BR102017025912A2

BR102017025912A2 - Método para fabricação de placa oscilante, disco oscilante para compressor e compressor de placas oscilantes

Info

Publication number: BR102017025912A2
Application number: BR102017025912-9A
Authority: BR
Priority date: 2016-12-06
Filing date: 2017-12-01
Publication date: 2018-08-21
Also published as: AT519398B1; DE102017011042A1; CN108150379B; CN108150379A; AT519398A1; BR102017025912B1; US10792733B2; US20180154449A1

Description

(54) Título: MÉTODO PARA FABRICAÇAO DE PLACA OSCILANTE, DISCO OSCILANTE PARA COMPRESSOR E COMPRESSOR DE PLACAS OSCILANTES (51) Int. Cl.: B22F 7/04; F04B 27/08 (30) Prioridade Unionista: 06/12/2016 AT A 51107/2016 (73) Titular(es): MIBA SINTER AUSTRIA GMBH (72) Inventor(es): ALEXANDER MÜLLER;

JOSÉ CORRÊA NETO (85) Data do Início da Fase Nacional:

01/12/2017 (57) Resumo: A invenção refere-se a uma placa oscilante (5) para um compressor de placas oscilantes (1) com um corpo básico de placa oscilante (8), que é composto de um material sinterizado, assim como a um método para a fabricação da placa oscilante (5).

1/11

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para “MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE PLACA OSCILANTE, DISCO OSCILANTE PARA COMPRESSOR E COMPRESSOR DE PLACAS OSCILANTES” [001] A invenção refere-se a um método para a fabricação de uma placa oscilante para um compressor de placas oscilantes, sendo que o placa oscilante apresenta um corpo de placa oscilante.

[002] Além disso, a invenção refere-se a uma placa oscilante para um compressor de placas oscilantes com um corpo de placa oscilante, assim como um compressor de placas oscilantes com uma placa oscilante.

[003] Compressores de placas oscilantes, também chamados de comprimidor, também são conhecidos do estado da técnica. Muitas vezes esse tipo de compressor em sistemas de ar condicionado de veículos automotores. Esses compressores compreendem, entre outras coisas, uma placa oscilante, que fica apoiado nas assim chamadas sapatas de modo deslizante. Normalmente, as placas oscilantes são produzidas a partir de um material de fundição, por exemplo, bronze, sendo que o formato final é produzido através de processamento com arranque de aparas, principalmente por torneamento. Para as referidas sapatas muitas vezes aços de alta liga com uma dureza relativamente elevada. Parcialmente também é descrito, que as sapatas são feitas de materiais sinterizados.

[004] Especialmente no caso de lubrificação insuficiente ou sem lubrificação ocorrem nas placas oscilantes na área do apoio nas sapatas desgastes relativamente elevados.

[005] É tarefa da presente invenção ter a capacidade de fabricar uma placa oscilante de modo mais fácil. Principalmente é parte da tarefa da invenção aperfeiçoar a resistência ao desgaste de uma placa oscilante.

[006] A tarefa da invenção é solucionada com o método inicialmente referido, segundo o qual é previsto que o corpo básico de placa oscilante seja produzido a partir de um pó de sinterização ou vários pós de sinterização de acordo com um método de metalurgia do pó.

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 7/41

2/11 [007] Além disso, a tarefa é solucionada com a placa oscilante inicialmente referido no qual o corpo de placa oscilante é composto de um material sinterizado, assim como através do compressor de placas oscilantes inicialmente referido, no qual o placa oscilante é projetado de acordo com a invenção.

[008] Neste caso é vantajoso que apesar do componente geometricamente simples que pode uma placa oscilante representa, pode ser obtida uma redução de custos se este for produzido a partir de um material sinterizado. A placa oscilante pode ser produzida com qualidade próxima ao formato de rede ou em formato de rede. Neste caso, é vantajoso também neste caso a porosidade ou a porosidade aberta da placa oscilante sinterizado, já que os poros possibilitam uma ligação melhorada de outras camadas, que ficam dispostas quando necessário sobre a superfície da placa oscilante pelo menos por áreas. Além disso, esses poros podem atuar como reservatório de lubrificante em que condições completamente secas da placa oscilante podem ser mais bem impedidas nas sapatas de placa oscilantes.

