BR102014008914B1 - Cartão inteligente com contato, cartão sim, cartão bancário, método de impedimento ou de limitação da oxidação de uma superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre de uma base de contato do cartão inteligente, e, base de contato de cartão inteligente - Google Patents

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Teck De Loi
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Abstract

CARTÃO INTELIGENTE COM CONTATO, CARTÃO SIM, CARTÃO BANCÁRIO, MÉTODO DE IMPEDIMENTO OU DE LIMITAÇÃO DA OXIDAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONEXÃO DO TERMINAL DO CHIP DE METAL NÃO NOBRE DE UMA BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE, E, BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE É divulgado um cartão inteligente com contato 100, 101 que tem uma base de contato do cartão inteligente 10 e um chip IC 200, 300. A base de contato do cartão inteligente 10 inclui um substrato do circuito 12, um elemento de contato do leitor de cartão 14 em um primeiro lado 16 do substrato do circuito 12 e um elemento de conexão 18 em um segundo lado 20 do substrato do circuito 12. O elemento de contato do leitor de cartão 14 tem uma superficie condutora elétrica de metal nobre 30 e o elemento de conexão 18 tem uma superficie de conexão do terminal do chip 36 que não é um metal nobre. O chip IC 200, 300 é, preferivelmente, montado por inversão de chip ( flip-chip ) no segundo lado 20 do substrato do circuito 12 e eletricamente conectado na superficie de conexão do terminal do chip 36. Além do mais, a superficie de conexão do terminal do chip é, preferivelmente, uma camada de proteção contra corrosão condutora elétrica organometálica.

Description

CAMPO DA INVENÇÃO
[0001] A presente invenção diz respeito a um cartão inteligente com contato que tem uma base de contato do cartão inteligente e um chip IC, um cartão SIM e/ou cartão bancário que tem um cartão inteligente com contato como este, a um método de formação da base de contato do cartão inteligente, a um método de impedimento ou de limitação da oxidação de uma camada de conexão do terminal por inversão de chip (flip-chip) de metal não nobre de uma base de contato do cartão inteligente como esta e a uma base de contato do cartão inteligente.
FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO
[0002] Uma base de contato do cartão inteligente é bem conhecida e é usada em cartões SIM para dispositivos de telecomunicações móveis e cartões bancários, entre outras coisas. A base conhecida é revestida com ouro em ambos os lados, sendo um lado de contato do leitor de cartão e um lado de montagem do chip. Ouro provê resistência contra corrosão e oxidação, juntamente com a habilitação que conexões ligadas por fios entre o lado de montagem do chip e o chip IC sejam aplicadas.
[0003] Entretanto, o uso de um metal precioso em ambos os lados da base de contato do cartão inteligente aumenta o custo de fabricação juntamente com a aceleração da exaustão dé um recurso natural valioso.
[0004] Portanto, a presente invenção busca prover uma solução para este problema.
SUMÁRIO DA INVENÇÃO
[0005] Desta maneira, em um aspecto desta, a presente invenção provê um cartão inteligente com contato que compreende uma base de contato do cartão inteligente e um chip IC, em que a base de contato do cartão inteligente compreende um substrato do circuito, um elemento de contato do leitor de cartão em um primeiro lado do substrato do circuito e um elemento de conexão do chip em um segundo lado do substrato do circuito que é oposto ao primeiro lado, o elemento de contato do leitor de cartão tem uma superfície condutora elétrica de metal nobre, o elemento de conexão do chip tem uma superfície de conexão do terminal do chip que não é um metal nobre, e o chip IC é montado no segundo lado do substrato do circuito e eletricamente conectado na superfície de conexão do terminal do chip.
[0006] Preferivelmente, o substrato do circuito é um substrato do circuito que pode passar por tratamento de imagem. Pretende-se que a frase 'substrato do circuito que pode passar por tratamento de imagem' usada aqui e por toda a parte signifique qualquer substrato adequado que é capaz de suportar ou ter em si . um circuito elétrico aplicado por qualquer uma das várias técnicas de aplicação de circuito usando tecnologia de tratamento de imagem, tal como, mas sem limitações, impressão, ou adaptado para tal. Portanto, a título de exemplo, um substrato do circuito impresso ou imprimível é bem conhecido, mas outros dispositivos de tratamento de imagem de circuito são conhecidos, tais como gravação, galvanização, tratamento de imagem a seco ou úmida e/ou tratamento de imagem telado.
[0007] Igualmente, qualquer substrato do circuito adequado no qual um circuito elétrico pode ser provido pode ser utilizado.'
[0008] Preferivelmente, o metal nobre é ou inclui ouro.
[0009] Preferivelmente, pelo menos uma da superfície condutora elétrica de metal nobre do elemento de contato do leitor de cartão e da superfície de conexão do terminal do chip do elemento de conexão do chip é uma camada eletrodepositada.
[00010] Preferivelmente, pelo menos uma camada de proteção contra corrosão que sobrepõe pelo menos uma da superfície de conexão do terminal do chip e da superfície condutora elétrica de metal nobre.
[00011] Preferivelmente, a camada de proteção contra corrosão é uma camada condutora elétrica organometálica.
[00012] Preferivelmente, a camada de proteção contra corrosão é com base em tiol.
[00013] Preferivelmente, a camada de proteção contra corrosão é uma monocamada automontada.
[00014] Preferivelmente, o chip 1C é montado por inversão de chip (flip-chip) no elemento de conexão do chip.
[00015] ' Preferivelmente, uma pluralidade de saliências condutoras elétricas interconectam o chip IC e o elemento de conexão do chip.
[00016] Preferivelmente, as saliências são pinos apontados ou bases metalizadas.
[00017] Preferivelmente, as saliências ficam em uma primeira camada do elemento de conexão do chip.
[00018] De acordo com um segundo aspecto, a presente invenção provê um cartão SIM que compreende um substrato de suporte e um cartão inteligente com contato, da forma supradescrita, suportado pelo substrato de suporte.
[00019] De acordo com um terceiro aspecto, a presente invenção provê um cartão bancário que compreende um substrato de suporte e um cartão inteligente com contato, como exposto, suportado pelo substrato de suporte.
[00020] De acordo com um aspecto adicional, a presente invenção provê um método de formação de uma base de contato do cartão inteligente que compreende as etapas de: a] alimentar uma tira de suporte flexível através de um sistema de transferência tambor a tambor; b] aplicar pelo menos uma camada do leitor de cartão de metal nobre em um primeiro lado da tira de suporte flexível; e c] aplicar uma camada de conexão do terminal do chip de metal não nobre em um segundo lado da tira de suporte flexível que é oposto ao primeiro lado.
[00021] Preferivelmente, o método inclui uma etapa d] que é 4 subsequente à etapa b] de aplicar uma camada de proteção contra corrosãosobre pelo menos uma da camada de conexão do terminal do chip e da camada do leitor de cartão de metal nobre.
[00022] Preferivelmente, a camada de proteção contra corrosão é uma camada condutora elétrica organometálica.
[00023] De acordo com um aspecto adicional, a presente invenção provê um método de impedimento ou de limitação da oxidação de uma superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre de uma base de contato do cartão inteligente, o método compreendendo a etapa de aplicação de uma camada de proteção contra corrosão condutora elétrica organometálica na íntegra de uma superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre antes da montagem de um chip IC usando dispositivo de montagem por inversão de chip (flip-chip').
[00024] Preferivelmente, a camada de proteção contra corrosão é contiguamente aplicada na íntegra da superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre para formar uma superfície de barreira de sobreposição ininterrupta.
[00025] De acordo com um aspecto adicional, a presente invenção provê uma base de contato do cartão inteligente que compreende um substrato do circuito, um circuito elétrico suportado pelo substrato, do circuito e com um elemento de contato do leitor de cartão em um primeiro lado do substrato do circuito, e um elemento de conexão do chip em um segundo lado do substrato do circuito que é oposto ao primeiro lado, o elemento de contato do leitor de cartão tendo uma superfície condutora elétrica de metal nobre e o elemento de conexão do chip tendo uma superfície de conexão do terminal do chip que não é um metal nobre.
