WO2022137288A1 - ワイヤ構造及びワイヤ構造形成方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a configuration of a wire structure including a columnar bump and a looping wire looped so as to straddle over an electronic component, and a method for forming the wire structure.
  • the end on the starting point side of the bonding is such that the wire is vertically raised with the tip of the wire bonded on the substrate, and the wire is raised at a large angle. Since it can be bent laterally, the wire does not come into contact with the electronic component even if the starting point of bonding is placed close to the electronic component. However, since it is difficult to bend the looping wire toward the substrate on the end point side of the bonding, it is necessary to set the end point of the bonding at a position away from the electronic component (see paragraph 0013 of Patent Document 1). Therefore, when the looping wire straddling the electronic component is formed by the method of Patent Document 1, a wide space for forming the looping wire is required, and there is a problem that the electronic device becomes large.
  • an object of the present invention is to provide a wire structure capable of magnetically shielding electronic components in a small space.
  • the wire structure of the present invention includes a columnar bump provided adjacent to an electronic component mounted on a substrate and a looping wire bonded onto the substrate so as to straddle the electronic component.
  • the looping wire is engaged with a rising portion whose tip is bonded to the substrate on the opposite side of the electronic component of the columnar bump and rises from the substrate, a loop portion extending so as to straddle the electronic component, and the upper end of the columnar bump. It is characterized by including a bent portion that bends so as to connect the loop portion and the rising portion.
  • the bent portion engages with the upper end of the columnar bump and bends, the bending angle of the bent portion can be increased, and the rising portion can be raised from the substrate at an angle close to vertical.
  • the tip of the rising portion is bonded to a position adjacent to the electronic component, it is possible to prevent the upper portion of the rising portion and the bent portion from coming into contact with the electronic component, and the wire structure enables magnetic shielding of the electronic component in a small space. Can be provided.
  • the columnar bump has a groove extending in the extending direction of the loop portion at the upper end, and the bent portion may engage with the groove.
  • the bent portion can be stably engaged with the upper end of the columnar bump, and the bent portion can be stably formed with a large bending angle.
  • the bent portion may have a bending angle of 60 ° to 90 °.
  • the rising portion can be raised from the substrate at an angle close to vertical, and a compact wire structure can be obtained.
  • the height of the columnar bumps may be 50% or more of the height from the substrate to the loop portion.
  • the wire structure forming method of the present invention is a wire structure forming method for forming a wire structure including columnar bumps and looping wires by a bonding tool, in which a plurality of wires are diffracted and overlapped at bump points on a substrate by the bonding tool.
  • the bonding tool is raised to feed out the wire from the tip of the bonding tool, and the bonding tool is moved laterally to form a kink wire having at least one kink.
  • the bonding tool is looped toward the upper end of the columnar bump to form a loop portion straddling the electronic component between the first bond point and the upper end of the columnar bump.
  • the side surface of the kink wire is engaged with the upper end of the columnar bump and the kink wire is bent toward the substrate to form the bending portion.
  • the kink wire is bonded to the second bond point located on the substrate adjacent to the side opposite to the first bond point from the bump point with a bonding tool, and the rising portion that rises from the second bond point and connects to the bent portion. It is characterized by including a rising portion forming step of forming the above.
  • the bonding tool is looped to the upper end of the columnar bump to engage the side surface of the kink wire with the upper end of the columnar bump to bend the kink wire, so that a bent portion having a large bending angle is formed.
  • the rising part can be raised from the substrate at an angle close to vertical.
  • the bonding tool is a capillary provided with a through hole through which the wire is inserted and an annular face portion provided around the through hole, and the columnar bump forming step folds the side surface of the wire.
  • the center position of the capillary is shifted in the direction intersecting with the extending direction of the loop portion, the side surface of the wire is pressed by the face portion, and the loop portion extends to the upper end of the columnar bump. Grooves extending in the direction may be formed.
  • the side surface of the kink wire may be engaged with the groove by a bonding tool to bend the kink wire toward the substrate.
  • the bent portion can be stably engaged with the upper end of the columnar bump, and a bent portion having a large bending angle can be stably formed.
  • the wire may be ball-bonded to the first bond point in the first bonding step, and stitch bonding may be performed to the second bond point in the rising portion forming step.
  • the columnar bump forming step further forms other columnar bumps at other bump points arranged between the first bond point and the electronic component
  • the loop portion forming step is a kink wire.
  • the bonding tool is looped towards the top edge of the columnar bump to form a loop that straddles the electronic component between the first bond point and the top edge of the columnar bump.
  • the kink wire may be bent upward of the electronic component by engaging with the upper end of the columnar bump to form another bent portion.
  • the space for forming the wire structure on the first bond point side can be reduced, and the wire structure capable of magnetically shielding the electronic component can be formed in a smaller space.
  • the electronic device of the present invention has a substrate, an electronic component mounted on the substrate, a columnar bump provided adjacent to the electronic component, and a looping bonded onto the substrate so as to straddle the electronic component.
  • An electronic device equipped with a wire The looping wire engages with the rising portion where the tip is bonded to the substrate on the opposite side of the electronic component of the columnar bump and rises from the substrate, the loop portion extending so as to straddle the electronic component, and the upper end of the columnar bump. It is characterized by including a bent portion that bends so as to connect the portion and the rising portion.
  • the columnar bump has a groove extending in the extending direction of the loop portion at the upper end, and the bent portion may engage with the groove.
  • the present invention can provide a wire structure capable of magnetically shielding electronic components in a small space.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device provided with a wire structure according to an embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. It is an elevation view which shows the detail of the part B shown in FIG.
  • FIG. 3 is an elevation view of the columnar bumps of the wire structure of the embodiment as viewed from DD shown in FIG. It is an elevation view which shows the detail of part C shown in FIG. It is an elevation view which shows the structure of the wire bonding apparatus used for manufacturing the electronic apparatus which comprises the wire structure of embodiment. It is sectional drawing of the capillary attached to the wire bonding apparatus shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a state in which the capillary is laterally moved to the left side from the state shown in FIG. 9E and the face portion on the right side is positioned directly above the ball neck. It is a figure which shows the state which formed the crushed part by pressing the side surface of a wire on the ball neck with the face part on the right side of a capillary. It is a figure which shows the state which raised the capillary from the state of FIG. 9G.
  • FIG. 9 is a diagram showing a state in which the capillary is laterally moved to the right side from the state shown in FIG.
  • FIG. 9H shows the face portion on the left side is positioned directly above the crushed portion.
  • FIG. 9J shows the state which formed the folded part by pressing the side surface of a wire on the crushed part by the face part on the left side of a capillary.
  • the capillary is raised to form a columnar shape by alternately folding the side surfaces of the wire from the left and right to form a columnar shape as shown in FIGS. 9H to 9J.
  • It is an elevation view which shows the state which formed the columnar bump which has the groove extending in the front-rear direction by pressing the side surface of.
  • FIG. 11A is a diagram showing a state in which the tip of the capillary is looped toward a columnar bump from the state of FIG. 11A to form a first rising portion and a loop portion. It is an elevation view which shows the detailed view of the E part of FIG. 11B.
  • 11B is an elevational view showing a state in which the tip of the capillary is moved downward in an arc shape toward the second bond point from the state shown in FIGS. 11B and 11C to form a bent portion.
  • 11 is an elevational view showing a state in which the tip of the capillary is lowered from the state of FIG. 11D and stitch-bonded onto the second pad to form a bent portion, a second rising portion, and a stitch-bonded portion. It is an elevation view which shows the detail of the F part of FIG. 11E. It is an elevation view which shows the 1st rise part of the wire structure of another embodiment.
  • the electronic device 30 of the embodiment includes a substrate 31, first to fourth electronic components 32a to 32d mounted on the substrate 31, columnar bumps 45, and looping wires 50. There is.
  • the columnar bump 45 and the looping wire 50 form the wire structure 50A of the embodiment.
  • the first electronic component 32a is attached to the center of the board 31.
  • the first electronic component 32a may be, for example, a semiconductor chip or an IC.
  • second and third electronic components 32b and 32c are attached to both sides of the first electronic component 32a.
  • the second and third electronic components 32b and 32c may be, for example, a capacitor or an inductor.
  • the fourth electronic component 32d is attached.
  • the fourth electronic component 32d may be, for example, a resistor or the like.
  • a first metal pad 33, a second pad 34, a left side pad 35, and a right side pad 36 are provided on the surface of the substrate 31 around the first to fourth electronic components 32a to 32d.
  • the first bond point P1 of the looping wire 50 is arranged on the first pad 33.
  • a second bond point P2 of the looping wire 50 and a bump point Pb forming the columnar bump 45 are arranged on the second pad 34.
  • the second bond point P2 is arranged on the side opposite to the first bond point P1 or the second electronic component 32b from the bump point Pb.
  • the bump points Pb and the first bond points P1 are arranged on the substrate 31 so as to sandwich the first to fourth electronic components 32a to 32d.
  • the direction from the first bond point P1 to the second bond point P2 is forward
  • the direction from the first bond point P1 to the opposite side to the second bond point P2 is backward
  • the left side toward the front will be described with the right side as the right side.
  • the extending direction of the first bond point P1 and the second bond point P2 will be described as the front-rear direction, and the direction perpendicular to this will be described as the left-right direction.
  • the reference numeral “F” in each figure indicates the front
  • the reference numeral “R” indicates the rear
  • the reference numeral “LH” indicates the left side
  • the reference numeral “RH” indicates the right side.
