BRPI0608841A2

BRPI0608841A2 - método para produção de invólucro para aparelho eletrÈnico

Info

Publication number: BRPI0608841A2
Application number: BRPI0608841-4A
Authority: BR
Inventors: Koichi Hamaoka
Original assignee: Nissha Printing
Priority date: 2005-03-10
Filing date: 2006-03-08
Publication date: 2010-02-02
Also published as: CA2600109A1; CN101137486A; EP1857251A1; RU2007137562A; JPWO2006095781A1; JP4642071B2; WO2006095781A1; KR20070116595A; TW200637712A; EP1857251A4; US20080122137A1; MX2007010932A

Abstract

MéTODO PARA PRODUçãO DE INVóLUCRO PARA APARELHO ELETRÈNICO. A presente invenção se refere a um processo para a produção de um alojamento para equipamento eletrónico, compreendendo as etapas de que o uso de moldes de moldagem de injeção (1) tendo uma combinação de molde comum (4) e molde de troca (2,3) a fim de ser capaz de criar uma cavidade de moldagem primária (11) e uma cavidade de moldagem secundária (12), dispondo na cavidade de moldagem primária um material de transferência tendo uma camada decorativa sobreposta em uma lâmina base, e posteriormente injetando uma resina transparente de <242> 80% de transmitância de raio visível de acordo com JIS-K7105 e <242> dureza de superfície (pendi hardness) E' de acordo com JIS-K5600-5-4 para, deste modo, obter uma moldagem primária (53) correspondendo a uma porção de janela transparente e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência; e subseqúentemente injetando uma resina de <242> 10 kJ/m² de força de impacto Izod de acordo com ASTM-D256 na cavidade de moldagem secundária ao redor da moldagem primária enquanto mantém a moldagem primária disposta para, deste modo, formar a moldagem secundária (54) fixada à moldagem primária e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência, e separando o material de transferência da moldagem primária e moldagem secundária.

Description

"MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE INVÓLUCRO PARA APARELHOELETRÔNICO"

CAMPO TÉCNICO

Esta invenção se refere geralmente a um método depreparação de um invólucro para um aparelho eletrônico, quetorna possível facilmente obter um invólucro para um apare-lho eletrônico que é fornecido com uma seção de j anelatransparente e uma porção de corpo principal, e é usado paraum telefone móvel, um PDA ou semelhante.

ANTECEDENTES DA TÉCNICA

Na maior parte dos invólucros para telefones mó-veis existentes, o dispositivo usado para exibir a informa-ção implementada por um cristal liquido e um EL é fornecidocom ambos, um membro de janela tendo transparência alta, u-sado para proteção do dispositivo, e um membro de invólucrotendo uma alta resistência de impacto, usado para a proteçãode todo o invólucro interno. Além disso, o membro de janelatambém precisa ter uma resistência alta a arranhões para as-segurar boa visibilidade para o dispositivo de exibição deinformação.

Com relação, ao material tendo tanto a transparên-cia quanto a resistência ao arranhão, o PMMA (metacrilato depolimetila) é preferivelmente selecionado. Uma vez que oPMMA é inferior na resistência de impacto quando usado comouma substância simples, aqueles materiais formados pela adi-ção de borracha sulfurizada ou semelhante nos mesmos paraaumentar a resistência de impacto são usados na maior partedos casos; no entanto, mesmo esta disposição falha para for-necer uma resistência de impacto que seja suficiente parauso em tal porção que está sujeita diretamente a um impactono momento da queda do produto ou semelhante.

Por esta razão, convencionalmente, o membro de ja-nela e o membro de invólucro são moldados separadamente pelouso de resinas diferentes de moldagem respectivamente, e es-tes são então ligados um ao outro pelo uso de uma fita du-pla-face para formar uma porção integral, ou soldado um aooutro dentro de uma porção integral, pelo uso de ondas ul-tra-sônicas, lasers, ou semelhante.

REVELAÇÃO DA INVENÇÃO

PROBLEMAS A SEREM SOLUCIONADOS PELA INVENÇÃO

No entanto, o método mencionado acima tem um pro-blema com o processo para a formação dos dois membros dentrode uma porção integral.

Embora o método usando a fita dupla-face tenha si-do amplamente usado porque pode reduzir os custos para umnivel comparativamente baixo, a porção de encaixe precisater uma área excedendo uma área pré-determinada para assegu-rar uma força de ligação suficiente da fita dupla-face. Alémdisso, uma vez que três membros no total, que são, os doismembros e a fita dupla-face são sobrepostos um no outro nes-ta porção de encaixe, o produto resultante tem uma espessuraaumentada

Adicionalmente, o método de soldagem leva a um aumento no custo de preparação, e também impõe limitações naseleção dos materiais a serem efetivamente usados no processo de soldagem.Além disso, em qualquer um destes métodos, paraevitar que o membro da janela se solte, as porções de encai-xe dos dois membros são preferivelmente projetadas tais queo membro de janela é encaixado do lado de fora do membro deinvólucro. No caso de contrariamente ajustados, as porçõesde encaixe podem soltar-se para dentro quando uma pressão éaplicada ao membro de janela do lado de fora, levando à que-da do membro de janela para dentro de membro de invólucro.No arranjo acima citado, no entanto, uma vez que a porção deligação na porção de encaixe é visivel do lado de fora doproduto através de um membro de janela transparente, qual-quer tratamento invólucro é requerido. Uma vez que a reali-zação de um processo decorativo na superfície de um artigotridimensional envolve várias dificuldades, limitações sãocausadas no projeto de uma forma como um resultado.

A presente invenção foi feita para solucionar osproblemas citados acima, e seu objetivo é fornecer um métodode preparação de um invólucro para um aparelho eletrônico,pela qual um produto moldado com uma seção de janela trans-parente tendo uma boa resistência a arranhões e uma porçãode retenção de força tendo uma boa resistência de impactopode ser facilmente obtido.

