WO2022249262A1 - ワイヤボンディングシステム、検査装置、ワイヤボンディング方法、および、プログラム - Google Patents

ワイヤボンディングシステム、検査装置、ワイヤボンディング方法、および、プログラム Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a wire bonding system, an inspection device, a wire bonding method, and a program.
  • a wire is wired between an electronic component and a lead frame by bonding one end of the wire to the electronic component mounted on the board and bonding the other end of the wire to the electrode of the lead frame.
  • a bonding apparatus is known (see Patent Document 1, for example).
  • the present invention has been made to solve such problems, and provides a wire bonding system, an inspection apparatus, a wire bonding method, and a program that can improve the convenience of a wire bonding quality confirmation method. It is something to do.
  • a wire bonding system includes an acquisition unit that acquires information about the diameter of a crimped ball to which a wire is crimped to an electronic component by wire bonding; 1 storage unit, and an inspection unit that inspects the quality of wire bonding based on the information on the crimped ball diameter read from the first storage unit.
  • An inspection apparatus reads information about the diameter of a crimped ball of which a wire is crimped to an electronic component by wire bonding from a first storage unit, and based on the read information about the diameter of the crimped ball, performs wire bonding.
  • An inspection unit for inspecting quality is provided.
  • a wire bonding method includes a step of acquiring information on the diameter of a crimped ball to which a wire is crimped to an electronic component by wire bonding, and storing the acquired information on the diameter of the crimped ball in a first storage unit. and inspecting the quality of wire bonding based on the information about the compression ball diameter read from the first storage unit.
  • the program according to one aspect of the present invention provides, in one or more computers, a process of acquiring information on the diameter of a crimped ball to which a wire is crimped by wire bonding to an electronic component, and information on the acquired diameter of the crimped ball.
  • a process of storing in the first memory and a process of inspecting the quality of wire bonding based on the information about the crimped ball diameter read out from the first memory are executed.
  • the present invention can improve the convenience of the wire bonding quality confirmation method.
  • FIG. 9 is a flow chart showing an example of processing for notifying an inspection result of wire bonding quality in the wire bonding apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a wire bonding target area for each transfer;
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of display of wire bonding quality inspection results; It is a figure which shows the structure of the test
  • the wire bonding apparatus 10 includes, for example, a stage 11, an XY table 12, a bonding head 13, a bonding arm 14, a capillary 15 (an example of a bonding tool), a discharge electrode 16, and a clamper. 17.
  • a substrate 51 on which a semiconductor chip 50 is mounted is placed on the stage 11 .
  • the stage 11 incorporates a heater (not shown) for heating a lead frame (not shown) formed on the substrate 51 .
  • the heater heats the lead frame during wire bonding.
  • the XY table 12 is connected to the bonding head 13.
  • the bonding head 13 is connected to the bonding arm 14 via an elevating mechanism (not shown).
  • the bonding arm 14 is an arm horizontally protruding from the bonding head 13 .
  • a capillary 15 is connected to the tip of the bonding arm 14 .
  • the capillary 15 moves horizontally with respect to the semiconductor chip 50 mounted on the stage 11 as the bonding head 13 moves horizontally by the XY table 12 and moves vertically by the lifting mechanism. It is configured to be relatively movable in both directions and up and down directions.
  • the bonding arm 14 has a built-in ultrasonic transducer.
  • the ultrasonic vibrator applies ultrasonic vibration to the capillary 15 connected to the tip of the bonding arm 14 by applying a voltage when wire bonding is performed.
  • the capillary 15 faces the stage 11 in the vertical direction, and has a through hole penetrating in the vertical direction.
  • a wire 60 such as a gold wire is inserted through the through hole of the capillary 15 .
  • a discharge electrode 16 is arranged near the capillary 15 .
  • the clamper 17 is provided above the capillary 15 and configured to clamp the wire 60 inserted through the through-hole of the capillary 15 .
  • the wire bonding apparatus 10 presses the ball portion 61 formed at the first end of the wire 60 against the semiconductor chip 50 as the voltage is applied to the discharge electrode 16 .
  • the wire bonding apparatus 10 moves the capillary 15 to bend the wire 60 so that a part of the wire 60 is attached to the terminal of the substrate 51 . They face each other in the vertical direction.
  • the wire bonding apparatus 10 presses the part of the wire 60 against the terminal of the substrate 51 as the voltage is applied to the discharge electrode 16 .
  • the wire bonding apparatus 10 cuts the wire 60 by moving the capillary 15 upward while clamping the wire 60 with the clamper 17 . .
  • the wire bonding apparatus 10 includes, for example, a control section 110 and a storage section 120.
  • the control unit 110 is realized, for example, by a hardware processor such as a CPU (Central Processing Unit) executing a program (software).
  • a hardware processor such as a CPU (Central Processing Unit) executing a program (software).
  • some or all of these components are hardware (circuit (including circuitry), or by cooperation of software and hardware.
  • the program may be stored in advance in a storage device such as an HDD or flash memory of the wire bonding apparatus 10, or may be stored in a removable storage medium such as a DVD or CD-ROM. It may be installed in the HDD or flash memory of the wire bonding apparatus 10 by being attached.
  • the storage unit 120 is a nonvolatile storage medium, and is configured by, for example, an HDD (Hard Disk Drive).
  • the storage unit 120 stores various parameter values, functions, lookup tables, etc. used for control and calculation, in addition to programs for executing control and processing of the wire bonding apparatus 10 .
