AT199702B - Verfahren zum elektrolytischen Ätzen eines einkristallinen Halbleiterkörpers mit p-n-Übergang - Google Patents

Verfahren zum elektrolytischen Ätzen eines einkristallinen Halbleiterkörpers mit p-n-Übergang

Info

Publication number
AT199702B
AT199702B AT199702DA AT199702B AT 199702 B AT199702 B AT 199702B AT 199702D A AT199702D A AT 199702DA AT 199702 B AT199702 B AT 199702B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
junction
semiconductor body
crystal semiconductor
electrolytic etching
electrolytic
Prior art date
Application number
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Norbert Dr Schink
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of AT199702B publication Critical patent/AT199702B/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/32Anodisation of semiconducting materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02Etching
    • C25F3/12Etching of semiconducting materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/16Polishing
    • C25F3/30Polishing of semiconducting materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
    • H10P14/46
    • H10P14/47
    • H10P50/613
    • H10P95/00
    • H10W74/43

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
AT199702D 1956-06-16 1957-03-26 Verfahren zum elektrolytischen Ätzen eines einkristallinen Halbleiterkörpers mit p-n-Übergang AT199702B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES49100A DE1160547B (de) 1956-06-16 1956-06-16 Verfahren zum elektrolytischen AEtzen eines Halbleiterbauelementes mit einem im wesentlichen einkristallinen Halbleiterkoerper und einem an die Oberflaeche tretenden pn-UEbergang

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT199702B true AT199702B (de) 1958-09-25

Family

ID=7487131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT199702D AT199702B (de) 1956-06-16 1957-03-26 Verfahren zum elektrolytischen Ätzen eines einkristallinen Halbleiterkörpers mit p-n-Übergang

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3010885A (enExample)
AT (1) AT199702B (enExample)
CH (1) CH374868A (enExample)
DE (2) DE1160547B (enExample)
NL (2) NL105600C (enExample)
SE (1) SE168496C1 (enExample)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1105069B (de) * 1959-04-25 1961-04-20 Siemens Ag AEtzverfahren eines pn-UEberganges bei der Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE1118363B (de) * 1960-01-20 1961-11-30 Siemens Ag Vorrichtung zum AEtzen von pn-UEbergaengen an Halbleiteranordnungen
DE1120602B (de) * 1959-08-03 1961-12-28 Siemens Ag Vorrichtung zur Durchfuehrung des anodischen Behandlungsverfahrens von Halbleiterkoerpern zur Herstellung einer elektrischen Halbleiteranordnung

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3284333A (en) * 1962-05-22 1966-11-08 Ionics Stable lead anodes
US3351825A (en) * 1964-12-21 1967-11-07 Solitron Devices Semiconductor device having an anodized protective film thereon and method of manufacturing same
US3377258A (en) * 1965-03-02 1968-04-09 Westinghouse Electric Corp Anodic oxidation
US3419480A (en) * 1965-03-12 1968-12-31 Westinghouse Electric Corp Anodic oxidation
US3616380A (en) * 1968-11-22 1971-10-26 Bell Telephone Labor Inc Barrier layer devices and methods for their manufacture
GB1556778A (en) * 1977-03-11 1979-11-28 Post Office Preparation of semiconductor surfaces
JPS5462929A (en) * 1977-10-28 1979-05-21 Sumitomo Electric Ind Ltd Surface treating method for aluminum and aluminum alloy
US4272351A (en) * 1978-10-27 1981-06-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Apparatus for electrolytic etching
US4891103A (en) * 1988-08-23 1990-01-02 Texas Instruments Incorporated Anadization system with remote voltage sensing and active feedback control capabilities
DE59010140D1 (de) * 1989-05-31 1996-03-28 Siemens Ag Verfahren zum grossflächigen elektrischen Kontaktieren eines Halbleiterkristallkörpers mit Hilfe von Elektrolyten
JP3376258B2 (ja) 1996-11-28 2003-02-10 キヤノン株式会社 陽極化成装置及びそれに関連する装置及び方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE753854C (de) * 1938-10-08 1953-08-03 Siemens & Halske A G Verfahren zur gleichzeitigen elektrolytischen Aufrauhung und/oder Formierung mehrerer Elektroden nach dem Seriensystem
NL144803C (enExample) * 1948-02-26
DE823763C (de) * 1949-09-15 1951-12-06 Siemens Ag Verfahren zum elektrolytischen Polieren der Oberflaeche von Halbleiterkristallen
US2686279A (en) * 1949-09-28 1954-08-10 Rca Corp Semiconductor device
DE905329C (de) * 1950-05-24 1954-03-01 Franz Klinke Verfahren zur Herstellung von Aluminium-Offsetdruckplatten
US2656496A (en) * 1951-07-31 1953-10-20 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor translating device
DE823470C (de) * 1950-09-12 1951-12-03 Siemens Ag Verfahren zum AEtzen eines Halbleiters
US2783197A (en) * 1952-01-25 1957-02-26 Gen Electric Method of making broad area semiconductor devices
US2669692A (en) * 1951-08-10 1954-02-16 Bell Telephone Labor Inc Method for determining electrical characteristics of semiconductive bodies
BE528756A (enExample) * 1953-05-11
US2806189A (en) * 1953-07-03 1957-09-10 Sylvania Electric Prod Alkaline titanate rectifiers
US2802159A (en) * 1953-10-20 1957-08-06 Hughes Aircraft Co Junction-type semiconductor devices
US2885608A (en) * 1954-12-03 1959-05-05 Philco Corp Semiconductive device and method of manufacture