  • columnar bumps 45 are formed at the bump points Pb arranged on the side (rear side) of the third electronic component 32b on the second pad 34.
  • the columnar bump 45 is a columnar bump formed so as to be adjacent to the third electronic component 32b.
  • the columnar bump 45 includes a crimping ball 41 and a plurality of folded portions 44.
  • the side surface of the wire 16 is alternately folded from the left and right a plurality of times on the crimping ball 41 formed on the second pad 34, and the folded portions 44 are formed in a plurality of stages. It is formed into columns.
  • a groove 48 extending in the front-rear direction is formed at the upper end of the columnar bump 45. Since the looping wire 50 is bonded to the first bond point P1 and the second bond point P2 of the substrate 31 so as to extend in the front-rear direction, the groove 48 extends in the extending direction of the looping wire 50.
  • the height of the columnar bump 45 is substantially the same as the height of the adjacent second electronic component 32b, but it can be made lower than this, for example, the adjacent second electronic component.
  • the height may be about 50% of the height of the component 32b. Further, the height may be higher than the height of the adjacent second electronic component 32b.
  • the looping wire 50 straddles the first to third electronic components 32a to 32c so as to straddle the first bond point P1 of the first pad 33 and the second bond point P2 of the second pad 34. It is bonded to.
  • the looping wire 50 extends in the front-rear direction and includes a crimping ball 51, a first rising portion 53, a second rising portion 54, a loop portion 55, a bending portion 56, and a stitch bond portion 57.
  • the crimping ball 51 is a disk-shaped portion in which the free air ball 40 is bonded onto the first pad 33.
  • the first rising portion 53 is a portion that extends upward from above the crimping ball 51, then bends forward and extends to the vicinity of the upper side of the third electronic component 32c.
  • the loop portion 55 is a portion connected to the first rising portion 53 and extending in the front-rear direction so as to straddle the first to fourth electronic components 32a to 32d.
  • the second rising portion 54 is a portion that rises diagonally upward from the stitch bond portion 57 stitch-bonded on the second pad 34.
  • the bent portion 56 is a portion that engages with a groove 48 extending in the front-rear direction formed at the upper end of the columnar bump 45 and bends so as to connect the loop portion 55 and the second rising portion 54.
  • the bending angle ⁇ of the bending portion 56 may be, for example, between 60 ° and 90 °.
  • the bent portion 56 of the looping wire 50 engages with the groove 48 provided at the upper end of the columnar bump 45 and bends, so that the bending angle ⁇ of the bent portion 56 is increased. Can be done.
  • the second rising portion 54 can be raised from the second pad 34 of the substrate 31 at an angle close to vertical. Therefore, even if the tip of the second rising portion 54 is stitch-bonded to a position adjacent to the second electronic component 32a, the upper portion of the second rising portion 54 and the bent portion 56 are in contact with the adjacent second electronic component 32b. It can be suppressed, and the magnetic shield of the first to fourth electronic components 32a to 32d can be performed in a small space.
  • the looping wire 50 is bonded onto the first pad 33 and the second pad 34, and the looping wire 50 extends in the front-rear direction to form the first to fourth electronic components 32a to 32d. I explained that it straddles the top, but it is not limited to this.
  • the looping wire 50 may be bonded on the left side pad 35 and the right side pad 36 so as to extend in the left-right direction. Further, the looping wire 50 may be bonded so as to extend in an oblique direction between the first pad 33 and the left side pad 35 or the right side pad 36.
  • the wire bonding device 100 is a manufacturing device for the electronic device 30.
  • the wire bonding apparatus 100 includes a base 10, an XY table 11, a bonding head 12, a Z-direction motor 13, a bonding arm 14, an ultrasonic horn 15, and a capillary that is a wire bonding tool. 20, a wire clamper 17, a discharge electrode 18, a bonding stage 19, and a control unit 60 are provided.
  • the extending direction of the bonding arm 14 or the ultrasonic horn 15 will be described as the X direction
  • the direction perpendicular to the X direction on the horizontal plane will be described as the Y direction
  • the vertical direction will be described as the Z direction.
  • the XY table 11 is mounted on the base 10 and is mounted on the upper side to move in the XY direction.
  • the bonding head 12 is mounted on the XY table 11 and moves in the XY direction by the XY table 11.
  • a Z-direction motor 13 and a bonding arm 14 driven by the Z-direction motor 13 are housed in the bonding head 12.
  • the Z-direction motor 13 includes a stator 13b.
  • the bonding arm 14 is a rotor whose root portion 14a faces the stator 13b of the Z-direction motor 13 and is rotatably attached around the shaft 13a of the Z-direction motor 13.
  • An ultrasonic horn 15 is attached to the tip of the bonding arm 14 in the X direction, and a capillary 20 is attached to the tip of the ultrasonic horn 15.
  • the ultrasonic horn 15 ultrasonically vibrates a capillary 20 attached to the tip by vibration of an ultrasonic vibrator (not shown).
  • the capillary 20 is provided with a through hole 21 that penetrates in the vertical direction inside, and a wire 16 is inserted through the through hole 21.
  • the wire 16 is supplied from a wire supply such as a wire spool (not shown).
  • a wire clamper 17 is provided on the upper side of the tip of the ultrasonic horn 15. The wire clamper 17 opens and closes to grip and open the wire 16.
  • a discharge electrode 18 is provided on the upper side of the bonding stage 19.
  • the discharge electrode 18 may be attached to a frame (not shown) provided on the base 10.
  • the discharge electrode 18 is inserted into the capillary 20 to discharge electricity from the wire 16 extending from the tip 25 of the capillary 20, and the wire 16 is melted to form a free air ball 40.
  • the bonding stage 19 sucks and fixes the substrate 31 on which the first to fourth electronic components 32a to 32d are attached on the upper surface, and heats the substrate 31 with a heater (not shown).
  • the root portion 14a of the bonding arm 14 constituting the rotor When the root portion 14a of the bonding arm 14 constituting the rotor is rotated as shown by the arrow 71 in FIG. 6 by the electromagnetic force of the stator 13b of the Z-direction motor 13 of the bonding head 12, it is attached to the tip of the ultrasonic horn 15.
  • the obtained capillary 20 moves in the Z direction as shown by the arrow 72.
  • the bonding stage 19 is moved in the XY direction by the XY table 11. Therefore, the capillary 20 is moved in the XYZ direction by the XY table 11 and the Z direction motor 13.
  • the wire clamper 17 moves in the XYZ direction together with the capillary 20. Therefore, the XY table 11 and the Z-direction motor 13 form a moving mechanism 11a that moves the capillary 20 and the wire clamper 17 in the XYZ direction.
  • the XY table 11, the Z-direction motor 13, the wire clamper 17, the discharge electrode 18, and the bonding stage 19 are connected to the control unit 60, and operate based on the command of the control unit 60.
  • the control unit 60 adjusts the position of the capillary 20 in the XYZ direction by the moving mechanism 11a composed of the XY table 11 and the Z-direction motor 13, opens and closes the wire clamper 17, drives the discharge electrode 18, and bonds the bonding stage 19. The heating is controlled.
  • the control unit 60 is a computer including a CPU 61, which is a processor that processes information internally, and a memory 62 that stores an operation program, operation data, and the like.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of the tip end portion of the capillary 20.
  • the capillary 20 is formed with a through hole 21 penetrating in the direction of the center line 24 passing through the center position.
  • the wire 16 is inserted into the through hole 21. Therefore, the inner diameter d1 of the through hole 21 is larger than the outer diameter d2 of the wire 16 (d1> d2).
  • the lower end of the through hole 21 extends in a conical shape. This conical tapered portion is called a chamfer portion 22.
  • the maximum diameter (that is, the diameter at the lowermost end) of this conical space is called the chamfer diameter d3.
  • the lower end surface of the capillary 20 is an annular face portion 23 that presses the free air ball 40 shown in FIG.
  • the face portion 23 may be a flat horizontal surface or an inclined surface that moves upward as it approaches the outside.
  • the width of the face portion 23, that is, the distance between the chamfer portion 22 and the outer circumference of the lower end of the capillary 20 is referred to as "face width W".
  • the point above the center line 24 at the lower end of the capillary 20 is referred to as the tip 25 of the capillary 20.
  • the CPU 61 which is the processor of the control unit 60, first opens the wire clamper 17, drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13, and moves the tip 25 of the capillary 20 to the vicinity of the discharge electrode 18. Then, the CPU 61 generates a discharge between the discharge electrode 18 and the wire tail extending from the tip 25 of the capillary 20, and as shown in FIG. 9A, the wire 16 extending from the tip 25 of the capillary 20 is free air. It is molded into a ball 40.
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13, and sets the XY coordinates of the center line 24 of the capillary 20 to the bump point Pb on the second pad 34. Align with the XY coordinates of the center line 38. Then, the CPU 61 lowers the tip 25 of the capillary 20 toward the bump point Pb to the point a as shown by the arrow 81 shown in FIGS. 8 and 9B, and is free at the face portion 23 of the capillary 20 as shown in FIG. 9B. Ball bonding is performed by pressing the air ball 40 onto the second pad 34.
  • the capillary 20 presses the free air ball 40 onto the second pad 34, the face portion 23 and the chamfer portion 22 form the free air ball 40 as a crimping ball 41, as described above with reference to FIG. And the ball neck 42.