MEIOS PARA SOLUCIONAR OS PROBLEMAS

Para alcançar o objeto acima citado, o seguintearranjo é fornecido de acordo com a "presente invenção. Oprimeiro aspecto da presente invenção fornece um método depreparação de um invólucro para um aparelho eletrônico compreendendo :com um material de transferência no qual uma camada decorativa é formada em uma lâmina base colocada entre umprimeiro molde trocável e um molde comum para a formação deuma cavidade de moldagem primária apertando os moldes paraformar a cavidade de moldagem primária;

injeção de uma resina de moldagem primária dentroda cavidade de moldagem primária, formando um produto moldado primário a ligando a camada decorativa do material detransferência ao produto moldado primário,abertura do primeiro molde trocável do molde comum

para um segundo molde trocável para a formação de uma cavidade de moldagem secundária com o molde comum;

formação de uma a cavidade de moldagem secundáriaapertando o segundo molde trocável a o molde comum para queo produto moldado primário seja alojado, enquanto é ligado aomaterial de transferência;

injeção de uma resina de moldagem secundária dentro da cavidade de moldagem secundária, formando um produtomoldado secundário ancorado ao produto primário moldado eligando o produto moldado secundário à camada decorativa domaterial de transferência; e

descascamento do produto moldado primário e doproduto moldado secundário do material de transferência,deste modo produzindo o invólucro para um aparelho eletrônico na superfície da qual a camada decorativa do material detransferência é transferido, um do produto moldado primário- e o produto moldado secundário sendo formado como uma seçãode janela transparente, o outro sendo formado como uma por-ção de corpo principal do invólucro.

0 segundo aspecto da presente invenção fornece ométodo de preparação do invólucro para um aparelho .eletrônico do primeiro aspecto, em que uma resina transparente é injetada como a resina de moldagem primária para formar o produto moldado primário, de modo que o invólucro para um aparelho eletrônico, que tem o produto moldado secundário comoa porção de corpo principal e tem o produto moldado primáriocomo a seção de janela transparente, é preparado.

0 terceiro aspecto da presente invenção fornece ométodo de preparação do invólucro para um aparelho eletrônico do primeiro aspecto, em que uma resina transparente é injetada como a resina de moldagem secundária para formar oproduto moldado secundário, de modo que o invólucro para umaparelho eletrônico, que tem o produto moldado primário comoa porção de corpo principal e tem o produto moldado secundário como a seção de janela transparente, é preparado.

O quarto aspecto da presente invenção fornece ométodo de preparação do invólucro para um aparelho eletrônico do primeiro e segundo aspectos, em que o produto moldadoprimário é formado usando, como a resina de moldagem primária uma resina quem tem uma transmitância de luz visível de80% ou mais definido em JIS-K7105 e uma dureza de superfície(pencil hardness) de F ou mais definido em JIS-K5600-5-4.

O quinto aspecto da presente invenção fornece ométodo de preparação do invólucro para um aparelho eletrônico do quarto aspecto, em que o produto moldado primário éformado usando, como a resina de moldagem primária, uma re-sina formada pela adição de borracha a uma resina de meta-crilato de polimetila.

0 sexto aspecto da presente invenção fornece o mé-todo de preparação do invólucro para um aparelho eletrônicodo primeiro aspecto, em que o produto, moldado secundário éformado usando, como a resina de moldagem secundária, umaresina que tem uma força de impacto Izod de 10 kJ/m ou maisdefinido em ASTM-D256.

O sétimo aspecto da presente invenção fornece ométodo de preparação do invólucro para um aparelho eletrôni-co do primeiro aspecto, em que a resina de moldagem secundá-ria é uma resina tendo uma temperatura de moldagem maior queaquela da resina de moldagem primária, e a superficie doproduto moldado primário é fundida para preparar o produtomoldado primário e o produto moldado secundário ancorados umao outro.

O oitavo aspecto da presente invenção fornece ométodo de preparação do invólucro para um aparelho eletrôni-co do primeiro e segundo aspectos, em que a camada decorati-va é fornecida com uma área transparente tendo uma área quepode ser colocada e acomodada dentro da cavidade de moldagemprimária e uma área opaca disposta na periferia da áreatransparente, e a camada decorativa é transferida de tal mo-do que a vizinhança de uma porção ancorada entre o produtomoldado primário e o produto moldado secundário pode serprotegida.

O nono aspecto da presente invenção fornece o mé-todo de preparação do invólucro para um aparelho eletrônicodo oitavo aspecto, em que a área transparente da camada decorativa é formada por uma tinta incluindo uma resina transparente, e a área transparente é ligada ao produto moldadoprimário na injeção da resina de moldagem primária.

EFEITO DA INVENÇÃO

De acordo com o primeiro aspecto da presente invenção, a resina de moldagem primária é injetada com o material de transferência colocado na cavidade de moldagem primária e uma cavidade de moldagem secundária é formada, comum produto moldado primário, que é feito da resina de moldagem primária e ligado ao material de transferência deixadoremanescente neste, e, portanto torna-se possivel evitarproblemas tais como deslocamento do. produto moldado primário. Além disso, injetando a resina de moldagem secundáriana periferia do produto moldado primário, o produto moldadoprimário e o produto moldado secundário são firmemente ancorados um ao outro de modo que um produto moldado pode serproduzido. Aqui, o produto moldado primário pode ser formadousando uma resina de moldagem primária transparente correspondendo à seção de janela transparente. Além disso, o produto moldado primário pode ser formado usando uma resinacorrespondendo à porção e corpo principal. Neste caso, a resina de moldagem secundária é preparada por uma resinatransparente correspondendo à seção de janela transparente.Com este arranjo, é possivel preparar um invólucro para umaparelho eletrônico em que a seção de j anela transparente ea porção de corpo principal' estão firmemente ancoradas uma àoutra.De acordo com o quarto aspecto da presente invenção, a seção de janela transparente é formada usando, comoresina de moldagem primária, uma resina quem tem uma transmitância de luz visivel de 80% óu mais definido em JIS-K7105e uma dureza de superfície {pencil hardness) de F ou maisdefinido em JIS-K5600-5-4; assim, é possível preparar um invólucro para um aparelho eletrônico que assegura a visibilidade de tela e resistência a arranhão da seção de janel atransparente. Com relação à resina de moldagem primária especifica tendo estas propriedades, por exemplo, uma resinaformada pela adição de borracha a uma resina de metacrilatode polimetila é desej avelmente usada.

De acordo com o sexto aspecto da presente invenção, a porção de corpo principal é formada usando, como aresina de moldagem secundária, uma resina que tem uma forçade impacto Izod de 10 kJ/m2 ou mais definido em ASTM-D256;assim, é possível preparar um invólucro para um aparelho eletrônico que assegura a força suficiente necessária para aporção de corpo principal.

O sétimo aspecto da presente invenção fornece ométodo de preparação do invólucro para um aparelho eletrônico do primeiro aspecto, em que a resina de moldagem secundária é uma resina tendo uma temperatura de moldagem maior, queaquela da resina de moldagem primária, e a superfície doproduto moldado primário é fundida para preparar o produtomoldado primário e o produto moldado secundário ancorados umao outro.

