CH123770A - Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen. - Google Patents
Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen.Info
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Description
Verfahren zum Verlöten von Eupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen. Das Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen, wie zum Beispiel Wolfram und Molybdän bietet bekanntlich nicht unerhebliche Schwierigkeiten. Ein Zu sammenschweissen dieser Metalle ist überhaupt kaum möglich, weil bei der Temperatur, bei der beispielsweise das Wolfram erweicht, das Kupfer bereits verdampft und sich vollkommen in Oxyd verwandelt. Nach dem Verfahren gemäss der Erfindung werden die Metalle mit einem Bindemittel verlötet, das einen höheren Schmelzpunkt als Kupfer besitzt, einerseits gut den genannten Metallen anhaftet und anderseits sich mit Kupfer leicht legiert. Am besten eignet sich als Bindemetall das Nickel. Das Verfahren kann beispielsweise folgen- dermassen ausgeführt werden : Um einen Wolframstab und einen Kupfer- draht zusammenzulöten, wird die Lötung in der Weise durchgeführt, dass das zu lotende Wolframstück an der Lötstelle mit einer Haube aus Nickel versehen wird, die fest und unlösbar an dem Wolfram anhaftet. Diese Nickelhaube wird folgendermassen ange braeht : Das zu verbindende freie Ende des Wolframstabes wird auf Weissglut erhitzt. Das Nickel wird in Form von 1 mm starkem Draht benutzt und zum Schmelzen gebracht. Man läRt nun die an dem Nickeldraht hängende ftüssige Perle bei Weissgluttempe- ratur auf dem Wolfram verlaufen, so dass sich eine aus Nickel bestehende Verdickung bildet, die an dem Wolframdraht vollkommen fest haftet, ohne indessen, dass zwischen Wolfram und Nickel ein Legieren eingetreten wäre. Der Eupferdraht wird sodann bei Schmelztemperatur in die aus Nickel be stehendeVerdickung hi n eingeschoben und bildet seinerseits mit dem Nickel eine unlösbare Verbindung, @ wobei das Kupfer mit dem Nickel eine Legierung bildet. Diese Verbindung besitzt eine vorzügliche elektrische Leitfähigkeit und@bietet daher dem elektrischen Strom überhaupt keinen merkbaren Übergangs- widerstand. Anstatt Nickel konnten auch Nickellegie- rungen verwendet werden, zum Beispiel Chromnickel, Nickelin und dergleichen.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit scl : wer sehmelzbaren Hartmetallen, dadurch gekennzeichnet, dass die Metalle mit einem Bindemittel von höherem Schmelzpunkt als der des Kupfers verlotet werden, das einerseits den genannten Metallen gut anhaftet und sich anderseits mit Kupfer leicht legiert.UNTERANSPRUCH : Verfahren gemäss Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als Bindemittel Nickel verwendet wird.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH123770T | 1926-08-26 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH123770A true CH123770A (de) | 1927-12-16 |
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ID=4382419
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH123770D CH123770A (de) | 1926-08-26 | 1926-08-26 | Verfahren zum Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH123770A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1080833B (de) * | 1957-01-12 | 1960-04-28 | Fabrikation Elektrotechnischer | Verfahren zum Herstellen einer loetbaren Glasdurchfuehrung mit Molybdaenleitern |
-
1926
- 1926-08-26 CH CH123770D patent/CH123770A/de unknown
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