[00026] Preferivelmente, a base de contato tem uma monocamada automontada condutora elétrica organometálica com base em tiol aplicada no elemento de conexão do chip.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
[00027] Uma modalidade preferida da invenção será agora descrita, a título de exemplo apenas, em relação às Figuras dos desenhos anexos. Nas Figuras, estruturas, elementos ou partes idênticos que aparecem em mais de uma Figura são, no geral, rotulados com um mesmo número de referência em todas as Figuras nas quais eles aparecem. Dimensões dos componentes e recursos mostrados nas Figuras são, no geral, escolhidas por conveniência e objetividade da apresentação, e não estão, necessariamente, mostradas em escala. As Figuras estão listas a seguir,
[00028] A Figura 1 mostra uma primeira modalidade de uma base de contato do cartão inteligente de acordo com a presente invenção e formada usando um substrato do circuito flexível, tanto um lado de contato do leitor de cartão quanto um lado de montagem por inversão de chip (flip-chip) oposto sendo mostrados com propósitos de objetividade;a Figura 2 mostra o lado de contato do leitor de cartão da base de contato do cartão inteligente, da forma mostrada na Figura 1;a Figura 3 mostra o lado de montagem por inversão de chip (flip-chip) da base de contato do cartão inteligente, da forma mostrada na Figura 1;a Figura 4 é uma vista seccional transversal diagramática tomada ao longo da linha A-A da Figura 2 da base de contato do cartão inteligente;a Figura 5 é uma vista seccional transversal diagramática, similar à Figura 4, de uma segunda modalidade de uma base de contato do cartão inteligente, de acordo com a presente invenção; a Figura 6 mostra um fluxograma diagramático generalizado de um processo de fabricação tambor a tambor da base de contato do cartão inteligente;a Figura 7 é uma vista seccional transversal diagramática da base de contato do cartão inteligente descrita em relação à Figura 5, em combinação com um primeiro chip IC; ea Figura 8 é uma vista seccional transversal diagramática da base de contato do cartão inteligente descrita em relação à Figura 5, mas, desta vez, em combinação com um segundo chip IC diferente. DESCRIÇÃO DETALHADA DAS MODALIDADES PREFERIDAS
[00029] Primeiramente, em relação às Figuras 1 a 4 dos desenhos, é mostrada uma primeira modalidade de uma base de contato do cartão inteligente 10 que compreende um substrato do circuito 12, preferivelmente flexível e/ou que pode passar por tratamento de imagem, que pode ser impresso, imprimível ou de outra forma ser capaz de ter um circuito eletrônico aplicado em si ou provido si, um elemento de contato do leitor de cartão 14 em um lado de contato do leitor de cartão 16 do substrato do circuito 12, e um elemento de conexão do chip, preferivelmente, um elemento de conexão por inversão de chip (flip-chip) 18, em um lado de montagem, do chip 20 do substrato do circuito 12 e que é oposto ao lado de contato do leitor de cartão 16.
[00030] O substrato do circuito 12 é, preferivelmente, uma tira de suporte de plástico flexível 22, por exemplo, formada a partir de PET, e pode ter espessura em uma faixa de 55 microns até 95 microns e, mais preferivelmente, uma espessura que é de exatamente, ou substancialmente, 75 microns. A tira de suporte de plástico flexível 22 pode ser transmissível de luz e, nesta modalidade, é transparente.
[00031] O substrato do circuito 12 pode passar por tratamento de imagem, isto é, é capaz de suportar ou ter em si uma imagem do circuitoII elétrico, tanto na superfície de quanto integrado com o corpo do substrato do circuito 12. Em particular, o substrato do circuito 12 é, preferivelmente, um filme de circuito impresso, mas qualquer outro dispositivo de criação de uma imagem do circuito adequado pode ser utilizado, da forma explicada » anteriormente.
[00032] Embora preferivelmente flexível, um substrato do circuito não flexível pode ser utilizado.