[009] De acordo com uma variante de concretização ou da placa oscilante pode ser previsto que o corpo básico de placa oscilante seja produzido a partir de um pó sinterizado à base de ferro ou dele seja composto. Portanto é possível conferir à placa oscilante uma elevada dureza em que a resistência ao desgaste pode ser melhorada.

[010] Para um melhor aperfeiçoamento desses efeitos pode ser previsto de acordo com uma variante de concretização que seja utilizado como pó sinterizado à base de ferro uma liga que contém entre 0,1% em peso e 0,9% em peso C, entre 0% em peso e 5,0% em peso Ni, entre 0,04% em peso e 2% em peso Mo, entre 0,05% em peso e 1% em peso Mn e entre 0% em peso e 3% em peso de cobre sendo o restante ferro.

[011] Preferivelmente, o corpo básico de placa oscilante é temperado em superfície após a sinterização a fim de melhorar ainda mais a resistência ao desgaste,

Neste caso é especialmente preferido nitretar ou carbonitretar a

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 8/41

3/11 superfície do corpo básico de placas oscilantes sinterizado para estabelecimento de dureza sendo que de acordo com outra variante de concretização o corpo básico de placa oscilante é nitretado a plasma ou carbonitretado a plasma, portanto, pode ser melhorada em si não apenas a resistência ao desgaste, especialmente ser empregado o material de base de ferro anteriormente referido, mas também é possível aplicar tensões de compressão residual na placa oscilante em que a resistência à fadiga pode ser melhorada.

[012] De acordo com outra variante de concretização pode ser previsto que na superfície nitretada ou carbonitretada do corpo básico de placa oscilante outra camada de superfície é isolada ou fica disposta. Portanto, as propriedades tribológicas da placa oscilante podem ser positivamente influenciadas em que a resistência da placa oscilante pode ser melhorada contra soldadura por fricção inclusive sob condições secas tal como elas podem estar presentes, por exemplo, no início da operação.

[013] Preferivelmente, como outra camada de superfície pode ser isolada uma camada de revestimento deslizante ou uma camada PVD ou uma camada DLC ou a outra camada de superfície é uma camada de revestimento deslizante, uma camada PVD ou uma camada DLC, em que as propriedades tribológicas da placa oscilante podem ser ainda mais melhoradas em que a resistência ao atrito da superfície der placa oscilante pode ser reduzida.

[014] Para uma melhor compreensão da invenção, as figuras a seguir serão mais detalhadamente esclarecidas, onde respectivamente em uma ilustração esquemática, simplificada:

A Figura 1 mostra uma seção transversal através de um compressor de placas oscilantes;

A Figura 2 mostra um detalhe do compressor de placas oscilantes de acordo com a Figura 1 na área do apoio da placa oscilante nas sapatas de mancai de placa oscilante;

A Figura 3 mostra um recorte de uma placa oscilante na seção transversal.

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 9/41

4/11 [015] Podemos citar neste caso que nas formas de concretização descritas diferentemente as mesmas peças são assinaladas com os mesmos sinais de referência ou mesmos nomes de componente sendo que as divulgações presentes em toda a descrição podem ser transferidas convenientemente às mesmas peças com mesmos sinais de referência ou mesmos nomes de componente. Também os dados de posição selecionados na descrição são referidos como, por exemplo, acima, abaixo, lateralmente etc. nas figuras ilustradas e descritas diretamente e podem ser transferidos convenientemente à nova posição em caso de alteração e posição.

[016] Na Figura 1 aparece ilustrado de modo simplificado bem esquematicamente um compressor de placas oscilantes 1 (também podendo ser chamado de comprimidor). O compressor de placas oscilantes 1 apresenta uma carcaça 2, pelo menos um pistão 3 ou um cilindro, um eixo de acionamento 4 e uma placa oscilante 5. Através do eixo de acionamento 4 um movimento giratório é introduzido na placa oscilante 5. O movimento giratório é desse modo convertido em um movimento de pistão axialmente oscilante em que é possível obter um estabelecimento de pressão no meio de pressão.

[017] Conforme a estrutura de base de um compressor de placas oscilantes 1 assim como seu princípio de funcionamento no presente estado da técnica já foi detalhadamente descrita, será feita referência a fim de evitar repetições. [018] Na Figura 2 aparece ilustrado detalhadamente o mancai deslizante da placa oscilante 5 na seção transversal. A placa oscilante 5 é apoiado em sapatas de placa oscilante 6. As sapatas de placa oscilante 6 foram um mancai deslizante e são feitas preferivelmente de aço. Superfícies 7 da placa oscilante 5 deslizam nessas sapatas de placa oscilante 6. Especialmente, nessa área, por essa razão, a placa oscilante 5 é exposta a um esforço mecânico relativamente elevado, de modo que uma melhoria da resistência ao desgaste da placa oscilante 5 seria vantajosa.

[019] Para obter essa melhoria da resistência ao desgaste é então previsto que um corpo básico de placa oscilante da placa oscilante 5 seja produzido a

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 10/41

5/11 partir de um ou vários pós de sinterização de acordo com um método de metalurgia de pó de modo que o corpo básico de placa oscilante 8 é produzido a partir de um material sinterizado ou é um componente sinterizado.

[020] O método para a fabricação do corpo básico de placa oscilante 8 compreende pelo menos as etapas de mistura de pó, compactação do pó formando uma peça verde e sinterização da peça verde.

[021] No caso da mistura de pó a partir de pós metálicos é feita uma mistura de pó. Eventualmente, porém, pode ser também utilizado já um pó metálico de liga prévia ou um pó de liga híbrida. Um pó de liga híbrida contém neste caso uma parte dos elementos de liga enquanto um pó de liga prévia contém todos os elementos de liga. No caso do uso de um pó de liga híbrida precisam ser misturados por adição elementos de liga ainda faltantes.

[022] À mistura de pó podem ser ainda adicionadas diversas substâncias auxiliares, tais como ligantes, por exemplo, resina, silano, óleos, polímeros ou substâncias adesivas ou agentes auxiliares de compactação como, por exemplo, ceras, estereato, silano, amida, polímeros.

[023] A porcentagem das substâncias auxiliares na mistura de pó total pode ser de até no máximo 5% em peso, especialmente até no máximo 4% em peso. [024] A princípio é possível utilizar como pó metálico ou mistura de pó metálico qualquer pó adequado. Em uma variante de concretização preferida do método ou da placa oscilante 5, é, porém, utilizado para a fabricação do corpo básico de placa oscilante 8 um pó sinterizado à base de ferro.

[025] Especialmente, é utilizada como pó sinterizado à base de ferro uma liga que contém entre 0,1% em peso e 0,9% em peso C (Grafite), entre 0% em peso e 5,0% em peso Ni, entre 0,04% em peso e 2% em peso Mo, entre 0,05% em peso e 1% em peso Mn e entre 0% em peso e 3% em peso de cobre sendo o restante ferro. Por exemplo, como pó sinterizado à base de ferro é utilizada uma liga que contém entre 0,4% em peso e 0,7% em peso C (Grafite), entre 1,5% em peso e 2,0% em peso Ni, entre 0,04% em peso e 0,6% em peso Mo, entre 0,05% em peso e 0,3% em peso Mn e entre 1,3% em peso e 1,7% em peso

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 11/41

6/11 de cobre sendo o restante ferro. As porcentagens quantitativas dos elementos de liga referem-se em si ao pó sinterizado à base de ferro e não à mistura com as substâncias auxiliares eventualmente empregadas.

[026] O pó ou a mistura de pó é, em seguida, prensada formando uma peça verde. A prensagem pode ser feita, por exemplo, por meio de um método de prensagem coaxial. Através da prensagem o corpo básico de placa oscilante 8 obtém já uma forma de forma que preferivelmente já sejam consideradas as alterações de formato e configuração que ocorrem durante as etapas de processo subsequentes quando da fabricação da matriz de prensagem.

[027] A prensagem é feita preferivelmente até uma espessura da peça verde de mais de 6,5 g/cm³, especialmente superior a 6,8 g/cm³. Dependendo da densidade aparente e densidade teórica das misturas de pó são aplicadas pressões de prensagem de 600 a 1.200 MPa neste caso.

[028] Ao invés do método de prensagem coaxial também podem ser aplicados outros métodos de prensagem tal como eles são comuns na tecnologia de sinterização, por exemplo, métodos de prensagem isostáticos, etc.

[029] Após uma descolagem eventualmente realizada das peças verdes essas são sinterizadas em um ou múltiplos estágios. Para tanto, pode-se empregar uma atmosfera redutora no forno de sinterização. Por exemplo, uma mistura de nitrogênio-hidrogênio pode ser empregada com até 30% em volume de porcentagem de hidrogênio. Preferivelmente, também são possíveis misturas com uma porcentagem de hidrogênio entre 5% em volume e 30% em volume, embora também seja possível empregar misturas com menos de 5% em peso. Opcionalmente também pode ser empregado um gás de carbonetação (endogás, metano, propano e similares) ou ser adicionado à mistura de nitrogênio-hidrogênio. A porcentagem neste caso pode ser selecionada de uma margem com um limite inferior de 0,01% em volume e um limite superior de 2,55% em volume, com base na mistura total.

[030] A sinterização pode ser feita a uma temperatura entre 900 °C e 1.350 °C por um período de tempo entre 10 minutos e 65 minutos nessa temperatura.

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 12/41

7/11

Em seguida, os corpos básicos de placa oscilante 8 sinterizados são resfriados. [031] Caso a sinterização seja feita em vários estágios, a temperatura durante a sinterização preliminar poderá se situar entre 740 °C e 1.050 °C, e o período de sinterização podem ser se situar entre 10 minutos e 2 horas.

[032] No caso da sinterização preliminar são também queimados agentes ligantes e lubrificantes orgânicos.

[033] Durante a sinterização preliminar a sinterização dos grãos de pó só pode ser realizada de modo restritivo o que ocasionaria a formação de um compósito sinterização bem fraco.

[034] Através de uma temperatura de sinterização preliminar inferior a 1100 °C é possível obter que o grafite difunda apenas de forma incompleta no material de matriz de ferro.

[035] O segundo estágio de sinterização pode ser feito a uma temperatura entre 1100 °C e 1.350 °C. As peças moldadas sinterizadas podem ser mantidas entre 10 minutos e 65 minutos nessa temperatura.

[036] Em seguida os corpos básicos de placa oscilante 8 já sinterizados são resfriados.

[037] É possível que a peça verde, o componente sinterizado preliminarmente ou o componente sinterizado pronto seja exposto a um processamento mecânico, conhecido do estado da técnica. Por exemplo, facetas etc., podem ser dispostas ou formadas sobre o corpo básico de placa oscilante 8.

[038] É ainda possível comprimir posteriormente e/ou calibrar os corpos básicos de placa oscilante 8 pré-sinterizados ou já totalmente sinterizados caso os corpos básicos de placa oscilante 8 não sejam fabricados pela técnica próxima ao formato de rede ou em formato de rede.

[039] Preferivelmente é fabricada uma superfície 9 do corpo básico de placa oscilante 8 com uma porosidade, de forma que o corpo básico de placa oscilante 8 apresente pelo menos na área da superfície 9 ou pelo menos em áreas dessa superfície 9 uma espessura entre 6,5 g/cm³ e 7,8 g/cm³.

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 13/41

8/11 [040] Os poros podem apresentar considerando como sendo em vista de cima sobre a superfície 9, um tamanho máximo entre 0,1 pm e 2,5 pm.

[041] Conforme anteriormente citado, através dos poros é possibilitada uma melhor ligação de outras camadas na medida em que essas ficam dispostas sobre o corpo básico de placa oscilante 8.

[042] É também preferido por esse motivo que uma compactação posterior e/ou calibração do corpo básico de placa oscilante 8 seja realizada, de modo que isso não aconteça muito depois a ponto de os poros na superfície serem fechados completamente, uma vez que surge uma superfície densa.

[043] Em seguida, através do agregado de resfriamento correspondente na saída do forno com uma velocidade de resfriamento entre 2 K/s e 16 K/s é feito um resfriamento do aquecimento de sinterização sob o Mf e, portanto, a tempera. Através do resfriamento robusto e, eventualmente, meios de carbonetação durante a sinterização são obtidas estruturas de dureza martensíticas e ajustados gradientes de tensões residuais, que atuam favoravelmente sobre as propriedades mecânicas, especialmente sobre as características de fadiga. [044] Em seguida ao processo de sinterização pode ser feito adicionalmente à dureza a partir do calor de sinterização um revestimento das peças endurecidas.

[045] De acordo com uma variante de concretização do método pode ser previsto que o corpo básico de placa oscilante 8 é endurecido após a sinterização.

[046] A cura pode ser feita, por exemplo, por rápido resfriamento do aquecimento de sinterização, por exemplo, com uma velocidade de resfriamento superior a 2 °C/s.

[047] Preferivelmente, a cura é feita, porém, através de nitretação ou carbonitretação do corpo básico de placas oscilantes sinterizado 8, por exemplo, nitretação gasosa ou carbonitretação gasosa. Especialmente preferivelmente é feita uma cura por meio de nitretação a plasma ou carbonitretação a plasma. [048] Para a nitretação a plasma ou nitrocarbonetação a plasma o corpo

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 14/41

9/11 básico de placa oscilante 8 é dado em uma câmara de tratamento, na qual está presente pelo menos uma fonte de nitrogênio e se necessário pelo menos uma fonte de carbono. O tratamento a plasma do corpo básico de placa oscilante 8 pode ser executado com os seguintes parâmetros. O corpo básico de placa oscilante 8 é purificado preferivelmente antes do tratamento térmico no plasma, se necessário após a remoção anterior de óleos e gorduras em uma instalação de purificação. Preferivelmente a purificação é feita por meio de pulverização catódica.

[049] A temperatura durante a nitretação a plasma ou carbonitretação a plasma pode ser selecionada de uma faixa de 350 °C e 600 °C, especialmente selecionada de uma faixa de 400 °C e 550 °C. Se necessário, a temperatura pode variar durante o período de processo sendo que de qualquer forma a temperatura se situa na faixa referida de temperatura.

[050] A nitretação a plasma ou carbonitretação a plasma pode ser feita dentro de 1 hora a 60 segundos.

[051] Como atmosfera na câmara a plasma pode ser empregado o hidrogênio ou nitrogênio ou argônio ou uma mistura destes, por exemplo, uma mistura de hidrogênio e nitrogênio. A razão de porcentagem volumétrica de hidrogênio e nitrogênio nessa mistura pode ser selecionada de uma faixa de 100:1 a 1:100. Se necessário, as porcentagens volumétricas de hidrogênio e nitrogênio podem variar pelo período de processo sendo que em todo caso as razões se situam nas referidas faixas. Outros gases de processo podem estar presentes sendo que sua porcentagem total na atmosfera é de no máximo 30% em volume.

[052] A tensão elétrica entre os eletrodos é selecionada de uma faixa de 300 V a 800 V, especialmente, de uma faixa de 450 V a 700 V. Neste caso, também é possível que a tensão seja variada durante o tratamento a plasma do corpo básico de placa oscilante 8.

[053] Neste caso, podem ser empregados tanto pelo menos dois eletrodos próprios como também o corpo básico de placa oscilante 8 propriamente dito

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 15/41

10/11 podem ser comutados como eletrodo.

[054] A pressão na câmara de tratamento do tratamento a plasma do corpo básico de placa oscilante 8 pode ser selecionada de uma faixa de 10 Pa a 1.000 Pa (0,1 mbar a 10 mbar), especialmente de uma faixa de 200 Pa a 700 Pa (2 mbar a 7 mbar).

[055] Através da nitretação a plasma ou carbonetação a plasma forma-se na superfície 9 do corpo básico de placas oscilantes sinterizado 8 uma camada nitretada 10 ou camada carbonitretada, conforme pode ser visto na Figura. Essa camada 10 forma neste caso preferivelmente os poros da superfície 9 do corpo básico de placa oscilante 8 pelo menos aproximadamente conforme podemos observar na Figura 3.

[056] Uma espessura 11 da camada nitretada 10 ou camada carbonitretada pode ser selecionada de uma faixa de 0,005 mm a 0,04 mm, especialmente entre 0,01 mm a 0,02 mm. Especialmente, a espessura 11 da camada nitretada 10 ou camada carbonitretada pode ser maior do que uma profundidade máxima 12 dos poros na superfície 9 do corpo básico de placa oscilante 8.

[057] A camada nitretada 10 ou camada carbonitretada pode apresentar uma dureza entre 650 HV0,015 e 800 HV0,015.

[058] É também preferido se a camada nitretada 10 ou camada carbonitretada for feita como camada de difusão. É, portanto, concebido que nitrogênio e se necessário carbono esteja/ estejam presentes exclusivamente na forma difundida e não na forma de compostos químicos, conforme por exemplo nitretos de ferro.

[059] De acordo com outra variante de concretização, pode ser previsto que na superfície nitretada ou superfície carbonitretada do corpo básico de placa oscilante 8 seja isolada uma outra camada de superfície 13 conforme aparece ilustrado na Figura 3 em linha tracejada.

[060] A outra camada de superfície 13 pode ser especialmente uma camada de revestimento deslizante ou uma camada PVD ou uma camada DLC (carbono tipo diamante).