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 to point to the tip 25 of the capillary 20 as shown by the arrow 82 shown in FIGS. 8 and 9C. Raise to b.
  • the CPU 61 laterally moves the tip 25 of the capillary 20 toward the right side to the point c as shown by the arrow 83 shown in FIGS. 8 and 9D.
  • the CPU 61 raises the tip 25 of the capillary 20 to the point d as shown by the arrow 84 shown in FIGS. 8 and 9E.
  • the CPU 61 moves the capillary 20 to a position where the center of the face portion 23 on the right side of the capillary 20 in the face width direction becomes the XY coordinates of the center line 38 of the bump point Pb, as shown by the arrow 85 in FIGS. 8 and 9F. Move laterally to the left.
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 to lower the tip 25 of the capillary 20 to the point f as shown by the arrows 86 shown in FIGS. 8 and 9G, on the ball neck 42.
  • the side surface of the wire 16 folded back to the right side and the left side is pressed onto the ball neck 42 and crushed to form the crushed portion 43.
  • the CPU 61 raises the tip 25 of the capillary 20 to the point g as shown by the arrow 87 shown in FIGS. 8 and 9H, and then the face portion on the left side of the capillary 20 as shown by the arrow 88 shown in FIGS. 8 and 9I.
  • the capillary 20 is laterally moved to the right side to a position where the center of 23 in the face width direction is the XY coordinate of the center line 38 of the bump point Pb.
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 to lower the tip 25 of the capillary 20 to the point i as shown by the arrows 89 shown in FIGS. 8 and 9J, and the crushing portion 43.
  • the side surface of the wire 16 is pressed upward to form the folded portion 44.
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 to raise the capillary 20, and alternately folds the side surfaces of the wire 16 from the left and right as shown in FIGS. 9H to 9J.
  • the portion 44 is formed in a plurality of stages to form a columnar bump 45.
  • the CPU 61 moves the capillary 20 to a position where the center of the face portion 23 on the left side of the capillary 20 in the face width direction becomes the XY coordinates of the center line 38 of the bump point Pb, and the CPU 61 moves the capillary 20 to a position as shown by the arrow 90 shown in FIG. 9K.
  • the tip 25 of the capillary 20 is lowered to the point j, and the side surface of the wire 16 is pressed onto the folded portion 44 to form the uppermost folded portion 44.
  • a groove 48 extending in the front-rear direction is formed on the upper surface of the uppermost folded portion 44 by the face portion 23.
  • the folded portion 44 at the uppermost stage and the wire 16 contained in the through hole 21 of the capillary 20 are connected by a thin connecting portion 46.
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 to raise the capillary 20 and extend the wire tail 47 from the tip 25 of the capillary 20 as shown by the arrow 91 shown in FIG. 9L.
  • the CPU 61 closes the wire clamper 17 and raises the wire clamper 17 and the capillary 20 further to cut the lower end of the wire tail 47 connected to the wire supply and the connecting portion 46.
  • a columnar bump 45 is formed on the second pad 34.
  • the side surfaces of the wire 16 are alternately folded from the left and right by repeatedly executing the raising of the capillary 20, the movement in the left-right direction, and the pressing by the lowering to form the folded portion 44 in a plurality of stages.
  • the columnar bump 45 can be formed.
  • the position of the center line 24 of the capillary 20 is the XY coordinates of the center line 38 of the bump point Pb at the center of the face portion 23 on the left side of the capillary 20 in the face width direction.
  • the side surface of the wire 16 is pressed so as to be shifted to the right side of the position of the center line 38 of the columnar bump 45.
  • the position of the center line 24 of the capillary 20 is shifted from the position of the center line 38 of the columnar bump 45 to the left-right direction intersecting the front-rear direction, which is the direction in which the loop portion 55 extends, and the side surface of the wire 16 is pressed by the face portion 23. do.
  • a groove 48 extending in the front-rear direction can be formed at the upper end of the columnar bump 45.
  • the CPU 61 of the control unit 60 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 to form a free air ball 40 at the tip of the wire 16 as described above with reference to FIGS. 9A and 9B.
  • the capillary 20 is lowered onto the first pad 33 to form a crimping ball 51 on the first pad 33 (first bonding step).
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 so as to pass from the first bond point P1 to each point S1 to S12 as shown by arrows 92a to 92k in FIG.
  • the ascent of 20 and the movement in the front-rear direction are repeated to form a kink wire 52 having a first kink 52a, a second kink 52b, and a third kink 52c as shown in FIG. 11A (kink wire forming step).
  • the CPU 61 loops the tip 25 of the capillary 20 toward the upper end of the columnar bump 45 as shown by the arrow 93 in FIG. 11B, so that the first bond point P1 and the upper end of the columnar bump 45 are first.
  • the loop portion 55 of the looping wire 50 straddling the third electronic components 32a to 32c is formed (loop portion forming step).
  • the portion of the kink wire 52 including the first kink 52a and the second kink 52b rises from above the crimping ball 51 on the first pad 33 as shown in FIGS. 5 and 11B, and of the third electronic component 32c. It is formed on the first rising portion 53 of the looping wire 50 facing upward. Further, as shown in FIG.
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13, and as shown by the arrow 94 in FIG. 11D, the tip 25 of the capillary 20 is arcuate downward toward the second bond point P2. Move it. As a result, the tip 25 of the capillary 20 engages the side surface of the kink wire 52 with the groove 48 at the upper end of the columnar bump 45, and the front side of the portion engaged with the groove 48 of the kink wire 52 is the second of the substrate 31. It is bent toward the pad 34 to form a bent portion 56 of the looping wire 50 (bending portion forming step).
  • the CPU 61 drives and controls the XY table 11 and the Z-direction motor 13 to move the tip 25 of the capillary 20 further downward toward the second bond point P2, as shown by the arrows 94 in FIGS. 11E and 11F.
  • the tip 25 of the capillary 20 is lowered toward the second bond point P2, and the tip of the kink wire 52 is placed on the second pad 34. Stitch bond on the second bond point P2 of.
  • the stitch bond portion 57 of the looping wire 50 and the second rising portion 54 of the looping wire 50 that rises from the stitch bond portion 57 and connects to the bent portion 56 are formed on the second pad 34 (the rising portion is formed). Process).
  • the CPU 61 closes the wire clamper 17 and raises the wire clamper 17 and the capillary 20 to cut the wire 16 connected to the wire supply and the stitch bond portion 57. This completes the formation of the looping wire 50.
  • the kink wire 52 is looped to the upper end of the columnar bump 45, and the side surface of the kink wire 52 is engaged with the groove 48 at the upper end of the columnar bump 45 to bend the kink wire 52.
  • the bent portion 56 having a large bending angle ⁇ can be formed, and the second rising portion 54 can be raised from the second pad 34 of the substrate 31 at an angle close to vertical.
  • the wire structure 50B of another embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 12, the wire structure 50B is composed of a columnar bump 45a and a looping wire 50a.
  • the columnar bump 45a is formed on the bump point Pb1 arranged on the side of the second bond point P2 with respect to the first bond point P1 on the first pad 33. Similar to the columnar bump 45 described above with reference to FIGS. 1 to 9L, the columnar bump 45a includes a crimping ball 41 and a plurality of folded portions 44, and a groove 48 extending in the front-rear direction is provided at the upper end thereof. Has been done.
  • the looping wire 50a is bonded onto the substrate 31 so as to straddle the first to fourth electronic components 32a to 32d.
  • the pad 33 and the second pad 34 are connected.
  • the looping wire 50a is different from the looping wire 50a in that the side of the first pad 33 is composed of a crimping ball 51a, a first rising portion 53a, a bent portion 56a, and a loop portion 55a.
  • Other configurations are the same as the looping wire 50a described above.
  • the first rising portion 53a is a portion that rises diagonally upward from the crimping ball 51a on the first pad 33.
  • the bent portion 56a is a portion connected to the first rising portion 53a and bent from the rising direction toward the upper side of the third electronic component 32c at the upper end of the columnar bump 45.
  • the bending angle ⁇ 2 of the bending portion 56a may be, for example, between 60 ° and 90 °.
  • the loop portion 55a is a portion connected to the bent portion 56a and extending from the vertical direction at the upper end of the columnar bump 45a across the first to third electronic components 32a to 32c to the second bond point P2.
  • the columnar bumps 45 are first placed on the bump points Pb and Pb1 of the first pad 33 and the second pad 34 in the same manner as previously referred to FIGS. 9A to 9L. , 45a (columnar bump generation step).
  • first bonding step ball bonding is performed at the first bond point P1 to form a crimping ball 51 (first bonding step).
  • the capillary 20 is raised to feed out the wire 16 from the tip 25 of the capillary 20, and the capillary 20 is moved laterally to form the kink wire 52 (kink wire forming step).
  • the bending angle of the first kink 52a shown in FIG. 11A is smaller than that in the case of forming the wire structure 50A, or the first kink 52a is not formed and only the second and third kinks 52b and 52c are formed. To do so.
  • the capillary 20 is looped toward the upper end of the columnar bump 45 formed on the second pad 34.
  • the side surface of the kink wire 52 engages with the groove 48 at the upper end of the columnar bump 45a formed on the first pad 33, and the kink wire 52 bends upward by the bending angle ⁇ 2 of the third electronic component 32c.
  • the bent portion 56a is formed.
  • a loop portion 55a connected to the bent portion 56a and extending toward the second bond point P2 is formed.
