WO2022145418A1

WO2022145418A1 - 高周波モジュール、フィルタ装置及び通信装置

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Publication number: WO2022145418A1
Application number: PCT/JP2021/048559
Authority: WO
Inventors: 雄大田上; 穣岩永; 敬渡辺
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2020-12-29
Filing date: 2021-12-27
Publication date: 2022-07-07
Also published as: US20230291427A1; CN116569486A

Abstract

同時通信可能な第１フィルタと第２フィルタとの間のアイソレーションを確保できる高周波モジュールを提供する。高周波モジュール（１）は、実装基板（１６）と、第１フィルタ（４Ｆ）と、第２フィルタ（４Ｇ）と、第３フィルタ（４Ｂ）と、を備える。実装基板（１６）は、互いに対向する第１主面（１６１）及び第２主面を有する。第１フィルタ（４Ｆ）及び第２フィルタ（４Ｇ）は、同時通信可能であり、第３フィルタ（４Ｂ）は、第１フィルタ（４Ｆ）及び第２フィルタ（４Ｇ）を用いる同時通信で用いられない。第１フィルタ（４Ｆ）、第２フィルタ（４Ｇ）及び第３フィルタ（４Ｂ）は、実装基板（１６）の第１主面（１６１）に実装されている。第１フィルタ（４Ｆ）の第１基板、第２フィルタ（４Ｇ）の第２基板、及び第３フィルタ（４Ｂ）の第３基板は、互いに共通である。実装基板（１６）の厚さ方向からの平面視で、第１フィルタ（４Ｆ）と第２フィルタ（４Ｇ）との間に第３フィルタ（４Ｂ）が配置されている。

Description

高周波モジュール、フィルタ装置及び通信装置

　本発明は、高周波モジュール、フィルタ装置及び通信装置に関し、特に、第１フィルタ、第２フィルタ及び第３フィルタを備える高周波モジュール、第１フィルタ、第２フィルタ及び第３フィルタを備えるフィルタ装置、及び当該高周波モジュールを備える通信装置に関する。

　特許文献１に記載のマルチプレクサ（高周波モジュール）は、共通基板と、複数の弾性波フィルタとを備える。複数の弾性波フィルタの各々は、共通基板に配置されている。

特表２０１９－５３３９５４号公報

　特許文献１に記載のマルチプレクサでは、複数の弾性波フィルタのうち、同時通信で用いられる２つの弾性波フィルタが互いに隣り合って配置される場合がある。この場合、当該２つの弾性波フィルタを用いる同時通信の際に、当該２つの弾性波フィルタの間のアイソレーションが確保できない場合がある。

　本発明の目的は、同時通信で用いられる第１フィルタと第２フィルタとの間のアイソレーションを確保できる、高周波モジュール、フィルタ装置及び通信装置を提供することである。

　本発明の一態様の高周波モジュールは、実装基板と、第１フィルタと、第２フィルタと、第３フィルタと、を備える。前記実装基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記第１フィルタは、第１基板を含み、第１バンドの少なくとも一部を含む第１通過帯域を有する。前記第２フィルタは、第２基板を含み、第２バンドの少なくとも一部を含む第２通過帯域を有する。前記第３フィルタは、第３基板を含み、第３バンドの少なくとも一部を含む第３通過帯域を有する。前記第１フィルタ及び前記第２フィルタは、同時通信可能であり、前記第３フィルタは、前記第１フィルタ及び前記第２フィルタと同時通信で用いられない。前記第１フィルタ、前記第２フィルタ及び前記第３フィルタは、前記実装基板の前記第１主面に実装されている。前記第１フィルタの前記第１基板、前記第２フィルタの前記第２基板、及び前記第３フィルタの前記第３基板は、互いに共通である。前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１フィルタと前記第２フィルタとの間に前記第３フィルタが配置されている。

　本発明の一態様のフィルタ装置は、第１フィルタと、第２フィルタと、第３フィルタと、を備える。前記第１フィルタは、第１基板を含み、第１バンドの少なくとも一部を含む第１通過帯域を有する。前記第２フィルタは、第２基板を含み、第２バンドの少なくとも一部を含む第２通過帯域を有する。前記第３フィルタは、第３基板を含み、第３バンドの少なくとも一部を含む第３通過帯域を有する。前記第１フィルタ及び前記第２フィルタは、同時通信可能であり、前記第３フィルタは、前記第１フィルタ及び前記第２フィルタを用いる同時通信で用いられない。前記第１フィルタの前記第１基板、前記第２フィルタの前記第２基板、及び前記第３フィルタの前記第３基板は、互いに共通である。前記第１基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１フィルタと前記第２フィルタとの間に前記第３フィルタが配置されている。

　本発明の一態様の通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する。

　本発明によれば、同時通信で用いられる第１フィルタと第２フィルタとの間のアイソレーションを確保できる、という利点がある。

図１は、実施形態に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。図２は、同上の高周波モジュールの断面図である。図３は、同上の高周波モジュールに実装されたクアッドフィルタの平面図である。図４は、同上の高周波モジュールに実装された別のクアッドフィルタの平面図である。図５は、同上の高周波モジュールの平面図である。図６は、実施形態の変形例１に係る高周波モジュールの一部を示す平面図である。図７は、実施形態の変形例２に係る高周波モジュールの一部を示す平面図である。

　以下の実施形態等において参照する図１～図７は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

　（実施形態）
　（１）概要
　本発明の実施形態に係る高周波モジュール１は、図２、図３及び図５に示すように、実装基板１６と、受信フィルタ４Ｆ（第１フィルタ）と、受信フィルタ４Ｇ（第２フィルタ）と、受信フィルタ４Ｂ（第３フィルタ）とを備える。受信フィルタ４Ｆは、Ｂａｎｄ１（第１バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第１通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｇは、Ｂａｎｄ３（第２バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第２通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｂは、Ｂａｎｄ６６（第３バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第３通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｆ，４Ｇは、同時通信可能である。受信フィルタ４Ｂは、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇを用いる同時通信で用いられない。受信フィルタ４Ｆの圧電基板４３（第１基板）、受信フィルタ４Ｇの圧電基板４３（第２基板）、及び受信フィルタ４Ｇの圧電基板４３（第３基板）は、互いに共通である。実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇの間に受信フィルタ４Ｂが配置されている。

　この構成によれば、互いに同時通信可能な受信フィルタ４Ｆ，４Ｇの間に、同時通信で用いられない受信フィルタ４Ｂが配置される。このため、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇを用いる同時通信の際に、受信フィルタ４Ｂによって受信フィルタ４Ｆ，４Ｇの間のアイソレーションを確保できる。

　なお、「同時通信」とは、複数の通信バンドを用いて同時に通信を行うことである。換言すれば、異なる通信バンドに対応する複数のフィルタ（複数の受信フィルタ又は複数の送信フィルタ）を用いて通信を行うことである。「通信」とは、受信又は送信のことである。したがって「同時通信」とは、同時受信又は同時送信のことである。したがって、「同時受信」とは、複数の通信バンドを用いて同時に受信を行うことであり、「同時送信」とは、複数の通信バンドを用いて同時に送信を行うことである。また、「同時通信」は「同時送受信」を含む。「同時送受信」とは、送信と受信を同時に行うことである。「同時送受信」での「送信」は、単独の通信バンドを用いた送信であってもよいし、複数の通信バンドを用いた同時送信であってもよい。また、「同時送受信」での「受信」は、単独の通信バンドを用いた受信であってもよいし、複数の通信バンドを用いた同時受信であってもよい。

　（２）詳細説明
　以下、実施形態に係る高周波モジュール１及び通信装置１００について、図１～図５を参照して詳しく説明する。

　（２－１）通信装置の構成
　図１に示すように、通信装置１００は、高周波モジュール１を備える通信装置である。通信装置１００は、例えば携帯端末（例えばスマートフォン）であるが、これに限らず、例えばウェアラブル端末（例えばスマートウォッチ）であってもよい。高周波モジュール１は、例えば、４Ｇ（第４世代移動通信）規格及び５Ｇ（第５世代移動通信）規格に対応可能なモジュールである。４Ｇ規格は、例えば、３ＧＰＰ（Third Generation Partnership Project）　ＬＴＥ規格（ＬＴＥ：Long Term Evolution）である。５Ｇ規格は、例えば、５Ｇ　ＮＲ（New Radio）である。高周波モジュール１は、キャリアアグリゲーション及びデュアルコネクティビティに対応可能なモジュールである。

　通信装置１００は、高周波モジュール１の他に、信号処理回路２０と、１つ以上（図示例では１つ）のアンテナ４０とを備える。

　高周波モジュール１は、アンテナ４０で受信された受信信号（高周波信号）を増幅して信号処理回路２０に出力するように構成されている。高周波モジュール１は、例えば、信号処理回路２０によって制御される。なお、本実施形態では、高周波モジュール１は、アンテナ４０で受信された受信信号を増幅して信号処理回路２０に出力する受信系の信号処理機能を有する。ただし、高周波モジュール１は、信号処理回路２０からの送信信号を増幅してアンテナ４０に出力する送信系の信号処理機能を有してもよい。

　信号処理回路２０は、高周波モジュール１に接続されており、高周波モジュール１から受け取る受信信号を信号処理するように構成されている。なお、高周波モジュール１が送信系の信号処理機能を有する場合は、信号処理回路２０は、高周波モジュール１に出力する送信信号を信号処理するように構成される。信号処理回路２０は、ＲＦ信号処理回路２１とベースバンド信号処理回路２２とを含む。

　ＲＦ信号処理回路２１は、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）であり、高周波信号（受信信号）に対して信号処理を行う。ＲＦ信号処理回路２１は、例えば、高周波モジュール１から受け取った受信信号を、ダウンコンバート等の信号処理を行ってベースバンド信号処理回路２２に出力する。なお、高周波モジュール１が送信系の信号処理機能を有する場合は、ＲＦ信号処理回路２１は、ベースバンド信号処理回路２２から出力された送信信号をアップコンバート等の信号処理を行って高周波モジュール１に出力する。

　ベースバンド信号処理回路２２は、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）である。ベースバンド信号処理回路２２は、ＲＦ信号処理回路２１から受け取った受信信号を外部に出力する。この出力信号（受信信号）は、例えば、画像信号として画像表示のために、又は、音声信号として通話のために使用される。なお、高周波モジュール１が送信系の信号処理機能を有する場合は、ベースバンド信号処理回路２２は、外部から入力されたベースバンド信号（例えば音声信号及び画像信号）から送信信号を生成し、生成した送信信号をＲＦ信号処理回路２１に出力する。

　（２－２）高周波モジュールの回路構成
　高周波モジュール１は、例えば、受信信号を受信する受信系モジュールである。ただし、高周波モジュール１は、送信信号を送信する送信系モジュールであってもよいし、送信信号の送信と受信信号の受信との両方を行う送受信系モジュールであってもよい。