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 16/41

11/11 [061] Os exemplos de concretização mostram ou descrevem possíveis variantes de concretização, sendo que nesse aspecto note que também diversas combinações das variantes de concretização individuais entre si podem ser possíveis.

[062] Por uma questão formal deve-se notar finalmente que para uma melhor compreensão da estrutura do compressor de placas oscilantes 1, este foi representado fora de escala e/ou ampliado e/ou reduzido.

LISTA DE SINAIS DE REFERÊNCIA

1. compressor de placas oscilantes

2. carcaça

3. pistão

4. eixo de acionamento

5. placa oscilante

6. sapata de placa oscilante

7. superfície

8. corpo básico de placa oscilante

9. superfície

10. camada

11. espessura

12. profundidade

13. camada de superfície

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 17/41

1/2

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Método para a fabricação de uma placa oscilante (5) para um compressor de placas oscilantes (1), sendo que a placa oscilante (5) apresenta um corpo básico de placa oscilante (8), caracterizado por o corpo básico de placa oscilante (8) ser produzido a partir de um ou vários pós de sinterização de acordo com um método de metalurgia de pó.
2. Método, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por o corpo básico de placa oscilante (8) ser produzido a partir de um pó sinterizado à base de ferro.
3. Método, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado por como pó sinterizado à base de ferro ser utilizada uma liga, que contém entre 0,1% em peso e 0,9% em peso C, entre 0% em peso e 5,0% em peso Ni, entre 0,04% em peso e 2% em peso Mo, entre 0,05% em peso e 1% em peso Mn e entre 0% em peso e 3% em peso de cobre, sendo o restante ferro.
4. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado por a superfície (9) do corpo básico de placas oscilantes sinterizado (8) ser endurecida.
5. Método, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado por a superfície (9) do corpo básico de placas oscilantes sinterizado (8) ser nitretada ou carbonitretada para a cura.
6. Método, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado por a superfície (9) do corpo básico de placa oscilante (13) ser nitretado a plasma ou carbonitretado a plasma.
7. Método, de acordo com qualquer uma das reivindicações de 1 a 6, caracterizado por na superfície nitretada ou carbonitretada (9) do corpo básico de placa oscilante (8) ser isolada outra camada de superfície (13).
8. Método, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado por como outra camada de superfície (13) ser isolada uma camada de revestimento deslizante ou uma camada PVD ou uma camada DLC.
9. Disco oscilante (5) para um compressor de placas oscilantes (1)

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 18/41

2/2 com um corpo básico de placa oscilante (8), caracterizado por o corpo básico de placa oscilante (8) ser composto de um material sinterizado.
10. Disco oscilante (5), de acordo com a reivindicação 9, caracterizado por o corpo básico de placa oscilante (8) ser produzido a partir de um pó sinterizado à base de ferro.
11. Disco oscilante (5), de acordo com a reivindicação 10, caracterizado por o pó sinterizado à base de ferro ser produzido a partir de uma liga, que contém entre 0,1% em peso e 0,9% em peso C, entre 0% em peso e 5,0% em peso Ni, entre 0,04% em peso e 2% em peso Mo, entre 0,05% em peso e 1 % em peso Mn e entre 0% em peso e 3% em peso de cobre, sendo o restante ferro.
12. Disco oscilante (5), de acordo com qualquer uma das reivindicações 9 a 11, caracterizado por a superfície (9) do corpo básico de placa oscilante (8) ser endurecida.
13. Disco oscilante (5), de acordo com a reivindicação 12, caracterizado por a superfície (9) do corpo básico de placa oscilante (8) ser nitretada ou carbonitretada.
14. Disco oscilante (5), de acordo com a reivindicação 13, caracterizado por na superfície nitretada ou carbonitretada (9) do corpo básico de placa oscilante (8) estar disposta outra camada de superfície (13).
15. Disco oscilante (5), de acordo com a reivindicação 14, caracterizado por a outra camada de superfície (13) ser uma camada de revestimento deslizante, uma camada PVD ou uma camada DLC.
16. Compressor de placas oscilantes (1) com uma placa oscilante (5) caracterizado por a placa oscilante (5) ser projetada conforme definido em qualquer uma das reivindicações 9 a 15.

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 19/41

1/1

Petição 870170093396, de 01/12/2017, pág. 20/41

1/1