BR112012018076B1 - filme compósito, uso do filme compósito e dispositivo eletrônico ou opto-eletrônico - Google Patents
filme compósito, uso do filme compósito e dispositivo eletrônico ou opto-eletrônico Download PDFInfo
- Publication number
- BR112012018076B1 BR112012018076B1 BR112012018076A BR112012018076A BR112012018076B1 BR 112012018076 B1 BR112012018076 B1 BR 112012018076B1 BR 112012018076 A BR112012018076 A BR 112012018076A BR 112012018076 A BR112012018076 A BR 112012018076A BR 112012018076 B1 BR112012018076 B1 BR 112012018076B1
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- composite film
- layer
- film
- substrate
- barrier material
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 claims description 18
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2h-triazin-5-one Chemical group OC1=CN=NN=C1C1=CC=CC=C1 VMRIVYANZGSGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 19
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 83
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- -1 alkyl diesters Chemical class 0.000 description 10
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 7
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910021423 nanocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical class NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000000196 viscometry Methods 0.000 description 3
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N EtOH Substances CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021418 black silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- CDZGJSREWGPJMG-UHFFFAOYSA-N copper gallium Chemical compound [Cu].[Ga] CDZGJSREWGPJMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical class CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M toluene-4-sulfonate Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGFGZNVQMGCHHV-LURJTMIESA-N (2s)-2-amino-5-(2-aminoimidazol-1-yl)pentanoic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCCN1C=CN=C1N WGFGZNVQMGCHHV-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical class C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINPIYWFGCPVIE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trichlorophenol Chemical compound OC1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1Cl LINPIYWFGCPVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFZWRUODUSTPEG-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1Cl HFZWRUODUSTPEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGNTQMQCACFQY-UHFFFAOYSA-N 2-(3,5-diphenyl-2H-1,2,4-triazin-1-yl)-5-hexoxyphenol Chemical group C1(=CC=CC=C1)C1=CN(NC(=N1)C1=CC=CC=C1)C1=C(C=C(C=C1)OCCCCCC)O QVGNTQMQCACFQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFKMVGJGLGKFKI-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-m-cresol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1Cl CFKMVGJGLGKFKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C(O)=C1 JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQQTZCPKNZVLFF-UHFFFAOYSA-N 4h-1,2-benzoxazin-3-one Chemical class C1=CC=C2ONC(=O)CC2=C1 HQQTZCPKNZVLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015808 BaTe Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGKXHAIBGNREV-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PIGKXHAIBGNREV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004813 CaTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- 229920003345 Elvax® Polymers 0.000 description 1
- 239000004262 Ethyl gallate Substances 0.000 description 1
- 229910005234 Ga2 Te3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATUUNJCZCOMUKD-OKILXGFUSA-N MLI-2 Chemical compound C1[C@@H](C)O[C@@H](C)CN1C1=CC(C=2C3=CC(OC4(C)CC4)=CC=C3NN=2)=NC=N1 ATUUNJCZCOMUKD-OKILXGFUSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017680 MgTe Inorganic materials 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical class OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical class C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005642 SnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004411 SrTe Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003182 Surlyn® Polymers 0.000 description 1
- 239000005035 Surlyn® Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- CDEIGFNQWMSEKG-UHFFFAOYSA-M chloro-[4-[(2-hydroxynaphthalen-1-yl)diazenyl]phenyl]mercury Chemical compound OC1=CC=C2C=CC=CC2=C1N=NC1=CC=C([Hg]Cl)C=C1 CDEIGFNQWMSEKG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 125000000332 coumarinyl group Chemical class O1C(=O)C(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N ethene;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C=C.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-chloroacetate Chemical compound ClCC(=O)OC=C XJELOQYISYPGDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 1
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XFHJDMUEHUHAJW-UHFFFAOYSA-N n-tert-butylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)(C)NC(=O)C=C XFHJDMUEHUHAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000013086 organic photovoltaic Methods 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940070805 p-chloro-m-cresol Drugs 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021425 protocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- KBVBZJLGCBJUSU-UHFFFAOYSA-N stilbene;triazine Chemical class C1=CN=NN=C1.C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 KBVBZJLGCBJUSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 1
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/048—Forming gas barrier coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
- B29C55/12—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2423/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
filme compósito, uso do filme compósito e dispositivo eletrônico ou opto-eletrônico um filme compósito compreendendo: (i) um substrato de poliéster orientado fotoestabilizado compreendendo um absorvedor de uv em uma quantidade de cerca de 0,1 a cerca de 10% com base no peso total do substrato de poliester, e (ii) sobre uma ou ambas as superfícies do substrato uma camada de revestimento polimérico, que apresenta uma espessura na faixa de cerca de 10 nm a cerca de 200 nm, e que compreende um copolímero de ácido acrílico e etileno (eaa), sendo que o filme compósito apresenta uma retração a 150°c por 30 minutos inferior a 0,1% em ambas as dimensões longitudinal e transversal do filme e uso deste na fabricação de células fotovoltáicas.
Description
“FILME COMPÓSITO, USO DO FILME COMPÓSITO E DISPOSITIVO ELETRÔNICO OU OPTO-ELETRÔNICO”
Campo da Invenção [001] A presente invenção diz respeito a um filme de poliéster que apresenta alta estabilidade UV e alta transmitância de luz, e que é de uso específico na fabricação de células fotovoltáicas (PV) e de outros dispositivos eletrônicos, principalmente de dispositivos flexíveis.
Antecedentes da Invenção [002] As propriedades mecânicas, estabilidade dinâmica, flexibilidade, peso, resistência a impacto e propriedades óticas de filmes de poliéster oferecem vantagem para seu uso na fabricação de dispositivos eletrônicos ou opto-eletrônicos, tais como dispositivos de exibição eletroluminescentes (EL) (particularmente dispositivos de exibição eletroluminescentes de emissão de luz orgânicos (OLED), telas/visores eletroforéticos (papel eletrônico), células fotovoltáicas (PV) e dispositivos semicondutores (tais como transistores de efeito de campo orgânicos, transistores de filme fino e circuitos integrados em geral). O uso de filme de poliéster flexível como camada(s) em dispositivos eletrônicos permite a fabricação de tais dispositivos num processo de carretel-a-carretel, com isso reduzindo o custo.
[003] Uma célula fotovoltáica geralmente compreende um plano frontal (ou folha frontal); um material encapsulado no lado frontal; o material fotoativo num material de suporte de eletrodo; um encapsulante no lado traseiro; um plano traseiro (ou folha traseira); e diversos componentes para captar e administrar a carga elétrica. Filmes de poliéster têm sido propostos na fabricação de várias camadas em células de PV, por exemplo, o plano frontal, o plano traseiro, a(s) camada(s) de suporte do eletrodo. Módulos fotovoltaicos, geralmente consistentes de muitas células fotovoltáicas, geralmente são
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 9/69
2/24 caracterizados de acordo com os materiais fotovoltaicos ativos usados. Esses materiais incluem silício cristalino, arsenídeo de gálio (GaAs), silício amorfo (aSi), telureto de cádmio (CdTe), (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS), células sensibilizadas por corante ou células orgânicas. Células fotovoltáicas contendo arsenídeo de gálio (GaAs), silício amorfo (a-Si), telureto de cádmio (CdTe),(di)seleneto de cobre-índio-gálio, células sensibilizadas por corante ou material orgânico condutivo geralmente são denominadas de células fotovoltáicas de filme fino (ou células TFPV), que podem ou não ser flexíveis. Outras células PV de silício de filme fino incluem células protocristalinas, nanocristalinas (nc-Si ou nc-Si:H) e células fotovoltáicas de silício preto. Células fotovoltáicas de filme fino são feitas depositando-se uma ou mais camadas finas de material fotovoltaico sobre um substrato, sendo que a faixa de espessura de uma camada fina varia de 1 ou 2 nanômetros a décimos de micrômetro, utilizando-se uma grande variedade de métodos de deposição e uma grande variedade de substratos. Um tipo de célula fotovoltáica (PV) que tem atraído muita pesquisa e desenvolvimento é a célula fotovoltáica (PV) de (di)seleneto de cobre-índio-gálio. Embora a eficiência de corrente das células fotovoltáicas de (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS) seja inferior à das células fotovoltáicas de silício cristalino, as células fotovoltáicas de (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS) oferecem um melhor índice de custo-benefício em resultado de materiais e métodos de fabricação mais baratos. A camada ativa de filme fino de (di)seleneto de cobre-índio-gálio pode ser depositada diretamente sobre um substrato, tipicamente aço ou vidro revestido com molibdênio, numa forma poli-cristalina e isso é tipicamente alcançado por crepitação a vácuo. Já foram reportados processos de fabricação que envolvem um processo contínuo de rolo-a-rolo para depositar todas as camadas da célula solar de (di)seleneto de cobre-índio-gálio sobre um substrato de aço inoxidável. Processos alternativos incluem (i) a deposição de
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 10/69
3/24 nanopartículas dos materiais precursores sobre o substrato seguida de sinterização in situ; e (ii) galvanoplastia. Uma célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio compreende um substrato de suporte no qual é disposta uma fina camada cristalina de material de (di)seleneto de cobre-índio-gálio fotoativo e além disso compreendendo uma camada polimérica transparente sobre o material de (di)seleneto de cobre-índio-gálio que pode funcionar , por exemplo, como uma camada de proteção ou como uma camada de captação de carga. Esse composto de múltiplas camadas é então encapsulado com um material de barreira, o qual mantém o composto junto e serve para evacuar o ar na estrutura e para conferir alta resistência ao gás e permeação ao solvente. O material de barreira encapsulante é tipicamente utilizado na forma de um filme ou folha auto-apoiadora, que é então aplicada ao composto de múltiplas camadas com a utilização de técnicas de laminação térmica, tipicamente sob vácuo, como já é conhecido no estado da técnica. O compósito encapsulado é então intercalado entre um plano frontal e um plano traseiro, de tal maneira que a camada polimérica transparente é disposta entre a camada fotoativa e o plano frontal. O plano frontal e/ou o plano traseiro é tipicamente de vidro, mas também pode ser de um material polimérico. Outros tipos de célula fotovoltáica de filme fino, como acima mencionados, são similarmente fabricados com um material para encapsular as várias camadas funcionais, incluindo as camadas fotoativas, da célula fotovoltáica.
Descrição da Invenção [004] A presente invenção é particularmente dirigida a um filme apropriado para uso como uma camada transparente numa célula fotovoltáica, particularmente numa célula fotovoltáica de filme fino, e particularmente a camada polimérica transparente numa célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio como acima descrita. Tal filme deve apresentar uma ou mais, e de preferência todas, as seguintes combinações de propriedades: (i) Alta
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 11/69
4/24 transmissão de luz. Tipicamente uma transmissão de luz total de 85% acima de 400-800 nm é necessária para alta eficiência de célula fotovoltáica. Tipicamente, a camada deve também apresentar uma baixa névoa de menos de 0,7%, embora uma certa quantidade de névoa possa ser benéfica (US5078803; Filmes Sólidos Finos (Thin Solid Films) 2007, 515, 8695) uma vez que ela aumenta o comprimento do caminho da luz enquanto ela viaja através da camada fotoativa; (ii) boa estabilidade dos raios ultra-violeta. A falta de estabilidade dos raios-UV pode se manifestar num amarelamento, enevoamento e rachadura do filme quando exposto à luz solar com isso reduzindo a efetiva vida útil em serviço da célula fotovoltáica, e é desejável se melhorar a estabilidade dos raios ultra-violeta sem detrimento ao custo e eficiência da fabricação do filme, e sem detrimento à transmitância de luz do filme;(iii) boa aderência ao material encapsulante. Um problema com dispositivos do estado da técnica tem sido a necessidade de um tratamento de superfície adicional para melhorar a aderência entre a camada protetora e o encapsulante, e seria desejável dispensar-se qualquer tal etapa para se aumentar a eficiência de fabricação e se reduzir os custos. Além disso, seria desejável se melhorar a aderência entre o encapsulante e a camada protetora, com relação aos dispositivos do estado da técnica;(iv) boa estabilidade dimensional térmica. Isso tipicamente tem sido um grande problema para materiais poliméricos, os quais tendem a apresentar menor estabilidade dimensional do que vidro ou quartzo de qualidade ótica. Nas células fotovoltáicas em geral, a pouca estabilidade dimensional da camada polimérica, e particularmente dita camada polimérica transparente em células fotovoltáicas de (di)seleneto de cobre-índio-gálio , pode resultar na rachadura do material de barreira encapsulante sobrejacente, e particularmente durante as temperatura elevadas (tipicamente 130 a 160 °C; tipicamente durante até 30 minutos) e normalmente também a baixa pressão experimentada durante a fabricação do
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 12/69
5/24 dispositivo. Por exemplo, filmes do estado da técnica forem observados apresentarem enrugamento e movimento durante a fabricação de um dispositivo fotovoltaico (PV).
[005] É um objetivo desta invenção fornecer um filme polimérico que apresenta a combinação de alta e, de preferência, melhor transmissão de luz; e boa e, de preferência, melhor estabilidade dos raios ultra-violeta; boa e, de preferência, melhor aderência a um material encapsulante; e boa, e, de preferência, melhor estabilidade dimensional. É um outro objetivo desta invenção fornecer um filme polimérico que é apropriadamente para ser usado como uma camada, particularmente como uma camada transparente, numa célula fotovoltáica (particularmente uma célula fotovoltáica de filme fino, particularmente uma célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio , particularmente uma que seja flexível). É ainda outro objetivo da invenção fornecer um filme polimérico apropriado para uso como uma camada disposta entre o material fotoativo e uma camada encapsulante numa célula fotovoltáica, particularmente uma célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio, particularmente onde dita camada é uma camada protetora ou uma camada de captação de carga. De acordo com a presente invenção, é fornecido um filme compósito compreendendo:
(i) um substrato de poliéster orientado estabilizado termicamente compreendendo um absorvedor UV numa quantidade de cerca de 0,1 a cerca de 10% baseado no peso total do substrato de poliéster, e (ii) em uma ou em duas superfícies do substrato uma camada de revestimento polimérico, que tem uma espessura na gama de cerca de 10 nm a cerca de 200 ran, e que compreende um copolímero de ácido acrílico e etileno (EAA), no qual o filme compósito apresenta um encolhimento a 150°C durante 30 minutos de menos de 0,1% tanto na dimensão longitudinal como na
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 13/69
6/24 dimensão transversal do filme. O substrato de poliéster é um filme ou folha de auto-suporte com o que se quer dizer que é um filme ou uma folha capaz de existência independente na ausência de uma base de suporte. O substrato é orientado uniaxialmente ou biaxialmente, preferivelmente, orientado biaxialmente.
[006] Os poliésteres que constituem o substrato são tipicamente poliésteres lineares sintéticos. Poliésteres apropriados são obteníveis condensando-se um ou mais ácido dicarboxílico ou seus alquil diésteres inferiores (até 6 átomos de carbono) com um ou mais dióis. O componente de ácido dicarboxílico tipicamente contém pelo menos um ácido dicarboxílico aromático, o qual é, preferivelmente, um ácido tereftálico, ácido isoftálico, ácido ftálico, ácido 1,4-, 2,5-, 2,6- ou 2,7-naftalenodicarboxílico, e é, preferivelmente, ácido tereftálico ou ácido 2,6- naftalenodicarboxílico, e, preferivelmente, ácido tereftálico. O poliéster pode também conter um ou mais resíduos derivados de outros ácidos dicarboxílicos tais como ácido 4,4'- difenildicarboxílico, ácido hexahidro-tereftálico, ácido 1,10-decanodicarboxílico, e particularmente ácidos alifáticos dicarboxílicos inclusive aqueles de fórmula geral C n H 2n (COOH)2 na qual n é de 2 a 8, tais como ácido succínico, ácido glutárico, ácido sebácico, ácido adípico, ácido azeláico, ácido subérico ou ácido pimélico, preferivelmente ácido sebácico, ácido adípico e ácido azeláico, e mais preferivelmente ácido azeláico. Os dióis são preferivelmente selecionados dentre os glicóis alifáticos e cicloalifáticos, p.ex. etilenoglicol, 1,3 -propanodiol, 1,4- butanodiol, neopentilglicol e 1,4-ciclohexanodimetanol, preferivelmente de glicóis alifáticos. Preferivelmente o poliéster contém somente um glicol, preferivelmente etilenoglicol. Preferivelmente o poliéster linear sintético contém um ácido dicarboxílico aromático e um glicol. Poli(tereftalato de etileno) (PET) ou poli(2,6naftalato de etileno) (PEN), particularmente PET, é o poliéster preferido. A resina de poliéster formadora de filme é o principal componente do substrato, e
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 14/69
7/24 perfaz pelo menos 50% em peso do peso total da camada do substrato, e numa concretização pelo menos 65%, tipicamente pelo menos 80%, mais tipicamente pelo menos 90%, mais tipicamente pelo menos 95%, e numa concretização pelo menos 99% em peso do peso total da camada do substrato. A formação do poliéster é convenientemente feita de uma maneira conhecida por condensação ou intercâmbio de éster, geralmente a temperaturas de até cerca de 295 °C. Opcionalmente, polimerização de estado sólido pode ser usada para aumentar a viscosidade intrínseca para um valor desejado, utilizando-se técnicas convencionais bem conhecidas no estado da técnica, por exemplo, utilizando-se um leito fluidificado tal como um leito fluidificado de nitrogênio ou um leito fluidificado a vácuo utilizando uma secadora rotativa a vácuo.
