DE669992C - Zahnradhobelmaschine mit einer Vorrichtung zum Abheben und Wiederanstellen des Werkzeugs an dessen Hubenden - Google Patents
Zahnradhobelmaschine mit einer Vorrichtung zum Abheben und Wiederanstellen des Werkzeugs an dessen HubendenInfo
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 32
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 230000002068 genetic effect Effects 0.000 claims description 2
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 claims description 2
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 claims 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims 1
- LBJNMUFDOHXDFG-UHFFFAOYSA-N copper;hydrate Chemical compound O.[Cu].[Cu] LBJNMUFDOHXDFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- WALCGGIJOOWJIN-UHFFFAOYSA-N iron(ii) selenide Chemical compound [Se]=[Fe] WALCGGIJOOWJIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
- H01L21/10—Preliminary treatment of the selenium or tellurium, its application to the foundation plate, or the subsequent treatment of the combination
- H01L21/108—Provision of discrete insulating layers, i.e. non-genetic barrier layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/0272—Selenium or tellurium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/09—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biotechnology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
Description
DEUTSCHES REICH
AUSGEGEBEN AM
9. JANUAR 1939
REICHSPATENTAMT
PATENTSCHRIFT
JVi 669 KLASSE 21 g GRUPPE
Philips Patentverwaltung G.m.b.H. in Berlin*)
Patentiert im Deutschen Reiche vom 26. September 1933 ab
Es sind photoelektrische Vorrichtungen bekannt, die eine Elektrode aus Kupfer enthalten,
das an der Oberfläche in Kupferoxydul umgewandelt ist, und zwar derart, daß sich
gleichzeitig zwischen dem Kupfer und dem Kupferoxydul eine schlechtleitende Sperrschicht
bildet. Diese Sperrschicht steht also zu der Kupferoxydulelektrode sowie zu der Kupferelektrode in genetischer Beziehung.
An die Elektrode aus dem halbleitenden Kupferoxydul, das bekanntlich eine innere
photoelektrische Empfindlichkeit besitzt, wird ein aus gutleitendem Stoff bestehendes Stromzuführungsorgan
angelegt. Die verschiedenen Schichten werden dabei so dünn gemacht, daß das Licht, mit dem die Vorrichtungen bestrahlt
werden, bis an die Grenze zwischen dem Kupferoxydul und der Sperrschicht durchdringen kann. Diese Strahlen erzeugen
so in einer solchen Vorrichtung eine elektromotorische Kraft, die in einem an die Kupfer-
■; elektrode und an das Stromzuführungsorgan
;■ der Kupferoxydulelektrode angeschlossenen äußeren Kreis einen Elektronenstrom hervor-
«5 ruft.
Außer Elektroden aus Kupfer wurden auch Elektroden aus anderen Stoffen verwendet.
Es ist z. B. bekannt, die eine Elektrode aus Eisen bestehen zu lassem und Selen, das eine
;3o innere photoelektrische Wirkung zeigt, als Halbleiter zu benutzen ujid diese Stoffe derart
aufeinander anzubringen, daß sich eine dünne Sperrschicht aus Eisenselenid bildet.
Die Selenschicht wird dabei so dünn gemacht, daß die wirksamen Strahlen die Grenze zwisehen
dem Selen und dem Eisenselenid erreichen. Auch in diesem Fall wird also die Sperrschicht aus dem Eisen und aus dem
Selen gebildet, so daß sie in genetischer Beziehung zu beiden Elektroden steht.
Es ist auch bereits bekannt, eine Kupferoxydulscheibe an der Oberfläche einer derartigen
Behandlung zu unterwerfen, daß eine schlechtleitende Sperrschicht entsteht. Auf diese Sperrschicht wird dann ein durchsehetnendes
Goldhäutchen aufgebracht. Auch in diesem Fall steht also die Sperrschicht in genetischer Beziehung zu der halbleitenden
Elektrode.
Der Widerstand der halbleitenden Schicht dieser photoelektrischen Vorrichtungen ist
klein in bezug zu jenem der Sperrschicht, während der Widerstand der Metallelektroden
praktisch gleich Null ist, so daß der innere Widerstand der Vorrichtungen im wesentliehen
durch die Sperrschicht bestimmt wird.