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1105069B (de) * 1959-04-25 1961-04-20 Siemens Ag AEtzverfahren eines pn-UEberganges bei der Herstellung einer Halbleiteranordnung
DE1120602B (de) * 1959-08-03 1961-12-28 Siemens Ag Vorrichtung zur Durchfuehrung des anodischen Behandlungsverfahrens von Halbleiterkoerpern zur Herstellung einer elektrischen Halbleiteranordnung
DE1118363B (de) * 1960-01-20 1961-11-30 Siemens Ag Vorrichtung zum AEtzen von pn-UEbergaengen an Halbleiteranordnungen

Also Published As

Publication number Publication date
NL216353A (enExample)
DE1160547B (de) 1964-01-02
NL105600C (enExample)
US3010885A (en) 1961-11-28
DE1221075B (de) 1966-07-14
CH374868A (de) 1964-01-31
SE168496C1 (sv) 1959-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH424732A (de) Verfahren zum Herstellen eines hochreinen Halbleiterstabes
CH398248A (de) Verfahren zum Gewinnen reinsten Halbleitermaterials für elektrotechnische Zwecke
CH350720A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem Silicium-Halbleiterkörper
AT199702B (de) Verfahren zum elektrolytischen Ätzen eines einkristallinen Halbleiterkörpers mit p-n-Übergang
CH360732A (de) Verfahren zur grossflächigen Kontaktierung eines einkristallinen Siliziumkörpers
CH367157A (de) Verfahren zur Herstellung von Silizium hohen Reinheitsgrades
CH347268A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
CH371187A (de) Verfahren zur Herstellung einer dotierten Zone in einem Halbleiterkörper
CH357121A (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
AT245040B (de) Verfahren zum Herstellen eines einkristallinen Halbleiterkörpers
CH370805A (de) Verfahren zum Herstellen eines Turbinenleitapparates
CH347580A (de) Verfahren zum Anbringen einer Elektrode auf einem halbleitenden Körper
CH375799A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterkörpers
CH354858A (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Halbleitergerätes mit einkristallinem Halbleiterkörper
CH350722A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Vorrichtung
CH350723A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
AT193945B (de) Verfahren zur Änderung der spezifischen Leitfähigkeit eines Halbleitermaterials
CH372384A (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
CH394398A (de) Verfahren zum Dotieren eines Siliziumkristalls
CH374120A (de) Verfahren zum Dotieren einer Zone eines Halbleiterkörpers
CH351341A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Vorrichtung
CH431722A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterbauelementeanordnung
CH353329A (de) Verfahren zur Herstellung eines Färbereihilfsmittels
CH382294A (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterkörpers für Hochfrequenzdioden
AT193944B (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinrichtung