CH123770A - Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen. - Google Patents

Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen.

Info

Publication number
CH123770A
CH123770A CH123770DA CH123770A CH 123770 A CH123770 A CH 123770A CH 123770D A CH123770D A CH 123770DA CH 123770 A CH123770 A CH 123770A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
hard
metals
nickel
copper
melt
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Glas-Gleichrichterbau-Aktien G
Original Assignee
Glas Gleichrichterbau Aktienge
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Glas Gleichrichterbau Aktienge filed Critical Glas Gleichrichterbau Aktienge
Publication of CH123770A publication Critical patent/CH123770A/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3033Ni as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description


  



  Verfahren zum Verlöten von Eupfer mit schwer schmelzbaren   Hartmetallen.   



   Das Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren   Hartmetallen,    wie zum Beispiel
Wolfram und Molybdän bietet bekanntlich nicht unerhebliche Schwierigkeiten. Ein Zu sammenschweissen dieser Metalle ist überhaupt kaum möglich, weil bei der Temperatur, bei der beispielsweise das Wolfram erweicht, das
Kupfer bereits verdampft und sich vollkommen in Oxyd verwandelt.



   Nach dem Verfahren gemäss der Erfindung werden die Metalle mit einem Bindemittel verlötet, das einen höheren Schmelzpunkt als
Kupfer besitzt, einerseits gut den genannten Metallen anhaftet und anderseits sich mit Kupfer leicht legiert. Am besten eignet sich als Bindemetall das Nickel.



   Das Verfahren kann beispielsweise   folgen-    dermassen ausgeführt werden :
Um einen Wolframstab und einen   Kupfer-    draht zusammenzulöten, wird die Lötung in der Weise durchgeführt, dass das zu   lotende    Wolframstück an der Lötstelle mit einer Haube aus Nickel versehen wird, die fest und unlösbar an dem Wolfram anhaftet. Diese
Nickelhaube wird folgendermassen ange braeht :
Das zu verbindende freie Ende des
Wolframstabes wird auf   Weissglut    erhitzt.



   Das Nickel wird in Form von   1    mm starkem
Draht benutzt und zum Schmelzen gebracht.



   Man   läRt    nun die an dem Nickeldraht    hängende ftüssige    Perle bei   Weissgluttempe-    ratur auf dem Wolfram verlaufen, so dass sich eine aus Nickel bestehende Verdickung bildet, die an dem Wolframdraht vollkommen fest haftet, ohne indessen, dass zwischen
Wolfram und Nickel ein Legieren eingetreten wäre. Der   Eupferdraht    wird sodann bei
Schmelztemperatur in die aus Nickel be  stehendeVerdickung hi n eingeschoben und    bildet seinerseits mit dem Nickel eine unlösbare Verbindung,   @ wobei das Kupfer mit    dem Nickel eine Legierung bildet.

   Diese Verbindung besitzt eine vorzügliche elektrische Leitfähigkeit   und@bietet    daher dem elektrischen Strom überhaupt keinen   merkbaren Übergangs-    widerstand. 



   Anstatt Nickel konnten auch   Nickellegie-    rungen verwendet werden, zum Beispiel Chromnickel, Nickelin und dergleichen.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit scl : wer sehmelzbaren Hartmetallen, dadurch gekennzeichnet, dass die Metalle mit einem Bindemittel von höherem Schmelzpunkt als der des Kupfers verlotet werden, das einerseits den genannten Metallen gut anhaftet und sich anderseits mit Kupfer leicht legiert.
    UNTERANSPRUCH : Verfahren gemäss Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als Bindemittel Nickel verwendet wird.
CH123770D 1926-08-26 1926-08-26 Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen. CH123770A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH123770T 1926-08-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH123770A true CH123770A (de) 1927-12-16

Family

ID=4382419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH123770D CH123770A (de) 1926-08-26 1926-08-26 Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen.

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH123770A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1080833B (de) * 1957-01-12 1960-04-28 Fabrikation Elektrotechnischer Verfahren zum Herstellen einer loetbaren Glasdurchfuehrung mit Molybdaenleitern

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1080833B (de) * 1957-01-12 1960-04-28 Fabrikation Elektrotechnischer Verfahren zum Herstellen einer loetbaren Glasdurchfuehrung mit Molybdaenleitern

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2298999A (en) Electrical contact
CH123770A (de) Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen.
DE10392947T5 (de) Bleifreie Lötlegierung und bleifreier Anschluß
DE2747087C2 (de) Elektrischer Kontakt und Verfahren zu dessen Herstellung
US1829903A (en) Alloy
US1954168A (en) Solder
US1921416A (en) Alloy
DE271179C (de)
DE645937C (de) Elektrisches Entladungsgefaess mit mittelbar geheizter Kathode
US1764571A (en) Brazing rod
AT247098B (de) Messinghartlot
DE381765C (de) Verfahren zum Befestigen feinadriger Kupferlitzen an Kabelschuhen oder massiven Metallteilen
DE579322C (de) Sicherheitsvorrichtung fuer elektrisch beheizte OEfen
DE724327C (de) Verfahren zum Befestigen von Graphitelektroden von Elektronenroehren auf Haltedraehten
DE423941C (de) Metallelektrode
AT101911B (de) Anschlußkontakt für elektrische Heizstäbe.
AT132801B (de) Elektrische Lampe mit eingebauter Durchschmelzsicherung.
AT93022B (de) Einführungsdraht für elektrische Glühlampen u. dgl.
DE918214C (de) Gluehlampe
DE677780C (de) In der Laengsrichtung unterteilter Schmelzleiter fuer Schmelzsicherungen
US2218073A (en) Alloy, particularly adapted for electrical purposes
DE547484C (de) Lot mit ueberwiegendem Cadmiumgehalt fuer Magnesium und Magnesiumlegierungen
DE465284C (de) Anordnung zum elektrischen Schweissen von schwer schmelzbaren Metallen
DE673990C (de) UEberlastungstraege Schmelzsicherung
DE1439905A1 (de) Halbleitervorrichtung