den niedrigsten Widerstandstemperaturkoeffizien- ten und den höchsten Widerstand von allen binären Gold-Platin-Legierungen aufweist. Der Belag kann hergestellt werden, indem man auf die Platte eine Lösung aufbringt, die eine Goldverbindung und eine Platinverbindung, z.
B. die Sulforesinate dieser Metalle, im erfor derlichen Mengenverhältnis in einem geeig neten Lösungsmittelgemiseh mit oder ohne Zu satz eines geeigneten, die Haftung beschleuni genden Mittels, enthält, wonach man den erhaltenen Belag erhitzt, um das organische Material zui verbrennen und den Belag fest auf der Unterlage haftend zu machen.
Die den Legierungsbelag tragende Unter- lageplatte aus nichtleitendem, anorganischem Material kann z. B. aus Glas, keramischem Material oder Glimmer bestehen, doch hat es sieh ""zeigt, dass die befriedigendsten Ergeb nissemit Glas erreicht werden.
Obschon die Metallisierlösung in irgend einer geeigneten Weise auf die Unterlage auf- ,rebraeht werden kann, wurde gefunden, dass zur (xewährleistting eines einheitlichen, über die Fläche der Unterlage gleichmässig ver teilten Belages und zwecks Vermeidung lokaler I'berhitzungen, die zu Änderungen des Wider standswertes oder zum Durchschlagen des Wi derstandes im Betrieb führen würden, die Lösung zweckmässigerweise nach einer Zen- ti-ifugiermethode aufgebracht werden sollte, z.
B. indem man die Lösung auf eine Platte bringt, die sich in horizontaler Lage befindet und dann mit einer Geschwindigkeit von z. B. 2000 Touren1Minute um eine Vertikalachse rotiert wird, wodurch ein dünner Film der Lösung gleichmässig auf der ganzen Fläche der Platte verteilt wird.
L m das Anbringen von Anschlussleitern zu erleichtern, ist es erwünscht, jedoch nicht un bedingt notwendig, an gegenüberliegenden Seiten des Widerstandes, welche den einander degenüberliegenden Enden des Stromweges entsprechen, Verdickungsstreifen oder -bänden aus leitendem Material anzubringen. Dies ge- sehielit vorteilhaft an den betreffenden Stel len, indem man einen Streifen aus metallisie render Paste, z.
B. eine geeignete, handels- übliehe Silberpaste aufträgt, die dann in üblicher Weise gebrannt wird, um einen haf tenden Silberbelag zu erzeugen.
Gemäss einer besonderen Ausführungsform wird auf eine Glasplatte durch Aufbringen einer Lösung, welche eine Mischung von Gold- und Platinverbindungen im erforderlichen Verhältnis in einer geeigneten Lösungsmittel- misehung gelöst enthält, durch Rotation der Glasplatte und anschliessendes Brennen zur Entfernung der organischen Substanz und zur festen Verhaftung des Belages mit dem t 'las, ein Belag aus einer 80 : 20-Cxold-Platin- Legierung gleichmässig verteilt. aufgebracht.
Dieser Belag wird durch ein Photo-Ätzverfali- ren in schmale Streifen unterteilt, um den Stromweg zu verlängern und den Widerstand zu erhöhen. Alsdann kann man die gegen- überliegenden Enden der Bahn verdicken, um den Anschl.uss von Verbindungsleitungen zu erleichtern.
Die Photo-Ätzung des Strombahnmusters erfolgt vorzugsweise durch Überziehen der metallisierten Fläche mit einem Film aus licht empfindlichem Photogravurleim, Belichten des Films zwecks Erzeugung eines Positiv bildes, das einen schmalen Widerstandsstrom weg darstellt, Umwandlung dieses Bildes in eine Reserve, Entfernung des nicht von der Reserve bedeckten Materials und schliesslich Brennen des überzogenen Artikels, um die Reserve zu entfernen.
Will man, wie oben erwähnt, Verdickungs- streifen anbringen, so kann man die letzte Brennstufe auch nach dem Aufbringen dieser Streifen durchführen, so dass ein Brennen ge nügt.
Vorzugsweise sind Mittel vorgesehen, um eine endgültige Justierung des Widerstands wertes des Stromweges vornehmen zu können. Zu diesem Zweck kann der Stromweg an sei nem einen Ende eine Mehrzahl von Schleifen aufweisen, die parallel an das eine Ende des Widerstandsstromkreises angeschlossen sind, wodurch man durch Durchschneiden einer oder mehrerer der parallelen Verbindungen nach Bedarf mehr Widerstand einschalten kann.