[007] Os absorvedores de raios UV presentes no substrato podem ser selecionados de qualquer absorvedor de raios UV apropriado, e, tipicamente, de absorvedores de raios UV orgânicos. O absorvedor de raios UV no substrato tem um coeficiente de extinção muito maior do que o do poliéster de tal forma que a maior parte da luz UV incidente é absorvida pelo absorvedor de raios UV ao invés de pelo poliéster. O absorvedor de raios UV geralmente dissipa a energia absorvida como calor, com isso evitando a degradação da cadeia do polímero, e melhorando a estabilidade do poliéster para luz UV. Exemplos apropriados de absorvedores de raios UV orgânicos incluem aqueles revelados na Enciclopédia de Tecnologia Química (Encyclopaedia of Chemical Technology), Kirk-Othmer, Terceira Edição, John Wiley & Sons, Volume 23, Páginas 615 a 627. Exemplos específicos de absorvedores de raios UV incluem benzofenonas, benzotriazóis (US-4684679, US-4812498 e US4681905), benzoxazinonas (US- 4446262, US-5251064 e US-5264539) e triazinas (US-3244708, US-3843371, US- 4619956, US-5288778 e WO
94/05645). Numa concretização da invenção, o absorvedor de raios UV pode
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 15/69
8/24 ser quimicamente incorporado na cadeia do poliéster. Tais poliésteres estáveis sob raios UV podem ser produzidos por se incorporar uma benzofenona no poliéster, por exemplo, como descrito nas EP-A-0006686, EP-A-0031202, EPA-0031203 e EP-A- 0076582. O ensinamento específico dos documentos acima mencionados a respeito de absorvedores de raios UV é incorporado a este instrumento por referência. Numa concretização particularmente preferida, estabilidade sob raios UV melhorada na presente invenção é conferida por triazinas, mais preferivelmente por hidroxifeniltriazinas, e particularmente por compósitos de hidroxifeniltriazina de fórmula (II):
onde R é hidrogênio, C-i-C is alquila, C 2-C 6 alquila substituído por halógeno ou por C 1 Ci2alcóxi, ou é benzila e R 1 é hidrogênio ou metila. R é preferivelmente C3-C6 alquila ou benzila, mais preferivelmente C 3-C 6 alquila, e particularmente hexila. R 1 é preferivelmente hidrogênio. Um absorvedor de raios UV especialmente preferido é 2-(4,6-difenil-l,3,5-triazin-2-il)-5-(hexil)oxy- fenol, o qual é comercialmente disponível como Tinuvin™ 1577 FF da Ciba-Aditivos.
[008] A quantidade de absorvedor de raios UV está na gama de 0,1% a 10%, mais preferivelmente 0,2% a 5%, e particularmente 0,5% a 2% em peso, com relação ao peso total da camada de substrato. Preferivelmente, a viscosidade intrínseca do substrato do filme de poliéster é de pelo menos 0,55, preferivelmente pelo menos de 0,60, preferivelmente pelo menos 0,65 e preferivelmente pelo menos de 0,70.
[009] O substrato pode ainda compreender quaisquer dos aditivos convencionalmente empregados na fabricação de filmes de poliéster.
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 16/69
9/24
Dessa forma, agentes tais como: agentes reticulantes; corantes; pigmentos; agentes de derramamento; lubrificantes; anti-oxidantes; varredores de radicais; estabilizadores térmicos; agentes de capeamento de coluna; retardadores de chama e inibidores; agentes anti-bloqueadores; agentes superfície-ativos; auxiliares lubrificantes; intensificadores de brilho; prodegradantes; modificadores de viscosidade; e estabilizadores de dispersão podem ser incorporados como for apropriado. O substrato opcionalmente compreende um composto capaz de absorver uma banda de comprimento de onda específica de radiação incidente e de emitir a energia dali como luz tendo um comprimento de onda menor do que o da luz absorvida, tipicamente onde o composto absorve radiação de raios UV e emite, ou converte para baixo essa energia como luz na região visível que pode então ser usada para gerar corrente elétrica na célula fotovoltáica. Tais compostos são conhecidos no estado da técnica, e são doravante mencionados como “conversores para baixo”. Os branqueadores ópticos e o branqueamento fluorescente (ou agentes de branqueamento (“FBAs”) são uma classe conhecida de “conversor para baixo”, que são tipicamente corantes orgânicos que absorvem luz UV (tipicalmente 340- 370 nm), e reemitem luz na região azul (tipicamente 420-470 nm), causando um percebido efeito de branqueamento, fazendo materiais parecerem menos amarelos por aumentar a quantidade total de luz azul refletida. Branqueadores ópticos conhecidos incluem triazina-estilbenos (di-, tetra- ou hexa-sulfonados); cumarinas; imidazolinas; diazóis; triazóis; benzoxazolinas; e bifenil-estilbenos. O documento patentário US2006/0169971-A revela pontos quantum que têm um diâmetro de partícula médio de 0,1 a 10 nm compreendendo a conversão para baixo de compostos inorgânicos selecionados dentre aqueles que contêm (a) um primeiro elemento selecionado do Grupo 2, 12, 13 ou 14 da Tabela Periódica de Elementos e um segundo elemento selecionado do Grupo 16; (b) um primeiro elemento
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 17/69
10/24 selecionado do Grupo 13 e um segundo elemento selecionado do Grupo 15; e (c) um elemento selecionado do Grupo 14. Exemplos específicos incluem MgO, MgS, MgSe, MgTe, CaO, CaS, CaSe, CaTe, SrO, SrS, SrSe, SrTe, BaO, BaS, BaSe, BaTe, ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdO, CdS, CdSe, CdTe, HgO, HgS, HgSe, HgTe, A1 2 0 3 , A1 2 S 3 , Al 2 Se 3 , Al 2 Te3 , Ga2 0 3 , Ga2 S 3 , Ga2 Se 3 , Ga2 Te3 , ln2 0 3 , In 2 S 3 , In 2 Se 3 , In 2 Te3 , Si0 2 , Ge0 2 , Sn0 2 , SnS, SnSe, SnTe, PbO, Pb0 2 , PbS, PbSe, PbTe, A1N, A1P, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InN, InP, InAs, InSb, BP, Si e Ge. A quantidade de conversor para baixo no substrato pode estar na faixa de cerca de 0,1 a cerca de 10% em peso com relação ao peso total do substrato, preferivelmente de cerca de 0,2 a cerca de 5%, e mais preferivelmente cerca de 0,5 a cerca de 2%.
[010] O substrato opcionalmente compreende um estabilizador de luz, preferivelmente um estabilizador de luz de amina impedida (HALS - hindered amine light stabilizer), tipicamente tendo um esqueleto de piperidina obstruído na molécula. Exemplos específicos de estabilizador HALS incluem bis-(2,2,6,6tetrametil-4- piperidil)sebacato, bis-(N-metil-2,2,6,6-tetrametil-4- piperidil)sebacato, bis- (1 ,2,2,6,6-pentametil-4-piperidil)sebacato, 1 ,2,2,6,6- pentametil -4-piperidiltridecil- 1,2,3,4-butanotetracarboxilato, tetrakis-(2,2,6,6- tetrametil-4-piperidil)-
1.2.3.4- butanotetracarboxilato, e tetrakis-(N-metil-2,2,6,6- tetrametil-4-piperidil)-l,
2.3.4- butanotetracarboxilato. Dessas aminas impedidas, as N-metil aminas impedidas são as preferidas. A quantidade total de estabilizador HALS numa camada situa-se preferivelmente na faixa de cerca de 0,1 a cerca de 10% em peso, com relação ao peso total da camada, preferivelmente 0,2 a cerca de 5%, e mais preferivelmente cerca de 0,5 a cerca de 2%.
[011] Os componentes da composição de uma camada podem ser misturados juntos de uma maneira convencional. Por exemplo, misturandose com os reagentes monoméricos dos quais o polímero formador de filme é derivado, ou os componentes podem ser misturados com o polímero em
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 18/69
11/24 tambor rotativo ou por mistura a seco ou por intercalação por fusão numa extrusora, seguido de resfriamento e, geralmente, por fragmentação em grânulos ou lascas. A tecnologia de formação de lotes padrões pode também ser empregada.
[012] A camada de revestimento polimérica compreende um copolímero de ácido acrílico e etileno (EAA), e isso é convenientemente aplicado ao substrato por meio de uma técnica de revestimento, como discutido mais adiante aqui abaixo.