　図１に示すように、高周波モジュール１は、信号処理回路２０とアンテナ４０との間で高周波信号（例えば受信信号）を伝達する。

　高周波モジュール１は、アンテナスイッチ３と、受信フィルタ４Ａ～４Ｊと、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊと、スイッチ６Ａ～６Ｊとを備える。また、高周波モジュール１は、整合回路８と、整合回路９Ａ～９Ｇと、特性調整回路１０Ａ～１０Ｃと、整合回路１１Ａ～１１Ｊと、複数（図示例では６つ）の外部接続端子１２と、コントローラ１３とを備える。また、高周波モジュール１は、複数の信号経路Ｒ０～Ｒ３７を備える。

　また、高周波モジュール１は、実装基板を備えている。上記の構成要素（アンテナスイッチ３、受信フィルタ４Ａ～４Ｊ、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊ、スイッチ６Ａ～６Ｊ、整合回路８、整合回路９Ａ～９Ｇ、特性調整回路１０Ａ～１０Ｃ、整合回路１１Ａ～１１Ｊ、外部接続端子１２及びコントローラ１３）は実装基板に設けられている。

　（２－２－１）外部接続端子
　複数の外部接続端子１２は、アンテナ端子１２Ａと、１つ以上（例えば４つ）の信号出力端子１２Ｂ～１２Ｅ（信号端子）と、入力端子１２Ｆとを含む。アンテナ端子１２Ａは、アンテナ４０が接続される端子である。信号出力端子１２Ｂ～１２Ｅは、高周波モジュール１が処理した受信信号を信号処理回路２０に出力する端子であり、信号処理回路２０の入力部に接続されている。入力端子１２Ｆは、信号処理回路２０からの制御信号が入力される端子であり、信号処理回路２０の出力部に接続されている。

　（２－２－２）信号経路
　信号経路Ｒ０～Ｒ３７は、受信信号が入力されるアンテナ端子１２Ａと、受信信号を出力する複数の信号出力続端子１２Ｂ～１２Ｅとを繋ぐ信号経路Ｒ５０を構成する。すなわち、信号経路Ｒ０～Ｒ３７は、信号経路Ｒ５０の一部である。信号経路Ｒ５０は、アンテナ端子１２Ａを通る信号が流れる信号経路である。

　信号経路Ｒ０は、アンテナ端子１２Ａとアンテナスイッチ３の共通端子３ａとを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ０には、整合回路８が設けられている。信号経路Ｒ１は、アンテナスイッチ３の選択端子３ｂと分岐点Ｎ１とを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ１には、整合回路９Ａが設けられている。信号経路Ｒ２は、分岐点Ｎ１，Ｎ７間を繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ２には、受信フィルタ４Ａ及び整合回路１１Ｄが設けられている。信号経路Ｒ３，Ｒ４は、分岐点Ｎ７，Ｎ１５間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ３には、ローノイズアンプ５Ｄが設けられている。信号経路Ｒ４は、スイッチ６Ｄが設けられている。信号経路Ｒ５は、分岐点Ｎ１５と信号出力端子１２Ｃとを繋ぐ信号経路である。

　信号経路Ｒ６は、分岐点Ｎ１，Ｎ４間を繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ６には、受信フィルタ４Ｂ及び整合回路１１Ａが設けられている。信号経路Ｒ７，Ｒ８は、分岐点Ｎ４，Ｎ１４間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ７には、ローノイズアンプ５Ａが設けられている。信号経路Ｒ８は、スイッチ６Ａが設けられている。信号経路Ｒ９は、分岐点Ｎ１４と信号出力端子１２Ｂとを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ１０は、アンテナスイッチ３の選択端子３ｃと分岐点Ｎ１２とを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ１０には、受信フィルタ４Ｃ、整合回路９Ｂ、特性調整回路１０Ａ及び整合回路１１Ｉが設けられている。信号経路Ｒ１１，Ｒ１２は、分岐点Ｎ１２，Ｎ１７間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ１１には、ローノイズアンプ５Ｉが設けられている。信号経路Ｒ１２は、スイッチ６Ｉが設けられている。信号経路Ｒ１３は、分岐点Ｎ１７と信号出力端子１２Ｅとを繋ぐ信号経路である。

　信号経路Ｒ１４は、アンテナスイッチ３の選択端子３ｄと分岐点Ｎ１１とを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ１４には、受信フィルタ４Ｄ、整合回路９Ｃ及び整合回路１１Ｈが設けられている。信号経路Ｒ１５，Ｒ１６は、分岐点Ｎ１１，Ｎ１６間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ１５には、ローノイズアンプ５Ｈが設けられている。信号経路Ｒ１６は、スイッチ６Ｈが設けられている。信号経路Ｒ１７は、分岐点Ｎ１６と信号出力端子１２Ｄとを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ１８は、アンテナスイッチ３の選択端子３ｅと分岐点Ｎ１０とを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ１８には、受信フィルタ４Ｅ、整合回路９Ｄ、特性調整回路１０Ｂ及び整合回路１１Ｇが設けられている。信号経路Ｒ１９，Ｒ２０は、分岐点Ｎ１０，Ｎ１６間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ１９には、ローノイズアンプ５Ｇが設けられている。信号経路Ｒ２０は、スイッチ６Ｇが設けられている。

　信号経路Ｒ２１は、アンテナスイッチ３の選択端子３ｆと分岐点Ｎ２とを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ２２は、分岐点Ｎ２，Ｎ５間を繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ２２には、受信フィルタ４Ｆ及び整合回路１１Ｂが設けられている。信号経路Ｒ２３，Ｒ２４は、分岐点Ｎ５，Ｎ１４間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ２３には、ローノイズアンプ５Ｂが設けられている。信号経路Ｒ２４は、スイッチ６Ｂが設けられている。信号経路Ｒ２５は、分岐点Ｎ２，Ｎ８間を繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ２５には、受信フィルタ４Ｇ、整合回路９Ｅ及び整合回路１１Ｅが設けられている。信号経路Ｒ２６，Ｒ２７は、分岐点Ｎ８，Ｎ１５間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ２６には、ローノイズアンプ５Ｅが設けられている。信号経路Ｒ２７は、スイッチ６Ｅが設けられている。

　信号経路Ｒ２８は、アンテナスイッチ３の選択端子３ｇと分岐点Ｎ１３とを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ２８には、受信フィルタ４Ｈ、整合回路９Ｆ、特性調整回路１０Ｃ及び整合回路１１Ｊが設けられている。信号経路Ｒ２９，Ｒ３０は、分岐点Ｎ１３，Ｎ１７間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ２９には、ローノイズアンプ５Ｊが設けられている。信号経路Ｒ３０は、スイッチ６Ｊが設けられている。信号経路Ｒ３１は、アンテナスイッチ３の選択端子３ｈと分岐点Ｎ３とを繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ３１には、整合回路９Ｇが設けられている。信号経路Ｒ３２は、分岐点Ｎ３，Ｎ６間を繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ３２には、受信フィルタ４Ｉ及び整合回路１１Ｃが設けられている。信号経路Ｒ３３，Ｒ３４は、分岐点Ｎ６，Ｎ１４間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ３３には、ローノイズアンプ５Ｃが設けられている。信号経路Ｒ３４は、スイッチ６Ｃが設けられている。

　信号経路Ｒ３５は、分岐点Ｎ３，Ｎ９間を繋ぐ信号経路である。信号経路Ｒ３５には、受信フィルタ４Ｊ及び整合回路１１Ｆが設けられている。信号経路Ｒ３６，Ｒ３７は、分岐点Ｎ９，Ｎ１５間に互いに並列に接続された信号経路である。信号経路Ｒ３６には、ローノイズアンプ５Ｆが設けられている。信号経路Ｒ３７は、スイッチ６Ｆが設けられている。

　本実施形態では、後述のように、受信フィルタ４ＡはＢａｎｄ２５の周波数帯域の信号を通過させ、受信フィルタ４ＢはＢａｎｄ６６の周波数帯域の信号を通過させ、受信フィルタ４ＣはＢａｎｄ３０の周波数帯域の信号を通過させる。また、受信フィルタ４ＤはＢａｎｄ７の周波数帯域の信号を通過させ、受信フィルタ４ＥはＢａｎｄ４１の周波数帯域の信号を通過させ、受信フィルタ４ＦはＢａｎｄ１の周波数帯域の信号を通過させる。また、受信フィルタ４ＧはＢａｎｄ３の周波数帯域の信号を通過させ、受信フィルタ４ＨはＢａｎｄ４０の周波数帯域の信号を通過させる。また、受信フィルタ４ＩはＢａｎｄ３４の周波数帯域の信号を通過させ、受信フィルタ４ＪはＢａｎｄ３９の周波数帯域の信号を通過させる。なお、本実施形態において、上述のＢａｎｄ２５等は、４Ｇ規格等で用いられ得る通信バンドである。

　従って、アンテナスイッチ３に接続された信号経路Ｒ１はＢａｎｄ２５とＢａｎｄ６６に対応し、信号経路Ｒ１０はＢａｎｄ３０に対応し、信号経路Ｒ１４はＢａｎｄ７に対応する。また、信号経路Ｒ１８はＢａｎｄ４１に対応し、信号経路Ｒ２１はＢａｎｄ１とＢａｎｄ３に対応し、信号経路Ｒ２８はＢａｎｄ４０に対応し、信号経路Ｒ３１はＢａｎｄ３４とＢａｎｄ３９に対応する。

　また、受信フィルタ４Ａ及びローノイズアンプ５Ｄは、Ｂａｎｄ２５を用いる通信で用いられるため、Ｂａｎｄ２５、受信フィルタ４Ａ及びローノイズアンプ５Ｄは互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ６６、受信フィルタ４Ｂ及びローノイズアンプ５Ａは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ３０、受信フィルタ４Ｃ及びローノイズアンプ５Ｉは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ７、受信フィルタ４Ｄ及びローノイズアンプ５Ｈは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ４１、受信フィルタ４Ｅ及びローノイズアンプ５Ｇは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ１、受信フィルタ４Ｆ及びローノイズアンプ５Ｂは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ３、受信フィルタ４Ｇ及びローノイズアンプ５Ｅは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ４０、受信フィルタ４Ｈ及びローノイズアンプ５Ｊは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ３４、受信フィルタ４Ｉ及びローノイズアンプ５Ｃは、互いに対応している。同様に、Ｂａｎｄ３９、受信フィルタ４Ｊ及びローノイズアンプ５Ｆは、互いに対応している。

　（２－２－３）アンテナスイッチ
　アンテナスイッチ３は、複数の信号経路Ｒ１，Ｒ１０，Ｒ１４，Ｒ１８，Ｒ２１，Ｒ２８，Ｒ３１の中から、受信信号の受信で使用する通信バンドに対応する１つ以上の信号経路を選択し、選択した信号経路を、アンテナ端子１２Ａと繋がる信号経路Ｒ０に接続する。

　アンテナスイッチ３は、例えばスイッチＩＣ（Integrated Circuit）である。アンテナスイッチ３は、１つ以上（例えば１つ）の共通端子３ａと、１つ以上（図示例では７つ）の選択端子３ｂ～３ｈとを有する。共通端子３ａは、信号経路Ｒ０を介してアンテナ端子１２Ａに接続されている。選択端子３ｂ～３ｈはそれぞれ、信号経路Ｒ１，Ｒ１０，Ｒ１４，Ｒ１８，Ｒ２１，Ｒ２８，Ｒ３１に接続されている。すなわち、選択端子３ｂ～３ｈは、信号経路Ｒ１～Ｒ３７を介して信号出力端子１２Ｂ～１２Ｅに接続されている。選択端子３ｂは、受信フィルタ４Ａ，４Ｂの入力部に接続されている。選択端子３ｃ～３ｅはそれぞれ、受信フィルタ４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの入力部に接続されている。選択端子３ｆは、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇの入力部に接続されている。選択端子３ｇは、受信フィルタ４Ｈの入力部に接続されている。選択端子３ｈは、受信フィルタ４Ｉ，４Ｊの入力部に接続されている。アンテナスイッチ３は、複数の選択端子３ｂ～３ｈの中から共通端子３ａに接続（導通）される端子を切り替える。すなわち、アンテナスイッチ３は、複数の受信フィルタ４Ａ～４Ｊとアンテナ端子１２Ａとを選択的に接続（導通）する。換言すれば、アンテナスイッチ３は、複数の受信フィルタ４Ａ～４Ｊの少なくとも１つをアンテナ端子１２Ａに接続（導通）させる。

　本実施形態では、例えば、受信フィルタ４Ｆ（第１フィルタ）及び受信フィルタ４Ｇ（第２フィルタ）を用いる同時受信では、受信フィルタ４Ｂ（第３フィルタ）は用いられない。この場合、アンテナスイッチ３は、受信フィルタ４Ｆ及び受信フィルタ４Ｇを用いる同時通信では、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇと接続する選択端子３ｆ（第１選択端子、第２選択端子）と共通端子３ａとを同時に接続し、かつ受信フィルタ４Ｂと接続する選択端子３ｂ（第３選択端子）と共通端子３ａとは同時に接続しない。また、受信フィルタ４Ｂを用いる通信では、受信フィルタ４Ｂと接続する選択端子３ｂと共通端子３ａとを接続し、かつ受信フィルタ４Ｆ、４Ｇと接続する選択端子３ｆと共通端子３ａとを同時に接続しない。

　アンテナスイッチ３は、コントローラ１３からの制御信号に従って、７つの選択端子３ｂ～３ｈの中から１つ以上（例えば２つ）の選択端子を選択し、選択した選択端子と共通端子３ａとを接続（導通）する。すなわち、複数の信号経路Ｒ１，Ｒ１０，Ｒ１４，Ｒ１８，Ｒ２１，Ｒ２８，Ｒ３１の中から、受信信号の受信で使用する１つ以上（例えば２つ）の信号経路を選択して信号経路Ｒ０と接続する。

　（２－２－４）受信フィルタ
　受信フィルタ４Ａ～４Ｊはそれぞれ、信号経路Ｒ２，Ｒ６，Ｒ１０，Ｒ１４，Ｒ１８，Ｒ２２，Ｒ２５，Ｒ２８，Ｒ３２，Ｒ３５に設けられている。受信フィルタ４Ａ～４Ｊはそれぞれ、信号経路Ｒ２，Ｒ６，Ｒ１０，Ｒ１４，Ｒ１８，Ｒ２２，Ｒ２５，Ｒ２８，Ｒ３２，Ｒ３５（すなわち信号経路Ｒ５０）を流れる信号を通過させる。受信フィルタ４Ａ～４Ｊは、互いに異なる通信バンドの少なくとも一部を含む通過帯域を有する。より詳細には、受信フィルタ４Ａは、Ｂａｎｄ２５の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｂは、Ｂａｎｄ６６の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｃは、Ｂａｎｄ３０の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｄは、Ｂａｎｄ７の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｅは、Ｂａｎｄ４１の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。また、フィルタ４Ｆは、Ｂａｎｄ１の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｇは、Ｂａｎｄ３の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｈは、Ｂａｎｄ４０の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｉは、Ｂａｎｄ３４の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。フィルタ４Ｊは、Ｂａｎｄ３９の少なくとも一部を含む通過帯域を有する。

　ここで、Ｂａｎｄ６６は、２１１０～２２００ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ１は、２１１０～２１７０ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ３４は、２０１０～２０２５ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ２５は、１９３０～１９９５ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ３は、１８０５～１８８０ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ３９は、１８８０～１９２０ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ４１は、２４９６～２６９０ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ７は、２６２０～２６９０ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ３０は、２３５０～２３６０ＭＨｚの周波数帯域を有する。Ｂａｎｄ４０は、２３００～２３７０ＭＨｚの周波数帯域を有する。

　受信フィルタ４Ａ～４Ｊは、入力部と出力部とを有する。受信フィルタ４Ａ～４Ｊの入力部はそれぞれ、アンテナスイッチ３の選択端子３ｂ～３ｈの側に接続されており、受信フィルタ４Ａ～４Ｊの出力部はそれぞれ、整合回路１１Ａ～１１Ｊの側に接続されている。受信フィルタ４Ａ～４Ｊはそれぞれ、入力部に入力された受信信号を上述の通信バンドの受信帯域の信号に制限して出力部から出力する。

　受信フィルタ４Ａ～４Ｊは、例えば、弾性波フィルタである。弾性波フィルタは、例えば、弾性表面波を利用する表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）フィルタである。なお、受信フィルタ４Ａ～４Ｊは、ＳＡＷフィルタに限定されず、ＳＡＷフィルタ以外に例えばＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）フィルタであってもよい。

　（２－２－５）ローノイズアンプ
　ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊはそれぞれ、信号経路Ｒ７，Ｒ２３，Ｒ３３，Ｒ３，Ｒ２６，Ｒ３６，Ｒ１９，Ｒ１５，Ｒ１１，Ｒ２９に設けられている。ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊの各々は、受信信号が入力される入力部と、受信信号が出力される出力部とを有する。ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊの入力部は、整合回路１１Ａ～１１Ｊの側に接続されており、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊの出力部は、信号出力端子１２Ｂ～１２Ｅの側に接続されている。ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊは、入力部に入力された受信信号を増幅して出力部から出力する。ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊは、コントローラ１３からの制御信号によって制御される。

　（２－２－６）スイッチ
　スイッチ６Ａ～６Ｊはそれぞれ、信号経路Ｒ８，Ｒ２４，Ｒ３４，Ｒ４，Ｒ２７，Ｒ３７，Ｒ２０，Ｒ１６，Ｒ１２，Ｒ３０に設けられており、当該信号経路の導通と非導通とを切り替える。スイッチ６Ａ～６Ｊは、例えばスイッチＩＣ（Integrated Circuit）であり、コントローラ１３によって制御される。

　スイッチ６Ａは、受信フィルタ４Ｂの機能の有効及び無効を切り替える。換言すれば、スイッチ６Ａは、受信フィルタ４Ｂの選択及び非選択を切り替える。より詳細には、スイッチ６Ａが非導通状態のときは、受信フィルタ４Ｂの出力信号はローノイズアンプ５Ａで増幅されて信号出力端子１２Ｂから出力されるため、ローノイズアンプ５Ａの機能が有効になって受信フィルタ４Ｂの機能は有効となる。他方、スイッチ６Ａが導通状態のときは、受信フィルタ４Ｂの出力信号は信号経路Ｒ８を通って（すなわちローノイズアンプ５Ａで増幅されずに）信号出力端子１２Ｂから出力される。このため、ローノイズアンプ５Ａの機能が無効になって受信フィルタ４Ｂの機能が無効になる。

　同様に、スイッチ６Ｂは、受信フィルタ４Ｆの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｃは、受信フィルタ４Ｉの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｄは、受信フィルタ４Ａの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｅは、受信フィルタ４Ｇの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｆは、受信フィルタ４Ｊの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｇは、受信フィルタ４Ｅの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｈは、受信フィルタ４Ｄの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｉは、受信フィルタ４Ｃの機能の有効及び無効を切り替える。スイッチ６Ｊは、受信フィルタ４Ｈの機能の有効及び無効を切り替える。

　アンテナスイッチ３が選択した信号経路（例えばＲ１）に複数の受信フィルタ（例えば４Ａ及び４Ｂ）が対応している場合は、スイッチ（例えば６Ａ及び６Ｄ）によって複数の受信フィルタ（例えば４Ａ及び４Ｂ）のうちの１つ以上の受信フィルタを選択することになる。また、アンテナスイッチ３が選択した信号経路（例えばＲ１０）に１つの受信フィルタ（例えば４Ｄ）しか対応していない場合は、スイッチ（例えば６Ｉ）によって常時選択されることになる。

　（２－２－７）整合回路
　整合回路８は、信号経路Ｒ０に設けられている。整合回路８は、アンテナ４０とアンテナスイッチ３とのインピーダンス整合をとるための回路であり、アンテナ４０とアンテナスイッチ３との間に接続されている。

　整合回路９Ａは、アンテナスイッチ３と受信フィルタ４Ａ，４Ｂとのインピーダンス整合をとるための回路であり、信号経路Ｒ１に設けられることでアンテナスイッチ３の選択端子３ｂと受信フィルタ４Ａ，４Ｂとの間に設けられている。整合回路９Ｂ～９Ｄはそれぞれ、アンテナスイッチ３と受信フィルタ４Ｃ～４Ｅとのインピーダンス整合をとるための回路である。整合回路９Ｂ～９Ｄはそれぞれ、信号経路Ｒ１０，Ｒ１４，Ｒ１８においてアンテナスイッチ３の選択端子３ｃ～３ｅと受信フィルタ４Ｃ～４Ｅとの間に設けられている。整合回路９Ｅは、アンテナスイッチ３と受信フィルタ４Ｇとのインピーダンス整合をとるための回路であり、信号経路Ｒ２５において受信フィルタ４Ｇと分岐点Ｎ２との間に設けられている。整合回路９Ｆは、アンテナスイッチ３と受信フィルタ４Ｈとのインピーダンス整合をとるための回路であり、信号経路Ｒ２８においてアンテナスイッチ３の選択端子３ｇと受信フィルタ４Ｈとの間に設けられている。整合回路９Ｇは、アンテナスイッチ３と受信フィルタ４Ｉ，４Ｊとのインピーダンス整合をとるための回路であり、信号経路Ｒ３１に設けられることでアンテナスイッチ３の選択端子３ｈと受信フィルタ４Ｉ，４Ｊとの間に設けられている。

　整合回路１１Ａ～１１Ｅはそれぞれ、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｅと受信フィルタ４Ｂ，４Ｆ，４Ｉ，４Ａ，４Ｇとのインピーダンス整合をとるための回路である。整合回路１１Ａ～１１Ｅはそれぞれ、信号経路Ｒ６，Ｒ２２，Ｒ３２，Ｒ２，Ｒ２５において受信フィルタ４Ｂ，４Ｆ，４Ｉ，４Ａ，４Ｇと分岐点Ｎ４～Ｎ８との間に設けられる。これにより、整合回路１１Ａ～１１Ｅはそれぞれ、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｅと受信フィルタ４Ｂ，４Ｆ，４Ｉ，４Ａ，４Ｇとの間に設けられている。整合回路１１Ｆ～１１Ｊはそれぞれ、ローノイズアンプ５Ｆ～５Ｊと受信フィルタ４Ｊ，４Ｅ，４Ｄ，４Ｃ，４Ｈとのインピーダンス整合をとるための回路である。整合回路１１Ｆ～１１Ｊはそれぞれ、信号経路Ｒ３５，Ｒ１８，Ｒ１４，Ｒ１０，Ｒ２８において受信フィルタ４Ｊ，４Ｅ，４Ｄ，４Ｃ，４Ｈと分岐点Ｎ９～Ｎ１３との間に設けられている。これにより、整合回路１１Ｆ～１１Ｊはそれぞれ、ローノイズアンプ５Ｆ～５Ｊと受信フィルタ４Ｊ，４Ｅ，４Ｄ，４Ｃ，４Ｈとの間に設けられている。

　整合回路１１Ａ～１１Ｊはそれぞれ、例えばインダクタを有する。これらインダクタはそれぞれ、例えば、信号経路Ｒ６，Ｒ２２，Ｒ３２，Ｒ２，Ｒ２５，Ｒ３５，Ｒ１８，Ｒ１４，Ｒ１０，Ｒ２８に直列に接続されている。また、これらインダクタは、実装基板に実装された電子部品であってもよいし、実装基板の導体パターン部で構成されてもよい。

　（２－２－８）特性調整回路
　特性調整回路１０Ａ～１０Ｃはそれぞれ、受信フィルタ４Ｃ，４Ｅ，４Ｈと実装基板のグランド層との間に接続されており、受信フィルタ４Ｃ，４Ｅ，４Ｈの特性を所望の特性に調整する回路である。

　（２－２－９）コントローラ
　コントローラ１３は、信号処理回路２０からの制御信号に従って、電子部品（アンテナスイッチ３、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊ、スイッチ６Ａ～６Ｊとを制御する制御装置である。コントローラ１３は、上記の電子部品と電気的に接続されている。また、コントローラ１３は、入力端子１２Ｆを介して信号処理回路２０の出力部に接続されている。コントローラ１３は、信号処理回路２０から入力端子１２Ｆに入力された制御信号に従って、上記の電子部品を制御する。

　（２－３）通信装置の動作
　図１を参照して通信装置１００の動作を説明する。以下の説明では、受信信号を２つの通信バンド（例えばＢａｎｄ４１とＢａｎｄ４０）で受信する場合の動作を例示する。

　アンテナスイッチ３によって、２つのＢａｎｄ４１，４０に対応する２つの信号経路Ｒ１８，Ｒ１０が選択され、選択された信号経路Ｒ１８，Ｒ２８が信号経路Ｒ０と接続される。また、スイッチ６Ｇ，６Ｉが非導通状態にされることで、Ｂａｎｄ４１，４０に対応する受信フィルタ４Ｅ，４Ｈの機能が有効にされる。

　この状態で、アンテナ４０で受信信号が受信されると、受信信号は、アンテナ４０から信号経路Ｒ０、アンテナスイッチ３及び信号経路Ｒ１８，Ｒ１９，Ｒ１７を流れる。その際、受信信号は、信号経路Ｒ１８，Ｒ１９，Ｒ１７を流れるときに、受信フィルタ４Ｅ及びローノイズアンプ５Ｇで処理される。そして、処理された受信信号は、信号出力端子１２Ｄから信号処理回路２０に出力される。また、受信信号は、信号経路Ｒ０からアンテナスイッチ３で分岐して信号経路Ｒ２８，Ｒ２９，Ｒ１３を流れる。その際、受信信号は、信号経路Ｒ２８，Ｒ２９，Ｒ１３を流れるときに、受信フィルタ４Ｈ及びローノイズアンプ５Ｉで処理される。そして、処理された受信信号は、信号出力端子１２Ｅから信号処理回路２０に出力される。

　（２－４）同時受信で用いられる通信バンドの組み合わせ
　本実施形態において同時受信で用いる通信バンドの組み合わせについて説明する。本実施形態では、同時受信で用いる通信バンドの組み合わせには、上記の動作説明で例示したＢａｎｄ４１とＢａｎｄ４０の組み合わせ以外に、Ｂａｎｄ１とＢａｎｄ３の組み合わせ、Ｂａｎｄ６６とＢａｎｄ２５の組み合わせ、Ｂａｎｄ７とＢａｎｄ４０の組み合わせを含む。

　なお、同時受信で用いる通信バンドの組み合わせは、上記の組み合わせに限定されない。例えば、３ＧＰＰ規格書でキャリアアグリゲーション可能と指定されている組み合わせであってもよい。

　（２－５）高周波モジュールの構造
　図２を参照して高周波モジュール１の構造について説明する。図２は、図５のＸ１－Ｘ１断面図である。図２に示すように、高周波モジュール１は、実装基板１６と、複数の電子部品とを備える。

　実装基板１６は、複数の電子部品を実装するための基板であり、例えば矩形の板状である。実装基板１６は、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１において互いに対向する第１主面１６１及び第２主面１６２を有する。

　実装基板１６は、例えば、複数の誘電体層及び複数の導電層を含む多層基板である。複数の誘電体層及び複数の導電層は、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１において積層されている。複数の導電層は、層ごとに定められた所定パターンに形成されている。複数の導電層は、グランド層を含む。実装基板１６は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板である。実装基板１６は、ＬＴＣＣ基板に限らず、例えば、プリント配線、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）基板、樹脂多層基板であってもよい。

　以下の説明では、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１を第１方向Ｄ１と記載する場合がある。また、第１方向に直交する或る方向（例えば実装基板１６の第１主面１６１の２組の対辺のうちの一方の対辺に平行な方向）を第２方向Ｄ２と記載する。また、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方に直交する方向（例えば第１主面１６１の２組の対辺のうちの他方の対辺に平行な方向）を第３方向Ｄ３とする（図５参照）。

　複数の電子部品は、実装基板１６の第１主面１６１又は第２主面１６２に実装されている。本明細書等において「実装されている」とは、電子部品が実装基板１６の第１主面１６１又は第２主面１６２に配置されていること（機械的に接続されていること）と、電子部品が実装基板１６（の適宜の導体部）と電気的に接続されていることと、を含む。

　複数の電子部品は、整合回路８、整合回路９Ａ～９Ｇ、特性調整回路１０Ａ～１０Ｃ、整合回路１１Ａ～１１Ｊ、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊ、ＩＣチップ１７、クアッドフィルタ１８（第１アレイフィルタ、図５参照）、クアッドフィルタ１９（第２アレイフィルタ、図５参照）、デュアルフィルタ２３（図５参照）を含む。実装基板１６の第１主面１６１には、整合回路８、整合回路９Ａ～９Ｇ、特性調整回路１０Ａ～１０Ｃ、整合回路１１Ａ～１１Ｊ、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊ、２つのクアッドフィルタ１８，１９、及びデュアルフィルタ２３が実装されている。実装基板１６の第２主面１６２には、ＩＣチップ１７及び外部接続端子１２が実装されている。図２では、実装基板１６の第１主面１６１には、クアッドフィルタ１８とデュアルフィルタ２３のみが図示されており、実装基板１６の第２主面１６２には、ＩＣチップ１７のみが図示されている。

　ＩＣチップ１７は、アンテナスイッチ３と、ローノイズアンプ５Ａ～５Ｊと、スイッチ６Ａ～６Ｊと、コントローラ１３とを一つのチップに含めた集積回路素子である。

　クアッドフィルタ１８，１９はそれぞれ、複数の受信フィルタ４Ａ～４Ｊのうちの４つの受信フィルタを１つの基板（共通基板）にまとめたフィルタである。クアッドフィルタ１８，１９はそれぞれ、フィルタ装置を構成している。クアッドフィルタ１８では、４つの通信バンド（例えばＢａｎｄ１、Ｂａｎｄ６６、Ｂａｎｄ３及びＢａｎｄ２５）に対応した４つのフィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇが１つの基板にまとめられている。クアッドフィルタ１９では、４つの通信バンド（例えばＢａｎｄ４０、Ｂａｎｄ３０、Ｂａｎｄ７及びＢａｎｄ４１）に対応した４つのフィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅを１つの基板にまとめられている。クアッドフィルタ１８，１９は、実装基板１６の第１主面１６１に実装されている。このため、クアッドフィルタ１８内の４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ、及び、クアッドフィルタ１９内の４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅも、実装基板１６の第１主面１６１に実装されている。

　本実施形態では、クアッドフィルタ１８を構成する４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇの圧電基板は、１つの基板（共通基板）によって共通になっている。より詳細には、受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４ＧがＳＡＷフィルタである場合は、図２及び図３に示すように、受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇは、圧電基板４３とＩＤＴ電極４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｆ，４４Ｇとを有する。ＩＤＴ電極４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｆ，４４Ｇは、圧電基板４３の片側（実装基板１６側）の主面に設けられている。４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇの圧電基板４３（第１～第４基板）は、１つの基板（共通基板）で構成されることで共通になっている。同様に、クアッドフィルタ１９では、４つの受信フィルタ４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｈの圧電基板４３が共通になっている。より詳細には、受信フィルタ４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４ＨがＳＡＷフィルタである場合は、図４に示すように、受信フィルタ４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｈは、圧電基板４３とＩＤＴ電極４４Ｃ，４４Ｄ，４４Ｅ，４４Ｈとを有する。

　デュアルフィルタ２３は、２つの受信フィルタ４Ｉ，４Ｊ（例えばＢａｎｄ３４及びＢａｎｄ３９に対応した受信フィルタ４Ｉ，４Ｊ）を１つの基板にまとめたフィルタである。デュアルフィルタ２３は、実装基板１６の第１主面１６１に実装されているため、２つの受信フィルタ４Ｉ，４Ｊも、実装基板１６の第１主面１６１に実装されている。デュアルフィルタ２３でも、クアッドフィルタ１８，１９と同様に、２つの受信フィルタ４Ｉ，４Ｊはそれぞれ、圧電基板４３とＩＤＴ電極４４Ｉ，４４Ｊとを有する。受信フィルタ４Ｉ，４Ｊの各々の圧電基板４３は、共通になっている。なお、２つの受信フィルタ４Ｉ，４Ｊは、互いに分離して構成されてもよい。

　本実施形態では、２つのクアッドフィルタ１８，１９には、同時受信で用いる受信フィルタが設けられている。他方、デュアルフィルタ２３には、同時受信で用いない受信フィルタ（又は同時受信で用いるが、上記の同時受信で用いる受信フィルタと比較して同時受信の組み合わせの回数が少ない受信フィルタ）が設けられている。

　（２－６）クアッドフィルタ内での受信フィルタの配置
　図３を参照して、クアッドフィルタ１８の受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇの配置について説明する。本実施形態では、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇの配置は、４つの受信フィルタのうちの２つ以上（例えば２つ）が同時受信で用いられたときに、当該２つの受信フィルタの間のアイソレーションが確保されるように配置されている。以下の説明では、同時受信で用いる通信バンドの組み合わせを単に「組み合わせ」と呼ぶ。

　クアッドフィルタ１８では、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆは、一列に配置されている。その際、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１（すなわち圧電基板４３の厚さ方向）からの平面視で、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇは、同じ組み合わせに含まれる通信バンドに対応する受信フィルタ（すなわち同時受信で用いる受信フィルタ）が隣り合わないように配置されている。より詳細には、同じ組み合わせに含まれる通信バンドに対応する受信フィルタの間には、上記の同じ組み合わせに含まれない通信バンドに対応する受信フィルタ（すなわち上記の同時受信で用いられない受信フィルタ）が配置される。これにより、同じ組み合わせに含まれる２つの通信バンドを用いて同時受信する際に、当該２つの通信バンドに対応する２つの受信フィルタ（すなわち同時受信で用いる受信フィルタ）の間のアイソレーションを確保することができる。

　具体的には、クアッドフィルタ１８では、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇはそれぞれ、同じ組み合わせに含まれる２つの通信バンド（Ｂａｎｄ１及びＢａｎｄ３）に対応している。また、受信フィルタ４Ｂ，４Ａはそれぞれ、同じ組み合わせに含まれる２つの通信バンド（Ｂａｎｄ６６及びＢａｎｄ２５）に対応している。Ｂａｎｄ１及びＢａｎｄ３の組み合わせは、Ｂａｎｄ６６及びＢａｎｄ２５の組み合わせとは異なる組み合わせである。

　このような関係において、実装基板１６の厚さ方向からの平面視で、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇ（第１フィルタ、第２フィルタ）の間には、受信フィルタ４Ｂ（第３フィルタ）が配置されている。また、実装基板１６の厚さ方向からの平面視で、受信フィルタ４Ａ，４Ｂ（第４フィルタ、第３フィルタ）の間には、受信フィルタ４Ｇ又は受信フィルタ４Ｆ（図３では受信フィルタ４Ｇ）が配置されている。さらに具体的には、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆは、圧電基板４３の長手方向（第２方向Ｄ２）の一側（右側）から他側（左側）に向かって、例えば、受信フィルタ４Ｆ、受信フィルタ４Ｂ、受信フィルタ４Ｇ及び受信フィルタ４Ａの順に並んで配置されている。

　なお、本実施形態では、「２つの電子部品Ａ，Ｂの間に電子部品Ｃが配置される」ことを、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、電子部品Ａの領域内の或る点と電子部品Ｂの領域内の或る点とを結ぶ線分が、電子部品Ｃの領域と重なることと定義する。これに基づけば、「受信フィルタ（例えば４Ｆ，４Ｇ）の間に受信フィルタ（例えば４Ｂ）が配置される」とは、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、受信フィルタ４Ｆの領域内の或る点と受信フィルタ４Ｇの領域内の或る点とを結ぶ線分が、受信フィルタ４Ｂの領域と重なることである。なお、「電子部品（例えばＡ）の領域」とは、電子部品Ａの全体を含む最小の矩形領域である。電子部品Ａ，Ｂ，Ｃがそれぞれ受信フィルタ４Ｆ，４Ｇ，４Ｂである場合、電子部品Ａ，Ｂ，Ｃの領域は、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇ，４ＢのＩＤＴ電極４４Ｆ，４４Ｇ，４４Ｂの全体を含む最小の矩形領域である。

　４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆの各々の入力部４５は、圧電基板４３の裏面（実装基板１６側に主面）において、互いに同じ側（圧電基板４３の短手方向（第３方向Ｄ３）の一側）に配置されている。４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆの各々の出力部４６は、互いに同じ側（圧電基板４３の短手方向（第３方向Ｄ３）の他側）に配置されている。

　次に図４を参照して、クアッドフィルタ１９の受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの配置について説明する。クアッドフィルタ１９では、受信フィルタ４Ｅ，４Ｈはそれぞれ、同じ組み合わせに含まれる２つの通信バンド（Ｂａｎｄ４１及びＢａｎｄ４０）に対応している。また、受信フィルタ４Ｄ，４Ｈはそれぞれ、同じ組み合わせに含まれる２つの通信バンド（Ｂａｎｄ７及びＢａｎｄ４０）に対応している。Ｂａｎｄ４１及びＢａｎｄ４０の組み合わせは、Ｂａｎｄ７及びＢａｎｄ４０の組み合わせとは異なる。このような関係において、受信フィルタ４Ｈ，４Ｅの間に受信フィルタ４Ｄ，３Ｃが配置されている。また、受信フィルタ４Ｈ，４Ｄの間には、受信フィルタ４Ｃが配置されている。さらに具体的には、４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅは、圧電基板４３の長手方向（第２方向Ｄ２）の一側（右側）から他側（左側）に向かって、例えば、受信フィルタ４Ｅ、受信フィルタ４Ｄ、受信フィルタ４Ｃ及び受信フィルタ４Ｈの順に並んで配置されている。

　４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの各々の入力部４５は、圧電基板４３の裏面（実装基板１６側に主面）において、互いに同じ側（圧電基板４３の短手方向（第３方向Ｄ３）の一側）に配置されている。４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの各々の出力部４６は、互いに同じ側（圧電基板４３の短手方向（第３方向Ｄ３）の他側）に配置されている。

　（２－７）高周波モジュールでの電子部品の配置
　図５を参照して、実装基板１６の第１主面１６１での電子部品の配置について説明する。実装基板１６の第１主面１６１には、上述の通り、２つのクアッドフィルタ１８，１９、デュアルフィルタ２３、及び整合回路１１Ａ～１１Ｊが実装されている。以下の説明では、これらの電子部品の配置について説明する。

　２つのクアッドフィルタ１８，１９は、互いに間隔を空けて配置されている。より詳細には、２つのクアッドフィルタ１８，１９は、それらの圧電基板４３の長手方向（第２方向Ｄ２）が互いに並行となるように配置されている。また、２つのクアッドフィルタ１８，１９は、それらの圧電基板４３の短手方向（第３方向Ｄ３）に沿って互いに間隔を空けて配置されている。

　また、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、２つのクアッドフィルタ１８，１９の間には、実装基板１６の第２主面１６２に実装されたアンテナスイッチ３が配置されている。より詳細には、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、アンテナスイッチ３は、例えば、２つの受信フィルタ４Ｆ，４Ｅとの間に配置されている。

　すなわち、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、クアッドフィルタ１８の４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆのうち、受信フィルタ４Ｆがアンテナスイッチ３に一番近い。これにより、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆの各々とアンテナスイッチ３との間の距離のうち、受信フィルタ４Ｆとアンテナスイッチ３との間の距離を最短にできる。これにより、受信フィルタ４Ｆとアンテナスイッチ３との間の信号経路を最短にできる。同様に、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、クアッドフィルタ１９の４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅのうち、受信フィルタ４Ｅがアンテナスイッチ３に一番近い。これにより、４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの各々とアンテナスイッチ３との間の距離のうち、受信フィルタ４Ｅとアンテナスイッチ３との間の距離を最短にできる。これにより、受信フィルタ４Ｅとアンテナスイッチ３との間の信号経路を最短にできる。

　クアッドフィルタ１８の４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆの各々において、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第３方向Ｄ３において、入力部４５はアンテナスイッチ３側に配置されており、出力部４６はアンテナスイッチ３側とは反対側に配置されている。換言すれば、クアッドフィルタ１８の４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆの各々において、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、入力部４５は出力部４６よりもアンテナスイッチ３に近い。すなわち、入力部４５とアンテナスイッチ３との間の距離は、出力部４６とアンテナスイッチ３との間の距離よりも小さい。同様に、クアッドフィルタ１９の４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの各々において、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第３方向Ｄ３において、入力部４５はアンテナスイッチ３側に配置され、出力部４６はアンテナスイッチ３側とは反対側に配置されている。換言すれば、クアッドフィルタ１９の４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅの各々において、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、入力部４５は出力部４６よりもアンテナスイッチ３に近い。

　デュアルフィルタ２３は、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、クアッドフィルタ１８，１９よりもアンテナスイッチ３から離れて配置されている。例えば、デュアルフィルタ２３は、クアッドフィルタ１８における長手方向（第２方向Ｄ２）の一側であってアンテナスイッチ３側とは反対側に配置されている。本実施形態では、クアッドフィルタ１８，１９には、同時受信で用いられる受信フィルタが設けられており、デュアルフィルタ２３には、同時受信で用いられない受信フィルタが設けられている。このため、デュアルフィルタ２３は、クアッドフィルタ１８，１９よりもアンテナスイッチ３から遠くに配置されている。換言すれは、クアッドフィルタ１８，１９は、デュアルフィルタ２３よりもアンテナスイッチ３の近くに配置されている。

　デュアルフィルタ２３の２つの受信フィルタ４Ｉ，４Ｊの各々において、第３方向Ｄ３において、入力部４５はアンテナスイッチ３側に配置されており、出力部４６はアンテナスイッチ３側とは反対側に配置されている。換言すれば、デュアルフィルタ２３の２つの受信フィルタ４Ｉ，４Ｊの各々において、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、入力部４５は出力部４６よりもアンテナスイッチ３に近い。

　クアッドフィルタ１８及びデュアルフィルタ２３の各々の出力部４６側には、整合回路１１Ａ～１１Ｆが配置されている。整合回路１１Ａ～１１Ｆは、クアッドフィルタ１８及びデュアルフィルタ２３が並ぶ方向（第２方向Ｄ２）に沿って一列に配置されている。この配置状態で、整合回路１１Ａ～１１Ｆはそれぞれ、対応する受信フィルタ４Ｂ，４Ｆ，４Ｉ，４Ａ，４Ｇ，４Ｊの近くに配置されている。より詳細には、整合回路１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｆはそれぞれ、対応する受信フィルタ４Ｂ，４Ｆ，４Ｊと第３方向Ｄ３において隣り合う位置に配置されている。整合回路１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅはそれぞれ、対応する受信フィルタ４Ｉ，４Ａ，４Ｇと第３方向Ｄ３において隣り合う位置から第２方向Ｄ２にずれた位置に配置されている。

　より詳細には、本実施形態では、３つの整合回路１１Ａ～１１Ｃの各々に対応する通信バンド（Ｂａｎｄ６６、Ｂａｎｄ１、Ｂａｎｄ３４）の中心周波数が互いに近い。このため、当該３つの整合回路１１Ａ～１１Ｃの各々の出力部は、分岐点Ｎ１４で１つに束ねて接続されている（図１参照）。このため、当該３つの整合回路１１Ａ～１１Ｃは、互いに隣り合って配置される。同様に、３つの整合回路１１Ｄ～１１Ｆの各々に対応する通信バンド（Ｂａｎｄ２５、Ｂａｎｄ３、Ｂａｎｄ３９）の中心周波数が互いに近いため、当該３つの整合回路１１Ｄ～１１Ｆの各々の出力部は、分岐点Ｎ１５で１つに束ねて接続されている（図１参照）。このため、当該３つの整合回路１１Ｄ～１１Ｆは、互いに隣り合って配置される。

　他方、受信フィルタ４Ｆの隣には、受信フィルタ４Ｆを用いる同時受信では用いられない受信フィルタ４Ａ，４Ｂのうち、受信フィルタ４Ｂが配置されている。受信フィルタ４Ｂは、受信フィルタ４Ａ，４Ｂのうちで、対応する通信バンドの中心周波数が受信フィルタ４Ｆに対応する通信バンド（Ｂａｎｄ１）の中心周波数に近い方の受信フィルタである。換言すれば、受信フィルタ４Ｆに対応する通信バンド（Ｂａｎｄ１）の中心周波数と、受信フィルタ４Ｂに対応する通信バンド（Ｂａｎｄ６６）の中心周波数との差を第１の差とする。また、受信フィルタ４Ｆに対応する通信バンド（Ｂａｎｄ１）の中心周波数と、受信フィルタ４Ａに対応する通信バンド（Ｂａｎｄ２５）の中心周波数との差を第２の差とする。このとき、第１の差は第２の差よりも小さい。このように、受信フィルタ４Ｆの隣には受信フィルタ４Ｂが配置される。これにより、互いに隣り合う整合回路１１Ａ，１１Ｂに対して、受信フィルタ４Ｆ，４Ｂをそれぞれ整合回路１１Ａ，１１Ｂに隣り合うように配置できる。

　クアッドフィルタ１９の出力部４６側には、整合回路１１Ｇ～１１Ｊが配置されている。整合回路１１Ｇ～１１Ｊは、クアッドフィルタ１９の長手方向（第２方向Ｄ２）に沿って一列に配置されている。この配置状態で、整合回路１１Ｇ～１１Ｊはそれぞれ、対応する受信フィルタ４Ｅ，４Ｄ，４Ｃ，４Ｈと第３方向Ｄ３において隣り合う位置に配置されている。

　より詳細には、本実施形態では、２つの整合回路１１Ｇ，１１Ｈの各々に対応する通信バンド（Ｂａｎｄ４１、Ｂａｎｄ７）の中心周波数が互いに近い。このため、当該２つの整合回路１１Ｇ，１１Ｈの各々の出力部は、分岐点Ｎ１７で１つに束ねて接続されている（図１参照）。このため、当該２つの整合回路１１Ｇ，１１Ｈは、互いに隣り合って配置される。同様に、２つの整合回路１１Ｉ，１１Ｊの各々に対応する通信バンド（Ｂａｎｄ３０、Ｂａｎｄ４０）の中心周波数が互いに近いため、当該２つの整合回路１１Ｉ，１１Ｊの各々の出力部は、分岐点Ｎ１７で１つに束ねて接続されている（図１参照）。このため、当該２つの整合回路１１Ｉ，１１Ｊは、互いに隣り合って配置される。

　他方、受信フィルタ４Ｅの隣には、受信フィルタ４Ｅを用いる同時受信では用いられない受信フィルタ４Ｄが配置されている。受信フィルタ４Ｄは、３つの受信フィルタ４Ｄ，４Ｃ，４Ｈのうちで、対応する通信バンドの中心周波数が受信フィルタ４Ｅに対応する通信バンド（Ｂａｎｄ１）の中心周波数に一番近い受信フィルタである。このように、受信フィルタ４Ｅの隣には受信フィルタ４Ｄが配置される。これにより、互いに隣り合うローノイズアンプ５Ｇ，５Ｈに対して、受信フィルタ４Ｅ，４Ｄをそれぞれローノイズアンプ５Ｇ，５Ｈに隣り合うように配置できる。また、本実施形態では、受信フィルタ４Ｈの隣には、受信フィルタ４Ｈを用いる同時受信では用いられない受信フィルタ４Ｃが配置されている。受信フィルタ４Ｃは、３つの受信フィルタ４Ｃ，４Ｄ，４Ｅのうちで、対応する通信バンドの中心周波数が受信フィルタ４Ｈに対応する通信バンド（Ｂａｎｄ４０）の中心周波数に一番近い受信フィルタである。このように、受信フィルタ４Ｈの隣には受信フィルタ４Ｃが配置される。これにより、互いに隣り合う整合回路１１Ｊ，１１Ｉに対して、受信フィルタ４Ｈ，４Ｃをそれぞれ整合回路１１Ｊ，１１Ｉに隣り合うように配置できる。

　（３）主要な効果
　以上、本実施形態に係る高周波モジュール１は、実装基板１６と、受信フィルタ４Ｆ（第１フィルタ）と、受信フィルタ４Ｇ（第２フィルタ）と、受信フィルタ４Ｂ（第３フィルタ）とを備える。受信フィルタ４Ｆは、Ｂａｎｄ１（第１バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第１通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｇは、Ｂａｎｄ３（第２バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第２通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｂは、Ｂａｎｄ６６（第３バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第３通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｆ，４Ｇは、同時通信可能である。受信フィルタ４Ｂは、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇを用いる同時通信で用いられない。受信フィルタ４Ｆの圧電基板４３（第１基板）、受信フィルタ４Ｇの圧電基板４３（第２基板）、及び受信フィルタ４Ｇの圧電基板４３（第３基板）は、互いに共通である。実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇの間に受信フィルタ４Ｂが配置されている。

　また、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、クアッドフィルタ１８の４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｇ，４Ｂ，４Ｆのうち、受信フィルタ４Ｆがアンテナスイッチ３に一番近い。これにより、受信フィルタ４Ｆとアンテナスイッチ３との間の信号経路を最短にできる。この結果、受信フィルタ５Ｆが同時受信する受信フィルタ４Ｇの通信バンドに与える束ねの影響（すなわち、同時受信で用いる受信フィルタ４Ｆ，４Ｇを同時にアンテナ端子１２Ａに接続するときに発生するロス（束ねロス））を最小にできる。例えば、Ｂａｎｄ４０とＢａｎｄ４１の同時受信の時、Ｂａｎｄ４１に対応する信号経路が短いことでＢａｎｄ４０に現れる影響が小さい。同様に、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、クアッドフィルタ１９の４つの受信フィルタ４Ｈ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅのうち、受信フィルタ４Ｅがアンテナスイッチ３に一番近い。これにより、受信フィルタ４Ｅとアンテナスイッチ３との間の信号経路を最短にできる。この結果、受信フィルタ５Ｅが同時受信する受信フィルタ４Ｃの通信バンドに与える束ねの影響（すなわち、同時受信で用いる受信フィルタ４Ｅ，４Ｃを同時にアンテナ端子１２Ａに接続するときに発生するロス（束ねロス））を最小にできる。

　（４）高周波モジュール及び通信装置以外の態様
　上記の実施形態では、本発明の態様として、高周波モジュール１及び通信装置１００を例示するが、本発明はフィルタ装置として実施されてもよい。この場合、フィルタ装置は、図２、図３及び図５に示すように、受信フィルタ４Ｆ（第１フィルタ）と、受信フィルタ４Ｇ（第２フィルタ）と、受信フィルタ４Ｂ（第３フィルタ）とを備える。受信フィルタ４Ｆは、Ｂａｎｄ１（第１バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第１通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｇは、Ｂａｎｄ３（第２バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第２通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｂは、Ｂａｎｄ６６（第３バンド）の少なくとも一部を含む通過帯域（第３通過帯域）を有する。受信フィルタ４Ｆ，４Ｇは、同時通信可能である。受信フィルタ４Ｂは、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇを用いる同時通信で用いられない。受信フィルタ４Ｆの圧電基板４３（第１基板）、受信フィルタ４Ｇの圧電基板４３（第２基板）、及び受信フィルタ４Ｇの圧電基板４３（第３基板）は、互いに共通である。第１基板（４３）の厚さ方向（実装基板１６の厚さ方向Ｄ１）からの平面視で、受信フィルタ４Ｆ，４Ｇの間に受信フィルタ４Ｂが配置されている。

　（５）変形例
　上記の実施形態の変形例について説明する。以下の説明では、上記の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略し、上記の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

　（５－１）変形例１
　上記の実施形態では、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１の平面視で、クアッドフィルタ１８の４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇのうちの受信フィルタ４Ｆが、アンテナスイッチの最も近くに配置される。ただし、図６に示すように、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇのうちの複数（例えば２つ）の受信フィルタを用いる同時受信で用いられる受信フィルタの組み合わせを考える。このとき、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇのうちの２つ以上の受信フィルタを用いる同時通信が可能なフィルタの組み合わせのうちで、一番多くの組み合わせに含まれる受信フィルタを最多組み合わせフィルタＰ１とする。

　図６の例では、クアッドフィルタ１８の４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇ（複数のフィルタ）において、例えば、受信フィルタ４Ａ，４Ｂが同時受信で用いられ、受信フィルタ４Ａ，４Ｆが別の同時受信で用いられる場合を想定する。また、図６の例では、例えば、受信フィルタ４Ｂ，４Ｆは互いに同時受信では用いられず、受信フィルタ４Ｇは、他の受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆと同時受信で用いられない場合を想定する。この場合、同時受信で用いられる受信フィルタの組み合わせにおいて、受信フィルタ４Ａは、２つの組み合わせに含まれており、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇのうちで、一番多くの組み合わせに含まれる。このため、受信フィルタ４Ａが最多組み合わせフィルタＰ１となる。本変形例では、受信フィルタ４Ａ、受信フィルタ４Ｂ及び受信フィルタ４Ｇがそれぞれ、請求の範囲の第１フィルタ、第２フィルタ及び第３フィルタに対応している。なお、本変形例で例示する、同時受信で用いる受信フィルタの組み合わせは、一例であり、上記の組み合わせに限定しない。