  • the process information 121 and inspection criteria 122 are examples of parameter values used for control and calculation.
  • the process information 121 is information measured when wire bonding is performed.
  • the process information 121 includes, for example, information on the diameter of the crimped ball obtained by crimping the wire 60 to the terminal of the semiconductor chip 50 or the terminal of the substrate 51 by wire bonding.
  • the information on the crimp ball diameter is information indicating the quality of wire bonding.
  • the information about the pressure ball diameter includes, for example, load, US current, spark voltage, spark current, amount of pressing of ball portion 61, and observation information.
  • the load is information about the load acting from the capillary 15 to the terminals of the semiconductor chip 50 or the terminals of the substrate 51 when wire bonding is performed.
  • the US current is information about the current that flows through the ultrasonic transducer when wire bonding is performed.
  • the spark voltage is information about the voltage applied to the discharge electrode 16 during wire bonding.
  • the spark current is information about the current flowing through the discharge electrode 16 during wire bonding.
  • the amount of pressing of the ball portion 61 is information regarding the amount of pressing of the ball portion 61 at the tip of the wire 60 against the terminal of the semiconductor chip 50 or the terminal of the substrate 51 during wire bonding.
  • the observation information includes image information of the crimped portion of the wire 60 with respect to the terminal of the semiconductor chip 50 or the terminal of the substrate 51 .
  • the inspection standard 122 is information used when inspecting the quality of wire bonding, and is, for example, a threshold for information on the diameter of the crimped ball.
  • the control unit 110 includes, for example, an acquisition unit 111, an inspection unit 112, and a notification unit 113.
  • the acquisition unit 111 acquires information about the diameter of the crimped ball to which the wire 60 is crimped by wire bonding to the terminal of the semiconductor chip 50 or the terminal of the substrate 51 . For example, when the acquisition unit 111 acquires information about the crimp ball diameter during wire bonding, the acquisition unit 111 stores the acquired information as the process information 121 in the storage unit 120 .
  • the inspection unit 112 inspects the wire bonding quality based on the information on the crimped ball diameter read from the storage unit 120 .
  • the inspection unit 112 inspects the quality of wire bonding by referring to the inspection criteria 122 stored in the storage unit 120, for example, based on the information about the crimped ball diameter acquired by the acquisition unit 111.
  • FIG. The inspecting unit 112 inspects the quality of wire bonding by comparing, for example, the information about the crimped ball diameter acquired by the acquiring unit 111 with the threshold value stored as the inspection standard 122 in the storage unit 120 .
  • the notification unit 113 notifies the wire bonding quality inspection result. For example, when the inspection unit 112 outputs an inspection result indicating that the wire bonding quality is defective, the notification unit 113 notifies the wire bonding quality inspection result by the inspection unit 112 .
  • the flowchart shown in FIG. 3 is started, for example, when the user requests confirmation of wire bonding quality.
  • the wire bonding apparatus 10 acquires information about the diameter of the crimped ball stored as the process information 121 in the storage unit 120 (step S10).
  • the wire bonding apparatus 10 determines whether or not the information on the crimped ball diameter acquired in step S10 satisfies a predetermined condition (step S11).
  • the wire bonding apparatus 10 ends the processing of the flowchart shown in FIG. 3 without notifying the wire bonding quality inspection result.
  • the wire bonding apparatus 10 notifies the inspection result of the wire bonding quality (step S12), and the flow chart shown in FIG. end the processing of
  • control section 110A of the wire bonding apparatus 10A further includes a reference setting section 114 in addition to the acquisition section 111, the inspection section 112, and the notification section 113, for example.
  • the standard setting unit 114 sets an inspection standard 122 for the information on the pressure ball diameter when the amount of information on the pressure ball diameter stored as the process information 121 in the storage unit 120A exceeds a predetermined amount.
  • the reference setting unit 114 reads, for example, the correlation data 123 indicating the correlation between the amount of pressing of the ball portion 61 and the diameter of the crimping ball from the storage unit 120A, and refers to the read correlation data 123 to determine the amount of pressing of the ball portion 61. is set as the inspection criterion 122 .
  • the inspection unit 112 compares the pressing amount of the ball portion 61 acquired by the acquisition unit 111 and the threshold value set as the inspection standard 122 by the standard setting unit 114 to inspect the wire bonding quality.
  • FIG. 5 shows an example of correlation data 123 indicating the correlation between the amount of pressing of the ball portion 61 and the diameter of the crimped ball. As shown in the figure, there is a positive correlation between the amount of pressing of the ball portion 61 and the diameter of the crimped ball.
  • the reference setting unit 114 refers to the correlation data 123 read from the storage unit 120A based on the standard data of the diameter of the crimping ball set in advance, and specifies the pressing amount of the ball portion 61 corresponding to the standard data. , a numerical range including the pressing amount of the specified ball portion 61 is set as the inspection standard 122 .
  • the inspection unit 112 inspects the wire bonding quality based on, for example, whether the pressing amount of the ball portion 61 acquired by the acquisition unit 111 is within the numerical range set as the inspection standard 122 .
  • the flowchart shown in FIG. 6 is started, for example, each time the process information 121 is acquired.
  • the wire bonding apparatus 10A determines whether or not the amount of information regarding the crimping ball diameter is equal to or greater than a predetermined amount (step S20).
  • the wire bonding apparatus 10A stores the correlation data 123 indicating the correlation between the pressing amount of the ball portion 61 and the pressure ball diameter in the storage section 120A. (step S21).
  • the wire bonding apparatus 10A refers to the correlation data 123 based on the standard data of the pressure-bonding ball diameter, and specifies the pressing amount of the ball portion 61 corresponding to the standard data (step S22).
  • the wire bonding apparatus 10A sets the numerical range including the pressing amount of the ball portion 61 specified in the previous step S22 as the inspection standard 122 (step S23), and ends the flowchart shown in FIG.
  • step S32 YES
  • the wire bonding apparatus 10A does not notify the wire bonding quality inspection result. , terminates the flow chart shown in FIG.
  • the notification unit 113 of the wire bonding apparatus 10 reports the wire bonding quality inspection result by the inspection unit 112 in association with the information on the position of the wire bonding at the terminal of the semiconductor chip 50 or the terminal of the substrate 51. inform.
  • the wire bonding apparatus 10 performs wire bonding on the substrate 51 while intermittently transporting the substrate 51 .
  • a group of substrates 51 arranged side by side in the first direction and the second direction, where the transport direction of the substrates 51 is defined as the first direction and the direction intersecting the transport direction of the substrates 51 is defined as the second direction. is the target area for wire bonding for each transfer.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of display of the wire bonding quality inspection result in the wire bonding apparatus 10 according to the third embodiment.
  • the notification unit 113 of the wire bonding apparatus 10 notifies the inspection result of the quality of the wire bonding performed for each semiconductor chip 50 to the position of the substrate 51 on which each semiconductor chip 50 is mounted. are displayed on the display unit 200 in association with each other.
  • the notification unit 113 of the wire bonding apparatus 10 displays the wire bonding quality inspection results performed for each semiconductor chip 50 in descending order of wire bonding quality: "standard”, "warning", and "warning". It is displayed on the display unit 200 as "abnormal".
  • an inspection apparatus 300 includes, for example, a control section 310 and a storage section 320. As shown in FIG. 10, an inspection apparatus 300 according to the fourth embodiment includes, for example, a control section 310 and a storage section 320. As shown in FIG. 10,
  • the control unit 310 is implemented, for example, by a hardware processor such as a CPU (Central Processing Unit) executing a program (software). In addition, some or all of these components are hardware (circuit (including circuitry), or by cooperation of software and hardware.
  • the program may be stored in advance in a storage device such as the HDD or flash memory of the inspection device 300, or may be stored in a removable storage medium such as a DVD or CD-ROM. It may be installed in the HDD or flash memory of the inspection apparatus 300 by being installed.
  • the storage unit 320 is a non-volatile storage medium, and is configured by, for example, an HDD (Hard Disk Drive).
  • the storage unit 320 stores various parameter values, functions, lookup tables, etc. used for control and calculation, in addition to programs for executing control and processing of the inspection apparatus 300 .
  • Process information 321 and inspection criteria 322 are examples of parameter values used for control and calculation.
  • the control unit 310 includes, for example, an acquisition unit 311, an inspection unit 312, and a notification unit 313.
  • the acquisition unit 311 acquires from the wire bonding apparatus 10 information about the diameter of the crimped ball to which the wire 60 is crimped to the terminal of the semiconductor chip 50 or the terminal of the substrate 51 by wire bonding. For example, when acquiring information about the crimp ball diameter from the wire bonding apparatus 10 during execution of wire bonding, the acquisition unit 311 stores the acquired information in the storage unit 320 as process information 321 .
  • the inspection unit 312 inspects the wire bonding quality based on the information on the crimped ball diameter read from the storage unit 320 .
  • the inspection unit 312 inspects the wire bonding quality by referring to the inspection criteria 322 stored in the storage unit 320 based on the information on the crimped ball diameter acquired by the acquisition unit 311, for example.
  • the inspecting unit 312 inspects the quality of wire bonding by comparing, for example, the information on the crimped ball diameter acquired by the acquiring unit 311 with the threshold value stored as the inspection criteria 322 in the storage unit 320 .
  • the notification unit 313 notifies the wire bonding quality inspection result. For example, when the inspection unit 312 outputs an inspection result indicating that the wire bonding quality is defective, the notification unit 313 notifies the inspection result of the wire bonding quality by the inspection unit 312 .
  • the inspection standard 122 does not necessarily have to be a numerical range including the pressing amount of the ball portion 61 specified based on the preset standard data of the pressure-bonded ball diameter. It may be a numerical range including the pressing amount of the ball portion 61 specified based on the statistical data of the pressure-bonded ball diameter acquired by 111 . Further, the inspection standard 122 may be a numerical range higher than the pressing amount of the ball portion 61 specified as described above or a numerical range lower than the pressing amount of the ball portion 61 specified as described above. Also, the inspection standard 122 does not necessarily have to be a numerical range. may be a combination of
  • the correlation data 123 does not necessarily have to be data indicating the correlation between the amount of pressing of the ball portion 61 and the diameter of the crimped ball. If the quality is to be inspected, the correlation data 123 may be data indicating the correlation between the spark voltage and the pressure-bonded ball diameter.
  • the functional block configuration included in the wire bonding apparatuses 10 and 10A may be configured as a wire bonding system distributed between the wire bonding apparatuses 10 and 10A and an external apparatus. good.