[00033] O elemento de contato do leitor de cartão 14 compreende uma pluralidade de camadas condutoras elétricas sobrepostas aplicadas, preferivelmente, usando eletrodeposição. Uma camada condutora elétrica do lado do substrato 24, neste caso, sendo ou incluindo cobre, é aplicada no lado de contato do leitor de cartão 16 do substrato do circuito. Esta camada condutora elétrica do lado do substrato 24 tem, preferivelmente, uma faixa de 5 microns a 25 microns e, mais preferivelmente, 10 microns ou aproximadamente 10 microns.
[00034] Uma camada condutora elétrica intermediária 26, neste caso, sendo ou incluindo níquel, é, então, aplicada para sobrepor a camada condutora elétrica do lado do substrato 24. A camada condutora elétrica intermediária 26 fica em contato contíguo ininterrupto com a camada condutora elétrica do lado do substrato 24 e, preferivelmente, tem uma espessura em uma faixa de 1,0 micron até 4 microns e, mais preferivelmente, 2,5 microns ou aproximadamente 2,5 microns.
[00035] Uma camada condutora elétrica externa 28, neste caso, sendo ou incluindo ouro, é, então, aplicada para sobrepor a camada condutora elétrica intermediária 26, assim, formando uma superfície de contato do leitor de cartão 30. Novamente, esta camada condutora elétrica externa 28 fica em contato contíguo ininterrupto com a camada condutora elétrica intermediária 26 e, preferivelmente, tem uma espessura na faixa de 0,02 micron até 0,08 micron e, mais preferivelmente, 0,045 microns ou aproximadamente 0,045 microns.
[00036] Nesta modalidade, as camadas do elemento de contato do leitor de cartão 14 são, todas, preferivelmente, de metal, e camadas intermediárias adicionais podem ser utilizadas conforme exigido.
[00037] Contatos Cl até C8 são definidos no elemento de contato do leitor de cartão 14, preferivelmente, por gravação e, neste caso, um processo de gravação úmida pode ser convenientemente utilizado. Embora oito contatos sejam providos, mais ou menos que oito contatos podem ser utilizados conforme a necessidade indique.
[00038] Nesta modalidade, contatos Cl até C8 são como segue: o primeiro contato Cl, conhecido como VCC, é utilizado para conexão de energia através da qual energia operacional é suprida para o chip microprocessador no cartão; o segundo contato C2, conhecido como RST, é utilizado como uma linha de redefinição através da qual um dispositivo de interface pode sinalizar para um chip microprocessador do cartão inteligente para iniciar sua sequência de redefinição de instruções; o terceiro contato C3, conhecido como CLK, é a linha de sinal de relógio através da qual um sinal de relógio pode ser provido para o chip microprocessador, controlando a velocidade da operação e provendo uma estrutura comum para comunicação de dados entre o dispositivo de interface e um cartão de circuito integrado; o quarto contato C4, conhecido como REU, é atualmente reservado para uso futuro; o quinto contato C5, conhecido como GND, é a linha de aterramento que provê aterramento elétrico comum entre o dispositivo de interface e o cartão de circuito integrado; o sexto contato C6, também conhecido como VPP, provê uma conexão de energia de programação usada para programar EEPROM de cartões de circuito integrado da primeira geração; o sétimo contato C7, também denotado como I/O, é uma linha de entrada / saída que provê um canal de comunicação semiduplex entre o leitor e o cartão inteligente; e o oitavo contato C8, também é um RFU, que é reservado para uso futuro. Os contatos 1 até 8 podem ser reconfigurados para prover funções alternativas ou as funções pode ser intercambiadas conforme exigido.
[00039] O elemento de conexão do chip 18 também compreende uma pluralidade de camadas condutoras elétricas sobrepostas que formam uma trilha condutora elétrica 19 que se estende de um terminal ou terminais do chip IC 21 até um terminal ou terminais da base de contato 23 que se estendem através da tira de suporte de plástico flexível 22. até respectivos contatos Cl até C8, e que, novamente, podem ser convenientemente aplicados utilizando eletrodeposição. Uma camada condutora elétrica adicional do lado do substrato 32, neste caso, sendo ou incluindo cobre, é aplicada no lado de montagem do chip 20 do corpo do substrato 12. Esta camada condutora elétrica adicional do lado do substrato 32 tem, novamente, preferivelmente, uma faixa de 5 microns até 25 microns e, mais preferivelmente, 10 microns ou aproximadamente 10 microns.