　本変形例では、図６に示すように、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１の平面視で、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇのうちで最多組み合わせフィルタＰ１が、アンテナスイッチ３の最も近くに配置される。換言すれば、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、４つのフィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇの各々とアンテナスイッチ３との間の距離Ｔ１～Ｔ４のうち、最多組み合わせフィルタＰ１とアンテナスイッチ３との間の距離Ｔ１が最短である。最多組み合わせフィルタＰ１は、４つの受信フィルタ４Ａ，４Ｂ，４Ｆ，４Ｇのうちで、通信で用いられる頻度が一番高い。本変形例によれば、最多組み合わせフィルタＰ１（通信の頻度が一番高い受信フィルタ）とアンテナスイッチ３との間の信号経路を最短にできる。

　なお、本変形例において、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視における受信フィルタ（例えば４Ａ）とアンテナスイッチ３との距離（例えばＴ１）とは、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視における受信フィルタ４Ａの中心とアンテナスイッチ３の中心との間の距離である。なお、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視における受信フィルタ（例えば４Ａ）とアンテナスイッチ３との距離（例えばＴ１）とは、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、受信フィルタ４Ａの入力部と、この入力部と接続されるアンテナスイッチ３の選択端子との間の距離であってもよい。「中心」とは、電子部品（受信フィルタ及びアンテナスイッチなど）の平面視の外形の重心である。

　（５－２）変形例２
　変形例１において、図７に示すように、実装基板１６の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、最多組み合わせフィルタＰ１は、その少なくとも一部がアンテナスイッチ３と重なるように配置されてもよい。これにより、最多組み合わせフィルタＰ１とアンテナスイッチ３との間の距離を一層短くできる。

　（５－３）その他の変形例
　上記の実施形態では、４つの受信フィルタをまとめたクアッドフィルタ１８，１９を用いる。ただし、クアッドフィルタ１８，１９の代わりに、３つの受信フィルタをまとめたアレイフィルタを用いてもよいし、５つ以上の受信フィルタをまとめたアレイフィルタを用いてもよい。

　また、上記の実施形態では、２つの通信バンドを用いる同時受信を想定するが、３つ以上の通信バンドを用いる同時受信を想定してもよい。

　また、上記の実施形態の高周波モジュール１は、送信フィルタ及び受信フィルタのうち受信フィルタのみを備える。ただし、上記の実施形態の高周波モジュール１は、送信フィルタ及び受信フィルタのうち送信フィルタのみを備えてもよいし、受信フィルタ及び送信フィルタの両方を備えてもよい。すなわち、上記の実施形態では、同時通信の一例として同時受信を例示するが、同時通信として同時送信が行われてもよいし、送信と受信が同時に行われてもよい。なお、上記の実施形態のように、受信フィルタにおいては、その入力部及び出力部のうち入力部がアンテナスイッチ３の選択端子に接続される。ただし、高周波モジュール１が送信フィルタを備える場合は、送信フィルタにおいては、その入力部及び出力部のうち出力部がアンテナスイッチ３の選択端子に接続される。

　（６）態様
　本明細書には、以下の態様が発明されている。

　第１の態様の高周波モジュール（１）は、実装基板（１６）と、第１フィルタ（例えば４Ｆ）と、第２フィルタ（例えば４Ｇ）と、第３フィルタ（例えば４Ｂ）と、を備える。実装基板（１６）は、互いに対向する第１主面（１６１）及び第２主面（１６２）を有する。第１フィルタ（例えば４Ｆ）は、第１基板（４３）を含み、第１バンド（例えばＢａｎｄ１）の少なくとも一部を含む第１通過帯域を有する。第２フィルタ（例えば４Ｇ）は、第２基板（４３）を含み、第２バンド（例えばＢａｎｄ３）の少なくとも一部を含む第２通過帯域を有する。第３フィルタ（例えば４Ｂ）は、第３基板（４３）を含み、第３バンド（例えばＢａｎｄ６６）の少なくとも一部を含む第３通過帯域を有する。第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）は、同時通信可能であり、第３フィルタ（例えば４Ｂ）は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）と同時通信で用いられない。第１フィルタ（例えば４Ｆ）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）は、実装基板（１６）の第１主面（１６１）に実装されている。第１フィルタ（例えば４Ｆ）の第１基板（４３）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）の第２基板（４３）、及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）の第３基板（４３）は、互いに共通である。実装基板（１６）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第１フィルタ（例えば４Ｆ）と第２フィルタ（例えば４Ｇ）との間に第３フィルタ（例えば４Ｂ）が配置されている。

　この構成によれば、互いに同時通信可能な第１フィルタ（例えば４Ｆ）と第２フィルタ（例えば４Ｇ）との間に、上記の同時通信で用いられない第３フィルタ（例えば４Ｂ）が配置される。このため、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）を用いる同時通信の際に、第３フィルタ（例えば４Ｂ）によって第１フィルタ（例えば４Ｆ）と第２フィルタ（例えば４Ｇ）の間のアイソレーションを確保できる。

　第２の態様の高周波モジュール（１）は、第１の態様において、スイッチ（３）を更に備える。スイッチ（３）は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）の少なくとも１つをアンテナ端子（１２Ａ）に接続する。

　この構成によれば、スイッチ（３）を備える構成において本発明を適用できる。

　第３の態様の高周波モジュール（１）では、第２の態様において、スイッチ（３）は、共通端子（３ａ）と、第１選択端子（例えば３ｆ）と、第２選択端子（例えば３ｆ）と、第３選択端子（例えば３ｂ）と、を備える。共通端子（３ａ）は、アンテナ端子（１２Ａ）と接続される。第１選択端子（例えば３ｆ）は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）と接続される。第２選択端子（例えば３ｆ）は、第２フィルタ（例えば４Ｇ）と接続される。第３選択端子（例えば３ｂ）は、第３フィルタ（例えば４Ｂ）と接続される。スイッチ（３）は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）を用いる同時通信では、第１選択端子（例えば３ｆ）及び第２選択端子（例えば３ｆ）と共通端子（３ａ）とを接続し、かつ第３選択端子（例えば３ｂ）と共通端子（３ａ）とは接続しない。第３フィルタ（例えば４Ｂ）を用いる通信では、第３選択端子（例えば３ｂ）と共通端子（３ａ）とを接続し、かつ第１選択端子（例えば３ｆ）及び第２選択端子（例えば３ｆ）と共通端子（３ａ）とを接続しない。

　この構成によれば、スイッチ（３）によって、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）を用いる同時通信と、第３フィルタ（例えば４Ｂ）を用いる通信とを切り替えることができる。

　第４の態様の高周波モジュール（１）では、第２又は第３の態様において、第１フィルタ（例えば４Ｆ）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）の各々は、入力部と出力部とを有する。入力部は、信号が入力される。出力部は、信号が出力される。実装基板（１６）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第１フィルタ（例えば４Ｆ）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）の各々において、入力部（４５）は出力部（４６）よりもスイッチ（３）に近い。

　この構成によれば、入力部（４５）とスイッチ（３）との間の信号経路を短くできる。

　第５の態様の高周波モジュール（１）は、第２～４の態様のいずれか１つにおいて、第１フィルタ（例えば４Ａ）、第２フィルタ（例えば４Ｂ）及び第３フィルタ（例えば４Ｇ）を含む複数のフィルタを備える。複数のフィルタは、実装基板（１６）の第１主面（１６１）に実装されている。スイッチ（３）は、実装基板（１６）の第２主面（１６２）に実装されている。前記複数のフィルタ（例えば４Ａ，４Ｂ，４Ｇ，４Ｆ）のうちの２つ以上のフィルタを用いる同時通信が可能なフィルタの組み合わせのうちで、一番多くの組み合わせに含まれるフィルタを、最多組み合わせフィルタ（Ｐ１）とする。実装基板（１６）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、上記の複数のフィルタの各々とスイッチ（３）との間の距離（例えばＴ１～Ｔ４）のうち、最多組み合わせフィルタ（Ｐ１）とスイッチ（３）との間の距離が最短（例えばＴ１）である。

　この構成によれば、最多組み合わせフィルタ（Ｐ１）とスイッチ（３）との間の信号経路を短くできる。

　第６の態様の高周波モジュール（１）では、第５の態様において、実装基板（１６）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、最多組み合わせフィルタ（Ｐ１）とスイッチ（３）とは、互いに重なる。

　第７の態様の高周波モジュール（１）は、第２～第６の態様のいずれか１つにおいて、第４基板（４３）を含み、第４バンド（例えばＢａｎｄ２５）の少なくとも一部を含む第４通過帯域を有する第４フィルタ（例えば４Ａ）を更に備える。第３フィルタ（例えば４Ｂ）及び第４フィルタ（例えば４Ａ）は、同時通信可能である。第４フィルタ（例えば４Ａ）は、実装基板（１６）の第１主面（１６１）に実装されている。第４フィルタ（例えば４Ａ）の第４基板（４３）は、第３フィルタの第３基板（４３）と共通である。実装基板（１６）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第３フィルタ（例えば４Ｂ）と第４フィルタ（例えば４Ａ）との間に第１フィルタ（例えば４Ｆ）又は第２フィルタ（例えば４Ｇ）が配置されている。

　この構成によれば、第３フィルタ（例えば４Ｂ）及び第４フィルタ（例えば４Ａ）を用いる同時通信の際に、第１フィルタ（例えば４Ｆ）又は第２フィルタ（例えば４Ｇ）によって、第３フィルタ（例えば４Ｂ）と第４フィルタ（例えば４Ａ）との間のアイソレーションを確保できる。

　第８の態様の高周波モジュール（１）では、第７の態様において、第１バンド（例えばＢａｎｄ１）の中心周波数と第３バンド（例えばＢａｎｄ６６）の中心周波数との差は、第１バンド（例えばＢａｎｄ１）の中心周波数と第４バンド（例えばＢａｎｄ２５）の中心周波数との差よりも小さい。

　この構成によれば、互いに中心周波数が近い第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）を互いに隣り合うように配置できる。第１～第４フィルタ（例えば４Ｆ，４Ｇ，４Ｂ，４Ａ）の各々に増幅器（例えば５Ｂ，５Ａ，５Ｅ，５Ｄ）を接続する場合、互いに中心周波数が近い第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）の各々に接続される増幅器（例えば５Ｂ，５Ａ）は、互いに近接するように配置される。このため、上記のように第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）も互いに近接（隣り合う）するように配置することで、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）の近くにそれらの増幅器（例えば５Ｂ，５Ａ）をまとめて配置できる。この結果、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）とそれらの増幅器（例えば５Ｂ，５Ａ）との間の信号経路を短くできる。

　第９の態様の高周波モジュール（１）は、第７又は第８の態様において、第１アレイフィルタ（１８）と、第２アレイフィルタ（１９）とを備える。第１アレイフィルタ（１８）は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）、第３フィルタ（例えば４Ｂ）及び第４フィルタ（例えば４Ａ）を有する。第２アレイフィルタ（１９）は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）、第３フィルタ（例えば４Ｂ）及び第４フィルタ（例えば４Ａ）以外の３つ以上のフィルタを有する。実装基板（１６）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第１アレイフィルタ（１８）と第２アレイフィルタ（１９）との間にスイッチ（３）が配置されている。

　この構成によれば、２つのアレイフィルタ（第１アレイフィルタ（１８）及び第２アレイフィルタ（１９））を備える構成において、少なくとも一方のアレイフィルタ（第１アレイフィルタ（１８））に対して上述の作用効果を奏することができる。

　第１０の態様の高周波モジュール（１）では、第１～第９の態様のいずれか１つにおいて、第１バンド及び第２バンドの組み合わせは、Ｂａｎｄ１及びＢａｎｄ３、又は、Ｂａｎｄ４０及びＢａｎｄ４１である。

　この構成によれば、第１バンド及び第２バンドの組み合わせが、Ｂａｎｄ１及びＢａｎｄ３、又は、Ｂａｎｄ４０及びＢａｎｄ７の場合に、本発明を適用できる。

　第１１の態様のフィルタ装置は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）と、第２フィルタ（例えば４Ｇ）と、第３フィルタ（例えば４Ｂ）と、を備える。第１フィルタ（例えば４Ｆ）は、第１基板（４３）を含み、第１バンド（例えばＢａｎｄ１）の少なくとも一部を含む第１通過帯域を有する。第２フィルタ（例えば４Ｇ）は、第２基板（４３）を含み、第２バンド（例えばＢａｎｄ３）の少なくとも一部を含む第２通過帯域を有する。第３フィルタ（例えば４Ｂ）は、第３基板（４３）を含み、第３バンド（例えばＢａｎｄ６６）の少なくとも一部を含む第３通過帯域を有する。第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）は、同時通信で用いられ、第３フィルタ（例えば４Ｂ）は、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）と同時通信で用いられない。第１フィルタ（例えば４Ｆ）の第１基板（４３）、第２フィルタ（例えば４Ｇ）の第２基板（４３）、及び第３フィルタ（例えば４Ｂ）の第３基板（４３）は、互いに共通である。第１基板（４３）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第１フィルタ（例えば４Ｆ）と第２フィルタ（例えば４Ｇ）との間に第３フィルタ（例えば４Ｂ）が配置されている。

　この構成によれば、互いに同時通信で用いられる第１フィルタ（例えば４Ｆ）と第２フィルタ（例えば４Ｇ）との間に、上記の同時通信で用いられない第３フィルタ（例えば４Ｂ）が配置される。このため、第１フィルタ（例えば４Ｆ）及び第２フィルタ（例えば４Ｇ）を用いる同時通信の際に、第３フィルタ（例えば４Ｂ）によって第１フィルタ（例えば４Ｆ）と第２フィルタ（例えば４Ｇ）の間のアイソレーションを確保できる。

　第１２の態様の通信装置（１００）は、第１～第１０の態様のいずれか１つの高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。信号処理回路は、高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する。

　この構成によれば、上述の作用効果を有する高周波モジュールを備える通信装置を提供できる。

　１　高周波モジュール
　３　アンテナスイッチ（スイッチ）
　３ａ　共通端子
　３ｂ～３ｈ　選択端子
　４Ａ　受信フィルタ（第１フィルタ、第４フィルタ）
　４Ｂ　受信フィルタ（第２フィルタ、第３フィルタ）
　４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ　受信フィルタ
　４Ｆ　受信フィルタ（第１フィルタ）
　４Ｇ　受信フィルタ（第２フィルタ、第３フィルタ）
　４Ｈ～４Ｊ　受信フィルタ
　５Ａ～５Ｊ　ローノイズアンプ（増幅器）
　６Ａ～６Ｊ　スイッチ
　８，９Ａ～９Ｇ，１１Ａ～１１Ｊ　整合回路
　１０Ａ～１０Ｃ　特性調整回路
　１２　外部接続端子
　１２Ａ　アンテナ端子
　１２Ｂ～１２Ｅ　信号出力端子
　１２Ｆ　入力端子
　１３　コントローラ
　１６　実装基板
　１７　ＩＣチップ
　１８　クアッドフィルタ（第１アレイフィルタ）
　１９　クアッドフィルタ（第２アレイフィルタ）
　２０　信号処理回路
　２１　ＲＦ信号処理回路
　２２　ベースバンド信号処理回路
　２３　デュアルフィルタ
　３７　信号経路
　４０　アンテナ
　４３　圧電基板（第１基板、第２基板、第３基板）
　４４Ａ～４４Ｉ　ＩＤＴ電極
　４５　入力部
　４６　出力部
　１００　通信装置
　１６１　第１主面
　１６２　第２主面
　Ｎ１～Ｎ１７　分岐点
　Ｐ１　最多組み合わせフィルタ
　Ｒ０～Ｒ３７，Ｒ５０　信号経路
　Ｔ１～Ｔ４　距離

Claims

　互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
　第１基板を含み、第１バンドの少なくとも一部を含む第１通過帯域を有する第１フィルタと、
　第２基板を含み、第２バンドの少なくとも一部を含む第２通過帯域を有する第２フィルタと、
　第３基板を含み、第３バンドの少なくとも一部を含む第３通過帯域を有する第３フィルタと、を備え、
　前記第１フィルタ及び前記第２フィルタは、同時通信可能であり、
　前記第３フィルタは、前記第１フィルタ及び前記第２フィルタと同時通信で用いられず、
　前記第１フィルタ、前記第２フィルタ及び前記第３フィルタは、前記実装基板の前記第１主面に実装されており、
　前記第１フィルタの前記第１基板、前記第２フィルタの前記第２基板、及び前記第３フィルタの前記第３基板は、互いに共通であり、
　前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１フィルタと前記第２フィルタとの間に前記第３フィルタが配置されている、
高周波モジュール。
　前記第１フィルタ、前記第２フィルタ及び前記第３フィルタの少なくとも１つをアンテナ端子に接続するスイッチを更に備える、
請求項１に記載の高周波モジュール。
　前記スイッチは、
　　前記アンテナ端子と接続される共通端子と、
　　前記第１フィルタと接続される第１選択端子と、
　　前記第２フィルタと接続される第２選択端子と、
　　前記第３フィルタと接続される第３選択端子と、を有し、
　前記スイッチは、
　　前記第１フィルタ及び前記第２フィルタを用いる同時通信では、前記第１選択端子及び前記第２選択端子と前記共通端子とを接続し、かつ前記第３選択端子と前記共通端子とを接続せず、
　　前記第３フィルタを用いる通信では、前記第３選択端子と前記共通端子とを接続し、かつ前記第１選択端子及び前記第２選択端子と前記共通端子とを接続しない、
請求項２に記載の高周波モジュール。
　前記第１フィルタ、前記第２フィルタ及び前記第３フィルタの各々は、
　　信号が入力される入力部と、
　　信号が出力される出力部と、を有し、
　前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１フィルタ、前記第２フィルタ及び前記第３フィルタの各々において、前記入力部は前記出力部よりも前記スイッチに近い、
請求項２又は３に記載の高周波モジュール。
　前記実装基板の前記第１主面に実装されており、前記第１フィルタ、前記第２フィルタ及び前記第３フィルタを含む複数のフィルタを備え、
　前記スイッチは、前記実装基板の前記第２主面に実装されており、
　前記複数のフィルタのうちの２つ以上のフィルタを用いる同時通信で用いられるフィルタの組み合わせのうちで、一番多くの組み合わせに含まれるフィルタを、最多組み合わせフィルタとし、
　前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記複数のフィルタの各々と前記スイッチとの間の距離のうち、前記最多組み合わせフィルタと前記スイッチとの間の距離が最短である、
請求項２～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
　前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記最多組み合わせフィルタと前記スイッチとは、互いに重なる、
請求項５に記載の高周波モジュール。
　第４基板を含み、第４バンドの少なくとも一部を含む第４通過帯域を有する第４フィルタを更に備え、
　前記第３フィルタ及び前記第４フィルタは、同時通信可能であり、
　前記第４フィルタは、前記実装基板の前記第１主面に実装されており、
　前記第４フィルタの前記第４基板は、前記第３フィルタの前記第３基板と共通であり、
　前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記第３フィルタと前記第４フィルタとの間に前記第１フィルタ又は前記第２フィルタが配置されている、
請求項２～６のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
　前記第１バンドの中心周波数と前記第３バンドの中心周波数との差は、前記第１バンドの前記中心周波数と前記第４バンドの中心周波数との差よりも小さい、
請求項７に記載の高周波モジュール。
　前記第１フィルタ、前記第２フィルタ、前記第３フィルタ及び前記第４フィルタを有する第１アレイフィルタと、
　前記第１フィルタ、前記第２フィルタ、前記第３フィルタ及び前記第４フィルタ以外の３つ以上のフィルタを有する第２アレイフィルタと、を備え、
　前記実装基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１アレイフィルタと前記第２アレイフィルタとの間に前記スイッチが配置されている、
請求項７又は８に記載の高周波モジュール。
　前記第１バンド及び前記第２バンドの組み合わせは、Ｂａｎｄ１及びＢａｎｄ３、又は、Ｂａｎｄ４０及びＢａｎｄ７である、
請求項１～９のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
　第１基板を含み、第１バンドの少なくとも一部を含む第１通過帯域を有する第１フィルタと、
　第２基板を含み、第２バンドの少なくとも一部を含む第２通過帯域を有する第２フィルタと、
　第３基板を含み、第３バンドの少なくとも一部を含む第３通過帯域を有する第３フィルタと、を備え、
　前記第１フィルタ及び前記第２フィルタは、同時通信可能であり、
　前記第３フィルタは、前記第１フィルタ及び前記第２フィルタと同時通信で用いられず、
　前記第１フィルタの前記第１基板、前記第２フィルタの前記第２基板、及び前記第３フィルタの前記第３基板は、互いに共通であり、
　前記第１基板の厚さ方向からの平面視で、前記第１フィルタと前記第２フィルタとの間に前記第３フィルタが配置されている、
フィルタ装置。
　請求項１～１０のいずれか１項に記載の高周波モジュールと、
　前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する信号処理回路と、を備える、
通信装置。