Es wurde gefunden, daß der innere Widerstand dieser bekannten Vorrichtungen klein,
und zwar so gering ist, daß Verstärkung der bei sich ändernder Beleuchtung erzeugten
pulsierenden Ströme nicht gut möglich ist.
Wird an die Elektroden, wie oft der Fall,
. *) Von dem Patentsucher sind als die Erfinder angegeben worden:
Willem Christiaan van Geel und Jan Hendrik de Boer in Eindhoven, Holland.
eine geringe Spannung angelegt, so tritt auch ohne Beleuchtung der Vorrichtung ein erheblicher
Strom auf (sog. Dunkelstrom).
Den bekannten Vorrichtungen haftet ferner der Nachteil an, daß sich die Bildung der
Sperrschicht zwischen der Metallelektrode und dem Halbleiter in vielen Fällen praktisch
jeder Überwachung entzieht, so daß unter den gleichen Verhältnissen hergestellte Vorrich-
»° tungen oft große Unterschiede zeigen.
Gemäß der Erfindung wird durch Verwendung einer schlechtleitenden Sperrschicht, die
nicht in genetischer Beziehung zum photoelektrischen Halbleiter steht, eine Verbesse-
■5 rung erzielt; denn es wurde gefunden, daß, wenn die Sperrschicht aus diesem Halbleiter
oder mit dessen Hilfe hergestellt wird, somit in genetischer Beziehung zu diesem Halbleiter
steht, der innere Widerstand weit unterhalb jenes Wertes bleibt, der eine gute Verstärkung
der Stromschwankungen ermöglicht. Die Herstellung läßt sich außerdem schwer derart einrichten, daß die Vorrichtungen untereinander
genau gleich sind.
Es wurde gefunden, daß, wenn die Sperrschicht nicht aus dem Halbleiter gebildet
wird, so'daß sie nicht in genetischer Beziehung zu der halbleitenden Elektrode steht, ihr leicht
eine solche Dicke gegeben werden kann, daß der innere Widerstand um viele Male größer
ist und eine gute Verstärkung der Stromschwankungen ermöglicht, während bei der Herstellung eine gute Überwachung der Zusammensetzung
und der Dicke der Sperrschicht möglich ist, so daß gleichmäßigere Erzeugnisse mit untereinander sehr kleinen
Unterschieden erhalten werden. Es wird außerdem der Vorteil erzielt, daß die Kapazität
der Vorrichtung erheblich herabgesetzt ist, was auch eine gute Verstärkung begünstigt,
und daß außerdem der Dunkelstrom viel kleiner ist.
In vielen Fällen können die Eigenschaften der Sperrschicht noch besser beeinflußt werden,
wenn diese Schicht auch nicht in genetischer Beziehung zu der Metallelektrode steht.
Die Sperrschicht wird zweckmäßig aus einem sich auf dem Halbleiter gut ausbreitenden
Stoff hergestellt, wodurch ein guter Kontakt zwischen dieser Schicht und der halbleitenden
Elektrode erhalfen wird.
Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung näher erläutert.
In der Zeichnung bezeichnet 1 eine photoelektrische Vorrichtung gemäß der Erfindung,
die wie folgt ausgebaut ist: Eine Messingplatte 2, z. B. 2 cm breit und lang und 1 mm
dick, trägt eine Selenschicht 3, die dadurch erhalten werden kann, daß auf die Messingplatte
eine Selenmenge aufgebracht und geschmolzen wird. Das geschmolzene Selen breitet sich nun als eine dünne Schicht über
die Messingplatte aus. Durch Dosierung der Selenmenge kann dieser Schicht die gewünschte
Dicke gegeben werden. Eine geeignete Dicke ist z. B. 100 Mikron. Es ist vorteilhaft,
die Messingplatte nebst der Selenschicht noch einige Zeit (z. B. eine halbe bis eine ganze Stunde) in einem Ofen auf etwa
2oo° C zu erhitzen.