[013] Copolímeros de ácido acrílico e etileno (EAA) apropriados tipicamente compreendem de cerca de 2 a cerca de 30% em peso de comonômero de ácido acrílico. Numa concretização, o copolímero de ácido acrílico e etileno (EAA) compreende somente co-monômeros de etileno e de ácido acrílico. Entretanto, os copolímeros podem ainda compreender um ou mais co-monômeros adicionais. Tais co-monômeros adicionais incluem, por exemplo, acrilatos de alquila, preferivelmente onde o grupo alquila é um grupo C1 C10 alquila, tal como metila, etila, n-propila, isopropila, n-butila, isobutila, tbutila, hexila, 2- etilhexila, heptila e n-octila, e particularmente metila. Tais comonômeros adicionais também incluem metacrilatos de alquila (por exemplo, metacrilato de metila). Qualquer co-monômero adicional pode estar presente em quantidades de cerca de 1 a cerca de 30% em peso. No caso em que um co-monômero adicional está presente, as quantidades combinadas de ácido acrílico e os co-monômeros adicionais são tipicamente não mais do que 50%, e tipícamente não mais do que 30% em peso. Outros co-monômeros adicionais incluem acrilonitrila; metacrilonitrila; acrilonitrila halo-substituída; metacrilonitrila halo-substituída; acrilamida; metacrilamida; N-metilol acrilamida; N-etanol acrilamida; N-propanol acrilamida; N-metacrilamida; N-etanol metacrilamida; Nmetilacrilamida; N-ter-butil acrilamida; metacrilato de hidroxietila; acrilato de glicidila; metacrilato de glicidila; dimetilamino etil metacrilato; ácido itacônico;
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 19/69
12/24 anidrido itacônico; meio-éster de ácido itacônico; vinil ésteres tais como acetato de vinila, cloroacetato de vinila, benzoato de vinila, vinil piridina e cloreto de vinila; cloreto de vinilideno; ácido maléico; anidrido maleico; e estireno e derivados de estireno tais como cloroestireno, hidroxiestireno e estirenos alquilados onde o grupo alquila é um grupo C1-10 alquila. Copolímeros de ácido acrílico e etileno (EAA) apropriados para uso na presente invenção podem ser selecionados dos copolímeros Michem® Prime (fabricados pela Michelman, Cincinatti, EUA), tais como o tipo Michem® Prime 4983-RE. Preferivelmente, o peso molecular do copolímero de ácido acrílico e etileno é de cerca de 5.000 a cerca de 20.000, preferivelmente de cerca de 5.000 a cerca de 10.000.
[014] Opcionalmente, a camada de revestimento polimérico ainda compreende um absorvedor de raios UV e/ou conversor para baixo e/ou estabilizador de luz, preferivelmente independentemente selecionado dentre os compostos acima discutidos para o substrato. A espessura da camada de revestimento polimérico é um importante parâmetro. A camada de revestimento polimérico ou cada camada de revestimento polimérico tem uma espessura na faixa de cerca de 10 nm a 200 nm, preferivelmente pelo menos 25 nm, e tipicamente pelo menos 80 nm, e tipicamente não mais do que cerca de 160 nm. A espessura precisa da camada polimérica pode ser ajustada para aumentar a transmissão de luz total do filme compósito.
[015] A formação do substrato pode ser feita por técnicas de extrusão convencionais bem conhecidas no estado da técnica. Em termos gerais, o processo compreende as etapas de fazer a extrusão de uma camada de polímero fundido, esfriando o extrudado e orientando o extrudado esfriado em pelo menos uma direção. O substrato pode ser orientado uniaxialmente, mas é preferivelmente orientado biaxialmente. A orientação pode ser feita por qualquer processo conhecido no estado da técnica para a produção de um filme orientado, por exemplo, um processo de filme tubular ou plano. A
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 20/69
13/24 orientação biaxial é feita por se puxar para duas direções mutuamente perpendiculares no plano do filme para se conseguir uma combinação satisfatória de propriedades mecânicas e físicas. Num processo tubular, a orientação biaxial simultânea pode ser feita por se extrudar um tubo de poliéster termoplástico que é subsequentemente esfriado, reaquecido e em seguida expandido por pressão de gás interna para induzir orientação transversa, e retirado a um ritmo que induzirá a orientação longitudinal. No processo preferido de filme plano, o poliéster formador de filme é extrudado através de uma estampa com ranhura e é rapidamente esfriado sobre um tambor de moldagem esfriado para assegurar que o poliéster seja esfriado para o estado amorfo. A orientação é então feita esticando-se o extrudado esfriado em pelo menos uma direção a uma temperatura acima da temperatura de transição vítrea do poliéster. A orientação sequencial pode ser feita esticandose um extrudado plano e esfriado primeiro numa direção, geralmente na direção longitudinal, isto é, na direção para frente por meio da máquina estiradora de filme, e em seguida na direção transversal. O estiramento para frente do extrudado é convenientemente feito sobre um conjunto de rolos rotativos ou entre dois pares de cilindros de compressão, o estiramento transversal sendo feito então num aparelho de rama. O estiramento geralmente é feito de forma que a dimensão do filme orientado é de 2 a 5, mais preferivelmente de 2,5 a 4,5 vezes sua dimensão original na direção ou em cada direção do estiramento. Tipicamente, o estiramento é feito a temperaturas superiores a T g do poliéster, preferivelmente a cerca de 15 °C superior à temperatura T g . Taxas de estiramento maiores (por exemplo, de até cerca de 8 vezes) podem ser usadas se a orientação numa direção for necessária. Não é necessário se esticar igualmente nas direções da máquina e transversal embora isso seja preferível se propriedades equilibradas forem desejadas.
[016] O filme estirado é estabilizado dimensionalmente por
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 21/69
14/24 fixação a calor sob suporte dimensional a uma temperatura acima da temperatura de transição vítrea do poliéster, mas abaixo da temperatura de fusão do mesmo, para induzir a cristalização desejada do poliéster. Durante a fixação por calor, uma pequena quantidade de relaxamento dimensional pode ser feito na direção transversal, TD, por um procedimento conhecido como toe-in. O “toe-in” pode envolver encolhimento dimensional da ordem de 2 a 4% mas um relaxamento dimensional análogo no processo ou direção da máquina, MD, a MD é difícil de ser conseguida uma vez que baixas tensões da linha são necessárias e e o controle e o enrolamento do filme torna-se problemático. A efetiva temperatura de fixação e o tempo variará dependendo da composição do filme e de seu encolhimento térmico final desejado mas não deve ser selecionado de maneira a degradar substancialmente as propriedades de dureza do filme tal como a resistência ao rasgamento. Dentro dessas limitações, uma temperatura de fixação térmica de cerca de 180 ° a 245 °C é geralmente desejável. Após a fixação térmica o filme é tipicamente esfriado rapidamente para induzir a cristalinidade desejada do poliéster.
[017] O filme é ainda mais termo-estabilizado usando-se um estágio de relaxamento, seja em linha ou fora de linha. Nessa etapa adicional, o filme é aquecido a uma temperatura inferior à temperatura do estágio de fixação a calor, e com uma tensão na direção da máquina (MD) e na direção transversal (TD) muito reduzida. A tensão experimentada pelo filme é tipicamente menor do que 5 kg/m, preferivelmente menor do que 3,5 kg/m, mais preferivelmente na faixa de 1 a cerca de 2,5 kg/m, e tipicamente na faixa de 1,5 a 2 kg/m da largura do filme. Para um processo de relaxamento que controla a velocidade do filme, a redução na velocidade do filme (e, por conseguinte, o relaxamento da tensão) é tipicamente na faixa de 0 a 2,5%, preferivelmente de 0,5 a 2.0%. Não há aumento na dimensão transversal do filme durante a etapa de estabilização por calor. A temperatura a ser usada
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 22/69
15/24 para a etapa de estabilização a calor pode variar dependendo da combinação desejada de propriedades do filme final, com uma temperatura mais alta dando melhor, isto é, inferiores, propriedades de encolhimento residual. Uma temperatura de 135 a 250°C geralmente é desejável, preferivelmente de 150 a 230°C, mais preferivelmente de 170 a 200°C. A duração do aquecimento dependerá da temperatura usada, mas está tipicamente na faixa de 10 a 40 segundos, com uma duração de 20 a 30 segundos sendo a preferida. Esse processo de estabilização do calor pode ser executado por uma grande variedade de métodos, incluindo configurações plana e vertical e ou fora de linha como uma etapa de processo separada ou em linha como uma continuação do processo de fabricação do filme. O filme assim processado apresentará um encolhimento térmico menor do que aquele produzido na ausência de tal relaxamento pós fixação a calor.
[018] A formação do filme compósito é feita por revestir-se a camada polimérica sobre uma ou ambas as superfícies do substrato. O revestimento pode ser feito utilizando-se qualquer técnica de revestimento conveniente, inclusive revestimento por rolo de gravura, revestimento por rolo de reversão, revestimento por imersão, revestimento por dobradura, revestimento por extrusão, revestimento por fusão ou revestimento por pulverização eletrostática, preferivelmente no caso em que a etapa do revestimento evita o uso de solvente orgânico. Um método de revestimento “fora de linha” pode ser utilizado no qual o revestimento do substrato é feito após a fabricação do substrato ter sido concluída. Preferivelmente, entretanto, o revestimento da camada de revestimento polimérico é feito “em linha”, isto é, onde a etapa de revestimento ocorre durante a fabricação do filme e antes, durante ou entre quaisquer operações de estiramento empregadas para se melhorar a eficiência e a economia do processo de fabricação.