De acordo com o oitavo aspecto da presente inven-ção, a área transparente da camada decorativa é feita menorque a cavidade de moldagem primária, com uma área.opaca for-mada na periferia da área transparente, portanto é possivelproteger a vizinhança da porção ancorada entre o produtomoldado primário e o produto moldado secundário.

Uma vez que a área transparente é formada por umatinta contendo uma resina transparente, é possivel ampliaruma área na qual o produto moldado primário é ligado à cama-da decorativa, e conseqüente permite que o material detransferência e o produto moldado primário sejam feitos emfirme contato um com o outro quando formando o produto mol-dado secundário; assim, se torna possivel evitar que o pro-duto moldado primário tenha deslocamento e se solte.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

Estes e outros aspectos e características da pre-sente invenção irão se tornar claros do seguinte relatóriodescritivo incluído em conjunto com as modalidades preferi-das da mesma com referência aos desenhos acompanhantes.

FIG 1. é uma vista de perspectiva secional trans-versai parcial que mostra uma modalidade de um invólucro pa-ra um aparelho eletrônico obtido por um método de preparaçãode um invólucro para um aparelho eletrônico de acordo com apresente invenção.

FIG 2A. é um diagrama que mostra um processo deacordo com uma modalidade do método de preparação de um in-vólucro para um aparelho eletrônico da presente invenção, ecorresponde a um estado em que um molde de núcleo de molda-gem primário e um molde de cavidade estão fechados.FIG 2B. é uma vista parcialmente ampliada da FIG. 2A.

FIG 2C. é um diagrama que mostra um processo deacordo com a modalidade do método de preparação de um invó-lucro para um aparelho eletrônico da presente invenção, ecorresponde a um estado em que um molde de núcleo de molda-gem primário e um molde de cavidade estão abertos.

FIG 3A. é um diagrama que mostra um processo deacordo com a modalidade do método de preparação de um invó-lucro para um aparelho eletrônico da presente invenção, ecorresponde a um estado em que um molde de núcleo de molda-gem secundário e um molde de cavidade estão fechados.

FIG 3B. é um diagrama que mostra um processo deacordo com a modalidade do método de preparação de um invó-lucro para um aparelho eletrônico da presente invenção, ecorresponde a um estado em que uma resina de moldagem secun-dária é inj etada dentro da cavidade de.moldagem secundária.

FIG 4. é um diagrama que mostra um processo de a-cordo com outra modalidade do método de preparação de um in-vólucro para um aparelho eletrônico da presente invenção, ecorresponde a um estado em que um molde de núcleo de molda-gem primário e um molde de cavidade estão fechados.

FIG 5. é um diagrama que mostra um processo de a-cordo ainda com outra modalidade do método de preparação deum invólucro para um aparelho eletrônico da presente inven-ção, e corresponde a um estado em que um molde de núcleo demoldagem secundário e um molde de cavidade estão fechados.

FIG 6. é uma vista secional transversal que mostrauma modalidade de um material de transferência para ser usa-do no método de preparação de um invólucro para um aparelhoeletrônico de acordo com a presente invenção.

MELHOR MANEIRA DE REALIZAR A INVENÇÃO

Antes que a descrição da presente invenção ocorra,é para ser mencionado que elementos semelhantes são indica-dos por números de referência semelhantes durante o acompa-nhamento dos desenhos. Com referência aos desenhos anexados,uma primeira modalidade da presente invenção será discutidana seguinte descrição.

0 método de preparação de um invólucro para um a-parelho eletrônico de acordo com a presente modalidade serefere a um método de preparação de um invólucro para um a-parelho eletrônico, por exemplo, como mostrado na FIG. 1. Uminvólucro 50 para um aparelho eletrônico é fornecido com umaseção de janela transparente 53 feita de uma resina transpa-rente e uma porção de corpo principal 54 formando o corpoprincipal do invólucro, e quando formando a seção de janelatransparente 53, uma figura padrão é transferida para a su-perfície pelo uso de um método de transferência e moldagemsimultâneos. A figura padrão tem uma porção transparente111b disposta na seção de janela transparente 53 e uma por-ção opaca 111a disposta na porção de corpo principal 54 euma porção de ligação entre a seção de janela transparente53 e a porção de corpo principal 54. Na FIG. 1, a porçãotransparente 111b e a porção opaca IIIa são formadas respec-tivamente na superfície externa do invólucro 50; no entanto,por exemplo, a figura padrão pode ser transferida da o inte-rior do invólucro. Aqui, a figura padrão 51, que é transferida para o invólucro por meio do material de transferência,é preferivelmente feita tal que a porção transparente 111ase torne menor que a seção de janela transparente 53, e quea porção de borda da seção de janela transparente-53 e daporção de corpo principal esteja coberta.

No método de preparação de um invólucro para umaparelho eletrônico de acordo com a presente modalidade, umaentão denominada unidade de matriz de moldagem metálica demoldagem de duas cores 1, que é usada para a preparação deum produto moldado de duas cores usando dois tipos de resinas de moldagem fundidas que tem cores e propriedades materiais diferentes, e respectivamente da seção de janelatransparente 53 e porção de corpo principal 54, é usada.

A unidade de matriz de moldagem metálica de moldagem de duas cores 1 é capaz de formar um produto moldado deinjeção feito de dois tipos diferentes de resina. Mais especificamente, ele é,por exemplo, constituído por três tiposde moldes de núcleo, que são, um molde de núcleo de moldagemprimário 2 como um exemplo de um primeiro molde trocável, ummolde de núcleo de moldagem secundário 3 como um exemplo deum molde trocável secundário, e um molde de cavidade 4 comoum exemplo de um molde comum.

Com referência as Figs. 2a e 3a, as estruturas especificas dos três moldes de núcleo serão discutidas na seguinte descrição. Os moldes de núcleo mostrados neste exemplo possuem as seguintes estruturas, respectivamente. Nomolde de núcleo de moldagem primário 2, uma cavidade de mol-dagem primária 11 é formada, e um caminho de injeção de resina de moldagem primária 13 usado para a inj eção de uma re-sina de moldagem primária é formado na cavidade de moldagemprimária 11. Na presente modalidade, um produto moldado primário correspondendo à seção de janela transparente 53 doinvólucro é formado pela cavidade de moldagem primária 11.

No molde de núcleo de moldagem secundário 3, umacavidade de moldagem secundária 12 é formada, e um caminhode injeção de resina de moldagem secundária 14 usado para ainjeção de uma resina de moldagem secundária é formado nacavidade de moldagem secundária 12. Na presente modalidade,um produto moldado secundário correspondendo à porção decorpo principal 54 do invólucro é formado pela cavidade demoldagem secundária 12. Como será descrito posteriormente,injetando a resina de moldagem secundária dentro da cavidadede moldagem secundária 12, o produto moldado primário correspondendo à seção de j anela transparente 54 e o produtomoldado secundário formado pela resina de moldagem secundária são ancorados um ao outro de modo que o invólucro inteiro é moldado.