Das vorliegende verbesserte Verfahren eignet sich besonders für die Massenproduk tion von elektrischen Widerständen. So kann man auf einer Platte aus Glas mehrere Wider standseinheiten erzeugen, wobei man die Un terlage -in längliche Streifen schneidet, von denen jeder eine Anzahl der Widerstandsein heiten aufweist und diese Streifen in die ein zelnen Widerstände unterteilt.
Noch genauer gesagt, kann das Verfahren durehgeführt werden, indem man eine Platte aus hitzebeständigem Glas auf mindestens einer Seite mit einem haftenden, einheitlichen, dünnen Belag aus einer Gold-Platin-Legierung im Verhältnis von 60 bis 90 Teilen Gold zu 10 bis 40 Teilen Platin überzieht, diesen Belag mittels eines Photo-Ätzverfahrens in Streifen unterteilt., um eine Mehrzahl schmaler, von einander getrennter, bandförmiger Strom wege zu erzeugen, von denen jeder eine Mehr zahl von parallel geschalteten schleifenförmi- gen Abschnitten aufweist, auf die so behan delte Platte Metallstreifen aufbringt, die Platte in Streifen unterteilt,
indem man diese nvisehen zwei benachbarten Metallstreifen durchschneidet, wonach man jeden Streifen quer zu seiner Längsriehtung in einzelne Wi derstände mit einander gegenüberliegenden, verdickten Enden, welche die Anschlüsse bil den, unterteilt und schliesslich den Wider standswert jedes Widerstandes nach Erforder nis justiert, indem man einen oder mehrere der schleifenförmigen Abschnitte in den Stromweg einschaltet.
Nachstehend folgt ein Beispiel für eine zur Herstellung des Metallüberzuges geeignete Gold-Platin-Lösung
EMI0004.0007
Goldsulforesinat <SEP> 280 <SEP> Teile
<tb> Platinsulforesinat <SEP> 140 <SEP> "
<tb> Rhodiumsulforesinat <SEP> 60 <SEP> "
<tb> Vanadinresinat <SEP> 70 <SEP> "
<tb> Borsäurelösung <SEP> in <SEP> Benzylalkohol <SEP> 10 <SEP> "
<tb> Cy <SEP> clohexanol <SEP> 250 <SEP> "
<tb> Kolophonium <SEP> 100 <SEP> "
<tb> Lav <SEP> endelöl <SEP> 20 <SEP> "
<tb> Rosmarinöl <SEP> 20 <SEP> "
<tb> Terpentin <SEP> 20 <SEP> "
<tb> Nitrobenzol <SEP> 30 <SEP> "
<tb> 1000 <SEP> Teile Diese Lösung hat folgende prozentuale Zusammensetzung Gold 5,60 Platin 1,40 Rhodium 0,14 Vanadinpentoxyd 0,
11-% Boroxyd 0,07 Lösungsmittel und Harzbestandteile 92,65 Bei Verwendung der oben erwähnten Lö sung in der Massenfabrikation elektrischer Widerstände kann wie folgt vorgegangen wer den <I>1.</I> L'berziehen <I>oder</I> Hetallisiercii.
Eine runde Scheibe von 114,3 nim Durch messer aus Natronlkalkglas wird 48 Stunden in eine 20 ö ige wässrige Chromsäurelösung ge taucht, in destilliertem Wasser gewaschen und trocknen gelassen. Dadurch wird das Glas vor dem Aufbringen der Metallisierlösung chemisch rein.
Die gereinigte Glasplatte wird nun auf' einem rotierenden Teller, der sieh in einem Kasten befindet, dessen Innentemperatur auf 23 C gehalten wird, festgeklemmt. Der Teller ist über ein Getriebe mit einem Elektromotor verbunden und dreht sich in der Horizontal ebene um eine Vertikalaehse. Man gibt 4 cm3 der vorstehend genannten Metallisierlösung in die Mitte der Glasscheibe, die man hierauf mit 1800 Touren 5 Minuten laufen lässt.
Nach dieser Zeit hat sich die Metallisierlösung als dünner gleichmässiger Film über die Oberfläche der Scheibe ausgebreitet, und die rasche Dre hung bei verhältnismässig hoher Temperatur trocknet den Film an, so dass man die Scheibe aus dem Kasten nehmen kann, ohne den Film zu beschädigen.
