BRPI0617702A2 - fita de alumìnio para suportes de placas de impressão litográficas - Google Patents

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Gerd Steinhoff
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Abstract

<B>FITA DE ALUMìNIO PAR SUPORTES DE PLACAS DE IMPRESSãO LITOGRáFICAS<D>A presente invenção refere-se a uma fita de alumínio para supor- tes de placas de impressão litográficas, que consiste em uma liga de alumínio, a um processo para produção de uma fita de alumínio para suportes de placas de impressão litográficas, bem como a um suporte de placas de impressão. A tarefa de pór à disposição uma fita de alumínio para suportes de placas de impressão litográficas, da qual podem ser produzidos suportes de - placas de impressão com uma capacidade de asperização aperfeiçoado e, sim ultaneamente, propriedades mecânicas aperfeiçoadas, particularmente, depois de um processo de recozimento, é solucionada pelo fato de que é proposta uma fita de alumínio para suportes de placas de impressora litográ- ficas, com uma liga de alumínio, que apresenta as seguintes proporções de componentes de liga em % em peso: 0,05% Mg 0,3%, 0,008% Mn 0,3%, 0,4% Fe 1%, O 05% < Si 0,5%, Ou 0,04%, Ti 0,04%, impurezas inevitáveis, individualmente, no máx. 0,01%, na soma, no máximo, 0,05% e restante de Aí.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "FITA DEALUMÍNIO PARA SUPORTES DE PLACAS DE IMPRESSÃO LITOGRÁFICA".
A presente invenção refere-se a uma fita de alumínio para supor-tes de placa de impressão litográfica, que consiste em uma liga de alumínio,a um processo para produção de uma fita de alumínio para suportes de pla-ca de impressão litográfica, bem como a um suporte de placa de impressão.
Suportes de placas de impressão para a impressão litográfica deuma liga de alumínio precisam satisfazer exigências muito altas para a técni-ca de impressão atual, para serem apropriadas. Por um lado, o suporte deplaca de impressão produzido de uma fita de alumínio precisa poder ser as-perizado homogeneamente, sendo que são usados processos de asperiza-ção, bem como combinações dos processos de asperização descritos. Poroutro lado, as placas de impressora, depois da exposição e revelação, sãosubmetidas, freqüentemente, a um processo de recozimento entre 220 a300°C, a um tempo de recozimento de 3 a 10 min, para endurecer a fotoca-mada aplicada. Nesse processo de recozimento, o suporte de placa de im-pressora deve perder o menos possível da resistência, para que os suportesde placas de impressão continuem a ser manejáveis com perfeição. No usodos suportes de placas de impressora, é importante, além disso, a resistên-cia à fadiga ou à flexão alternada, para poder garantir uma longa estabilida-de dos suportes de placas de impressão.
As ligas de AIMn do tipo AA3003, AA3103, usadas até o presen-te, embora apresentem uma boa resistência à fadiga em relação aos supor-tes de placas de impressão, igualmente usadas, de uma liga de alumínio dotipo AA1050, apresentam, no entanto, um comportamento de asperizaçãodeficiente na asperização eletroquímica, usada de preferência, de modo que,de preferência, é usada uma liga de alumínio do tipo AA1050.
Um desenvolvimento adicional da liga de alumínio do tipo A-A1050 é conhecido, agora, do documento de patente alemão DE 199 56 692A1, de autoria do depositante, sendo que a liga de alumínio compreende,além de alumínio, os seguintes componentes de liga, em % em peso:
0,3 a 0,4% de Fe,0,1 a 0,3% de Mg,
0,05 a 0,25% de Si,
max. 0,05% de Mn,
Max. 0,04% de Cu.
Na produção de suportes de placa de impressão litográfica deuma fita de alumínio com a composição citada acima foi constatado, agora,que, para a asperização eletroquímica da fita de alumínio, usada de prefe-rência, até a obtenção de uma asperidade homogênea, é necessária umaintrodução de portador de carga relativamente alta, de modo que o processode asperização é de custo alto. Além disso, também foi constatado que aspropriedades mecânicas das ligas de alumínio usadas, até o presente, paraa produção de fitas de alumínio para suportes de placas de impressora Iito-gráficas, requerem aperfeiçoamento. Isso refere-se, particularmente, à esta-bilidade térmica dos suportes de placas de impressão, depois de um proces-so de recozimento.
Desenvolvimentos mais recentes visam aumentar o teor demanganês da liga de alumínio, a um teor de ferro inalterado, para obter umaresistência mais alta depois do processo de recozimento. Uma liga de alu-mínio correspondente é conhecida do pedido de patente WO 02/48415 A1. No entanto, a valores de magnésio e manganês mais altos da liga de alumí-nio, continuaram a apresentar-se problemas na asperização eletroquímica.
Partindo desse fato, a presente invenção tem por base a tarefade pôr à disposição uma fita de alumínio para suportes de placas de impres-são litográficas, com a qual podem ser produzidos suportes de placas de impressão com capacidade de asperização aperfeiçoada e, simultaneamen-te, propriedades mecânicas aperfeiçoadas, particularmente, depois de umprocesso de recozimento. Além disso, ainda deve ser indicado um processopara produção de uma fita de alumínio para suportes de placas de impres-são litográficas, bem como suportes de placas de impressão corresponden- tes.
A tarefa mencionada acima é solucionada de acordo com umprimeiro objeto da presente invenção por uma fita de alumínio, que consisteem uma liga de alumínio, pelo fato de que a liga de alumínio apresenta asseguintes proporções de componentes de liga em % em peso:
0,05% < Mg < 0,3%,0,008% < Mn < 0,3%,0,4% < Fe < 1%,0,05% < Si < 0,5%,Cu < 0,04%,Ti < 0,04%,
impurezas inevitáveis, individualmente, no máx. 0,01%, na so-ma, no máx. 0,05% e restante de Al.
Mostrou-se, surpreendentemente, que a fita de alumínio de a-cordo com a invenção, apesar o alto teor de Fe, apresenta, por um lado,propriedades muito boas no que se refere a uma asperização eletroquímicada fita e, por outro lado, propriedades mecânicas aperfeiçoadas, particular-mente, depois da execução de um processo de recozimento. Isso é tantomais surpreendente pelo fato de, até o presente, o estado da técnica consi-derava que pode estar presente apenas um teor de Fe de, no máximo, 0,4%em peso em uma fita de alumínio para suportes de placas de impressão Iito-gráficas, para não levar a uma asperização irregular da fita, devido a fasesde precipitação grossas na fusão, que na asperização eletroquímica são a-tacadas de preferência. Presumivelmente, a precipitação de fases grossasna fusão não ocorre na fita de alumínio de acordo com a invenção, uma vezque é obtida uma estrutura de asperização uniforme na asperização eletro-química. O teor de Mg de 0,05% em peso a 0,3% em peso da fita de alumí-nio de acordo com a invenção garante a recristalização da liga de alumínio jána fita quente, que leva a uma estrutura de grão globulítica, com diâmetrosde grão pequenos. Disso resulta uma redução de efeitos de listras na aspe-rização eletroquímica. Simultaneamente, o teor de Mg na liga de alumínioaumenta a velocidade de asperização em um processo de asperização ele-troquímica, sendo que, no entanto, a um teor de Mg de maior que 0,3% empeso, o ataque de corrosão acelerado pode levar a uma estrutura de asperi-zação não homogênea e o processo de asperização torna-se problemático.O teor de Mn de 0,008% em peso a 0,3% em peso, particular-mente em associação com os teores de Fe relativamente altos, de 0,4 a1,0% em peso, leva a um aperfeiçoamento da estabilidade térmica da liga dealumínio, de modo que a resistência dos suportes de placas de impressão,produzidos das ligas de alumínio de acordo com a invenção, é aumentada,depois de um processo de recozimento. Em combinação com o teor de Fealto, a adição de manganês leva, simultaneamente, a uma reatividade maisalta nos processos de asperização eletroquímicos, mas também nos proces-sos de corrosão, muitas vezes realizados antes da asperização eletroquími-ca. No total, é necessária uma introdução de portador de carga menor, porexemplo, para obtenção de uma asperização completa de uma fita de alumí-nio de acordo com a invenção, de modo que os tempos de processo para aasperização eletroquímica e, com isso, os custos de produção para suportesde placas de impressão, podem ser reduzidos.
O teor de Si de acordo com a invenção, de 0,05% em peso a0,5% em peso, influencia também o aspecto de suportes de placas de im-pressão asperizados eletroquimicamente. Se o teor de Si for pequeno de-mais, então na asperização eletroquímica forma-se um número alto demaisde cavidades pequenas demais na fita de alumínio. A um teor de Si alto de-mais, o número das cavidades na fita de alumínio asperizada é pequenodemais e a distribuição não é homogênea.
O teor de Cu da liga de alumínio de acordo com a invenção pre-cisa ser limitado para, no máximo, 0,04% em peso, para evitar estruturasextremamente não homogêneas na asperização. Isso também vale para aspartes de titânio, que na maioria das vezes chegam à fusão pelos materiaisde fineza de granulação. Por esse motivo, é necessária uma limitação doteor de Ti de, no máximo, 0,04% em peso. A limitação das impurezas da ligade alumínio para, individualmente, no máximo, 0,01% em peso e, na soma,no máximo, para 0,05% em peso, leva a uma estabilização adicional daspropriedades da fita de alumínio para suportes de placas de impressão Iito-gráficas, particularmente, no que se refere a tolerâncias de tecnologia deprodução da composição da liga de alumínio e às propriedades de processoda mesma. Desse modo, a fita de alumínio de acordo com a invenção é mui-to bem-apropriada para produção de suportes de placas de impressão Iito-gráficas, uma vez que a mesma põe à disposição, além de propriedades deasperização muito boas, simultaneamente, propriedades mecânicas muitoboas, particularmente, após a realização de processos de recozimento.
Uma diminuição adicional da introdução de portador de carganecessária para obtenção de uma superfície asperizada homogeneamente,de acordo com uma primeira modalidade vantajosa da liga de alumínio deacordo com a invenção, é obtida pelo fato de que a relação das proporçõesdos componentes de liga Fe/Μη perfaz 2 a 15, de preferência, 3 a 8. A causaé vista no número elevado de precipitações específicas, que contêm Fe eMn, que, além das propriedades mecânicas e térmicas, também influenciampositivamente a reatividade na asperização da liga de alumínio.
Quando a fita de alumínio de acordo com a invenção apresenta um teor de Mn em % em peso de 0,008% < Mn < 0,2%, de preferência, de0,008% < Mn < 0,1% em peso, então, a um nítido aperfeiçoamento da esta-bilidade térmica, depois de um processo de recozimento, simultaneamente,a tendência para a falta de homogeneidade depois de uma asperização ele-troquímica pode ser reduzida adicionalmente.
Do mesmo modo, o comportamento de asperização da fita dealumínio de acordo com a invenção pode ser aperfeiçoado pelo fato de quea liga de alumínio apresenta um teor de Ti em % em peso de, no máximo,0,01%.
Finalmente, mostrou-se que a estabilidade térmica da fita de a-lumínio pode ser aperfeiçoada em relação aos valores de resistência, depoisde um processo de recozimento, pelo fato de que a relação das proporçõesdos componentes de liga de Fe/Si perfaz pelo menos 2.
Para aperfeiçoar a manejabilidade dos suportes de placas deimpressão, produzidos de uma fita de alumínio de acordo com a invenção, afita de alumínio de acordo com a invenção apresenta, de acordo com umaoutra modalidade vantajosa, um limite de alongamento Rp0,2 de pelo menos180 MPa e uma resistência à tração Rm de pelo menos 190 MPa no sentidoda laminação e/ou um limite de alongamento Rp0,2 de pelo menos 190 MPae uma resistência à tração Rm de pelo menos 200 MPa, transversalmenteao sentido da laminação, à temperatura ambiente.
Quando a fita de alumínio de acordo com a invenção apresenta, depois de um tratamento térmico, um limite de alongamento Rp0,2 de pelomenos 140 MPa e uma resistência à tração Rm de pelo menos 150 MPa, nosentido da laminação ou transversalmente ao mesmo, então a fita de alumí-nio de acordo com a invenção é apropriada, particularmente, para suportesde placas de impressão litográficas, para aplicações particularmente altas, uma vez que, depois do processo de recozimento, as mesmas devem perdero menos possível da resistência.
A fita de alumínio de acordo com a invenção é aperfeiçoada adi-cionalmente de acordo com uma outra modalidade pelo fato de que a resis-tência à flexão alternada da fita de alumínio no sentido da laminação perfaz mais de 3000 ciclos de flexão, de preferência, mais de 3200 ciclos de flexãono sentido da laminação. O número de ciclos de flexão citado no sentido dalaminação é obtido pela fita de alumínio de acordo com a invenção, particu-larmente, no estado duro de laminação e, com isso, supera nitidamente fitasde alumínio em estado duro de laminação convencionais. A resistência de flexão alternada foi medida tirando-se amostras da fita de alumínio, com umcomprimento de 100 mm e uma largura de 20 mm, sendo que o eixo longitu-dinal das amostras corresponde ao sentido da laminação. As amostras fo-ram depois submetidas por máquina a uma flexão alternada sobre um raiode 30 mm e o número de flexões até a ruptura foi determinado. O número das flexões é uma medida para a estabilidade de um suporte de placas deimpressão, produzido da fita de alumínio, no processo de impressão. Nopresente, foi determinado, estatisticamente, o número dos ciclos de flexãode doze amostras. A fita de alumínio de acordo com a invenção possibilita,desse modo, a produção de suportes de placas de impressão com estabili- dade particularmente alta.
Uma estabilidade prolongada adicionalmente de suportes deplacas de impressão, produzidas da fita de alumínio de acordo com a inven-ção, é obtida pelo fato de que a resistência à flexão alternada da fita de alu-mínio, depois de um tratamento térmico de 240°C por 10 min, perfaz no sen-tido da laminação mais de 3300 ciclos de flexão, de preferência, mais de3400 ciclos de flexão, no sentido da laminação. A causa para o aumento dosciclos de flexão é vista, por um lado, na perda de resistência da fita de alu-mínio durante o processo de recozimento, mas, por outro lado, também naestabilidade térmica da fita de alumínio de acordo com a invenção.
Finalmente, um processo de asperização da fita de alumínio,que é realizado normalmente para produção de suportes de placas de im-pressão, pode ser aperfeiçoado pelo fato de que a fita de alumínio apresentauma superfície de grãos globulíticos, de grãos finos, com mais de 250 grãospor mm2, de preferência, mais de 350 grãos por mm2. Uma estrutura degrãos finos com a densidade de grãos indicada produz um aspecto maishomogêneo em estado asperizado ou revestido. Isso acelera, no total, o pro-cesso de asperização. A estrutura de grãos pode ser obtida pelo processode produção de acordo com a invenção, com graus de nivelamento especi-almente ajustados, depois de um recozimento intermediário, durante a lami-nação a frio para espessura final.
De acordo com um segundo aspecto da presente invenção, atarefa indicada é solucionada pelo uso da fita de alumínio de acordo com ainvenção para produção de suportes de placas de impressão. No que se re-fere às vantagens do uso de acordo com a invenção da fita de alumínio, faz-se referência às descrições acima da fita de alumínio de acordo com a invenção.
A tarefa indicada acima é solucionada de acordo com um tercei-ro aspecto da presente invenção por um processo para produção de uma fitade alumínio pelo fato de que um lingote de uma liga de alumínio, com os se-guintes componentes de liga em % em peso:
0,05% < Mg < 0,3%
0,008% < Mn < 0,3%,
0,4% < Fe < 1%,
0,05% < Si < 0,5%,Cu <0,04%,
Ti < 0,04%,
impurezas inevitáveis, individualmente, no máximo, 0,01%, nasoma, no máximo, 0,05, e o restante, Al,é fundido continuamente ou descon-tinuamente, antes da laminação a quente do lingote laminado, é opcional-mente preaquecido ou homogeneizado, o lingote laminado é laminado aquente para uma fita a quente e a fita a quente é laminada a frio para espes-sura final, com ou sem recozimento intermediário. Nesse caso, em geral,depois da fundição, para aperfeiçoamento da pureza e uniformidade da fitade alumínio, a crosta de fundição do lingote laminado é fresada, antes dadeformação a quente e a frio, e o acabamento de laminação é realizado comcilindros de aço finamente polido. De preferência, antes da laminação a qen-te pode dar-se um preaquecimento ou homogeneização, a temperaturas de380°C a 600°C. Além disso, a temperatura final da fita a quente perfaz, depreferência, entre 280 e 370°C.
