BR112012028899A2 - cabeça de corte a laser - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010020183A DE102010020183B4 (de) | 2010-05-11 | 2010-05-11 | Laserschneidkopf und Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserschneidkopfes |
PCT/EP2011/002211 WO2011141135A1 (de) | 2010-05-11 | 2011-05-03 | Laserschneidkopf und verfahren zum schneiden eines werkstücks mittels eines laserschneidkopfes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BR112012028899A2 true BR112012028899A2 (pt) | 2018-05-15 |
Family
ID=44247815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BR112012028899A BR112012028899A2 (pt) | 2010-05-11 | 2011-05-03 | cabeça de corte a laser |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130068738A1 (pt) |
EP (1) | EP2569122B1 (pt) |
JP (1) | JP2013528495A (pt) |
KR (1) | KR20130101441A (pt) |
CN (1) | CN102905841B (pt) |
BR (1) | BR112012028899A2 (pt) |
DE (1) | DE102010020183B4 (pt) |
WO (1) | WO2011141135A1 (pt) |
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WO2009047350A1 (en) | 2007-10-11 | 2009-04-16 | National University Of Ireland, Galway | A system and method for monitoring a laser drilling process |
JP5120814B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-01-16 | 株式会社ブイ・テクノロジー | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
JP5271631B2 (ja) * | 2008-08-07 | 2013-08-21 | Hoya株式会社 | 画像処理ユニット、撮像装置、合成画像作成プログラム |
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-
2010
- 2010-05-11 DE DE102010020183A patent/DE102010020183B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-03 KR KR1020127030985A patent/KR20130101441A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-05-03 EP EP11718949.8A patent/EP2569122B1/de active Active
- 2011-05-03 US US13/697,341 patent/US20130068738A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-03 WO PCT/EP2011/002211 patent/WO2011141135A1/de active Application Filing
- 2011-05-03 BR BR112012028899A patent/BR112012028899A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2011-05-03 JP JP2013509462A patent/JP2013528495A/ja not_active Withdrawn
- 2011-05-03 CN CN201180023137.3A patent/CN102905841B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130101441A (ko) | 2013-09-13 |
WO2011141135A1 (de) | 2011-11-17 |
EP2569122B1 (de) | 2013-12-25 |
DE102010020183A1 (de) | 2011-11-17 |
JP2013528495A (ja) | 2013-07-11 |
EP2569122A1 (de) | 2013-03-20 |
CN102905841B (zh) | 2016-03-30 |
DE102010020183B4 (de) | 2013-07-11 |
CN102905841A (zh) | 2013-01-30 |
US20130068738A1 (en) | 2013-03-21 |
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