Die überzogene Platte wird nun in einei2 Ofen gebracht und auf 420 C erhitzt, wobei man innert 70 Minuten von Zimmertempera tur auf die IIöchsttemperatur aufheizt und 20 Minuten auf der Höchsttemperatur hält. Der Widerstand des eingebrannten Legie- rungsbelages beträgt etwa 20 Ohm pro Quadrat.
<I>3.</I> Plaotoätzicn.g.
4 ein3 mit Biehromat sensibilisierter Photo- gravurleim werden auf die metallisierte Glas platte gebracht und diese wiederum während 5 Minuten mit 1800 Touren rotiert (Tem peratur 23 C). Es entsteht so ein dünner, gleichmässiger Filni auf der metallisierten Fläche der Scheibe.
Nun bringt, man ein photographiselies Ne gativ der gewünschten Widerstandszeichnun gen einschliesslich der schleifenförmigen Abschnitte mit dem lichtempfindlichen Leim film in Kontakt und belichtet, je nach der Lichtquelle und deren Abstand vom Negativ, 2 bis 10 Minuten.
Die exponierte Scheibe wird dann entwik- kelt, indem man sie 3 Minuten in kaltem Wasser wäscht und trocknen lässt. Sie wird dann 20 Minuten im Ofen auf 280 bis 300 C erhitzt, um das Leimbild zu härten und in eine Reserve umzuwandeln.
Die Seheibe wird nun in ein gepuffertes Ätzbad gebracht, das aus einer Lösung von 1-lalogen in einem aliphatischeen Alkohol oder einem Ester desselben gebildet ist. Eine solche Lösung besteht vorzugsweise aus 98 % Amyl- laetat und 2 % Brom. Die Scheibe wird bei 30 C 10 Minuten darin gelassen, bis der Legie rungsfilm von den nicht durch das Leimbild gesehützten Stellen entfernt ist.
:Mach dem I@tzen wird die Scheibe in Was ser gespült und getrocknet.
<I>4.</I> Anbringen <I>der</I> Kontakte. Zwischen den Reihen von Widerstands zeichnungen werden einander gegenüberlie- ().ende Streifen aus Silberpaste aufgetragen. Die Scheibe wird dann auf 600 C erhitzt, um die Leimreserve wegzubrennen und die Silber paste in einen haftenden Silberbelag überzu führen. Die Scheibe wird dann in eine An zahl einzelner Widerstände zerschnitten, an welche die Endkappen angesehweisst werden.
<I>5.</I> Justierung <I>des</I> Widerstandswertes. Die Ifiderstände werden schliesslich auf den .erforderlichen Widerstand abgestimmt, indem man einen oder mehrere der schleifen- förmigen Abschnitte im Widerstandsbild aus schaltet, wonach man den Widerstand mit einem oder mehreren Überzügen aus isolieren dem, wasserbeständigem Silikonharzlack ver sieht.
Um die Erfindung vollkommen verständ- lieh zu machen, sollen zwei bevorzugte Aus führungsformen unter Bezugnahme auf die anliegende Zeichnung beschrieben werden.
Fig. 1 ist ein Querschnitt durch eine Glas platte, auf welcher der Widerstand aufge- ballt werden soll. Fig. 2 ist eine gleiche Ansicht und zeigt den dünnen Belag aus 80:20-Gold-Platin- Legierung auf der obern Fläche der Glas platte.
Fig. 3 zeigt die metallisierte Glasplatte mit ; einer lichtempfindlichen, auf den Metallbelag aufgebrachten Leimschicht.
Fig. 4- zeigt den Gegenstand nach der Be lichtung und Entfernung des nicht veränder ten Leims.
Fig. 5 zeigt die nächste Stufe, in welcher der Metallbelag, der keinen Leim trägt, weg geätzt wurde.
Fig. 6 zeigt den Gegenstand nach Weg brennen der Leimreserve.
Fig. 7 ist eine Draufsicht auf den Wider stand und zeigt die Anordnung des Leiters ein schliesslich der Anschlussklemmen.
Fig. 8 zeigt eine weitere Massnahme bei der Herstellung des fertigen Widerstandes. Fig. 9 zeigt eine bevorzugte Ausführungs form der Anschlussklemme, und Fig. 10 und 11 zeigen die Anwendung der Erfindung bei der gleichzeitigen Herstellung einer Anzahl gleicher Widerstände aus einer einzigen Glasscheibe.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 bis 7 der Zeichnung ist in Fig. 1 eine Glasscheibe 1 dargestellt, welche als Grundlage für den Wi derstand dient, und zunächst durch Eintau chen in ein geeignetes saures Reinigungsbad, Wie 20 % ige wässrige Chromsäurelösung, chemisch rein gemacht wurde, worauf man sie spült und trocknet.