[019] Antes da aplicação de uma camada de revestimento sobre
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 23/69
16/24 o substrato, a superfície exposta do substrato pode, se desejado, se submetida a um tratamento químico ou físico modificador de superfície para melhorar a ligação entre essa superfície e a camada aplicada subsequentemente. Por exemplo, a superfície exposta do substrato pode ser submetida a uma tensão elétrica de alta voltagem acompanhada de uma descarga de coroa. Alternativamente, o substrato pode ser penetrado por um agente que é conhecido na arte por ter uma ação de solvente ou de inchamento sobre o substrato, tal como um fenol halogenado disssolvido num solvente orgânico comum, por exemplo, uma solução de p-cloro-m-cresol, 2,4-dicIorofenol, 2,4,5ou 2,4,6-triclorofenol ou 4- chlororesorcinol em acetona ou metanol.
[020] A espessura geral do filme compósito situa-se tipicamente na faixa de 5 a 350 μιη, preferivelmente não mais do que cerca de 250 pm, e numa concretização não mais do que cerca de 100 pm, e numa outra concretização não mais do que cerca de 50 pm, e tipicamente pelo menos 12pm, e mais tipicamente pelo menos cerca de 20 pm. A espessura do substrato situa-se preferivelmente entre cerca de 50% e 99% do filme composto.
[021] O filme compósito é tipicamente opticamente límpido ou transparente, o qual é usado neste instrumento para significar preferivelmente tendo uma porcentagem de luz visível espalhada (névoa) de não mais do que 15%, preferivelmente não mais do que 10%, preferivelmente não mais do que 6%, mais preferivelmente não mais do que 3,5% e particularmente não mais do que 1,5% e/ou uma transmissão luminosa total (“TLT”) para a luz na região visível (400 nm a 700 nm) preferivelmente pelo menos 85%, preferivelmente pelo menos 90%, mais preferivelmente pelo menos cerca de 92%, mais preferivelmente pelo menos cerca de 95%. O filme compósito discutido acima pode ser vantajosamente usado na fabricação de dispositivos eletrônicos ou opto-eletrônicos, tais como dispositivos eletroluminiscentes (“EL”), dispositivos
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 24/69
17/24 de exibição (principalmente dispositivos de exibição emissores de luz orgânicos (OLED), telas eletroforéticas (papel eletrônico), células fotovoltáicas e dispositivos semicondutores (tais como transistores de efeito de campo orgânicos, transistores de filme fino e circuitos integrados em geral), principalmente tais dispositivos flexíveis.
[022] O filme compósito discutido acima neste documento é de especial vantagem na fabricação de uma célula fotovoltáica compreendendo ainda uma camada fotovoltáica ativa, particularmente uma célula fotovoltáica de filme fino incluindo aquelas nas quais o material fotovoltaico é selecionado dentre silício amorfo (a-Si) e outro silício de filme fino (TF-Si) incluindo silício proto-cristalino, nano-cristalino (nc-Si ou nc-Si:H) e silício negro; telureto de cádmio (CdTe); (di)seleneto de cobre-índio-gálio (SIGS); células fotovoltáicas sensibilizadas por corante; células fotovoltáicas orgânicas que utilizam compostos orgânicos condutivos. Em particular, o filme compósito discutido aqui acima é usado na fabricação de uma célula fotovoltáica CIGS como a descrita acima.
[023] Assim, de acordo com a presente invenção é ainda fornecida uma célula fotovoltáica (PV), particularmente uma célula fotovoltáica de filme fino como descrita imediatamente aqui acima, e particularmente uma célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS) compreendendo um filme compósito transparente da presente invenção. A célula fotovoltáica compreende uma camada de material fotoativo disposta entre um substrato de suporte e o filme compósito transparente da presente invenção, e esse conjunto de múltiplas camadas é encapsulado com um material opticamente claro que tem propriedades de barreira para conferir alta resistência a permeação de gás e de solvente, como descrito aqui acima.
[024] De acordo com um outro aspecto da presente invenção é fornecida uma célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS)
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 25/69
18/24 compreendendo uma camada cristalina fina de material de (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS) disposto entre um substrato de suporte (tipicamente aço ou vidro revestido de molibdênio, e preferivelmente aço) e o filme compósito transparente da presente invenção, e esse conjunto de múltiplas camadas é encapsulado com um material oticamente claro que tem propriedades de barreira para conferir resistência à permeação de gás e de solvente. O material de barreira encapsulante é tipicamente um filme ou uma folha auto-suportante, a qual é então aplicada ao composto de múltiplas camadas utilizando-se técnicas de laminação térmica, tipicamente sob vácuo, como é conhecido na arte. O conjunto encapsulado de múltiplas camadas está disposto entre um plano frontal e um plano traseiro, de tal forma que o filme compósito transparente da presente invenção está disposto entre a camada fotoativa e o plano frontal. O plano frontal e/ou o plano traseiro é/são tipicamente de vidro, mas também podem ser de um material polimérico. O material de barreira encapsulante é preferivelmente um material baseado em ionômero, isto é, um polímero constituído principalmente de unidades de repetição não polares com uma proporção menor (tipicamente não mais do que cerca de 15% em peso) de unidades contendo sal. Ionômeros preferidos são selecionados de ionômeros de carboxilato termoplástico nos quais os comonômeros não polares são tipicamente selecionados de etileno e estireno (preferivelmente etileno), e contendo uma proporção menor de unidades contendo sal tais como sais metálicos (por exemplo, metal alcalino ou sais de zinco) de ácido metacrílico e/ou de ácido acrílico. Ionômeros preferidos para o encapsulante são os copolímeros de ácido de etileno e metacrílico e/ou ácido acrílico parcialmente ou completamente neutralizado com metais alcalinos ou zinco, por exemplo, Surlyn ® (DuPont; por exemplo grau 1702).
[025] Outros materiais encapsulantes apropriados incluem resinas de copolímeros de acetato de vinil e etileno (EVA), comercialmente
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 26/69
19/24 disponíveis, por exemplo, como resinas Elvax® (DuPont, por exemplo, graus PV1410 a PV1650Z), tipicamente onde o componente de acetato de vinil situase na faixa de cerca de 28 a cerca de 33% em peso.
[026] Outros materiais encapsulantes apropriados incluem são selecionados de resinas de polivinil butiral, também comercialmente disponíveis pela DuPont (por exemplo, a série PV5200), e de resinas de silicone (por exemplo, a série PV-6100 da Dow Coming de encapsulantes de silicone opticamente nítidos).
[027] A força de aderência entre o material encapsulante e a superfície revestida do filme compósito descrito neste documento é tal que a carga média linear é preferivelmente de pelo menos 3 lb/pol., preferivelmente pelo menos 7lb/pol., preferivelmente pelo menos 10 lb/pol., preferivelmente pelo menos 15lb/pol., preferivelmente pelo menos 20 lb/pol., medida como descrito neste documento.
[028] De acordo com a presente invenção, é fornecido um conjunto de múltiplas camadas compreendendo o filme compósito descrito neste documento e ainda compreendendo uma camada encapsulante disposta diretamente sobre uma superfície revestida do filme compósito, preferivelmente onde dita camada encapsulante é laminada a dita superfície revestida do filme compósito, preferivelmente onde a força de aderência entre dita camada encapsulante e dito filme compósito é tal que a carga média linear é preferivelmente pelo menos 3 lb/pol., preferivelmente pelo menos 71b/pol., preferivelmente pelo menos l0lb/pol., preferivelmente pelo menos 151b/pol., e preferivelmente pelo menos 201b/pol., medido como descrito neste instrumento.
Medição de Propriedade [029] As seguintes análises foram usadas para caracterizar os filmes descritos neste instrumento:
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 27/69
20/24 (i) A transparência foi avaliada medindo-se a transmissão de luminância total (“TLT”) e névoa (% de luz visível espalhada transmitida) através da espessura total do filme utilizando-se um medidor de névoa esférico M57D (Sistemas de Difusão) de acordo com o método de teste padrão ASTM D1003.
(ii) A viscosidade intrínseca (em unidades de dL/g) foi medida por viscometria de solução de acordo com a norma ASTM D5225-98(2003) num Viscômetro Relativo Viscotek™ Y-501C Relative Viscometer (ver, por exemplo, Hitchcock, Hammons &Yau em Laboratório Americano (Agosto de 1994) (The dual-capillary method for modern-day viscometry, O método de dupla capilaridade para a viscometria moderna) utilizando-se uma solução de 0,5% em peso de poliéster em o-clorofenol a 25°C e usando-se o método de ponto único Billmeyer para calcular a viscosidade intrínseca:
η = 0.25η qred , + 0.75(ln qred)/c onde:
η = a viscosidade intrínseca (em dL/g),
Qred = a viscosidade relativa, c = a concentração (em g/dL), &
Qred = viscosidade reduzida (em dL/g), a qual é equivalente a (qred1)/c (também expressa como q sp/c onde η sp é a viscosidade específica).
