DE3508456C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3508456C2 DE3508456C2 DE3508456A DE3508456A DE3508456C2 DE 3508456 C2 DE3508456 C2 DE 3508456C2 DE 3508456 A DE3508456 A DE 3508456A DE 3508456 A DE3508456 A DE 3508456A DE 3508456 C2 DE3508456 C2 DE 3508456C2
- Authority
- DE
- Germany
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853508456 DE3508456A1 (de) | 1985-03-09 | 1985-03-09 | Leistungshalbleitermodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853508456 DE3508456A1 (de) | 1985-03-09 | 1985-03-09 | Leistungshalbleitermodul |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3508456A1 DE3508456A1 (de) | 1986-09-11 |
DE3508456C2 true DE3508456C2 (de) | 1987-01-08 |
Family
ID=6264721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853508456 Granted DE3508456A1 (de) | 1985-03-09 | 1985-03-09 | Leistungshalbleitermodul |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3508456A1 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4001554A1 (de) * | 1990-01-20 | 1991-07-25 | Abb Ixys Semiconductor Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
DE4111247A1 (de) * | 1991-04-08 | 1992-10-22 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
DE4132947A1 (de) * | 1991-10-04 | 1993-04-08 | Export Contor Aussenhandel | Elektronische schaltungsanordnung |
DE19531496C1 (de) * | 1995-08-26 | 1996-11-14 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat |
US7034395B2 (en) | 2001-10-10 | 2006-04-25 | Eupec Europaische Gesellschaft Fur Leistungshalbleiter Gmbh | Power semiconductor module with cooling element and pressing apparatus |
DE102005047547A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Andrückkonzept für Leistungsmodule bestehned aus mindestens einem "Direct Copper Bonding" (DCB) mit Leistungshalbleitern bestückt |
US7760505B2 (en) | 2007-02-05 | 2010-07-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Power semiconductor module |
EP1351302B1 (de) | 2002-03-27 | 2016-02-24 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3643288A1 (de) * | 1986-12-18 | 1988-06-30 | Semikron Elektronik Gmbh | Halbleiterbaueinheit |
DE4131200C2 (de) * | 1991-09-19 | 1995-05-11 | Export Contor Ausenhandelsgese | Schaltungsanordnung |
WO1993016882A1 (en) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Seiko Epson Corporation | Additional electronic device and electronic system |
DE19630173C2 (de) * | 1996-07-26 | 2001-02-08 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen |
DE19651632C2 (de) * | 1996-12-12 | 2000-12-14 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
DE19834800C1 (de) * | 1998-08-01 | 1999-10-28 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung |
DE19903875C2 (de) * | 1999-02-01 | 2001-11-29 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung |
DE10016306C2 (de) * | 1999-02-01 | 2002-05-29 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung |
DE19942770A1 (de) * | 1999-09-08 | 2001-03-15 | Ixys Semiconductor Gmbh | Leistungshalbleiter-Modul |
DE19942915A1 (de) * | 1999-09-08 | 2001-03-15 | Still Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
DE10125697B4 (de) * | 2001-05-25 | 2019-01-03 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul und Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls |
EP1263045A1 (de) * | 2001-06-01 | 2002-12-04 | ABB Schweiz AG | Leistungshalbleitermodul |
EP1475832A1 (de) * | 2003-05-05 | 2004-11-10 | ABB Technology AG | Druckkontaktierbares Leistungshalbleitermodul |
DE10333329B4 (de) * | 2003-07-23 | 2011-07-21 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, 90431 | Leistungshalbleitermodul mit biegesteifer Grundplatte |
DE102004051039B4 (de) * | 2004-10-20 | 2008-06-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Druckkontakteinrichtung |
DE102006008807B4 (de) * | 2006-02-25 | 2010-10-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil |
DE102006014145C5 (de) * | 2006-03-28 | 2015-12-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Druck kontaktierte Anordnung mit einem Leistungsbauelement, einem Metallformkörper und einer Verbindungseinrichtung |
DE102006025531A1 (de) * | 2006-06-01 | 2008-04-10 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Stromrichtermodul |
US7808100B2 (en) | 2008-04-21 | 2010-10-05 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module with pressure element and method for fabricating a power semiconductor module with a pressure element |
DE102009002191B4 (de) | 2009-04-03 | 2012-07-12 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung |
JP2014123638A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 部品モジュール |
CN107546962A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-01-05 | 国网江苏省电力公司南京供电公司 | 一种晶闸管旁路开关阀阀模块 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2894077A (en) * | 1955-11-21 | 1959-07-07 | Philco Corp | Modular circuitry |
US4091232A (en) * | 1976-07-19 | 1978-05-23 | Motorola, Inc. | Low microphonic circuit housing |
DE2641032C2 (de) * | 1976-09-11 | 1982-09-09 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Stromrichtermodul |
DE2728313A1 (de) * | 1977-06-23 | 1979-01-04 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement |
DE2728564A1 (de) * | 1977-06-24 | 1979-01-11 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement |
DE2942401C2 (de) * | 1979-10-19 | 1984-09-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterkörpern |
DE3005313C2 (de) * | 1980-02-13 | 1986-05-28 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Halbleiteranordnung |
DE3028178C2 (de) * | 1980-07-25 | 1985-05-09 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleiter-Modul |
FR2493219B1 (fr) * | 1980-10-30 | 1984-11-23 | Indumat Sa | Procede et dispositif de fabrication de structures alveolaires en matiere thermoplastique et structures obtenues |
DE8112609U1 (de) * | 1981-04-24 | 1981-09-17 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin | Gestell zum befestigen von leiterplatten |
DE3204683A1 (de) * | 1982-02-11 | 1983-08-18 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Einrichtung zur kuehlung von verlustwaermeerzeugenden elektrischen bzw. elektronischen bauelementen |
DE3231154A1 (de) * | 1982-08-21 | 1984-02-23 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Verfahren zur herstellung von essigsaeureanhydrid |
DE3232184A1 (de) * | 1982-08-30 | 1984-03-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Leistungs-halbleiterelement |
US4568962A (en) * | 1982-11-08 | 1986-02-04 | Motorola, Inc. | Plastic encapsulated semiconductor power device means and method |
DE3323246A1 (de) * | 1983-06-28 | 1985-01-10 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
-
1985
- 1985-03-09 DE DE19853508456 patent/DE3508456A1/de active Granted
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4001554A1 (de) * | 1990-01-20 | 1991-07-25 | Abb Ixys Semiconductor Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
DE4111247A1 (de) * | 1991-04-08 | 1992-10-22 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
DE4122428A1 (de) * | 1991-04-08 | 1993-01-28 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
DE4132947A1 (de) * | 1991-10-04 | 1993-04-08 | Export Contor Aussenhandel | Elektronische schaltungsanordnung |
DE4132947C2 (de) * | 1991-10-04 | 1998-11-26 | Export Contor Ausenhandelsgese | Elektronische Schaltungsanordnung |
DE19531496C1 (de) * | 1995-08-26 | 1996-11-14 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat |
US7034395B2 (en) | 2001-10-10 | 2006-04-25 | Eupec Europaische Gesellschaft Fur Leistungshalbleiter Gmbh | Power semiconductor module with cooling element and pressing apparatus |
EP1351302B1 (de) | 2002-03-27 | 2016-02-24 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul |
DE102005047547A1 (de) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Andrückkonzept für Leistungsmodule bestehned aus mindestens einem "Direct Copper Bonding" (DCB) mit Leistungshalbleitern bestückt |
DE102005047547B4 (de) * | 2005-09-30 | 2008-02-14 | Siemens Ag | Andrückkonzept für ein Substrat eines Leistungsmoduls und Leistungsmodul |
US7760505B2 (en) | 2007-02-05 | 2010-07-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Power semiconductor module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3508456A1 (de) | 1986-09-11 |
Similar Documents
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: BBC BROWN BOVERI AG, 6800 MANNHEIM, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ASEA BROWN BOVERI AG, 6800 MANNHEIM, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |