JP4930527B2 - 銅合金材及び銅合金材の製造方法 - Google Patents
銅合金材及び銅合金材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4930527B2 JP4930527B2 JP2009051563A JP2009051563A JP4930527B2 JP 4930527 B2 JP4930527 B2 JP 4930527B2 JP 2009051563 A JP2009051563 A JP 2009051563A JP 2009051563 A JP2009051563 A JP 2009051563A JP 4930527 B2 JP4930527 B2 JP 4930527B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plane
- copper alloy
- cold rolling
- alloy material
- crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
(銅合金材の概要)
本発明の実施の形態に係るCu−Ni−Si系銅合金材は、圧延工程を経て製造される銅合金材であって、圧延工程によって形成される圧延面を備え、圧延面は、圧延面に平行な複数の結晶面を有しており、複数の結晶面は、{011}面と、{1nn}面(但し、nは1以上の整数)と、{11m}面(但し、mは1以上の整数)と、{023}面、{012}面、及び{135}面からなる群から選択される少なくとも1つの結晶面とを含んで形成される。
ここで、結晶回折測定は、測定対象物である測定試料の圧延面を基準にX線又は電子線を用いて実施する。結晶回折測定においてX線と電子線との相違は、測定試料に入射した場合における侵入深さである。すなわち、X線と電子線との相違は、用いた測定試料について得られる情報において、深さ方向の情報量が相違する点である。結晶回折測定にX線を用いた場合、深さ方向において数μm〜数十μmの深さまでの情報を得ることができる。一方、結晶回折測定に電子線を用いた場合、深さ方向において得られる情報は測定目的に応じて変化する。例えば、後方散乱電子線回折(Electron Backscatter Diffraction Pattern:EBSD、又はEBSP)では、30nm〜50nm程度の深さまでの情報を得ることができる。
また、ある測定対象物の結晶面の分布等を表示する方法としては、正極点図形と逆極点図形とがある。正極点図形は、測定試料の試料軸を固定した平面図形表示であり、結晶面の3次元的な状態を読み取ることができる。一方、逆極点図形は、測定試料の結晶軸を固定した平面図形表示である。本実施の形態では、逆極点図形を用いた。そして、本実施の形態に係るCu−Ni−Si系銅合金材は、複数の結晶面のうち、{011}面、{155}面、{133}面、{023}面、{012}面、{112}面、及び{135}面それぞれの回折強度が上述した関係になるように制御された銅合金材である。
図1Aは、本発明の実施の形態に係る銅合金材の製造工程の流れの一例を示す。
本実施の形態では、Cu−Ni−Si系銅合金材(コルソン系銅合金材とも言う)について説明したが、圧延面に平行な複数の結晶面の逆極点図形における回折強度が上述した関係を満たすように制御されている限り、合金材はCu−Ni−Si系銅合金材に限られない。例えば、りん青銅、黄銅、ベリリウム銅、及びその他の合金を用いることができる。また、結晶回折測定にはX線を用いることもできる。
本実施の形態に係る銅合金材は、圧延面が圧延面に平行な複数の結晶面を有しており、複数の結晶面は、{011}面と、{1nn}面(但し、nは1以上の整数)と、{11m}面(但し、mは1以上の整数)と、{023}面、{012}面、及び{135}面からなる群から選択される少なくとも1つの結晶面とを含み、更に、圧延面は、圧延面を基準とした圧延面の結晶回折測定により得られる逆極点図形において、複数の結晶面の回折強度が、{011}面>{155}面>{133}面、かつ、{011}面>{023}面>{012}面、かつ、{011}面>{135}面>{112}面という関係を満たすので、強度、耐力、導電性に優れると共に、曲げ加工性に優れた銅合金材を提供できる。したがって、本実施の形態に係る銅合金材は、例えば、小型の電気・電子装置に用いられる端子、コネクタ用途に安価に提供することができる。
図2A〜Dはそれぞれ、実施例1〜4に係る銅合金材の逆極点図形を示し、図3A〜Dはそれぞれ、比較例1〜4に係る銅合金材の逆極点図形を示す。
実施例及び比較例に係る銅合金材それぞれについて、引張り強さ、0.2%耐力、及び曲げ加工性を評価した。引張り強さ及び0.2%耐力は、JIS Z2241に準拠した引張り試験を実施して測定した。曲げ加工性試験は、銅合金材から採取した試験片を用い、試験片の圧延方向と平行な方向を曲げ軸にしてJIS H3110、H3130、及び日本伸銅協会技術標準JCBA T307に準拠して実施した。曲げ加工性試験の試験条件は、試験片の厚さtを0.2mmにすると共に、曲げ半径をR=0.1mmにした場合(R/t=0.5)と、曲げ半径をR=0.2mmにした場合(R/t=1)との双方を実施した。表3に、実施例及び比較例に係る銅合金材それぞれについて、引張り強さ、0.2%耐力、及び曲げ加工性の評価結果を示す。なお、表3において、曲げ加工性の評価は、割れが大きい場合「××」と、割れが小さい場合「×」と、割れが微小の場合「△」と、割れがない場合「○」とした。
Claims (5)
- 2.0重量%以上3.5重量%以下のNiと、0.35重量%以上0.85重量%以下のSiとを含み、残部がCu及び不可避的不純物から形成される銅合金材であり、
圧延面を備え、
前記圧延面は、前記圧延面に平行な複数の結晶面を有し、
前記複数の結晶面は、{011}面と、{1nn}面(但し、nは1以上の整数)と、
{11m}面(但し、mは1以上の整数)と、{023}面、{012}面、及び{135}面からなる群から選択される少なくとも1つの結晶面とを含み、