(iii) O encolhimento térmico foi avaliado para amostras de filme de dimensões de 200 mm x 10 mm que foram cortadas em direções específicas em relação à dimensão da máquina (“MD”) e dimensão transversal (“TD”) do filme e marcadas para medição visual. A dimensão mais longa da amostra (isto é, a dimensão de 200 mm) corresponde à direção do filme para o qual o encolhimento está sendo testado, isto é, para a avaliação de encolhimento na direção da máquina, a dimensão de 200 mm da amostra de teste está orientada ao longo da direção da máquina do filme. Após o
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 28/69
21/24 aquecimento da amostra na temperatura predeterminada (aqui de 150°C) colocando-se num fogão aquecido nessa temperatura e mantendo-se por um período de tempo de 30 minutos, foi esfriado para a temperatura ambiente e suas dimensões foram medidas novamente manualmente. O encolhimento térmico foi calculado e expressado como uma porcentagem do comprimento original, (iv) a resistência às intempéries pode ser medida numa atmosfera de 100% de umidade relativa (UR) a 121 °C, numa atmosfera de 85% de UR a 85°C, e num medidor de resistência às intempéries (Atlas Ci65 Weather-ometer) operando a ISO-4892-2. O filme é envelhecido no medidor de resistência às intempéries sob as seguintes condições: irradiação automática de 0,50 Wm a 340 nra; temperatura do painel preto = 63°C (temperatura teórica máxima); depressão de lâmpada molhada = 10°C; água condicionadora = 30°C; ciclo de exposição aos agentes atmosféricos = 102 minutos de luz/18 minutos de água; tempo de teste = até 10.000 horas. As propriedades do filme são medidas várias vezes durante o teste. (v) O Índice de amarelamento após exposição aos agentes atmosféricos foi testado de acordo com a norma ASTM E313, (vi) a resistência de aderência do filme compósito a uma camada de barreira encapsulante, camada EVA de 8 mil (cerca de 203 pm), pós-cura, com uma folha traseira de três camadas PE PET/PE para estabilidade) é avaliada utilizando-se o método de descascamento da norma ASTM D903. A força de aderência pode ser expressa seja como a carga de pico linear ou como a carga média linear.
[030] A invenção é ainda ilustrada pelos seguintes exemplos. Os exemplos não tencionam limitar a invenção como acima descrito. A modificação do detalhe pode ser feita sem abandonar o escopo da invenção.
Exemplos
Exemplo 1 [031] Uma composição de polímero compreendendo
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 29/69
22/24 poli(tereftalato de etileno) compreendendo um absorvedor de raios UV (Tinuvin™ 1577FF; 1% em peso da composição) foi extrudado a fusão, fundido sobre um tambor rotativo esfriado e esticado na direção de extrusão para cerca de três (3) vezes suas dimensões originais à temperatura de 150°C. O filme foi então revestido em ambos os lados com uma composição de revestimento de ácido acrílico e etileno (EAA) compreendendo:
1. Michem ® Prime 4983-RE (25% sólidos) (32%)
2. Surfynol® 420 (100%) (0,3%)
3. Cymel® 350 (20% solução) (7%)
4. Amônio para-tolueno sulfonato (APTSA; 10% solução) (0,4%)
5. DMAE (100%) (conforme necessário para controlar o pH para a faixa de 8,5 - 9,5)
6. Água desmineralizada (60,3%), suficiente para proporcionar uma espessura de revestimento seco de 90 nm em cada lado. O filme revestido foi então passado para um fogão stenter a uma temperatura de 120°C onde o filme foi aquecido e esticado na direção lateral para cerca de 3 vezes suas dimensões originais.
[032] O filme esticado biaxialmente foi fixado a calor a uma temperatura de cerca de 200°C. O filme esticado biaxialmente fixado a calor foi então desenrolado e em seguida mais estabilizado a calor num processo de rolo-a-rolo passando-se o filme através de um jogo adicional de fogões, dos quais a temperatura máxima estava acima de 150°C, por um período de tempo de mais de 2 segundos.
[033] O filme foi transportado através dos fogões sob uma tensão de linha baixa, permitindo que ele relaxasse e se estabilizasse ainda mais. A espessura final do filme compósito foi de pm, na qual a espessura seca final do revestimento era de 90 nm em cada lado. O encolhimento do filme compósito a 150°C por 30 minutos foi igual ou inferior a 0,1 % tanto nas dimensões
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 30/69
23/24 longitudinal e transversal do filme. A TLT do filme composite foi maior do que 92%. O Índice de amarelamento do filme foi de abaixo de 8 antes da exposição aos agentes atmosféricos, o qual aumentou somente para abaixo de 12 após envelhecimento acelerado (exposição aos agentes atmosféricos) por 8.000 horas como descrito neste documento.
Exemplo 2 [034] O procedimento do exemplo 1 foi repetido exceto que nenhum absorvedor de raios UV Tinuvin™ foi adicionado ao filme PET.
Exemplo 3 [035] O procedimento do exemplo 1 foi repetido exceto que: (i) a camada de revestimento foi aplicada para somente um lado do filme; e (ii) o peso do revestimento foi reduzido para dar um peso de revestimento seco de 30 nm. Os inventores observaram que o peso do revestimento menor teve pouco efeito na aderência (como medido pela carga média linear), como é evidente pelos dados da Tabela 1 abaixo.
Exemplo 4 [036] O procedimento do exemplo 1 foi repetido exceto que: (i) nenhum absorvedor de raios UV Tinuvin™ foi adicionado ao filme PET; (ii) nenhuma estabilização de aquecimento fora de linha foi feita; (iii) o peso do revestimento aplicado foi reduzido para dar um peso de revestimento seco de 30 nm de cada lado; e (iv) a composição do revestimento era uma fórmula acrílica compreendendo:
1. Latex Rhoplex-3208 centrifugado a 13% de sólidos (26,4%)
2. Renex 690 diluído (20% solução).(0,7%)
3. DMAE (Dimetilaminoetanol) (0,1 %)
4. Solução APTSA (10% de solução de amônio para-tolueno sulfonato).(3,5%)
5. Água desmineralizada. (69,225%)
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 31/69
24/24
6. Syton HT-50. (0,075%) [037] O desempenho dos exemplos foi testado como descrito neste instrumento e os resultados foram mostrados nas tabelas abaixo. Além disso, o filme compósito do Exemplo 1 foi usado na fabricação de uma célula fotovoltáica do tipo de (di)seleneto de cobre-índio-gálio que tem uma estrutura como descrita aqui e apresentou excelente desempenho nos aspectos descritos aqui acima, e foi superior ao filme comparativo do Exemplo 4 (revestimento acrílico).
Tabela 1
| Amostra | tlt (%) | Alteração em índice de amarelamento em intempéries | Adesão | Encolhimento (%) | ||
| Carga pico linear (lb/in) | Carga média linear (lb/in) | td | MD | |||
| Ex.1 | 95.5 | Aumento 4 unidades apos 8000 hs | 27,85 | 21,29 | 0,02 | 0,1 |
| Ex.2 | 95.5 | - | - | - | - | - |
| Ex.3 | 92.6 | - | 36,83 | 19,37 | - | - |
| Ex.4 | 91.0 | Falha de filme após 800 hs | 3,21 | 1,66 | 1,0 | 1,0 |
Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 32/69
1/5
Claims (30)
- Reivindicações1. FILME COMPÓSITO, caracterizado por compreender:(i) um substrato de poliéster orientado termoestabilizado compreendendo um absorvedor de UV em uma quantidade de 0,1 a 10% com base no peso total do substrato de poliéster, e (ii) sobre uma ou ambas as superfícies do substrato uma camada de revestimento polimérico, que apresenta uma espessura na faixa de 10 nm a 200 nm, e que compreende um copolímero de ácido acrílico e etileno (EAA), em que o filme compósito apresenta uma contração a 150°C durante 30 minutos inferior a 0,1% em ambas as dimensões longitudinal e transversal do filme.
- 2. FILME COMPÓSITO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo substrato de poliéster ser biaxialmente orientado.
- 3. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 2, caracterizado pelo poliéster ser selecionado a partir de poli(tereftalato de etileno) (PET) ou poli(2,6-naftalato de etileno) (PEN).
- 4. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo absorvedor de UV ser uma hidroxifeniltriazina.
- 5. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pela viscosidade intrínseca do substrato do filme de poliéster ser de pelo menos 0,65.
- 6. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo substrato compreender ainda um estabilizador de luz de amina impedida (HALS - hindered amine light stabilizer) na faixa de 0,1 a 10% em peso, com relação ao peso total da camada.
- 7. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo copolímero de ácido acrílico e etilenoPetição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 33/692/5 (EAA) compreender de 2 a 30% em peso de comonômero de ácido acrílico.
- 8. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pela camada de revestimento polimérico ficar disposta sobre o substrato utilizando uma técnica de revestimento em linha.
- 9. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado por toda a espessura do filme compósito estar na faixa de 12 a 350 pm.
- 10. FILME COMPÓSITO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo filme compósito ser transparente e em uma concretização apresentar uma opacidade de até 15% e/ou em que a transmissão luminosa total para luz na região visível é de pelo menos 85%.
- 11. USO DO FILME COMPÓSITO, conforme definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado por ser como uma camada em um dispositivo opto-eletrônico ou eletrônico.