Auf die gereinigte Oberfläche der Glas platte wird durch Rotation, das heisst durch Rotieren der Scheibe in horizontaler Ebene mit hoher Geschwindigkeit um eine Vertikal achse, eine Lösung, die eine Mischung aus Goldsulforesinat und Platinsulforesinat ent hält, wobei Gold und Platin im Verhältnis 80:20 vorhanden sind, in einem geeigneten Lösungsmittelgemisch wie das im vorstehen den Beispiel angegebene, aufgebracht, so dass ein dünner Film, der gleichmässig über die ganze Fläche verteilt ist, entsteht.
Die überzogene Glasscheibe wird dann bei etwa 500 C gebrannt, um die organischen Bestandteile zu zersetzen und zu verbrennen und auf der Glasunterlage einen festhaftenden Belag 2 (Fig. 2) aus 80:20-Gold-Platin-Le- gierung zurückzulassen.
Das metallisierte Blatt wird nun mit einer Sehicht 3 (Fig. 3) aus lichtempfindlich ge machtem Photogravurleim überzogen, was vor zugsweise nach der obengenannten Rotations methode geschieht, und dann trocknen gelassen.
Das so überzogene Gebilde wird dann durch ein photographisches Negativ der gewünsell- t en X# 'iderstandszeichnung hindurch belichtet, die nicht exponierten Stellen durch Waschen in kaltem Wasser entfernt und die Scheibe wiederum 20 Minuten bei 280 bis 300 C ge brannt, nm das Leimbild zu härten und in eine Reserve überzuführen. Das Ergebnis dieser Massnahmen ist in Fig. -1 dargestellt, in wel cher 4 das Widerstandsmuster aus gehärtetem Leim darstellt.
Der nächste Verfahrensschritt ist die Ent fernung des Legierungsbelages 2, der nicht vom gehärteten Leim 4 bedeckt ist. Dies erfolgt durch Eintauchen der Scheibe in eine Lösung von 2 Gewichtsteilen Brom in 98 Gewichts teilen Amy llactat. Das Ergebnis dieses Vor ganges ist in Fig. 5 dargestellt.
Gegenüberliegende parallele Streifen 5 (Fig. 5) aus Silberpaste werden nun aufge bracht, um verdickte Stellen zu erzeugen, und die Platte wird nun wiederum bei etwa 600 C gebrannt, um die Leimreserve und die organi schen Bestandteile der Silberpaste zu entfer nen, so dass das Leitersystem aus Metall frei wird und das Silber am Glas haftet. Das so erhaltene Produkt ist in Fig. 6 dargestellt.
Das durch die beschriebenen Verfahrens stufen erhaltene Metalleitersystem ist in Fig. 7 dargestellt, und man bemerkt, dass es an einem Ende eine Reihe von schleifenförmigen Ab schnitten 6 aufweist, von denen jeder durch die Verbindung 7 mit dem verdickten Streifen 5 in Verbindung stehen.
Die gegenüberliegenden Seitenkanten der Scheibe 1 werden dann wie bei 8, 8, 9, 9 (Fig. 7 und 8) weggeschliffen, wobei hervor stehende keilförmige Teile 10, 10 gebildet wer den, wie das in Fig. 8 schematisch dargestellt ist, in welcher 13 und 14 zwei drehbare Wellen sind, auf denen je ein Paar imprägnierte Dia mantschleifräder 15, 15 und 16, 16 sitzen, deren Umfang, wie bei 15a und 16a, dargestellt, ab geschrägt ist, um die gewünsehte Keilform zu erreichen.
Zur Bildung der keilförmigen Teile 1.0, 10 wird die Scheibe 1 zwisehen die rotie renden Schleifscheiben<B>15,15</B> und<B>16,16</B> ge- braelit,wobei die Wellen 13 und 1.4 während des Schleifvorganges im erforderliehen Mal;@e gegeneinander bewegt werden.
Die Anschlussklemmen 11, 11 haben die in Fig. 9 gezeigte Form. Sie bestehen, ans einem flachen Streifen 11a. ans Messing mit aufstehenden divergenten Seiten <B>111</B> mit naeli aussen gekrümmten Kanten 11c und einer mittleren Verlängerung 111. Die Klemmen 11 werden an der Scheibe 1. befestigt, indem man sie auf die keilförmigen Teile 10, 10 legt und durch Driaekeinwirkung die Seiten 11.b der Klemmen über und um die Kanten des Teils 10 presst, was durch die nach aussen ge krümmten Kanten 11c erleichtert wird.
Die Klemmen 11 werden dann mit dem Silber streifen 5 und die Leitungen 12, 12 mit den Verlängerungen 11d der Klemme verlötet.
Der Widerstandsweit des Widerstands systems wird in der Regel innerhalb 10 des erforderlichen Wertes liegen, und man kann, um denselben auf den richtigen Wert zu bringen, eine oder mehrere der Verbin dungsleitungen 7, wie durch den Pfeil dar gestellt (Fig. 7), durchschneiden, wozu ein geeignetes Werkzeug verwendet, werden kann, um den Gesamtwiderstand ztt erhöhen.
Der fertige Widerstand erhält zum Schluss noch einen oder mehrere L'berzüge aus isolie rendem, feuchtigkeitsbeständigem Firnis, z. B. einem Silikonharzfirnis, und wird schliesslich 2 Stunden bei 170 C eingebrannt. .1Zasse-nproduktion. Fig. 10 und 11 zeigen die Anwendung des erfindungsgemässen Verfahrens für die Mas senproduktion von hochohmigen elektrischen Widerständen.
Wie in Fig. 10 gezeigt, werden auf einer Glasscheibe 18 eine Mehrzahl von Widerstands- mustern 17 aus einer 80 : 20-Gold-Platin-Legie- rung, wie oben beschrieben, aufgebracht. Sil berbänder 19 (Fig. 11) werden nach dem be kannten Filmdruckverfahren aufgebracht und die Seheibe 18 dann in eine Anzahl i#echtwink- liger Streifen zerlegt, von denen jeder eine Anzahl Widerstandsmuster enthält.
Dies ge- schielit mit einer Sehneidevorrichtung mit Dia- inantseheiben längs den gestriehelten Linien 2'0.
Wie aus Fig. 17. ersichtlich, weist, jedes Sillicrliand einen keilförmigen Teil 1_9a, auf, (ler dem keilförmigen Teil 10 des fertigen \Viderstandes entspricht.
.Jeder Streifen wird nun weiter zet:sehnit.- ten, wobei die einzelnen reehteekigen Wider standselemente entstehen und die nicht recht eckigen Stücke verworfen werden.
Die Enden jedes Widerstandes werden dann längs der Umfangslinie der Bänder 19, 1.9a. abgeschliffen, die Anschlussklemmen an- ,(#.ebraeht und der Widerstandswert, wie früher besehrieben, abgestimmt.
Die gemäss dem vorstehenden Massenpro- duktionsverfahren hergestellten elektrischen Widerstände mit beispielsweise einem Strom weg von 0,127 mm Breite, einem Zwischen raum von 0,076 mm und 838,2 mm Länge besitzen, wie sich zeigte, vor der endgültigen .Justierung einen Widerstand von 120 000 Ohm + 10% und einen Widerstands-Temperatur- koeffizienten von ungefähr 0,028.
Es ist leicht. zu erkennen, dass das verbes serte Herstellungsverfahren gestattet., kom pakte, flache Widerstände herzustellen, die eine metallische Leitung von sehr hoher elek trischer Stabilität aufweisen, welche mit der jenigen vergleichbar ist, die mit niedriger- ohmigen, aus Draht gewundenen Widerstän den des üblichen Typs erhältlich ist.
Die metallische Leitung gewährleistet ausserdem eine Geräuschfreiheit, die mit Koh lenstoff oder Palladiumoxyd enthaltenden Wi derständen vom Filmtypus nicht erreichbar ist.
Stellt man eine Mehrzahl von Widerstän den nach dem Massenproduktionsverfahren gleiehzeitig aus einer einzelnen Platte her, so ist es möglich, bis zu 100 Widerständen mit einheitlichen Charakteristiken und Wider standswerten von 10 % des gewünschten Wertes gleichzeitig herzustellen, wobei die Justierung des Widerstandes leicht in der be schriebenen Weise erfolgen kann.
Die Produktionskosten sind, wie sich zeigte, niedrig, da in einem Arbeitsgang eine Mehr zahl von Widerständen hergestellt wird und nur ein äusserst dünner Metallfilm von bei spielsweise 11.10 00o min verwendet wird.
Infolge der Flachheit der Widerstände kann man.eine grosse Zahl derselben auf klei nem Raum stapeln, wodurch man in be schränktem Raume sehr hohe Widerstands werte erhalten kann. Die Widerstände eignen sich auch gut für gedruckte Schaltungen .
Die Erfindung umfasst auch elektrische Widerstände, die nach dem verbesserten Ver fahren hergestellt sind.