[00040] Uma camada condutora elétrica adicional externa 34, neste caso, sendo ou incluindo níquel, em vez de ser ouro ou uma composição de ouro, é, então, aplicada para sobrepor a camada condutora elétrica adicional do lado do substrato 32, assim, formando uma superfície de conexão do terminal do chip 36. Esta camada condutora elétrica adicional externa 34 fica em contato contíguo ininterrupto com a camada condutora elétrica adicional do lado do substrato 32, e pode ter uma espessura em uma faixa de 1 micron até 4 microns e, mais preferivelmente, 2,5 microns ou aproximadamente 2,5 microns.
[00041] Embora a superfície de contato do leitor de cartão 30 seja ou inclua ouro, largamente, em função de sua baixa reatividade com agentes ambientais e estética, qualquer metal nobre condutor elétrico adequado e, preferivelmente, um metal precioso, tal como platina, pode ser considerado para uso. Similarmente, níquel ou uma composição de níquel são sugeridos para a superfície de conexão do terminal do chip 36 na qual os terminais do chip IC são encaixados. Entretanto, qualquer metal não nobre condutor elétrico adequado que seja resistente à corrosão e à oxidação pode ser utilizado.
[00042] Assim, os terminais de um chip IC podem ser montados na superfície de conexão do terminal do chip 36, preferivelmente, usando um procedimento de montagem por inversão de chip (flip-chip) convencional. O corpo do chip IC é, tipicamente, ligado no corpo do substrato 12. Embora uma técnica ou procedimento de montagem por inversão de chip (flip-chip) seja preferida, é factível que outro dispositivo de montagem possa ser considerado e/ou utilizado.
[00043] Agora, em relação à Figura 5 dos desenhos, é mostrada uma segunda modalidade de uma base de contato do cartão inteligente 10 que compreende novamente um substrato do circuito 12, preferivelmente, flexível e/ou que pode passar por tratamento de imagem, um elemento de contato do leitor de cartão 14 em um lado de contato do leitor de cartão 16 do substrato do circuito 12, e um elemento de conexão do chip 18 em um lado de montagem do chip 20 do substrato do circuito 12 e que é oposto ao lado de contato do leitor de cartão 16. Como tal, as mesmas referências são usadas para partes que são similares ou idênticas àquelas da primeira modalidade, e descrição detalhada adicional é omitida.
[00044] O elemento de conexão do chip 18 inclui a camada condutora elétrica do lado do substrato 24, preferivelmente, de cobre ou de composição de cobre. Entretanto, a camada condutora elétrica,, preferivelmente, de níquel ou de composição de níquel, agora, forma uma camada condutora elétrica intermediária adicional 126, e a camada condutora elétrica externa 128 é uma camada de proteção contra corrosão 138 que, neste caso, é de um material organometálico não poroso, preferivelmente, com base em tiol 140 contiguamente formado sobre a íntegra da superfície voltada para fora 142 da camada condutora elétrica intermediária adicional 126. Beneficamente, a camada de proteção contra corrosão 138 pode formar parte do elemento de conexão do chip 18, ou ela pode ser considerada separada e, assim, formada para sobrepor o elemento de conexão do chip 18.
[00045] Convenientemente, a camada de proteção contra corrosão 138 pode ser uma monocamada automontada 144, de acordo com o que, uma superfície de barreira de sobreposição ininterrupta 146 pode ser assim provida. Embora preferivelmente condutora elétrica, a camada de proteção contra corrosão pode não ser condutora elétrica, conforme a necessidade exija.
[00046] O material orgânico não poroso com base em tiol 140 é sugerido devido a ele ser condutor elétrico, transmissível de luz, neste caso, preferivelmente, transparente e antialergênico com contato humano. Uma camada de proteção contra corrosão 138 como esta, assim, retém condutividade elétrica com a camada condutora elétrica intermediária adicional 126 que ela sobrepõe. Além do mais, a estequiometria desta camada organometálica de proteção contra corrosão 138 mitiga a formação de óxidos de níquel durante a aplicação da monocamada automontada 144. Corrosão gradualmente desenvolvida é um fenômeno conhecido que ocasiona a falha prematura de componentes elétricos devido a um ambiente atmosférico crescentemente carregado de enxofre, e a camada de proteção contra corrosão 138 da presente invenção forma uma barreira contra estes efeitos deletérios. Um material adequado para a camada de proteção contra corrosão está agora disponível por Parlex USA, Inc. de One Parlex Place, Methuen, MA 01844, USA sob o código de produto N019292.
[00047] Entretanto, outros materiais de proteção contra corrosão condutores elétricos adequados podem ser considerados, conforme exigido.
[00048] Embora não necessariamente essencial, também é benéfico incluir uma camada de proteção contra corrosão adicional 148 que sobrepõe a camada condutora elétrica de ouro ou de composição de ouro 28 do elemento de contato do leitor de cartão 14. Isto é vantajoso em que uma espessura da camada condutora elétrica de ouro ou de composição de ouro 28 pode, então, ser reduzida, ao mesmo tempo em que se mantém a aparência estética externa. Novamente, é vantajoso utilizar uma camada de proteção contra corrosão adicional 148 como esta para reduzir a exposição da camada condutora elétrica de metal nobre 28 aos efeitos corrosivos de um ambiente que contém enxofre. A camada de proteção contra corrosão adicional 148 é, neste caso, condutora elétrica e, assim, tem os mesmos elementos supradescritos em relação à dita primeira camada de proteção contra corrosão. Entretanto, a camada de proteção contra corrosão adicional pode não ser necessariamente organometálica.
[00049] Adicionalmente, a utilização de uma camada de proteção contra corrosão adicional 148 reduz uma natureza galvânica do elemento de contato do leitor de cartão 14 devido aos metais não nobres do lado do substrato e das camadas intermediárias condutoras elétricas 24, 26 produzirem uma célula galvânica com reações de meia célula.
[00050] Em relação à Figura 6 dos desenhos, é vantajoso fabricar a base de contato do cartão inteligente 10 como uma pluralidade de bases de contato do cartão inteligente na tira de suporte 22 usando processamento tambor a tambor. A tira de suporte flexível 22 é alimentada através de um sistema de transferência, tambor a tambor 150, e o elemento de contato do leitor de cartão 14 e o elemento de conexão do chip 18 são aplicados usando um processo gradual. Pode haver um caso em que um do elemento de contato do leitor de cartão 14 e do elemento de conexão do chip 18 é aplicado primeiro, veja a referência 152, com o outro sendo aplicado posteriormente, veja a referência 154. Entretanto, tanto o elemento de contato do leitor de cartão 14 quanto o elemento de conexão do chip 18 podem ser aplicados simultaneamente durante a transferência da tira de suporte 22 através do sistema de transferência tambor a tambor 150.
[00051] Uma vez removida da tira de suporte 22, por exemplo, porestampagem, cada base de contato do cartão inteligente 10 pode ser individualmente montada em um suporte adequado para formar um cartão inteligente exigido, tais como um cartão SIM de telecomunicações ou cartão bancário, por exemplo.
[00052] Em cada uma das Figuras 7 e 8, é mostrada a segunda modalidade da base de contato do cartão inteligente, em combinação com o primeiro e o segundo exemplos de um chip IC associado, que, neste caso, é montado por inversão de chip (flip-chip} usando uma técnica de montagem por inversão de chip (flip-chip).
[00053] A base de contato do cartão inteligente mostrada na Figura 7, referenciada, no geral, como 100, tem uma primeira inversão de chip (flipchip) 200, que inclui uma pluralidade de bases de chip 202, cada uma das quais sendo anexada em uma saliência tipo pino condutora elétrica 204. Saliências tipo pino 204 são, preferivelmente, pontiagudas ou penetrantes para fazer contato pontual com o elemento de contato do chip 18 para formar uma conexão elétrica com ele. Para impedir ou inibir o deslizamento, a inversão de chip (flip-chip) 200 é, preferivelmente, fixa na base de contato por um adesivo 160, que é, preferivelmente, não condutor elétrico. Entretanto, adesivo condutor na direção z pode ser usado. O adesivo mantém as saliências em contato com o elemento de contato àccchip.