0 molde de cavidade 4 é um molde em que um material de transferência 100 tendo uma forma de filme é colocadoquando realizando o processo de transferência e moldagem simultaneamente. Nas Figs. 2A e 3A, uma vez que o material detransferência 100 é colocado no molde de cavidade 4, nenhumcaminho de injeção de resina de moldagem usado para o descarregamento de uma resina fundida é formado no molde de cavidade 4; no entanto, outra estrutura tendo um caminho deinjeção de resina de moldagem pode ser empregada. 0 materialde transferência 100 é colocado no molde de cavidade 4 porum dispositivo de alimentação de material de transferência(não mostrado) e um dispositivo de enrolamento de materialde transferência (não mostrado) que são instalados na máquina de moldagem de injeção para fornecimento do material detransferência ao molde de cavidade 4.

O molde de núcleo de moldagem primário 2 e o moldede núcleo de moldagem secundário 3 são anexados ao disco móvel (não mostrado) , tal como um disco rotativo capaz de rotação e um disco móvel capaz de deslizamento, que está instalado na máquina de moldagem de injeção- O caminho de injeção de resina de moldagem primário 13 está conectado a umbico de injeção de resina de moldagem primária de uma unidade de injeção, com o disco móvel e a unidade de injeção combinados um com o outro em uma posição onde um processo demoldagem primário é realizado. O caminho de injeção de resina de moldagem secundário 14 está conectado a um bico de injeção de resina de moldagem secundário de uma unidade de injeção, com o disco móvel e a unidade de inj eção combinadosum com o outro em uma posição onde um processo de moldagemsecundário é realizado.

O molde de núcleo de moldagem primário 2 e o moldede núcleo de moldagem secundário 3 podem ser anexados aodisco rotativo. O disco rotatório ou disco rotativo é fixadona extremidade de uma haste de uma unidade propulsora anexada dentro da unidade de injeção da máquina de moldagem deinj eção. A unidade propulsora conduz o disco rotativo pararotacionar ou deslizar através da haste. Além disso, a unidade propulsora pode direcionar o disco rotativo ou o discodeslizante de um lado para outro a fim de permitir que omolde de núcleo de moldagem primário 2 e o molde de núcleode moldagem secundário 3 se aproximem ou se afastem um dooutro com relação ao molde de cavidade 4.

0 molde de cavidade 4 é anexado a um disco fixo(não mostrado) da máquina de moldagem de injeção. 0 discofixo é fixado na extremidade da haste da unidade propulsoraque é anexada dentro da propulsora. Aqui, a unidade propulsora pode direcionar o disco fixo de um lado para outro afim de permitir que o molde de cavidade se aproxime ou seafaste do molde de núcleo. Com relação ao molde de cavidade,uma pluralidade de moldes de cavidade podem ser colocados emassociação com o molde de núcleo de moldagem primário 2 e omolde de núcleo de moldagem secundário 3, a fim de realizarsimultaneamente os processos de moldagem primária e secundária em diferentes posições.

A unidade de injeção pode ser ou uma máquina demoldagem tipo lateral (em que um molde de cavidade e um molde de núcleo de moldes metálicos são colocados horizontalmente face a face e são fechados em uma direção horizontal)ou uma máquina de moldagem tipo longitudinal (em que um molde de cavidade e um molde de núcleo de moldes metálicos sãocolocados verticalmente face a face e são fechados em umadireção vertical). Além disso, o molde de núcleo de moldagemprimário 2 e o molde de núcleo de moldagem secundário 3 podem ser alinhados lado a lado verticalmente, ou lado a ladolateralmente, ou.podem ser alinhados face a face, com o caminho de injeção localizado no meio.

Na unidade de inj eção, dois cilindros usados parao descarregamento de dois tipos de resinas de moldagem sãoinstalados, e orifícios de bico através dos quais as resinassão injetadas aos moldes são fornecidos em cada um dos cilindros . Os dois cilindros podem ser colocados do mesmo ladocom o molde metálico imprensado no meio, ou podem ser colocados em lados diferentes, dependendo da estrutura do molde.Além disso, estes podem ser colocados em qualquer direçãodependendo na posição do caminho de inj eção de resina demoldagem formado no molde metálico. Aqui, com relação ao cilindro usado para descarga dos dois tipos de resinas de moldagem, uma estrutura em que dois bicos de injeção de resinade moldagem são ramificados de um cilindro pode ser usada.

0 dispositivo de alimentação de material de transferência e o dispositivo de enrolamento são usados para fornecimento continuo de um material de transferência alongado10 ao molde de cavidade 4. O dispositivo de alimentação dematerial de transferência é constituído pelo material detransferência 100 enrolado dentro de uma forma de rolo, umahaste de sustentação que sustenta este em um disco fixo, umiproller usado para alimentação do material de transferência100, um sensor usado para um processo de posicionamento apropriado com relação à cavidade. O dispositivo de enrolamento do material de transferência é constituído pelo material de transferência 100 alimentado do dispositivo de alimentação de material de transferência e enrolado dentro deuma forma de rolo, uma haste de sustentação usada para sustentar este no disco fixo, etc.

Adicionalmente, moldes de núcleo 2a e 3a e um molde de cavidade 4a tendo outras estruturas como mostrado nasFigs. 4 e 5 podem ser usados. Nos moldes de moldagem metálica deste exemplo, o material de transferência 100 é colocadona face interna do invólucro.

Como mostrado na Fig. 6, a lâmina de transferência100 tem uma estrutura em que uma camada decorativa 102 éformada em uma lâmina base 101.

Com relação ao material de transferência 100, porexemplo, uma estrutura em que uma camada decorativa 102 formada pela laminação de uma camada de descascamento 110, umacamada padrão 111, uma camada de ligação 112 e semelhante nalâmina base 101 pode ser usada (ver Fig. 6).