前記圧延面は、前記圧延面を基準とした前記圧延面の結晶回折測定により得られる逆極点図形において、前記複数の結晶面の前記逆極点図形における回折強度が、
{011}面>{155}面>{133}面
かつ
{011}面>{023}面>{012}面
かつ
{011}面>{135}面>{112}面
の関係を満たす銅合金材。 - 合計3.0重量%以下のZn、Sn、及びPからなる群から選択される少なくとも1つの元素と、2.0重量%以上3.5重量%以下のNiと、0.35重量%以上0.85重量%以下のSiとを含み、残部がCu及び不可避的不純物から形成される銅合金材であり、
圧延面を備え、
前記圧延面は、前記圧延面に平行な複数の結晶面を有し、
前記複数の結晶面は、{011}面と、{1nn}面(但し、nは1以上の整数)と、
{11m}面(但し、mは1以上の整数)と、{023}面、{012}面、及び{135}面からなる群から選択される少なくとも1つの結晶面とを含み、
前記圧延面は、前記圧延面を基準とした前記圧延面の結晶回折測定により得られる逆極点図形において、前記複数の結晶面の前記逆極点図形における回折強度が、
{011}面>{155}面>{133}面
かつ
{011}面>{023}面>{012}面
かつ
{011}面>{135}面>{112}面
の関係を満たす銅合金材。 - 請求項1または2に記載の銅合金材の製造方法であって、
銅合金から成るインゴットを熱間圧延加工して前記銅合金の板材を製造する熱間圧延工程と、
前記板材を冷間圧延する冷間圧延工程と、
前記冷間圧延工程を経た前記板材に溶体化処理を施す溶体化処理工程と、
前記溶体化処理工程を経た前記板材を冷間圧延する仕上げ冷間圧延工程と
を備え、
前記冷間圧延工程は、複数回の冷間圧延パスを有し、前記複数回の冷間圧延パスのうち、初回の冷間圧延パスにおける前記板材の減面率が他の冷間圧延パスにおける前記板材の減面率のいずれよりも大きい銅合金材の製造方法。 - 前記仕上げ冷間圧延工程を経た前記板材に時効処理を施す時効処理工程を更に備える請求項3に記載の銅合金材の製造方法。
- 前記溶体化処理工程を経た前記板材に時効処理を施す時効処理工程を更に備える請求項3に記載の銅合金材の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009051563A JP4930527B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 銅合金材及び銅合金材の製造方法 |
US12/457,727 US8137489B2 (en) | 2009-03-05 | 2009-06-19 | Copper alloy material and a method for fabricating the same |
CN200910161296A CN101824560A (zh) | 2009-03-05 | 2009-07-30 | 铜合金材和铜合金材的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009051563A JP4930527B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 銅合金材及び銅合金材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010202946A JP2010202946A (ja) | 2010-09-16 |
JP4930527B2 true JP4930527B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=42677175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009051563A Active JP4930527B2 (ja) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | 銅合金材及び銅合金材の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8137489B2 (ja) |
JP (1) | JP4930527B2 (ja) |
CN (1) | CN101824560A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5441876B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2014-03-12 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 |
CN102286714A (zh) * | 2011-08-15 | 2011-12-21 | 江西理工大学 | 一种铜镍锡合金的制备方法 |
JP6181392B2 (ja) * | 2013-03-12 | 2017-08-16 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金 |
CN103252621B (zh) * | 2013-04-28 | 2016-05-04 | 江苏美特林科特殊合金有限公司 | 一种Nimonic90高强度、高精度直条加工方法 |
CN105118570A (zh) * | 2015-08-14 | 2015-12-02 | 太仓安托建筑材料有限公司 | 一种铜排制造工艺 |
JP2016204757A (ja) * | 2016-07-20 | 2016-12-08 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金 |
JP7094151B2 (ja) * | 2017-06-07 | 2022-07-01 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 無酸素銅板およびセラミックス配線基板 |
JP7195054B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2022-12-23 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US37996A (en) * | 1863-03-24 | ambler | ||
