ATE471391T1 - Cu-ni-si-basiertes kupferlegierungsfolienmaterial und herstellungsverfahren dafür - Google Patents

Cu-ni-si-basiertes kupferlegierungsfolienmaterial und herstellungsverfahren dafür

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ATE471391T1 AT08002634T AT08002634T ATE471391T1 AT E471391 T1 ATE471391 T1 AT E471391T1 AT 08002634 T AT08002634 T AT 08002634T AT 08002634 T AT08002634 T AT 08002634T AT E471391 T1 ATE471391 T1 AT E471391T1
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Hisashi Suda
Hiroto Narieda
Akira Sugawara
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Dowa Metaltech Co Ltd
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5243744B2 (ja) * 2007-08-01 2013-07-24 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 コネクタ端子
JP4615628B2 (ja) * 2008-10-22 2011-01-19 古河電気工業株式会社 銅合金材料、電気電子部品および銅合金材料の製造方法
JP4563480B2 (ja) * 2008-11-28 2010-10-13 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
CN101748308B (zh) * 2008-11-28 2013-09-04 同和金属技术有限公司 Cu-Ti系铜合金板材及其制造方法
JP4930527B2 (ja) * 2009-03-05 2012-05-16 日立電線株式会社 銅合金材及び銅合金材の製造方法
JP4563495B1 (ja) * 2009-04-27 2010-10-13 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP5466879B2 (ja) * 2009-05-19 2014-04-09 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP5550856B2 (ja) * 2009-06-12 2014-07-16 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 銅合金材及び銅合金材の製造方法
JP5587593B2 (ja) * 2009-11-10 2014-09-10 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金の製造方法
JP5643503B2 (ja) * 2009-11-19 2014-12-17 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ Ｃｕ−Ｓｉ−Ｎｉ系銅合金材
EP2508632B1 (en) 2009-12-02 2015-05-20 Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy sheet material
EP2508635B1 (en) * 2009-12-02 2017-08-23 Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy sheet and process for producing same
JP4809935B2 (ja) * 2009-12-02 2011-11-09 古河電気工業株式会社 低ヤング率を有する銅合金板材およびその製造法
JP5400877B2 (ja) 2009-12-02 2014-01-29 古河電気工業株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP4830048B1 (ja) * 2010-07-07 2011-12-07 三菱伸銅株式会社 深絞り加工性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板及びその製造方法
JP5170916B2 (ja) * 2010-08-27 2013-03-27 古河電気工業株式会社 銅合金板材及びその製造方法
US9845521B2 (en) 2010-12-13 2017-12-19 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy
JP5522692B2 (ja) 2011-02-16 2014-06-18 株式会社日本製鋼所 高強度銅合金鍛造材
JP4857395B1 (ja) * 2011-03-09 2012-01-18 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
JP4987155B1 (ja) * 2011-03-09 2012-07-25 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
JP6205105B2 (ja) * 2011-04-18 2017-09-27 Ｊｘ金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
WO2012160684A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 三菱伸銅株式会社 深絞り加工性に優れたＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系銅合金板及びその製造方法
US9159985B2 (en) * 2011-05-27 2015-10-13 Ostuka Techno Corporation Circuit breaker and battery pack including the same
CN103703154B (zh) * 2011-08-04 2015-11-25 株式会社神户制钢所 铜合金
JP5802150B2 (ja) * 2012-02-24 2015-10-28 株式会社神戸製鋼所 銅合金
US9002499B2 (en) * 2012-03-20 2015-04-07 GM Global Technology Operations LLC Methods for determining a recovery state of a metal alloy
JP5688744B2 (ja) * 2012-10-04 2015-03-25 株式会社日本製鋼所 高強度高靱性銅合金鍛造材
JP6039999B2 (ja) * 2012-10-31 2016-12-07 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造法
CN102925746B (zh) * 2012-11-29 2014-09-17 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司 高性能Cu-Ni-Si系铜合金及其制备和加工方法
CN102983083B (zh) * 2012-12-24 2015-11-18 厦门永红科技有限公司 引线框架及其生产方法
WO2014115307A1 (ja) * 2013-01-25 2014-07-31 三菱伸銅株式会社 端子・コネクタ材用銅合金板及び端子・コネクタ材用銅合金板の製造方法
JP5647703B2 (ja) * 2013-02-14 2015-01-07 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 高強度Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造法並びに通電部品
TWI621721B (zh) * 2014-07-10 2018-04-21 Furukawa Electric Co Ltd Copper alloy sheet, connector, and method for manufacturing copper alloy sheet
KR20160117210A (ko) * 2015-03-30 2016-10-10 제이엑스금속주식회사 Cu-Ni-Si 계 압연 구리 합금 및 그 제조 방법
CN106282654B (zh) * 2015-05-26 2017-11-24 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 一种高弹性低成本锡磷青铜合金带及其制备方法
JP6493047B2 (ja) * 2015-07-13 2019-04-03 日立金属株式会社 銅合金材およびその製造方法
JP6166414B1 (ja) * 2016-03-30 2017-07-19 株式会社神戸製鋼所 ベーパチャンバー用銅又は銅合金条
JP6385383B2 (ja) * 2016-03-31 2018-09-05 Ｊｘ金属株式会社 銅合金板材および銅合金板材の製造方法
EP3438300B1 (en) * 2016-03-31 2021-09-08 Dowa Metaltech Co., Ltd Cu-ni-si copper alloy sheet and manufacturing method
CN107541613B (zh) * 2016-06-28 2019-03-08 沈阳慧坤新材料科技有限公司 一种铜合金及其制备方法和应用
JP7094151B2 (ja) * 2017-06-07 2022-07-01 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 無酸素銅板およびセラミックス配線基板
CN107119247B (zh) * 2017-06-08 2018-10-30 西安交通大学 一种可改善中高吨位熔炼CuNiSiCr合金性能稳定性的热处理方法
CN108774700B (zh) * 2018-08-22 2020-05-08 中南大学 一种高性能CuNiSiTiBMg系弹性铜合金及其制备方法
CN109786338B (zh) * 2019-01-21 2021-07-09 盘星新型合金材料(常州)有限公司 一种非晶合金柔性基板
KR102021442B1 (ko) * 2019-07-26 2019-09-16 주식회사 풍산 강도와 도전율이 우수한 동합금 판재의 제조 방법 및 이로부터 제조된 동합금 판재
WO2023140314A1 (ja) * 2022-01-20 2023-07-27 古河電気工業株式会社 銅合金板材およびその製造方法
CN115652134B (zh) * 2022-10-26 2023-08-29 浙江惟精新材料股份有限公司 一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法
JP7556997B2 (ja) 2023-02-24 2024-09-26 株式会社神戸製鋼所 銅合金板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4115998C2 (de) * 1991-05-16 1999-02-25 Diehl Stiftung & Co Verfahren zur Herstellung von Kupferlegierungen
US5463247A (en) * 1992-06-11 1995-10-31 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Lead frame material formed of copper alloy for resin sealed type semiconductor devices
JP3739214B2 (ja) * 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
JP3520034B2 (ja) * 2000-07-25 2004-04-19 古河電気工業株式会社 電子電気機器部品用銅合金材
JP3520046B2 (ja) * 2000-12-15 2004-04-19 古河電気工業株式会社 高強度銅合金
CN1327016C (zh) * 2002-05-14 2007-07-18 同和矿业株式会社 具有改善的冲压冲制性能的铜基合金及其制备方法
US7182823B2 (en) * 2002-07-05 2007-02-27 Olin Corporation Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon
JP4660735B2 (ja) * 2004-07-01 2011-03-30 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅基合金板材の製造方法

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CN101245422A (zh) 2008-08-20

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