  • the wire bonding apparatus according to each of the above embodiments has been described by taking as an example the case where the terminals of the semiconductor chip 50 and the terminals of the substrate 51 are electrically connected by the wires 60 .
  • the wire bonding apparatus according to each of the above-described embodiments can be applied, for example, to the case of configuring a semiconductor module by electrically connecting the terminals of the semiconductor chip 50 and the terminals of the lead frame with the wires 60. is.
  • the wire bonding apparatus according to each of the above-described embodiments can also be applied to forming bumps on arbitrary electrodes such as terminals of the semiconductor chip 50 by the wires 60, for example.
  • Reference Signs List 10 10A Wire bonding apparatus 11 Stage 12 XY table 13 Bonding head 14 Bonding arm 15 Capillary 16 Discharge electrode 17 Clamper 50 Semiconductor chip 51 Substrate 60 ... wire 61 ... ball section 110, 110A, 310 ... control section 111, 311 ... acquisition section 112, 312 ... inspection section 113, 313 ... notification section 114 ... reference setting section 120, 120A, 320 ... Memory unit 121, 321 Process information 122 Inspection standard 123 Correlation data 200 Display unit 300 Inspection device 322 Inspection standard.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

ワイヤボンディングシステムは、電子部品に対してワイヤボンディングによりワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する取得部と、取得部により取得した圧着ボール径に関する情報を記憶する第１記憶部と、第１記憶部から読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する検査部と、を備える。このようなワイヤボンディングシステムにより、ワイヤボンディングの品質の確認方法の利便性を高めることができる。

Description

ワイヤボンディングシステム、検査装置、ワイヤボンディング方法、および、プログラム
　本発明は、ワイヤボンディングシステム、検査装置、ワイヤボンディング方法、および、プログラムに関する。
　従来、基板に実装された電子部品に対してワイヤの一端をボンディングし、リードフレームの電極に対してワイヤの他端をボンディングすることで、電子部品とリードフレームとの間にワイヤを配線するワイヤボンディング装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０２０－１１９９８８号公報
　しかしながら、従来の技術においては、ワイヤボンディングの品質の確認方法についてなお改善の余地があった。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ワイヤボンディングの品質の確認方法の利便性を高めることができるワイヤボンディングシステム、検査装置、ワイヤボンディング方法、および、プログラムを提供するものである。
　本発明の一態様におけるワイヤボンディングシステムは、電子部品に対してワイヤボンディングによりワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する取得部と、取得部により取得した圧着ボール径に関する情報を記憶する第１記憶部と、第１記憶部から読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する検査部と、を備える。
　本発明の一態様における検査装置は、ワイヤボンディングにより電子部品に対してワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を第１記憶部から読み出し、読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する検査部を備える。
　また、本発明の一態様におけるワイヤボンディング方法は、電子部品に対してワイヤボンディングによりワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する工程と、取得した圧着ボール径に関する情報を第１記憶部に記憶する工程と、第１記憶部から読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する工程と、を含む。
　また、本発明の一態様におけるプログラムは、一又は複数のコンピュータに、電子部品に対してワイヤボンディングによりワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する処理と、取得した圧着ボール径に関する情報を第１記憶部に記憶する処理と、第１記憶部から読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する処理と、を実行させる。
　本発明により、ワイヤボンディングの品質の確認方法の利便性を高めることができる。
第１実施形態に係るワイヤボンディング装置の構成を示す図である。 第１実施形態に係るワイヤボンディング装置の制御構成を示す図である。 第１実施形態に係るワイヤボンディング装置におけるワイヤボンディングの品質の検査結果の報知処理の一例を示すフローチャートである。 第２実施形態に係るワイヤボンディング装置の制御構成を示す図である。 ボール部の押し付け量と圧着ボール径との相関を示す相関データの一例を示す図である。 第２実施形態に係るワイヤボンディング装置における検査基準の設定処理の一例を示すフローチャートである。 第２実施形態に係るワイヤボンディング装置におけるワイヤボンディングの品質の検査結果の報知処理の一例を示すフローチャートである。 一搬送ごとのワイヤボンディングの対象エリアの一例を説明するための図である。 ワイヤボンディングの品質の検査結果の表示の一例を示す図である。 第４実施形態に係る検査装置の構成を示す図である。
　＜第１実施形態＞
　以下、図面を参照して、第１実施形態に係るワイヤボンディング装置について説明する。
　図１に示すように、ワイヤボンディング装置１０は、例えば、ステージ１１と、ＸＹテーブル１２と、ボンディングヘッド１３と、ボンディングアーム１４と、キャピラリ１５（ボンディングツールの一例）と、放電電極１６と、クランパ１７とを備える。
　ステージ１１には、半導体チップ５０を実装した基板５１が載置されている。ステージ１１には、基板５１に形成されたリードフレーム（図示略）を加熱するヒータ（図示略）が内蔵されている。ヒータは、ワイヤボンディングの実行時にリードフレームを加熱する。
　ＸＹテーブル１２は、ボンディングヘッド１３に連結されている。ボンディングヘッド１３は、図示しない昇降機構を介して、ボンディングアーム１４に連結されている。ボンディングアーム１４は、ボンディングヘッド１３から水平方向に突出するアームである。ボンディングアーム１４の先端にはキャピラリ１５が連結されている。キャピラリ１５は、ＸＹテーブル１２によるボンディングヘッド１３の水平方向への移動、および、昇降機構によるボンディングヘッド１３の上下方向への移動に伴って、ステージ１１に載置された半導体チップ５０に対して水平方向および上下方向に相対移動可能に構成されている。
　ボンディングアーム１４には、超音波振動子が内蔵されている。超音波振動子は、ワイヤボンディングの実行時に電圧が印加されることで、ボンディングアーム１４の先端に連結されたキャピラリ１５に超音波振動を付与する。
　キャピラリ１５は、ステージ１１に対して上下方向において対向しており、上下方向に貫通する貫通孔を有している。キャピラリ１５の貫通孔には、金線などのワイヤ６０が挿通されている。キャピラリ１５の近傍には放電電極１６が配置されている。
　放電電極１６は、電圧が印加されることで、ワイヤ６０の先端との間で放電を生じさせ、ワイヤ６０の先端部を溶融してボール部６１を形成する。
　クランパ１７は、キャピラリ１５の上方に設けられ、キャピラリ１５の貫通孔に挿通されたワイヤ６０を挟持可能に構成されている。
　そして、ワイヤボンディング装置１０は、放電電極１６への電圧の印加に伴ってワイヤ６０の第１端に形成されたボール部６１を半導体チップ５０に押し付ける。そして、ワイヤボンディング装置１０は、ワイヤ６０の第１端を半導体チップ５０に対してボンディングした後、キャピラリ１５を移動してワイヤ６０を湾曲させ、ワイヤ６０の一部を基板５１の端子に対して上下方向において対向させる。続いて、ワイヤボンディング装置１０は、放電電極１６への電圧の印加に伴ってワイヤ６０の当該一部を基板５１の端子に押し付ける。そして、ワイヤボンディング装置１０は、ワイヤ６０の当該一部を基板５１の端子に対してボンディングした後、クランパ１７によりワイヤ６０を挟持した状態でキャピラリ１５を上方に移動させることでワイヤ６０を切断する。
　次に、ワイヤボンディング装置１０の制御構成について説明する。
　図２に示すように、ワイヤボンディング装置１０は、例えば、制御部１１０と、記憶部１２０とを備える。
　制御部１１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのハードウェアプロセッサがプログラム（ソフトウェア）を実行することにより実現される。また、これらの構成要素のうち一部または全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などのハードウェア（回路部：circuitryを含む）によって実現されてもよいし、ソフトウェアとハードウェアの協働によって実現されてもよい。プログラムは、予めワイヤボンディング装置１０のＨＤＤやフラッシュメモリなどの記憶装置に格納されていてもよいし、ＤＶＤやＣＤ－ＲＯＭなどの着脱可能な記憶媒体に格納されており、記憶媒体がドライブ装置に装着されることでワイヤボンディング装置１０のＨＤＤやフラッシュメモリにインストールされてもよい。
　記憶部１２０は、不揮発性の記憶媒体であり、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）によって構成されている。記憶部１２０は、ワイヤボンディング装置１０の制御や処理を実行するプログラムの他にも、制御や演算に用いられる様々なパラメータ値、関数、ルックアップテーブル等を格納している。プロセス情報１２１および検査基準１２２は、制御や演算に用いられるパラメータ値の一例である。
　プロセス情報１２１は、ワイヤボンディングの実行時に測定される情報である。プロセス情報１２１は、例えば、半導体チップ５０の端子または基板５１の端子に対してワイヤボンディングによりワイヤ６０が圧着された圧着ボール径に関する情報を含む。圧着ボール径に関する情報は、ワイヤボンディングの品質を示す情報である。圧着ボール径に関する情報は、例えば、荷重、ＵＳ電流、スパーク電圧、スパーク電流、ボール部６１の押し付け量、観測情報を含む。荷重は、ワイヤボンディングの実行時にキャピラリ１５から半導体チップ５０の端子または基板５１の端子に対して作用する荷重に関する情報である。ＵＳ電流は、ワイヤボンディングの実行時に超音波振動子に流れる電流に関する情報である。スパーク電圧は、ワイヤボンディングの実行時に放電電極１６に印加される電圧に関する情報である。スパーク電流は、ワイヤボンディングの実行時に放電電極１６に流れる電流に関する情報である。ボール部６１の押し付け量は、ワイヤボンディング時における半導体チップ５０の端子または基板５１の端子に対するワイヤ６０の先端のボール部６１の押し付け量に関する情報である。観測情報は、半導体チップ５０の端子または基板５１の端子に対するワイヤ６０の圧着部位の画像情報を含む。
　検査基準１２２は、ワイヤボンディングの品質を検査する際に用いる情報であり、例えば、圧着ボール径に関する情報についての閾値である。
　制御部１１０は、例えば、取得部１１１と、検査部１１２と、報知部１１３とを備える。
　取得部１１１は、半導体チップ５０の端子または基板５１の端子に対してワイヤボンディングによりワイヤ６０が圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する。取得部１１１は、例えば、ワイヤボンディングの実行時に圧着ボール径に関する情報を取得したとき、取得した情報をプロセス情報１２１として記憶部１２０に格納する。
　検査部１１２は、記憶部１２０から読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する。検査部１１２は、例えば、取得部１１１により取得した圧着ボール径に関する情報に基づいて、記憶部１２０に格納された検査基準１２２を参照して、ワイヤボンディングの品質を検査する。検査部１１２は、例えば、取得部１１１により取得した圧着ボール径に関する情報と記憶部１２０に検査基準１２２として格納された閾値とを比較して、ワイヤボンディングの品質を検査する。
　報知部１１３は、検査部１１２によるワイヤボンディングの品質の検査結果が所定条件を満たさない場合、ワイヤボンディングの品質の検査結果を報知する。報知部１１３は、例えば、ワイヤボンディングの品質が不良であるとの検査結果が検査部１１２により出力された場合、検査部１１２によるワイヤボンディングの品質の検査結果を報知する。
　次に、第１実施形態に係るワイヤボンディング装置１０におけるワイヤボンディングの品質の検査結果の報知処理について、図３に示すフローチャートを参照して説明する。図３に示すフローチャートは、例えば、ユーザによりワイヤボンディングの品質の確認要求があった場合に開始される。
　図３に示すように、ワイヤボンディング装置１０は、記憶部１２０にプロセス情報１２１として格納された圧着ボール径に関する情報を取得する（ステップＳ１０）。
　次に、ワイヤボンディング装置１０は、ステップＳ１０において取得した圧着ボール径に関する情報が所定条件を満たすか否かを判定する（ステップＳ１１）。ワイヤボンディング装置１０は、圧着ボール径に関する情報が所定条件を満たすと判定した場合（ステップＳ１１＝ＹＥＳ）、ワイヤボンディングの品質の検査結果を報知することなく、図３に示すフローチャートの処理を終了する。一方、ワイヤボンディング装置１０は、圧着ボール径に関する情報が所定条件を満たさないと判定した場合（ステップＳ１１＝ＮＯ）、ワイヤボンディングの品質の検査結果を報知し（ステップＳ１２）、図３に示すフローチャートの処理を終了する。
　＜第２実施形態＞
　第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
　図４に示すように、第２実施形態に係るワイヤボンディング装置１０Ａの制御部１１０Ａは、例えば、取得部１１１、検査部１１２、および、報知部１１３に加え、基準設定部１１４をさらに備える。
　基準設定部１１４は、記憶部１２０Ａにプロセス情報１２１として記憶された圧着ボール径に関する情報の情報量が所定量以上となった場合、圧着ボール径に関する情報についての検査基準１２２を設定する。基準設定部１１４は、例えば、ボール部６１の押し付け量と圧着ボール径との相関を示す相関データ１２３を記憶部１２０Ａから読み出し、読み出した相関データ１２３を参照して、ボール部６１の押し付け量についての閾値を検査基準１２２として設定する。
　検査部１１２は、例えば、取得部１１１により取得したボール部６１の押し付け量と基準設定部１１４により検査基準１２２として設定された閾値とを比較して、ワイヤボンディングの品質を検査する。
　図５は、ボール部６１の押し付け量と圧着ボール径との相関を示す相関データ１２３の一例を示している。同図に示すように、ボール部６１の押し付け量と圧着ボール径との間には正の相関があり、ボール部６１の押し付け量が大きいほど、圧着ボール径が大きくなる。
　基準設定部１１４は、例えば、予め設定された圧着ボール径の標準データに基づいて、記憶部１２０Ａから読み出した相関データ１２３を参照して、標準データに対応するボール部６１の押し付け量を特定し、特定したボール部６１の押し付け量を含む数値範囲を検査基準１２２として設定する。
　検査部１１２は、例えば、取得部１１１により取得したボール部６１の押し付け量が検査基準１２２として設定された数値範囲内にあるか否かに基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する。
　次に、第２実施形態に係るワイヤボンディング装置１０Ａにおける検査基準１２２の設定処理について、図６に示すフローチャートを参照して説明する。図６に示すフローチャートは、例えば、プロセス情報１２１が取得される毎に開始される。
　図６に示すように、ワイヤボンディング装置１０Ａは、圧着ボール径に関する情報の情報量が所定量以上であるか否かを判定する（ステップＳ２０）。ワイヤボンディング装置１０Ａは、圧着ボール径に関する情報の情報量が所定量以上である場合（ステップＳ２０＝ＹＥＳ）、ボール部６１の押し付け量と圧着ボール径との相関を示す相関データ１２３を記憶部１２０Ａから読み出す（ステップＳ２１）。次に、ワイヤボンディング装置１０Ａは、圧着ボール径の標準データに基づいて、相関データ１２３を参照して、標準データに対応するボール部６１の押し付け量を特定する（ステップＳ２２）。次に、ワイヤボンディング装置１０Ａは、先のステップＳ２２において特定したボール部６１の押し付け量を含む数値範囲を検査基準１２２として設定し（ステップＳ２３）、図６に示すフローチャートを終了する。
　図７に示すように、ワイヤボンディング装置１０Ａは、記憶部１２０Ａにプロセス情報１２１として格納された圧着ボール径に関する情報を取得する（ステップＳ３０）。次に、ワイヤボンディング装置１０Ａは、記憶部１２０Ａにプロセス情報１２１として格納されたボール部６１の押し付け量を取得する（ステップＳ３１）。次に、ワイヤボンディング装置１０Ａは、先のステップＳ３１において取得されたボール部６１の押し付け量が検査基準１２２として設定された数値範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ３２）。ワイヤボンディング装置１０Ａは、ボール部６１の押し付け量が検査基準１２２として設定された数値範囲内にはないと判定した場合（ステップＳ３２＝ＮＯ）、ワイヤボンディングの品質の検査結果を報知し（ステップＳ３３）、図７に示すフローチャートを終了する。一方、ワイヤボンディング装置１０Ａは、ボール部６１の押し付け量が検査基準１２２として設定された数値範囲内にあると判定した場合（ステップＳ３２＝ＹＥＳ）、ワイヤボンディングの品質の検査結果を報知することなく、図７に示すフローチャートを終了する。
　＜第３実施形態＞
　第３実施形態に係るワイヤボンディング装置１０の報知部１１３は、半導体チップ５０の端子または基板５１の端子におけるワイヤボンディングの位置に関する情報と対応付けて、検査部１１２によるワイヤボンディングの品質の検査結果を報知する。
　第３実施形態に係るワイヤボンディング装置１０は、基板５１を間欠的に搬送しつつ、基板５１に対するワイヤボンディングを実行する。図８に示す例では、基板５１の搬送方向を第１方向とし、基板５１の搬送方向と交差する方向を第２方向とするとき、第１方向及び第２方向に並列された基板５１の群が一搬送ごとのワイヤボンディングの対象エリアとなる。
　図９は、第３実施形態に係るワイヤボンディング装置１０におけるワイヤボンディングの品質の検査結果の表示の一例を示す図である。同図に示す例では、ワイヤボンディング装置１０の報知部１１３は、各々の半導体チップ５０に対して実行されたワイヤボンディングの品質の検査結果を、各々の半導体チップ５０が実装された基板５１の位置と対応付けて表示部２００に表示している。この例では、ワイヤボンディング装置１０の報知部１１３は、各々の半導体チップ５０に対して実行されたワイヤボンディングの品質の検査結果を、ワイヤボンディングの品質が高い順に、「標準」、「警告」、「異常」として表示部２００に表示している。
　＜第４実施形態＞
　図１０に示すように、第４実施形態に係る検査装置３００は、例えば、制御部３１０と、記憶部３２０とを備える。
　制御部３１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのハードウェアプロセッサがプログラム（ソフトウェア）を実行することにより実現される。また、これらの構成要素のうち一部または全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などのハードウェア（回路部：circuitryを含む）によって実現されてもよいし、ソフトウェアとハードウェアの協働によって実現されてもよい。プログラムは、予め検査装置３００のＨＤＤやフラッシュメモリなどの記憶装置に格納されていてもよいし、ＤＶＤやＣＤ－ＲＯＭなどの着脱可能な記憶媒体に格納されており、記憶媒体がドライブ装置に装着されることで検査装置３００のＨＤＤやフラッシュメモリにインストールされてもよい。
　記憶部３２０は、不揮発性の記憶媒体であり、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）によって構成されている。記憶部３２０は、検査装置３００の制御や処理を実行するプログラムの他にも、制御や演算に用いられる様々なパラメータ値、関数、ルックアップテーブル等を格納している。プロセス情報３２１および検査基準３２２は、制御や演算に用いられるパラメータ値の一例である。
　制御部３１０は、例えば、取得部３１１と、検査部３１２と、報知部３１３とを備える。
　取得部３１１は、半導体チップ５０の端子または基板５１の端子に対してワイヤボンディングによりワイヤ６０が圧着された圧着ボール径に関する情報をワイヤボンディング装置１０から取得する。取得部３１１は、例えば、ワイヤボンディングの実行時に圧着ボール径に関する情報をワイヤボンディング装置１０から取得したとき、取得した情報をプロセス情報３２１として記憶部３２０に格納する。
　検査部３１２は、記憶部３２０から読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する。検査部３１２は、例えば、取得部３１１により取得した圧着ボール径に関する情報に基づいて、記憶部３２０に格納された検査基準３２２を参照して、ワイヤボンディングの品質を検査する。検査部３１２は、例えば、取得部３１１により取得した圧着ボール径に関する情報と記憶部３２０に検査基準３２２として格納された閾値とを比較して、ワイヤボンディングの品質を検査する。
　報知部３１３は、検査部３１２によるワイヤボンディングの品質の検査結果が所定条件を満たさない場合、ワイヤボンディングの品質の検査結果を報知する。報知部３１３は、例えば、ワイヤボンディングの品質が不良であるとの検査結果が検査部３１２により出力された場合、検査部３１２によるワイヤボンディングの品質の検査結果を報知する。
　なお、上記各実施形態は、以下のような形態にて実施してもよい。
　上記第２実施形態においては、検査基準１２２は、必ずしも、予め設定された圧着ボール径の標準データに基づいて特定したボール部６１の押し付け量を含む数値範囲である必要はなく、例えば、取得部１１１により取得した圧着ボール径の統計データに基づいて特定したボール部６１の押し付け量を含む数値範囲であってもよい。また、検査基準１２２は、上述のように特定したボール部６１の押し付け量よりも高い数値範囲や、上述のように特定したボール部６１の押し付け量よりも低い数値範囲であってもよい。また、検査基準１２２は、必ずしも数値範囲である必要はなく、例えば、上述のように特定したボール部６１の押し付け量を基準として設定される上限値、下限値、または、上限値と下限値との組み合わせであってもよい。