- 12. DISPOSITIVO ELETRÔNICO OU OPTO-ELETRÔNICO, caracterizado por compreender um filme compósito, conforme definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 10.
- 13. USO, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo dito dispositivo eletrônico ou opto-eletrônico ser selecionado a partir de dispositivos de exibição eletroluminescentes, visores eletroforéticos, células fotovoltáicas e dispositivos semicondutores.
- 14. USO, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo dito dispositivo ser uma célula fotovoltáica compreendendo ainda uma camada fotovoltáica ativa.
- 15. USO, de acordo com a reivindicação 14, caracterizado pela dita célula fotovoltáica compreender uma camada fotovoltáica ativa disposta entre um substrato de suporte e dito filme compósito, em que este conjunto dePetição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 34/693/5 multicamada é encapsulado dentro de um material de barreira encapsulante visualmente nítido.
- 16. USO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 14 a 15, caracterizado pelo dispositivo ser uma célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS).
- 17. USO, de acordo com a reivindicação 16, caracterizado pela dita célula fotovoltáica CIGS compreender uma camada cristalina de material CIGS foto ativo disposto entre um substrato de suporte e dito filme compósito, em que o conjunto de multicamada compreende o dito substrato de suporte e dita camada cristalina e o dito filme compósito é encapsulado com um material de barreira encapsulante visualmente nítido.
- 18. USO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a17, caracterizado pelo dito material de barreira encapsulante ser um polímero ionomérico compreendendo unidades de repetição não polares e compreendendo ainda até 15% em peso de unidades contendo sal.
- 19. USO, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo dito material de barreira encapsulante ser um ionômero de carboxilato termoplástico em que os comonômeros não polares são selecionados a partir de etileno e estireno, e ditas unidades contendo sal são selecionadas a partir de sais metálicos de ácido metacrílico e/ou ácido acrílico.
- 20. USO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 17, caracterizado pelo dito material de barreira encapsulante ser selecionado a partir de resinas de copolímeros de acetato de vinil e etileno, resinas de polivinilbutiral e resinas de silicone.
- 21. USO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 15 a 20, caracterizado pelo dito conjunto de multicamada encapsulado estar disposto entre um plano-frontal e um plano-traseiro, de forma que dito filme compósito esteja disposto entre a camada foto ativa e o plano-frontal.Petição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 35/694/5
- 22. DISPOSITIVO, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo dito dispositivo eletrônico ou opto-eletrônico ser selecionado a partir de dispositivos de exibição eletroluminescentes, visores eletroforéticos, células fotovoltáicas e dispositivos semicondutores.
- 23. DISPOSITIVO, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo dito dispositivo ser uma célula fotovoltáica compreendendo ainda uma camada fotovoltáica ativa.
- 24. DISPOSITIVO, de acordo com a reivindicação 23, caracterizado pela dita célula fotovoltáica compreender uma camada fotovoltáica ativa disposta entre um substrato de suporte e dito filme compósito, em que este conjunto de multicamada é encapsulado dentro de um material de barreira encapsulante visualmente nítido.
- 25. DISPOSITIVO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 23 a 24, caracterizado pelo dispositivo ser uma célula fotovoltáica de (di)seleneto de cobre-índio-gálio (CIGS).
- 26. DISPOSITIVO, de acordo com a reivindicação 25, caracterizado pela dita célula fotovoltáica CIGS compreender uma camada cristalina de material CIGS foto ativo disposto entre um substrato de suporte e dito filme compósito, em que o conjunto de multicamada compreende o dito substrato de suporte e dita camada cristalina e o dito filme compósito é encapsulado com um material de barreira encapsulante visualmente nítido.
- 27. DISPOSITIVO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 24 a 26, caracterizado pelo dito material de barreira encapsulante é um polímero ionomérico compreendendo unidades de repetição não polares e compreendendo ainda até 15% em peso de unidades contendo sal.
- 28. DISPOSITIVO, de acordo com a reivindicação 27, caracterizado pelo dito material de barreira encapsulante ser um ionômero dePetição 870190137554, de 20/12/2019, pág. 36/695/5 carboxilato termoplástico em que os comonômeros não polares são selecionados a partir de etileno e estireno, e ditas unidades contendo sal são selecionadas a partir de sais metálicos de ácido metacrílico e/ou ácido acrílico.
- 29. DISPOSITIVO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 24 a 26, caracterizado pelo dito material de barreira encapsulante ser selecionado a partir de resinas de copolímeros de acetato de vinil e etileno, resinas de polivinilbutiral e resinas de silicone.
- 30. DISPOSITIVO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 24 a 29, caracterizado pelo dito conjunto de multicamada encapsulado estar disposto entre um plano-frontal e um plano-traseiro, de forma que dito filme compósito esteja disposto entre a camada foto ativa e o plano-frontal.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GBGB1001947.9A GB201001947D0 (en) | 2010-02-05 | 2010-02-05 | Polyester films |
| PCT/IB2011/000415 WO2011117694A1 (en) | 2010-02-05 | 2011-02-04 | Polyester film with uv-stability and high light transmittance |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BR112012018076A2 BR112012018076A2 (pt) | 2016-03-29 |
| BR112012018076B1 true BR112012018076B1 (pt) | 2020-04-14 |
Family
ID=42082579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BR112012018076A BR112012018076B1 (pt) | 2010-02-05 | 2011-02-04 | filme compósito, uso do filme compósito e dispositivo eletrônico ou opto-eletrônico |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8941003B2 (pt) |
| EP (1) | EP2531550B1 (pt) |
| JP (1) | JP5868874B2 (pt) |
| KR (1) | KR101798256B1 (pt) |
| CN (1) | CN102918092B (pt) |
| BR (1) | BR112012018076B1 (pt) |
| CA (1) | CA2786685C (pt) |
| GB (1) | GB201001947D0 (pt) |
| MX (1) | MX2012008839A (pt) |
| RU (1) | RU2012137716A (pt) |
| WO (1) | WO2011117694A1 (pt) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104159740A (zh) * | 2011-10-14 | 2014-11-19 | 三菱聚酯薄膜有限公司 | 包含涂布的聚酯膜的层压材料 |
| WO2014068329A1 (en) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Uv-stable polyester film |
| CN105074939A (zh) * | 2013-04-17 | 2015-11-18 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 用于光伏应用的多层层合物 |
| CN103753925B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-08-17 | 四川东方绝缘材料股份有限公司 | 一种丙烯酸型涂层低水汽透过率聚酯薄膜及其制备方法 |
| CN103724646B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-06-22 | 四川东方绝缘材料股份有限公司 | 一种聚酯型涂层低水汽透过率聚酯薄膜及其制备方法 |
| KR102257808B1 (ko) * | 2014-01-20 | 2021-05-28 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
| KR102516807B1 (ko) | 2014-08-14 | 2023-03-31 | 미츠비시 폴리에스테르 필름 인코포레이티드 | 코팅된 폴리에스테르 필름을 함유하는 적층 |
| US11417857B2 (en) | 2018-01-24 | 2022-08-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Heterocyclic compound and electronic apparatus |
| EP3537493A1 (en) | 2018-03-09 | 2019-09-11 | Samsung Display Co., Ltd | Electronic apparatus |
| EP3653393A1 (en) * | 2018-11-19 | 2020-05-20 | Kaspar Papir Pte Ltd | Light-stabilizing transfer medium |
| JP7192739B2 (ja) * | 2019-10-11 | 2022-12-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法及び電子部品製造装置 |
Family Cites Families (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL130993C (pt) | 1963-02-07 | |||
| CH533853A (de) | 1970-03-23 | 1973-02-15 | Ciba Geigy Ag | Verwendung von 2'-Hydroxyphenyl-1,3,5-triazinen als Stabilisierungsmittel gegen Ultraviolettstrahlung in photographischem Material |