Um estado otimizado para o processamento da fita de alumíniopara suportes de placas de impressão e o uso dos mesmos, de acordo comuma outra modalidade do processo de acordo com a invenção, é obtido pelofato de que dá-se pelo menos um recozimento intermediário durante a Iami-nação a frio e, depois do recozimento intermediário, o grau de nivelamentoaté a espessura final perfaz entre 65% e 85%. Desse modo, é ajustado umestado otimizado entre recozido macio e laminado duro, de modo que a fitade alumínio apresenta, por um lado, valores de resistência suficientes, parti-cularmente também, depois de um processo de recozimento. Por outro lado,pode ser posta à disposição uma superfície de granulação fina, de modo queestá garantido um aspecto mais homogêneo depois da asperização.
A espessura final da fita de alumínio perfaz, de preferência, 0,15mm a 0,5 mm, particularmente, 0,15 mm a 0,35 mm. Particularmente emespessuras finas, com uma fita de alumínio produzida de acordo com o pro-cesso de acordo com a invenção pode ser posta à disposição uma fita dealumínio otimizada a produção de suportes de placas de impressão, umavez que a uma estabilidade térmica aperfeiçoada e valores de resistênciaaperfeiçoados, ela apresenta um comportamento de asperização aperfeiço-ado.
Para a produção de uma fita de alumínio para suportes de pla-cas de impressão litográficas, a fita de alumínio com acabamento de Iamina-ção é submetida, depois da laminação, a um desengorduramento com ummeio alcalino ou ácido e a fita de alumínio desengordurada é asperizada ele-troquimicamente. A asperização da fita de alumínio dá-se, de preferência,em banhos de ácido nítrico HNO3 ou ácido clorídrico HCI. Além disso, a as-perização eletroquímica também pode ser realizada em soluções de ácidosmistos.
Para preparar a fita de alumínio com acabamento de laminaçãode modo ótimo para o processo de asperização eletroquímico subseqüente,é necessário um desengorduramento particularmente profundo. Para essefim, a fita de alumínio é desengordurada, de preferência, com um meio dedesengorduramento, que contém pelo menos 1,5 a 3% em peso de umacomposição de 5 a 40% em peso de polifosfato de sódio, 3 a 10% em pesode gluconato de sódio, 30 a 70% em peso de carbonato de sódio e 3 a 8%em peso de uma mistura de um tensoativo não tônico e um tônico. O meiode desengorduramento garante, por um lado, a eliminação quase completade resíduos de óleo de laminador, eventualmente existentes. Por outro lado,pelo caráter levemente cáustico do meio de desengorduramento, a camadade óxido de laminação da fita de alumínio é desprendida.
Finalmente, a tarefa indicada acima é solucionada de acordocom um quarto aspecto da invenção por um suporte de placas de impresso-ra, produzido de uma fita de alumínio de acordo com a invenção, que foiproduzida, de preferência, de acordo com o processo de acordo com a in-venção. Tal como já descrito previamente, suportes de placas de impressorade acordo com a invenção apresentam uma estabilidade aperfeiçoada e umcomportamento de asperização aperfeiçoado em relação a suportes de pla-cas de impressão convencionais.
Existe, então, uma pluralidade de possibilidades de aperfeiçoar econfigurar adicionalmente a liga de alumínio de acordo com a invenção, afita de alumínio de acordo com a invenção, bem como o processo de acordocom a invenção, para produção de uma fita de alumínio para suportes deplacas de impressão litográficas. Para esse fim, faz-se referência, por umlado, às reivindicações subordinadas as reivindicações de patente 1 e 11,por outro lado, à descrição abaixo de exemplos de modalidade.
Na tabela 1 estão representadas, então, as ligas de alumínioexaminadas e suas composições, em relação aos componentes de liga Fe,Mn e Mg. As ligas de alumínio V402 e V404 apresentam uma composiçãocorrespondente ao estado da técnica e servem, portanto, como ligas compa-rativas. Os lingotes laminados, constituídos das diversas ligas de alumínioindicadas na tabela 1 foram laminados a quente e a um preaquecimento,depois da separação da crosta de fundição, até uma espessura de 4,0 mm,subseqüentemente, submetidos a uma laminação a frio, para uma espessurafinal de 0,3 mm e, opcionalmente, recozido intermediariamente entre duaspassagens de laminação. Foram produzidas, em cada caso, fitas de alumí-nio no estado H18, com um recozimento intermediário em 2,2 mm, e no es-tado H19, sem um recozimento intermediário.