[00054] Altemativamente, a base de contato do cartão inteligente mostrada na Figura 8 pode ser utilizada, referenciada, no geral, como 101. E anexada uma segunda inversão de chip (flip-chip) 300, que também inclui uma pluralidade de bases de chip 302, cada uma das quais sendo anexada em uma saliência ou uma projeção condutoras elétricas metalizadas 304, neste caso, sendo linha delgada e tendo um perfil inferior àquele da saliência tipo pino 204 exposta. A saliência metalizada 304 encosta ou assenta-se na camada condutora elétrica externa 128 do elemento de contato do chip 18, desse modo, fazendo contato de uma superfície ou uma área com a camada mais externa, para conectar eletricamente o chip no elemento de contato do chip 18. Novamente, a inversão de chip (flip-chip) 300 é, preferivelmente, aderida usando um adesivo 160 para manter as saliências metalizadas 304 em contato com o elemento de contato do chip.
[00055] Nesta modalidade, o lado de contato do leitor de cartão 16 compreende.preferivelmente quatro camadas no topo do corpo do substrato do circuito flexível 12, a saber, a camada condutora elétrica do lado do substrato 24, a camada condutora elétrica intermediária de metal não nobre 26, a camada condutora elétrica externa de metal nobre 28 e a camada de proteção contra corrosão adicional 148.
[00056] Entretanto, já que a camada de proteção contra corrosão adicional 148 está presente nesta modalidade, pode ser possível para conectar eletricamente de forma eficiente a inversão de chip (flip-chip) 300 no elemento de contato do leitor de cartão 14 sem prover necessariamente a camada condutora elétrica intermediária de metal não nobre 26. A remoção da camada condutora elétrica intermediária de metal não nobre 26, desta maneira, irá reduzir o custo da base de contato do cartão inteligente 10.
[00057] Percebe-se que, se a inversão de chip (flip-chip) 200, 300 for montada no substrato do circuito 12 no momento em que a base de contato 10 é formada, o adesivo de montagem 160 pode ser usado como uma barreira para a oxidação ou a corrosão da camada condutora elétrica intermediária adicional 126 no lugar da camada de proteção contra corrosão 138, reduzindo o número de componentes exigidos para formar o cartão inteligente com contato. Se o adesivo de montagem 160 for usado com este propósito, a camada condutora elétrica externa de metal nobre 28 ainda pode exigir a camada de proteção contra corrosão adicional separada 148.
[00058] Assim, é factível que um adesivo ou agente de ligação usados para aplicar o chip IC no elemento de conexão do chip também possam ser uma camada de proteção contra corrosão adequada, desde que eles satisfaçam as exigências previamente mencionadas.
[00059] Assim, é possível prover uma base de contato do cartão inteligente com uma exigência de metal nobre reduzida. Além do mais, um metal nobre utilizado fica apenas em uma superfície de contato do leitor de cartão. Também é possível prover uma base de contato do cartão inteligente com uma superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre que não é, ou substancialmente não é, sujeita à corrosão ou à oxidação antes da montagem de um chip IC.
[00060] As palavras 'compreende / compreendendo' e as palavras 'tendo / incluindo', quando aqui usadas em relação à presente invenção, são usadas para especificar a presença de recursos, números inteiros, etapas ou componentes declarados, mas não impedem a presença ou a adição de um ou mais outros recursos, números inteiros, etapas, componentes ou grupos destes.
[00061] Percebe-se que certos recursos da invenção, que são, por objetividade, descritos no contexto de modalidades separadas, também podem ser providos em combinação em uma única modalidade. Inversamente, vários recursos da invenção que são, por objetividade, descritos no contexto de uma única modalidade, também podem ser providos separadamente ou em qualquer subcombinação adequada. ■
[00062] As modalidades supradescritas são providas a título de exemplos apenas, e modificações adicionais ficarão aparentes aos versados na técnica sem fugir do escopo da invenção definido pelas reivindicações anexas.