　上記第２実施形態において、相関データ１２３は、必ずしも、ボール部６１の押し付け量と圧着ボール径との相関を示すデータである必要はなく、例えば、検査部１１２がスパーク電圧に基づいてワイヤボンディングの品質を検査するのであれば、スパーク電圧と圧着ボール径との相関を示すデータを相関データ１２３としてもよい。
　上記第１～第３実施形態において、ワイヤボンディング装置１０、１０Ａに含まれる機能ブロック構成を、ワイヤボンディング装置１０、１０Ａと外部の装置との間で分散して有するワイヤボンディングシステムとして構成してもよい。
　以上、上記各実施形態に係るワイヤボンディング装置を、ワイヤ６０によって半導体チップ５０の端子と基板５１の端子とを電気的に接続する場合を例に挙げて説明した。これに代えて、上記各実施形態に係るワイヤボンディング装置を、例えば、ワイヤ６０によって半導体チップ５０の端子とリードフレームの端子とを電気的に接続することで半導体モジュールを構成する場合にも適用可能である。また、上記各実施形態に係るワイヤボンディング装置を、例えば、ワイヤ６０によって半導体チップ５０の端子など、任意の電極上にバンプを形成する場合にも適用可能である。
　１０、１０Ａ…ワイヤボンディング装置、１１…ステージ、１２…ＸＹテーブル、１３…ボンディングヘッド、１４…ボンディングアーム、１５…キャピラリ、１６…放電電極、１７…クランパ、５０…半導体チップ、５１…基板、６０…ワイヤ、６１…ボール部、１１０、１１０Ａ、３１０…制御部、１１１、３１１…取得部、１１２、３１２…検査部、１１３、３１３…報知部、１１４…基準設定部、１２０、１２０Ａ、３２０…記憶部、１２１、３２１…プロセス情報、１２２…検査基準、１２３…相関データ、２００…表示部、３００…検査装置、３２２…検査基準。

Claims (10)

  1. 　電子部品に対してワイヤボンディングによりワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する取得部と、
    　前記取得部により取得した前記圧着ボール径に関する情報を記憶する第１記憶部と、
    　前記第１記憶部から読み出した前記圧着ボール径に関する情報に基づいて、ワイヤボンディングの品質を検査する検査部と、
    　を備える、
    ワイヤボンディングシステム。
  2. 　前記検査部によるワイヤボンディングの品質の検査結果が所定条件を満たさない場合、ワイヤボンディングの品質の検査結果を報知する報知部をさらに備える、
    請求項１に記載のワイヤボンディングシステム。
  3. 　前記報知部は、前記電子部品におけるワイヤボンディングの位置に関する情報と対応付けて、前記検査部によるワイヤボンディングの品質の検査結果を報知する、
    請求項２に記載のワイヤボンディングシステム。
  4. 　前記圧着ボール径に関する情報についての検査基準を設定する基準設定部をさらに備え、
    　前記検査部は、前記取得部により取得した前記圧着ボール径に関する情報に基づいて、前記基準設定部により設定された検査基準を参照して、前記ワイヤボンディングの品質を検査する、
    請求項１から３のいずれか一項に記載のワイヤボンディングシステム。
  5. 　前記基準設定部は、前記第１記憶部に記憶された前記圧着ボール径に関する情報の情報量が所定量以上となった場合、前記圧着ボール径に関する情報についての検査基準を設定する、
    請求項４に記載のワイヤボンディングシステム。
  6. 　前記圧着ボール径に関する情報は、ワイヤボンディング時における前記電子部品に対するワイヤの先端のボール部の押し付け量を含み、
    　前記ボール部の押し付け量と前記圧着ボール径との相関を示す相関データを記憶する第２記憶部と、
    　をさらに備え、
    　前記基準設定部は、予め設定された前記圧着ボール径の標準データに基づいて、前記第２記憶部から読み出した前記相関データを参照して、前記ボール部の押し付け量についての閾値を前記検査基準として設定し、
    　前記検査部は、前記取得部により取得した前記ボール部の押し付け量と前記基準設定部により設定された閾値とを比較して、ワイヤボンディングの品質を検査する、
    請求項４または５に記載のワイヤボンディングシステム。
  7. 　前記基準設定部は、予め設定された前記圧着ボール径の標準データに基づいて、前記第２記憶部から読み出した前記相関データを参照して、前記標準データに対応する前記ボール部の押し付け量を特定し、前記特定したボール部の押し付け量を含む数値範囲を前記検査基準として設定し、
    　前記検査部は、前記取得部により取得した前記ボール部の押し付け量が前記検査基準として設定された数値範囲内にあるか否かに基づいて、前記ワイヤボンディングの品質を検査する、
    請求項６に記載のワイヤボンディングシステム。
  8. 　ワイヤボンディングにより電子部品に対してワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を第１記憶部から読み出し、前記読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、前記ワイヤボンディングの品質を検査する検査部を備える、
    検査装置。
  9. 　電子部品に対してワイヤボンディングによりワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する工程と、
    　前記取得した圧着ボール径に関する情報を第１記憶部に記憶する工程と、
    　前記第１記憶部から読み出した前記圧着ボール径に関する情報に基づいて、前記ワイヤボンディングの品質を検査する工程と、
    　を含む、
    ワイヤボンディング方法。
  10. 　一又は複数のコンピュータに、
    　電子部品に対してワイヤボンディングによりワイヤが圧着された圧着ボール径に関する情報を取得する処理と、
    　前記取得した圧着ボール径に関する情報を第１記憶部に記憶する処理と、
    　前記第１記憶部から読み出した圧着ボール径に関する情報に基づいて、前記ワイヤボンディングの品質を検査する処理と、
    　を実行させる、
    プログラム。
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