Dann wird auf der Selenschicht eine Sperrschicht 4 aus Kunstharz gebildet. Es kann zu
diesem Zweck auf die Selenschicht eine Lösung eines im Zustand A befindlichen Phenoloder
Kresolformaldehydharzes in Alkohol auf die Selenschicht aufgebracht werden. Nach
Verdampfung des Lösungsmittels wird auf etwa 2OO° C erhitzt, wodurch eine weitere
Erhärtung des Harzes bewirkt und eine feste Harzschicht erhalten wird. Die Dicke dieser
Sperrschicht läßt sich durch geeignete Wahl der Menge der aufgebrachten Lösung und der
Stärke dieser Lösung genau regeln. Ein brauchbarer, hoher innerer Widerstand der
Vorrichtung wird z. B. erhalten, wenn der Harzschicht eine Dicke von einigen Mikronen,
z. B. 5 Mikron, gegeben wird.
Nach der Herstellung der Harzschicht wird auf letztere auf bekannte Weise ein durchscheinendes
Goldhäutchen 5 aufgebracht. Dieses Goldhäutchen bildet eine der Elektroden und die Selenschicht 3 die andere, während
die Messingplatte 2 in gutem Kontakt mit dem Selen ist und das Stromzuführungsorgan
der halbleitenden Elektrode 3 bildet.
Bei der genannten Dicke der Sperrschicht 4 können die Strahlen, welche die photoelektrischen
Erscheinungen hervorrufen müssen, durch das Goldhäutchen und die Harzschicht hindurch die Grenze zwischen der letzteren
Schicht und der Selenelektrode sehr gut erreichen. Es sei bemerkt, daß die in der Zeichnung
angegebenen Dicken der verschiedenen Schichten stark übertrieben sind und den wirklichen Dicken nicht entsprechen.
An die Elektroden der photoelektrischen Vorrichtung ist ein äußerer Stromkreis angeschlossen,
in dem sich eine Gleichstromquelle6 und ein hoher Widerstand 7 befinden. Die Spannungsquelle ist derart geschaltet, daß die
Goldelektrode 5 mit dem positiven Pol und das Stromzuführungsorgan 2 der Selenelektrode
3 mit dem negativen Pol der Stromquelle verbunden ist. Die Enden des Widerstandes
7 sind unter Zwischenschaltung eines Akkumulators 8 auf bekannte Weise mit der Kathode und dem Gitter einer Verstärkerröhre
9 verbunden.
Der Widerstand 7 muß ein hoher sein. Um eine gute Verstärkung zu ermöglichen, muß iao
der innere Widerstand der photoelektrischen Vorrichtung zweckmäßig dem Widerstand 7
Claims (3)
- ungefähr gleich sein. Wird der Sperrschicht eine genügende Dicke gegeben, so erhält dieser innere Widerstand den erforderlichen hohen Wert. Bei der beschriebenen Vorrichtung wurde bei einer Dicke der Kunstharzschicht von ι bis io Mikron ein innerer Widerstand von io5 bis ioeOhm gemessen.Dieser Widerstand wurde wie folgt gemessen: Es wurde an die Elektroden eine Gleichspannung angelegt (Selenschicht negativ, Goldelektrode positiv), und die Stromstärke wurde bestimmt. Aus dem Verhältnis zwischen Strom und Spannung wurde nun der Widerstand berechnet. Der oben angegebene Wert wurde an einer im Dunkeln angeordneten photoelektrischen Vorrichtung bestimmt. Es ergab sich, daß der Widerstand, bei Tageslicht gemessen, um einige Male kleiner als der oben angegebene Wert war.Dem Widerstand 7 wurde jetzt auch ein Wert von io5 bis ioe Ohm gegeben. Bei Beleuchtung der Goldelektrode mit 1 Lumen und bei einer Spannung der Batterie 6 von 50 Volt wurden zwischen den Enden des Wider-Standes 7 Spannungserhöhungen von 1 bis 10 Volt gemessen (abhängig von dem Wert des Widerstandes 7, der io5 bis io6 Ohm betrug).Es wurde gefunden, daß die bei sich ändernder Intensität der Beleuchtung auftretenden Stromschwankungen mit Hilfe der beschriebenen Schaltung sehr gut verstärkt werden konnten.
Wird die Sperrschicht aus Polystyrol hergestellt, das in Tetrachlorkohlenstoff gelöst werden kann, so ist nach Verdampfung des Lösungsmittels keine Nacherhitzung nötig, wie dies "bei anderen Kunstharzen der Fall ist.Polystyrol und andere Kunstharze besitzen die angenehme Eigenschaft, daß sie sich über das Selen gut ausbreiten und sich bei der Verdampfung des Lösungsmittels als eine zusammenhängende gleichmäßige Schicht absetzen.Die photoelektrische Vorrichtung kann auch wie folgt aufgebaut werden: Eine Aluminiumplatte, z. B. 2 cm breit und lang und 1 mm dick, die mit einem Stromzuführungsdraht versehen ist, wird an der Oberfläche in einem 4prozentigen Oxalsäurebad mit einer Stromstärke von ι Amp. pro dm2 anodisch oxydiert. Die Dicke der gebildeten Oxydschicht hängt von der Zeitdauer der Oxydation ab. Es kann auf diese Weise die Dicke dieser Schicht sehr genau und reproduzierbar eingestellt werden. In einem bestimmten Fall wurde der Aluminiumoxydschicht, welche die Sperrschicht der Vorrichtung bilden muß, eine Dicke von 5 Mikron gegeben. Auf diese Oxyd-Schicht wird durch Verdampfung eine dünne, durchsichtige Selenschicht aufgebracht, die wieder durch Verdampfung mit einem durchsichtigen Goldhäutchen überzogen wird.Bei dieser Vorrichtung bilden die Aluminiumplatte und die Selenschicht die beiden Elektroden, die Aluminiumoxydhaut ist die Sperrschicht, und die Goldschicht ist das Stromzuführungsorgan der Selenelektrode. Die Goldschicht und die Selenelektrode sind so dünn, daß die wirksamen Strahlen bis zum 7" Aluminiumoxyd durchdringen können.Es wurde gefunden, daß der innere Widerstand dieser Vorrichtung io6 Ohm betrug. Bei Beleuchtung der Goldschicht mit 1 Lumen und bei einer Spannung der ■ Batterie von 15 Volt und einem äußeren Widerstand von io6 Ohm ergab sich, daß der Kreis von einem Strom von 11,5 Mikroampere durchflossen wurde, so daß zwischen den Enden des äußeren Widerstandes eine Spannung von 11,5 Volt auftrat.Es kann auch von einer Kupferplatte ausgegangen werden, die an der Oberfläche jodiert wird, wodurch eine.Schicht aus Kupferiodid gebildet wird, das ein photoelektrischer halbleitender Stoff ist. Auf diese Kupferjodidschicht wird dann eine durchscheinende Sperrschicht, z. B. aus Kunstharz, aufgebracht, die mit einer durchsichtigen Goldschicht überzogen wird.Auch läßt sich die Vorrichtung in nachstehender Weise herstellen: Auf ein Messingplättchen wird eine Selenschicht angebracht, auf die man durch Verdampfen und Kondensieren von Calciumfiuorid eine dünne, z. B. ι Mikron dicke Calciumfluoridschicht bildet, die wieder mit einer durchsichtigen Goldoder Cadmiumschicht überzogen wird.Als Halbleiter, die eine innere photoelektrische Wirkung haben, können außer Selen und Kupferjodid auch andere Stoffe, z.B. Kupferoxydul (Cu2O), Molybdänsulfid (MoS2) benutzt werden. Für die Sperrschicht kommen z. B. auch Stoffe wie Paraffin, Stearin oder Papier in Frage. Bei Verwendung von Papier wird dies zweckmäßig unter Zwischenfügung eines sich auf dem Halbleiter gut ausbreitenden Stoffes, z. B. eines Kunstharzes, auf die halbleitende Eelektrode aufgebracht.Die Metallelektrode kann durch eine Elektrode aus Kohle ersetzt werden, die ebenfalls eine metallische Leitfähigkeit besitzt.Pate ν τ Ansprüche:ι. Photoelektrische Vorrichtung mit einer Elektrode aus photoelektrischem, halbleitendem Stoff, der durch eine dünne Sperrschicht derartiger Beschaffenheit von einer metallisch leitenden Elektrode getrennt ist, daß bei Bestrahlung Elektronenaus dem photoelektrischen, halbleitenden Stoff diese Sperrschicht durchdringen und in die andere Elektrode treten, wobei die Grenze zwischen der Sperrschicht und der Elektrode aus halbleitendem Stoff für die Lichtstrahlen erreichbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die schlechtleitende Sperrschicht nicht in genetischer Beziehung zu dem photoelektrischen Halbleiter steht. - 2. Photoelektrische Vorrichtung nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht auch nicht in genetischer Beziehung zu der metallisch leitenden Elektrode steht.