  • the bent portion 56a is a portion that engages with the upper end of the columnar bump 45a and bends so as to connect the loop portion 55a and the first rising portion 53a.
  • the bending portion generation step and the rising portion formation are performed as described with reference to FIGS. 11B to 11F.
  • the steps are performed to form the looping wire 50a.

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Abstract

基板（３１）の上に取付けられた第２電子部品（３２ｂ）に隣接して設けられた柱状バンプ（４５）と、第２電子部品（３２ｂ）の上を跨ぐように基板（３１）の上にボンディングされたルーピングワイヤ（５０）と、を備えるワイヤ構造（５０Ａ）であって、ルーピングワイヤ（５０）は、先端が柱状バンプ（４５）の第２電子部品（３２ｂ）と反対側で基板（３１）にボンディングされて基板（３１）から立ち上がる第２立ち上がり部（５４）と、第２電子部品(３２ｂ)の上を跨ぐように延びるループ部（５５）と、柱状バンプ（４５）の上端に係合してループ部（５５）と第２立ち上がり部（５４）とを接続するように屈曲する屈曲部（５６）と、を備える。

Description

ワイヤ構造及びワイヤ構造形成方法
　本発明は、柱状バンプと電子部品の上を跨ぐようにルーピングされたルーピングワイヤとを含むワイヤ構造の構成と、ワイヤ構造の形成方法に関する。
　ワイヤボンディングによって半導体チップ等の電子部品の上を跨ぐワイヤを形成し、電磁シールドを構成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１に記載の方法で電子部品の上を跨ぐルーピングワイヤを形成する場合、ボンディングの始点側端は、ワイヤの先端を基板の上にボンディングした状態でワイヤを垂直に立ち上げ、大きな角度で横方向に曲げることができるので、ボンディングの始点を電子部品に近接して配置してもワイヤが電子部品に接触することはない。しかし、ボンディングの終点側は、ルーピングワイヤを基板に向けて屈曲させることが難しいため、ボンディングの終点は電子部品から離した位置にすることが必要であった（特許文献１の段落００１３参照）。このため、特許文献１の方法で電子部品の上を跨ぐルーピングワイヤを形成する場合、広いルーピングワイヤの形成スペースが必要となり、電子装置が大型化してしまうという問題があった。
特開２０２０－２５０７６号公報
　そこで、本発明は、少ないスペースで電子部品の磁気シールドが可能なワイヤ構造を提供することを目的とする。
　本発明のワイヤ構造は、基板の上に取付けられた電子部品に隣接して設けられた柱状バンプと、電子部品の上を跨ぐように基板の上にボンディングされたルーピングワイヤと、を備えるワイヤ構造であって、ルーピングワイヤは、先端が柱状バンプの電子部品と反対側で基板にボンディングされて基板から立ち上がる立ち上がり部と、電子部品の上を跨ぐように延びるループ部と、柱状バンプの上端に係合してループ部と立ち上がり部とを接続するように屈曲する屈曲部と、を備えることを特徴とする。
　このように、屈曲部が柱状バンプの上端に係合して屈曲するので、屈曲部の屈曲角度を大きくすることができ、立ち上がり部を基板から垂直に近い角度で立ち上がらせることができる。これにより、電子部品に隣接した位置に立ち上がり部の先端をボンディングしても立ち上がり部の上部や屈曲部が電子部品に接触することを抑制でき、少ないスペースで電子部品の磁気シールドが可能なワイヤ構造を提供することができる。
　本発明のワイヤ構造において、柱状バンプは、上端にループ部の延びる方向に延びる溝を有し、屈曲部は、溝に係合してもよい。
　これにより、屈曲部を安定して柱状バンプの上端に係合させ、安定して大きな屈曲角度の屈曲部とすることができる
　本発明のワイヤ構造において、屈曲部は、屈曲角度が６０°～９０°でもよい。
　これにより、立ち上がり部を基板から垂直に近い角度で立ち上がらせることができ、コンパクトなワイヤ構造とすることができる。
　本発明のワイヤ構造において、柱状バンプの高さは、基板からループ部までの高さの５０％以上でもよい。
　これにより、より確実に立ち上がり部、屈曲部が電子部品に接触することを抑制できる。
　本発明のワイヤ構造形成方法は、ボンディングツールによって柱状バンプとルーピングワイヤとを備えるワイヤ構造を形成するワイヤ構造形成方法であって、ボンディングツールによって基板の上のバンプ点にワイヤを複数回折り重ねて押圧し、柱状に形成して柱状バンプを形成する柱状バンプ形成工程と、バンプ点との間に電子部品を挟むよう基板の上に配置されている第１ボンド点の上に、ボンディングツールによってワイヤをボンディングする第１ボンディング工程と、第１ボンディング工程の後、ボンディングツールを上昇させてボンディングツールの先端からワイヤを繰り出すとともに、ボンディングツールを横方向に移動させて少なくとも１のキンクを備えるキンクワイヤを構成するキンクワイヤ形成工程と、キンクワイヤ形成工程の後、ボンディングツールを柱状バンプの上端に向かってルーピングさせて、第１ボンド点と柱状バンプの上端との間に電子部品を跨ぐループ部を形成するループ部形成工程と、ループ部形成工程の後、キンクワイヤの側面を柱状バンプの上端に係合させてキンクワイヤを基板に向かって屈曲させて屈曲部を形成する屈曲部形成工程と、屈曲部形成工程の後、バンプ点よりも第１ボンド点と反対側に隣接して基板の上に配置された第２ボンド点にボンディングツールでキンクワイヤをボンディングし、第２ボンド点から立ち上がって屈曲部に接続する立ち上がり部を形成する立ち上がり部形成工程と、を含むことを特徴とする。
　このように、柱状バンプを形成した後に、ボンディングツールを柱状バンプの上端までルーピングしてキンクワイヤの側面を柱状バンプの上端に係合させてキンクワイヤを屈曲させるので、屈曲角度の大きい屈曲部を形成し、立ち上がり部を基板から垂直に近い角度で立ち上がらせることができる。これにより、電子部品に隣接した位置に立ち上がり部の先端をボンディングしても立ち上がり部の上部や屈曲部が電子部品に接触することを抑制でき、少ないスペースで電子部品の磁気シールドが可能なワイヤ構造を形成することができる。
　本発明のワイヤ構造において、ボンディングツールは、ワイヤが挿通する貫通孔と、貫通孔の周囲に設けられた円環状のフェイス部とを備えるキャピラリであり、柱状バンプ形成工程は、ワイヤの側面を折り重ねて最上段の折り重ね部を形成する際に、キャピラリの中心位置をループ部の延びる方向に交差する方向にずらしてフェイス部でワイヤの側面を押圧し、柱状バンプの上端にループ部の延びる方向に延びる溝を形成してもよい。
　このように、キャピラリの中心位置をループ部の延びる方向に交差する方向にずらしてフェイス部でワイヤの側面を押圧することにより、簡便に柱状バンプの上端にループ部の延びる方向に延びる溝を形成することができる。
　本発明のワイヤ構造形成方法において、屈曲部形成工程は、ボンディングツールによってキンクワイヤの側面を溝に係合させてキンクワイヤを基板に向かって屈曲させてもよい。
　これにより、屈曲部を安定して柱状バンプの上端に係合させ、安定して大きな屈曲角度の屈曲部を形成することができる。
　本発明のワイヤ構造形成方法において、第１ボンディング工程は、ワイヤを第１ボンド点にボールボンディングを行い、立ち上がり部形成工程は、第２ボンド点にステッチボンディングを行ってもよい。
　本発明のワイヤ構造形成方法において、柱状バンプ形成工程は、第１ボンド点と電子部品との間に配置された他のバンプ点に他の柱状バンプを更に形成し、ループ部形成工程は、キンクワイヤ形成工程の後、ボンディングツールを柱状バンプの上端に向かってルーピングさせて、第１ボンド点と柱状バンプの上端との間に電子部品を跨ぐループ部を形成する際に、キンクワイヤの側面を他の柱状バンプの上端に係合させてキンクワイヤを電子部品の上方に向かって屈曲させて他の屈曲部を形成してもよい。
　これにより、第１ボンド点側のワイヤ構造を形成するスペースを少なくすることができ、より少ないスペースで電子部品の磁気シールドが可能なワイヤ構造を形成することができる。
　本発明の電子装置は、基板と、基板の上に取付けられた電子部品と、電子部品に隣接して設けられた柱状バンプと、電子部品の上を跨ぐように基板の上にボンディングされたルーピングワイヤと、を備える電子装置であって、
　ルーピングワイヤは、先端が柱状バンプの電子部品と反対側で基板にボンディングされて基板から立ち上がる立ち上がり部と、電子部品の上を跨ぐように延びるループ部と、柱状バンプの上端に係合してループ部と立ち上がり部とを接続するように屈曲する屈曲部と、を備えることを特徴とする。
　これにより、電子装置を小型化することができる。