Com relação ao material para a lâmina base 101,aqueles materiais que são normalmente usados para a lâminabase 101 do material de transferência 100 podem ser usados,por exemplo, lâminas de resina feitas de materiais tal comouma resina à base de polipropileno, resina à base de polietileno, resina à base de poliamida, resina à base de poliéster, resina acrílica e uma resina à base de cloreto de polivinila, lâminas metálicas tais como lâmina de aluminio, elâmina de cobre, lâminas à base de celulose tal como papelglassina, papel revestido e celofane, ou um compôsito material de qualquer uma destas lâminas. Além disso, no caso onde a superfície da lâmina base 101 tem irregularidades leves, aquelas irregularidades leves são transferidas para acamada decorativa 102 de modo que os estados de superfícietal como um estado sem lustre e um estado de linha muito fi-na podem ser fornecidos -

No caso onde a camada decorativa 102 é boa em des-cascamento da lâmina base 101, a camada decorativa 102 podeser formada diretamente na lâmina base 101. A fim de melho-rar a propriedade de descascamento da camada decorativa 102da lâmina base 101, antes da formação da camada decorativa102, uma camada de liberação de molde .(não mostrada) podeser formada em toda a superfície da lâmina base 101.

A camada de descascamento 110 é formada em toda asuperfície da lâmina base 101 (ou uma camada de liberação demolde) . A camada de descascamento 110 é uma camada em que,sobre o descascamento da lâmina base 101 após o processo detransferência realizado simultaneamente com o processo demoldagem, é separada da lâmina base 101 ou da camada de li-beração de molde para formar a face mais externa do artigotransferido. Com relação ao material para a camada de des-cascamento 110, adicionalmente a uma resina acrílica, umaresina à base de poliéster, resina à base de cloreto de po-li vini la, resina à base de celulose, resina à base de borra-cha, resina à base de poliuretano, resina à base de acetatode polivinila e semelhante, um copolimero tal como uma resi-na à base de copolimero de acetato de cloreto de vinila euma resina à base de copolimero de acetato de etilenovinilapodem ser usados. Além disso, com relação à camada de des-cascamento 110, uma resina foto-curável tal como uma reisnaultravioleta-curavel, uma resina de radiação-curável tal co-mo uma resina de radiação de elétron curável, e uma resinade termocura podem ser usadas, pela qual a resistência aoarranhão da seção de janela transparente 53 pode ser adicio-nalmente aumentada. Com relação à camada de desçascamento110, ou luma camada colorida ou uma camada não-colorida podese usada. Com relação ao método de formação da camada dedescascamento 110, o método de invólucro tal como método deinvólucro de gravura, método de invólucro de rolo e um méto-do de invólucro pausado, e um método de impressão tal comométodo de impressão de gravura e um método de impressão detela poderrí ser usados.

Normalmente, a camada padrão 111 é formada na ca-mada de descascamento 110 como uma camada impressa. Com re-lação ao material para a camada impressa, uma tinta coloridaem que uma resina tal como uma resina à base de polivinila,resina à base de poliamida, resina à base de poliéster, re-sina acrílica, resina à base de poliuretano, resina à basede polivin.ilacetal, resina à base de poliéster-uretano, re-sina à base de éster de celulose e uma resina alquide é usa-da como um aglutinante, e um pigmento ou corante de uma corapropriada e adicionado na mesma como um corante, pe prefe-rivelmente usado. Com relação ao método de formação da cama-da impressa, um método de impressão normal tal como métodode impressão de gravura, método de impressão de tela e ummétodo de impressão em offset podem ser empregados, particu-larmente, quando conduzindo uma impressão muiticor e uma im-pressão de gradação são apropriadamente usados. No caso deimpressão monocolor, um método de invólucro tal como métodode invólucro de gravura, método de invólucro de rolo e ummétodo de invólucro pausado também podem ser usados. Na pre-sente invenção, com relação ao padrão a ser formado na cama-da padrão 111, uma área transparente 111b a ser transferidapara a seção de janela transparente 53 e uma área opaca 111aa ser transferida para a porção de corpo principal 54 sãousadas. Com relação à porção de borda entre a seção de jane-la transparente 53 e a porção de corpo principal 54, a fimde evitar uma compensação posicionai devido a um erro de po-sicionamento entre a forma do produto moldado e a camada pa-drão 111, a área opaca 111a é preferivelmente formada comouma área comparativamente mais ampla que a da seção de jane-la transparente 53 a fim de cobrir a porção de borda.

A área transparente 111b, que é formada como umacamada de transmissão de luz, é preferivelmente formada u-sando uma tinta contendo uma resina transparente. Mais espe-cificamente, uma tinta feita de apenas uma resina transpa-rente, uma tinta feita de um corante e um aglutinante de re-sina, ou uma tinta feita de um pigmento colorido ou um pig-mento fluorescente tendo um tamanho de partícula tal que nãocausa efeito adverso sério na visibilidade e um aglutinantede resina transparente, podem ser usados.

A área opaca 111a, que é formada como uma camadaimpressa que protege da luz, é preferivelmente formada usan-do uma tinta feita de um material opaco tendo uma proprieda-de de proteção tal como negro de fumo e oxido de titânio, ede um aglutinante de resina.

Além disso, a área opaca 111a da camada padrão 111pode ser feita de uma camada de filme fino metálico ou umacamada combinada de uma camada impressa e uma camada de filme fino metálico. A camada de filme fino metálico, que é usada como a camada padrão 111 para o fornecimento do brilhometálico, é formada por um método tal como método de deposição de vapor à vácuo, método de borrifamento, método de galvanização iônica e um método de galvanização metálica. Deacordo com a cor de brilho metálico desejado, metal tal comoaluminio, niquel, ouro, platina, cromo, ferro, cobre, estanho, indio, prata, titânio, chumbo e zinco e ligas ou compostos destes, podem ser usados. Além disso, na formação dacamada de filme fino metálico, uma camada âncora pode serformada a fim de melhorar a adesão entre a camada de filmefino metálico e outra camada decorativa 102. Com relação aomaterial da camada âncora, resinas tais como resina de uretano curável de duas partes, resina de uretano de termocuraresina à base de melamina, resina à base de éster de celulose , resina à base de borracha contendo cloro, resina à basede vinila contendo cloro, resina acrílica, resina à base deepóxi e uma resina de copolímero à base de vinila podem serusadas. Com relação ao método de formação da camada âncora,um método de invólucro tal como método de invólucro de gravura, método de invólucro de rolo e um método de invólucropausado, e um método de impressão tal como método de impressão de gravura e um método de impressão de tela podem serusados.

A camada de ligação 112, que é usada para a ligação das respectivas camadas acima citadas na superfície doartigo a ser transferido, é formada em todas a superfície domesmo. Com relação à ligação da camada 112, uma resina sensível à pressão ou sensível ao calor adequada para o material de resina formando o artigo a ser transferido é apropriadamente usada. Com relação o método de formação da camada deligação 112, um método de invólucro tal como um método deinvólucro de gravura, método de invólucro de rolo e um método de invólucro pausado, e um método de impressão tal comométodo de impressão de gravura e um método de impressão detela podem ser usados.