- 3. Photoelektrische Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Sperrschicht aus einem sich auf der halbleitenden Elektrode gut ausbreitenden Stoff besteht.Hierzu ι Blatt Zeichnungen
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR778581D FR778581A (de) | 1933-09-25 | ||
NL40172D NL40172C (de) | 1933-09-25 | ||
DE1933N0035758 DE669992C (de) | 1933-09-25 | 1933-09-25 | Zahnradhobelmaschine mit einer Vorrichtung zum Abheben und Wiederanstellen des Werkzeugs an dessen Hubenden |
GB26440/34A GB431746A (en) | 1933-09-25 | 1934-09-14 | Improvements in or relating to photo-electric devices |
US747252A US2105303A (en) | 1933-09-25 | 1934-10-06 | Photoelectric device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1933N0035758 DE669992C (de) | 1933-09-25 | 1933-09-25 | Zahnradhobelmaschine mit einer Vorrichtung zum Abheben und Wiederanstellen des Werkzeugs an dessen Hubenden |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE669992C true DE669992C (de) | 1939-01-09 |
Family
ID=7347097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1933N0035758 Expired DE669992C (de) | 1933-09-25 | 1933-09-25 | Zahnradhobelmaschine mit einer Vorrichtung zum Abheben und Wiederanstellen des Werkzeugs an dessen Hubenden |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US2105303A (de) |
DE (1) | DE669992C (de) |
FR (1) | FR778581A (de) |
GB (1) | GB431746A (de) |
NL (1) | NL40172C (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1032669B (de) * | 1953-03-17 | 1958-06-19 | Haloid Co | Lichtempfindliches Material zur Erzeugung eines latenten Ladungsbildes |
DE1161363B (de) * | 1959-07-20 | 1964-01-16 | Jenoptik Jena Gmbh | Photoelement |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE940847C (de) * | 1941-03-29 | 1956-03-29 | Bernhard Dr Hess | Einrichtung zum Nachweis und zur Messung von Roentgen-, Gamma- und Neutronenstrahlen |
US2823245A (en) * | 1953-02-05 | 1958-02-11 | Int Resistance Co | Photocell |
US3284241A (en) * | 1962-02-13 | 1966-11-08 | Philco Corp | Photo-emissive device including emitter and insulator of less than mean free path dimensions |
US3449705A (en) * | 1966-04-21 | 1969-06-10 | Ncr Co | Photoconductive matrix sheet |
-
0
- FR FR778581D patent/FR778581A/fr not_active Expired
- NL NL40172D patent/NL40172C/xx active
-
1933
- 1933-09-25 DE DE1933N0035758 patent/DE669992C/de not_active Expired
-
1934
- 1934-09-14 GB GB26440/34A patent/GB431746A/en not_active Expired
- 1934-10-06 US US747252A patent/US2105303A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1032669B (de) * | 1953-03-17 | 1958-06-19 | Haloid Co | Lichtempfindliches Material zur Erzeugung eines latenten Ladungsbildes |
DE1161363B (de) * | 1959-07-20 | 1964-01-16 | Jenoptik Jena Gmbh | Photoelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US2105303A (en) | 1938-01-11 |
NL40172C (de) | |
GB431746A (en) | 1935-07-15 |
FR778581A (de) | 1935-03-15 |
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