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Tabela 1
Tanto as fitas de alumínio com recozimento intermediário como assem recozimento intermediário foram submetidas a testes dê tração de acordocom DIN EN 10002, que foram realizados tanto à temperatura ambiente comotambém depois de um processo de recozimento a 240°C por 10 min. Os resul-tados dos testes de tração são representados, por um lado, para fitas de alumí-nio com recozimento intermediário na tabela 2 (testes n. 1 a 8) e, por outro lado,sem recozimento intermediário, na tabela 3 (testes n2 9 a 16). Para as fitas dealumínio produzidas com recozimento intermediário, mostrou-se, em compara-ção com as fitas de alumínio comparativas dos testes Ii2s 1 e 3, que o limite dealongamento Rp0,2, bem como a resistência à tração das fitas de alumínio au-mentam com crescente teor de ferro e manganês. Mas, a estabilidade térmica,i.e., o limite de alongamento Rp0,2, bem como a resistência à tração Rm, de-pois de um processo de recozimento, não se altera. Pelo contrário, as fitas dealumínio de acordo com a invenção, em comparação com as fitas de alumíniocomparativas dos testes n255 9 e 11, mostram, por um lado um aumento do limitede alongamento Rp0,2 e da resistência à tração Rm e, por outro lado, tambémvalores elevados para o limite de alongamento Rp0,2 e para a resistência àtração Rm, depois de um processo de recozimento de 240°C por 10 min.
Pode ser visto de modo particularmente nítido nos testes ITes 13 a 16o aumento da estabilidade térmica, devido à combinação de acordo com a in-venção de alto teor de Fe e altos teores de Mn. A teores de Fe praticamente i-dênticos, os testes rP 13 e 14 já mostraram um limite de alongamento Rp0,2elevado, após um processo de recozimento térmico, em comparação com fitasde alumínio convencionais, mas, com crescente teor de Mn o limite de alonga-mento Rp0,2 aumentou novamente, tal como mostram os testes 15 e 16.
Surpreendentemente, mostra-se de modo especialmente im-pressionante, o aumento da estabilidade térmica, depois de um processo derecozimento, particularmente a teores de Fe e Mn elevados (comp. teste n216), no estado H19. Os valores para o limite de alongamento Rp0,2 sobemde abaixo de 140 MPa para cerca de 150 MPa, bem como para a resistênciaà tração, de 140 MPa para cerca de 160 MPa.<table>table see original document page 13</column></row><table>
Tabela 2
<table>table see original document page 13</column></row><table>
Tabela 3Na tabela 4 estão representados, então, os resultados no que serefere ao comportamento de asperização das ligas de alumínio de acordocom a invenção em comparação com as ligas de alumínio usadas até o pre-sente, dos testes n2S 17 e 19. Os resultados dos testes de asperização dasfitas de alumínio, produzidas com e sem recozimento intermediário foramresumidos qualitativamente na tabela. A asperização foi realizada em umbanho de HNO3, que reage, particularmente, de modo mais sensível em re-lação a listras e irregularidades que ocorrem. O comportamento de asperiza-ção das fusões usadas, de preferência, até o presente, dos testes n-s 17 e19 foi usado como referência em vista da altura de inserção do suporte decarga e avaliada com "o" para satisfatório. Uma altura da inserção do supor-te de carga reduzida para obtenção de uma asperização cobrindo a superfí-cie foi avaliada com um "+". Um "+" significa, portanto, uma redução da altu-ra da inserção do suporte de carga, um "++", uma forte redução e "+++" umaredução substancial da altura da inserção do suporte de carga. Além disso,foi avaliada a homogeneidade da asperização. Também aqui, foram usadascomo referência as ligas de alumínio com n-s de teste 17 e 19 e avaliadascom um "o". Mostrou-se que, especialmente no âmbito da relação de Fe/Mnde 2 a 15 ou 3 a 8, os valores para a introdução do suporte de carga diminu-em para a asperização homogênea da fita de alumínio. Nos testes sob con-dições de laboratório, foi obtida uma redução da altura da inserção do supor-te de carga em torno de até 25% abaixo da altura da inserção do suporte decarga usual. Simultaneamente, mostrou-se uma homogeneidade da asperi-zação aperfeiçoada adicionalmente, particularmente nos testes n2S 22 e 24.