Deve ser registrado que a estrutura da camada decorativa 102 não está limitada ao aspecto mencionado acima,e pode ter, por exemplo, uma estrutura em que, no caso deuso um material que é bom na adesão ao artigo a ser transferido como o material para a camada padrão 111, a camada deligação 112 é omitida.

Na descrição seguinte, serão discutidos processosdo método de preparação de um invólucro de acordo com a presente modalidade pelo usò de moldes metálicos tendo uma estrutura mostrada nas Figs. 2A e 3A.

Primeiro, um material de transferência 100 é colocado em uma cavidade de moldagem primária 11. Mais especificamente, o material de transferência 100 é alimentado à abertura entre o molde de núcleo 2 e o molde de cavidade 4formando a cavidade de moldagem primária 11. Neste momento,lâminas do material de transferência 100 podem ser alimentadas lâmina por lâmina, ou porções necessárias do material detransferência 100 tendo uma forma alongada podem ser alimen-tadas intermitentemente estrutura por estrutura. Neste casoonde o material de transferência alongado 100 é usado, umdispositivo de alimentação tendo um mecanismo de posiciona-mento é usado a fim de que registros da camada padrão 111 domaterial de transferência 100 e o molde metálico de moldagemsejam conduzidos apropriadamente coincidentes um com o ou-tro.

Aqui, quando alimentando intermitentemente o mate-rial de transferência 100, após a detecção da posição do ma-terial de transferência 100 por um sensor (não mostrado) omaterial de transferência 100 é fixado pelo molde de núcleoe o molde de cavidade, pelo qual o material de transferência100 pode ser sempre fixado na mesma posição, tornando possí-vel evitar um mal-posicionamento da camada padrão 111.

Além disso, após o material de transferência 100ter sido posicionado, se necessário, o material de transfe-rência 100 é colocado em contato firme com as respectivasfaces de cavidade do molde de cavidade 4. A fim de fazer omaterial de transferência 100 em firme contato com as facesde cavidade, um torno de pelicula (não mostrado) pode serusado. Aqui, outra estrutura pode ser usada em que um orifí-cio de sucção 5 é formado no molde de cavidade a fim de ab-sorver o material de transferência 100. Além disso, outraestrutura ainda pode ser usada em que, a fim de fazer o ma-terial de transferência 100 em firme contato com as faces decavidade, o material de transferência 100 é aquecido paraamolecer. Com relação ao aquecedor a ser usado neste momen-to, por exemplo, um aquecedor elétrico (não mostrado) capazde aquecer a uma temperatura na faixa de 80 a 260 C pode serusado.

Depois, o molde de cavidade 4 e o molde de núcleode moldagem primária 2 são apertados, e uma cavidade de mol-dagem primária 11 é formada. Posteriormente, uma resina demoldagem primária transparente fundida é injetada de uma en-trada formada no molde de núcleo de moldagem primária 2 afim de que a cavidade de moldagem primária 11 seja carregadacom a resina; assim, um produto moldado primário correspon-dendo à seção de j anela transparente 53 r formado, com omaterial de transferência 100. ligado simultaneamente à su-perfície do mesmo. Neste momento, a camada decorativa 102 domaterial de transferência 100 é ligada ao produto moldadoprimário em uma porção em que a camada decorativa 102 do ma-terial de transferência 100 e a resina transparente são dei-xadas em contato uma com a outra.

Com relação à resina de moldagem primária transpa-rente, aquelas resinas tendo uma transmitância de luz visí-vel de 80% ou mais definida em JIS-K7105 (1981) e dureza desuperfície (pencil hardness) de F ou mais definida em JIS-K5600-5-4 (1999) são preferivelmente usadas. Aqui, JIS-K5600-5-4 corresponde a um teste se referindo à dureza dearranhão de um filme de invólucro; no entanto, o mesmo méto-do de teste pode ser realizado em uma peça de teste prepara-da como uma lâmina da resina de moldagem primária para veri-ficar a presença ou ausência de arranhões de pressão com osolhos.

Na presente invenção, é para assegurar a visibili-dade de tela da seção de janela transparente 53 que aquelasresinas tendo uma transmitância de luz visivel de 80% oumais definida em JIS-K7105 são usadas. Quando a transmitân-cia de luz visivel é menor que 80%, a exibição na seção dejanela transparente 53 se torna turva, resultando em uma di-ficuldade de visualização da tela de exibição formada no la-do mais baixo da seção de j anel a transparente 53. Além dis-so, na presente invenção, é para evitar que arranhões ocor-ram na seção de janela transparente 53 que aquelas resinastendo uma dureza de superfície (pencil hardness) de F oumais definida pela JIS-K5600-5-4 são usadas. Com relação àsresinas tendo tais propriedades, por exemplo, uma resina demetacrilato de polimetila (PMMA) ou uma resina formada pelaadição de um componente de borracha a uma resina de PMMA po-dem ser usadas. A quantidade de adição é preferencialmenteestabelecida em uma faixa de 10 a 50% em peso de um materialde borracha tal como borracha sulfurizada, com relação à re-sina PMMA.

Após o produto primário ter sido resfriado e soli-dificado, o molde de cavidade 4 e o molde de núcleo 2 sãoabertos (ver Fig. 2C) . Uma vez que o produto moldado primá-rio está ligado ao filme de transferência, ele permanece nomolde de cavidade 4. Para evitar que o produto moldado pri-mário da seção de janela transparente 53 se separe do moldede cavidade 4 quando os moldes se abrem, como mostrado naFig. 2B, a cavidade de moldagem primária lie preferivelmenteformada dentro da então denominada forma rebaixada em que aface inferior é mais ampla que a seção de abertura, com pa-redes secundárias lis da seção de abertura para a face infe-rior inclinadas. Esta forma é eficaz porque a seção de jane-la transparente 53 está presa pela cavidade de parede secun-dária do molde de cavidade (ou o molde de núcleo) e feitapara ser puxada firmemente; assim, a seção de janela trans-parente 53 é facilmente separada do molde de núcleo (ou mol-de de cavidade) e também é separada firmemente do molde decavidade (ou molde de núcleo).

0 molde de núcleo de moldagem 3 é substituído parauma posição tal que as faces do molde de cavidade 4 em que omaterial de transferência 100 e o produto moldado primáriosão colocados em contato firme um com o outro. Mais especi-ficamente, pelo uso de uma unidade propulsora e da haste daunidade de injeção, o disco rotativo serve como um disco mó-vel para que o molde de núcleo seja rotacionado ou o discodeslizante possa deslizar.

Depois, o molde de núcleo de moldagem secundário 3e o molde de cavidade 4 terem sido deslocados para a posiçãooposta, os dois moldes são apertados, com o material detransferência colocado no molde de cavidade 4 (ver Fig. 3A) ,de modo que. uma cavidade de moldagem secundária 12 é forma-da. Neste momento, o produto moldado primário é inserido ealojado na cavidade de moldagem secundária 12, de modo queele funciona como um dos membros definindo a cavidade demoldagem secundária 12. Conseqüentemente, uma vez que a ca-vidade de moldagem secundária 12 é formada com o produtomoldado primário correspondendo à seção de janela transpa-rente 53 deixada ali, a resina de moldagem secundária usadapara a formação da porção de corpo principal 54 é injetadana periferia do corpo moldado primário.

Com relação à resina de moldagem secundária, umadaquelas resinas tendo uma força de impacto Izod de 10 kJ/mou mais definida em ASTM-D256 são preferivelmente usadas. 0processo de injeção da resina de moldagem secundária é realizado pela descarga da resina de moldagem a um caminho deinjeção de resina de moldagem secundária 14 através de umbico de injeção de resina de moldagem secundária, pelo usode um mecanismo de injeção da unidade de injeção (ver Fig.3B). Aqui, pela descarga da resina de moldagem secundária, aporção periférica do produto moldado primário é carregadacom a resina de moldagem secundária, de modo que o produtomoldado primário e a resina de moldagem secundária são ancorados um ao outro para formar uma porção integral. Além disso, a camada decorativa 102 do material de transferência 100está ligada à superfície da resina de moldagem secundária,pela qual um produto moldado na superfície da qual a camadadecorativa 102 é laminada e obtida.

Com relação à resina de moldagem secundária, umaresina tendo uma .força de impacto Izod de 10 kJ/m2 ou maisdefinida em ASTM-D256 é preferivelmente usada. Na presenteinvenção, é para assegurar uma força suficiente necessáriacomo a porção de corpo principal 54 que a resina tendo umaforça' de impacto Izod de 10 kJ/m2 ou mais definida em ASTM-D25 6 é usada. No caso onde a força de impacto Izod é menorque 10 kJ/m2, um problema que aparece é que o produto resultante falha ao se opor a um impacto ou semelhante causadopor queda. Com relação à resina que satisfaz estas propriedades, por exemplo, uma resina tal como uma resina PC, resina ABS e uma resina misturada destas é preferivelmente usada.

Posteriormente, o molde de núcleo 3 e o molde decavidade 4 são abertos, e um produto moldado dentro do qualo produto moldado primário e o produto moldado secundárioestão integrados, com o material de transferência 100 ligadoà superficie do mesmo, é removido - Simultaneamente com ouapós a remoção do produto moldado do molde metálico, a lâmina base 101 é separada dali.

Deste modo, enquanto moldando a seção de j anelatransparente 53, pelo uso do material de transferência 100 êsimultaneamente moldando um método de transferência, nesteponto pode ser obtido um invólucro 10 para um aparelho eletrônico, que tem um padrão opaco transferido em uma porçãode conexão entre o produto moldado primário formando a seçãode j anela transparente 53 e o produto moldado secundárioformando a porção de corpo principal 54.

Além disso, na presente invenção, a ordem dos processos de moldagem dos dois tipos de resinas pode ser invertida . No entanto, é preferível selecionar uma resina tendouma maior temperatura de moldagem como a resina a ser moldada posteriormente, porque, quando a resina de moldagem secundária é injetada na periferia do produto moldado primário, a superfície do produto moldado primário é parcialmentefundida e ligada por fusão à resina de moldagem secundária;assim, a adesão dos dois membros é adicionalmente intensifi-cada. Normalmente, a resina PC ou a resina misturada da resina PC e resina ABC tem uma temperatura de moldagem maiorem comparação com a temperatura de moldagem da resina PMMA;portanto, na presente modalidade, a seção de janela transparente 53 feita de resina PMMA ou semelhante é moldada comoum produto moldado primário, e a porção de corpo principal54 feita de uma resina PC, ou uma resina misturada de umaresina PC e uma resina ABS ou semelhante é então moldada como um produto moldado secundário.

EXEMPLOS

Um filme de tereftalato de polietileno orientadobiaxialmente tendo uma espessura de 38 m foi usado como umalâmina base, na qual uma tinta feita de uma mistura de umpoliól acrílico curável ultravioleta, isocianato e iniciadorde polimerização azo foi aplicada com uma espessura de 5 (imcomo a camada de descascamento pelo uso de um método de invólucro de gravura, na qual uma tinta formada pela dispersãode um pigmento em uma resina acrilica foi parcialmente aplicada para formar quatro camadas com respectivas espessurasna faixa de 0,8 a 1,5 fim como a camada padrão pelo uso de ummétodo de impressão de gravura, e na qual uma resina à basede copolimero de acetato de vinila-cloreto' de vinila foi adicionalmente aplicada com uma espessura de (im como a camadade ligação pelo uso de um método de invólucro de gravura;assim, um material de transferência foi obtido.

O material de transferência assim obtido foi carregado em um dispositivo de alimentação de material detransferência colocado em um aparelho de moldagem de duascores, e o molde de núcleo de moldagem primário e o molde decavidade foram apertados para formar uma cavidade de moldagem primária. Depois, uma resina PMMA foi moldada por injeção na cavidade de moldagem primária para formar um corpomoldado primário correspondendo à seção de janela transparente.

Além disso, pela mudança do molde de núcleo para omolde de núcleo de moldagem secundário, a cavidade de moldagem secundária é formada. Quando o molde de núcleo de moldagem primário e o molde de cavidade foram abertos, o produtomoldado primário foi ligado ao material de transferência, eficou livre de se deslocar e se soltar. Uma resina misturadade uma resina PC e uma resina ABS foi moldada por injeção nacavidade de moldagem secundária, deste modo formando um produto moldado secundário correspondendo à porção de corpoprincipal.

0 produto moldado assim obtido foi retirado domolde metálico, e a lâmina base do material de transferênciafoi separada, de modo que um invólucro para um telefone móvel foi formado. O invólucro de telefone móvel tem um padrãode figura transferido para a porção de corpo principal domesmo, com a seção de janela transparente firmemente ancorada na porção de corpo principal. Além disso, a porção deborda entre a porção de corpo principal e a seção de janelatransparente foi revestida com o padrão de figura, e não foivisualmente reconhecida do lado de fora.

O invólucro para telefone móvel obtido desta maneira foi fornecido com uma seção de janela transparentetendo uma boa resistência a arranhões e uma porção de corpoprincipal tendo uma boa resistência a impacto.

A presente invenção não está limitada às modalida-des acima citadas, e pode ser implementada de vários outrosmodos. Por exemplo, a cavidade de moldagem secundária podepertencer ou ao molde de cavidade 4 e molde de núcleo demoldagem secundária 3, ou pode pertencer a ambos. Além dis-so, com relação ao processo de moldagem primária e ao pro-cesso de moldagem secundária, os caminhos de injeção de re-sina de moldagem podem ser formados em diferentes moldes denúcleo. Por exemplo, o caminho de injeção de resina de mol-dagem primária 13, que alimenta a resina de moldagem primá-ria à cavidade de moldagem primária 11, pode ser formado nomolde de cavidade 4, enquanto o caminho de inj eção de resinade moldagem secundária 14, que alimenta a resina de moldagemsecundária, pode ser formado no molde de núcleo de moldagem3. Com este arranjo,, o produto moldado de resina primáriacorrespondendo à seção de janela transparente 53 é facilmen-te trazido para um estado aderido ao molde de cavidade 4 pe-lo caminho de injeção de resina de moldagem primária 13. Emoutras palavras, quando se abre o molde de núcleo de molda-gem primária 2 e o molde de cavidade 4 para fazer uma mudan-ça para o molde de núcleo de moldagem secundária 3, é possí-vel evitar que corpo moldado de resina primária se solte.

Combinando-se apropriadamente qualquer uma das vá-rias modalidades acima citadas, os respectivos efeitos pro-duzidos podem ser obtidos.

APLICABILIDADE INDUSTRIALA presente invenção é preferivelmente aplicada aométodo de preparação de um invólucro para um aparelho ele-trônico, que tem uma seção de janela transparente firmementeancorada à porção de corpo principal da mesma, a tem uma e-levada aplicabilidade industrial como um método de prepara-ção tal como um invólucro para um aparelho eletrônico talcomo um telefone móvel e um PDA.

Embora a presente invenção tenha sido totalmentedescrita em conjunto com as modalidades preferidas da mesmacom referência aos desenhos acompanhantes, é para ser regis-trado que várias mudanças e modificações são evidentes paraaqueles versados ma técnica. Tais mudanças e modificaçõessão para serem compreendidas como incluídas dentro do alcan-ce da presente invenção como definido pelas reivindicaçõesem anexo a menos que elas se afastem das mesmas.

Claims

1. Método de preparação de um invólucro para umaparelho eletrônico, CARACTERIZADO por compreender:um material de transferência (100) no qual uma ca-mada decorativa (102) é formada em uma lâmina base (101) co-locada entre um primeiro molde trocável (2) e um molde comum(4) para a formação de uma cavidade de moldagem primária(11)/ apertando os moldes para formar a cavidade de moldagemprimária (11);injeção de uma resina de moldagem primária dentroda cavidade de moldagem primária (11), formando um produtomoldado primário (53) e ligando a camada decorativa (102) do-material de transferência ao produto moldado primário (53);abertura do primeiro molde trocável (2) do moldecomum para trocar por um segundo molde trocável (3) para aformação de uma cavidade de moldagem secundária (12) com omolde comum;formação da cavidade de moldagem secundária (12)apertando o segundo molde trocável (3) e o molde comum (4)para que o produto moldado primário (53) seja alojado en-quanto é ligado ao material de transferência (100);injeção de uma resina de moldagem secundária den-tro da cavidade de moldagem secundária (12), formando umproduto moldado secundário (54) ancorado ao produto moldadoprimário (53) e ligando o produto moldado secundário (54) àcamada decorativa (102) do material de transferência; edesçascamento do produto moldado primário (53) e oproduto moldado secundário (54) do material de transferência(100), deste modo produzindo o invólucro para um aparelhoeletrônico na superfície da qual a camada decorativa (102)do material de transferência é transferido, um do produtomoldado primário (53) e o produto moldado secundário (54)sendo formado como uma seção de ja.nela transparente, o outrosendo formado como uma porção de corpo principal do invólu-cro .

2. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de que uma resina transparente é in-jetada como a resina de moldagem primária para formar o pro-duto moldado primário (53), de modo que o invólucro para umaparelho eletrônico, que tem o produto moldado secundário(54) como a porção de corpo principal e tem o produto molda-do primário (53) como a seção de janela transparente, é pre-parado .

3. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de que uma resina transparente é in-jetada como a resina de moldagem secundária para formar oproduto moldado secundário (54), de modo que o invólucro pa-ra um aparelho eletrônico, que tem o produto moldado primá-rio (53) como a porção de corpo principal e tem o produtomoldado secundário (54) como a seção de janela transparente,é preparado.

4. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 1 ou 2,CARACTERIZADO pelo fato de que o produto moldado primário éformado usando, como a resina de moldagem primária uma resi-na quem tem uma transmitância de luz visível de 80% ou maisdefinido em JIS-K7105 e uma dureza de superfície (penei 1hardness) de F ou mais definido em JIS-K5600-5-4 .

5. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 4,CARACTERIZADO pelo fato de que o produto moldado primário éformado usando, como a resina de moldagem primária, uma re-sina formada pela adição de borracha a uma resina de meta-crilato de polimetila.

6. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 1 ou 2,CARACTERIZADO pelo fato de que o produto moldado secundárioé formado usando, como a resina de moldagem secundária, umaresina que tem uma força de impacto Izod de 10 kJ/m2 ou maisdefinido em ASTM-D256.

7. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de que a resina de moldagem secundá-ria é uma resina tendo uma temperatura de moldagem maior queaquela da resina de moldagem primária, e a superfície doproduto moldado primário é .fundida para preparar o produtomoldado primário e o produto moldado secundário ancorados umao outro.

8. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 1 ou 2,CARACTERIZADO pelo fato de que a camada decorativa (102) éfornecida com uma área transparente (111b) tendo uma áreaque pode ser colocada e acomodada dentro da cavidade de mol-dagem primária (11) e uma área opaca (111a) disposta na pe-riferia da área transparente, e a camada decorativa é trans-ferida de tal modo que a vizinhança de uma porção ancoradaentre o produto moldado primário e o produto moldado secun-dário pode ser protegida.

9. Método de preparação do invólucro para um apa-relho eletrônico, de acordo com a reivindicação 8,CARACTERIZADO pelo fato de que a área transparente (111b) dacamada decorativa é formada por uma tinta incluindo uma re-sina transparente, e a área transparente (111b) é ligada aoproduto moldado primário na inj eção da resina de moldagemprimária.