US51441A (en) * | 1865-12-12 | Luther erving | ||
JP4020881B2 (ja) | 2004-04-13 | 2007-12-12 | 日鉱金属株式会社 | Cu−Ni−Si−Mg系銅合金条 |
JP4166197B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2008-10-15 | 日鉱金属株式会社 | BadWayの曲げ加工性が優れたCu−Ni−Si系銅合金条 |
US8317948B2 (en) * | 2005-03-24 | 2012-11-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper alloy for electronic materials |
JP4501818B2 (ja) | 2005-09-02 | 2010-07-14 | 日立電線株式会社 | 銅合金材およびその製造方法 |
JP5263525B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2013-08-14 | 日本碍子株式会社 | 銅基圧延合金の製造方法 |
JP5028657B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2012-09-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
US20080190523A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-14 | Weilin Gao | Cu-Ni-Si-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same |
JP5243744B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2013-07-24 | Dowaメタルテック株式会社 | コネクタ端子 |
-
2009
- 2009-03-05 JP JP2009051563A patent/JP4930527B2/ja active Active
- 2009-06-19 US US12/457,727 patent/US8137489B2/en active Active
- 2009-07-30 CN CN200910161296A patent/CN101824560A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100224292A1 (en) | 2010-09-09 |
US8137489B2 (en) | 2012-03-20 |
JP2010202946A (ja) | 2010-09-16 |
CN101824560A (zh) | 2010-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4930527B2 (ja) | 銅合金材及び銅合金材の製造方法 | |
JP4677505B1 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 | |
JP4809935B2 (ja) | 低ヤング率を有する銅合金板材およびその製造法 | |
TWI433939B (zh) | Cu-Mg-P系銅合金條材料及其製造方法 | |
JP5448763B2 (ja) | 銅合金材料 | |
TWI447239B (zh) | Copper alloy sheet and method of manufacturing the same | |
JP5441876B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 | |
JP5690170B2 (ja) | 銅合金 | |
JP2011174127A (ja) | Cu−Mg−P系銅合金条材及びその製造方法 | |
JP6162908B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
JP5261619B2 (ja) | 銅合金板材およびその製造方法 | |
CN110506132A (zh) | Cu-Co-Si系铜合金板材和制造方法以及使用了该板材的部件 | |
JP6050738B2 (ja) | 導電性、成形加工性および応力緩和特性に優れる銅合金板 | |
JP5876995B2 (ja) | 強度、曲げ加工性、応力緩和特性、疲労特性に優れる銅合金板材 | |
JP4642119B2 (ja) | 銅合金及びその製造方法 | |
JP5643503B2 (ja) | Cu−Si−Ni系銅合金材 | |
JP5690169B2 (ja) | 銅合金 | |
WO2013069376A1 (ja) | Cu-Co-Si系合金及びその製造方法 | |
JP6047466B2 (ja) | 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板 | |
KR101807969B1 (ko) | 전자 부품용 Cu-Co-Ni-Si 합금 | |
JP5550856B2 (ja) | 銅合金材及び銅合金材の製造方法 | |
JP5995421B2 (ja) | 銅合金条およびその製造方法 | |
JP2017071812A (ja) | 電子部品用Cu−Co−Ni−Si合金 | |
JP6522677B2 (ja) | 電子部品用Cu−Ni−Co−Si合金 | |
JP6310130B1 (ja) | 電子部品用チタン銅 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4930527 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |