Verfahren zum Verlöten von Eupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen.
Das Verlöten von Kupfer mit schwer schmelzbaren Hartmetallen, wie zum Beispiel
Wolfram und Molybdän bietet bekanntlich nicht unerhebliche Schwierigkeiten. Ein Zu sammenschweissen dieser Metalle ist überhaupt kaum möglich, weil bei der Temperatur, bei der beispielsweise das Wolfram erweicht, das
Kupfer bereits verdampft und sich vollkommen in Oxyd verwandelt.
Nach dem Verfahren gemäss der Erfindung werden die Metalle mit einem Bindemittel verlötet, das einen höheren Schmelzpunkt als
Kupfer besitzt, einerseits gut den genannten Metallen anhaftet und anderseits sich mit Kupfer leicht legiert. Am besten eignet sich als Bindemetall das Nickel.
Das Verfahren kann beispielsweise folgen- dermassen ausgeführt werden :
Um einen Wolframstab und einen Kupfer- draht zusammenzulöten, wird die Lötung in der Weise durchgeführt, dass das zu lotende Wolframstück an der Lötstelle mit einer Haube aus Nickel versehen wird, die fest und unlösbar an dem Wolfram anhaftet. Diese
Nickelhaube wird folgendermassen ange braeht :
Das zu verbindende freie Ende des
Wolframstabes wird auf Weissglut erhitzt.
Das Nickel wird in Form von 1 mm starkem
Draht benutzt und zum Schmelzen gebracht.
Man läRt nun die an dem Nickeldraht hängende ftüssige Perle bei Weissgluttempe- ratur auf dem Wolfram verlaufen, so dass sich eine aus Nickel bestehende Verdickung bildet, die an dem Wolframdraht vollkommen fest haftet, ohne indessen, dass zwischen
Wolfram und Nickel ein Legieren eingetreten wäre. Der Eupferdraht wird sodann bei
Schmelztemperatur in die aus Nickel be stehendeVerdickung hi n eingeschoben und bildet seinerseits mit dem Nickel eine unlösbare Verbindung, @ wobei das Kupfer mit dem Nickel eine Legierung bildet.
Diese Verbindung besitzt eine vorzügliche elektrische Leitfähigkeit und@bietet daher dem elektrischen Strom überhaupt keinen merkbaren Übergangs- widerstand.
Anstatt Nickel konnten auch Nickellegie- rungen verwendet werden, zum Beispiel Chromnickel, Nickelin und dergleichen.
Method for soldering Eupfer with hard-to-melt hard metals.
Soldering copper with hard-to-melt hard metals, such as
As is well known, tungsten and molybdenum present not inconsiderable difficulties. It is hardly possible to weld these metals together, because at the temperature at which, for example, the tungsten softens, the
Copper already evaporates and turns completely into oxide.
According to the method according to the invention, the metals are soldered with a binder that has a higher melting point than
Copper has, on the one hand, adheres well to the metals mentioned and, on the other hand, is easily alloyed with copper. Nickel is best suited as a binding metal.
The method can be carried out as follows, for example:
In order to solder a tungsten rod and a copper wire together, the soldering is carried out in such a way that the piece of tungsten to be soldered is provided with a nickel cap at the soldering point, which is firmly and permanently attached to the tungsten. These
The nickel cap is brazed as follows:
The free end of the
Tungsten rod is heated to white heat.
The nickel is in the form of 1mm thick
Used wire and melted it.
The liquid pearl hanging on the nickel wire is now allowed to run on the tungsten at a white heat temperature, so that a thickening consisting of nickel is formed which adheres completely to the tungsten wire without, however, intervening
Tungsten and nickel alloying would have occurred. The Eupferdraht is then at
Melting temperature is inserted into the thickening consisting of nickel and in turn forms an insoluble bond with the nickel, with the copper forming an alloy with the nickel.
This connection has excellent electrical conductivity and therefore offers no noticeable transition resistance to the electrical current.
Instead of nickel, nickel alloys could also be used, for example chromium-nickel, nickel-line and the like.