Claims (14)

1. Cartão inteligente com contato que compreende uma base de contato (10, 100, 101) do cartão inteligente e um chip IC (200, 300) montado por inversão de chip, a base de contato do cartão inteligente (10, 100, 101) incluindo uma tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor, um elemento de contato do leitor de cartão (14) em um primeiro lado (16) da tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor e um elemento de conexão do chip (18) em um segundo lado (20) da tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor que é oposto ao primeiro lado, em que o elemento de contato do leitor de cartão (14) tem uma superfície condutora elétrica de metal nobre (30), o elemento de conexão do chip (18) tem uma superfície de conexão do terminal do chip (142) que é uma superfície externa de uma camada condutora elétrica e não é um metal nobre e o chip IC (200, 300) montado por inversão de chip é montado no segundo lado (20) da tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor e eletricamente conectado na superfície de conexão do terminal do chip (142), caracterizado pelo fato de que tem uma camada de proteção contra corrosão condutora elétrica (138) que sobrepõe a camada condutora elétrica (126).
2. Cartão inteligente com contato de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o dito metal nobre é ou inclui ouro.
3. Cartão inteligente com contato de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente uma camada de proteção contra corrosão (148) que sobrepõe a superfície condutora elétrica de metal nobre (28).
4. Cartão inteligente com contato de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que a camada de proteção contra corrosão (138, 148), ou cada uma delas, é uma camada condutora elétrica organometálica.
5. Cartão inteligente com contato de acordo com qualquer uma das reivindicações 3 ou 4, caracterizado pelo fato de que a camada de proteção contra corrosão (138, 148), ou cada uma delas, é com base em tiol.
6. Cartão inteligente com contato de acordo com qualquer uma das reivindicações 3 a 5, caracterizado pelo fato de que a camada de proteção contra corrosão (138, 148), ou cada uma delas, é uma monocamada automontada.
7. Cartão inteligente com contato de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente uma pluralidade de saliências condutoras elétricas (204, 304) que interconectam o chip IC (200, 300) e o elemento de conexão do chip (18).
8. Cartão inteligente com contato de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que as saliências (204, 304) são pinos apontados ou bases metalizadas.
9. Cartão inteligente com contato de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que as saliências (204, 304) ficam em uma primeira camada (34, 128, 138) do elemento de conexão do chip (18).
10. Cartão SIM, caracterizado pelo fato de que compreende um substrato de suporte e um cartão inteligente com contato, como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 9, e que é suportado pela tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor.
11. Cartão bancário, caracterizado pelo fato de que compreende um substrato de suporte e um cartão inteligente com contato, como defino em qualquer uma das reivindicações 1 a 9, e que é suportado pela tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor.
12. Método de impedimento ou de limitação da oxidação de uma superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre (142) de uma base de contato do cartão inteligente (10, 100, 101), caracterizado pelo fato de que compreende a etapa de aplicação de uma camada de proteção contra corrosão condutora elétrica organometálica (138) na totalidade de uma superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre (142) antes da montagem de um chip IC (200, 300) usando dispositivo de montagem por inversão de chip (flip-chip).
13. Método de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que a camada de proteção contra corrosão (138) é contiguamente aplicada na totalidade da superfície de conexão do terminal do chip de metal não nobre (142) para formar uma superfície de barreira de sobreposição ininterrupta.
14. Base de contato do cartão inteligente (10, 100, 101) que compreende uma tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor, um circuito elétrico pela tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor e com um elemento de contato do leitor de cartão (14) em um primeiro lado (16) da tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor e um elemento de conexão do chip (18) em um segundo lado (20) da tira de suporte flexível (22) com transferência tambor a tambor que é oposto ao primeiro lado (16), em que o elemento de contato do leitor de cartão (14) tem uma superfície condutora elétrica de metal nobre (30) e o elemento de conexão do chip (18) tem uma superfície de conexão do terminal do chip (142) que é uma superfície externa de uma camada condutora elétrica e não é um metal nobre e caracterizada pelo fato de que tem uma camada de proteção contra corrosão condutora elétrica (138) que sobrepõe a camada condutora elétrica (126).
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