| DE2963664D1 (en) | 1978-06-09 | 1982-11-04 | Ici Plc | The compound 3,6-bis(hydroxyethoxy)xanth-9-one, linear polyesters, and shaped articles obtained from the linear polyesters |
| EP0031203B2 (en) | 1979-12-10 | 1988-01-13 | Imperial Chemical Industries Plc | Process for preparing linear polyesters, and shaped articles obtained therefrom |
| DE3069382D1 (en) | 1979-12-10 | 1984-11-08 | Ici Plc | New polyester compositions; shaped articles obtained from them and processes for preparing them |
| JPS57209979A (en) | 1981-06-19 | 1982-12-23 | Teijin Ltd | Ultraviolet light absorber and method for using same |
| DE3278504D1 (en) | 1981-10-02 | 1988-06-23 | Ici Plc | New polyester compositions; shaped articles obtained from them and processes for preparing them |
| JPS61113649A (ja) | 1984-11-07 | 1986-05-31 | Adeka Argus Chem Co Ltd | 耐光性の改善された高分子材料組成物 |
| JPH0670163B2 (ja) | 1985-01-14 | 1994-09-07 | 旭電化工業株式会社 | ポリアセタ−ル樹脂組成物 |
| US4619956A (en) | 1985-05-03 | 1986-10-28 | American Cyanamid Co. | Stabilization of high solids coatings with synergistic combinations |
| US4664966A (en) | 1985-11-18 | 1987-05-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Enclosed-lens retroreflective sheeting having tough, weather-resistant, transparent cover film |
| US4812498B1 (en) | 1986-12-22 | 1995-04-11 | Adeka Argus Chemical Co Ltd | Polycarbonate resin compositions having improved resistance to deterioration when exposed to light and containing alkylidene bis(benzotriazolyl phenols). |
| CA2014254C (en) | 1989-05-23 | 2001-07-24 | Howard R. Tolliver | Flexible, substrate-insular retroreflective sheeting |
| US5078803A (en) | 1989-09-22 | 1992-01-07 | Siemens Solar Industries L.P. | Solar cells incorporating transparent electrodes comprising hazy zinc oxide |
| TW222292B (pt) | 1991-02-21 | 1994-04-11 | Ciba Geigy Ag | |
| US5251064A (en) | 1991-03-08 | 1993-10-05 | Southwall Technologies Inc. | Lighting fixture reflector containing ultraviolet absorber |
| DE69226893T2 (de) | 1991-03-20 | 1999-01-28 | Kuraray Co | Mehrschichten-Verbundfilm und seine Herstellung |
| US5264539A (en) | 1992-04-09 | 1993-11-23 | Hoechst Celanese Corp. | Thermally stable oligomeric ultraviolet stabilizers |
| ATE225775T1 (de) | 1992-09-07 | 2002-10-15 | Ciba Sc Holding Ag | Hydroxyphenyl-s-triazine |
| CA2106262C (en) | 1992-10-01 | 2003-11-18 | Ralph H. Bland | Tear resistant multilayer films and articles incorporating such films |
| AU7724196A (en) * | 1995-11-02 | 1997-05-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Microstructured articles with backing and methods of manufacture |
| US6114021A (en) | 1996-07-16 | 2000-09-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Primed polymer films having improved adhesion characteristics and processes for making the films |
| US6555190B1 (en) | 1997-11-06 | 2003-04-29 | Honeywell International Inc. | Films with UV blocking characteristics |
| US6191199B1 (en) | 1999-05-03 | 2001-02-20 | Ciba Speciatly Chemicals Corporation | Stabilized adhesive compositions containing highly soluble, high extinction photostable hydroxyphenyl-s-triazine UV absorbers and laminated articles derived therefrom |
| GB0000449D0 (en) | 2000-01-10 | 2000-03-01 | Gardiner Laminating Limited | Method of laminating a foldable strip of spaced opaque panels |
| WO2001079340A1 (en) * | 2000-04-13 | 2001-10-25 | 3M Innovative Properties Company | Light stable articles |
| KR100857960B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2008-09-09 | 듀폰 테이진 필름즈 유.에스. 리미티드 파트너쉽 | 가요성 전자 및 광전자 소자용 열안정화 폴리(에틸렌나프탈레이트) 필름 |
| DE60228665D1 (de) * | 2001-10-12 | 2008-10-16 | Gen Electric | Mehrschichtige, witterungsbeständige Zusammensetzungen sowie Verfahren zu deren Hestellung |
| JP3953922B2 (ja) * | 2001-10-18 | 2007-08-08 | 日東電工株式会社 | 反射防止フィルム、光学素子および表示装置 |
| JP4573493B2 (ja) * | 2002-06-21 | 2010-11-04 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 太陽電池モジュールの表層構造 |
| US20060127463A1 (en) | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Nugara Peter N | Composite structure including a low vinyl acetate layer |
| KR100682928B1 (ko) | 2005-02-03 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 양자점 화합물을 포함하는 에너지 변환막 및 양자점 박막 |
| EP1777249B1 (de) * | 2005-10-22 | 2009-02-18 | Mitsubishi Polyester Film GmbH | Verwendung einer haftvermittelnd beschichteten, biaxial orientierten Polyesterfolie zur Verarbeitung auf Digitaldruckmaschinen |
| US7553540B2 (en) | 2005-12-30 | 2009-06-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluoropolymer coated films useful for photovoltaic modules |
| GB0807037D0 (en) * | 2008-04-17 | 2008-05-21 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Coated polymeric films |
-
2010
- 2010-02-05 GB GBGB1001947.9A patent/GB201001947D0/en not_active Ceased
-
2011
- 2011-02-04 JP JP2012551705A patent/JP5868874B2/ja active Active
- 2011-02-04 EP EP11712324.0A patent/EP2531550B1/en active Active
- 2011-02-04 RU RU2012137716/05A patent/RU2012137716A/ru not_active Application Discontinuation
- 2011-02-04 WO PCT/IB2011/000415 patent/WO2011117694A1/en active Application Filing
- 2011-02-04 US US13/577,152 patent/US8941003B2/en active Active
- 2011-02-04 BR BR112012018076A patent/BR112012018076B1/pt active IP Right Grant
- 2011-02-04 CA CA2786685A patent/CA2786685C/en active Active
- 2011-02-04 KR KR1020127020170A patent/KR101798256B1/ko active IP Right Grant
- 2011-02-04 MX MX2012008839A patent/MX2012008839A/es not_active Application Discontinuation
- 2011-02-04 CN CN201180008403.5A patent/CN102918092B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2011117694A1 (en) | 2011-09-29 |
| KR20120125617A (ko) | 2012-11-16 |
| JP5868874B2 (ja) | 2016-02-24 |
| BR112012018076A2 (pt) | 2016-03-29 |
| US8941003B2 (en) | 2015-01-27 |
| EP2531550A1 (en) | 2012-12-12 |
| EP2531550B1 (en) | 2017-05-03 |
| CN102918092A (zh) | 2013-02-06 |
| RU2012137716A (ru) | 2014-03-10 |
| KR101798256B1 (ko) | 2017-11-15 |
| US20140000706A1 (en) | 2014-01-02 |
| CA2786685C (en) | 2017-08-29 |
| MX2012008839A (es) | 2012-09-28 |
| GB201001947D0 (en) | 2010-03-24 |
| JP2013518965A (ja) | 2013-05-23 |
| CA2786685A1 (en) | 2011-09-29 |
| CN102918092B (zh) | 2014-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR112012018076B1 (pt) | filme compósito, uso do filme compósito e dispositivo eletrônico ou opto-eletrônico | |
| JP5747353B2 (ja) | 太陽電池モジュール用裏面保護シート | |
| JP5686397B2 (ja) | 太陽電池バックシート用フィルム、それを用いた太陽電池バックシート、および太陽電池 | |
| TWI641482B (zh) | 太陽電池模組用背板及其製造方法 | |
| WO2010137099A1 (ja) | 太陽電池バックシート用フィルム、それを用いた太陽電池バックシート、および太陽電池 | |
| JP4979103B2 (ja) | 太陽電池用ポリエステルフィルム | |
| JPWO2012029760A1 (ja) | ポリエステルフィルムおよびその製造方法 | |
| JP2010003900A (ja) | 太陽電池裏面保護膜用ポリエステルフィルム | |
| WO2012105512A1 (ja) | 太陽電池用表面保護材及びそれを用いて作製された太陽電池モジュール | |
| JP5951971B2 (ja) | ポリエステルフィルム及びその製造方法、太陽電池用バックシート、及び太陽電池モジュール | |
| JP2018511942A (ja) | 光起電力セル | |
| JP2008041746A (ja) | 太陽電池の基材 | |
| JP2017139285A (ja) | 太陽電池モジュール用裏面保護シート及びその製造方法並びに太陽電池モジュールの製造方法 | |
| JP2012253203A (ja) | 太陽電池モジュール用裏面保護シートおよびそれを用いた太陽電池モジュール | |
| JP2013227440A (ja) | ポリエステルフィルム、太陽電池モジュール用バックシートおよび太陽電池モジュール | |
| JP2018116993A (ja) | 太陽電池モジュール用裏面保護シート | |
| AU2009209886B2 (en) | Solar battery base | |
| JP2017212438A (ja) | 太陽電池モジュール用バックシート及び太陽電池モジュール | |
| WO2014068329A1 (en) | Uv-stable polyester film | |
| JP5378809B2 (ja) | 太陽電池基材用フィルム | |
| KR101554382B1 (ko) | 다층 필름의 제조방법 | |
| JP2019171729A (ja) | 太陽電池バックシート用フィルム | |
| JP2018120943A (ja) | 太陽電池モジュール用裏面保護シート | |
| JP2012160550A (ja) | 太陽電池用表面保護材及びそれを用いて作製された太陽電池モジュール | |
| JP2011077533A (ja) | 太陽電池用ポリエステルフィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| B06F | Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette] | ||
| B06T | Formal requirements before examination [chapter 6.20 patent gazette] | ||
| B06A | Patent application procedure suspended [chapter 6.1 patent gazette] | ||
| B09A | Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette] | ||
| B16A | Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette] |
Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 04/02/2011, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS. |