　本発明の電子装置において、柱状バンプは、上端にループ部の延びる方向に延びる溝を有し、屈曲部は、溝に係合してもよい。
　本発明は、少ないスペースで電子部品の磁気シールドが可能なワイヤ構造を提供できる。
実施形態のワイヤ構造を備える電子装置の平面図である。 実施形態のワイヤ構造を備える電子装置の断面図であって、図１に示すＡ－Ａ断面である。 図２に示すＢ部の詳細を示す立面図である。 実施形態のワイヤ構造の柱状バンプを図３に示すＤ－Ｄから見た立面図である。 図２に示すＣ部の詳細を示す立面図である。 実施形態のワイヤ構造を備える電子装置の製造に用いるワイヤボンディング装置の構成を示す立面図である。 図１に示すワイヤボンディング装置に取付けられるキャピラリの断面図である。 第２パッドの上に柱状バンプの圧着ボールと折り重ね部とを形成する際のキャピラリの先端の動作を示す説明図である。 図６に示すワイヤボンディング装置を用いて柱状バンプを形成する際のフリーエアボールの成形工程を示す図である。 図６に示すワイヤボンディング装置を用いて柱状バンプを形成する際のボールボンディングを行って圧着ボールを形成した状態を示す図である。 図９Ｂに示す状態からキャピラリを上昇させた状態を示す図である。 図９Ｃに示す状態からキャピラリを右側に横移動させた状態を示す図である。 図９Ｄに示す状態からキャピラリを上昇させた状態を示す図である。 図９Ｅに示す状態からキャピラリを左側に横移動させ、右側のフェイス部をボールネックの直上に位置させた状態を示す図である。 キャピラリの右側のフェイス部でボールネックの上にワイヤの側面を押し付けて押し潰し部を形成した状態を示す図である。 図９Ｇの状態からキャピラリを上昇させた状態を示す図である。 図９Ｈに示す状態からキャピラリを右側に横移動させ、左側のフェイス部を押し潰し部の直上に位置させた状態を示す図である。 キャピラリの左側のフェイス部で押し潰し部の上にワイヤの側面を押し付けて折り重ね部を形成した状態を示す図である。 図９Ｊに示す状態の後、キャピラリを上昇させて図９Ｈ～図９Ｊに示すようにワイヤの側面を左右から交互に複数回折り重ねて柱状に形成し、上端にキャピラリの左側のフェイス部でワイヤの側面を押し付けて前後方向に延びる溝を有する柱状バンプを形成した状態を示す立面図である。 図９Ｋの状態からワイヤクランパとキャピラリとを上昇させ、キャピラリの先端からワイヤテールを延出させた後、ワイヤクランパを閉とした状態でクランパとキャピラリとを更に上昇させてワイヤテールを柱状バンプから分離した状態を示す図である。 第１パッドの上に形成した圧着ボールの上にキンクワイヤを形成する場合のキャピラリの先端の移動を示す説明図である。 第１パッドの上に形成した圧着ボールとキンクワイヤとを示す立面図である。 図１１Ａの状態からキャピラリの先端を柱状バンプに向かってルーピングさせて、第１立ち上がり部とループ部とを形成した状態を示す図である。 図１１ＢのＥ部の詳細図を示す立面図である。 図１１Ｂ、図１１Ｃに示す状態からキャピラリの先端を第２ボンド点に向かって下向きに円弧状に移動させて屈曲部を形成している状態を示す立面図である。 図１１Ｄの状態からキャピラリの先端を下降させて第２パッドの上にステッチボンディングし、屈曲部と第２立ち上がり部とステッチボンド部とを形成した状態を示す立面図である。 図１１ＥのＦ部の詳細を示す立面図である。 他の実施形態のワイヤ構造の第１立ち上がり部を示す立面図である。
　以下、図面を参照しながら実施形態の電子装置３０について説明する。図１、２に示すように、電子装置３０は、基板３１と、基板３１の上に取付けられた第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄと、柱状バンプ４５と、ルーピングワイヤ５０とを備えている。柱状バンプ４５とルーピングワイヤ５０とは実施形態のワイヤ構造５０Ａを構成する。
　基板３１の中央には、第１電子部品３２ａが取付けられている。第１電子部品３２ａは、例えば、半導体チップ或いはＩＣでもよい。また、第１電子部品３２ａの両側には第２、第３電子部品３２ｂ，３２ｃが取付けられている。第２、第３電子部品３２ｂ，３２ｃは、例えば、コンデンサ或いはインダクタであってもよい。また、第４電子部品３２ｄが取付けられている。第４電子部品３２ｄは、例えば、抵抗等でもよい。
　第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄの周囲の基板３１の表面には、金属製の第１パッド３３と、第２パッド３４と、左側パッド３５と、右側パッド３６とが設けられている。第１パッド３３には、ルーピングワイヤ５０の第１ボンド点Ｐ１が配置されている。また、第２パッド３４には、ルーピングワイヤ５０の第２ボンド点Ｐ２と柱状バンプ４５を形成するバンプ点Ｐｂとが配置されている。第２ボンド点Ｐ２は、バンプ点Ｐｂより第１ボンド点Ｐ１或いは第２電子部品３２ｂと反対側に配置されている。また、バンプ点Ｐｂと第１ボンド点Ｐ１とは間に第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄを挟むよう基板３１の上に配置されている。
　尚、以下の説明では、第１ボンド点Ｐ１から第２ボンド点Ｐ２に向かう方向を前方、第１ボンド点Ｐ１から第２ボンド点Ｐ２と反対側に向かう方向を後方、前方に向かって左側を左側、前方に向かって右側を右側として説明する。また、第１ボンド点Ｐ１と第２ボンド点Ｐ２の延びる方向を前後方向、これに直角方向を左右方向として説明する。また、各図に示す符号「Ｆ」は前方、符号「Ｒ」は後方、符号「ＬＨ」は左側、符号「ＲＨ」は右側を示す。
　図２、３に示すように、第２パッド３４の上の第３電子部品３２ｂの側（後側）に配置されたバンプ点Ｐｂには、柱状バンプ４５が形成されている。柱状バンプ４５は、第３電子部品３２ｂに隣接するように形成された柱形状のバンプである。
　図３、４に示すように柱状バンプ４５は、圧着ボール４１と、複数の折り重ね部４４とを含んでいる。図４に示すように、柱状バンプ４５は、第２パッド３４の上に形成された圧着ボール４１の上にワイヤ１６の側面を左右から複数回交互に折り重ねて折り重ね部４４を複数段に形成して柱状にしたものである。柱状バンプ４５の上端には、前後方向に延びる溝４８が形成されている。ルーピングワイヤ５０は、前後方向に延びるように基板３１の第１ボンド点Ｐ１と第２ボンド点Ｐ２とにボンディングされているので、溝４８は、ルーピングワイヤ５０の延びる方向に延びている。尚、図３、４では、柱状バンプ４５の高さは、隣接する第２電子部品３２ｂの高さと略同等の高さとなっているが、これよりも低くして、例えば、隣接する第２電子部品３２ｂの高さの５０％程度の高さとしてもよい。また、隣接する第２電子部品３２ｂの高さよりも高くしてもよい。
　図２に戻って、ルーピングワイヤ５０は、第１～第３電子部品３２ａ～３２ｃの上を跨ぐように、第１パッド３３の第１ボンド点Ｐ１と、第２パッド３４の第２ボンド点Ｐ２とにボンディングされている。ルーピングワイヤ５０は、前後方向に延びて、圧着ボール５１と、第１立ち上がり部５３と、第２立ち上がり部５４と、ループ部５５と、屈曲部５６と、ステッチボンド部５７とを含んでいる。
　図５に示すように、圧着ボール５１は、フリーエアボール４０を第１パッド３３の上にボンディングした円板状の部分である。第１立ち上がり部５３は、圧着ボール５１の上から上方向に延びた後、前方に屈曲して第３電子部品３２ｃの上側の近傍まで延びる部分である。
　図２に示すように、ループ部５５は、第１立ち上がり部５３に接続され、第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄの上を跨ぐように前後方向に延びる部分である。
　図３に示すように、第２立ち上がり部５４は第２パッド３４の上にステッチボンドされたステッチボンド部５７から斜め上方向に立ち上がる部分である。屈曲部５６は、柱状バンプ４５の上端に形成された前後方向に延びる溝４８に係合してループ部５５と第２立ち上がり部５４とを接続するように屈曲する部分である。図３に示すように屈曲部５６の屈曲角度θは、例えば、６０°から９０°の間でもよい。
　以上の様に構成された電子装置３０は、ルーピングワイヤ５０の屈曲部５６が柱状バンプ４５の上端に設けた溝４８に係合して屈曲するので、屈曲部５６の屈曲角度θを大きくすることができる。これにより、第２立ち上がり部５４を基板３１の第２パッド３４から垂直に近い角度で立ち上がらせることができる。このため、第２電子部品３２ａに隣接した位置に第２立ち上がり部５４の先端をステッチボンディングしても第２立ち上がり部５４の上部や屈曲部５６が隣接する第２電子部品３２ｂに接触することを抑制でき、少ないスペースで第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄの磁気シールドを行うことができる。
　以上説明した実施形態の電子装置３０では、ルーピングワイヤ５０を第１パッド３３と第２パッド３４の上にボンディングし、ルーピングワイヤ５０が前後方向に延びて第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄの上を跨ぐこととして説明したが、これに限らない。例えば、左側パッド３５と右側パッド３６との上に左右方向に延びるようにルーピングワイヤ５０をボンディングするようにしてもよい。また、第１パッド３３と左側パッド３５又は右側パッド３６との間に斜め方向に延びるようにルーピングワイヤ５０をボンディングするようにしてもよい。
　次に、図６から図１１Ｃを参照しながら、電子装置３０に取付けられているワイヤ構造５０Ａの形成方法について説明する。最初に、ワイヤボンディング装置１００について説明する。ワイヤボンディング装置１００は、電子装置３０の製造装置である。
　図６に示すように、ワイヤボンディング装置１００は、ベース１０と、ＸＹテーブル１１と、ボンディングヘッド１２と、Ｚ方向モータ１３と、ボンディングアーム１４と、超音波ホーン１５と、ワイヤボンディングツールであるキャピラリ２０と、ワイヤクランパ１７と、放電電極１８と、ボンディングステージ１９と、制御部６０とを備えている。なお、以下の説明では、ボンディングアーム１４又は超音波ホーン１５の延びる方向をＸ方向、水平面でＸ方向と直角方向をＹ方向、上下方向をＺ方向として説明する。
　ＸＹテーブル１１は、ベース１０の上に取付けられて上側に搭載されるものをＸＹ方向に移動させる。
　ボンディングヘッド１２は、ＸＹテーブル１１の上に取付けられてＸＹテーブル１１によってＸＹ方向に移動する。ボンディングヘッド１２の中には、Ｚ方向モータ１３とＺ方向モータ１３によって駆動されるボンディングアーム１４とが格納されている。Ｚ方向モータ１３は、固定子１３ｂを備えている。ボンディングアーム１４は、根元部１４ａがＺ方向モータ１３の固定子１３ｂに対向し、Ｚ方向モータ１３のシャフト１３ａの周りに回転自在に取付けられる回転子となっている。
　ボンディングアーム１４のＸ方向の先端には超音波ホーン１５が取付けられており、超音波ホーン１５の先端にはキャピラリ２０が取付けられている。超音波ホーン１５は、図示しない超音波振動子の振動により先端に取付けられたキャピラリ２０を超音波加振する。キャピラリ２０は後で図７を参照して説明するように内部に上下方向に貫通する貫通孔２１が設けられており、貫通孔２１にはワイヤ１６が挿通されている。ワイヤ１６は、図示しないワイヤスプール等のワイヤ供給から供給されている。
　また、超音波ホーン１５の先端の上側には、ワイヤクランパ１７が設けられている。ワイヤクランパ１７は開閉してワイヤ１６の把持、開放を行う。
　ボンディングステージ１９の上側には放電電極１８が設けられている。放電電極１８は、ベース１０に設けられた図示しないフレームに取付けられても良い。放電電極１８は、キャピラリ２０に挿通してキャピラリ２０の先端２５から延出したワイヤ１６との間で放電を行い、ワイヤ１６を溶融させてフリーエアボール４０を形成する。
　ボンディングステージ１９は、上面に第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄが取付けられた基板３１を吸着固定するとともに、図示しないヒータによって基板３１を加熱する。
　ボンディングヘッド１２のＺ方向モータ１３の固定子１３ｂの電磁力によって回転子を構成するボンディングアーム１４の根元部１４ａが図６中の矢印７１に示す様に回転すると、超音波ホーン１５の先端に取付けられたキャピラリ２０は矢印７２に示す様にＺ方向に移動する。また、ボンディングステージ１９はＸＹテーブル１１によってＸＹ方向に移動する。従って、キャピラリ２０は、ＸＹテーブル１１とＺ方向モータ１３によってＸＹＺ方向に移動する。また、ワイヤクランパ１７は、キャピラリ２０と共にＸＹＺ方向に移動する。従って、ＸＹテーブル１１とＺ方向モータ１３とはキャピラリ２０とワイヤクランパ１７とをＸＹＺ方向に移動させる移動機構１１ａを構成する。
　ＸＹテーブル１１と、Ｚ方向モータ１３と、ワイヤクランパ１７と、放電電極１８と、ボンディングステージ１９とは制御部６０に接続されており、制御部６０の指令に基づいて動作する。制御部６０は、ＸＹテーブル１１とＺ方向モータ１３とで構成される移動機構１１ａにより、キャピラリ２０のＸＹＺ方向の位置を調整するとともに、ワイヤクランパ１７の開閉、放電電極１８の駆動、ボンディングステージ１９の加熱制御を行う。
　制御部６０は、内部に情報処理を行うプロセッサであるＣＰＵ６１と、動作プログラムや動作データ等を格納するメモリ６２とを含むコンピュータである。
　次に図７を参照しながらキャピラリ２０の構造について説明する。図７は、キャピラリ２０の先端部の一例を示す図である。キャピラリ２０には、中心位置を通る中心線２４の方向に貫通する貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１の中にはワイヤ１６が挿通される。したがって、貫通孔２１の内径ｄ１は、ワイヤ１６の外径ｄ２よりも大きい（ｄ１＞ｄ２）。貫通孔２１の下端は、円錐状に広がっている。この円錐状に広がるテーパー部は、チャンファー部２２と呼ばれる。また、この円錐状の空間のうち最大の直径（すなわち最下端の直径）は、チャンファー径ｄ３と呼ばれる。
　キャピラリ２０の下端面は、図６に示すフリーエアボール４０を押圧する円環状のフェイス部２３となる。このフェイス部２３は、フラットな水平面でもよいし、外側に近づくにつれ上方にすすむような傾斜面でもよい。フェイス部２３の幅、すなわち、チャンファー部２２とキャピラリ２０の下端の外周との距離を、「フェイス幅Ｗ」と呼ぶ。フェイス幅Ｗは、チャンファー径ｄ３とキャピラリ２０の外周径ｄ４により、Ｗ＝（ｄ４－ｄ３）／２で計算される。また、以下の説明では、キャピラリ２０の下端の中心線２４の上の点をキャピラリ２０の先端２５という。
　図７中に一点鎖線で示す様に、キャピラリ２０の先端２５を高さｈ１の点ａまで下降させて図６に示すフリーエアボール４０を第２パッド３４の上に押圧すると、フリーエアボール４０はフェイス部２３で押圧されて扁平化して直径ｄ５で厚みｈｂの扁平円柱状の圧着ボール４１が形成される。また、フリーエアボール４０を形成する金属の一部は、チャンファー部２２から貫通孔２１に入り込み、圧着ボール４１の上側に接続されるボールネック４２が形成される。
　次に、図８から図９Ｌを参照して第２パッド３４の上に柱状バンプ４５を形成する柱状バンプ形成工程について説明する。
　制御部６０のプロセッサであるＣＰＵ６１は、まず、ワイヤクランパ１７を開放して、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、キャピラリ２０の先端２５を放電電極１８の近傍に移動させる。そして、ＣＰＵ６１は、放電電極１８とキャピラリ２０の先端２５から延出したワイヤテールとの間で放電を発生させ、図９Ａに示すように、キャピラリ２０の先端２５から延出したワイヤ１６をフリーエアボール４０に成形する。
　そして、ＣＰＵ６１は、図８、図９Ａに示す様に、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、キャピラリ２０の中心線２４のＸＹ座標を第２パッド３４の上のバンプ点Ｐｂの中心線３８のＸＹ座標に合わせる。そして、ＣＰＵ６１は、図８、図９Ｂに示す矢印８１の様にキャピラリ２０の先端２５をバンプ点Ｐｂに向かって点ａまで下降させ、図９Ｂに示す様に、キャピラリ２０のフェイス部２３でフリーエアボール４０を第２パッド３４の上に押圧するボールボンディングを行う。
　キャピラリ２０がフリーエアボール４０を第２パッド３４の上に押圧すると、先に図２を参照して説明したように、フェイス部２３とチャンファー部２２とは、フリーエアボール４０を圧着ボール４１とボールネック４２とに成形する。
　次には、ＣＰＵ６１は、図８、図９Ｃに示すように、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、図８、図９Ｃに示す矢印８２の様にキャピラリ２０の先端２５を点ｂまで上昇させる。次に、ＣＰＵ６１は、図８、図９Ｄに示す矢印８３の様にキャピラリ２０の先端２５を点ｃまで右側に向かって横方向に移動させる。そして、ＣＰＵ６１は、図８、図９Ｅに示す矢印８４の様に、キャピラリ２０の先端２５を点ｄまで上昇させる。その後、ＣＰＵ６１は、図８、図９Ｆ中に示す矢印８５の様に、キャピラリ２０の右側のフェイス部２３のフェイス幅方向の中心がバンプ点Ｐｂの中心線３８のＸＹ座標となる位置までキャピラリ２０を左側に横移動させる。
　矢印８２～８５に示すように、キャピラリ２０の先端２５を上昇させた後右側へ横移動させ、その後、再度、キャピラリ２０を上昇させた後左側に移動させることにより、図９Ｆに示すように、ボールネック４２の上側のワイヤ１６がボールネック４２の上で右側と左側とに折り返されたような形状になる。
そして、ＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、図８、図９Ｇに示す矢印８６の様にキャピラリ２０の先端２５を点ｆまで下降させて、ボールネック４２の上で右側と左側とに折り返されたワイヤ１６の側面をボールネック４２の上に押圧して押し潰し、押し潰し部４３を形成する。
　その後、ＣＰＵ６１は、図８、図９Ｈに示す矢印８７の様にキャピラリ２０の先端２５を点ｇまで上昇させた後、図８、図９Ｉに示す矢印８８の様にキャピラリ２０の左側のフェイス部２３のフェイス幅方向の中心がバンプ点Ｐｂの中心線３８のＸＹ座標となる位置までキャピラリ２０を右側に横移動させる。
　このようなキャピラリ２０の上昇と右側への横移動により、図９Ｈに示す押し潰し部４３の左側から上方向に立ち上がったワイヤ１６は、押し潰し部４３の上側に折り重ねられる。
　そして、ＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、図８、図９Ｊに示す矢印８９に示すように、キャピラリ２０の先端２５を点ｉまで下降させ、押し潰し部４３の上にワイヤ１６の側面を押圧して折り重ね部４４を形成する。
　次に、ＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、キャピラリ２０を上昇させて、図９Ｈ～図９Ｊに示すようにワイヤ１６の側面を左右から交互に折り重ねて折り重ね部４４を複数段に成形し、柱状バンプ４５を形成する。そして、ＣＰＵ６１は、キャピラリ２０の左側のフェイス部２３のフェイス幅方向の中心がバンプ点Ｐｂの中心線３８のＸＹ座標となる位置までキャピラリ２０を移動させ、図９Ｋに示す矢印９０のように、キャピラリ２０の先端２５を点ｊまで下降させ、折り重ね部４４の上にワイヤ１６の側面を押圧して最上段の折り重ね部４４を形成する。この押圧によって最上段の折り重ね部４４の上面には、フェイス部２３によって前後方向に延びる溝４８が形成される。この際、最上段の折り重ね部４４とキャピラリ２０の貫通孔２１の中に入っているワイヤ１６とは、細い接続部４６でつながっている。
　次に、ＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、図９Ｌに示す矢印９１のようにキャピラリ２０を上昇させてキャピラリ２０の先端２５からワイヤテール４７を延出させる。その後、ＣＰＵ６１は、ワイヤクランパ１７を閉としてワイヤクランパ１７とキャピラリ２０とを更に上昇させることによりワイヤ供給に接続されているワイヤテール４７の下端と接続部４６とを切断する。これにより、図９Ｌに示すように、第２パッド３４の上に柱状バンプ４５が形成される。
　以上説明したように、キャピラリ２０の上昇と左右方向の移動と下降による押圧とを繰り返して実行することによりワイヤ１６の側面を左右から交互に折り重ねて折り重ね部４４を複数段に成形し、柱状バンプ４５を形成することができる。また、最上段の折り重ね部４４を成形する際には、キャピラリ２０の中心線２４の位置をキャピラリ２０の左側のフェイス部２３のフェイス幅方向の中心がバンプ点Ｐｂの中心線３８のＸＹ座標となるように、柱状バンプ４５の中心線３８の位置よりも右側にずらしてワイヤ１６の側面を押圧する。つまり、キャピラリ２０の中心線２４の位置を柱状バンプ４５の中心線３８の位置よりもループ部５５の延びる方向である前後方向に交差する左右方向にずらしてフェイス部２３でワイヤ１６の側面を押圧する。これにより、柱状バンプ４５の上端に前後方向に延びる溝４８を形成することができる。
　次に図１０から図１１Ｃを参照してルーピングワイヤ５０を形成する工程について説明する。
　制御部６０のＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、先に図９Ａ、図９Ｂを参照して説明したように、ワイヤ１６の先端にフリーエアボール４０を形成し、図１１Ａに示すように、キャピラリ２０を第１パッド３３の上に下降させて第１パッド３３の上に圧着ボール５１を形成する（第１ボンディング工程）。
　次に、ＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、図１０の矢印９２ａ～矢印９２ｋに示すように、第１ボンド点Ｐ１から各点Ｓ１～Ｓ１２を通るように、キャピラリ２０の上昇と前後方向の移動とを繰り返して行い、図１１Ａに示すような第１キンク５２ａ、第２キンク５２ｂ、第３キンク５２ｃを有するキンクワイヤ５２を形成する（キンクワイヤ形成工程）。
　次に、ＣＰＵ６１は、図１１Ｂの矢印９３に示すようにキャピラリ２０の先端２５を柱状バンプ４５の上端に向かってルーピングさせて、第１ボンド点Ｐ１と柱状バンプ４５の上端との間に第１～第３電子部品３２ａ～３２ｃを跨ぐルーピングワイヤ５０のループ部５５を形成する（ループ部形成工程）。この際、キンクワイヤ５２の第１キンク５２ａと第２キンク５２ｂを含む部分は、図５、図１１Ｂに示すように第１パッド３３の上の圧着ボール５１の上から立ち上がって第３電子部品３２ｃの上側に向かうルーピングワイヤ５０の第１立ち上がり部５３に成形される。また、図１１Ｃに示す様に、キンクワイヤ５２の側面が柱状バンプ４５の上端に接してルーピングワイヤ５０のループ部５５が形成された際、キャピラリ２０の先端２５とキンクワイヤ５２の先端部分は、柱状バンプ４５よりも前方に位置している。
　次に、ＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、図１１Ｄの矢印９４に示すように、キャピラリ２０の先端２５を第２ボンド点Ｐ２に向かって下方向に円弧状に移動させる。これにより、キャピラリ２０の先端２５は、キンクワイヤ５２の側面を柱状バンプ４５の上端の溝４８に係合させると共に、キンクワイヤ５２の溝４８に係合している部分の前方側を基板３１の第２パッド３４に向かって屈曲させて、ルーピングワイヤ５０の屈曲部５６を形成する（屈曲部形成工程）。
　次にＣＰＵ６１は、ＸＹテーブル１１およびＺ方向モータ１３を駆動制御して、図１１Ｅ、図１１Ｆの矢印９４に示すように、キャピラリ２０の先端２５を第２ボンド点Ｐ２に向かって更に下方向に円弧状に移動させた後、図１１Ｅ、図１１Ｆの矢印９５に示すように、キャピラリ２０の先端２５を第２ボンド点Ｐ２に向かって下降させてキンクワイヤ５２の先端部を第２パッド３４の上の第２ボンド点Ｐ２の上にステッチボンディングする。これにより、第２パッド３４の上にルーピングワイヤ５０のステッチボンド部５７と、ステッチボンド部５７から立ち上がって屈曲部５６に接続するルーピングワイヤ５０の第２立ち上がり部５４が形成される（立ち上がり部形成工程）。
　この後、ＣＰＵ６１は、ワイヤクランパ１７を閉としてワイヤクランパ１７とキャピラリ２０とを上昇させることによりワイヤ供給に接続されているワイヤ１６とステッチボンド部５７とを切断する。これにより、ルーピングワイヤ５０の形成が完了する。
　以上説明したように、柱状バンプ４５を形成した後に、キンクワイヤ５２を柱状バンプ４５の上端までルーピングしてキンクワイヤ５２の側面を柱状バンプ４５の上端の溝４８に係合させてキンクワイヤ５２を屈曲させるので、屈曲角度θの大きい屈曲部５６を形成でき、第２立ち上がり部５４を基板３１の第２パッド３４から垂直に近い角度で立ち上がらせることができる。これにより、第２電子部品３２ｂに隣接した位置に第２立ち上がり部５４の先端をボンディングしても第２立ち上がり部５４の上部や屈曲部５６が第２電子部品３２ｂに接触することを抑制でき、少ないスペースで第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄの磁気シールドが可能なワイヤ構造５０Ａを形成することができる。
　次に図１２を参照して他の実施形態のワイヤ構造５０Ｂについて説明する。図１２に示すように、ワイヤ構造５０Ｂは、柱状バンプ４５ａと、ルーピングワイヤ５０ａとで構成されている。
　柱状バンプ４５ａは、第１パッド３３の上の第１ボンド点Ｐ１よりも第２ボンド点Ｐ２の側に配置したバンプ点Ｐｂ１の上に形成されている。柱状バンプ４５ａは、先に図１から図９Ｌを参照して説明した柱状バンプ４５と同様、圧着ボール４１と複数段の折り重ね部４４とを備え、上端には前後方向に延びる溝４８が設けられている。
　ルーピングワイヤ５０ａは、先に図１から図９Ｌを参照して説明したルーピングワイヤ５０と同様、第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄの上を跨ぐように基板３１の上にボンディングされて第１パッド３３と第２パッド３４とを接続する。ルーピングワイヤ５０ａは、第１パッド３３の側が、圧着ボール５１ａと、第１立ち上がり部５３ａと、屈曲部５６ａと、ループ部５５ａとで構成されている点がルーピングワイヤ５０ａと異なっている。その他の構成は、先に説明したルーピングワイヤ５０ａと同一である。
　図１２に示すように、第１立ち上がり部５３ａは、第１パッド３３の上の圧着ボール５１ａから斜め上方向に立ち上がる部分である。屈曲部５６ａは、第１立ち上がり部５３ａに接続され、柱状バンプ４５の上端で立ち上がり方向から第３電子部品３２ｃの上方に向かって屈曲する部分である。屈曲部５６ａの屈曲角度θ２は、例えば、６０°～９０°の間にしてもよい。ループ部５５ａは、屈曲部５６ａに接続されて柱状バンプ４５ａの上端で垂直方向から第１～第３電子部品３２ａ～３２ｃを跨いで第２ボンド点Ｐ２に延びる部分である。
　図１２に示すワイヤ構造５０Ｂを形成する場合、最初に第１パッド３３、第２パッド３４のバンプ点Ｐｂ、Ｐｂ１の上に先に図９Ａ～図９Ｌを参照したと同様の方法で柱状バンプ４５、４５ａを形成する（柱状バンプ生成工程）。
　次に図１１Ａを参照して説明したと同様、第１ボンド点Ｐ１にボールボンディングを行い、圧着ボール５１を形成する（第１ボンディング工程）。そして、キャピラリ２０を上昇させてキャピラリ２０の先端２５からワイヤ１６を繰り出すとともに、キャピラリ２０を横方向に移動させてキンクワイヤ５２を形成する（キンクワイヤ形成工程）。この際、図１１Ａに示す第１キンク５２ａの曲がり角度は、ワイヤ構造５０Ａを形成する場合よりも少なくするか、第１キンク５２ａを形成せず、第２、３キンク５２ｂ、５２ｃのみを形成するようにする。
　そして、図１２の矢印９６に示すように、キャピラリ２０を第２パッド３４の上に形成された柱状バンプ４５の上端に向かってルーピングさせていく。この際、キンクワイヤ５２の側面は第１パッド３３の上に形成した柱状バンプ４５ａの上端の溝４８に係合して、キンクワイヤ５２は第３電子部品３２ｃの上方に向かって屈曲角度θ２だけ屈曲して屈曲部５６ａが形成される。また、屈曲部５６ａに接続して第２ボンド点Ｐ２に向かって延びるループ部５５ａが形成される。このように、屈曲部５６ａは、柱状バンプ４５ａの上端に係合してループ部５５ａと第１立ち上がり部５３ａとを接続するように屈曲する部分である。
　ループ部５５ａの側面が第２パッド３４の上に形成された柱状バンプ４５の上に接した後は、図１１Ｂ～図１１Ｆを参照して説明したと同様、屈曲部生成工程と、立ち上がり部形成工程とを実行してルーピングワイヤ５０ａを形成する。
　図１２に示すワイヤ構造５０Ｂは、第１パッド３３の側に配置されている第３電子部品３２ｃに隣接した位置にルーピングワイヤ５０ａの圧着ボール５１ａをボンディングしても第１立ち上がり部５３ａの上部や屈曲部５６ａが第３電子部品３２ｃに接触することを抑制でき、第１パッド３３の側のルーピングワイヤ５０ａの形成スペースを小さくできる。これにより、より少ないスペースで第１～第４電子部品３２ａ～３２ｄの磁気シールドが可能となる。
　１０　ベース、１１　ＸＹテーブル、１１ａ　移動機構、１２　ボンディングヘッド、１３　Ｚ方向モータ、１３ａ　シャフト、１３ｂ　固定子、１４　ボンディングアーム、１４ａ　根元部、１５　超音波ホーン、１６　ワイヤ、１７　ワイヤクランパ、１８　放電電極、１９　ボンディングステージ、２０　キャピラリ、２１　貫通孔、２２　チャンファー部、２３　フェイス部、２４、３８　中心線、２５　先端、３０　電子装置、３１　基板、３２a　第１電子部品、３２ｂ　第２電子部品、３２ｃ　第３電子部品、３２ｄ　第４電子部品、３３　第１パッド、３４　第２パッド、３５　左側パッド、３６　右側パッド、４０　フリーエアボール、４１、５１　圧着ボール、４２　ボールネック、４３　押し潰し部、４４　折り重ね部、４５、４５ａ　柱状バンプ、４６　接続部、４７　ワイヤテール、４８　溝、５０、５０ａ　ルーピングワイヤ、５０Ａ、５０Ｂ　ワイヤ構造、５２　キンクワイヤ、５２ａ～５２ｃ　第１～第３キンク、５３、５３ａ　第１立ち上がり部、５４　第２立ち上がり部、５５、５５ａ　ループ部、５６、５６ａ　屈曲部、５７　ステッチボンド部、６０　制御部、６１　ＣＰＵ、６２　メモリ、１００　ワイヤボンディング装置。
 

Claims (11)

  1. 　基板の上に取付けられた電子部品に隣接して設けられた柱状バンプと、
    　前記電子部品の上を跨ぐように前記基板の上にボンディングされたルーピングワイヤと、を備えるワイヤ構造であって、
    　前記ルーピングワイヤは、
    　先端が前記柱状バンプの前記電子部品と反対側で前記基板にボンディングされて前記基板から立ち上がる立ち上がり部と、
    　前記電子部品の上を跨ぐように延びるループ部と、
    　前記柱状バンプの上端に係合して前記ループ部と前記立ち上がり部とを接続するように屈曲する屈曲部と、
    　を備えることを特徴とするワイヤ構造。
  2. 　請求項１に記載のワイヤ構造であって、
    　前記柱状バンプは、上端に前記ループ部の延びる方向に延びる溝を有し、前記屈曲部は、前記溝に係合していること、
    　を特徴とするワイヤ構造。
  3. 　請求項１又は２に記載のワイヤ構造であって、
    　前記屈曲部は、屈曲角度が６０°～９０°であること、
    　を特徴とするワイヤ構造。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載のワイヤ構造であって、
    　前記柱状バンプの高さは、前記基板から前記ループ部までの高さの５０％以上であること、
    　を特徴とするワイヤ構造。
  5. 　ボンディングツールによって柱状バンプとルーピングワイヤとを備えるワイヤ構造を形成するワイヤ構造形成方法であって、
    　前記ボンディングツールによって基板の上のバンプ点にワイヤを複数回折り重ねて押圧し、柱状に形成して前記柱状バンプを形成する柱状バンプ形成工程と、
    　前記バンプ点との間に電子部品を挟むよう前記基板の上に配置されている第１ボンド点の上に、前記ボンディングツールによって前記ワイヤをボンディングする第１ボンディング工程と、
    　前記第１ボンディング工程の後、前記ボンディングツールを上昇させて前記ボンディングツールの先端から前記ワイヤを繰り出すとともに、前記ボンディングツールを横方向に移動させて少なくとも１のキンクを備えるキンクワイヤを構成するキンクワイヤ形成工程と、
    　前記キンクワイヤ形成工程の後、前記ボンディングツールを前記柱状バンプの上端に向かってルーピングさせて、前記第１ボンド点と前記柱状バンプの上端との間に前記電子部品を跨ぐループ部を形成するループ部形成工程と、
    　前記ループ部形成工程の後、前記キンクワイヤの側面を前記柱状バンプの上端に係合させて前記キンクワイヤを前記基板に向かって屈曲させて屈曲部を形成する屈曲部形成工程と、
    　前記屈曲部形成工程の後、前記バンプ点よりも前記第１ボンド点と反対側に隣接して前記基板の上に配置された第２ボンド点に前記ボンディングツールで前記キンクワイヤをボンディングし、前記第２ボンド点から立ち上がって前記屈曲部に接続する立ち上がり部を形成する立ち上がり部形成工程と、
    　を含むことを特徴とするワイヤ構造形成方法。
  6. 　請求項５に記載のワイヤ構造形成方法であって、
    　前記ボンディングツールは、前記ワイヤが挿通する貫通孔と、前記貫通孔の周囲に設けられた円環状のフェイス部とを備えるキャピラリであり、
    　前記柱状バンプ形成工程は、前記ワイヤの側面を折り重ねて最上段の折り重ね部を形成する際に、前記キャピラリの中心位置を前記ループ部の延びる方向に交差する方向にずらして前記フェイス部で前記ワイヤの側面を押圧し、前記柱状バンプの上端に前記ループ部の延びる方向に延びる溝を形成すること、
    　を特徴とするワイヤ構造形成方法。
  7. 　請求項６に記載のワイヤ構造形成方法であって、
    　前記屈曲部形成工程は、前記ボンディングツールによって前記キンクワイヤの側面を前記溝に係合させて前記キンクワイヤを前記基板に向かって屈曲させること、
    　を特徴とするワイヤ構造形成方法。
  8. 　請求項５から７のいずれか１項に記載のワイヤ構造形成方法であって、
    　前記第１ボンディング工程は、前記ワイヤを前記第１ボンド点にボールボンディングを行い、
    　前記立ち上がり部形成工程は、前記第２ボンド点にステッチボンディングを行うこと、
    　を特徴とするワイヤ構造形成方法。
  9. 　請求項５から８のいずれか１項に記載のワイヤ構造形成方法であって、
    　前記柱状バンプ形成工程は、前記第１ボンド点と前記電子部品との間に配置された他のバンプ点に他の柱状バンプを更に形成し、
    　前記ループ部形成工程は、前記キンクワイヤ形成工程の後、前記ボンディングツールを前記柱状バンプの上端に向かってルーピングさせて、前記第１ボンド点と前記柱状バンプの上端との間に前記電子部品を跨ぐ前記ループ部を形成する際に、前記キンクワイヤの側面を前記他の柱状バンプの上端に係合させて前記キンクワイヤを前記電子部品の上方に向かって屈曲させて他の屈曲部を形成すること、
    　を特徴とするワイヤ構造形成方法。
  10. 　基板と、
    　前記基板の上に取付けられた電子部品と、
    　前記電子部品に隣接して設けられた柱状バンプと、
    　前記電子部品の上を跨ぐように前記基板の上にボンディングされたルーピングワイヤと、を備える電子装置であって、
    　前記ルーピングワイヤは、
    　先端が前記柱状バンプの前記電子部品と反対側前記基板にボンディングされて前記基板から立ち上がる立ち上がり部と、
    　前記電子部品の上を跨ぐように延びるループ部と、
    　前記柱状バンプの上端に係合して前記ループ部と前記立ち上がり部とを接続するように屈曲する屈曲部と、
    　を備えることを特徴とする電子装置。
  11. 　請求項１０に記載の電子装置であって、
    　前記柱状バンプは、上端に前記ループ部の延びる方向に延びる溝を有し、前記屈曲部は、前記溝に係合していること、
    　を特徴とする電子装置。
     
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