JP2005175293A - 撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決の手段】 撮像素子4と、撮像素子が搭載され表裏面が絶縁フィルム10aで覆われた配線パターン2を有し、撮像素子の稜部近傍で撮像素子の主面に向かって屈曲した屈曲部を有するフィルム基板10と、フィルム基板における撮像素子の主面に向かって屈曲した端部から配線パターンが延在して形成され、撮像素子のバンプ電極と電気的に接続された接続用リード部2aとを備える。屈曲部において絶縁フィルムが部分的に除去されている。あるいは、屈曲部において絶縁フィルムが薄く形成されている。
【選択図】 図1
Description
1a、10a 基材フィルム
2 配線パターン
2a 接続用リード部
3 バンプ
4 撮像素子
5 ガラス板
6 第二の樹脂
7 透明樹脂
8 第一の樹脂
9、12 スリット部
11 連結部
Claims (4)
- 撮像素子と、
前記撮像素子が搭載され表裏面が絶縁フィルムで覆われた配線パターンを有し、前記撮像素子の稜部近傍で前記撮像素子の主面に向かって屈曲した屈曲部を有するフィルム基板と、
前記フィルム基板における前記撮像素子の主面に向かって屈曲した端部から前記配線パターンが延在して形成され、前記撮像素子のバンプ電極と電気的に接続された接続用リード部とを備え、
前記屈曲部において前記絶縁フィルムが部分的に除去されていることを特徴とする撮像装置。 - 撮像素子と、
前記撮像素子が搭載され表裏面が絶縁フィルムで覆われた配線パターンを有し、前記撮像素子の稜部近傍で前記撮像素子の主面に向かって屈曲した屈曲部を有するフィルム基板と、
前記フィルム基板における前記撮像素子の主面に向かって屈曲した端部から前記配線パターンが延在して形成され、前記撮像素子のバンプ電極と電気的に接続された接続用リード部とを備え、
前記屈曲部において前記絶縁フィルムが薄く形成されていることを特徴とする撮像装置。 - 前記屈曲部において、前記フィルム基板を構成する絶縁フィルムは両側端部にのみ存在している請求項1に記載の撮像装置。
- 前記屈曲部と前記バンプ電極の間における前記基材フィルムの付設領域の長さは、前記撮像素子の厚みの±300μm以内である請求項1に記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003415223A JP4209762B2 (ja) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003415223A JP4209762B2 (ja) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | 撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175293A true JP2005175293A (ja) | 2005-06-30 |
JP4209762B2 JP4209762B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=34734791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003415223A Expired - Lifetime JP4209762B2 (ja) | 2003-12-12 | 2003-12-12 | 撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4209762B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2003-12-12 JP JP2003415223A patent/JP4209762B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP4209762B2 (ja) | 2009-01-14 |
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