|
DE4237632A1
(de)
*
|
1992-11-07 |
1994-05-11 |
Export Contor Ausenhandelsgese |
Schaltungsanordnung
|
|
DE4310446C1
(de)
*
|
1993-03-31 |
1994-05-05 |
Export Contor Ausenhandelsgese |
Schaltungsanordnung
|
|
US5424580A
(en)
*
|
1993-11-01 |
1995-06-13 |
Unisys Corporation |
Electro-mechanical assembly of high power and low power IC packages with a shared heat sink
|
|
EP0678917B1
(en)
*
|
1994-04-22 |
2003-06-25 |
Nec Corporation |
Supporting member for cooling means and electronic package using the same
|
|
US5784256A
(en)
*
|
1994-09-14 |
1998-07-21 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board
|
|
US5581443A
(en)
*
|
1994-09-14 |
1996-12-03 |
Kabushiki Kaisha Toshiba |
Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure
|
|
DE4443498C1
(de)
*
|
1994-12-07 |
1996-02-15 |
Export Contor Ausenhandelsgese |
Dynamisch angesteuerter Motor
|
|
DE4446527A1
(de)
*
|
1994-12-24 |
1996-06-27 |
Ixys Semiconductor Gmbh |
Leistungshalbleitermodul
|
|
FR2729045B1
(fr)
*
|
1994-12-29 |
1997-01-24 |
Bull Sa |
Procede et dispositif de fixation de deux elements tels qu'un radiateur de circuit integre a une carte de circuits imprimes
|
|
US5685071A
(en)
*
|
1995-06-05 |
1997-11-11 |
Hughes Electronics |
Method of constructing a sealed chip-on-board electronic module
|
|
DE19529237C1
(de)
*
|
1995-08-09 |
1996-08-29 |
Semikron Elektronik Gmbh |
Schaltungsanordnung
|
|
DE19533298A1
(de)
*
|
1995-09-08 |
1997-03-13 |
Siemens Ag |
Elektronisches Modul mit Leistungsbauelementen
|
|
DE19624475A1
(de)
*
|
1996-06-19 |
1998-01-02 |
Kontron Elektronik |
Vorrichtung zum Temperieren elektronischer Bauteile
|
|
DE19651632C2
(de)
*
|
1996-12-12 |
2000-12-14 |
Semikron Elektronik Gmbh |
Leistungshalbleitermodul
|
|
DE19703329A1
(de)
*
|
1997-01-30 |
1998-08-06 |
Asea Brown Boveri |
Leistungshalbleitermodul
|
|
JPH10335579A
(ja)
*
|
1997-05-27 |
1998-12-18 |
Toshiba Corp |
大電力半導体モジュール装置
|
|
US6008536A
(en)
*
|
1997-06-23 |
1999-12-28 |
Lsi Logic Corporation |
Grid array device package including advanced heat transfer mechanisms
|
|
JPH11121666A
(ja)
|
1997-10-20 |
1999-04-30 |
Fujitsu Ltd |
マルチチップモジュールの冷却装置
|
|
US6043981A
(en)
*
|
1997-11-13 |
2000-03-28 |
Chrysler Corporation |
Heat sink assembly for electrical components
|
|
DE19751487A1
(de)
|
1997-11-20 |
1999-06-02 |
Pac Tech Gmbh |
Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Verbindung von Anschlußflächen zweier Substrate
|
|
US6043560A
(en)
*
|
1997-12-03 |
2000-03-28 |
Intel Corporation |
Thermal interface thickness control for a microprocessor
|
|
US6181006B1
(en)
*
|
1998-05-28 |
2001-01-30 |
Ericsson Inc. |
Thermally conductive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink
|
|
DE19834800C1
(de)
*
|
1998-08-01 |
1999-10-28 |
Semikron Elektronik Gmbh |
Leistungshalbleiterschaltungsanordnung
|
|
US6703560B2
(en)
*
|
1998-09-15 |
2004-03-09 |
International Business Machines Corporation |
Stress resistant land grid array (LGA) module and method of forming the same
|
|
DE19850153B4
(de)
*
|
1998-10-30 |
2005-07-21 |
Siemens Ag |
Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung
|
|
DE19903875C2
(de)
*
|
1999-02-01 |
2001-11-29 |
Semikron Elektronik Gmbh |
Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung
|
|
DE10016306C2
(de)
*
|
1999-02-01 |
2002-05-29 |
Semikron Elektronik Gmbh |
Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung
|
|
US6055158A
(en)
*
|
1999-03-16 |
2000-04-25 |
Framatome Connectors Interlock, Inc. |
Electronic component heat sink assembly
|
|
US6507101B1
(en)
*
|
1999-03-26 |
2003-01-14 |
Hewlett-Packard Company |
Lossy RF shield for integrated circuits
|
|
DE19942770A1
(de)
*
|
1999-09-08 |
2001-03-15 |
Ixys Semiconductor Gmbh |
Leistungshalbleiter-Modul
|
|
JP2001110967A
(ja)
*
|
1999-10-07 |
2001-04-20 |
Fujikura Ltd |
電子素子の放熱構造
|
|
US6212074B1
(en)
*
|
2000-01-31 |
2001-04-03 |
Sun Microsystems, Inc. |
Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface
|
|
US6404638B1
(en)
*
|
2000-11-30 |
2002-06-11 |
International Business Machines Corporation |
Small gaps cooling technology
|
|
DE10064194B4
(de)
*
|
2000-12-22 |
2006-12-07 |
Infineon Technologies Ag |
Leistungshalbleiter-Modul und Kühlkörper zur Aufnahme des Leistungshalbleiter-Moduls
|
|
GB2380613A
(en)
*
|
2001-10-04 |
2003-04-09 |
Motorola Inc |
Package for electronic components and method for forming such a package
|
|
DE10149886A1
(de)
|
2001-10-10 |
2003-04-30 |
Eupec Gmbh & Co Kg |
Leistunghalbleitermodul
|
|
US7242583B2
(en)
*
|
2002-12-16 |
2007-07-10 |
Paricon Technologies, Corporation |
System for loading a heat sink mechanism independently of clamping load on electrical device
|
|
DE102004018476B4
(de)
*
|
2004-04-16 |
2009-06-18 |
Infineon Technologies Ag |
Leistungshalbleiteranordnung mit kontaktierender Folie und Anpressvorrichtung
|
|
JP2006278941A
(ja)
*
|
2005-03-30 |
2006-10-12 |
Fujitsu Ltd |
放熱装置及びプラグインユニット
|
|
JP4715283B2
(ja)
*
|
2005-04-25 |
2011-07-06 |
日産自動車株式会社 |
電力変換装置及びその製造方法
|
|
KR100677620B1
(ko)
*
|
2005-11-22 |
2007-02-02 |
삼성전자주식회사 |
전자기기의 냉각 방법 및 냉각 효율이 향상된 전자기기
|
|
DE102006021095B4
(de)
*
|
2006-05-05 |
2008-09-04 |
Continental Automotive Gmbh |
Leiterbahnträgervorrichtung
|
|
US7440282B2
(en)
*
|
2006-05-16 |
2008-10-21 |
Delphi Technologies, Inc. |
Heat sink electronic package having compliant pedestal
|
|
US7480142B2
(en)
*
|
2006-12-12 |
2009-01-20 |
Cummins Power Generation Ip, Inc. |
Boost spring holder for securing a power device to a heatsink
|
|
JP5344733B2
(ja)
*
|
2007-09-14 |
2013-11-20 |
株式会社日立ハイテクノロジーズ |
高周波電力発生装置
|
|
DE102007045261A1
(de)
*
|
2007-09-21 |
2009-04-23 |
Continental Automotive Gmbh |
Elektrisches Gerät, insbesondere Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
|
|
US7808100B2
(en)
|
2008-04-21 |
2010-10-05 |
Infineon Technologies Ag |
Power semiconductor module with pressure element and method for fabricating a power semiconductor module with a pressure element
|
|
DE102008034068B4
(de)
*
|
2008-07-22 |
2019-07-18 |
Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg |
Leistungshalbleitermodul
|
|
DE102009015757A1
(de)
*
|
2009-04-01 |
2010-10-14 |
Siemens Aktiengesellschaft |
Druckunterstützung für eine elektronische Schaltung
|
|
DE102009002191B4
(de)
*
|
2009-04-03 |
2012-07-12 |
Infineon Technologies Ag |
Leistungshalbleitermodul, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung
|
|
DE102009028814B4
(de)
*
|
2009-08-21 |
2018-04-26 |
Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg |
Verfahren zur Montage eines Leistungshalbleitermoduls
|
|
DE102009044368B4
(de)
*
|
2009-10-30 |
2014-07-03 |
Lear Corporation Gmbh |
Kühlanordnung
|
|
DE102009046403B4
(de)
*
|
2009-11-04 |
2015-05-28 |
Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg |
Leistungshalbleitermodul in Druckkontakttechnik
|
|
AT510389B1
(de)
*
|
2010-09-13 |
2014-03-15 |
Melecs Ews Gmbh & Co Kg |
Kühlvorrichtung für ein elektrisches gerät und zugehöriges herstellungsverfahren
|
|
US8682169B2
(en)
|
2011-02-28 |
2014-03-25 |
Eldon Technology Limited |
Apparatus, systems and methods for detecting infrared signals at a media device configured to be positioned in different orientations
|
|
US8363411B2
(en)
|
2011-03-18 |
2013-01-29 |
Eldon Technology Limited |
Passive, low-profile heat transferring system
|
|
US8619427B2
(en)
*
|
2011-03-21 |
2013-12-31 |
Eldon Technology Limited |
Media content device chassis with internal extension members
|
|
US9047492B2
(en)
|
2011-03-22 |
2015-06-02 |
Echostar Uk Holdings Limited |
Apparatus, systems and methods for securely storing media content events on a flash memory device
|
|
US8638199B2
(en)
|
2011-03-29 |
2014-01-28 |
Eldon Technology Limited |
Apparatus, systems and methods for power line carrier data communication to DC powered electronic device
|
|
US9317079B2
(en)
*
|
2011-03-29 |
2016-04-19 |
Echostar Uk Holdings Limited |
Media content device with customized panel
|
|
US8681495B2
(en)
|
2011-03-29 |
2014-03-25 |
Eldon Technology Limited |
Media device having a piezoelectric fan
|
|
JP5892796B2
(ja)
*
|
2012-01-20 |
2016-03-23 |
富士電機株式会社 |
高圧モジュール
|
|
US20130250522A1
(en)
*
|
2012-03-22 |
2013-09-26 |
Varian Medical Systems, Inc. |
Heat sink profile for interface to thermally conductive material
|
|
JP2014187264A
(ja)
*
|
2013-03-25 |
2014-10-02 |
Toshiba Corp |
半導体装置
|
|
US20150173243A1
(en)
*
|
2013-12-13 |
2015-06-18 |
General Electric Company |
Integrated heat exchange assembly and an associated method thereof
|
|
US9839133B2
(en)
|
2014-06-04 |
2017-12-05 |
Apple Inc. |
Low-area overhead connectivity solutions to SIP module
|
|
US10624214B2
(en)
*
|
2015-02-11 |
2020-04-14 |
Apple Inc. |
Low-profile space-efficient shielding for SIP module
|
|
DE102015112031B4
(de)
|
2015-07-23 |
2017-08-17 |
Halla Visteon Climate Control Corporation |
Anordnung zur Verbesserung einer Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
|
|
US9570373B1
(en)
|
2015-12-09 |
2017-02-14 |
International Business Machines Corporation |
Near-chip compliant layer for reducing perimeter stress during assembly process
|
|
DE102016123697B4
(de)
*
|
2016-12-07 |
2021-06-24 |
Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg |
Druckeinrichtung für eine leistungselektronische Schalteinrichtung, Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
|
|
DE102017127076A1
(de)
*
|
2017-11-17 |
2019-05-23 |
Eaton Industries (Austria) Gmbh |
Mechatronikbaugruppe mit einer hybriden Schaltungsanordnung
|
|
US10978313B2
(en)
|
2018-02-20 |
2021-04-13 |
International Business Machines Corporation |
Fixture facilitating heat sink fabrication
|
|
AT522432B1
(de)
*
|
2019-08-29 |
2020-11-15 |
Melecs Ews Gmbh |
Elektronisches Gerät
|