<table>table see original document page 14</column></row><table>
Tabela 4Como resultado, pela liga de alumínio tanto o comportamento deasperização como também a homogeneidade da asperização podem ser subs-tancialmente aperfeiçoados. Pelo fato de que a liga de alumínio de acordo coma invenção apresenta, simultaneamente, propriedades mecânicas boas ou atémelhores, particularmente, depois de um processo de recozimento, na produ-ção de suportes de placas de impressão, podem ser produzidos, a uma redu-ção de tempos de processo, produtos não só mais econômicos, mas tambémaperfeiçoados, i.e., suportes de placas de impressão aperfeiçoados.
Outros testes foram realizados em uma modalidade adicional da fitade alumínio de acordo com a invenção, em comparação com uma fita de alumí-nio convencional para suportes de placas de impressão litográficas. Os compo-nentes de liga das ligas de alumínio usadas são reproduzidos na tabela 5.
<table>table see original document page 15</column></row><table>
Tabela 5
Das fusões V486 e V488 também foram produzidas fitas de alu-mínio no estado H18, sendo que na laminação a frio deu-se um recozimentointermediário . Diferentemente dos exemplos de modalidade precedentes,depois do recozimento intermediário, o grau de nivelamento até a espessurafinal foi limitada a 65% a 85%.
Foram medidos o limite de alongamento Rp0,2 e a resistência àtração no sentido da laminação (I) e transversalmente ao sentido de lamina-ção (q), na dependência da temperatura de um processo de recozimento. Osresultados estão reproduzidos na tabela 6.
<table>table see original document page 15</column></row><table>-continuação-
<table>table see original document page 16</column></row><table>Mostrou-se que a fita de alumínio de acordo com a invenção, emassociação com os parâmetros de processo de acordo com a invenção, talcomo esperado, apresenta um limite de alongamento aperfeiçoado, tantotransversalmente como também longitudinalmente ao sentido de laminação,em relação à fita de alumínio convencional.
Mas, no exame da estrutura da granulação de superfície da fitade alumínio, constatou-se, além disso, que a fita de alumínio de acordo coma invenção, apesar de parâmetros de processo iguais, possui um diâmetrode grão médio nitidamente menor de 54 μηη e o número de grãos globulíticossobre a superfície perfaz 391 por mm2. A fita convencional atinge, aqui, ape-nas um número de grãos de 123 por mm2, a um diâmetro de grão médio de95 μιτι. O alongamento dos grãosxla fita de alumínio de acordo com a inven-ção, na asperização eletroquímica, leva a um aspecto nitidamente mais ho-mogêneo depois de uma asperização.
Nas medições realizadas subseqüentemente para a resistênciaà flexão alternada no sentido de laminação, o exemplo de modalidade da fitade alumínio de acordo com a invenção, produzida da fusão V488, atingiu noestado laminado duro 3390 ciclos de flexão, depois de um processo de reco-zimento de 240°C/10 min, 3500 ciclos de flexão e, depois de um processo derecozimento de 260°C/4 min, até mesmo 4060 ciclos de flexão. Em compa-ração, a fita de alumínio convencional, produzida da fusão V486, em estadolaminado duro, atingiu apenas 2830 ciclos de flexão, bem como 2950 ou3250 ciclos de flexão, após processos de recozimento com 240°C/10 min ou260°C/4 min. No máximo, o aumento do número dos ciclos de flexão perfazcerca de 25%, em comparação com a fita de alumínio convencional. No to-tal, é possível, desse modo, um nítido aumento das estabilidades dos supor-tes de placas de impressão, produzidos da fita de alumínio de acordo com ainvenção.

Claims (15)

1. Fita de alumínio para suportes de placas de impressão Iito-gráficas, que consistem em uma liga de alumínio, caracterizada pelo fato deque a liga de alumínio apresenta as seguintes proporções em componentesde liga em % em peso:-0,05% ≤ 0,3%,-0,008% ≤ Mn ≤ 0,3%,-0,4% ≤ Fe ≤1 %,-0,05% ≤ Si ≤ 0,5%,Cu ≤ 0,04%,Ti ≤ 0,04%,impurezas inevitáveis, individualmente, no máx. 0,01%, na so-ma, no máx. 0,05% e restante de Al.
2. Fita de alumínio de acordo com a reivindicação 1, caracteriza-da pelo fato de que a relação das proporções dos componentes de ligaFe/Μη perfaz 2 a 15, de preferência, 3 a 8.
3. Fita de alumínio de acordo com a reivindicação 1 ou 2, carac-terizada pelo fato de que a liga de alumínio apresnta um teor de Mn em %em peso de 0,008% < Mn < 0,2%, de preferência, 0,008% < Mn < 0,1%.
4. Fita de alumínio de acordo com uma das reivindicações 1 a 3,caracterizada pelo fato de que a liga de alumínio apresenta um teor de Ti em% em peso de, no máximo, 0,01%.
5. Fita de alumínio de acordo com uma das reivindicações 1 a 4,caracterizada pelo fato de que a relação das proporções dos componentesde liga Fe/Si perfaz pelo menos 2.
6. Fita de alumínio de acordo com uma das reivindicações 1 a 5,caracterizada pelo fato de que a fita de alumínio apresenta, à temperaturaambiente, um limite de alongamento Rp0,2 de pelo menos 180 MPa e umaresistência à tração Rm de pelo menos 190 MPa no sentido da laminação,e/ou, à temperatura ambiente, um limite de alongamento Rp0,2 de pelo me-nos 190 MPa e uma resistência à tração Rm de pelo menos 200 MPa, trans-versalmente ao sentido de laminação.
7. Fita de alumínio de acordo com uma das reivindicações 1 a 6,caracterizada pelo fato de que, depois de um tratamento térmico de 240°Cpor 10 min, a fita de alumínio apresenta um limite de alongamento Rp0,2 depelo menos 140 MPa e uma resistência à tração Rm de pelo menos 150MPa, transversalmente ao sentido da laminação ou no sentido da laminação.
8. Fita de alumínio de acordo com uma das reivindicações 1 a 7,caracterizada pelo fato de que a resistência à flexão alternada da fita de a-lumínio no sentido da laminação perfaz mais de 3000 ciclos de flexão, depreferência, mais de 3200 ciclos de flexão no sentido de laminação.
9. Fita de alumínio de acordo com uma das reivindicações 1 a 8,caracterizada pelo fato de que a resistência à flexão alternada da fita de a-lumínio, depois de um tratamento térmico de 240°C por 10 min, no sentidoda laminação, perfaz mais de 3300 ciclos de flexão, de preferência, mais de-3400 ciclos de flexão no sentido da laminação.
10. Fita de alumínio de acordo com uma das reivindicações 1 a 9,caracterizada pelo fato de que a fita de alumínio apresenta uma superfície,que apresenta grãos globulíticos, de grãos finos, com mais de 250 grãos pormm2, de preferência, mais de 350 grãos por mm2.
11. Uso de uma fita de alumínio como definida em uma das rei-vindicações 1 a 10, para produção de suportes de placas de impressão Iito-gráficas.
12. Processo para produção de uma fita de alumínio para suportesde placas de impressão litográficas, particularmente, de uma fita de alumíniocomo definida em uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato deque um lingote laminado de uma fita de alumínio com os seguintes compo-nentes de liga em % em peso:-0,05% < Mg < 0,3%,-0,008% < Mn < 0,3%,-0,4% < Fe < 1%,-0,05% < Si < 0,5%,-u < 0,04%,Ti <0,04%,impurezas inevitáveis, individualmente, no máx. 0,01%, na so-ma, no máx. 0,05% e restante de Al., é fundido continuamente ou descon-tinuamente, antes da laminação a quente do lingote laminado é opcional-mente preaquecido ou homogeneizado, o lingote laminado é laminado aquente para uma fita a quente e a fita a quente é subseqüentemente lami-nada a frio para uma espessura final, com ou sem recozimentos inter-mediários.
13. Processo de acordo com a reivindicação 12, caracterizadopelo fato de que se dá pelo menos um recozimento intermediário durante alaminação a frio e, depois do recozimento intermediário, o grau de nivela-mento até a espessura final perfaz entre 65% e 85%.
14. Processo de acordo com a reivindicação 12 ou 13, caracte-rizado pelo fato de que a espessura final da fita de alumínio perfaz 0,15 mma 0,5 mm, de preferência, 0,15 mm a 0,35 mm.
15. Suportes de placas de impressão, produzidos de uma fita dealumínio como definida em uma das reivindicações 1 a 10, que foi produzida,de preferência, sob uso de um processo como definido em uma das reivindi-cações 12 a 14.
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